JP6119125B2 - 半導体試験装置および半導体試験方法 - Google Patents
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
12 絶縁基板
13,14a,14b,14c 銅パターン
15 はんだ
16 半導体チップ
16a セル
17 はんだ
18a,18b,18c,18d アルミワイヤ
19 端子ケース
20a,20b 外部端子
21 シリコーン樹脂
22 ボイド
30 IGBT
31 コレクタ端子
32 エミッタ端子
33 ゲート端子
34 エミッタ補助端子
41 測定用電流源
42 発熱用電流源
43 電流計
44 電圧計
45 発熱用駆動電圧源
46 測定用駆動電圧源
47 電圧計
48 バッファ回路
50 制御部
51 スイッチ制御部
52 ジャンクション温度推定部
53 ボイド有無判断部
Claims (6)
- 半導体チップがはんだ接合部によって構成部材に接合された半導体装置を試験する半導体試験装置において、
前記半導体チップのしきい値電圧を測定するときに前記半導体チップに電流を流す第1の電流源と、
前記半導体チップに電流を流して前記半導体チップを発熱させる第2の電流源と、
前記第2の電流源から前記半導体チップに供給される電流をデューティ比が制御された連続したパルス電流にするスイッチと、
前記半導体チップに前記第2の電流源の電流を流すときに前記半導体チップに飽和電圧を印加する第1の電圧源と、
前記半導体チップの前記しきい値電圧を測定するときに前記半導体チップに可変の電圧を印加する第2の電圧源と、
前記第2の電圧源の電圧を可変して前記半導体チップが前記第1の電流源の電流を流すようにするときの前記半導体チップの前記しきい値電圧を測定する電圧計と、
前記半導体チップの発熱前後に測定した前記半導体チップの前記しきい値電圧から前記はんだ接合部内のボイドの有無を判断する制御部と、
を備えたことを特徴とする半導体試験装置。 - 前記制御部は、前記半導体チップの発熱前後に測定した前記半導体チップの前記しきい値電圧に対応する前記半導体チップのジャンクション温度を推定し、発熱前後の推定された前記ジャンクション温度の差に基づいて前記はんだ接合部内のボイドの有無を判断することを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。
- 前記第2の電圧源が前記半導体チップの順方向電圧に基づいて前記半導体チップに流れる前記第1の電流源の電流を一定にするよう前記半導体チップに印加する電圧を調整し、前記電圧計が前記第2の電圧源の調整された電圧を前記しきい値電圧として検出することを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。
- 前記第1の電流源は、前記はんだ接合部内に前記ボイドがあるときの発熱後における前記半導体チップの電流電圧特性曲線と前記ボイドがないときの発熱後における前記半導体チップの電流電圧特性曲線との交点に相当する上限の電流値と、前記しきい値電圧を測定可能な下限の電流値との間の値に設定されていることを特徴とする請求項1記載の半導体試験装置。
- 前記上限の電流値は、前記半導体チップの定格電流の1/10000であり、前記下限の電流値は、前記半導体チップの定格電流の1/1000000であることを特徴とする請求項4記載の半導体試験装置。
- 半導体チップがはんだ接合部によって構成部材に接合された半導体装置を試験する半導体試験方法において、
前記半導体チップに測定用の第1の電流源および駆動電圧源を接続し、前記第1の電流源の電流を流すようにするときの前記駆動電圧源の駆動電圧を発熱前の第1のしきい値電圧として測定し、
前記半導体チップに加熱用の第2の電流源をスイッチを介して接続するとともに前記半導体チップを飽和させる発熱用駆動電圧源を接続し、前記スイッチをオン・オフ制御することにより前記半導体チップに供給される前記第2の電流源の電流をデューティ比が制御された連続したパルス電流にして前記半導体チップを発熱させ、
前記半導体チップに前記第1の電流源および前記駆動電圧源を接続し、前記第1の電流源の電流を流すようにするときの前記駆動電圧源の駆動電圧を発熱後の第2のしきい値電圧として測定し、
前記第1および第2のしきい値電圧に対応する前記半導体チップのジャンクション温度の差から前記はんだ接合部内のボイドの有無を判断する、
ことを特徴とする半導体試験方法。
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