JP6083570B2 - 分離器付spd - Google Patents

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Description

本発明は、雷撃によるサージ電圧を吸収して電気機器を保護するバリスタおよびインダクタンスで構成された複合形SPD(Surge Protective Device:サージ防護装置)で、バリスタの熱暴走による発煙発火を防止する温度ヒューズ機能を具備した分離器付SPDに関する。
単相または三相交流電路から工場や一般家庭に引き込まれる電源線路において、例えば直撃雷や誘導雷による雷害を防止する目的から、雷撃による過渡的な過電圧であるサージ電圧を吸収してサージ電流を分流することにより電気機器を保護するデバイスとして、SPDが電源線路に設置されている。このSPDとしては、酸化亜鉛形バリスタ(以下、単にバリスタと称す)を内蔵させた構造のものがある。
このバリスタは、雷サージが繰り返し印加されると、その雷サージの電流レベルによっては経時的に劣化する。バリスタが劣化すると、漏れ電流が増加して発熱し、熱暴走による発煙発火の原因となる。このことから、本出願人は、バリスタの熱暴走による発煙発火を防止する温度ヒューズ機能を具備した分離器付SPDを先に提案している(例えば、特許文献1参照)。
この特許文献1で開示された分離器付SPDは、バリスタを絶縁ケースに収容し、そのバリスタの課電側および接地側の両電極板を引き出した一対の端子板を絶縁ケースから導出し、バリスタの一方の電極板とその電極板を引き出す端子板とを電気的に接続すると共に、バリスタの異常発熱時に電極板と端子板とを電気的に遮断する分離器を備えたものである。その分離器は、低溶融半田を介して電極板に離脱可能に取り付けられた切り離し部材と、その切り離し部材と端子板とを連結する屈曲可能な導電部材と、切り離し部材の離脱方向に引張力を付勢し、導電部材の屈曲により切り離し部材をバリスタの電極板から離脱させるばね機構とを具備する。
この分離器付SPDでは、バリスタの劣化による異常発熱が発生した場合、そのバリスタの電極板に取り付けられた切り離し部材の低溶融半田が溶融し、切り離し部材が電極板から離脱可能となる。このようにして、温度ヒューズとして機能する切り離し部材は、電極板と端子板との間を屈曲可能な導電部材で連結させるための締め付け力がかかっており、また、電極板と導電部材との間には、ばね機構により離脱方向に引張力が付勢されている。このように、ばね機構の引張力および導電部材の屈曲により切り離し部材をバリスタの電極板から迅速かつ確実に離脱させるようにしている。
特開2012−109078号公報
ところで、前述の特許文献1に開示された分離器付SPDでは、バリスタに対して、切り離し部材、導電部材およびばね機構からなる分離器を付設していることから、SPDのコンパクト化が困難である。特に、複数のバリスタを内蔵したSPDの場合、個々のバリスタに分離器を付設しなければならないことから、バリスタと同数の分離器も内蔵させなければならない。その結果、SPDの内部構成が複雑となってコストアップを招くことになり、SPDのコンパクト化がさらに困難となる。
そこで、本発明は前述の改善点に鑑みて提案されたもので、その目的とするところは、複数のバリスタに対して簡単な構成で分離器を内蔵させ、コンパクト化を容易に実現し得る分離器付SPDを提供することにある。
前述の目的を達成するための技術的手段として、本発明は、電源側端子と負荷側端子の間に直列に接続されたインダクタンスと、電源側端子およびインダクタンスの接続点と接地側端子との間に接続された第一のバリスタと、負荷側端子およびインダクタンスの接続点と接地側端子との間に第一のバリスタと並列に接続された第二のバリスタとを備え、第一のバリスタの接地側と第二のバリスタの接地側とを共通接続し、その共通接続点と接地側端子との間に、第一のバリスタあるいは第二のバリスタの異常発熱時に第一のバリスタおよび第二のバリスタを接地側端子から切り離す単一の分離器を設け、その分離器は、第一のバリスタおよび第二のバリスタと電気的に接続された第一の連結板と、ねじ部とその端部に低溶融半田で離脱可能に連結されたフランジ部とで構成され、第一の連結板にねじ部を挿通させてフランジ部で係止する切り離し部材と、接地側端子と電気的に接続された第二の連結板と、一端が第一の連結板から突出するねじ部に螺着され、他端が第二の連結板に固着された軸部材と、軸部材に外挿され、切り離し部材のねじ部の離脱方向に引張力を付勢するコイルばねとを備えていることを特徴とする。
