JP6119544B2 - レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 - Google Patents
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Description
バルキーな酸が発生する酸発生剤を添加して酸拡散を抑えることは有効である。そこで、ポリマーに重合性オレフィンを有するオニウム塩の酸発生剤を共重合することが提案されている。
寸法サイズ16nm以降のレジスト膜のパターン形成においては、酸拡散の観点から化学増幅型レジスト膜ではパターン形成ができないと考えられており、非化学増幅型レジスト材料の開発が望まれている。
解像性の高い非化学増幅型のポジ型レジスト材料の開発が望まれているのである。
〔1〕
下記一般式(A−1)で示される金属化合物を(部分)縮合、又は(部分)加水分解縮合して得られる金属化合物に、下記一般式(A−2)で示される二価又は三価のアルコールのみを作用させて得られる金属化合物を含むことを特徴とするレジスト材料。
M(OR1A)4 (A−1)
(式中、Mはチタン、ジルコニウム又はハフニウムから選ばれる元素である。R1Aは炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。)
R2A(OH)m (A−2)
(式中、mは2又は3で、mが2のとき、R2Aは二価の基として、炭素数2〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基又はアラルキレン基;環状アルキル基、環状アルケニル基又はアリール基置換の直鎖状又は分岐状アルキレン基;又は環状アルキレン基、環状アルケニレン基又はアリーレン基介在の置換の直鎖状又は分岐状アルキレン基であり、これら二価の基は、シアノ基を有していてもよく、あるいはカルボニル基、エステル基、エーテル基、チオール基又はNR基(Rは水素原子又は炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキル基)が介在していてもよい。mが3のとき、上記二価の基の水素原子が1個脱離した三価の基を示す。)
〔2〕
更に、酸発生剤を含む〔1〕に記載のレジスト材料。
〔3〕
下記一般式(A−1)で示される金属化合物を(部分)縮合、又は(部分)加水分解縮合して得られる金属化合物に、下記一般式(A−2)で示される二価又は三価のアルコールを作用させて得られる金属化合物と、酸発生剤とを含むことを特徴とするレジスト材料。
M(OR 1A ) 4 (A−1)
(式中、Mはチタン、ジルコニウム又はハフニウムから選ばれる元素である。R 1A は炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。)
R 2A (OH) m (A−2)
(式中、mは2又は3で、mが2のとき、R 2A は二価の基として、炭素数2〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基又はアラルキレン基;環状アルキル基、環状アルケニル基又はアリール基置換の直鎖状又は分岐状アルキレン基;又は環状アルキレン基、環状アルケニレン基又はアリーレン基介在の置換の直鎖状又は分岐状アルキレン基であり、これら二価の基は、シアノ基を有していてもよく、あるいはカルボニル基、エステル基、エーテル基、チオール基又はNR基(Rは水素原子又は炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキル基)が介在していてもよい。mが3のとき、上記二価の基の水素原子が1個脱離した三価の基を示す。)
〔4〕
得られた最終金属化合物のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量が、500〜100,000である〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載のレジスト材料。
〔5〕
更に、有機溶剤を含む〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載のレジスト材料。
〔6〕
〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後、高エネルギー線で露光する工程と、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
〔7〕
現像液としてアルカリ水を用いて現像することを特徴とする〔6〕に記載のパターン形成方法。
〔8〕
現像液がテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリンヒドロキシド、水酸化ナトリウム、及び水酸化カリウムから選ばれる1種以上の水溶液であることを特徴とする〔7〕に記載のパターン形成方法。
〔9〕
前記高エネルギー線で露光する工程において、波長3〜15nmの真空紫外線を光源として用いることを特徴とする〔6〕〜〔8〕のいずれかに記載のパターン形成方法。
〔10〕
前記高エネルギー線で露光する工程において、加速電圧1〜150keVの加速電圧電子ビームを光源として用いることを特徴とする〔6〕〜〔8〕のいずれかに記載のパターン形成方法。
上述のように、LSIの高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化が進むなか、高解像度で露光後のパターン形状が良好でラインエッジラフネスが小さいレジスト材料が求められていた。
