JP6142814B2 - 光センサ - Google Patents

Description

本発明は、車両の上方または前方からの光を受光する光センサ装置に関する。

従来より、車両前方の光を検出する第１受光部と車両上方の光を検出する第２受光部とを備えた光センサが、例えば特許文献１で提案されている。具体的には、各受光部で検出された光の強度の両方が閾値を下回ったときに車両のライトを点灯させるように構成された光センサが提案されている。

このような光センサが設置された車両が橋げた等の建築物の下を通過した場合、第１受光部で検出された光の強度が閾値を下回るタイミングと、第２受光部で検出された光の強度が閾値を下回るタイミングと、がそれぞれ異なる。このため、橋げた等の建築物の下で車両のライトを点灯させてしまうことはない。

米国特許第６３７６８２４号明細書

しかしながら、上記従来の技術では、車両が進入する橋げた等の建築物の距離は一定ではなく建築物毎に異なる。このため、第１受光部で検出された光の強度と第２受光部で検出された光の強度との両方が閾値を下回り、ライトが誤点灯してしまう可能性がある。

本発明は上記点に鑑み、橋げた等の建築物に進入した車両のライトの誤点灯を防止し、ユーザの点灯フィーリングを向上させることができる光センサを提供することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、車両（６０）の上方から照射される光の第１強度を第１強度信号として出力する第１受光素子（１１）と、車両（６０）の前方から照射される光の第２強度を第２強度信号として出力する第２受光素子（１２）と、を備えている。

また、第１受光素子（１１）から第１強度信号を入力すると共に、第２受光素子（１２）から第２強度信号を入力し、第１強度及び第２強度に基づく演算処理を行うことにより、車両（６０）のライト（４０）を点灯させるか否かを判定させるためのセンサ信号を生成すると共に当該センサ信号を出力する補正回路部（１３）を備え、演算処理は、第１強度と第２強度とを比較することにより、第１強度及び第２強度のうち強度が高い方をセンサ信号とする比較処理であることを特徴とする。

これによると、補正回路部（１３）は光の検出方向によって明るさが異なる第１強度及び第２強度の両方を用いて演算処理を行っている。このため、車両（６０）の上方の明るさまたは暗さと、車両（６０）の前方の暗さまたは明るさと、が互いに補完される。これにより、車両（６０）の前方の状況に応じたセンサ信号が生成されるので、橋げた（９０）等の建築物に進入した車両（６０）のライト（４０）の誤点灯を防止することができる。また、ユーザの点灯フィーリングを向上させることができる。

なお、この欄及び特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。

本発明の第１実施形態に係る光センサを含んだオートライトシステムの構成図である。 各受光素子が車両の上方と前方の光を検出する様子を示した模式図である。 半導体チップの平面図である。 橋げたに対する車両の位置に応じた上方受光素子の出力（Ｃ）を示した図である。 橋げたに対する車両の位置に応じた前方受光素子の出力（Ｆ）を示した図である。 図４及び図５の各出力に基づいて補正回路部が生成したセンサ出力を示した図である。 本発明の第３実施形態に係る光センサを含んだオートライトシステムの構成図である。 （ａ）は車両を天井側から見た図であり、（ｂ）は車両を後方側から見た図である。 第３実施形態に係る半導体チップの平面図である。 ビルに対する車両の位置に応じた上方受光素子の出力（Ｃ）を示した図である。 ビルに対する車両の位置に応じた前方受光素子の出力（Ｆ）を示した図である。 ビルに対する車両の位置に応じた右側受光素子の出力（Ｒ）を示した図である。 ビルに対する車両の位置に応じた左側受光素子の出力（Ｌ）を示した図である。 各受光素子の出力に基づいて補正回路部のセンサ出力を示した図である。 本発明の第５実施形態に係る補正回路部が生成したセンサ出力を示した図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
以下、本発明の第１実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る光センサは、日中に橋げた等の建築物に進入したときに自動車のテールライトやヘッドライトを自動点消灯させるオートライトシステムに適用されるものである。

