JP6147341B2 - 半導体レーザモジュール - Google Patents
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Description
まず、本発明の実施の形態1に係る半導体レーザモジュールについて説明する。図1は、本発明の実施の形態1に係る半導体レーザモジュールの模式的な平面図である。また、図2は、図1に示す半導体レーザモジュールの模式的な一部切欠図である。なお、以下の各図において、光ファイバの導波方向をz方向とし、z方向に直交する方向のうち水平方向をx方向、鉛直方向をy方向とし、各方向は適宜各図に記載した。また、図1、2では、パッケージの上蓋は図示を省略している。図1、2に示すように、半導体レーザモジュール100は、パッケージ101内に、LD高さ調整板102、サブマウント103−1〜103−6、半導体レーザ素子104−1〜104−6が、この順に積載され、固定されている。また、半導体レーザモジュール100には、リードピン105が接続されている。また、半導体レーザ素子104−1〜104−6に対応して、第1レンズ106−1〜106−6、第2レンズ107−1〜107−6、ミラー150−1〜150−6が−x方向に沿ってこの順番で配置されている。また、パッケージ101内には、z方向に沿って、フィルタ108、第3レンズ109、光ファイバ保持部111がこの順番で配置されている。光ファイバ保持部111には光ファイバ112が固定されている。この光ファイバ112はパッケージ101の外部に伸びている。
なお、ここで漏れ光が十分弱いとは、x-y面における漏れ光の強度が130W/mm2より小さく、さらに好ましくは、100W/mm2より小さい領域を指す。
つぎに、本発明の実施例について説明する。実施例に係る半導体レーザモジュールは、本実施の形態1に係る半導体レーザモジュール100の構成を有しており、図8に示す実験用の半導体レーザモジュール1000の構成と異なり、図6に示すように、固定剤114a、114bが外側固定領域S2および内側固定領域S1に形成されている。各素子の出力光強度、焦点距離、材料等は実験用の半導体レーザモジュールの場合と同一である。このような実施例に係る半導体レーザモジュールを実際に製造し、光ファイバから出射されるレーザ光の出力を30Wとし、100時間の連続駆動を実施した。このとき、図9に示すような、温度上昇や結合効率の低下はみられなかった。したがって、本実施例に係る半導体レーザモジュールは、高出力動作時においても信頼性の高い半導体レーザモジュールであることが実証された。
つぎに、光ファイバ保持部の一変形例として、上記のように固定剤が内側固定領域のみ配置される光ファイバ保持部を説明する。
図16は、本発明の実施の形態2に係る半導体レーザモジュールの模式的な平面図である。また、図17は、図16に示す半導体レーザモジュールの模式的な一部切欠図である。なお、図16、図17では、パッケージの上蓋は図示を省略している。図16、図17に示すように、半導体レーザモジュール100Aは、パッケージ101A内に、LD高さ調整板102A、サブマウント103、半導体レーザ素子104が、この順に積載されている。また、半導体レーザモジュール100Aには、リードピン105が接続されている。そして、半導体レーザ素子104が出力するレーザ光の光路上に、第1レンズ106、第2レンズ107、フィルタ108、第3レンズ109が、この順にパッケージ101内に固定されている。さらに、第3レンズ109と対向して、光ファイバ保持部111に固定された光ファイバ112が、パッケージ101内に固定されている。また、パッケージ101Aには光ファイバ挿入口101Aaが設けられている。光ファイバ112は光ファイバ挿入口101Aaに挿通されており、光ファイバ挿入口101Aaは、挿入部固定剤113によって封止されている。
図18は、変形例2に係る光ファイバ保持部の模式的なx−z平面図である。図18に示すように、本変形例2に係る光ファイバ保持部211は、フェルール211bが、レーザ光L入射側の端面が曲面211baを有する。そして、フェルール211bは、固定剤214aによって、不図示の台座上に固定されている。さらに、フェルール211bは、光ファイバ112を挿通され、フェルール211bと光ファイバ112とが固定剤214bによって固定されている。これによって、光ファイバ保持部211が、光ファイバ112を保持する。なお、固定剤214a、214bは、固定剤114a、114bと同様の材料からなり、それぞれ外側固定領域S2、内側固定領域S1に設けられている。
図19は、変形例3に係る光ファイバ保持部の模式的なx−z平面図である。図19に示すように、本変形例3に係る光ファイバ保持部311は、フェルール311bが、漏れ光Aに対して略透明なジルコニアまたはガラスからなる。そして、フェルール311bは、固定剤314aによって不図示の台座上に固定されている。さらに、フェルール311bは、光ファイバ112を挿通され、フェルール311bと光ファイバ112とが固定剤314bによって固定されている。これによって、光ファイバ保持部311が、光ファイバ112を保持する。なお、固定剤314a、314bは、固定剤114a、114bと同様の材料からなり、それぞれ外側固定領域S2、内側固定領域S1に設けられている。
