JP6137074B2 - 印面形成装置及び、印面形成方法 - Google Patents

Description

本発明は、印面材ホルダに保持されている印面材に印面を形成する印面形成装置及び、印面形成方法に関する。

従来、押し印を捺印する際にその都度スタンプインキを押し印の印面に付着させる手数を省くために、スポンジゴム等の多孔性シートを印面材として用い、これに予めインキを含浸させた押し印が知られている。例えば、多孔性シートからなる印版（印面材）を台木に取り付けたスタンプを製版装置の上に固定し、多孔性シートの表面にサーマルヘッドを圧接させて移動させ、サーマルヘッドの発熱体を選択的に加熱して、印版にインクが透過しない溶融固化部とインクが透過する非溶融部とからなる印面を製版する装置が提案されている（特許文献１参照）。

また、熱溶融インクをフイルム状に塗布したインクフイルムを記録紙上に配置し、前記インクフイルムのインク塗布面でない側に密着させたサーマルヘッドの発熱体を加熱することにより、前記インクフイルム上のインクを前記記録紙上に溶融転写し、印刷を行う熱転写プリンタ装置があった。そのような熱転写プリンタ装置では、印刷すべき画像データの中に、孤立しているドットがあると、潰れてしまう可能性があり、印刷されないこととなるので、その潰れを防止すべく、周囲の非加熱部分に対しても、補助的に熱を加える制御をすることが提案されている（特許文献２参照）。

特開平１０−１００４６４号公報 特開平０７−０８１１２４号公報

特許文献２において、課題とする潰れ抑制は、特許文献１で提案されるような印面製版装置においても同様に課題とするものである。
ところで、特許文献２に記載の技術にあっては、補助的な加熱量について、トータルの熱量で提案するのみであり、それ以上の詳しい記載はない。

本発明は、上記従来の課題を解決するものであって、印面材ホルダに保持されている印面材に印面を形成する印面形成装置、印面形成方法及びプログラムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するための本発明に係る印面形成装置の一様態は、
加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材及び当該印面材を着脱可能に保持する保持体を有する印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体と、当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路と、が設けられ、当該印面材に印面を形成する印面形成部と、
前記駆動回路に印加する通電信号を補正して、前記印面を形成するための画像データのうちの、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記印面形成部の前記駆動回路を制御する制御部と、
を有し、
前記通電信号の補正は、前記画像データのラインごとのドットデータと、当該ドットデータを主走査方向又は副走査方向にプラス１又はマイナス１ずらしたドットデータと、の論理積をとったドットデータに基づくものであることを特徴とする。

また、上記課題を解決するための本発明に係る印面形成方法の一様態は、
加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材を着脱可能に保持する印面材ホルダを、当該印面材に熱を加えて印面を形成する印面形成部に対して、相対的に移動させつつ、当該印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体および当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路により当該印面材に当該印面を形成する際に、当該駆動回路に印加する通電信号を補正して、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、当該印面形成部の当該駆動回路を制御する印面形成工程、を有し、
前記通電信号の補正は、前記印面を形成する際のラインごとのドットデータと、当該ドットデータを主走査方向又は副走査方向にプラス１又はマイナス１ずらしたドットデータと、の論理積をとったドットデータに基づくものであることを特徴とする。

本発明は、簡単な構成の印面形成装置と簡便な構造の印面材ホルダとを用い、印面形成装置に挿入された印面材ホルダに保持されている印面材に対して印面形成を行う印面形成装置、印面形成方法及びプログラムを提供することができる。
とりわけ、画像データに対して適切な補正を施して、サーマルヘッドの発熱体への通電を制御することにより、潰れを抑制した印面を形成することができる。

本発明の実施形態１に係る印面形成装置を印面材ホルダとともに示す外観斜視図（図１(a)）及び搬送方向に沿った鉛直面で切断して描いた斜視図（図１(b)）である。 実施形態１に係る印面形成装置の印面材ホルダの排出口周辺の構造を示す断面図（図２(a)）及び排出口を正面から見た外観拡大図（図２(b)）である。 実施形態１に係る印面形成装置に適用される印面形成部の要部構成を示す斜視図である。 実施形態１に係る印面形成装置に適用される印面形成部の要部構成の平面図（図４(a)）及び搬送方向に沿った鉛直面で切断した断面図（図４(b)）である。 実施形態１に係る印面形成装置のシステム構成のブロック図である。 実施形態１に係る印面形成装置により印面が形成される印面材を保持する印面材ホルダの一例を示す概略図である。図６(a)は、平面図である。図６(b)は、ＶＩＢ−ＶＩＢ断面図、すなわち搬送方向を含む鉛直面で切った断面図である。図６(c)は、図６(b)において円で囲ったＶＩＣ部詳細を示す断面図である。 印面形成が完了して印面材ホルダから取り出された印面がスタンプの台木に取り付けられて印鑑として完成した状態を示す図である。図７(a)は、外観斜視図である。図７(b)は、側面図である。 実施形態１に係るプリンタによる印面の形成状態を示す概略断面図である。 熱のかけ方のイメージ図である。 通電信号の概略図である。 隣接パターンの概略図である。 実施形態１における補正データの作成方法を示す図である。 通信信号の概略図である。 潰れ抑制制御の補正を画像データに施した例を示す図である。 図１５(a)は、孤立した加熱ドットの例を示す図である。図１５(b)は、孤立した非加熱ドットの例を示す図である。 実施形態２における補正データの作成方法を示す図である。

《概念・用語の定義》
以下、本発明の実施形態を説明するにあたって、重要な概念・用語の定義を与える。
印面形成装置は、印面材に対して所望のパターンを形成して印面を形成する装置である。本発明にあっては、いわゆるサーマルプリンタを用いることができる。サーマルプリンタは、サーマルヘッドを有し、複数の発熱体及びそれらを駆動する駆動回路（ドライバ）により、個々の発熱体を選択的に加熱することができる。
印面材は、液状のインクを含浸可能な多孔質のスポンジ体からなり加熱により非多孔質化する熱可塑性の部材である。例えば、多孔質エチレン酢酸ビニル・コポリマー（ＥＶＡ：Ethylene Vinyl Acetate copolymer）を用いることができる。
印面材ホルダは、印面材に対して所望のパターンを形成すべく印面形成装置に通すために用いる治具である。例えば、印面材を印面材ホルダに保持した状態のものが印面形成装置のユーザに供給される。本明細書にあっては、便宜上、印面材ホルダは、印面材と、それを保持する保持体と、を有するものとする。
保持体は、例えば、コートボールからなる厚板紙により構成される。印面形成後、印面材ホルダから印面材を取り出した後は、廃棄される部材である。

印面形成部は、サーマルヘッドにより選択的に熱を加えることにより、印面材の表面の所望の箇所を非多孔質化させて、その部分のインクの通過を禁止する処理を施す機構部分である。
印刷は、インクを用いる印刷ではなくて、画像データに応じて、サーマルヘッドの発熱体が選択的に加熱されることにより、印面材の表面を所定の大きさ、すなわちサーマルヘッドの発熱体の大きさに該当するドットごとに、非多孔質化するかしないかの処理をすることを意味する。
通電信号は、サーマルヘッドの駆動回路に与える信号であり、サーマルヘッドを発熱させる電力を印加する信号である。
非加熱ドットは、サーマルヘッドの複数の発熱体のうちの、加熱しないドットをいう。印面形成される印面の画像からみると、インクの通過を許容する部分に該当する。
加熱ドットは、サーマルヘッドの複数の発熱体のうちの、加熱するドットをいう。印面形成される印面の画像から見ると、インクの通過を禁止する部分に該当する。
孤立ドットは、主走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであって、且つ、副走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットである非加熱ドット、すなわち加熱ドットに四方を囲まれた１ドットの非加熱ドットをいう。
マルチパルス方式は、サーマルヘッドの一つの発熱体に印加する通電信号を複数のパルス列で構成する方式をいう。
印刷データは、印面を形成しようとするユーザが所望する印面を印面材の上に形成するためのデータである。サーマルヘッドによる印刷が、インクの通過を禁止する処理であることに留意すると、印刷データは、ユーザが作った印面により押印する印影から見ると、白黒反転及び左右反転した画像データである。
ドットデータは、サーマルヘッドの発熱体の単位ごとに、０か１かの値をとるデータである。
ラインごとのドットデータとは、サーマルヘッドの発熱体の配列された方向に対応してそれらの複数の発熱体に与えるべき、０か１かの情報を並べたものをいう。
論理積は、ここでは、二つのドットデータの積をとることにより、二つとも熱を加えることを意味するデータの場合にのみ熱を加えることとし、いずれか一方（または双方）が熱を加えないことを意味するデータの場合には熱を加えないこととする演算をすることを意味する。
搬送部は、印面材ホルダを搬送する機構部分であり、例えばプラテンローラとそれを動かすステッピングモータとにより構成することができる。
制御部とは、印面形成装置の制御部（ＣＰＵ：Central Processing Unit）をいう。印面形成装置の制御部は、有線通信（ＵＳＢ（登録商標）：Universal Serial Bus）又は無線通信（Ｗｉ−Ｆｉ（登録商標）（Wireless Fidelity）、Bluetooth（登録商標）、ＷＬＡＮ（登録商標）（Wireless Local Area Network）など）により、パソコン（ＰＣ：Personal Computer）、スマートフォン、タブレットコンピュータなどと接続されて、連携して機能することができる。
印面材保持は、印面材が印面材ホルダに保持された状態でユーザに供給される場合には、印面材ホルダを製造する工場においてなされる。
印面形成工程は、印面形成装置のユーザが印面材ホルダを用いて印面形成を実行する際になされる工程である。

《本発明の核心について》
本発明の課題は、上述したように印面材を印面材ホルダに保持した状態で印面形成をする印面形成装置、印面形成方法及びプログラムを提供することである。そして、とりわけその場合に、印刷潰れの抑制のため、加熱量をどのように制御するかについてのものである。
以下、本発明に係る印面形成装置について、図面を参照しながら詳細に説明する。

（実施形態１）
《図１、図２、図３、図４を参照しつつ、印面形成装置（サーマルプリンタ）の機械構成について説明する》
図１は、本発明の実施形態１に係る印面形成装置を印面材ホルダとともに示す概略斜視図である。ここで、図１(a)は、実施形態１に係る印面形成装置の外観斜視図であり、図１(b)は、そのＸ−Ｚ面（搬送方向を含む鉛直面）における断面構造を示す斜視断面図である。図２は、実施形態１に係る印面形成装置の印面材ホルダの排出口周辺の構造を示す概略図である。ここで、図２(a)は、図１(b)に示したIIＡ部（本明細書においては、図１(b)中に示したローマ数字の「２」に対応する記号として便宜的に「II」を用い、ローマ数字の「５」に対応する記号として便宜的に「Ｖ」を用いる。以下、同様。）における断面構造を示す要部断面図である。図２(b)は、排出口を含む印面形成装置の外観を示す正面図である。図３は、実施形態１に係る印面形成装置に適用される印面形成部の要部を示す斜視図である。図４は、実施形態１に係る印面形成装置に適用される印面形成部の要部構成の平面図及び断面図である。図４(a)は、印面形成部の平面図であり、図４(b)は、そのＸ−Ｚ面（搬送方向を含む鉛直面）における断面構造を示す概略断面図である。

