JP6115264B2 - 冷却板 - Google Patents
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Description
電子機器の発熱は一定でなく、その機能によって時間内に大きく変化し一時的に高い発熱となるものがある。また、電子機器の用途によっては発熱が一時的にのみ発熱するものがある。これらの一時的過熱を防止して、電子機器の熱破壊を防ぐことを目的として物質が相変化する際の潜熱を利用した冷却板が提案されている。
しかし、これらの蓄熱体は液相時の熱伝導率が低く、発熱体の冷却時において伝熱面に液層が介在することにより、伝熱面と蓄熱体の間の熱抵抗が大幅に増大する。
そのため、蓄熱材を完全に溶融させることが難しく、発熱体を十分に冷却できないという課題があった。
しかしながら、これらの低融点合金は一般に密度が大きく融解熱量も小さい。そのため、冷却性能を得るために必要な蓄熱体の量が増大し、装置全体の質量増加を招来するという課題があった。
さらに、低融点合金はその成分によって他の金属に腐食性を示すため、蓄熱材を封入する容器の材質が制限されるという課題があった。
また、低融点合金の成分によっては人体に悪影響を及ぼすものもあり、取扱いに注意を要するなどの問題もあった。
一方で、ブドウ糖甘味料やパラフィン系合成ワックスは、液相時の熱伝導率が低く、液相時に伝熱面と蓄熱体の間の熱抵抗が増大するという特性がある。
そこで本実施の形態では、蓄熱体溶融時の見かけの熱伝導率を高くすることにより、伝熱面と蓄熱体の間の熱抵抗を低減した冷却板について、以下説明する。
図1、図2は、実施の形態1に係る冷却板100の組立斜視図、分解斜視図である。図3は実施の形態1に係る(a)冷却板100の上面図と、(b)上面図のA-A’における断面拡大図である。
冷却板100は発熱体1が装着される容器状の冷却板である。この容器は、開口面を有した略直方体の形状であり、内部に空洞の空間を備えたケース11とシール材13、カバー12、これらを締結するねじ14とを含む。
発熱体1として、例えば板状の半導体素子、回路素子などが想定される。また、ケース11、カバー12は例えばアルミニウム、銅などの材料からなる。また、シール材13は例えば樹脂材料などを用いて蓄熱体2の融点においても気密を保てるものとする。
そこで、容器内部に発熱体1の一時的過熱を防止するために板状の蓄熱体2が配置されている。
この蓄熱体2は、発熱体1が無負荷時又は低負荷時であって、即ち発熱量が小さい状態では固体である。そして蓄熱体は容器を介して伝わる発熱体からの熱を吸収して融点に達すると、液化するようになっている。
シール材13はケース11の開口面を塞ぎ、ケース内部の気密を保つように密閉する。このシール材13は、蓄熱体2の相変化に伴う体積膨張をシール材の弾性変形により吸収できるように寸法・材質を決めてもよい。また、シール材13とは別に弾性体を容器内に配置することで蓄熱体の相変化に伴う体積膨張を吸収してもよい。
以降の実施の形態では、単に「蓄熱体」と言うときは、固体の蓄熱体を指すものとする。
また、容器内部に配置される蓄熱体2の量は発熱体の一時的過熱を抑制しようとする時間を基に決定することができるが、蓄熱体2を隙間無く満たしてもよい。
前述のように、ブドウ糖甘味料やパラフィン系合成ワックスは、低融点金属の10倍近い融解潜熱を有し、低比重かつ人体に無害であるという特徴がある。しかしながら、ブドウ糖甘味料やパラフィン系合成ワックスは、液相時の熱伝導率が低く、液相時に伝熱面と蓄熱体の間の熱抵抗が増大するという特性がある。
そこで本実施の形態においては、図3のように、予め含芯材21を含芯させた蓄熱体2を使用することとし、含芯材21を含芯させた蓄熱体2をケース11に封入する。
図3において含心材21は粒子状の形状を示しているが、形状は任意であり、例えば繊維状、粉末状などでもよい。
このとき、液化した蓄熱体(液相)3がケース11と蓄熱体(固相)2の間に入り込むことで、伝熱面(ケース11)と蓄熱体2の間の熱抵抗を増大させる。
しかしながら本実施の形態の冷却板では、蓄熱体(固相)2が液化した結果、蓄熱体(固相)2に含芯されていた含芯材21も蓄熱体(液相)3に放出され、含芯材21が蓄熱体(液相)3中を拘束されずに浮遊することとなる。
この含芯材21がケース11内壁と蓄熱体2の双方に接触すると、含芯材21によりケース11内壁と蓄熱体2を熱的に接合することができる。
このようにして、蓄熱体(液相)3の介在による熱抵抗の増大を抑制することができる。
また、含芯材21がケース11内壁または蓄熱体2、もしくはその両方と接触していない状態においても、高熱伝導体が介在することにより、見かけ上の液相厚みを低減することとなり、発熱体1と蓄熱体2の間の熱抵抗を低減することができる。