図20は、変形例4に係る光ファイバ保持部の模式的なx−z平面図であり、図21はその断面図である。図20、21に示すように、本変形例4に係る光ファイバ保持部411は、金属製のフェルール411bが半導体レーザモジュールのパッケージ401に直接固定されている。光ファイバ112は、不図示の固定剤によってフェルール411bに固定されている。このように変形例4に係る光ファイバ保持部は、台座を用いない構成を有する。そして、図21に示すように、固定剤414a、414bは、固定剤114a、114bと同様の材料からなり、それぞれ外側固定領域S2、内側固定領域S1内にあるフェルール411bの挿通孔内に設けられている。したがって、このような本変形例4に係る光ファイバ保持部411を用いた半導体レーザモジュールは、高出力動作時においてもより信頼性の高い半導体レーザモジュールである。
図22は、本発明の実施の形態3に係る半導体レーザモジュールの模式的な平面図である。また、図23は、図22に示す半導体レーザモジュールの模式的な一部切欠図である。図22、23に示すように、本実施の形態3に係る半導体レーザモジュール100Bは、実施の形態1に係る半導体レーザモジュール100において、光ファイバ保持部111を光ファイバ保持部111Bに置き換えた構成を有する。
図25は、変形例5に係る光ファイバ保持部の模式的なy−z断面図である。図25に示すように、本変形例5に係る光ファイバ保持部611は、光ファイバ固定部材611baおよび光ファイバ固定部材611bbからなる保持部材である光ファイバ固定部材611bと、固定剤614とからなる。光ファイバ固定部材611baおよび光ファイバ固定部材611bbは、レーザ光の非結合光や漏れ光によって溶融しないことが好ましく、難燃性の材料からなる、または、レーザ光に対する光吸収率が30%以下であることが好ましい。このような材料として、光ファイバ固定部材611baおよび光ファイバ固定部材611bbは、例えば、耐熱温度が1000℃以上であるガラス、または、セラミックからなる。なお、光ファイバ固定部材611bとしては、耐熱温度が500℃以上のものを用いることが好ましい。また、光ファイバ固定部材611baおよび光ファイバ固定部材611bbは、レーザ光によって溶融しないために、第3レンズ109側(図1、2参照)に、レーザ光の波長において、反射率が70%以上、より好ましくは90%以上の反射膜を備える構成であってもよい。このような材料として、反射膜は、例えば、金属膜、または、誘電体多層膜からなる。また、固定剤614は、例えば、UV硬化樹脂や熱硬化樹脂等の有機接着剤、はんだ、低融点ガラス、無機接着剤によって構成され、取り扱い易さからエポキシ樹脂やウレタン系の樹脂が用いられる。
図26は、変形例6に係る光ファイバ保持部の模式的なx−y断面図である。図27は、変形例6に係る光ファイバ保持部の模式的なx−z平面図である。図26に示すように、本変形例6に係る光ファイバ保持部711は、3つの光ファイバ固定部材711ba、711bb、711bcからなる保持部材である光ファイバ固定部材711bと、固定剤714とからなる。また、図27に示すように、光ファイバ固定部材711ba上に、光ファイバ固定部材711bbと、光ファイバ固定部材711bcとが、光ファイバ112の導波方向に並んで配置されている。光ファイバ固定部材711bと固定剤714とは、それぞれ光ファイバ固定部材611bと固定剤614と同様の材料からなる。
図28は、変形例7に係る光ファイバ保持部の模式的なx−y断面図である。図28に示すように、本変形例7に係る光ファイバ保持部611Aは、変形例5の光ファイバ保持部611において、光ファイバ固定部材611bを光ファイバ固定部材611Abに置き換えたものである。光ファイバ固定部材611Abは、光ファイバ固定部材611bにおいて台座の機能も有している光ファイバ固定部材611baを光ファイバ固定部材611Abaに置き換えたものである。光ファイバ固定部材611Abaは、光ファイバ112が伸びている方向であるz方向に沿って伸びるV字型の光ファイバ固定溝G1を備える。
図29は、変形例8に係る光ファイバ保持部の模式的なx−y断面図である。図29に示すように、本変形例8に係る光ファイバ保持部611Bは、変形例5の光ファイバ保持部611において、光ファイバ固定部材611bを光ファイバ固定部材611Bbに置き換えたものである。光ファイバ固定部材611Bbは、光ファイバ固定部材611bにおいて台座の機能も有している光ファイバ固定部材611baを光ファイバ固定部材611Bbaに置き換えたものである。光ファイバ固定部材611Bbaは、光ファイバ112が伸びている方向であるz方向に沿って伸びるV字型の光ファイバ固定溝G1と、固定剤614の流れを留める流れ留め部である流れ留め溝G2とを備える。流れ留め溝G2は光ファイバ112と固定剤614との間に介在するように形成されている。
図30は、変形例9に係る光ファイバ保持部の模式的なx−y断面図である。図31は、変形例9に係る光ファイバ保持部の模式的なx−z平面図である。図30、31に示すように、本変形例9に係る光ファイバ保持部811は、光ファイバ固定部材811ba、811bbからなる保持部材である光ファイバ固定部材811bと、固定剤814とからなる。光ファイバ固定部材811bと固定剤814とは、それぞれ光ファイバ固定部材611bと固定剤614と同様の材料からなる。
101、101A、401 パッケージ