実施形態１に係る印面形成装置（以下、「プリンタ」と称す）１は、いわゆるサーマルプリンタであって、例えば図１(a)、(b)に示すように、挿入口１０ｃから挿入された印面材ホルダ２０（詳しくは、図６を参照しつつ後述するが、印面材２１と、印面材２１を保持する保持体２２と、印面材２１を保護するフイルム２４と、を有する。）を排出口１０ｄに向けて搬送する。そして、プリンタ１は、搬送中の印面材ホルダ２０上の印面材２１にフイルム２４の上からサーマルヘッド４を所定の荷重で押し付け、サーマルヘッド４が有する複数の発熱体を選択的に加熱することにより、所望のパターン（文字、記号、図形など）を表す印面（印章やスタンプを押した時に、文字、記号、図形などからなる印影を形成する部分）を、印面材ホルダ２０上の印面材２１に形成する。

図１(a)、(b)に示すように、互いに直交するＸ、Ｙ、Ｚ方向を設定する。図面中に記載された方向を示すＸ、Ｙ、Ｚの符号について、矢視方向を「＋」を付して示し、矢視方向に対する逆方向を「−」を付して示し、両方向を示す場合には、符号（「＋」または「−」）を付さない。Ｘ方向は、印面を形成する対象物である印面材２１を含む印面材ホルダ２０を搬送する方向と同じ方向であり、前後方向とも呼ぶ。Ｙ方向は、プリンタ１の幅方向と同じ方向であり、左右方向とも呼ぶ。Ｚ方向は、印面材ホルダ２０にサーマルヘッド４を押し付ける方向と同じ方向であり、上下方向とも呼ぶ。

図１(a)、(b)に示すように、プリンタ１は、下ケース１０ａと上ケース１０ｂとから構成されるケース１０を備えており、下ケース１０ａの前後面に印面材ホルダ２０を通すための挿入口１０ｃと排出口１０ｄとが形成されている。上ケース１０ｂの上面には入力操作部６が設けられている。入力操作部６は、操作者による操作が行われると、操作内容に応じた信号を出力する。

下ケース１０ａの排出口１０ｄには、例えば図２(a)、(b)に示すように、排出口１０ｄを構成する下側の内面１０ｅに、排出口１０ｄ内に所定の高さで突出するように形成された複数のリブ（支持部）１０ｆが、排出口１０ｄの開口方向（Ｙ方向）に沿って、所定の間隔で配置されている。ここで、複数のリブ１０ｆは、排出口１０ｄから排出される印面材ホルダ２０の搬送路上に配置されている。すなわち、複数のリブ１０ｆは、挿入口１０ｃから挿入された印面材ホルダ２０がプリンタ１内部を搬送されて、少なくとも、サーマルヘッド４の印面材ホルダ２０への押し付け状態が特定の状態に変化した時点で、印面材ホルダ２０の一端側（＋Ｘ方向側）近傍の裏面側（サーマルヘッド４が押し付けられる印面の形成側とは反対側の面、すなわち図２の下側）に接触して支持するように設けられている。このとき、複数のリブ１０ｆは、印面材ホルダ２０が湾曲（変形）しない程度に印面材ホルダ２０の裏面に接触するように設けられ、より好ましくは、印面材ホルダ２０の搬送（送り量）に影響が及ばない程度に、例えば摩擦が少ない状態で軽く接触する程度に印面材ホルダ２０を支持するように設けられている。

プリンタ１のケース１０に組み込まれる印面形成部は、例えば図３、図４に示すように、大別してサーマルヘッド（印面形成部）４と、ステッピングモータ９と、ガイド１４と、プラテンローラ（搬送ローラ）１２と、を備えている。サーマルヘッド４、ガイド１４、プラテンローラ１２の両脇には、Ｙ方向に対向する一対の板状のサイドフレーム１３が設けられている。

プラテンローラ１２は、図４(a)、(b)に示すように、印面材ホルダ２０をＸ方向に搬送するものであり、両サイドフレーム１３、１３間に渡されて設けられており、両端が各サイドフレーム１３を貫通している。プラテンローラ１２の両端部は、サイドフレーム１３に対して回転自在になるように、サイドフレーム１３に支持されている。なお、プラテンローラ１２の回転軸の＋Ｙ軸の端部には、例えばローラ歯車（図示を省略）が一体的に取り付けられ、ステッピングモータ９の駆動軸に取り付けられた駆動歯車（図示を省略）の回転に伴う駆動力が、複数の電動歯車を介して伝達されることにより、プラテンローラ１２が所定の回転速度で回転する。

ガイド１４には、印面材ホルダ２０（印面材２１）をプラテンローラ１２に導くための傾斜面１４ａが形成されている。傾斜面１４ａは、図４(b)に示すＹ方向視（＋Ｙ方向から見た場合の断面）において、傾斜面１４ａの延長線ＥＬ（図中、一点鎖線にて表記する。搬送経路に相当する。）がプラテンローラ１２の外周面に接するように配置されている。ここで、図４(b)に示すように、排出口１０ｄの内面１０ｅに設けられたリブ１０ｆは、その上面が傾斜面１４ａの延長線ＥＬに接するように、突出高さや形状、配置が設定されている。

なお、図４(b)に示すように、傾斜面１４ａの凹部１４ｂには、センサ３が設けられている。センサ３は、印面材ホルダ２０と接触しないように印面材ホルダ２０の軌道よりも若干−Ｚ側に配置されている。また、図４(a)に示すＺ方向視（＋Ｚ側から見た場合の平面図）において、センサ３は、印面材ホルダ２０の切欠２２ａがセンサ３上を通過するように左側のサイドフレーム１３よりも若干＋Ｙ側であってプラテンローラ１２よりも若干−Ｘ側に配置されている。図４(a)に破線で示す検知走査線ＳＬはセンサ３の光軸Ｌと交叉しＸ方向に延びる線である。センサ３は、反射型光学センサであり、＋Ｚ方向に光を出射する発光素子と、センサ対象物（ここでは、印面材ホルダ２０）に当たって−Ｚ方向に反射した光を受光する受光素子と、を有する。センサ３は、受光素子において受光した光の光量に応じた信号を出力する。この信号に基づいて、印面材ホルダ２０に嵌め込まれた印面材２１の種類（サイズ）が特定される。

サーマルヘッド４は、図２(a)、図４(b)に示すようにプラテンローラ１２に対向するように設けられる。サーマルヘッド４は、Ｘ方向に搬送される印面材ホルダ２０上の印面材２１をフイルム２４を介して押圧する。サーマルヘッド４における印面材２１を押圧する押圧部４ａは、Ｙ方向に沿った直線帯状に設けられている。ここで、押圧部４ａの長さ（Ｙ方向の長さ）は、印面材２１の幅（Ｙ方向に沿った長さ）よりも長くなるように設けられている。これにより、印面材２１の幅方向に沿って延びる直線帯状の部分が一様に、押圧部４ａによって押圧されて変形する。そして押圧部４ａには、印面の形成（製版）時に選択的に加熱される複数の発熱体（図示を省略）が、押圧部４ａの延在方向（Ｙ方向）に沿って配列されている。また、サーマルヘッド４には、押圧部４ａに配列される複数の発熱体の各々の発熱状態を制御するための駆動回路を備えたＩＣ（Integrated Circuit）チップ（ドライバＩＣ）４ｂが設けられている。ドライバＩＣ４ｂは、複数の発熱体が設けられた押圧部４ａに対して、例えば印面材ホルダ２０の搬送方向とは逆方向（−Ｘ方向）の位置に配置されている。このような構成により、印面材２１の直線帯状の部分（押圧部４ａによって押圧され変形する部分）では、加熱され発熱する発熱体に対応した箇所が加熱されることになる。

ここで、一般的なサーマルヘッド４は、プリント基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）の一面側に、複数の発熱体が設けられた押圧部４ａと、各発熱体の発熱状態を制御するためのドライバＩＣ４ｂと、が近接して配置されている。これは、プリント基板のサイズを小さくするとともに、コストアップを抑制するための構成であり、汎用品はほとんどこの形態を採用している。

なお、サーマルヘッド４とプラテンローラ１２との間隔（図２(a)中に、「Ｈ」と表記する）は、後述する印面材ホルダ２０の構成に応じて、予め設定された一定値に設定されているものであってもよいし、サーマルヘッド４、又は、プラテンローラ１２をＺ方向に移動させて、サーマルヘッド４とプラテンローラ１２との間隔Ｈを調整するための機構（図２(a)中に、「３２」と表記する。）を備えているものであってもよい。このようなサーマルヘッド４とプラテンローラ１２との間隔Ｈの調整機構３２を用いることにより、サーマルヘッド４の印面材２１への押圧力を変化させることができる。特に、印面材２１のサイズ（特に、幅方向の寸法）が異なる印面材ホルダ２０に印面を形成（製版）する場合においては、印面材２１のサイズによってサーマルヘッド４の押圧部４ａの押し付け状態が変化することがあるため、サーマルヘッド４とプラテンローラ１２との間隔Ｈの調整機構３２は、適切な印面形成を行うために極めて有益である。このような間隔Ｈの調整機構３２は、例えば、センサ３により印面材ホルダ２０の切欠２２ａを走査することにより、制御部２により特定された印面材ホルダ２０の印面材２１のサイズに基づいて、間隔Ｈが調整制御される。ここで、間隔Ｈが小さく設定されるほど、サーマルヘッド４の印面材２１への押圧力は大きくなる。

《制御部（ＣＰＵ）によって制御されて機能する機能構成について》
次に、実施形態１に係るプリンタ１の機能構成、すなわち制御部（ＣＰＵ）によって制御されて機能する機能構成について説明する。
図５は、実施形態１に係る印面形成装置（プリンタ１）のシステム構成のブロック図である。
図５に示すように、プリンタ１は、中央制御回路２を備え、中央制御回路２には、センサ３、サーマルヘッド４、電源回路５、モータードライバ８、表示画面制御回路４７、メモリ制御回路４８、ＵＩ（ユーザインターフェイス）制御回路４９、ＵＳＢ制御回路４０、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール・無線ＬＡＮモジュール４１を有している。
また、モータードライバ８にはステッピングモータ９が接続され、表示画面制御回路４７には表示デバイス４３が接続され、ＵＳＢ制御回路４０には、ＰＣ（パーソナルコンピュータ）４４が接続されている。
なお、センサ３は、本例の場合、反射型光学センサで構成されており、印面材ホルダ２０に設けられた切欠２２ａの検出を行う。中央制御回路２は、センサ３からの信号を検出することで、印刷開始位置やメディアサイズなどの検出・通電制御を行う。
また、表示デバイス４３、表示画面制御回路４７、ＵＩ制御回路４９、ＵＳＢ通信制御回路（ＵＳＢ通信制御回路）４０、又はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール・無線ＬＡＮモジュール４１等は、必ずしも全てが必要な訳ではない。

図５において、中央制御回路（制御部）２は、システム全体の制御を行っている。なお、この図では各回路のほとんどは中央制御回路２とのみ接続されているが、バスを通じて各回路同士がデータ通信を行うことももちろん可能である。中央制御回路２は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)を含む回路であり、当該ＣＰＵが必要に応じてコンピュータプログラムを読み込んで実行することにより、さまざまな機能（例えば、搬送量検出、寸法設定、寸法判定、位置検出、加熱制御、押圧力制御など）を実現する。
メモリ制御回路４８は、ＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等のデバイスを含み、それらの制御を行っている。表示デバイス４３は、例えばＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示装置を指し、表示画像制御回路４７では、表示デバイス４３へのデータ転送等やバックライトの点灯及び消灯等の制御をしている。
また、さまざまな機能を実現するために必要なコンピュータプログラムは、ＲＯＭ等に格納されており、必要に応じてＲＡＭに書き込まれて参照され、利用される。この印面形成装置は、パソコン（又はスマートフォン）側にドライバソフトおよびアプリケーションプログラムをインストールし、ＵＳＢ接続などにより連携して動作するものである。したがって、印面形成装置内のコンピュータプログラムと、パソコンなどの外部機器にインストールされたコンピュータプログラムと、が連携してさまざまな機能を実現する。