図１に示されるように、オートライトシステムは、光センサ１０、制御ＥＣＵ２０、スイッチ３０、ライト４０、及び車載バッテリ５０を備えて構成されている。このうち、光センサ１０は、上方受光素子１１、前方受光素子１２、及び補正回路部１３を備えて構成されている。

図２に示されるように、上方受光素子１１は、車両６０の上方（図２のＣ）から照射される光を検出すると共に当該光の第１強度を第１強度信号として補正回路部１３に出力する素子である。一方、前方受光素子１２は、車両６０の前方（図２のＦ）から照射される光を検出すると共に当該光の第２強度を第２強度信号として補正回路部１３に出力する素子である。

各受光素子１１、１２は、受光した光の強度を検出するフォトダイオードと、このフォトダイオードの信号を増幅等する図示しない処理回路と、を有している。具体的には、図３に示されるように、各受光素子１１、１２は１つの半導体チップ７０に形成されている。半導体チップ７０は例えばｎ型シリコン基板７１で構成されている。このｎ型シリコン基板７１の表層部に円形のｐ型領域７２及びｐ型領域７３が形成されている。また、ｎ型シリコン基板７１の裏面には図示しないカソード電極が形成されていると共に、各ｐ型領域７２、７３には図示しないアノード電極が設けられている。

そして、半導体チップ７０のうち一方のｐ型領域７２に係る部分が上方受光素子１１として機能する。また、半導体チップ７０のうち他方のｐ型領域７３に係る部分が前方受光素子１２として機能する。このような構成により、各受光素子１１、１２は、光の強度を電圧値として出力する。

さらに、半導体チップ７０の上方には、図示しない遮光板が配置されている。遮光板は、上方受光素子１１に光を導く第１貫通孔８０と、前方受光素子１２に光を導く第２貫通孔８１と、を有している。第１貫通孔８０は上方受光素子１１に係るｐ型領域７２の真上に位置している。これにより、上方受光素子１１は、車両６０の上方から照射される光を選択的に受光する。一方、第２貫通孔８１は、前方受光素子１２に係るｐ型領域７３よりも車両６０の前方側に位置している。これにより、前方受光素子１２は、車両６０の前方から照射される光を選択的に受光する。

このように、各受光素子１１、１２が１つの半導体チップ７０に形成されているので、光センサ１０を小型化することができる。また、各受光素子１１、１２を個別に用意する必要がないので、光センサの製造コストを低減することができる。

補正回路部１３は、上方受光素子１１から第１強度信号を入力すると共に、前方受光素子１２から第２強度信号を入力し、第１強度及び第２強度に基づく演算処理を行う回路部である。具体的に、補正回路部１３は、演算処理として第１強度と第２強度との平均値を演算する平均化処理を行う。また、補正回路部１３は、この平均化処理によって車両６０のライト４０を点灯させるか否かを判定させるためのセンサ信号を生成すると共に、当該センサ信号を制御ＥＣＵ２０に出力する。

以上が、光センサ１０の全体構成である。各受光素子１１、１２及び補正回路部１３は、例えば図示しないケースに収容されることでパッケージ化されている。また、光センサ１０は例えば車両６０のダッシュボード等に搭載される。

制御ＥＣＵ２０は、車両６０に搭載されていると共に、車両６０のライト４０の点灯または消灯を制御する制御装置（Electrical Control Unit）である。制御ＥＣＵ２０は、制御回路部２１及び駆動回路部２２を有している。

制御回路部２１は、車両６０のライト４０を点灯させるか否かを判定する判定機能を有している。このため、制御回路部２１は当該判定を行うための点灯閾値を有している。そして、制御回路部２１は、光センサ１０から入力したセンサ信号が点灯閾値を超えるか否かを判定し、判定結果に応じて駆動回路部２２を動作させる。

駆動回路部２２は、制御回路部２１の指令に応じてスイッチ３０をオンまたはオフする駆動機能を有している。すなわち、駆動回路部２２はスイッチ３０をオンすることでライト４０を点灯させ、スイッチ３０をオフすることでライト４０を消灯する。