101Aa 光ファイバ挿入口
102、102A 高さ調整板
103、103−1〜103−6 サブマウント
104、104−1〜104−6 半導体レーザ素子
105 リードピン
106 第1レンズ
107 第2レンズ
108 フィルタ
109 第3レンズ
111、111A、111B、211、311、411、611、611A、611B、711、811 光ファイバ保持部
111a、111Aa、111Ab1、111Ab2、111Ba 台座
111b、111c、211b、311b、411b フェルール
111ca フェルール本体
111cb 保護体
111Baa、g1、g2 溝
112 光ファイバ
112a コア
112b クラッド
112c 端部
113 挿入部固定剤
114a、114b、114Ab、114B、214a、214b、314a、314b、414a、414b、614、714、814 固定剤
150−1〜150−6 ミラー
211ba 曲面
611b、611ba、611bb、611Ab、611Aba、611Bb、611Bba、711b、711ba、711bb、711bc、811b、811ba、811bb 光ファイバ固定部材
A 漏れ光
G1 光ファイバ固定溝
G2 流れ留め溝
L、L0、L1、L2、L3 レーザ光
S1 内側固定領域
S2 外側固定領域
X 中心軸
θ1 角度
θ2 角度
θin 角度
Claims (12)
- レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子から出射されるレーザ光が入射し、該レーザ光を導波する光ファイバと、
前記光ファイバを固定するための固定剤を有し、前記光ファイバを保持する光ファイバ保持部と、
を備え、
前記固定剤は、前記光ファイバに入射した前記レーザ光のうち、入射された後に該光ファイバの外部に放出される漏れ光の強度が低い領域に設けられ、
前記半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の出力は10W以上であり、前記固定剤が設けられる領域における前記漏れ光の強度は、前記レーザ光と直交する面内において130W/mm2より小さく、
前記漏れ光の強度が低い領域は、前記光ファイバに入射する前記レーザ光のフィールドにおける最も直径が長くなる方向において、前記光ファイバの前記レーザ光入射側の端部の断面中心から、前記光ファイバの中心軸に対して15°以上の角度を成す外側固定領域と、前記光ファイバへ入射する前記レーザ光の前記光ファイバの中心軸に対する入射角をθinとしたとき、前記光ファイバの中心軸に対して−1.15θin+12.5°以下の角度を成す内側固定領域とを含み、
前記固定剤は、前記外側固定領域および前記内側固定領域の少なくとも一方に設けられ、
前記光ファイバ保持部は、前記光ファイバの導波方向に沿って伸びる溝を有する台座を備え、前記光ファイバは前記固定剤により前記溝内に固定されている
ことを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 前記溝は、前記内側固定領域内に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体レーザモジュール。
- レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子から出射されるレーザ光が入射し、該レーザ光を導波する光ファイバと、
前記光ファイバを固定するための固定剤を有し、前記光ファイバを保持する光ファイバ保持部と、
を備え、
前記固定剤は、前記光ファイバに入射した前記レーザ光のうち、入射された後に該光ファイバの外部に放出される漏れ光の強度が低い領域に設けられ、
前記半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の出力は10W以上であり、前記固定剤が設けられる領域における前記漏れ光の強度は、前記レーザ光と直交する面内において130W/mm2より小さく、
前記光ファイバ保持部は、前記光ファイバを挿通して保持する保持部材を備え、
前記光ファイバと前記保持部材とは、前記固定剤で固定され、
前記漏れ光の強度が低い領域は、前記光ファイバに入射する前記レーザ光のフィールドにおける最も直径が長くなる方向において、前記光ファイバへ入射する前記レーザ光の前記光ファイバの中心軸に対する入射角をθinとしたとき、前記光ファイバの前記レーザ光入射側の端部の断面中心から、前記光ファイバの中心軸に対して−1.15θin+12.5°以下の角度を成す内側固定領域であり、
前記固定剤は、前記内側固定領域に設けられ、
前記保持部材の前記レーザ光入射側の端部は、前記光ファイバに入射する前記レーザ光のフィールドにおける最も直径が長くなる方向において、前記光ファイバの前記レーザ光入射側の端部の断面中心から、前記光ファイバの中心軸に対して−1.15θin+12.5°より大きく、15°未満の角度を成す漏れ光通過領域を通過する光を反射するように構成されている