例えば、ＰＣ４４と接続または無線接続が必須の構成を有する機種の印面形成装置（プリンタ）の場合は、ユーザは、ＰＣ４４又は不図示の携帯電話端末等のＧＵＩ（Graphical User Interface）上で操作を実施するため、ハードウェア側において表示画面制御回路４７と表示デバイス４３とは必須ではない。
ＵＩ（ユーザインターフェイス）制御回路４９は、キーボードやマウス、リモコンやボタン、タッチパネル等の入力デバイスからユーザがパソコンなどを介して、又は本印面形成装置（プリンタ）に設けた入力装置を介して入力した情報をもとに、メニュー画面表示等の制御を行う。電源回路５は、電源ＩＣ（Integrated Circuit）等からなり、各回路に必要な電源を作り出して供給する。

サーマルヘッド４は、中央制御回路２から出力されたデータと印刷信号とを受け取り、ヘッド内部のドライバＩＣにて通電ドットの制御を行い、ヘッドに接している多孔質エチレン酢酸ビニル・コポリマー（以下、ＥＶＡ）などの印面材に対して印刷（印面形成、以下同様）を行う。本印面形成装置における「印刷」は、インクを用いる印刷ではなくて、画像データに応じて、サーマルヘッド４の発熱体が選択的に加熱されることにより、印面材２１の表面をドットごとに、非多孔質化するかしないかの処理をすることを意味する。
なお、本システムの構成例では、中央制御回路２から他の回路が受け取るのはデータと信号のみであり、印刷に必要な電力は電源回路５から得ている。因みに、本例の装置では、サーマルヘッド４は、２００ｄｐｉ、すなわち２００ドット／２５．４ｍｍの解像度（１ドット当たり０．１２５ｍｍの解像度）で４８ｍｍの有効印刷幅を有している。
モータードライバ８は、ステッピングモータ９を駆動する駆動回路であり、中央制御回路２から出力される信号を受け取り、駆動用のパルス信号及び電力をステッピングモータ９に供給する。なお、中央制御回路２から受け取るのは励磁信号のみで、実際の駆動電力は電源回路５から得ている。

制御部（中央制御回路）２は、モータードライバ８に出力した信号のパルス数を数えることによりステッピングモータ９をどれだけ回転させたか、つまりプラテンローラ１２により印面材ホルダを何ｍｍ搬送したかを正確に把握することが出来る。
本実施形態におけるプリンタ１は、１−２相励磁駆動を採用しており、ギア比は１ライン（０．１２５ｍｍ）当たり１６ステップとなるように構成されている。すなわち、１ステップで、０．００７８ｍｍの搬送を行う。
なお、制御部２におけるプラテンローラ１２による搬送距離の算出を、パルス数に基づいて行わずに他の方法を用いても良い。例えば、プラテンローラ１２の回転数をロータリーエンコーダにより検出し、検出された回転数に基づいてプラテンローラ１２による搬送距離を算出しても良い。

《印面材ホルダの構成について》
次に、プリンタ１により印面を形成（製版）する印面材ホルダ２０について、図６及び図７を参照しつつ説明する。
図６は、実施形態１に係るプリンタにより印面が形成される印面材ホルダの一例を示す概略図である。図６(a)は、印面材ホルダ２０の印面形成側（印面材２１を保持する側）を示す平面図である。図６(b)は、図６(a)に示したVIＢ−VIＢ線（本明細書においては図６（a)中に示したローマ数字の「６」に対応する記号として便宜的に「VI」を用いる。）に沿った断面構造を示す概略断面図である。図６(c)は、図６(b)に示したVIＣ部における断面構造を示す要部断面図である。図７は、印面を形成した印面材を貼り付けた押し印の一例を示す概略図である。図７(a)は、印面材側から見た押し印の斜視図であり、図７(b)は、印面材側を底面とした時（押し印として使用する際に紙などに置く時）の押し印の側面図である。

印面材ホルダ２０は、印面材２１と、印面材２１を保持する保持体２２と、印面材２１を保護するフイルム２４と、を有する。図６(a)、(b)に示すように、保持体２２は、印面材２１を中央部に固定して保持している。
印面材２１は、実際に印面となる主面２１ａを有する。印面材２１は、液状のインクを含浸可能な多孔質のスポンジ体、例えば、多孔質エチレン酢酸ビニル・コポリマー（以下、「ＥＶＡ」と記す。）で構成され、押圧により変形可能となっている。ＥＶＡは無数の気泡を有しており、この気泡の中にインクを含浸する。
印面材ホルダ２０のうちの、保持体２２とフイルム２４とは、印面材２１の印面形成時に用いられる治具であり、印面形成の終了後には印面材２１と分離されて廃棄（又は再利用）される。保持体２２は、図６(b)、(c)に示すように、コートボールからなる上部厚板紙２２ｃと下部厚板紙２２ｄとを貼り合わせて構成されている。また、図６(a)に示すように、保持体２２の一方の側部（図面右方）に切欠２２ａが形成されている。ここで、保持体２２は、センサ３からの光を高い反射率で反射させるために、その表面が例えば、白色に形成されている。

上部厚板紙２２ｃには、図６(b)、(c)に示すように、その中央部に印面材２１を固定するための位置決め孔２２ｅが形成されている。この位置決め孔２２ｅに、印面材２１が嵌め込まれて固定される。下部厚板紙２２ｄは、図６(a)、(b)に示すように、上部厚板紙２２ｃと外形が同一に形成されており、位置決め孔２２ｅが設けられていない。下部厚板紙２２ｄと上部厚板紙とが張り合わされた状態において、下部厚板紙２２ｄは、印面材２１の裏面２１ｂ全体に接している。

印面材２１の主面２１ａ（図６(b)の左側の面、又は、図６(c)の上側の面）は、図６(b)、(c)に示すように、上部厚板紙２２ｃの上面（図６(b)の左側の面、又は、図６(c)の上側の面）から若干突出するように構成されている。実施形態１においては、上部厚板紙２２ｃと下部厚板紙２２ｄとを合わせた厚さは、例えば、１．２ｍｍに設定され、これに対して、フイルム２４、印面材２１をも含む印面材ホルダ２０の全体の厚さは、例えば１．８ｍｍに設定されている。すなわち、この例においては、上部厚板紙２２ｃに対して印面材２１が０．６ｍｍ突出するように設定されている。

また、図６(b)、(c)に示すように、印面材ホルダ２０は、保持体２２の上面及び印面材２１の上面を被覆するフイルム２４を有する。フイルム２４は、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate)またはポリイミド等を基材として作られており、耐熱性と熱伝導性と表面平滑性とを有している。ここで、フイルム２４の耐熱性に関しては、印面形成時のサーマルヘッド４の温度及び印面材２１の溶融点よりも高い温度に耐えられるものが用いられている。また、フイルム２４の熱伝導性に関しては、印面形成時のサーマルヘッド４の熱を印面材２１に伝達して、印面材２１を良好に溶融させられるものが用いられている。フイルム２４の表面平滑性に関しては、印面形成時に接触するサーマルヘッド４の押圧部４ａが摩擦が少ない状態で程良く滑るものが用いられている。

図６(c)に示すように、上部厚板紙２２ｃと下部厚板紙２２ｄとは、例えば両面粘着シート２５により貼り合わされている。また、フイルム２４は、保持体２２の周囲部の表面、つまり印面材２１が嵌め込まれている上部厚板紙２２ｃの表面に両面粘着シート２６により粘着されている。フイルム２４と印面材２１との間、印面材２１と下部厚板紙２２ｄとの間は、接触しているだけであって、貼り合わされてはいない。

なお、図６においては、本実施形態に係るプリンタ１において印面形成の対象となる印面材ホルダ２０の一例を示したが、印面材２１のサイズ（図６(a)の縦方向及び横方向の寸法）が異なる、複数の種類の印面材ホルダ２０を印面形成の対象とすることができる。ここで、各種類の印面材ホルダ２０の厚さ、及び、幅寸法（図６(a)の横方向の寸法）は、それぞれ同一に設定され、印面材ホルダ２０の長さ寸法（図６(a)の縦方向の寸法）は、印面材２１のサイズに応じて異なるように設定される。また、各種類の印面材ホルダ２０の印面材２１のサイズに対応して、１対１の関係で、保持体２２にサイズ（例えば縦方向の寸法）の異なる切欠２２ａが設けられている。そして、プリンタ１のセンサ３により保持体２２の切欠２２ａを走査して、そのサイズを検出することにより、印面材ホルダ２０の印面材２１の種類（サイズ）が特定される。

印面材２１は、プリンタ１における印面の形成が終了した後に、保持体２２から取り出される。そして、取り出された印面材２１は、例えば図７(a)、(b)に示すように、球状の持ち手５１と方形の台木５２とから構成される押し印５０の台木５２の下面（図７(b)における台木５２の下方側の面）に両面粘着シート５３等により貼り付けられる。

《印面形成の原理について》
次に、印面材２１に印面を形成する原理について説明する。
印面材２１は、ＥＶＡで構成されている。ＥＶＡは熱可塑性の物性を有するので、例えば７０℃〜１２０℃の熱で加熱すると、熱を加えた箇所は軟化し、一度軟化した箇所は冷えると硬化する。そして、硬化した箇所は気泡部分が埋まり非多孔質化され、その部分はインクを通さなくなる。
本実施形態に係るプリンタ１は、この印面材２１（ＥＶＡ）の特性を利用して、サーマルヘッドでＥＶＡの表面の任意の箇所を約１ｍsecから５ｍsec程度加熱することにより、ＥＶＡの表面の任意の箇所を非多孔質化させて、その部分のインクの通過を禁止する。なお、印面材２１は、熱裁断機によって予め方形に裁断されている。このため、印面材２１の４つの側面（端面）は、いずれも裁断の際に加えられた熱によって非多孔質化されており、インクを通過させない。なお、印面材２１の裏面２１ｂも加熱処理が施されており、インクを通過させない。これによって、印面となる主面２１ａ以外の面からインクが滲み出ることを防止している。

印面の形成（熱印刷）において、インクを透過させる部分は加熱せず、透過させない部分は加熱することで、スタンプ押印時に得たい印影に応じたインク透過部分を形成することができる。なお、印面の形成時に誤差が生じ得ること、および、印面材２１の側面（端面）がインクを通過しないことを考慮して、印面材２１のサイズは、所望の印影サイズよりも若干大きく設定されている。例えば、印影のサイズが４５ｍｍ×４５ｍｍの場合には、印面材２１のサイズは４８ｍｍ×４８ｍｍに設定される。

《印面形成動作について》
次に、本実施形態に係るプリンタ１において、所望の印面を形成する印面形成動作について説明する。なお、以下に示す各機能は、読み取り可能なプログラムコードの形態で制御部２（さらに詳しく言えば、ＲＯＭ）に格納されており、このプログラムコードにしたがった動作が逐次実行される。なお、図５のシステムブロック図に示したように、この印面形成装置（プリンタ１）は、通常はパソコンやスマートフォンなどと連携して動作するものである。ここでは、煩雑な説明となるのを防ぐべく、プリンタ１内における動作に限定して説明する。

図８は、実施形態１に係るプリンタによる印面の形成状態を示す概略断面図である。
プリンタ１の印面形成動作においては、まず、制御部２は、入力操作部６が押圧され、入力操作部６からプリンタ１を起動する信号が入力されると、プリンタ１のイニシャル動作を実行する。プリンタ１のイニシャル動作においては、制御部２は、モータードライバ８に駆動信号を送り、ステッピングモータ９を所定時間回転させる。これにより、プラテンローラ１２が所定時間回転し、プリンタ１内に印面材ホルダ２０が残っていた場合でも、その印面材ホルダ２０が排出口１０ｄからプリンタ１外に排出される。