本発明では、第一、第二のバリスタおよびインダクタンスで構成された複合形SPDにおいて、第一のバリスタあるいは第二のバリスタの異常発熱時に第一のバリスタおよび第二のバリスタを単一の分離器により接地側端子から切り離すようにしている。このように、第一のバリスタおよび第二のバリスタに対して単一の分離器を付設するだけで済むので、簡単な内部構成でもってSPDのコンパクト化を容易に実現することができる。
本発明において、第一のバリスタの接地側と第二のバリスタの接地側とを共通接続し、その共通接続点と接地側端子との間に分離器を接続した構造としたことにより、第一のバリスタあるいは第二のバリスタの異常発熱時に第一のバリスタおよび第二のバリスタを分離器により接地側端子から切り離すことになる。このように、第一のバリスタおよび第二のバリスタを接地側端子から切り離すことにより、電源側端子と負荷側端子との間をインダクタンスを介して接続した状態に維持することができる。その結果、負荷を停電させることなく、負荷への電力供給を続行することができる。
本発明における分離器は、第一のバリスタおよび第二のバリスタと電気的に接続された第一の連結板と、ねじ部とその端部に低溶融半田で離脱可能に連結されたフランジ部とで構成され、第一の連結板にねじ部を挿通させてフランジ部で係止する切り離し部材と、接地側端子と電気的に接続された屈曲可能な第二の連結板と、一端が第一の連結板から突出するねじ部に螺着され、他端が第二の連結板に固着された軸部材と、軸部材に外挿され、切り離し部材のねじ部の離脱方向に引張力を付勢するコイルばねとを備えた構造としている
このような構造を採用したことにより、第一のバリスタあるいは第二のバリスタに異常発熱が発生した場合、第一の連結板に係止された切り離し部材の低溶融半田が溶融し、切り離し部材のねじ部がフランジ部から離脱可能となる。ここで、コイルばねが切り離し部材のねじ部の離脱方向に引張力を付勢しているので、そのねじ部が螺着された軸部材が離脱方向に移動し、その軸部材が第二の連結板を介して取り付けられた接地側端子から第一のバリスタおよび第二のバリスタを切り離す。
本発明において、第一のバリスタは、複数のバリスタ素子と、各バリスタ素子の電極面と接触する電極板とを交互に積層した構造をなし、第二のバリスタは、バリスタ素子が絶縁材で被覆された円盤状の素子本体からリード線を導出した構造をなし、第一の連結板は、第一のバリスタの電極板と接合され、第二のバリスタのリード線が半田付けされると共に素子本体に接触するように配置された構造が望ましい。
このような構造を採用すれば、第一のバリスタに異常発熱が発生した場合、その電極板からの熱伝導により切り離し部材の低溶融半田が溶融し、第二のバリスタに異常発熱が発生した場合、素子本体からの第一の連結板への熱伝導と、リード線から第一の連結板への熱伝導とにより、切り離し部材の低溶融半田が溶融する。このように、第二のバリスタでは、前述のような二つの経路の熱伝導により、切り離し部材の低溶融半田を溶融させることで、熱容量が小さい第二のバリスタであっても低溶融半田を確実に溶融させることができる。
本発明によれば、第一、第二のバリスタおよびインダクタンスで構成された複合形SPDにおいて、第一のバリスタあるいは第二のバリスタの異常発熱時に第一のバリスタおよび第二のバリスタを単一の分離器により接地側端子から切り離すようにしている。このように、第一のバリスタおよび第二のバリスタに対して単一の分離器を付設するだけで済むので、簡単な内部構成でもってSPDのコンパクト化を容易に実現することができる。その結果、温度ヒューズ機能を有する安価でコンパクトな分離器付SPDを提供することができる。