スイッチ３０は、車載バッテリ５０とライト４０との間に接続されており、制御ＥＣＵ２０によってオンまたはオフが制御される。スイッチ３０は例えばリレーである。ライト４０は、車両６０に搭載されたテールライトやヘッドライトである。ライト４０は車載バッテリ５０から電源供給されることで点灯可能になっている。以上が、オートライトシステムの全体構成である。

次に、日中に車両６０が建築物の下を通過する際の光センサ１０の作動について、図４〜図６を参照して説明する。これらの図に示されるように、建築物として橋げた９０の下を車両６０が通過する場合について説明する。

図４に示されるように、上方受光素子１１は橋げた９０に対応した位置で第１強度に対応した出力（Ｃ）が小さくなる。具体的には、地点Ｌ１０では、車両６０の上方には光を遮るものが無い。このため、上方受光素子１１の出力（Ｃ）は一定に保たれている。続いて、地点Ｌ１１では、車両６０が橋げた９０の入口に位置する。このため、上方受光素子１１は光を受光しなくなるので、上方受光素子１１の出力（Ｃ）は小さくなる。

この後、地点Ｌ１２では、車両６０は橋げた９０の出口に位置する。このため、上方受光素子１１は再び光を受光するので、上方受光素子１１の出力（Ｃ）は元に戻る。上方受光素子１１は上記の出力（Ｃ）を橋げた９０に対する位置に応じて補正回路部１３に出力する。

一方、図５に示されるように、前方受光素子１２は、橋げた９０の進入前の位置で第２強度に対応した出力（Ｆ）が小さくなる。具体的には、地点Ｌ１０では、車両６０の前方に橋げた９０が位置するため、前方受光素子１２の出力（Ｆ）は橋げた９０の手前で最も小さくなる。そして、地点Ｌ１１では、前方受光素子１２の出力（Ｆ）は元に戻る。したがって、この後の地点Ｌ１２では、前方受光素子１２の出力（Ｆ）は地点Ｌ１０と同じになっている。前方受光素子１２はこのような出力（Ｆ）を橋げた９０に対する位置に応じて補正回路部１３に出力する。

補正回路部１３は、図４に示された出力（Ｃ）及び図５に示された出力（Ｆ）をそれぞれ取得すると共に、光の検出方向によって明るさが異なる出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）の両方を用いた平均処理を行う。これにより、図６に示されるように、各受光素子１１、１２で検出された光の強度が平均化されるので、車両６０の上方の暗さが車両６０の前方の明るさによって補完される。

具体的には、地点Ｌ１０と地点Ｌ１１との間の出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）が平均化されて出力（Ｆ）の変化が小さくなる。一方、地点Ｌ１１と地点Ｌ１２との間の出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）が平均化されて出力（Ｃ）の変化が小さくなる。このように、補正回路部１３は平均化処理を行い、車両６０が橋げた９０の下を通過していることを示す補正後のセンサ出力を生成する。また、補正回路部１３は、このセンサ出力をセンサ信号として制御ＥＣＵ２０に出力する。

制御ＥＣＵ２０は、光センサ１０からセンサ信号を入力し、このセンサ信号を制御回路部２１に入力する。これにより、制御回路部２１は、センサ信号の出力と点灯閾値とを比較する。なお、点灯閾値は、車両６０が橋げた９０の下に位置していないときのセンサ信号の出力よりも小さい値に予め設定されている。

まず、補正回路部１３が平均化処理を行わなかった場合、図６に示されるように、補正回路部１３は補正前のセンサ出力をセンサ信号として出力する。このセンサ信号の出力は点灯閾値を超えてしまう。このため、駆動回路部２２は制御回路部２１の判定結果に従って橋げた９０の下で車両６０のライト４０を誤点灯させてしまう。

一方、補正回路部１３が平均化処理を行った場合、橋げた９０の位置に対応した地点Ｌ１１と地点Ｌ１２との間のセンサ信号の振幅の変化が小さくなる。このため、センサ信号の出力は点灯閾値を超えない。これにより、駆動回路部２２は制御回路部２１の判定結果に従ってスイッチ３０をオフし続ける。したがって、制御ＥＣＵ２０は、橋げた９０の下で車両６０のライト４０を点灯させることはない。