イニシャル動作の終了後、制御部２は、図８(a)に示すように、プリンタ１の操作者により印面材ホルダ２０が挿入口１０ｃからプリンタ１に挿入された状態において、入力操作部６から印面形成を開始する開始信号（例えば、上記イニシャル動作後において、入力操作部６から出力される、入力操作部６を押圧操作したことを示す信号）が入力されると、ステッピングモータ９を回転させて、プラテンローラ１２を回転させる。これにより、印面材ホルダ２０は、ガイド１４（傾斜面１４ａ）に沿って＋Ｘ方向に搬送される。

ここで、複数の種類(サイズ)の印面材ホルダ２０を印面形成の対象とする場合には、制御部２は、センサ３により印面材ホルダ２０（保持体２２）の切欠２２ａの長さを検出し、印面材ホルダ２０の種類（印面材２１のサイズ）を特定する。そして、制御部２は、特定された印面材ホルダ２０の種類に基づいて、サーマルヘッド４とプラテンローラ１２との間隔Ｈの調整機構３２を制御して、印面材ホルダ２０の種類に応じた間隔Ｈを設定する。これにより、印面材ホルダ２０の種類に応じて、サーマルヘッド４の印面材２１への押圧力が適切に設定される。

そして、図８(b)に示すように、印面材ホルダ２０が＋Ｘ方向にさらに搬送されると、サーマルヘッド４の押圧部４ａが保持体２２の上面を経由して、印面材２１に達する。印面材ホルダ２０の印面材２１は、サーマルヘッド４の下に引き込まれ、予め設定された所定の押圧力で押圧されながら搬送され、サーマルヘッド４の押圧部４ａにＹ方向に配列された発熱体からの熱を受けて印面形成が行われる。
具体的には、制御部２は、入力された画像データに基づいて、印面材ホルダ２０の搬送（ステッピングモータ９の回転）と、サーマルヘッド４の複数の発熱体のいずれを発熱されるかと、を連携させながら制御し、印面材２１の画像データに応じた位置を選択的に加熱して、インクの透過部分と非透過部分とを画像データに応じて形成することで、印面を形成する。

このとき、印面材２１に適用されるＥＶＡは、多孔質のスポンジ体で非常に柔らかいため、適切に印面形成（熱印刷）を行うために、通常の熱印刷を行うプリンタよりも強くサーマルヘッド４の発熱体を、印面材ホルダ２０の印面材２１に押し付ける必要がある。そのため、図６(b)、(c)に示したように、印面材２１の主面２１ａが保持体２２の上面から突出するように構成されている。また、印面材ホルダ２０の印面材２１に対するサーマルヘッド４の押し付け状態は、図８(b)に示すように、サーマルヘッド４の発熱体が配列された押圧部４ａに加え、発熱体の近傍に配置されたドライバＩＣ４ｂも印面材２１に押し付けられて、印面材２１に食い込んだ状態にある。

そして、印面材２１に印面を形成しつつ、印面材ホルダ２０が＋Ｘ方向にさらに搬送されると、図８(c)に示すように、サーマルヘッド４が印面材２１の−Ｘ方向の端部（終端部）に達し、印面材２１と保持体２２との間の境界部分を通過する。このとき、印面材ホルダ２０の保持体２２の搬送方向（＋Ｘ方向）の端部側は、少なくとも排出口１０ｄに達し、その近傍の裏面側（サーマルヘッド４が押し付けられる印面の形成側とは反対側の面、図面下面側）に、排出口１０ｄの内面１０ｅに設けられた複数のリブ１０ｆが接触して、印面材ホルダ２０を支持している。

ここで、印面材２１は、保持体２２よりも厚み方向に突出して構成されているため、この境界部分には段差が存在する。また、サーマルヘッド４の押圧部４ａの近傍（−Ｘ方向）にはドライバＩＣ４ｂが配置されている。加えて、印面材２１に対してサーマルヘッド４が強く押し付けられているため、上記の境界部分をサーマルヘッド４が通過することによって、まず、サーマルヘッド４のドライバＩＣ４ｂが段差を降りる状態となる。このとき、印面材ホルダ２０（印面材２１）へのサーマルヘッド４のドライバＩＣ４ｂによる押圧力が瞬間的に解除された状態となり、図８(c)中に矢印Ｆで示すように、印面材ホルダ２０を回転（＋Ｘ方向の端部を下方に付勢させ、−Ｘ方向の端部を上方に付勢）させる力が加わる。

ここで、プリンタ１の排出口１０ｄに、リブ１０ｆが配置されていない構成においては、印面材ホルダ２０の＋Ｘ方向の端部側が支持されていない状態にあるため、サーマルヘッド４のドライバＩＣ４ｂが印面材２１と保持体２２との間の段差を降りた瞬間に、印面材ホルダ２０に生じる力Ｆによって印面材ホルダ２０が回転して、プラテンローラ１２による印面材ホルダ２０の送り量（送り密度）が変化する。そのため、印面が形成される印面材２１の主面２１ａに、送り量の変化に起因する印刷ムラ（例えばＹ方向にライン状に延在する凹凸）が生じて、適切な印面形成が行われない可能性がある。

これに対して、本実施形態にあっては、図２および図４に示したように、排出口１０ｄの下側の内面１０ｅに、印面の形成動作中に搬送される印面材ホルダ２０の搬送経路である傾斜面１４ａの延長線ＥＬに上面が接するように形成された複数のリブ（突出部材）１０ｆが配置されている。これにより、印面材ホルダ２０は、傾斜面１４ａとプラテンローラ１２と排出口１０ｄに設けられた複数のリブ１０ｆとにより、搬送経路上に支持されている。したがって、サーマルヘッド４のドライバＩＣ４ｂが、印面材２１と保持体２２との間の段差を降りた瞬間に、印面材ホルダ２０に生じる力Ｆによって印面材ホルダ２０が回転する現象が抑制されて、適切な印面形成が行われる。

そして、印面材ホルダ２０が＋Ｘ方向にさらに搬送されて、印面材ホルダ２０への印面の形成が完了すると、印面材ホルダ２０がプリンタ１の排出口１０ｄから排出される。その後、制御部２は、ステッピングモータ９を停止することによりプラテンローラ１２を停止させて、一連の印面形成動作を終了する。ここで、制御部２においてステッピングモータ９を停止するタイミングは、例えば、印面材ホルダ２０の後端がセンサ３を通過してから所定時間経過後に設定される。

《保持体２２及びフイルム２４の役割について》
ＥＶＡは１．５ｍｍの厚さを持つ部材であり、高い弾性と摩擦係数とを有する。このため、ＥＶＡをそのままサーマルプリンタに挿入して搬送を行おうとしても、サーマルヘッドとＥＶＡとの摩擦力が大きく、安定した直進性の搬送を行うことが出来ない。つまり、ＥＶＡは摩擦力が大きいことと、ゴムのように柔らかいため、たとえサーマルプリンタ側に直進安定性を得るためのガイドが取り付けられていても、搬送中に少しでも曲がりができると、ＥＶＡ自体が屈曲してしまい、結果的にすぐに斜行が発生する。
上記のＥＶＡの搬送上の困難は、サーマルヘッドが発熱していない非加熱の状態の場合でも起きる現象であるが、サーマルヘッドが発熱した場合、サーマルヘッドは発熱開始後の数ミリ秒で約２００度近くまで温度が上がるため、ＥＶＡ表面を加熱した瞬間に表面が軟化し、軟化した部分にサーマルヘッドが埋まってしまい、ＥＶＡの搬送が全く出来なくなってしまうという現象が生じる。
端面ヘッドを用いる方式や、ヘッドを移動駆動するためにキャリッジを組み込む方式の場合は、上記の問題が起きないが、この方式は、機構の大型化と使用部材のコストの大幅な上昇とを招くという不都合がある。

本発明においては、機構の大型化とコストの大幅上昇とを招くことなく、通常のサーマルヘッドを用いたプリンタ１により、上記のように搬送性に難のあるＥＶＡを印面版として印面形成を行うために、印面材ホルダ２０、保持体２２を用い、フイルム２４で保護することとしたものである。
また、印面材２１は、上部厚板紙２２ｃの位置決め孔２２ｅで位置固定され、下部厚板紙２２ｄにより下面から保持されると共に上面をフイルム２４により被覆されているので印面材ホルダ２０に保持された状態のままの形を維持し、Ｘ方向、Ｙ方向の外力が加わっても変形しない。
したがって、印面材ホルダ２０が搬送される通りに印面材２１もまた、それにしたがって搬送される。印面材ホルダ２０が直進搬送されれば、印面材２１もその通りに直進搬送される。また、フイルム２４は、印面材２１、つまりＥＶＡの溶融点よりも高い温度に耐熱性を有している。
したがって、サーマルヘッド４の発熱で印面材２１の表面が溶融してもフイルム２４は溶融しない。つまりフイルムとしての被覆性を失うことはない。また、フイルム２４は、サーマルヘッド４との摩擦力は極めて低い。
このため、サーマルヘッド４は、フイルム２４の被覆性により、溶融して軟化した印面材２１の中に埋没することなく、また、フイルム２４との間の低摩擦性により、フイルム２４の面に沿って容易に発熱印刷（印面形成）を続けていくことができる。このようにして印面材２１への印面形成が完了する。

《印面形成後の印面材を取り出した後の用い方》
このように、印刷データを用いてサーマルヘッドでＥＶＡ表面を加熱することにより、ユーザ独自の印影を有する印面を形成することができる。印面材に印面形成して出来上がった印面版を印面材ホルダ２０から取り出すには、保持体２２をミシン目２７に沿って折り曲げて、印面材２１を引き出すだけでよい。その後、台木５２に印面形成後の印面材を貼り付けて、印面を一定時間インクに浸す、又はインクの粘性が高いものであれば、印面に塗布して所定時間放置する。それにより、インクが印面版の内部に含浸する。ユーザは、印面表面の余剰のインク汚れをふき取った後（又は試押しを何度かした後）、持ち手５１を指で持って、押印対象物に押し付けると、印面から含浸インクが押し出されて印影が押印される。

《潰れ抑制の必要性について》
さて、本発明に係る印面形成装置（印面形成用サーマルプリンタ）は、印面材（印面形成媒体）として熱可塑性を有する多孔質ＥＶＡなどを用いる。
しかしながら、感熱紙への印刷などと異なり、ＥＶＡへの印刷の場合は印面材（印面形成媒体）そのものが変質するため、隣接ドットからの影響を受けやすい。
具体的には、加熱ドットと非加熱ドットとが隣接していた場合、非加熱ドット（に接する印面材の多孔質部分）は加熱ドット（に接する印面材の多孔質部分）が熱可塑（熱収縮）を起こす時にその影響を受けてしまい、結果として熱可塑を起こしてしまう（潰れてしまう）。
そこで、本発明では、非加熱ドットと隣接する加熱ドットにおいては、加熱量を若干少なくすることで、非加熱ドット（に接する印面材の多孔質部分）がつぶれてしまうのを抑制する。
熱のかけ方のイメージ図を、図９に示す。図９は、本発明に係る潰れ抑制における熱のかけ方のイメージ図である。図９（a)は、元の画像データ、すなわちユーザが印面形成することを所望する画像データを示す図である。図９(a)に示すように、この画像データでは、真ん中のドット（白い部分）が熱を加えないドット（非加熱ドット）であり、その周囲のドット（黒い部分）がすべて加熱ドットとなっている。図９(b)は、非加熱ドットと隣接する加熱ドットにおいて、ドットの色をグレーで示すことで、加熱量を若干少なくする補正を施した様子を示す図である。図９(b)に示すように、非加熱ドットの左右の隣接するドットでは、そのドット全体について加熱量を少なくしている。また、非加熱ドットの上下に隣接するドットでは、二段階にわたって加熱量を少なくしている様子が示されている。
図９(b)は、イメージ図であって、加熱制御の結果、このような温度勾配が望ましいと考えるイメージを描いたものである。制御の対象となるのは、あくまでもドットごとであり、個々のドットにどのように通電信号を与えるかである。