これらの金属はEB、EUVの光に対して吸収が高く、非化学増幅型レジスト材料としては感度が高い特徴を有する。チタン、ジルコニウム、ハフニウムのアルコキシドの部分縮合物にジオール又はトリオールを配位させたレジスト材料は、高エネルギー線の照射によってジオール又はトリオールの配位子が脱離してアルカリ水に可溶となることによってポジ型レジスト材料として機能する。
更には、導電性を有するためにEB描画中の帯電を防止し、特に超LSI製造用あるいはフォトマスクの微細パターン形成材料として好適なレジスト材料、特にはポジ型レジスト材料が得られることを知見し、本発明を完成させたものである。
M(OR1A)4 (A−1)
(式中、Mはチタン、ジルコニウム又はハフニウムから選ばれる元素である。R1Aは炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。)
R2A(OH)m (A−2)
(式中、mは2又は3で、mが2のとき、R2Aは二価の基として、炭素数2〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基又はアラルキレン基;環状アルキル基、環状アルケニル基又はアリール基置換の直鎖状又は分岐状アルキレン基;又は環状アルキレン基、環状アルケニレン基又はアリーレン基介在の置換の直鎖状又は分岐状アルキレン基であり、これら二価の基は、シアノ基を有していてもよく、あるいはカルボニル基、エステル基、エーテル基、チオール基又はNR基(Rは水素原子又は炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキル基)が介在していてもよい。mが3のとき、上記二価の基の水素原子が1個脱離した三価の基を示す。)
また、式(A−1)で示される金属化合物、その(部分)加水分解もしくは縮合、又は(部分)加水分解縮合して得られる金属化合物に、式(A−2)のアルコールを作用させる方法、条件としては、上記によって生じた(部分)加水分解もしくは縮合物、又は(部分)加水分解縮合物、好ましくは上記加水分解によって生じた部分加水分解物又は部分加水分解縮合物に式(A−2)のアルコールを添加し、減圧によって金属アルコキシドから生じたアルコールを系外に排出し、式(A−2)のアルコールを金属に配位させる方法が採用される。
(部分)加水分解もしくは縮合、又は(部分)加水分解縮合物、好ましくは部分加水分解物又は部分加水分解縮合物にジオール又はトリオール化合物を配位させた材料を含有することを必須とするが、ジオール又はトリオール化合物に加えて炭素数5以上のアルコールを配位させることもできる。炭素数5以上のアルコールは具体的には下記に例示することができる。
酸発生剤の具体例としては、特開2008−111103号公報の段落[0122]〜[0142]に記載されている。
例えば、本発明のレジスト材料を、集積回路製造用の基板あるいは該基板上の被加工層(Si、SiO2、SiN、SiON、TiN、WSi、BPSG、SOG、有機反射防止膜等)や、マスク回路製造用の基板あるいは該基板上の被加工層(Cr、CrO、CrON、MoSi、SiO2等)上にスピンコート、ロールコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート、ドクターコート等の適当な塗布方法により塗布膜厚が0.01〜2.0μmとなるように塗布する。これをホットプレート上で60〜150℃、10秒〜30分間、好ましくは80〜120℃、30秒〜20分間プリベークする。
チタンテトライソプロポキシド284gを2−プロパノール(IPA)500gに溶解し、撹拌しながら脱イオン水27gとIPA500gの混合溶液を室温で2時間かけて滴下した。得られた溶液に2−エチル−1,3−ヘキサンジオール146gを添加し、室温で30分撹拌した。この溶液を減圧下、30℃で濃縮した後、更に60℃まで加熱し、減圧下、留出物が出なくなるまで加熱を続けた。留出物が見られなくなったところで4−メチル−2−ペンタノール(MIBC)を1,200g加え、40℃、減圧下でIPAが留出しなくなるまで加熱し、チタン含有化合物[A−I]のMIBC溶液1,000gを得た。ポリスチレン換算分子量を測定したところMw=1,000であった。
チタンテトライソプロポキシド284gをIPA500gに溶解し、撹拌しながら脱イオン水27gとIPA500gの混合溶液を室温で2時間かけて滴下した。得られた溶液に2−メチル−2,4−ペンタンジオール120gを添加し、室温で30分撹拌した。この溶液を減圧下、30℃で濃縮した後、更に60℃まで加熱し、減圧下、留出物が出なくなるまで加熱を続けた。留出物が見られなくなったところでMIBCを1,200g加え、40℃、減圧下でIPAが留出しなくなるまで加熱し、チタン含有化合物[A−II]のMIBC溶液1,000gを得た。ポリスチレン換算分子量を測定したところMw=1,100であった。
チタンテトラブトキシド340gを1−ブタノール500gに溶解し、撹拌しながら脱イオン水27gと1−ブタノール500gの混合溶液を室温で2時間かけて滴下した。得られた溶液に3−メチル−1,3−ヘキサンジオール132gを添加し、室温で30分撹拌した。この溶液を減圧下、40℃で濃縮した後、更に60℃まで加熱し、減圧下、留出物が出なくなるまで加熱を続けた。留出物が見られなくなったところでプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA)を1,200g加え、50℃、減圧下で1−ブタノールが留出しなくなるまで加熱し、チタン含有化合物[A−III]のPGMEA溶液1,000gを得た。ポリスチレン換算分子量を測定したところMw=1,250であった。