以上説明したように、本実施形態では、光センサ１０は各受光素子１１、１２の各出力を平均化する補正回路部１３を備えていることが特徴となっている。これにより、補正回路部１３は、車両６０の上方の明るさまたは暗さと、車両６０の前方の暗さまたは明るさと、を互い補完することができる。このため、補正回路部１３は、橋げた９０の下では明るさが補正されたセンサ信号の出力が点灯閾値を超えないように、車両６０の前方の状況に応じたセンサ信号を生成することができる。したがって、橋げた９０に進入した車両６０のライト４０の誤点灯を防止することができる。また、橋げた９０のようにライト４０の点灯が不要な場所でライト４０が誤点灯することがないので、ユーザの点灯フィーリングを向上させることができる。

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、上方受光素子１１が特許請求の範囲の「第１受光素子」に対応し、前方受光素子１２が特許請求の範囲の「第２受光素子」に対応する。

（第２実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、補正回路部１３は、第１強度及び第２強度のいずれか一方または両方に重み付け処理を行った後に平均化処理を行う機能を有している。重み付け処理とは、第１強度もしくは第２強度の利得を変更する処理である。

例えば、車両６０の前方の明るさをより重視する場合には、補正回路部１３は前方受光素子１２から取得した出力（Ｆ）に重み付け処理を行う。この後、補正回路部１３は平均化処理を行うこととなる。

以上のように、補正回路部１３が重み付け処理を行うことにより、各受光素子１１、１２の利得を調整することができる。このため、光センサ１０が車両６０に搭載される条件等に応じて、制御ＥＣＵ２０が適切なセンサ信号を取得することができる。

（第３実施形態）
本実施形態では、第１、第２実施形態と異なる部分について説明する。図７に示されるように、本実施形態に係る光センサ１０は、図１に示された構成に対してさらに左側受光素子１４及び右側受光素子１５を備えている。

図８（ａ）及び図８（ｂ）に示されるように、左側受光素子１４は、車両６０の進行方向に対して左側方から照射される光を検出すると共に当該光の第３強度を第３強度信号として補正回路部１３に出力する素子である。一方、右側受光素子１５は、車両６０の進行方向に対して右側方から照射される光を検出すると共に当該光の第４強度を第４強度信号として補正回路部１３に出力する素子である。

また、図９に示されるように、各受光素子１４、１５は、上述の各受光素子１１、１２と共に１つの半導体チップ７０に形成されている。具体的には、ｎ型シリコン基板７１の表層部に円形のｐ型領域７４及びｐ型領域７５が形成されている。シリコン基板７１のうち車両前方側に対して右側にｐ型領域７４が位置し、車両前方側に対して左側にｐ型領域７５が位置している。そして、ｐ型領域７４に係る部分が左側受光素子１４として機能し、ｐ型領域７５に係る部分が右側受光素子１５として機能する。なお、第１実施形態と同様にカソード電極やアノード電極も形成されている。

さらに、半導体チップ７０の上方に配置された図示しない遮光板は、左側受光素子１４に光を導く第３貫通孔８２と、右側受光素子１５に光を導く第４貫通孔８３と、を有している。第３貫通孔８２は左側受光素子１４に係るｐ型領域７４よりも車両前方側に対して左側に位置している。これにより、左側受光素子１４は、車両６０の進行方向に対して左側方から照射される光を選択的に受光する。一方、第４貫通孔８３は、右側受光素子１５に係るｐ型領域７５よりも車両６０の車両前方側に対して右側に位置している。これにより、右側受光素子１５は、車両６０の進行方向に対して右側方から照射される光を選択的に受光する。

本実施形態では、４つの受光素子１１、１２、１４、１５が１つの半導体チップ７０に形成されているので、光センサ１０の小型化や製造コストの低減の効果が高い。

そして、本実施形態に係る補正回路部１３は、各受光素子１１、１２、１４、１５から各強度信号をそれぞれ入力し、第１強度、第２強度、第３強度、及び第４強度に基づく演算処理を行う。ここで、補正回路部１３は演算処理として第１強度、第２強度、第３強度、及び第４強度の平均値を演算する平均化処理を行う。補正回路部１３は各強度を平均化したセンサ信号を制御ＥＣＵ２０に出力する。以上が、本実施形態に係る光センサ１０の全体構成である。