《加熱ドットと非加熱ドット》
本明細書において、「加熱ドット」、「非加熱ドット」というときに、定義の項で定義を与えたように、本来的には、非加熱ドットは、サーマルヘッドの複数の発熱体のうちの、加熱しないドットを言い、加熱ドットは、サーマルヘッドの複数の発熱体のうちの、加熱するドットを言う。ここで、「ドット」は、サーマルヘッドの発熱体の単位であって、例えば２００ｄｐｉ（１インチ当たり２００ドット）の解像度で設けられている。
発熱体の加熱、非加熱に対応して、印面材の多孔質部分が加熱、非加熱の対象となる。したがって、特に混同を生じない場合には、印面材の多孔質部分のうち、加熱される部分、非加熱の部分について、加熱ドット、非加熱ドットともいうこととする。その観点からすると、非加熱ドットは、印面形成される印面の画像から見て、インクの通過を許容する部分に該当する。また、加熱ドットは、印面形成される印面の画像から見て、インクの通過を禁止する部分に該当する。
印面材側のドット単位は、あくまでもサーマルヘッドの発熱体単位に対応して決められるものである。サーマルヘッドの主走査方向（発熱体の配列方向）については、発熱体の大きさそのもので規定される。サーマルヘッドの副走査方向（印面材ホルダ２０の搬送方向）についても発熱体の大きさにより規定されるのは同様であるが、本実施形態にあっては、ステッピングモータ９の１６ステップの動作によりプラテンローラ１２が印面材ホルダ２０を搬送する距離に対応する。ステッピングモータ９の動力をプラテンローラ１２に伝えるためのギアボックス（不図示）のギア比は、ステッピングモータ９の１６ステップに基づきプラテンローラ１２による印面材ホルダ２０の動く距離がちょうどサーマルヘッドの発熱体のドットの大きさに合うように決められている。
さらに言うと、印面の画像データが、印面形成装置に与えられる段階にあっては、当該画像データは、サーマルヘッドの一つ一つのドットごとに０か１かのデータである。すなわち、非加熱ドットか加熱ドットかを示すデータである。したがって、当該画像データの一つ一つについても、非加熱ドット、加熱ドット、という呼び方をすることができる。

《マルチパルス方式を採用した通電制御》
次に、具体的な実現方法を説明する。
まず、本発明に係る印面形成装置では、サーマルヘッド通電制御にマルチパルス方式を採用している。マルチパルス方式は、サーマルヘッドに加えるエネルギーの印加を複数のパルス列で構成する方式である。通常、マルチパルス方式は階調表現などを行う場合に採用される手法である。本装置は印面形成装置であり、印面は、インクを通すか通さないかのいずれかであって、中間はないので、階調表現は存在しない。
本装置でマルチパルス方式を採用するのは、通電時における発熱体のピーク温度を下げるためである。これは、ピーク温度を下げることで、ＥＶＡ表面の加熱部分を滑らかな仕上がりにすることが、実験的に確認されているためである。詳しくは、図１４を参照しつつ後述する。

《分割印刷方式》
また、本装置では、ヘッドに流せる電流に制限があるため、分割印刷方式を採用している。すなわち、１ライン上のヘッドを複数のブロックに分割して駆動できるようになっており、１ドットラインを印刷する際に、各物理ブロック（例えば、６４ドットずつのブロック）ごとのドット数をカウントして、設定されている最大駆動ドット数を超えないように、物理ブロックをまとめて論理ブロックを決定する方式（動的分割方式）を採る。
分割数が６〜１１（印刷幅によって異なる）と多いため、シングルパルスだと印刷結果にガタが目立ってしまう（特に、細いラインを印刷した場合などに目立つ）。そのガタの発生を最小限に抑えることも、マルチパルス方式を採用した理由である。

《マルチパルス方式におけるパルス数》
また、このパルス数も、サーミスタによって検知されるサーマルヘッド放熱板の温度によって変えている。ここでは温度別の具体的なパルスの数には言及しないが、仮に１０パルス固定とする。
つまり、分割数が６であった場合、１ライン当たりの合計通電信号数は、１０（パルス）×６（分割）＝６０（回）となる。実際の通電信号の概略図を、図１０に示す。図１０に示すように、１パルス目の１分割目、２分割目、３分割目、…、６分割目、２パルス目の１分割目、２分割目、…、６分割目、…、１０パルス目の１分割目、…、６分割目という順に、合計６０回の通電信号が送られる。この通電信号により各発熱体に電力が印加されて、発熱する。なお、図１０に示す通電信号（／ＳＴＢ信号）は、ＬＯＷアクティブとして表記している。

《３種類の隣接パターン》
さて、本発明では、非加熱ドットに隣接している加熱ドットにおいては、１０パルスのうちの任意のパルス数しか通電を行わないものとする（サーミスタ検知温度によって変化する。サーミスタは、環境温度やサーマルヘッドの温度を検知するために搭載されている）。
ここで、隣接のパターンについては、次に示す３種類に分類できる（図１１参照）。図１１は、隣接パターンの概略図である。
（隣接パターン１）サーマルヘッドの主走査方向に対して、非加熱ドットと加熱ドットとが隣接（副走査方向での隣接は無し）。
（隣接パターン２）サーマルヘッドの副走査方向に対して、非加熱ドットと加熱ドットとが隣接（主走査方向での隣接は無し）。
（隣接パターン３）サーマルヘッドの主走査方向・副走査方向の両方に対して、非加熱ドットと加熱ドットとが隣接。
ここで、サーマルヘッドの主走査方向は、サーマルヘッドの配列方向と同一であり、印面材ホルダの搬送方向とは直交する向きである。また、サーマルヘッドの副走査方向とは、印面材ホルダの搬送方向と同一であり、サーマルヘッドの配列方向とは直交する向きである。

隣接パターンごとの通電制御は、たとえば次の通りである。
（隣接パターン１）の場合は、たとえば１０パルス中に８パルスしか熱をかけない。
（隣接パターン２）の場合は、１０パルス中８あるいは９パルスの通電を行うが、非加熱ドットを避けるように通電を行う。
（隣接パターン３）の場合は、（隣接パターン１）と同様になる（１０パルス中８パルスの通電となる）。

ここで、１０パルスの通電のうちの、１パルス目を先補正パルス、２〜９パルス目を主パルス、１０パルス目を後補正パルスと呼ぶことにする（振り分けは、サーミスタ検知温度によって変化する）。
先補正パルス、主パルス、後補正パルスの概念を用いると、次のように潰れ抑制を実行することができる。
（隣接パターン１）の場合、先補正パルスと後補正パルスとにおいては、非加熱ドットと隣接している加熱ドット（データ的には加熱を行わなければならないドット）に通電を行わない。主パルスでは、通電を行う。
（隣接パターン２）の場合、非加熱ドットをさける様に、先補正パルスあるいは後補正パルスあるいはその両方において、非加熱ドットと隣接している加熱ドットに通電を行わない。主パルスでは、通電を行う。

《アルゴリズム》
それでは、この様な印刷データを作成するためのアルゴリズムを説明する（図１２参照）。図１２は、実施形態１における補正データの作成方法を示す図である。図１２において、黒いドットは加熱ドットを示し、白いドットは非加熱ドットを示す。
まず、制御部２は、印刷を行うべき１ライン分の本データ（図１２(b)に示す本データ（Ｎライン目））を、ＲＡＭ上のバッファに展開する。
次に、制御部２は、本データに対し、本データを右に１ビットシフトしたデータと左に１ビットシフトしたデータとの論理積を取り、これを仮補正データ（図１２(d)）とする。論理積は、ここでは、二つのドットデータの積をとることにより、二つとも熱を加えることを意味するデータの場合にのみ熱を加えることとし、いずれか一方（または双方）が熱を加えないことを意味するデータの場合には熱を加えないこととする演算をすることを意味する。
上記処理を行った仮補正データ（図１２(d)）は、本データの主走査方向において、非加熱ドットと隣接している加熱ドットが、非加熱ドットに変換されたデータである。

さて、この仮補正データ（図１２(d)）に対して、１ライン前の本データ（図１２(a)、本データ（Ｎ−１ライン目））との論理積をとったものを先補正データ（図１２(e)、先補正パルス用データ）、１ライン後の本データ（図１２(c)、本データ（Ｎ＋１ライン目））との論理積をとったものを後補正データ（図１２(f)、後補正パルス用データ）と呼ぶ。
先補正データ（図１２(e)）は、１ライン前の本データ（図１２(a)）と論理積をとっているので、本データ（図１２(b)）のあるドット（たとえば、ｎ番目のドット）において、１ライン前が非加熱ドットであった場合、先補正データの当該ドット（ｎ番目のドット）は、本データの内容にかかわらず非加熱データとなる。
後補正データも同様である。

ここで、上記説明において、本データ、仮補正データ、先補正データ、後補正データなどは、１か０かの値が並ぶものであって、サーマルヘッドの個々の発熱体を発熱させるか否かの情報を連ねたものである。このデータをドットデータと呼ぶ。すなわち、ドットデータは、サーマルヘッドの発熱体の単位ごとに、０か１かの値をとるデータである。
ラインごとのドットデータとは、サーマルヘッドの発熱体の配列された方向に対応してそれらの複数の発熱体に与えるべき、０か１かの情報を並べたものをいう。

この、先補正データを先述の先補正パルス用のデータとして、後補正データを後補正パルス用データとして用いることで、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすことができ、結果として非加熱ドットの潰れを抑制することが出来る。通電信号の概略図を、図１３に示す。図１３に示すように、先補正データ、本データ、後補正データの順に通電信号とすることにより、潰れ抑制を実現するものである。

なお、本実施形態では非加熱ドットに隣接する１ドットにしか当該制御をかけなかったが、もちろんさらに隣のドットを考慮しても良い。これらは、たとえば仮補正データを作成する際に、左右に２ビットずつビットシフトしたデータの論理積を加えることで実現できる。
また、本実施形態における制御では、斜め４５度からの影響は考えていない。これは、あるドット（ｎドット目）が最も熱を受けやすいのは、隣接している通電ドット（ｎ−１ドット目、ｎ＋１ドット目）か、前後ラインのｎドット目からであり、２００ｄｐｉクラスのサーマルヘッドでは、斜めからの影響があまり大きくなかったためである。
ただし、解像度が高いヘッド（ドットの小さいヘッド）では、斜め４５度からの影響も考えなければならない。
その場合は、たとえばＮライン目における、前（後）補正データ作成時に、仮補正データとＮ−１（Ｎ＋１）ライン目との論理積だけでなく、Ｎ−１（Ｎ＋１）ライン目を左右にビットシフトしたデータとの論理積も、合わせて取ればよい。
ただし、斜めからの影響は、前後左右と比較して受けにくいので、たとえば前補正データ１（斜めからの影響を考慮）と、前補正データ２（斜めからの影響は考えない。つまり、上記実施形態の制御）を作成し、１パルス目には前補正データ１を、２パルス目には前補正データ２を、３パルス目以降には本データを、……と通電させればよい。
もちろん、後補正データも同様にするべきである。

