JP6098472B2 - 洗浄剤 - Google Patents
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Description
ダ付けすべき金属表面の酸化物の除去清浄化、再酸化防止、ハンダ濡れ性の改良
の目的で、ロジンを主成分としたフラックスでハンダ付け面を予め処理すること
が通常行われている。このフラックス残渣は金属の腐食や絶縁性の低下の原因と
なるため、ハンダ付け終了後に十分に除去する必要がある。
このCFC113の代替品として、3,3−ジクロロ−1,1,1,2,2−ペンタフルオロプロパンと1,3−ジクロロ−1,1,2,2,3−ペンタフルオロプロパンの混合物(HCFC225)等のハイドロクロロフルオロカーボン(HCFC)が使用されているが、これらもオゾン層破壊能があるため、日本では2020年にその使用が禁止されることが決まっている。
イドロフルオロエーテル(HFE)等が、オゾン層破壊能がなく、不燃性であるため洗浄剤として提案されているが、分子中に塩素原子を含まないために洗浄能が低く、単独では洗浄剤として使用できない。
また、特許文献2には、(a)非塩素系フッ素化合物と(b)グリコールエーテルアセテート類およびヒドロキシカルボン酸エステル類からなる群から選ばれる一種以上の化合物とを含有する非引火性の洗浄剤組成物が開示されている。
HFCおよびHFEなどの非塩素系フッ素化合物と、汚れに対する洗浄力の向上を目的とした特定な化合物との混合溶剤である。
上記混合溶剤は、オゾン層破壊能がなく、非引火性で溶解性に優れた洗浄剤であるが、近年の電子部品製造における、種々のフラックスに対する溶解性の向上、特に極性のある有機汚染物などの洗浄性および除去性などの面で、十分には満足しているとはいえない。
特に、電子部品などをクリーンルーム保管した場合でも、その電子部品の表面が、建築用シーラントに起因する極性の高い有機物質により汚染されることが問題となっている。
極めて高いカーボネート類を混合する洗浄剤は開示されていない。
はハイドロフルオロエーテル(HFE)もしくはそれらの混合物とカーボネート類を含有する洗浄剤である。
項2に記載の洗浄剤である。
本発明におけるHFCおよびHFEは、炭化水素やエーテル化合物などの水素原子の一部がフッ素原子で置換され、塩素原子を含まないフッ素化合物である。
本発明においては、常圧における沸点が30℃〜150℃のHFCまたはHFEであることが好ましい。HFC/HFEの沸点が30℃未満では、洗浄中において蒸発ロスが大きく、水の結露の問題もある。また、沸点が150℃を超えるとその蒸発速度が遅くなり、被洗浄物品表面に残存するHFC/HFEが汚れを濃縮した状態で液滴となり、蒸発した後に汚れが集中した部分を被洗浄物表面に形成する原因になる。
また、鎖状HFCとしては、1,1,1,2,3,4,4,5,5,5−デカフルオロペンタン(HFC43−10mee、沸点55℃)、1,1,2,2,3,3,4,4−オクタフルオロブタン(HFC338pcc、沸点44℃)などが挙げられる。
これらのHFCおよびHFEは2種以上の混合物であってもよい。
グリコールエーテルアセテート類は、水酸基を有するグリコールエーテル類をアセテート化した化合物である。このグリコールエーテル類とは2個の水酸基が2個の相異なる炭素原子に結合している脂肪族あるいは脂環式化合物において、その2個の水酸基のうちのいずれか1個の水酸基の水素が炭化水素残基またはエーテル結合を含む炭化水素残基に置換されている化合物である。
これらの中でも、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートがHFCおよびHFEとの溶解性から好ましく使用できる。
これらのうち、1個の水酸基のみの水素が置換されたものが、グリコールエーテルモノアルキルエーテル類であり、2個の水酸基の水素のいずれもが置換されたものがグルコールエーテルジアルキルエーテル類である。
また、グルコールエーテルジアルキルエーテル類の具体例としては、ジエチレングルコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテルなどが挙げられ、これらの中でも、ジプロピレングリコールジメチルエーテルが好ましい。
炭化水素類としては、n−ヘキサン、イソヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキセンなどが挙げられる。
アルコール類としては、メタノール、エタノール、n−プロピルsルコール、イソプロピルアルコールなどが挙げられ、これらの中でも、エタノールおよびイソプロピルアルコールが好ましい。
ケトン類としては、アセトン、メチルエチルケトンなどが挙げられる。
