JP6120609B2 - 半導体装置の製造方法および半導体装置 - Google Patents
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Description
実施の形態1では、不揮発性メモリと、メタルゲート電極を有するMISFETとが備えられた、すなわち混載された、半導体装置およびその製造方法について説明する。
次に、本実施の形態1の半導体装置の構造を、図面を参照して説明する。
次に、本実施の形態1の半導体装置の製造方法について説明する。
比較例の半導体装置の製造方法を、図面を参照して説明する。図33および図34は、比較例の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
そこで、本実施の形態1の半導体装置の製造方法では、図4のステップS6において、金属膜4aの外周の位置が、図4のステップS9にてシリコン膜4bが残される予定の領域の外周の位置よりも後退するように、金属膜4aを残す。そして、図4のステップS9では、図4のステップS6にて残された金属膜4aの外周部がシリコン膜4bで覆われるように、金属膜4a上のシリコン膜4bが残される。
実施の形態1の半導体装置の製造方法は、メタルゲート電極としてのゲート電極GE1を、MISFETQ1のソース領域またはドレイン領域(以下、ソース・ドレイン領域とも称する)を形成した後に形成する、いわゆるメタルゲートラストプロセスを適用していた。それに対して、実施の形態2の半導体装置の製造方法は、メタルゲート電極としてのゲート電極GE1を、MISFETQ1のソース・ドレイン領域を形成する前に形成する、いわゆるメタルゲートファーストプロセスを適用する。
図39は、実施の形態2の半導体装置の要部断面図である。図39には、ゲート電極GE1のゲート長方向に垂直な断面が示されている。すなわち、ゲート幅方向の構造を図示している。なお、本実施の形態2における半導体装置のうち、金属膜4aからなる金属膜部41a、および、シリコン膜4bからなる導電膜部41b以外の各部分については、実施の形態1における半導体装置の各部分と同一である。したがって、図39に示す半導体装置のうち、金属膜部41aおよび導電膜部41b以外の各部分であって、図1に示す半導体装置の部材と同一の機能を有する部材には、同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
次に、本実施の形態2の半導体装置の製造方法について説明する。図40〜図43は、実施の形態2の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。図40〜図43の断面図には、ゲート電極GE1のゲート長方向に垂直な断面が示されている。
本実施の形態2の半導体装置の製造方法では、実施の形態1の半導体装置の製造方法と同様に、図4のステップS6において、金属膜4aの外周の位置が、図4のステップS9にてシリコン膜4bが残される予定の領域の外周の位置よりも後退するように、金属膜4aを残す。そして、図4のステップS9では、図4のステップS6にて残された金属膜4aの外周部がシリコン膜4bにより覆われるように、金属膜4a上のシリコン膜4bを残す。
実施の形態1および実施の形態2では、不揮発性メモリと、メタルゲート電極を有するMISFETとが混載された半導体装置およびその製造方法について説明した。一方、実施の形態1および実施の形態2で説明した半導体装置の製造方法は、不揮発性メモリ以外の半導体素子と、メタルゲート電極を有するMISFETとが混載された半導体装置の製造方法にも適用可能である。以下では、実施の形態3として、DRAMと、メタルゲート電極を有するMISFETとが混載された半導体装置およびその製造方法について説明する。
図44は、実施の形態3の半導体装置の要部断面図である。図45は、実施の形態3の半導体装置におけるメモリセルの等価回路図である。図45に示されるように、DRAMの1つのメモリセルMC2は、制御トランジスタとしてのMISFETQ2と、容量素子CP1とを有している。