図１４は、潰れ抑制制御の補正を画像データに施した例を示す図である。図１４(a)は、元の画像データ、すなわち、ユーザが印面の形成を欲する画像データを示す。図１４(a)に描かれているそれぞれの正方形は、一つ一つのドットを示している。この画像データは、各ドットが０か１かを示すデータであり、黒い（塗り潰された）ドットは１（加熱ドット）を示し、白いドットは０（非加熱ドット）を示す。

図１４(b)は、本発明に係る潰れ抑制制御をすべく補正した結果を示す図である。各ドットが１０個に分けられて表示されているのは、マルチパルス方式におけるパルス数が１０であることに基づく。図１４(b)で示された部分のうちの、白い部分は、常温のときに非加熱の部分である。そして、網掛け部分は、ヘッド温度が高い時に、さらにこの部分も非加熱にする箇所である。黒い（塗り潰された）部分は、加熱する部分である。すなわち、非加熱ドットには１０パルスすべてにおいて通電を行わず、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットには１０パルスすべてにおいて通電を行う。一方で、非加熱ドットに隣接する加熱ドットは、先述した隣接パターンに応じて、１パルス目である先補正パルスと１０パルス目である後補正パルスとの少なくともいずれかにおいて、通電を行わない。ヘッド温度が高い時には、さらに２パルス目と９パルス目とにおいて、通電を行わない。これにより、非加熱ドットに隣接する加熱ドットにおける熱量を制御して、非加熱ドットの潰れを抑制する。

ここで、１つのドットを１０個に分けた様子を示しているが、この１０個に分けたのは、便宜的に示したものであって、空間的な分割を示すものではなく、一つのドットに与えるエネルギーを１０個のパルス信号列により構成することを示すものである。１０個の信号の総計により当該ドットに加えられるエネルギー量（加熱量）が決まる。
なお、ここで、１０個の信号列の順番は、自然な温度勾配が形成されるようにイメージして決めたものであり、さまざまな温度条件、黒字率（加熱ドットの比率）の組み合わせに基づいて、実験を行った結果に基づいている。実際のドットごとの温度勾配（温度分布）がどのようになっているかは、測定困難である。
図１４(a)に示す元の画像データを、図１２に示すアルゴリズムにしたがって、補正した結果が、図１４(b)に示すデータである。このデータが図１３に示すように通電信号となって、サーマルヘッドに印加されて潰れ抑制の制御が実行される。

《通電テーブルとの関係》
サーマルヘッドには、温度センサ（サーミスタ）が付いており、環境温度（主にサーマルヘッドの発熱により上昇した温度）をリアルタイムで測定し、それを制御部２に送る。制御部２は、温度と通電時間とを対応させた対応表である通電テーブルを参照して、サーマルヘッド４の駆動回路であるドライバＩＣ４ｂに制御信号を送り、それに基づいてドライバＩＣ４ｂがサーマルヘッドに通電信号を送る。サーマルヘッドの環境温度は、黒字率が高い状態が続くなどの稼働状況に従い、リアルタイムで変動するので、制御部２が通電テーブルを参照するのもまた、リアルタイムで頻繁に行われる。
本発明に係る加熱制御は、前後のラインごとのドットデータをビットシフトして論理積を求める補正処理に基づくものであるが、サーマルヘッドの温度変化がリアルタイムで変動するものであることから、本発明に係る補正処理もまた、リアルタイムで行うこととなる。

《本発明に係る補正処理を実行する引き金について》
また、本制御を使用するか否かの判断を、印刷中に動的に判断しても良い。
たとえば、Ｎライン目を印刷する場合、Ｎ−１ライン目・Ｎライン目・Ｎ＋１ライン目の加熱ドット数をカウントし、このカウント値が一定値を超えた場合にのみ、本制御を使用するということである。すなわち、黒字率をリアルタイムで算出し、その黒字率が所定値を超えた場合に、本発明に係る補正処理を行うものである。
あるいは、Ｎライン目の加熱ドット数が一定以上で、かつ、前後も含めた３ラインの加熱ドットの総ドット数が一定数以上のときに、本制御を使用するとしてもよい。（もちろん、前後のみでなく、２ライン前後を考慮しても良い）
さらに、判断パラメータとして、サーミスタ検知温度を加えても良い。
つまり、サーミスタ検知温度が一定以上で、かつ、Ｎライン目の加熱ドット数が一定以上で、かつ、前後も含めた３ラインの加熱ドットの総ドット数が一定数以上のときに、本制御を使用するとしてもよい。

なぜ周辺ラインの黒字率を判断のパラメータとして用いるかというと、ヘッド温度検出用のサーミスタでは、所詮は発熱体の直接的な温度を測定することはできないためである。
しかしながら、潰れ制御で最も重要なのは発熱体そのものの蓄熱であり、仮にサーミスタ検出温度が低くても、連続的にベタ黒（加熱部分）が続く箇所があれば、その中に点在する非加熱ドットは、やはり潰れる傾向にあるからである。
特に、印刷メディアが感熱紙などではなく、多孔質樹脂では、この傾向が強くみられる傾向にある（より正確には、印面としてはある程度の微小ドットも再現は可能なのだが、ドットが小さすぎると押印時にインクが染み出てこないため、押印後の印影ベースで判断すると、この傾向が強くみられるということである）。
ただし、サーミスタにて発熱体の温度が精度よく検出できるのであれば、もちろんサーミスタ検知温度のみで、本制御使用の判断を行っても良い。

《発明の効果》
以上説明した実施形態１に係る印面形成装置において、非加熱ドットに隣接する加熱ドットの熱量を減らすことで、ドット潰れを軽減することが出来る。

（実施形態２）
上述したように、実施形態１に係る印面形成装置（プリンタ１）は、非加熱ドットに隣接する加熱ドットの熱量を減らすことで、潰れを抑制した印面を形成することができた。しかしながら、実施形態１に係る印面形成装置は、非加熱ドットに隣接する加熱ドットであれば、どのような加熱ドットであっても熱量を減らしていた。そのため、例えば図１５(a)に示すような非加熱ドットに囲まれた孤立した加熱ドットに対する加熱量を減らしてしまうと、十分な加熱量を得られなくなることがあった。その結果、例えば誤差拡散画像等、非加熱ドット（インク染み出し部）が多くを占める画像では特に、捺印結果がインクで潰れてしまいがちになるといった課題があった。

そこで、実施形態２に係る印面形成装置は、最も潰れが生じやすいドットが図１５(b)に示すような加熱ドットに四方を囲まれた非加熱ドット（孤立ドット）であることに鑑み、このような孤立ドットを特定して、その周囲の加熱ドットのみ熱量を下げる。実施形態２に係る印面形成装置は、このような処理を、複雑な演算を行うことなく、ＣＰＵ負荷の軽いビット演算の繰り返しにより実現する。

そのために、実施形態２に係る印面形成装置において、制御部２は、印面を形成するための画像データのうちの、主走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであって、且つ、副走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットである前記非加熱ドット（以下、「孤立ドット」という。）を特定する特定部を有する。そして、特定部は、実施形態１で説明したアルゴリズム（図１２）とは異なるアルゴリズムに従って、補正データを作成する。なお、実施形態２に係る印面形成装置の他の構成や印面材ホルダ２０の構成等の概略は、実施形態１において各図面を参照して説明したものと同様である。そのため、ここでは詳細な説明については省略する。

実施形態２に係る印面形成装置は、以下の手順１〜手順３に従って、補正データを作成する。
（手順１）特定部が、１ラインの本データに対して、主走査方向における孤立ドットのみを０としたデータを作成する。
（手順２）特定部が、上記データに対して、その前後のラインの本データと比較して、手順１で得られたデータで０となっているドットの中で、副走査方向においても孤立しているドットのみを０のまま残す。これにより、孤立ドットを特定する。
（手順３）制御部２が、手順２で特定した孤立ドットに隣接する加熱ドットの熱量を減らす。

実施形態２における補正データの作成方法について具体的に説明する。図１６は、実施形態２における補正データの作成方法を示す図である。具体的なビット演算等においては、加熱ドットを１、非加熱ドットを０と扱う。

ＰＣ４４等のクライアント機器からプリンタ１に送られてきた印刷すべきデータ行列（本データ）の内、ｍ行目（すなわちｍライン目）且つｎバイト目の本データをＡ（ｍ，ｎ）と表す。具体的に図１６の例では、本データＡ（ｍ，ｎ）は、ＭＳＢ（Most Significant Bit）からＬＳＢ（Least Significant Bit）まで、「１０１０１００１」という８個のドットを含むデータ列である。

印刷データは、ＭＳＢファーストで、サーマルヘッド（印面形成部）４に送信される。つまり、例えばｍライン目におけるｎ−１バイト目の本データＡ（ｍ，ｎ−１）のＬＳＢがサーマルヘッド４に送信された後、ｎバイト目の本データＡ（ｍ，ｎ）のＭＳＢがサーマルヘッド４に送信される。

まず、特定部は、印刷を行うべき１ライン分のうちの本データＡ（ｍ，ｎ）を、ＲＡＭ上のバッファに展開する。
次に、特定部は、１ライン分のうちの本データＡ（ｍ，ｎ）の中で、主走査方向において（つまり、あるｍにおいて）孤立していない非加熱ドット、すなわち主走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットである非加熱ドット以外の非加熱ドットのみを１とするデータＡ’（ｍ，ｎ）を、下記の（１）式に従って作成する。具体的に図１６の例では、本データＡ（ｍ，ｎ）がデータ列「１０１０１００１」である場合、Ａ’（ｍ，ｎ）は、データ列「０００００１１０」と得られる。
Ａ’（ｍ，ｎ） ＝ ［｛（¬Ａ（ｍ，ｎ）>>１） ＯＲ ０ｘ８０｝ ＡＮＤ ¬Ａ（ｍ，ｎ）］ ＯＲ ［｛（¬Ａ（ｍ，ｎ）<<１） ＯＲ ０ｘ０１｝ ＡＮＤ ¬Ａ（ｍ，ｎ）］ …（１）

ここで、「ＡＮＤ」はビット毎の論理積、「ＯＲ」はビット毎の論理和、「ＸＯＲ」はビット毎の排他的論理和、「¬」はビット毎のビット反転、「>>」はビット右シフト、「<<」はビット左シフト、の論理演算をそれぞれ示す。例えば、「¬Ｘ>>１」という表記は、Ｘというデータの各ビットをビット反転させた後、１ビット右シフトすることを示す。

また、上記（１）式は例示であり、ド・モアブルの定理等を用いて変形した別の数式を用いることも可能である。すなわち、制御部２は、主走査方向における孤立していない非加熱ドットのみを１にするという操作が可能であれば、他のアルゴリズムを用いることもできる。以下における演算も同様である。

特定部は、作成したデータＡ’（ｍ，ｎ）と本データＡ（ｍ，ｎ）との排他的論理和をとり、本データＡ（ｍ，ｎ）の中で、主走査方向における孤立ドットのみを０としたデータＢ（ｍ，ｎ）を、下記（２）式に従って作成する。具体的に図１６の例では、Ｂ（ｍ，ｎ）は、データ列「１０１０１１１１」と得られる。
Ｂ（ｍ，ｎ） ＝ ｛Ａ’（ｍ，ｎ） ＸＯＲ Ａ（ｍ，ｎ）｝ …（２）

なお、Ｂ（ｍ，ｎ）を計算した段階では、Ａ（ｍ，ｎ）のＬＳＢ及びＭＳＢに関しては、孤立の有無を考慮しておらず、Ｂ（ｍ，ｎ）のＬＳＢ及びＭＳＢはどちらも必ず１になっている。すなわち、Ａ（ｍ，ｎ）のＬＳＢ及びＭＳＢは、Ｂ（ｍ，ｎ）の計算においては、孤立・非孤立に関わらず非孤立ドットとして扱われている。