ことを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 前記保持部材は、前記レーザ光入射側の端面が曲面、または、前記光ファイバの中心軸に対して傾斜する傾斜面となっていることを特徴とする請求項3に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記保持部材は、前記レーザ光の波長において、吸収率が30%以下の材料からなることを特徴とする請求項3または4に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記保持部材は、金属、または、セラミックからなることを特徴とする請求項3〜5のいずれか1つに記載の半導体レーザモジュール。
- 前記保持部材は、前記レーザ光入射側の端部に、前記レーザ光の波長において反射率が70%以上の反射膜を備えることを特徴とする請求項3または4に記載の半導体レーザモジュール。
- レーザ光を出射する半導体レーザ素子と、
前記半導体レーザ素子から出射されるレーザ光が入射し、該レーザ光を導波する光ファイバと、
前記光ファイバを固定するための固定剤を有し、前記光ファイバを保持する光ファイバ保持部と、
を備え、
前記固定剤は、前記光ファイバに入射した前記レーザ光のうち、入射された後に該光ファイバの外部に放出される漏れ光の強度が低い領域に設けられ、
前記光ファイバ保持部は、前記光ファイバを挿通して保持する保持部材と、前記保持部材が固定される台座と、を備え、
前記光ファイバと前記保持部材とは、前記固定剤で固定され、
前記漏れ光の強度が低い領域は、前記光ファイバに入射する前記レーザ光のフィールドにおける最も直径が長くなる方向において、前記光ファイバへ入射する前記レーザ光の前記光ファイバの中心軸に対する入射角をθinとしたとき、前記光ファイバの前記レーザ光入射側の端部の断面中心から、光ファイバの中心軸に対して−1.15θin+12.5°以下の角度を成す内側固定領域であり、
前記固定剤は、前記内側固定領域に設けられ、
前記保持部材は、前記光ファイバに入射する光のフィールドにおける最も直径が長くなる方向において、前記光ファイバの前記レーザ光入射側の端部の断面中心から、前記光ファイバの中心軸に対して−1.15θin+12.5°より大きく、15°未満の角度を成す漏れ光通過領域を通過する光を透過し、
前記保持部材と前記台座とは、前記漏れ光通過領域の光の通過経路を除く領域である前記漏れ光の強度が低い領域において前記固定剤で固定されている
ことを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 前記半導体レーザ素子から出射されるレーザ光の出力は10W以上であり、前記固定剤が設けられる領域における前記漏れ光の強度は、前記レーザ光と直交する面内において130W/mm2より小さいことを特徴とする請求項8に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記保持部材は、ガラスからなることを特徴とする請求項8または9に記載の半導体レーザモジュール。
- 前記固定剤は、有機接着剤、はんだ、低融点ガラス、無機接着剤のうち、いずれか1つからなることを特徴とする請求項1〜10のいずれか1つに記載の半導体レーザモジュール。
- 前記光ファイバが、マルチモード光ファイバであることを特徴とする請求項1〜11のいずれか1つに記載の半導体レーザモジュール。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013114673 | 2013-05-30 | ||
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102055426B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2019-12-12 | 국방과학연구소 | 고출력 광섬유 레이저용 빔 덤퍼 및 이의 조립 방법 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6655287B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2020-02-26 | 古河電気工業株式会社 | 光学ユニット、光学ユニットの固定構造および半導体レーザモジュール |
US9318876B1 (en) * | 2015-01-22 | 2016-04-19 | Trumpf Photonics, Inc. | Arrangement of multiple diode laser module and method for operating the same |
CN106019859B (zh) * | 2016-07-22 | 2017-11-28 | 合肥芯碁微电子装备有限公司 | 一种用于激光直写曝光机的高功率紫外半导体激光器 |
WO2018043752A1 (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-08 | 古河電気工業株式会社 | レーザ装置及び光源装置 |
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JP6844993B2 (ja) * | 2016-11-25 | 2021-03-17 | 古河電気工業株式会社 | レーザ装置及び光源装置 |
US20200028319A1 (en) * | 2017-03-31 | 2020-01-23 | Fujikura Ltd. | Optical module |