これに対し、図7(b)で示す本発明に係る冷却板を使用した場合では、蓄熱体2に含芯されていた含芯材21がケース11内壁と蓄熱体2の双方に接触することで、含芯材21を介したケース11内壁と蓄熱体2を熱的に接合する熱経路ができる。これにより冷却効果が向上し、発熱体の温度上昇を抑えることができる。
また、含芯材21がケース11内壁または蓄熱体2、もしくはその両方と接触していない状態においても、高熱伝導体が介在することにより、見かけ上の液相厚みを低減することとなり、発熱体1と蓄熱体2の間の熱抵抗を低減することができ、冷却効果を向上させることができる。
このようにして作製した冷却板においては、蓄熱体の潜熱により発熱体を冷却している時間帯においても、含芯材21がケース11内壁と蓄熱体2の双方に接触することで、ケース11内壁と蓄熱体2を熱的に接合する熱経路が形成される。
これにより、従来、ブドウ糖甘味料やパラフィン系合成ワックスの課題であった液相時に熱伝導率が低下する点を解消し、発熱体1からの熱はケース11を介して蓄熱体2に効果的に吸収され、冷却板の質量増加を伴うことなく発熱体1の一時的過熱による熱破壊を防止することができる。
図4は、本発明の実施の形態2に係る冷却板の上面図および断面拡大図である。
実施の形態2に係る冷却板は、実施の形態1に係る冷却板と同様の構成を有するため、以下では実施の形態1と異なる点についてのみ説明する。
図4において、高熱伝導体ばね22は例えば銅合金のような熱伝導率の高い材料からなる。高熱伝導体ばね22はあらかじめ圧縮された状態でケース11の内部に配置され、その後、溶融した蓄熱体2をケース11内部に充填する。
これにより、高熱伝導体ばね22をケース11の内壁上面および下面と確実に接触させることができる。
図5は、本発明の実施例3に係る冷却板の上面図および断面拡大図である。
実施の形態3に係る冷却板は、実施形態1と同様の構成を有するため、以下では実施の形態1の冷却板と異なる点についてのみ説明する。
このようにケース11の内部に鋸状の突起を形成することで、同一外形寸法の冷却板100において、伝熱面積を拡大することができる。
これにより、発熱体1と蓄熱体2の間の熱抵抗を低減することとなり、発熱体1からの熱が効果的に蓄熱体2に吸収される効果が得られる。
図6は、実施の形態4に係る冷却板の上面図および断面拡大図である。
本実施の形態では、基本的に実施の形態1と同様の構成を有するため、以下では実施形態1と異なる点についてのみ説明する。
このように内部がI字形状のケース11を用意し、次に、蓄熱体2を図6(d)に示すようにケース11の弾性変形領域内でケース11が膨らむように、液化した蓄熱体を高圧力下で封入する。液化した蓄熱材を封入する際、I字形状の両端の丸の箇所に空隙が残るように、例えば両端に円柱などを配置した状態で液化した蓄熱材を封入し、封入した蓄熱体(液相)が硬化した後に円柱を引き抜くようにする。
図6(d)に示すように、ケース11の弾性変形領域内でケース11が膨らむように、液化した蓄熱体を高圧力下で封入した状態では、ケース11の弾性力により、蓄熱体2の上面、下面は常にケース11の内壁(内壁上面、下面)と接触することとなる。
これにより、熱伝導率の低い液化した蓄熱体(液相)3はケース11の伝熱面から排除される。
結果として、発熱体1と蓄熱体2の間の熱抵抗が低減するため、発熱体1からの熱を効果的に蓄熱体2に吸収することが可能となる。
発熱体1の発熱により液化した蓄熱体(液相)3は、ケース11の弾性力によってケース11の内壁と蓄熱体(固相)2の間から押し出されて、予めケース内部の両端に作られた空隙に蓄積される。
これにより、熱伝導率の低い蓄熱体(液相)3はケース11の伝熱面から排除されることとなり、潜熱の時間帯においても発熱体1と蓄熱体2の間の熱抵抗を低減させる効果を奏する(図6(b)参照)。
Claims (3)
- 開口面を有し、前記開口面につながる空洞空間を内部に備えた略直方体形状のケースと、
ブドウ糖甘味料あるいはパラフィン系合成ワックスからなる固相の蓄熱体と、
前記空洞空間に前記固相の蓄熱体を収納した前記ケースを密閉するシール材と、
前記ケースに蓋をするカバーとを備え、
前記ケースは固相の前記蓄熱体と接する弾性体からなり、前記ケースは前記空洞空間の面に接して固相の前記蓄熱体が収納される前記弾性体の弾性変形領域の両端に、かつ液化した前記蓄熱体が蓄積される固相の前記蓄熱体と接しない空隙を有することを特徴とする冷却板。 - 前記蓄熱体は、窒化ホウ素あるいは酸化アルミニウムの高熱伝導体を含芯することを特徴とする請求項1記載の冷却板。
- 前記空洞空間は略直方体形状を成し、冷却対象となる発熱体が搭載される前記ケースの上面に近い側に位置する前記空洞空間の上側内面と、前記上側内面と対向する下側内面との間に、圧縮された高熱伝導体ばねが設置されることを特徴とする請求項1記載の冷却板。
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