次に、Ａ（ｍ，ｎ）のＬＳＢ及びＭＳＢについて考える。Ａ（ｍ，ｎ）のＬＳＢが孤立している場合とは、Ａ（ｍ，ｎ）のＬＳＢが０（非加熱ドット）であって、Ａ（ｍ，ｎ）のＬＳＢから２ビット目とＡ（ｍ，ｎ＋１）のＭＳＢとが共に１（加熱ドット）である場合に相当する。従って、下記（３−１）式と（３−２）式とが共に成立するのであれば、Ａ（ｍ，ｎ）のＬＳＢは主走査方向において孤立していることが分かる。
｛Ａ（ｍ，ｎ） ＡＮＤ ０ｘ０３｝ ＝ ０ｘ０２ …（３−１）
｛Ａ（ｍ，ｎ＋１） ＡＮＤ ０ｘ８０｝ ＝ ０ｘ８０ …（３−２）

同様に、Ａ（ｍ，ｎ）のＭＳＢが孤立している場合とは、Ａ（ｍ，ｎ）のＭＳＢが０（非加熱ドット）であって、Ａ（ｍ，ｎ）のＭＳＢから２ビット目とＡ（ｍ，ｎ−１）のＬＳＢとが共に１（加熱ドット）である場合に相当する。従って、下記（４−１）式と（４−２）式とが共に成立するのであれば、Ａ（ｍ，ｎ）のＭＳＢは主走査方向において孤立していることが分かる。
｛Ａ（ｍ，ｎ） ＡＮＤ ０ｘＣ０｝ ＝ ０ｘ４０ …（４−１）
｛Ａ（ｍ，ｎ−１） ＡＮＤ ０ｘ０１｝ ＝ ０ｘ０１ …（４−２）

上述したように、Ｂ（ｍ，ｎ）のＬＳＢとＭＳＢとは必ず１になっている。そのため、上記（３−１）〜（４−２）式の手順によりＡ（ｍ，ｎ）のＬＳＢ又はＭＳＢが孤立していることが判明した場合には、特定部は、Ｂ（ｍ，ｎ）のＬＳＢとＭＳＢとの中で、孤立していると判明したビットを０に変更する。こうして得られたデータをＣ（ｍ，ｎ）と表す。

なお、図１６の例では、本データＡ（ｍ，ｎ）におけるＬＳＢとＭＳＢとはいずれも１（加熱ドット）であり、孤立ドットではないため、Ｃ（ｍ，ｎ）はＢ（ｍ，ｎ）と等しい。従って、図１６ではＣ（ｍ，ｎ）を割愛している。

次に、特定部は、副走査方向における孤立の有無を判別する。そのために、特定部は、主走査方向において孤立ドットのみが０であるＣ（ｍ，ｎ）と、その前後のラインの本データ、すなわちｍ−１ライン目の本データＡ（ｍ−１，ｎ）及びｍ＋１ライン目の本データＡ（ｍ＋１，ｎ）と、を比較する。そして、下記（５）式に従って、Ｃ（ｍ，ｎ）で０となっているドットの中で、副走査方向においても孤立しているドットのみを０のまま残し、他のドットは１のデータＤ（ｍ，ｎ）を作成する。
Ｄ（ｍ，ｎ） ＝ ［¬｛Ｃ（ｍ，ｎ） ＯＲ Ａ（ｍ−１，ｎ）｝ ＸＯＲ Ｃ（ｍ，ｎ）］ ＯＲ ［¬｛Ｃ（ｍ，ｎ） ＯＲ Ａ（ｍ＋１，ｎ）｝ ＸＯＲ Ｃ（ｍ，ｎ）］ …（５）

具体的に図１６の例では、ｍ−１ライン目のうちの本データＡ（ｍ−１，ｎ）の２ビット目と４ビット目は加熱ドットであり、ｍ＋１ライン目のうちの本データＡ（ｍ＋１，ｎ）の２ビット目は非加熱ドット、４ビット目は加熱ドットである。すなわち、本データＡ（ｍ，ｎ）の２ビット目の非加熱ドットは副走査方向には孤立しておらず、４ビット目の非加熱ドットのみ副走査方向において孤立している。そのため、Ｃ（ｍ，ｎ）がデータ列「１０１０１１１１」と表される場合、Ｄ（ｍ，ｎ）は、４ビット目のみが０であるデータ列「１１１０１１１１」と得られる。

このようにして得られたデータＤ（ｍ，ｎ）において０となっているビットは、主走査方向と副走査方向とのいずれの方向においても両隣が加熱ドットである非加熱ドット（孤立ドット）である。このような孤立した非加熱ドットは、周囲の加熱ドットにおける蓄熱により潰れてしまう可能性が高い。そこで、制御部２は、孤立ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、孤立ドットに隣接する加熱ドット以外の加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らす。これにより、蓄熱による潰れを抑制する。

熱量を減らす手法は、実施形態１において説明したものと同様である。すなわち、制御部２は、孤立ドットを特定したデータＤ（ｍ，ｎ）と本データＡ（ｍ，ｎ）とから仮補正データを作成して、その前後のラインにおいて孤立ドットを特定したデータＤ（ｍ−１，ｎ）及びＤ（ｍ＋１，ｎ）から前補正データ及び後補正データを作成する。

具体的に説明すると、制御部２は、Ｄ（ｍ，ｎ）を１ビット左にシフトしたデータとＤ（ｍ，ｎ）との論理積、及び、Ｄ（ｍ，ｎ）を１ビット右にシフトしたデータとＤ（ｍ，ｎ）との論理積をそれぞれ取り、得られた２式の論理積を取ったデータと本データＡ（ｍ，ｎ）との論理積をとる。これにより、本データＡ（ｍ，ｎ）において孤立ドットの両隣のドットを０とした仮補正データＥ（ｍ，ｎ）を得ることができる。具体的に図１６の例では、仮補正データＥ（ｍ，ｎ）は、データ列「１００００００１」と得られる。但し、理解を容易にするため、ＬＳＢ及びＭＳＢについての説明は割愛する。
Ｅ（ｍ，ｎ） ＝ ［｛Ｄ（ｍ，ｎ） ＡＮＤ （Ｄ（ｍ，ｎ）>>１）｝ ＡＮＤ ｛Ｄ（ｍ，ｎ） ＡＮＤ （Ｄ（ｍ，ｎ）<<１）｝］ ＡＮＤ Ａ（ｍ，ｎ） …（６）

制御部２は、このような仮補正データＥ（ｍ，ｎ）を作成する処理を、任意のｍ及びｎについて、繰り返す。そして、制御部２は、得られた仮補正データＥ（ｍ，ｎ）と１ライン前の孤立ドットを特定したデータＤ（ｍ−１，ｎ）との論理積をとることで先補正データを作成し、仮補正データＥ（ｍ，ｎ）と１ライン後の孤立ドットを特定したデータＤ（ｍ＋１，ｎ）との論理積をとることで後補正データを作成する。そして、本データＡ（ｍ，ｎ）とこれら補正データ（先補正データ、後補正データ）とのパルス比率で、孤立ドット周囲の加熱量を制御する。

すなわち、制御部２は、図１３に示した構成の通電信号において、先補正データを先述の先補正パルス用のデータとして、後補正データを後補正パルス用データとして用いることで、孤立した非加熱ドットに隣接する加熱ドットのドット単位の加熱量を、孤立した非加熱ドットに隣接する加熱ドット以外の加熱ドットのドット単位の加熱量よりも減らす。その結果として、孤立した非加熱ドットの潰れを抑制することが出来る。

以上説明した実施形態２に係る印面形成装置は、孤立した非加熱ドットを特定して、加熱量を減らす加熱ドットを孤立した非加熱ドットに隣接する加熱ドットに限定する。これにより、加熱ドットに対する加熱量を減らしすぎてスタンプの捺印結果がインクで潰れるということを防ぎつつ、孤立した非加熱ドットの潰れを軽減した高品質な印面を作成することができる。

（変形例）
以上に本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は一例であり、本発明の適用範囲はこれに限られない。すなわち、本発明の実施形態は種々の応用が可能であり、あらゆる実施の形態が本発明の範囲に含まれる。

例えば、上記実施形態２では、特定部は、印面を形成するための画像データのうちの、主走査方向と副走査方向とのいずれにおいても両隣のドットがいずれも加熱ドットである非加熱ドットを特定して、制御部２がその隣接する４つの加熱ドットの熱量を減らした。しかし、本発明では、特定部は、主走査方向と副走査方向とのうちのいずれかの方向のみにおける両隣のドットがいずれも加熱ドットである非加熱ドットを特定して、制御部２がその両隣の加熱ドットの熱量を減らしてもよい。

例えば、主走査方向においてのみ両隣のドットがいずれも加熱ドットである非加熱ドットを特定したデータは、上述したＣ（ｍ，ｎ）に相当する。そのため、Ｃ（ｍ，ｎ）からＤ（ｍ，ｎ）を算出する過程を省略して、Ｃ（ｍ，ｎ）と本データＡ（ｍ，ｎ）とから仮補正データを作成すればよい。副走査方向においてのみ両隣のドットがいずれも加熱ドットである非加熱ドットを特定する方法についても、主走査方向と副走査方向とを入れ替えることにより同様に処理可能である。これにより、実施形態２で示したものよりも簡単なアルゴリズムにより、加熱ドットに対する加熱量を減らしすぎてスタンプの捺印結果がインクで潰れるということを防ぐことができる。

なお、本発明に係る機能を実現するための構成を予め備えた印面形成装置として提供できることはもとより、プログラムの適用により、既存の情報処理装置等を、本発明に係る印面形成装置として機能させることもできる。すなわち、上記実施形態で例示した印面形成装置１による各機能構成を実現させるためのプログラムを、既存の情報処理装置等を制御するＣＰＵ等が実行できるように適用することで、本発明に係る印面形成装置として機能させることができる。また、本発明に係る印面形成方法は、印面形成装置を用いて実施できる。

また、このようなプログラムの適用方法は任意である。プログラムを、例えば、フレキシブルディスク、ＣＤ（Compact Disc）−ＲＯＭ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）−ＲＯＭ、メモリカード等のコンピュータ読み取り可能な記憶媒体に格納して適用できる。さらに、プログラムを搬送波に重畳し、インターネットなどの通信媒体を介して適用することもできる。例えば、通信ネットワーク上の掲示板（ＢＢＳ：Bulletin Board System）にプログラムを掲示して配信してもよい。そして、このプログラムを起動し、ＯＳ（Operating System）の制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上記の処理を実行できるように構成してもよい。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、本発明は特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲とに含まれる。以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。

（付記１）
加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材及び当該印面材を着脱可能に保持する保持体を有する印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体と、当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路と、が設けられ、当該印面材に印面を形成する印面形成部と、
前記駆動回路に印加する通電信号を補正して、前記印面を形成するための画像データのうちの、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記印面形成部の前記駆動回路を制御する制御部と、
を有する、
ことを特徴とする印面形成装置。

（付記２）
前記駆動回路が前記複数の発熱体を制御するための前記通電信号は、マルチパルス方式の信号であり、前記制御部は複数のパルスに分けられた前記通電信号をパルスごとに制御することにより前記非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を減らすことを特徴とする付記１に記載の印面形成装置。

（付記３）
前記通電信号の補正は、前記画像データのラインごとのドットデータと、当該ドットデータを主走査方向又は副走査方向にプラス１又はマイナス１ずらしたドットデータと、の論理積をとったドットデータに基づくものであることを特徴とする付記１又は２に記載の印面形成装置。