チタンテトラブトキシドを部分加水分解を行うことによって得られたチタンテトラブトキシドテトラマー243gを1−ブタノール500gに溶解し、ピナコール130gを添加し、室温で30分撹拌した。この溶液を減圧下、40℃で濃縮した後、更に60℃まで加熱し、減圧下、留出物が出なくなるまで加熱を続けた。留出物が見られなくなったところでPGMEAを1,200g加え、50℃、減圧下で1−ブタノールが留出しなくなるまで加熱し、チタン含有化合物[A−IV]のPGMEA溶液1,000gを得た。ポリスチレン換算分子量を測定したところMw=1,150であった。
上記のチタンテトラブトキシドテトラマー243gを1−ブタノール500gに溶解し、2,4−ジメチル−2,4−ヘキサンジオール146gを添加し、室温で30分撹拌した。N−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン46gを加え、この溶液を減圧下、50℃で濃縮した後、更に60℃まで加熱し、減圧下、留出物が出なくなるまで加熱を続けた。留出物が見られなくなったところでPGMEAを1,200g加え、50℃、減圧下で1−ブタノールが留出しなくなるまで加熱し、チタン含有化合物[A−V]のPGMEA溶液1,000gを得た。ポリスチレン換算分子量を測定したところMw=1,100であった。
上記のチタンテトラブトキシドテトラマー243gを1−ブタノール500gに溶解し、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジオール150gを添加し、室温で30分撹拌した。この溶液を減圧下、50℃で濃縮した後、更に60℃まで加熱し、減圧下、留出物が出なくなるまで加熱を続けた。留出物が見られなくなったところでPGMEAを1,200g加え、50℃、減圧下で1−ブタノールが留出しなくなるまで加熱し、チタン含有化合物[A−VI]のPGMEA溶液1,000gを得た。ポリスチレン換算分子量を測定したところMw=1,100であった。
ジルコニウムテトライソプロポキシドの80質量%1−ブタノール溶液480gを1−ブタノール400gに溶解し、撹拌しながら脱イオン水27gと1−ブタノール500gの混合溶液を室温で2時間かけて滴下した。得られた溶液に1,3−ブタンジオール90gを添加し、室温で30分撹拌した。この溶液を減圧下、30℃で濃縮した後、更に60℃まで加熱し、減圧下、留出物が出なくなるまで加熱を続けた。留出物が見られなくなったところでPGMEAを1,200g加え、40℃、減圧下で1−ブタノールが留出しなくなるまで加熱し、ジルコニウム含有化合物[A−VII]のPGMEA溶液1,000gを得た。ポリスチレン換算分子量を測定したところMw=1,400であった。
ハフニウムテトライソプロポキシドの80質量%1−ブタノール溶液480gを1−ブタノール400gに溶解し、撹拌しながら脱イオン水27gと1−ブタノール500gの混合溶液を室温で2時間かけて滴下した。得られた溶液に1,3−ブタンジオール90gを添加し、室温で30分撹拌した。この溶液を減圧下、30℃で濃縮した後、更に60℃まで加熱し、減圧下、留出物が出なくなるまで加熱を続けた。留出物が見られなくなったところでPGMEAを1,200g加え、40℃、減圧下で1−ブタノールが留出しなくなるまで加熱し、ハフニウム含有化合物[A−VIII]のPGMEA溶液1,000gを得た。ポリスチレン換算分子量を測定したところMw=1,500であった。
チタンテトライソプロポキシド284gをIPA500gに溶解し、撹拌しながら脱イオン水27gとIPA500gの混合溶液を室温で2時間かけて滴下した。この溶液を減圧下、30℃で濃縮した後、更に60℃まで加熱し、減圧下、留出物が出なくなるまで加熱を続けた。留出物が見られなくなったところでMIBCを1,200g加え、40℃、減圧下でIPAが留出しなくなるまで加熱し、チタン含有化合物[比較A−I]のMIBC溶液1,000gを得た。ポリスチレン換算分子量を測定したところMw=1,300であった。
チタンテトライソプロポキシド284gをIPA500gに溶解し、2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジオール150gを添加し、室温で30分撹拌した。この溶液を減圧下、50℃で濃縮した後、更に60℃まで加熱し、減圧下、留出物が出なくなるまで加熱を続けた。留出物が見られなくなったところでMIBCを1,200g加え、50℃、減圧下で1−ブタノールが留出しなくなるまで加熱し、チタンテトライソプロポキシドの配位子を2,5−ジメチル−2,5−ヘキサンジオールに変換したチタン含有化合物[比較A−II]のMIBC溶液1,000gを得た。ポリスチレン換算分子量を測定したところMw=280であった。
上記合成例で得られたジオールが配位したメタル酸化物を、界面活性剤として3M社製のフッ素系界面活性剤FC−4430を100ppm溶解させた溶剤に表1に示される組成で溶解させた溶液を、0.2μmサイズのフィルターで濾過してポジ型レジスト材料を調製した。
PGMEA:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
PGPE:プロピレングリコールモノプロピルエーテル
MIBC:4−メチル−2−ペンタノール
酸発生剤:PAG1,2(下記構造式参照)
