JP6077353B2 - アルミナ質セラミックス、およびそれを用いた配線基板 - Google Patents
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Description
絶縁層が上記のアルミナ質セラミックスにより形成されていることを特徴とする。
助剤が必要となるが、上述のように、焼結助剤の組成や添加量の種類によっては、最高温度付近においてもアルミナ質セラミックスの焼結が進み、例えば、上記の1550〜1600℃の温度範囲においても、依然として、わずかな収縮が起こってしまう(図1の試料3、4)。また、アルミナ質セラミックス内にボイド(欠陥)も形成されやすくなり、これにより機械的強度および体積固有抵抗が低下しやすくなる。また、Ti等の誘電材料を所定量以上に多く含ませた場合には誘電損失が大きくなる。
、Si,Mg、Ca、CrおよびMo以外の元素(例えば、Ti、V、Mn、Fe、Co、Ni、Cu、Zn、Zr、Nb、Ta、W、Sr、Ba、アルカリ金属、ハロゲンおよび希土類元素(RE))を極力含まない方が良く、その含有量はこれらの元素を酸化物換算(周期表に基づく価数による換算)した割合で0.05質量%以下が望ましい。
3では、Xの間隔の方向、Yの間隔の方向)を指定し、これらの間隔の少なくとも一方の間隔を寸法測定装置を用いて位置を測定する。この測定を、例えば、50個の試料について行うことにより、その寸法の平均値(x)と標準偏差(σ)を求め、標準偏差(σ)/平均値(x)から寸法のばらつきを求め、そのばらつきを寸法精度の値とする。
下とすることで1620℃以下の温度での焼成によって緻密化を促進させることが可能となる。
てアクリル系バインダーと、有機溶媒としてトルエンとを混合してセラミックスラリーを調製した後、ドクターブレード法にて厚さ200μmのシート状に成形し、セラミックグリーンシートを作製した。
用したときに比べて、配線基板の導体層(パッド)の画像の二値化処理の速度を1.2倍ほどに高めることができた。
1a、1b、1c、1d・・・・絶縁層
3・・・・・・・・・・・・・・導体層
Claims (3)
- アルミナの結晶粒子と粒界相とを有し、AlをAl2O3換算したもの100質量%に対して、SiがSiO2換算で3.0〜5.0質量%、MgがMgO換算で0.2〜0.4質量%、CaがCaO換算で0.6〜0.9質量%、CrがCr2O3換算で3.0〜6.0質量%、TiがTiO 2 換算で0.1質量%以下、MoがMoO 3 換算で0.9質量%以下の組成からなるとともに、前記アルミナの結晶粒子は、アスペクト比が2.3〜2.9、平均粒径が10〜13μmであることを特徴とするアルミナ質セラミックス。
- 複数の絶縁層が積層された絶縁基体と、該絶縁基体の表面または内部に設けられたMoまたはWの少なくとも1種の金属成分を含む導体層とを有し、前記絶縁層が請求項1に記載のアルミナ質セラミックスにより形成されていることを特徴とする配線基板。
- 前記導体層がアルミナを含有するとともに、該導体層中に含まれる前記金属成分の含有量が80〜95体積%、前記アルミナの含有量が5〜20体積%であることを特徴とする請求項2に記載の配線基板。
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