次に、日中に車両６０がビルの横を通過する際の光センサ１０の作動について、図１０〜図１４を参照して説明する。本実施形態では、車両６０の進行方向に対して左手側に位置するビル９１の横を車両６０が通過する場合について説明する。

図１０に示されるように、上方受光素子１１はビル９１に対応した位置で第１強度に対応した出力（Ｃ）が小さくなる。ここで、車両６０の上方にビル９１は存在しないので、出力（Ｃ）の変化は小さい。

具体的には、地点Ｌ２０では、車両６０の上方には光を遮るものが無いので、上方受光素子１１の出力（Ｃ）は一定に保たれている。続いて、地点Ｌ２１では、車両６０がビル９１の横まで進行する。地点Ｌ２１を通過して車両６０がビル９１の横に位置すると上方受光素子１１はビル９１の陰に入る。このため、上方受光素子１１の出力（Ｃ）は小さくなる。

この後、地点Ｌ２２では、車両６０はビル９１の端まで進行する。この位置はビル９１の陰の境界付近となる。したがって、車両６０が地点Ｌ２２を通過すると上方受光素子１１の出力（Ｃ）は元に戻る。上方受光素子１１は上記の出力（Ｃ）をビル９１に対する位置に応じて補正回路部１３に出力する。

一方、車両６０の前方及び右側の明るさはビル９１の位置に影響されない。このため、図１１に示されるように、前方受光素子１２の出力（Ｆ）は、地点Ｌ２０〜Ｌ２２に関わらず一定に保たれている。同様に、図１２に示されるように、右側受光素子１５の出力（Ｒ）も地点Ｌ２０〜Ｌ２２に関わらず一定に保たれている。

他方、車両６０の進行方向に対して左手にビル９１が位置しているので、図１３に示されるように、左側受光素子１４はビル９１の位置に対応する地点Ｌ２１から地点Ｌ２２までの範囲で出力（Ｌ）が小さくなる。

補正回路部１３は、図１０〜図１３に示された各センサ出力を取得すると共に、これらを平均化したセンサ出力を取得する。これにより、図１４に示されるように、各受光素子１１、１２、１４、１５で検出された光の強度が平均化されるので、車両６０の左側の暗さが車両６０の上方、前方、及び右側の明るさによって補完される。補正回路部１３は、このセンサ出力をセンサ信号として制御ＥＣＵ２０に出力する。

制御ＥＣＵ２０は、光センサ１０からセンサ信号を入力し、このセンサ信号を制御回路部２１に入力する。これにより、制御回路部２１は、センサ信号の出力と点灯閾値とを比較する。

そして、補正回路部１３が平均化処理を行わなかった場合は、図１４に示されるように、補正前のセンサ出力に係るセンサ信号の出力は点灯閾値を超えてしまう。一方、補正回路部１３が平均化処理を行った場合、ビル９１の位置に対応した地点Ｌ２１と地点Ｌ２２との間のセンサ信号の振幅の変化が小さくなるので、センサ信号の出力は点灯閾値を超えない。これにより、制御ＥＣＵ２０は、ビル９１の横で車両６０のライト４０が誤点灯することはない。

以上説明したように、本実施形態では、光センサ１０は車両６０の左右の光を検出する受光素子１４、１５を備えていることが特徴となっている。これにより、ビル９１の陰や木陰等のように、一方向のみ暗くなる状況でのライト４０の誤点灯を防止することができる。

なお、本実施形態の記載と特許請求の範囲の記載との対応関係については、左側受光素子１４が特許請求の範囲の「第３受光素子」に対応し、右側受光素子１５が特許請求の範囲の「第４受光素子」に対応する。

（第４実施形態）
本実施形態では、第３実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、補正回路部１３は、第１強度、第２強度、第３強度、及び第４強度のいずれかに重み付け処理を行った後に平均化処理を行う機能を有している。