描画評価では、表1に示される組成で溶解させた溶液を、0.2μmサイズのフィルターで濾過して得たポジ型レジスト材料を直径6インチのヘキサメチルジシラザン(HMDS)ベーパープライム処理したSi基板上に、クリーントラックMark 5(東京エレクトロン(株)製)を用いてスピンコートし、ホットプレート上で110℃で60秒間プリベークして40nmのレジスト膜を作製した。これに、(株)日立製作所製HL−800Dを用いてHV電圧50keVで真空チャンバー内描画を行った。描画後直ちにクリーントラックMark 5(東京エレクトロン(株)製)を用いて2.38質量%のTMAH水溶液で20秒間パドル現像を行い、ポジ型のパターンを得た。
得られたレジストパターンを次のように評価した。
100nmのラインアンドスペースを1:1で解像する露光量における、最小の寸法を解像力とし、100nmLSのエッジラフネス(LWR)をSEMで測定した。
レジスト組成とEB露光における感度、解像度の結果を表2に示す。
一方、比較例1のレジスト材料は、ジオールが配位していないためにアルカリ現像液への未露光部分の溶解阻止性が不十分なためパターン形成ができなかった。比較例2のレジスト材料は、ジオールが配位しているもののチタンの縮合物ではないため分子量が小さすぎて、これも未露光部分の溶解阻止性が不十分なためパターン形成ができなかった。
Claims (10)
- 下記一般式(A−1)で示される金属化合物を(部分)縮合、又は(部分)加水分解縮合して得られる金属化合物に、下記一般式(A−2)で示される二価又は三価のアルコールのみを作用させて得られる金属化合物を含むことを特徴とするレジスト材料。
M(OR1A)4 (A−1)
(式中、Mはチタン、ジルコニウム又はハフニウムから選ばれる元素である。R1Aは炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。)
R2A(OH)m (A−2)
(式中、mは2又は3で、mが2のとき、R2Aは二価の基として、炭素数2〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基又はアラルキレン基;環状アルキル基、環状アルケニル基又はアリール基置換の直鎖状又は分岐状アルキレン基;又は環状アルキレン基、環状アルケニレン基又はアリーレン基介在の置換の直鎖状又は分岐状アルキレン基であり、これら二価の基は、シアノ基を有していてもよく、あるいはカルボニル基、エステル基、エーテル基、チオール基又はNR基(Rは水素原子又は炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキル基)が介在していてもよい。mが3のとき、上記二価の基の水素原子が1個脱離した三価の基を示す。) - 更に、酸発生剤を含む請求項1に記載のレジスト材料。
- 下記一般式(A−1)で示される金属化合物を(部分)縮合、又は(部分)加水分解縮合して得られる金属化合物に、下記一般式(A−2)で示される二価又は三価のアルコールを作用させて得られる金属化合物と、酸発生剤とを含むことを特徴とするレジスト材料。
M(OR 1A ) 4 (A−1)
(式中、Mはチタン、ジルコニウム又はハフニウムから選ばれる元素である。R 1A は炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキル基である。)
R 2A (OH) m (A−2)
(式中、mは2又は3で、mが2のとき、R 2A は二価の基として、炭素数2〜20の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニレン基又はアラルキレン基;環状アルキル基、環状アルケニル基又はアリール基置換の直鎖状又は分岐状アルキレン基;又は環状アルキレン基、環状アルケニレン基又はアリーレン基介在の置換の直鎖状又は分岐状アルキレン基であり、これら二価の基は、シアノ基を有していてもよく、あるいはカルボニル基、エステル基、エーテル基、チオール基又はNR基(Rは水素原子又は炭素数1〜6の直鎖状又は分岐状のアルキル基)が介在していてもよい。mが3のとき、上記二価の基の水素原子が1個脱離した三価の基を示す。) - 得られた最終金属化合物のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量が、500〜100,000である請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレジスト材料。
- 更に、有機溶剤を含む請求項1乃至4のいずれか1項に記載のレジスト材料。
- 請求項1乃至5のいずれか1項に記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後、高エネルギー線で露光する工程と、現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。
- 現像液としてアルカリ水を用いて現像することを特徴とする請求項6に記載のパターン形成方法。
- 現像液がテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、コリンヒドロキシド、水酸化ナトリウム、及び水酸化カリウムから選ばれる1種以上の水溶液であることを特徴とする請求項7に記載のパターン形成方法。
- 前記高エネルギー線で露光する工程において、波長3〜15nmの真空紫外線を光源として用いることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
- 前記高エネルギー線で露光する工程において、加速電圧1〜150keVの加速電圧電子ビームを光源として用いることを特徴とする請求項6乃至8のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
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