JP2015071403A - 光センサ - Google Patents
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Description
以下、本発明の第1実施形態について図を参照して説明する。本実施形態に係る光センサは、日中に橋げた等の建築物に進入したときに自動車のテールライトやヘッドライトを自動点消灯させるオートライトシステムに適用されるものである。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、補正回路部13は、第1強度及び第2強度のいずれか一方または両方に重み付け処理を行った後に平均化処理を行う機能を有している。重み付け処理とは、第1強度もしくは第2強度の利得を変更する処理である。
本実施形態では、第1、第2実施形態と異なる部分について説明する。図7に示されるように、本実施形態に係る光センサ10は、図1に示された構成に対してさらに左側受光素子14及び右側受光素子15を備えている。
本実施形態では、第3実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、補正回路部13は、第1強度、第2強度、第3強度、及び第4強度のいずれかに重み付け処理を行った後に平均化処理を行う機能を有している。
本実施形態では、第1実施形態と異なる部分について説明する。本実施形態では、補正回路部13は、演算処理として比較処理を行う機能を有している。比較処理とは、補正回路部13が第1強度と第2強度とを比較することにより、第1強度及び第2強度のうち強度が高い方をセンサ信号とする処理である。すなわち、補正回路部13は上方受光素子11の出力(C)と前方受光素子12の出力(F)とを比較し、出力(C)及び出力(F)のうち出力値が大きい方をセンサ信号とする処理を行う。なお、本実施形態に係るオートライトシステムの構成は図1に示された構成と同じである。
上記各実施形態で示された光センサ10の構成は一例であり、上記で示した構成に限定されることなく、本発明を実現できる他の構成とすることもできる。例えば、上記各実施形態では、補正回路部13は演算処理として平均化処理を行っていたが、演算処理として加算処理を行っても良い。この場合、制御回路部21は加算処理に応じた点灯閾値を有していれば良い。
12 前方受光素子(第2受光素子)
13 補正回路部
60 車両
70 半導体チップ
Claims (9)
- 車両(60)の上方から照射される光の第1強度を第1強度信号として出力する第1受光素子(11)と、
前記車両(60)の前方から照射される光の第2強度を第2強度信号として出力する第2受光素子(12)と、
前記第1受光素子(11)から前記第1強度信号を入力すると共に、前記第2受光素子(12)から前記第2強度信号を入力し、前記第1強度及び前記第2強度に基づく演算処理を行うことにより、前記車両(60)のライト(40)を点灯させるか否かを判定させるためのセンサ信号を生成すると共に当該センサ信号を出力する補正回路部(13)と、
を備えていることを特徴とする光センサ。 - 前記演算処理は、前記第1強度と前記第2強度とを比較することにより、前記第1強度及び前記第2強度のうち強度が高い方を前記センサ信号とする比較処理であることを特徴とする請求項1に記載の光センサ。
- 前記演算処理は、前記第1強度と前記第2強度との平均値を演算し、当該平均値を前記センサ信号とする平均化処理であることを特徴とする請求項1に記載の光センサ。
- 前記補正回路部(13)は、前記第1強度及び前記第2強度のいずれか一方または両方に重み付け処理を行った後に前記演算処理を行うことを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の光センサ。
- 前記第1受光素子(11)及び前記第2受光素子(12)は1つの半導体チップ(70)に形成されていることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の光センサ。
- 前記車両(60)の進行方向に対して左側方から照射される光の第3強度を第3強度信号として出力する第3受光素子(14)と、
前記車両(60)の進行方向に対して右側方から照射される光の第4強度を第4強度信号として出力する第4受光素子(15)と、
を備え、
前記補正回路部(13)は、前記第3受光素子(14)から前記第3強度信号を入力すると共に、前記第4受光素子(15)から前記第4強度信号を入力し、前記第1強度、前記第2強度、前記第3強度、及び前記第4強度に基づく前記演算処理を行うことにより、前記センサ信号を生成すると共に当該センサ信号を出力することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載の光センサ。 - 前記演算処理は、前記第1強度、前記第2強度、前記第3強度、及び前記第4強度の平均値を演算する平均化処理であることを特徴とする請求項6に記載の光センサ。
- 前記補正回路部(13)は、前記第1強度、前記第2強度、前記第3強度、及び前記第4強度のいずれかに重み付け処理を行った後に前記演算処理を行うことを特徴とする請求項6または7に記載の光センサ。
- 前記第1受光素子(11)、前記第2受光素子(12)、前記第3受光素子(14)、及び前記第4受光素子(15)は1つの半導体チップ(70)に形成されていることを特徴とする請求項6ないし8のいずれか1つに記載の光センサ。
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