（付記４）
前記制御部は、前記画像データのラインごとのドットデータ、その前後のいずれかのラインごとのドットデータまたはそれらの組み合わせに基づいた加熱ドットの比率である黒字率が所定値以上である場合に、前記非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量の制御を実行することを特徴とする付記１から３のいずれか１つに記載の印面形成装置。

（付記５）
前記印面形成部は、前記印面形成部周辺の温度を検知する温度センサを有し、
前記制御部は、前記温度センサの検知温度が所定温度以上である場合に、前記非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量の制御を実行することを特徴とする付記１から４のいずれか１つに記載の印面形成装置。

（付記６）
前記制御部は、非加熱ドットのうちの、主走査方向と副走査方向とのうちの少なくともいずれかの方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであるドットを特定する特定部を有し、
前記制御部は、前記通電信号を補正して、前記画像データのうちの、前記特定部が特定した前記非加熱ドットの両隣の加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、前記特定部が特定した前記非加熱ドットの両隣の加熱ドット以外の加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記駆動回路を制御することを特徴とする付記１から５のいずれか１つに記載の印面形成装置。

（付記７）
前記特定部は、非加熱ドットのうちの、前記主走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであり、且つ、前記副走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであるドットを特定し、
前記制御部は、前記通電信号を補正して、前記画像データのうちの、前記特定部が特定した前記非加熱ドットに隣接する４つの加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、前記特定部が特定した前記非加熱ドットに隣接する４つの加熱ドット以外の加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記駆動回路を制御することを特徴とする付記６に記載の印面形成装置。

（付記８）
加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材を着脱可能に保持する印面材ホルダを、当該印面材に熱を加えて印面を形成する印面形成部に対して、相対的に移動させつつ、当該印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体および当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路により当該印面材に当該印面を形成する際に、当該駆動回路に印加する通電信号を補正して、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、当該印面形成部の当該駆動回路を制御する印面形成工程、
を有する、
ことを特徴とする印面形成方法。

（付記９）
前記駆動回路が前記複数の発熱体を制御するための前記通電信号は、マルチパルス方式の信号であり、前記制御部は複数のパルスに分けられた前記通電信号をパルスごとに制御することにより前記非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を減らすことを特徴とする付記８に記載の印面形成方法。

（付記１０）
前記通電信号の補正は、前記印面を形成する際のラインごとのドットデータと、当該ドットデータを主走査方向又は副走査方向にプラス１又はマイナス１ずらしたドットデータと、の論理積をとったドットデータに基づくものであることを特徴とする付記８又は９に記載の印面形成方法。

（付記１１）
前記印面を形成する際のラインごとのドットデータ、その前後のいずれかのラインごとのドットデータまたはそれらの組み合わせに基づいた加熱ドットの比率である黒字率が所定値以上である場合に、前記非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量の制御を実行することを特徴とする付記８から１０のいずれか１つに記載の印面形成方法。

（付記１２）
前記印面形成部に設けられた前記印面形成部周辺の温度を検知する温度センサの検知温度が所定温度以上である場合に、前記非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量の制御を実行することを特徴とする付記８から１１のいずれか１つに記載の印面形成方法。

（付記１３）
前記印面形成工程は、非加熱ドットのうちの、主走査方向と副走査方向とのうちの少なくともいずれかの方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであるドットを特定する特定工程を有し、
前記印面形成工程では、前記印面材に前記印面を形成する際に、前記通電信号を補正して、前記特定工程で特定した前記非加熱ドットの両隣の加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、前記特定工程で特定した前記非加熱ドットの両隣の加熱ドット以外の加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記駆動回路を制御することを特徴とする付記８から１２のいずれか１つに記載の印面形成方法。

（付記１４）
前記特定工程では、非加熱ドットのうちの、前記主走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであり、且つ、前記副走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであるドットを特定し、
前記印面形成工程では、前記印面材に前記印面を形成する際に、前記通電信号を補正して、前記特定工程で特定した前記非加熱ドットに隣接する４つの加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、前記特定工程で特定した前記非加熱ドットに隣接する４つの加熱ドット以外の加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記駆動回路を制御することを特徴とする付記１３に記載の印面形成方法。

（付記１５）
コンピュータに、
加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材を着脱可能に保持する印面材ホルダを、当該印面材に熱を加えて印面を形成する印面形成部に対して、相対的に移動させつつ、当該印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体および当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路により当該印面材に当該印面を形成する際に、当該駆動回路に印加する通電信号を補正して、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、当該印面形成部の当該駆動回路を制御させる、
ことを特徴とするプログラム。

本発明は、適正な印面形成を行うために、印面形成装置に挿入された印面材ホルダに保持されている印面材に印面を形成する印面形成装置、印面形成方法及びプログラムに利用することができる。

１…印面形成用サーマルプリンタ（プリンタ、印面形成装置）、２…中央制御回路（制御部）、３…センサ、４…サーマルヘッド、４ａ…押圧部（発熱体）、４ｂ…ドライバＩＣ（駆動回路）、５…電源回路、６…入力操作部、８…モータードライバ（ステッピングモータ駆動回路）、９…ステッピングモータ、１０ｃ…挿入口、１０ｄ…排出口、１２…プラテンローラ、２０…印面材ホルダ、２１…印面材、２１ａ…主面、２１ｂ…裏面、２２…保持体、２２ａ…切欠、２２ｃ…上部厚板紙、２２ｄ…下部厚板紙、２２ｅ…位置決め孔、２４…フイルム、２５、２６…両面粘着シート、２７…ミシン目、４０…ＵＳＢ制御回路、４１…Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）モジュール・無線ＬＡＮモジュール、４３…表示デバイス、４４…ＰＣ（パーソナルコンピュータ）、４７…表示画面制御回路、４８…メモリ制御回路、４９…ＵＩ（ユーザインターフェイス）制御回路、５０…押し印、５１…持ち手、５２…台木、５３…両面粘着シート

Claims (10)

1. 加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材及び当該印面材を着脱可能に保持する保持体を有する印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体と、当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路と、が設けられ、当該印面材に印面を形成する印面形成部と、
   前記駆動回路に印加する通電信号を補正して、前記印面を形成するための画像データのうちの、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記印面形成部の前記駆動回路を制御する制御部と、
   を有し、
   前記通電信号の補正は、前記画像データのラインごとのドットデータと、当該ドットデータを主走査方向又は副走査方向にプラス１又はマイナス１ずらしたドットデータと、の論理積をとったドットデータに基づくものであることを特徴とする印面形成装置。
2. 前記制御部は、前記画像データのラインごとのドットデータ、その前後のいずれかのラインごとのドットデータまたはそれらの組み合わせに基づいた加熱ドットの比率である黒字率が所定値以上である場合に、前記非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量の制御を実行することを特徴とする請求項１に記載の印面形成装置。
3. 加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材及び当該印面材を着脱可能に保持する保持体を有する印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体と、当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路と、が設けられ、当該印面材に印面を形成する印面形成部と、
   前記駆動回路に印加する通電信号を補正して、前記印面を形成するための画像データのうちの、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記印面形成部の前記駆動回路を制御する制御部と、
   を有し、
   前記印面形成部は、前記印面形成部周辺の温度を検知する温度センサを有し、
   前記制御部は、前記温度センサの検知温度が所定温度以上である場合に、前記非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量の制御を実行することを特徴とする印面形成装置。
4. 加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材及び当該印面材を着脱可能に保持する保持体を有する印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体と、当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路と、が設けられ、当該印面材に印面を形成する印面形成部と、
   前記駆動回路に印加する通電信号を補正して、前記印面を形成するための画像データのうちの、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記印面形成部の前記駆動回路を制御する制御部と、
   を有し、
   前記制御部は、非加熱ドットのうちの、主走査方向と副走査方向とのうちの少なくともいずれかの方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであるドットを特定する特定部を有し、
   前記制御部は、前記通電信号を補正して、前記画像データのうちの、前記特定部が特定した前記非加熱ドットの両隣の加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、前記特定部が特定した前記非加熱ドットの両隣の加熱ドット以外の加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記駆動回路を制御することを特徴とする印面形成装置。
5. 前記特定部は、非加熱ドットのうちの、前記主走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであり、且つ、前記副走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであるドットを特定し、
   前記制御部は、前記通電信号を補正して、前記画像データのうちの、前記特定部が特定した前記非加熱ドットに隣接する４つの加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、前記特定部が特定した前記非加熱ドットに隣接する４つの加熱ドット以外の加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記駆動回路を制御することを特徴とする請求項４に記載の印面形成装置。
6. 加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材を着脱可能に保持する印面材ホルダを、当該印面材に熱を加えて印面を形成する印面形成部に対して、相対的に移動させつつ、当該印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体および当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路により当該印面材に当該印面を形成する際に、当該駆動回路に印加する通電信号を補正して、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、当該印面形成部の当該駆動回路を制御する印面形成工程、を有し、
   前記通電信号の補正は、前記印面を形成する際のラインごとのドットデータと、当該ドットデータを主走査方向又は副走査方向にプラス１又はマイナス１ずらしたドットデータと、の論理積をとったドットデータに基づくものであることを特徴とする印面形成方法。
7. 前記印面を形成する際のラインごとのドットデータ、その前後のいずれかのラインごとのドットデータまたはそれらの組み合わせに基づいた加熱ドットの比率である黒字率が所定値以上である場合に、前記非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量の制御を実行することを特徴とする請求項６に記載の印面形成方法。
8. 加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材を着脱可能に保持する印面材ホルダを、当該印面材に熱を加えて印面を形成する印面形成部に対して、相対的に移動させつつ、当該印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体および当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路により当該印面材に当該印面を形成する際に、当該駆動回路に印加する通電信号を補正して、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、当該印面形成部の当該駆動回路を制御する印面形成工程、を有し、
   前記印面形成部に設けられた前記印面形成部周辺の温度を検知する温度センサの検知温度が所定温度以上である場合に、前記非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量の制御を実行することを特徴とする印面形成方法。
9. 加熱により非多孔質化可能な多孔質の印面材を着脱可能に保持する印面材ホルダを、当該印面材に熱を加えて印面を形成する印面形成部に対して、相対的に移動させつつ、当該印面材ホルダの当該印面材が保持された面に沿う方向に配列された複数の発熱体および当該複数の発熱体の発熱状態を制御する駆動回路により当該印面材に当該印面を形成する際に、当該駆動回路に印加する通電信号を補正して、非加熱ドットに隣接する加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、非加熱ドットに隣接しない加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、当該印面形成部の当該駆動回路を制御する印面形成工程、を有し、
   前記印面形成工程は、非加熱ドットのうちの、主走査方向と副走査方向とのうちの少なくともいずれかの方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであるドットを特定する特定工程を有し、
   前記印面形成工程では、前記印面材に前記印面を形成する際に、前記通電信号を補正して、前記特定工程で特定した前記非加熱ドットの両隣の加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、前記特定工程で特定した前記非加熱ドットの両隣の加熱ドット以外の加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記駆動回路を制御することを特徴とする印面形成方法。
10. 前記特定工程では、非加熱ドットのうちの、前記主走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであり、且つ、前記副走査方向における両隣のドットがいずれも加熱ドットであるドットを特定し、
    前記印面形成工程では、前記印面材に前記印面を形成する際に、前記通電信号を補正して、前記特定工程で特定した前記非加熱ドットに隣接する４つの加熱ドットに対するドット単位の加熱量を、前記特定工程で特定した前記非加熱ドットに隣接する４つの加熱ドット以外の加熱ドットに対するドット単位の加熱量よりも減らすように、前記駆動回路を制御することを特徴とする請求項９に記載の印面形成方法。