次に、本実施の形態3の半導体装置の製造方法について説明する。図46および図47は、実施の形態3の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
本実施の形態3でも、実施の形態1と同様に、図4のステップS6において、金属膜4aの外周の位置が、図4のステップS9にてシリコン膜4bが残される予定の領域の外周の位置よりも後退するように、金属膜4aを残す。そして、図4のステップS9では、図4のステップS6にて残された金属膜4aの外周部がシリコン膜4bにより覆われるように、金属膜4a上のシリコン膜4bを残す。したがって、周辺回路領域1B以外の領域でパターニングされたシリコン膜4bの表面に絶縁膜を形成するための酸化処理を半導体基板1に施す際に、周辺回路領域1Bで残された金属膜4aの外周部がシリコン膜4bにより覆われているので、金属膜4aが酸化されることを防止することができる。
実施の形態1および実施の形態2で説明した半導体装置の製造方法は、CMOSイメージセンサと、メタルゲート電極を有するMISFETとが混載された半導体装置の製造方法にも適用可能である。以下では、実施の形態4として、CMOSイメージセンサと、メタルゲート電極を有するMISFETとが混載された半導体装置およびその製造方法について説明する。
図48は、実施の形態4の半導体装置の要部断面図である。図49は、実施の形態4の半導体装置におけるCMOSイメージセンサの画素の構成例を示す等価回路図である。図49に示されるように、CMOSイメージセンサの画素PUは、フォトダイオードPD、および、4つのMISFET(RST、TX、SEL、AMI)を有している。これらのMISFETは、nチャネル型であり、RSTはリセットトランジスタ、TXは転送用トランジスタ、SELは選択トランジスタ、AMIは増幅トランジスタである。
次に、本実施の形態4の半導体装置の製造方法について説明する。図50および図51は、実施の形態4の半導体装置の製造工程中の要部断面図である。
本実施の形態4でも、実施の形態1と同様に、図4のステップS6において、金属膜4aの外周の位置が、図4のステップS9にてシリコン膜4bが残される予定の領域の外周の位置よりも後退するように、金属膜4aを残す。そして、図4のステップS9では、図4のステップS6にて残された金属膜4aの外周部がシリコン膜4bにより覆われるように、金属膜4a上のシリコン膜4bを残す。したがって、周辺回路領域1B以外の領域でパターニングされたシリコン膜4bの表面に絶縁膜を形成するための酸化処理を半導体基板1に施す際に、周辺回路領域1Bで残された金属膜4aの外周部がシリコン膜4bにより覆われているので、金属膜4aが酸化されることを防止することができる。
1A、1C メモリセル領域
1B 周辺回路領域
1D 画素領域
1a 主面
2 素子分離膜
3a、3b 絶縁膜
4a、4f、4h 金属膜
4b シリコン膜
4c ハードマスク膜
4d、4e、4g 導電膜
5 絶縁膜
5a、5c 酸化シリコン膜
5b 窒化シリコン膜
6a シリコン膜
7a〜7c n−型半導体領域
8a〜8c n+型半導体領域
11 金属シリサイド層
12、12a、12b 層間絶縁膜
13 ハードマスク膜
14 凹部
15 絶縁膜
16 側壁絶縁膜
31a、31b 絶縁膜部
41a、41f 金属膜部
41b、41d、41g 導電膜部
41c マスク膜部
AMI 増幅トランジスタ
AR1、AR2 活性領域
CG 制御ゲート電極
CNT コンタクトホール
CP1 容量素子
DST1 距離
GE1〜GE3 ゲート電極
GI1〜GI3 ゲート絶縁膜
GND 接地電位
IR1、IR2 素子分離領域
LRST リセット線
LTX 転送線
M1 配線
MC1、MC2 メモリセル
MD、MS 半導体領域
MG メモリゲート電極
n1 ノード
OL 出力線
PD フォトダイオード
PG プラグ