例えば、車両６０の上方及び前方について各受光素子１１、１２の各出力に重み付け処理を行うことにより、車両６０の進行方向に対する明るさの補完の割合を高めることができる。一方、車両６０の右側及び左側について各受光素子１４、１５の各出力に重み付け処理を行うことにより、車両の左右方向に対する明るさの補完の割合を高めても良い。もちろん、どの受光素子１１、１２、１４、１５の出力に対して重み付けするかは適宜設定される。

以上のように、車両６０の左右の明るさを検出する構成においても、補正回路部１３は各強度のいずれかについて重み付け処理を行った後に各強度の平均化を取得することができる。

（第５実施形態）
本実施形態では、第１実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、補正回路部１３は、演算処理として比較処理を行う機能を有している。比較処理とは、補正回路部１３が第１強度と第２強度とを比較することにより、第１強度及び第２強度のうち強度が高い方をセンサ信号とする処理である。すなわち、補正回路部１３は上方受光素子１１の出力（Ｃ）と前方受光素子１２の出力（Ｆ）とを比較し、出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）のうち出力値が大きい方をセンサ信号とする処理を行う。なお、本実施形態に係るオートライトシステムの構成は図１に示された構成と同じである。

次に、日中に車両６０が橋げた９０の下を通過する際の光センサ１０の作動について説明する。上述の図４に示されるように、上方受光素子１１の出力（Ｃ）は橋げた９０の入口から出口までに対応する地点Ｌ１１から地点Ｌ１２まで小さくなる。一方、図５に示されるように、前方受光素子１２の出力（Ｆ）は橋げた９０の手前から入口までに対応する地点Ｌ１０から地点Ｌ１１まで小さくなる。

そして、補正回路部１３は、図４に示された出力（Ｃ）及び図５に示された出力（Ｆ）をそれぞれ取得すると共に、随時、比較処理を行う。図４及び図５に示されるように、地点Ｌ１０よりも前では出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）は同等である。このような場合、補正回路部１３は出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）のうちのいずれか一方を選択し、このセンサ出力をセンサ信号として制御ＥＣＵ２０に出力する。なお、出力（Ｃ）と出力（Ｆ）とが同等の場合には出力（Ｃ）を選択する、という設定が補正回路部１３になされていても良い。

また、地点Ｌ１０から地点Ｌ１１までの区間では、出力（Ｃ）が出力（Ｆ）よりも大きくなる。このため、補正回路部１３は出力（Ｃ）と出力（Ｆ）とを比較し、出力（Ｆ）よりも大きい出力（Ｃ）をセンサ信号として制御ＥＣＵ２０に出力する。

この後の地点Ｌ１１から地点Ｌ１２までの区間では、出力（Ｆ）が出力（Ｃ）よりも大きくなる。このため、補正回路部１３は出力（Ｃ）と出力（Ｆ）とを比較し、出力（Ｃ）よりも大きい出力（Ｆ）をセンサ信号として制御ＥＣＵ２０に出力する。

そして、図１５に示されるように、補正回路部１３から出力されるセンサ信号は、橋げた９０に対する車両６０の位置にかかわらず、ほぼ一定となる。言い換えると、補正回路部１３が比較処理を行った結果、橋げた９０に対応した区間のセンサ信号の振幅の変化が小さくなる。つまり、車両６０が橋げた９０を通過したにも関わらず、センサ出力の低下が小さくなる。したがって、センサ信号の出力は点灯閾値を超えないので、制御ＥＣＵ２０は橋げた９０の下で車両６０のライト４０の誤点灯を防ぐことができる。

以上説明したように、本実施形態では、補正回路部１３が演算処理として出力（Ｃ）と出力（Ｆ）とを比較して大きい方をセンサ信号として出力することが特徴となっている。車両６０が橋げた９０の下を通過する場合、車両６０の前方と上方の両方が暗くならないという特徴があるため、出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）のうち高い方の値を選択することで橋げた９０の通過時の暗さを補完することができる。したがって、橋げた９０等の遮蔽物に進入した車両６０のライト４０の誤点灯を防止することができる。