エステル類としては、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸イソブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、プロピオン酸メチルなどが挙げられる。
カーボネート類の質量割合が5%未満であると、溶解性に劣る恐れがあり、60%を超えると沸点が高くなり乾燥性に劣る恐れがある。
本発明の洗浄剤は、特にフラックスなどの樹脂類の洗浄に適しているが、必要に応じて、公知である各種助剤として、界面活性剤、安定剤、消泡剤などを添加できる。
安定剤としては、ニトロメタン、ニトロエタン、ブチレンオキサイド、1,4−ジオキサン、トリエタノールアミンなどが挙げられる。
また、消泡剤としては、自己乳化シリコーン、シリコン、脂肪酸、高級アルコール、ポリプロピレングリコールポリエチレングリコールおよびフッ素系界面活性剤などが挙げられる。
なお、洗浄剤の各種物性は以下の方法で測定、評価した。
JIS K 2265に従い、測定温度80℃まではタグ密閉式、測定温度81℃以上はクリーブランド開放式で引火点の測定を行った。評価は以下の基準で行った。
○:引火点なし、×:引火点あり
測定サンプル瓶に洗浄剤0.005リットルを入れ、15℃の恒温水槽に1時間浸漬した後、状態を目視評価した。評価は以下の基準で行った。
○:均一な液体、×:完全に凝固
フラックスを加熱して、イソプロパノール等の溶剤成分を蒸発乾固した後、約0.2gのペレットを作成する。これを60℃に加温した洗浄剤0.05リットルで4分間揺動洗浄(200回/分)し、メチルパーフルオロブチルエーテルおよびメチルパーフルオロイソブチルエーテルの混合物(住友スリーエム(株)製、商品名:HFE7100)でリンスした後、エアーブローして乾燥する。溶解性は試験の前後にペレットの重量を測定し、以下の計算式で計算した。
ロジン溶解性(%)={(試験前重量−試験後重量)/試験前重量}×100
評価は以下の基準で行った。
○:40%以上、×:40%未満
ガラスエポキシ製プリント基板(0.035×0.048m)をフラックスに片面浸漬し風乾した後、250℃でハンダ付けして作成した試験片を60℃に加温した洗浄剤0.05リットルで3分間揺動洗浄(200回/分)し、メチルパーフルオロブチルエーテルおよびメチルパーフルオロイソブチルエーテルの混合物(商品名:HFE7100、住友スリーエム株式会社製)でリンスした後、蒸気洗浄して乾燥した。乾燥性は基板表面の外観を目視評価した。評価は以下の基準で行った。
◎:白色残渣全くなし(白色残渣がなく、且つ、ハンダ表面に光沢がある)
○:白色残渣なし(白色残渣はないが、ハンダ表面に光沢がない)
×:白色残渣あり
基板としてシリコンウエハー(信越化学工業株式会社製、4インチポリッシュトウエハー)をクリーンルームに平置きして、一昼夜保管したものを、10リットルの洗浄槽中で、洗浄剤への浸漬を10秒間行ない、これを5回繰り返した。
洗浄後、基板を純水で洗浄して、洗浄水中のTOC量(全有機炭素量)を測定した。洗浄前に対する洗浄後のTOC量の割合により、以下の基準で評価した。
なお、洗浄水中に含まれる有機物態炭素を二酸化炭素に酸化させた後、その二酸化炭素量を測定することでTOC量を求めた。
◎:洗浄前に対する洗浄後のTOC量 1/100未満
○:洗浄前に対する洗浄後のTOC量 1/10〜1/100
△:洗浄前に対する洗浄後のTOC量 1/10〜1/2
×:洗浄前に対する洗浄後のTOC量 1/2〜1/1
表1に記載の組成割合で各成分を混合し、目的とする洗浄剤を調整した。得られた洗浄剤について、上記(1)〜(5)の評価試験を行ない、結果を表1にまとめた。
成分a HFCまたはHFE
AE−3000[旭硝子株式会社の商品名]、HFE7100[住友スリーエム株式会社の商品名]を使用した。
成分b エチレンカーボネート
成分c グリコールエーテルアセテート類および/またはヒドロキシカルボン酸エステル類
成分d グリコールエーテル類
成分e 上記以外の成分
一方、成分bを含まない比較例1〜4においては、いずれの洗浄剤も極性汚染除去が実施例と比較して著しく低下する。
Claims (3)
- ハイドロフルオロカーボン(HFC)またはハイドロフルオロエーテル(HFE)もしくはそれらの混合物(a成分)とエチレンカーボネート(b成分)を含有する洗浄剤であって、a成分/b成分の質量割合が95/5〜40/60である洗浄剤。
- グリコールエーテルアセテート類および/またはヒドロキシカルボン酸エステル類を含有する請求項1に記載の洗浄剤。
- グリコールエーテル類を含有する請求項1または請求項2に記載の洗浄剤。
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