PR1〜PR3 フォトレジストパターン
PU 画素
PW1、PW2 p型ウェル
Q1、Q2 MISFET
RST リセットトランジスタ
SEL 選択トランジスタ
SL 選択線
SP1 スペーサ
SW サイドウォールスペーサ
TX 転送用トランジスタ
VDD 電源電位
Claims (19)
- (a)半導体基板を用意する工程、
(b)前記半導体基板の第1主面側の第1領域、および、前記半導体基板の前記第1主面側の第2領域で、前記半導体基板の前記第1主面に第1絶縁膜を形成する工程、
(c)前記第1領域および前記第2領域で、前記第1絶縁膜上に第1導電膜を形成する工程、
(d)前記第1領域で前記第1導電膜を除去し、前記第2領域の一部で前記第1導電膜を残す工程、
(e)前記第1領域および前記第2領域で、前記(d)工程にて残された前記第1導電膜上を含めて前記半導体基板の前記第1主面に第2導電膜を形成する工程、
(f)前記第1領域で前記第2導電膜をパターニングし、前記第2領域で、前記(d)工程にて残された前記第1導電膜の外周部が前記第2導電膜により覆われるように、前記第1導電膜上の前記第2導電膜を残す工程、
(g)前記(f)工程の後、前記第2導電膜の表面を酸化する工程、
(h)前記(g)工程の後、前記第2領域で、前記第2導電膜、前記第1導電膜および前記第1絶縁膜をパターニングし、前記第1絶縁膜からなる第1膜部と、前記第1膜部上の前記第1導電膜からなる第2膜部と、前記第2膜部上の前記第2導電膜からなる第3膜部とを形成する工程、
を有する、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
(i)前記第1膜部、前記第2膜部および前記第3膜部を覆うように、第2絶縁膜を形成する工程、
(j)前記第2絶縁膜を研磨して、前記第3膜部の上面を露出させる工程、
(k)前記(j)工程の後、前記第3膜部を除去して凹部を形成し、前記凹部の底部で前記第2膜部を露出させる工程、
(l)前記(k)工程の後、前記凹部の底部で露出した前記第2膜部上に第3導電膜を形成し、前記第3導電膜によって前記凹部内を埋め込む工程、
(m)前記(l)工程の後、前記凹部外の前記第3導電膜を除去し、前記第1膜部からなる第1ゲート絶縁膜と、前記第2膜部および前記第3導電膜からなる第1ゲート電極を形成する工程、
を有する、半導体装置の製造方法。 - 請求項2記載の半導体装置の製造方法において、
前記(f)工程では、前記第1領域で、前記第2導電膜および前記第1絶縁膜をパターニングし、前記第1絶縁膜からなる第2ゲート絶縁膜と、前記第2導電膜からなる第2ゲート電極とを形成し、
前記(g)工程では、前記第2ゲート電極の表面を酸化する、半導体装置の製造方法。 - 請求項3記載の半導体装置の製造方法において、
前記(g)工程は、
(g1)前記半導体基板の前記第1主面、前記第2ゲート電極の表面、および、前記(f)工程にて前記第2領域に残された前記第2導電膜の表面に、内部に電荷蓄積部を有する第3絶縁膜を形成する工程、
(g2)前記第3絶縁膜上に、第4導電膜を形成する工程、
(g3)前記第4導電膜をエッチバックすることで、前記第2ゲート電極の側壁上に前記第3絶縁膜を介して前記第4導電膜を残して第3ゲート電極を形成する工程、
(g4)前記第3ゲート電極で覆われていない部分の前記第3絶縁膜を除去し、前記第3ゲート電極と前記半導体基板との間、および、前記第2ゲート電極と前記第3ゲート電極との間に、前記第3絶縁膜を残す工程、
を含み、
前記(g1)工程では、前記第3絶縁膜を形成する際に、前記第2ゲート電極の表面を酸化する、半導体装置の製造方法。 - 請求項4記載の半導体装置の製造方法において、
前記第3絶縁膜は、第1酸化シリコン膜と、前記第1酸化シリコン膜上の第1窒化シリコン膜と、前記第1窒化シリコン膜上の第2酸化シリコン膜とを含み、
前記(g1)工程は、
(g5)前記半導体基板の前記第1主面、前記第2ゲート電極の表面、および、前記(f)工程にて前記第2領域に残された前記第2導電膜の表面に、前記第1酸化シリコン膜を形成する工程、