本発明の実施形態で、分離器付SPDの回路構成を示す回路図である。 図1の分離器付SPDの外観を示す斜視図である。 図2のケース左半分を省略した分離器付SPDを示す斜視図である。 図2の分離器付SPDを示す組立分解斜視図である。 図4の分離器付SPDの回路構成部品を示す拡大斜視図である。 図5の回路構成部品を示す組立分解斜視図である。 図5の分離器を示す組立分解斜視図である。 図6の第一の連結板と、この連結板に接続される第一のバリスタの電極板および2個の第二のバリスタを示す組立分解斜視図である。 図7の切り離し部材を示す拡大断面図である。 図2のケース上半分を外した分離器付SPDで、分離器の動作前の状態を示す斜視図である。 図2のケース上半分を外した分離器付SPDで、分離器の動作後の状態を示す斜視図である。 図10の状態にある分離器付SPDを示す断面図である。 図11の状態にある分離器付SPDを示す断面図である。
本発明に係る分離器付SPD(以下、単にSPDと称す)の実施形態を、図1〜図13を参照しながら、以下に詳述する。
この実施形態のSPDは、図1に示すような回路構成を具備する。つまり、電源側端子11と負荷側端子12の間に直列に接続されたインダクタンス13と、電源側端子11およびインダクタンス13の接続点14と接地側端子15との間に接続された第一のバリスタ16と、負荷側端子12およびインダクタンス13の接続点17と接地側端子15との間に第一のバリスタ16と並列に接続された第二のバリスタ18とを備えている。これは、インダクタンス13の電源側に熱容量が大きい第一のバリスタ16を設け、インダクタンス13の負荷側に熱容量が小さい第二のバリスタ18を設けた複合形SPDである。
第一のバリスタ16の接地側と第二のバリスタ18の接地側とを共通接続し、その共通接続点19と接地側端子15との間に、第一のバリスタ16あるいは第二のバリスタ18の異常発熱時に第一のバリスタ16および第二のバリスタ18を接地側端子15から切り離す単一の分離器20を設ける。このように、第一のバリスタ16および第二のバリスタ18に対して単一の分離器20を付設するだけで済むので、簡単な内部構成でもってSPDのコンパクト化を容易に実現することができる。
このSPDは、図2〜図4に示すように、前述のインダクタンス13、第一のバリスタ16、第二のバリスタ18および分離器20からなる回路構成部品が内蔵された樹脂製の絶縁ケース21を具備する。この絶縁ケース21は、上部ケース22と下部ケース23をねじ24で固定することにより一体化した半割構造をなす。
下部ケース23は、電源側端子11、負荷側端子12および接地側端子15である三つの端子金具が配置される端子部25と、内部空間が隔壁により区画された四つの空間部26〜29とを有する(図4参照)。この空間部26〜29に、インダクタンス13、第二のバリスタ18、分離器20、第一のバリスタ16がそれぞれ収容される。
上部ケース22は、下部ケース23の端子部25に配置された電源側端子11、負荷側端子12および接地側端子15が露呈するように切り欠き形成された開口部30〜32と、下部ケース23の空間部26〜28に収容されたインダクタンス13、第二のバリスタ18および分離器20を覆うカバー部33と、下部ケース23の空間部29に収容された第一のバリスタ16を覆うカバー部34とを有する。なお、カバー部34には、空間部29に絶縁材(図示せず)を充填するための開口窓35が形成されている。
図5および図6に示すように、SPDの回路構成部品の一つである第一のバリスタ16は、円盤状をなす二つのバリスタ素子36と、各バリスタ素子36の電極面と接触する三つの電極板37〜39とを交互に積層した構造を具備する。上方に位置する電極板37と下方に位置する電極板38が電源側端子11に接続される電源側電極板であり、中央に位置する電極板39が接地側端子15に接続される接地側電極板である。
