JP6099591B2 - 半導体装置、および半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態1による半導体装置の要部を拡大して示す拡大断面図である。特に、半導体素子から外部への電気接続のために半導体素子表面に形成された電極部分を拡大して示している。半導体素子1の表面にバリア層2が形成され、その上に厚膜の金属電極4が形成されている。金属電極4の材料は例えば銅(Cu)である。金属電極4の表面及び側面は薄い保護膜5で覆われ、その上がさらに絶縁膜6で、金属電極4上の電気的接続に有効な面積だけ開口を形成するように覆われている。
図3は、本発明の実施の形態2による半導体装置の要部を拡大して示す拡大断面図である。半導体素子1の表面にバリア層2が形成され、その上の電極形成可能な領域いっぱいに第一金属層41が形成される。第一金属層41の表面及び側面は薄い保護膜5で覆われ、その上に第一金属層41より小さい面積で、かつ金属電極4上の電気接続の形成可能な面積の第二金属層42が形成されている。第二金属層42の表面及び側面も薄い保護膜5で覆われている。第一金属層41と第二金属層42およびそれらを覆う保護膜5全体で構成される金属電極4は、絶縁膜6で、金属電極4上の電気的接続に有効な面積だけ開口を形成するように覆われている。
撃を軽減する。また、金属電極4の材料を銅とすることで、半導体素子がSiCデバイスの場合も適用可能である。
本発明の実施の形態1の図1に記載の半導体装置の製造方法を図4〜図6に示す。図4に示す工程Aにおいて、半導体素子1上にバリア層2をスパッタ法により連続成膜する。その上に図に示すように第一のレジスト3を形成する。このとき、第一金属層41の形成領域として第一の開口部410を設ける。
の接合等の際の、下地の半導体素子1への衝撃を軽減することが可能で、かつカバレッジ良好な絶縁膜6を形成することができ、信頼性が高い半導体装置を得ることができる。また第二金属層42を、第一金属層41よりも小さく、配線部材の電気接続に必要な面積で形成することで、電極上の接合等に適した領域から外れることなく、確実な電気接続が可能となる。
本発明の実施の形態2に記載の半導体装置の製造方法を図7〜9に示す。図7に示す工程Aおよび工程Bは、図4の工程Aおよび工程Bと同じ工程であり、第一のレジスト3にパターン形成された第一の開口部410内に第一金属層41を形成する。図7に示す工程Iでは、第一金属層41を覆うように電解めっき法により保護膜5を形成する。この保護膜5はNi/Au、Sn、Alなどから構成される。次に図8に示す工程Jでは厚膜形成可能な第二のレジスト34を形成し、電極上の電気的接続のための接合などが可能な領域を第二の開口部420としてパターン形成する。この第二のレジスト34は、パターンの精度などが要求されないため、必ずしも解像度が高いレジスト材料を用いる必要が無い。このため、第一のレジスト3のレジスト材料よりもレジスト材料の選択肢が広がり、厚膜形成してもパターン形成時にテーパが生じ難いものを使用することができる。したがって、第二のレジスト34の第二金属層42が形成される第二の開口部の深さは、例えば第一の開口部410の深さよりも深い10μm以上とすることができる。工程Kに示すように、第二の開口部内に、電解めっき法により第二金属層42を成膜した後、第二のレジスト34を除去する。図8に示す工程Lでは、実施の形態3の工程Gと同様第四のレジスト33を形成し、不要なバリア層2および保護膜5を除去する。次に図9に示す工程Mでは絶縁膜6を成膜後、第二金属層42よりもやや大きい開口部を形成し、工程Nにおいて、第二金属層42を覆うように、無電解めっき法により保護膜5を形成する。最後に図9に示す工程Oでは第二金属層42を覆うように絶縁膜6を形成し、電極上の電気接続のための接合などに必要な面積を開口する。
本発明の実施の形態3に記載の半導体装置の製造方法において、工程Bの電解めっきの工程で、図10に示す工程B1のように、第一の開口部410の深さよりも厚く、例えば1μm厚く第一金属層41を成膜する。また、工程Dの工程で、図10に示す工程D1のように、第二の開口部420の深さよりも厚く、例えば1μm厚く第二金属層42を成膜する。これにより第一金属層41や第二金属層42の角の形状が丸みを帯びた形状になり、保護膜5および絶縁膜6をさらにカバレッジ良く形成することが可能となる。実施の形態4における工程Bおよび工程Kにおいても、図10に示す工程B1や工程D1と同様、金属層を開口部の深さよりも厚く成膜することで同様の効果が得られる。以上の金属層を開口部の深さよりも厚く成膜するのは、第一金属層41または第二金属層42、いずれか一方のみであっても良い。
Claims (14)
- 半導体素子の表面に外部への電気接続のための金属電極が形成された半導体装置において、前記金属電極の表面及び側面を覆う保護膜と、前記金属電極の表面に開口を有し前記保護膜を介して前記金属電極を覆う絶縁膜とを備え、前記金属電極の、前記半導体素子表面に垂直な断面の形状が、前記半導体素子の表面を底面とする凸形状であることを特徴とする半導体装置。
- 前記金属電極の材料は銅であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記金属電極の断面の形状は、階段形状であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記金属電極は、前記半導体素子の表面から順次面積が小さくなる多層の金属層で形成されていることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記多層の金属層は、前記半導体素子の表面に形成された第一金属層と、この第一金属層よりも小さい面積で形成された第二金属層であることを特徴とする請求項4に記載の半導体装置。
- 前記第二金属層の厚さが、前記第一金属層の厚さよりも厚いことを特徴とする請求項5に記載の半導体装置。
- 前記多層の金属層の間に挟まれた保護膜を有することを特徴とする請求項4から6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体素子の材料が、SiCであることを特徴とする請求項2に記載の半導体装置。
- 半導体素子の表面に第一金属層を設けるための第一の開口部を有する第一のレジストを形成する工程と、
前記第一の開口部に第一金属層を成膜する工程と、
前記第一金属層の表面に前記第一金属層の面積よりも小さい第二の開口部を有する第二のレジストを形成する工程と、
前記第二の開口部に第二金属層を成膜する工程と、
前記第一のレジストと前記第二のレジストを除去する工程と、
前記第一の金属層と前記第二の金属層との表面及び側面を覆う保護膜を形成する工程と、前記第二の金属層の表面に開口を有し前記保護膜を介して前記第一の金属層と前記第二の金属層とを覆う絶縁膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 半導体素子の表面に第一金属層を設けるための第一の開口部を有する第一のレジストを形成する工程と、
前記第一の開口部に第一金属層を成膜する工程と、
前記第一のレジストを除去した後前記第一金属層を覆う保護膜を形成する工程と、
前記保護膜が形成された前記第一金属層の表面に前記第一金属層の面積よりも小さい第二の開口部を有する第二のレジストを形成する工程と、
前記第二の開口部に第二金属層を成膜する工程と、
前記第二のレジストを除去する工程と、
前記第二の金属層を覆う保護膜を形成する工程と、
前記第二の金属層の表面に開口を有し前記保護膜を介して前記第一の金属層と前記第二の金属層とを覆う絶縁膜を形成する工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第二の開口部の深さが、前記第一の開口部の深さよりも深いことを特徴とする請求項9または10に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第一金属層および前記第二金属層を成膜する工程は、電解めっきによることを特徴とする請求項9から11のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第一金属層を前記第一の開口部の深さよりも厚く成膜することを特徴とする請求項9から12のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第二金属層を前記第二の開口部の深さよりも厚く成膜することを特徴とする請求項9から13のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
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