(g6)前記第1酸化シリコン膜上に、前記第1窒化シリコン膜を形成する工程、
(g7)前記第1窒化シリコン膜上に、前記第2酸化シリコン膜を形成する工程、
を含む、半導体装置の製造方法。 - 請求項4記載の半導体装置の製造方法において、
前記半導体装置は、不揮発性メモリを有し、
前記第2ゲート電極と、前記第3ゲート電極とは、前記不揮発性メモリを構成するゲート電極である、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記第1導電膜は、窒化チタン膜、窒化タンタル膜、窒化タングステン膜、炭化チタン膜、炭化タンタル膜、炭化タングステン膜、窒化炭化タンタル膜またはタングステン膜からなり、
前記第2導電膜は、シリコン膜からなる、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
(i)前記第1膜部、前記第2膜部および前記第3膜部を覆うように、第2絶縁膜を形成する工程、
(j)前記第2絶縁膜を研磨して、前記第3膜部の上面を露出させる工程、
(k)前記(j)工程の後、前記第3膜部、前記第2膜部および前記第1膜部を除去して凹部を形成し、前記凹部の底部で前記半導体基板を露出させる工程、
(l)前記(k)工程の後、前記凹部の底部で露出した前記半導体基板上に第3絶縁膜を形成する工程、
(m)前記(l)工程の後、前記第3絶縁膜上に第3導電膜を形成し、前記第3導電膜によって前記凹部内を埋め込む工程、
(n)前記(m)工程の後、前記凹部外の前記第3導電膜を除去し、前記第3絶縁膜からなる第1ゲート絶縁膜と、前記第3導電膜からなる第1ゲート電極を形成する工程、
を有する、半導体装置の製造方法。 - 請求項8記載の半導体装置の製造方法において、
前記(f)工程では、前記第1領域で、前記第2導電膜および前記第1絶縁膜をパターニングし、前記第1絶縁膜からなる第2ゲート絶縁膜と、前記第2導電膜からなる第2ゲート電極とを形成し、
前記(g)工程では、前記第2ゲート電極の表面を酸化する、半導体装置の製造方法。 - 請求項9記載の半導体装置の製造方法において、
前記(g)工程は、
(g1)前記半導体基板の前記第1主面、前記第2ゲート電極の表面、および、前記(f)工程にて前記第2領域に残された前記第2導電膜の表面に、内部に電荷蓄積部を有する第4絶縁膜を形成する工程、
(g2)前記第4絶縁膜上に、第4導電膜を形成する工程、
(g3)前記第4導電膜をエッチバックすることで、前記第2ゲート電極の側壁上に前記第4絶縁膜を介して前記第4導電膜を残して第3ゲート電極を形成する工程、
(g4)前記第3ゲート電極で覆われていない部分の前記第4絶縁膜を除去し、前記第3ゲート電極と前記半導体基板との間、および、前記第2ゲート電極と前記第3ゲート電極との間に、前記第4絶縁膜を残す工程、
を含み、
前記(g1)工程では、前記第4絶縁膜を形成する際に、前記第2ゲート電極の表面を酸化する、半導体装置の製造方法。 - 請求項10記載の半導体装置の製造方法において、
前記第4絶縁膜は、第1酸化シリコン膜と、前記第1酸化シリコン膜上の第1窒化シリコン膜と、前記第1窒化シリコン膜上の第2酸化シリコン膜とを含み、
前記(g1)工程は、
(g5)前記半導体基板の前記第1主面、前記第2ゲート電極の表面、および、前記(f)工程にて前記第2領域に残された前記第2導電膜の表面に、前記第1酸化シリコン膜を形成する工程、
(g6)前記第1酸化シリコン膜上に、前記第1窒化シリコン膜を形成する工程、
(g7)前記第1窒化シリコン膜上に、前記第2酸化シリコン膜を形成する工程、
を含む、半導体装置の製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記(h)工程では、前記第1膜部からなる第1ゲート絶縁膜と、前記第2膜部および前記第3膜部からなる第1ゲート電極とを形成する、半導体装置の製造方法。 - 請求項12記載の半導体装置の製造方法において、