二つの電極板37,38は、それぞれの折り曲げ端部41,42から延びるリード線43,44を電源側端子11に電気的に接続する。このリード線43,44は、インダクタンス13を迂回するように屈曲成形されている。一つの電極板39は、その折り曲げ端部45を分離器20を介して接地側端子15に電気的に接続する。電極板39の折り曲げ端部45は、分離器20を構成する第一の連結板52に接合している。また、この折り曲げ端部45には、分離器20を構成する切り離し部材56のねじ部53が挿通される孔46が形成されている。
SPDの回路構成部品の一つである第二のバリスタ18は、酸化亜鉛を主成分とするバリスタ素子が絶縁材で被覆された円盤状の素子本体47から二本のリード線48,49を導出した構造を具備する。このリード線48,49は、周辺部品と干渉しないように屈曲成形されている。二本のリード線48,49のうち、一方のリード線48は負荷側端子12に電気的に接続され、他方のリード線49は分離器20を介して接地側端子15に電気的に接続されている。このリード線49の先端部は、分離器20の第一の連結板52に半田付けされている。なお、SPDの回路構成では、一個の第二のバリスタ18を例示しているが(図1参照)、SPDの部品構成では、二個の第二のバリスタ18を負荷側端子12と接地側端子15との間に並列接続した構造を例示している(図3〜図6、図8、図10および図11参照)。
SPDの回路構成部品の一つであるインダクタンス13は、鉄心50にコイル51を巻回した構造を具備する。この鉄心50に巻回されたコイル51の両端部のうち、一方の端部は電源側端子11に半田付け等により電気的に接続され、他方の端部は負荷側端子12に半田付け等により電気的に接続されている。
SPDの回路構成部品の一つである分離器20は、図6〜図9に示すように、第一のバリスタ16および第二のバリスタ18と電気的に接続された第一の連結板52と、雄ねじが形成された棒状のねじ部53とその端部から低溶融半田54で離脱可能となる矩形状のフランジ部55とからなる切り離し部材56と、接地側端子15と電気的に接続された屈曲可能な第二の連結板57と、一端が第一の連結板52の孔58から突出するねじ部53に螺着され、他端が第二の連結板57に固着された軸部材59と、軸部材59に外挿されたコイルばね60とを具備する。なお、これら第一の連結板52、切り離し部材56(ねじ部53およびフランジ部55)、第二の連結板57および軸部材59は、導電性部材である。
第一の連結板52は、切り離し部材56のねじ部53が挿通される孔58が形成された平板部61と、その平板部61を延設した段差部62と、その段差部62を直角に折り曲げた屈曲部63とで構成されている。平板部61には、第一のバリスタ16を構成する電極板39の折り曲げ端部45が半田付け等により接合されている。段差部62には、第二のバリスタ18のリード線49が半田付け等により接着されている。屈曲部63は、その先端が第二のバリスタ18の素子本体47の形状に合わせて円弧状をなし、二個の第二のバリスタ18間に挿入されてその素子本体47と接触する。
切り離し部材56は、図9に示すように、フランジ部55の中央に孔64を形成し、その孔64に挿通させたねじ部53の端部を低溶融半田54でフランジ部55に接合した構造を具備する。この切り離し部材56は、フランジ部55に低溶融半田54で連結されたねじ部53を、第一のバリスタ16を構成する電極板39の折り曲げ端部45の孔46と、第一の連結板52を構成する平板部61の孔58に挿通させ、フランジ部55を第一のバリスタ16の電極板39の折り曲げ端部45に係止させている。この切り離し部材56が温度ヒューズ機能を発揮する。