ここで、前方受光素子１２の出力（Ｆ）の感度は上方受光素子１１の出力（Ｃ）よりも低いので、補正回路部１３は、出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）は同等の感度になるように補正する機能を備えていることが望ましい。これにより、出力（Ｆ）が点灯閾値から離されるので、センサ出力が点灯閾値を超えにくくなる。したがって、ライト４０の誤点灯を防止することができる。

なお、必ずしも出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）の感度を同等にする必要はない。車両６０は橋げた９０だけではなく、遮蔽物としてトンネルに進入することもある。この場合も考慮すると出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）の感度が異なっていることでトンネルへの進入時の点灯遅れを防止することができる。したがって、出力（Ｃ）及び出力（Ｆ）の感度をどのようにするかはオートライトシステムの仕様に応じて適宜設定すれば良い。

（他の実施形態）
上記各実施形態で示された光センサ１０の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記各実施形態では、補正回路部１３は演算処理として平均化処理を行っていたが、演算処理として加算処理を行っても良い。この場合、制御回路部２１は加算処理に応じた点灯閾値を有していれば良い。

また、第１、第２実施形態では各受光素子１１、１２は１つの半導体チップ７０に形成されており、第３、第４実施形態では各受光素子１１、１２、１４、１５は１つの半導体チップ７０に形成されていたが、これは光センサ１０の構成の一例である。したがって、各受光素子１１、１２、１４、１５は、それぞれ個別に構成されていても良い。

第５実施形態において、第２実施形態で示された重み付け処理を行った後に比較処理を行わせても良い。また、第５実施形態において、第３実施形態で示された左側受光素子１４及び右側受光素子１５を備えた構成としても良い。

１１ 上方受光素子（第１受光素子）
１２ 前方受光素子（第２受光素子）
１３ 補正回路部
６０ 車両
７０ 半導体チップ

Claims (6)

1. 車両（６０）の上方から照射される光の第１強度を第１強度信号として出力する第１受光素子（１１）と、
   前記車両（６０）の前方から照射される光の第２強度を第２強度信号として出力する第２受光素子（１２）と、
   前記第１受光素子（１１）から前記第１強度信号を入力すると共に、前記第２受光素子（１２）から前記第２強度信号を入力し、前記第１強度及び前記第２強度に基づく演算処理を行うことにより、前記車両（６０）のライト（４０）を点灯させるか否かを判定させるためのセンサ信号を生成すると共に当該センサ信号を出力する補正回路部（１３）と、
   を備え、
   前記演算処理は、前記第１強度と前記第２強度とを比較することにより、前記第１強度及び前記第２強度のうち強度が高い方を前記センサ信号とする比較処理であることを特徴とする光センサ。
2. 前記補正回路部（１３）は、前記第１強度及び前記第２強度のいずれか一方または両方に重み付け処理を行った後に前記演算処理を行うことを特徴とする請求項１に記載の光センサ。
3. 前記第１受光素子（１１）及び前記第２受光素子（１２）は１つの半導体チップ（７０）に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光センサ。
4. 前記車両（６０）の進行方向に対して左側方から照射される光の第３強度を第３強度信号として出力する第３受光素子（１４）と、
   前記車両（６０）の進行方向に対して右側方から照射される光の第４強度を第４強度信号として出力する第４受光素子（１５）と、
   を備え、
   前記補正回路部（１３）は、前記第３受光素子（１４）から前記第３強度信号を入力すると共に、前記第４受光素子（１５）から前記第４強度信号を入力し、前記第１強度、前記第２強度、前記第３強度、及び前記第４強度に基づく前記演算処理を行うことにより、前記センサ信号を生成すると共に当該センサ信号を出力することを特徴とする請求項１または２に記載の光センサ。
5. 前記補正回路部（１３）は、前記第１強度、前記第２強度、前記第３強度、及び前記第４強度のいずれかに重み付け処理を行った後に前記演算処理を行うことを特徴とする請求項４に記載の光センサ。
6. 前記第１受光素子（１１）、前記第２受光素子（１２）、前記第３受光素子（１４）、及び前記第４受光素子（１５）は１つの半導体チップ（７０）に形成されていることを特徴とする請求項４または５に記載の光センサ。

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