JP6964469B2 (ja) * | 2017-08-30 | 2021-11-10 | シャープ株式会社 | 光源装置およびその製造方法 |
JP6646644B2 (ja) | 2017-12-22 | 2020-02-14 | 株式会社フジクラ | レーザシステム |
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WO2019207744A1 (ja) * | 2018-04-26 | 2019-10-31 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光モジュール、内視鏡、および内視鏡用光モジュールの製造方法 |
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JPH0266503A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光モジュールにおける光ファイバの固定方法 |
JPH02161406A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レーザ・光ファイバ結合装置 |
JPH02250009A (ja) * | 1989-03-24 | 1990-10-05 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体レーザ・光ファイバ結合装置 |
JPH0496390A (ja) * | 1990-08-14 | 1992-03-27 | Sony Corp | 光通信用パッケージ |
US5179610A (en) * | 1991-04-19 | 1993-01-12 | Trimedyne, Inc. | Connector for coupling of laser energy |
JPH05333218A (ja) * | 1992-06-01 | 1993-12-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ファイバの固定構造 |
JPH0668006U (ja) * | 1993-02-22 | 1994-09-22 | 川崎重工業株式会社 | 高出力レーザ用の光ファイバ端面保護装置 |
JP2000002821A (ja) * | 1998-06-16 | 2000-01-07 | Moritex Corp | 光コネクタ及びこれに用いる光ファイバの端末構造 |
JP2000314819A (ja) * | 1999-04-28 | 2000-11-14 | Mitsubishi Electric Corp | ファイバ端末、そのファイバ端末の組立方法および光結合装置 |
JP2004096088A (ja) | 2002-07-10 | 2004-03-25 | Fuji Photo Film Co Ltd | 合波レーザー光源および露光装置 |
JP2004354771A (ja) * | 2003-05-29 | 2004-12-16 | Toshiba Corp | 半導体レーザー装置 |
JP2007258480A (ja) | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 半導体レーザモジュール |
EP2009473A4 (en) * | 2006-03-29 | 2012-03-28 | Furukawa Electric Co Ltd | INPUT PORT / LIGHT OUTPUT OF OPTICAL COMPONENT AND BEAM CONVERTING APPARATUS |
JP5011179B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2012-08-29 | 株式会社フジクラ | ハイパワー用光コネクタ |
JP5534902B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2014-07-02 | 株式会社フジクラ | 発光素子モジュール |
WO2011122540A1 (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | 株式会社フジクラ | レーザ装置 |
JP5639220B2 (ja) * | 2012-12-21 | 2014-12-10 | 古河電気工業株式会社 | 光ファイバの固定構造、半導体レーザモジュール、光ファイバの固定方法 |
US9453967B2 (en) * | 2014-10-17 | 2016-09-27 | Lumentum Operations Llc | High power misalignment-tolerant fiber assembly |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102055426B1 (ko) * | 2018-10-15 | 2019-12-12 | 국방과학연구소 | 고출력 광섬유 레이저용 빔 덤퍼 및 이의 조립 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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