第二の連結板57は、可撓性を有する屈曲可能な帯板状部材で、彎曲成形された一端部が接地側端子15にリベット止めにより固定されている。軸部材59の一端は、第一の連結板52を構成する平板部61の孔58から突出するねじ部53に螺着されている。また、軸部材59の他端は、第二の連結板57の他端部にねじ止めにより固定されている。コイルばね60は、軸部材59に外挿された状態で絶縁ケース21を構成する下部ケース23の隔壁65(図4参照)と第二の連結板57の他端部との間に張設され、切り離し部材56のねじ部53の離脱方向に引張力を付勢する。
SPDの回路構成部品において、インダクタンス13のコイル50の一方の端部を電源側端子11に半田付け等で接続すると共に、他方の端部を負荷側端子12に半田付け等で接続している。これにより、インダクタンス13を電源側端子11と負荷側端子12との間に直列接続した回路構成としている(図1参照)。
第一のバリスタ16は、電極板37,38の折り曲げ端部41,42から延びるリード線43,44を電源側端子11に半田付け等で接続すると共に、電極板39の折り曲げ端部45を分離器20の第一の連結板52に接合し、その分離器20の第二の連結板57を接地側端子15にリベット等で接続している。これにより、第一のバリスタ16を電源側端子11およびインダクタンス13の接続点14と接地側端子15との間に接続した回路構成としている。
第二のバリスタ18は、素子本体47から延びる一方のリード線48を負荷側端子12に半田付け等で接続すると共に、他方のリード線49を分離器20の第一の連結板52に半田付け等で接続し、その分離器20の第二の連結板57を接地側端子15にリベット等で接続している。これにより、第二のバリスタ18を負荷側端子12およびインダクタンス13の接続点17と接地側端子15との間に第一のバリスタ16と並列に接続した回路構成としている。
分離器20は、第一の連結板52に第一のバリスタ16の電極板39の折り曲げ端部45を接合すると共に、第一の連結板52に第二のバリスタ18の他方のリード線49を半田付け等で接続し、第二の連結板57をリベット等で接地側端子15に接続している。これにより、第一のバリスタ16の接地側と第二のバリスタ18の接地側を共通接続し、その共通接続点19と接地側端子15との間に分離器20を接続した回路構成としている。
以上の構成からなるSPDにおいて、第一のバリスタ16あるいは第二のバリスタ18の劣化による異常発熱が発生した場合の分離器20の動作を以下に詳述する。なお、第一のバリスタ16および第二のバリスタ18が正常状態であると、図10および図12に示すように、分離器20の切り離し部材56において、ねじ部53とフランジ部55とが低溶融半田54によって連結された状態にあり、第一のバリスタ16の接地側と第二のバリスタ18の接地側は分離器20を介して接地側端子15に接続されている。
第一のバリスタ16の劣化による異常発熱が発生した場合、バリスタ素子36から電極板39の折り曲げ端部45への熱伝導により、切り離し部材56の低溶融半田54が溶融する。また、第二のバリスタ18の劣化による異常発熱が発生した場合、素子本体47から第一の連結板52の屈曲部63への熱伝導と、リード線49から第一の連結板52の段差部62への熱伝導により、切り離し部材56の低溶融半田54が溶融する。第二のバリスタ18の場合、前述のような二つの経路の熱伝導により、切り離し部材56の低溶融半田54を溶融させることで、熱容量が小さい第二のバリスタ18であっても低溶融半田54を確実に溶融させることができる。
このように、第一のバリスタ16あるいは第二のバリスタ18からの熱伝導により、第一のバリスタ16の電極板39の折り曲げ端部45および分離器20の第一の連結板52に取り付けられた切り離し部材56の低溶融半田54が溶融すると、図11および図13に示すように、その切り離し部材56においてねじ部53がフランジ部55から離脱可能となる。
ここで、切り離し部材56のねじ部53は軸部材59の一端に螺着され、その軸部材59の他端に固定された第二の連結板57が、絶縁ケース21の下部ケース23の隔壁65との間に張設されたコイルばね60により離脱方向に引張力が付勢されている。コイルばね60の引張力により第二の連結板57が屈曲して軸部材59が離脱方向に移動し、ねじ部53がフランジ部55から分離して第一の連結板52から離脱する。このねじ部53の離脱により、第一のバリスタ16の接地側と第二のバリスタ18の接地側が接地側端子15から切り離される。