前記(f)工程では、前記第1領域で、前記第2導電膜および前記第1絶縁膜をパターニングし、前記第1絶縁膜からなる第2ゲート絶縁膜と、前記第2導電膜からなる第2ゲート電極とを形成し、
前記(g)工程では、前記第2ゲート電極の表面を酸化する、半導体装置の製造方法。 - 請求項13記載の半導体装置の製造方法において、
前記(g)工程は、
(g1)前記半導体基板の前記第1主面、前記第2ゲート電極の表面、および、前記(f)工程にて前記第2領域に残された前記第2導電膜の表面に、内部に電荷蓄積部を有する第2絶縁膜を形成する工程、
(g2)前記第2絶縁膜上に、第3導電膜を形成する工程、
(g3)前記第3導電膜をエッチバックすることで、前記第2ゲート電極の側壁上に前記第2絶縁膜を介して前記第3導電膜を残して第3ゲート電極を形成する工程、
(g4)前記第3ゲート電極で覆われていない部分の前記第2絶縁膜を除去し、前記第3ゲート電極と前記半導体基板との間、および、前記第2ゲート電極と前記第3ゲート電極との間に、前記第2絶縁膜を残す工程、
を含み、
前記(g1)工程では、前記第2絶縁膜を形成する際に、前記第2ゲート電極の表面を酸化する、半導体装置の製造方法。 - 請求項12記載の半導体装置の製造方法において、
前記(h)工程では、前記第2膜部のうち、前記第1ゲート電極のゲート幅方向の一方の端部が、前記第3膜部により覆われるように、前記第2膜部と前記第3膜部とを形成する、半導体装置の製造方法。 - 請求項15記載の半導体装置の製造方法において、
前記(a)工程では、前記半導体基板の前記第1主面側の前記第1領域に形成された第1活性領域と、前記半導体基板の前記第1主面側の前記第1領域に形成され、前記第1活性領域を区画する第1素子分離領域とを有する前記半導体基板を用意し、
前記(h)工程では、前記第1活性領域上に前記第1膜部を形成し、前記第2膜部のうち、前記ゲート幅方向の前記一方の端部が、前記第1素子分離領域上に配置されるように、前記第2膜部を形成する、半導体装置の製造方法。 - 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成された第1ゲート絶縁膜と、
前記第1ゲート絶縁膜上に形成された第1ゲート電極と、
を有し、
前記第1ゲート電極は、
前記第1ゲート絶縁膜上の第1導電膜からなる第1膜部と、
前記第1膜部上の第2導電膜からなる第2膜部と、
前記半導体基板の第1主面側の第1領域に形成された第1活性領域と、
前記半導体基板の前記第1主面側の前記第1領域に形成され、前記第1活性領域を区画する第1素子分離領域と、
を含み、
前記第1膜部のうち、前記第1ゲート電極のゲート幅方向の一方の端部が、前記第2膜部により覆われており、
前記第1ゲート絶縁膜は、前記第1活性領域上に形成されており、
前記第1膜部のうち、前記ゲート幅方向の前記一方の端部と、前記第2膜部のうち、前記ゲート幅方向の一方の端部とが、前記第1素子分離領域上に配置されている、半導体装置。 - 請求項17記載の半導体装置において、
前記第1ゲート絶縁膜は、前記半導体基板の前記第1主面側の前記第1領域で形成されており、
前記半導体基板の前記第1主面側の第2領域で前記半導体基板上に形成された第2ゲート絶縁膜と、
前記第2ゲート絶縁膜上に形成された第2ゲート電極と、
前記第2領域で前記半導体基板上に形成され、前記第2ゲート電極と隣り合う第3ゲート電極と、
前記第3ゲート電極と前記半導体基板との間、および、前記第2ゲート電極と前記第3ゲート電極との間に形成され、内部に電荷蓄積部を有する第1絶縁膜と、
を有する、半導体装置。 - 請求項18記載の半導体装置において、
前記半導体装置は、前記半導体基板の前記第1主面側の前記第2領域に形成された不揮発性メモリを有し、
前記第2ゲート電極と、前記第3ゲート電極とは、前記不揮発性メモリを構成するゲート電極である、半導体装置。
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