このように、第一のバリスタ16あるいは第二のバリスタ18の異常発熱時に第一のバリスタ16および第二のバリスタ18を分離器20により接地側端子15から切り離すことにより、電源側端子11と負荷側端子12との間をインダクタンス13を介して接続した状態に維持することができる。その結果、負荷を停電させることなく、負荷への電力供給を続行することができる。
なお、以上の実施形態では、第一のバリスタ16の接地側と第二のバリスタ18の接地側を共通接続し、その共通接続点19と接地側端子15との間に単一の分離器20を接続した場合を例示したが、電源側端子11およびインダクタンス13の接続点14と電源側端子11との間に単一の分離器20を接続するようにしてもよい。この場合、負荷を停電させることになるため、負荷への電力供給を続行させる必要がある場合には、前述のように、第一のバリスタ16および第二のバリスタ18の共通接続点19と接地側端子15との間に単一の分離器20を接続する構成が有効である。
本発明は前述した実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、さらに種々なる形態で実施し得ることは勿論のことであり、本発明の範囲は、特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲に記載の均等の意味、および範囲内のすべての変更を含む。
11 電源側端子
12 負荷側端子
13 インダクタンス
14 電源側端子およびインダクタンスの接続点
15 接地側端子
16 第一のバリスタ
17 負荷側端子およびインダクタンスの接続点
18 第二のバリスタ
19 共通接続点
20 分離器
36 バリスタ素子
37〜39 電極板
47 素子本体
48,49 リード線
52 第一の連結板
53 ねじ部
54 低溶融半田
55 フランジ部
56 切り離し部材
57 第二の連結板
59 軸部材
60 コイルばね

Claims (2)

  1. 電源側端子と負荷側端子の間に直列に接続されたインダクタンスと、前記電源側端子およびインダクタンスの接続点と接地側端子との間に接続された第一のバリスタと、前記負荷側端子およびインダクタンスの接続点と前記接地側端子との間に前記第一のバリスタと並列に接続された第二のバリスタとを備え、
    前記第一のバリスタの接地側と前記第二のバリスタの接地側とを共通接続し、その共通接続点と接地側端子との間に、第一のバリスタあるいは第二のバリスタの異常発熱時に第一のバリスタおよび第二のバリスタを前記接地側端子から切り離す単一の分離器を設け
    前記分離器は、第一のバリスタおよび第二のバリスタと電気的に接続された第一の連結板と、ねじ部とその端部に低溶融半田で離脱可能に連結されたフランジ部とで構成され、前記第一の連結板にねじ部を挿通させてフランジ部で係止する切り離し部材と、前記接地側端子と電気的に接続された第二の連結板と、一端が前記第一の連結板から突出する前記ねじ部に螺着され、他端が第二の連結板に固着された軸部材と、前記軸部材に外挿され、前記切り離し部材のねじ部の離脱方向に引張力を付勢するコイルばねとを備えていることを特徴とする分離器付SPD。
  2. 前記第一のバリスタは、複数のバリスタ素子と、各バリスタ素子の電極面と接触する電極板とを交互に積層した構造をなし、前記第二のバリスタは、バリスタ素子が絶縁材で被覆された円盤状の素子本体からリード線を導出した構造をなし、前記第一の連結板は、第一のバリスタの前記電極板と接合され、第二のバリスタの前記リード線が半田付けされると共に前記素子本体に接触するように配置されている請求項に記載の分離器付SPD。
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