JP6073380B2 - 保持装置 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 144
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 50
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 45
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 9
- 239000011449 brick Substances 0.000 claims description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 7
- 239000010730 cutting oil Substances 0.000 description 7
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 7
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 2
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000009347 mechanical transmission Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000003534 oscillatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- B23D57/003—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
- B23D57/0046—Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for feeding, conveying or clamping work
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- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
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Description
−支持部と、
−支持部に関して移動可能に取り付けられた揺動部と、
−工作物を揺動部に固定するための、揺動部上に配置された固定機構と、
−前記揺動部を前記支持部に関して移動させるための駆動機構と、
を含み、
この駆動機構は、
−支持部に回転可能に取り付けられた少なくとも1つの駆動滑車と、
−駆動滑車と協働し、駆動滑車から揺動部へと向かって延びる第一部分と第二部分を有する可撓性の引張手段であって、第一部分の端と第二部分の端が揺動部に固定して取り付けられた、引張手段と、
を含み、
駆動滑車が第一の方向に回転する時には引張手段の第一部分が揺動部を第一の移動方向に引っ張り、駆動滑車が反対方向に回転する時には引張手段の第二部分が揺動部を第一の移動方向と反対の第二の移動方向に引っ張る。
−支持部に回転可能に取り付けられた少なくとも1つの駆動滑車と、
−駆動滑車と協働し、駆動滑車から揺動部へと向かって延びる第一部分と第二部分を有する可撓性の引張手段であって、第一部分の端と第二部分の端が揺動部に固定して取り付けられた、引張手段と、
を含み、
駆動滑車が第一の方向に回転する時には引張手段の第一部分が揺動部を第一の移動方向に引っ張り、駆動滑車が反対方向に回転する時には引張手段の第二部分が揺動部を第一の移動方向と反対の第二の移動方向に引っ張る。
−アクチュエータ機構によって固定機構を作動させ、それによって固定機構を解放状態にするステップと、
−工作物または、工作物を保持する工作物ホルダを保持装置の固定機構に設置するステップと、
−固定機構を固定状態にするステップと、
を含む。
Claims (15)
- 切断機(20)において工作物(2)を保持し、揺動させるための保持装置(1)であって、
支持部(9)と、
支持部(9)に関して移動可能に取り付けられた揺動部(5)と、
工作物(2)を揺動部(5)に固定するための、揺動部(5)上に配置された固定機構(6)と、
前記揺動部(5)を前記支持部(9)に関して移動させるための駆動機構(26)と、
を含み、
駆動機構(26)が、
支持部(9)に回転可能に取り付けられた少なくとも1つの駆動滑車(16)と、
駆動滑車(16)と協働し、駆動滑車(16)から揺動部(5)へと向かって延びる第一部分(15a)と第二部分(15b)を有する可撓性の引張手段(15)であって、第一部分(15a)の端と第二部分(15b)の端が揺動部(5)に固定して取り付けられた、引張手段(15)と、
を含み、
駆動滑車(16)が第一の方向に回転する時には引張手段の第一部分(15a)が揺動部(5)を第一の移動方向(R1)に引っ張り、駆動滑車(16)が反対方向に回転する時には引張手段の第二部分(15b)が揺動部(5)を第一の移動方向(R1)と反対の第二の移動方向(R2)に引っ張ることを特徴とする保持装置。 - 請求項1に記載の保持装置において、
第一部分(15a)が揺動部(5)の第一の取付点(18a)に固定され、第二部分(18b)が揺動部(5)の第二の取付点(18b)に固定され、取付点(18a、18b)の支持部(9)に関する移動方向において、第一の取付点(18a)が第二の取付点(18b)から離して配置されることを特徴とする保持装置。 - 請求項1または2に記載の保持装置において、
引張手段の部分(15a、15b)の少なくとも一方が方向転換手段(17a、17b)、好ましくは方向転換滑車により方向転換されることを特徴とする保持装置。 - 請求項3に記載の保持装置において、
引張手段の第一部分(15a)が第一の方向転換手段(17a)によって方向転換され、引張手段の第二部分(15b)が第二の方向転換手段(17b)によって方向転換されることを特徴とする保持装置。 - 請求項3または4に記載の保持装置において、
方向転換手段(17a、17b)は支持部(9)に回転可能に取り付けられることを特徴とする保持装置。 - 請求項3〜5のいずれか1項に記載の保持装置において、
引張手段の第一部分(15a)と引張手段の第二部分(15b)が互いに反対方向に方向転換され、および/または引張手段の部分(15a、15b)の走行路が対称であることを特徴とする保持装置。 - 請求項6に記載の保持装置において、
引張手段の第一部分(15a)と引張手段の第二部分(15b)が互いに離れる向きに方向転換されることを特徴とする保持装置。 - 請求項1から7のいずれか1項に記載の保持装置において、
引張手段(15)がベルトであり、好ましくはベルトが歯付ベルトであって駆動滑車(16)が歯付滑車であることを特徴とする保持装置。 - 請求項3から8のいずれか1項に記載の保持装置において、
引張手段(15)がオメガ(Ω)形の走行路を有し、オメガ(Ω)形の走行路の最上部が駆動滑車(16)の外周に係合することを特徴とする保持装置。 - 請求項1から9のいずれか1項に記載の保持装置において、
保持装置(1)が仕切りパネル(19)を含み、駆動滑車(16)と引張手段(15)の上側部分とが仕切りパネル(19)より上に配置され、引張手段の部分(15a、15b)の下側部分と揺動部(5)の取付点(18a、18b)が仕切りパネル(19)より下に配置され、引張手段の部分(15a、15b)が仕切りパネル(19)内の通路(24)を通って延びることを特徴とする保持装置。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載の保持装置において、
揺動部(5)が支持部(9)上の弧状のガイド(27)によって案内されることを特徴とする保持装置。 - 請求項1から11のいずれか1項に記載の保持装置において、
取付点(18a、18b)における引張手段の部分(15a、15b)と揺動部(5)の間の接続部に歯が付いていることを特徴とする保持装置。 - 請求項3から12のいずれか1項に記載の保持装置において、
引張手段の部分(15a、15b)が、揺動運動中の揺動部(5)の移動方向に沿っていく方向に、または平行になる方向に、収束するように方向転換されることを特徴とする保持装置。 - 請求項3から13のいずれか1項に記載の保持装置において、
引張手段の部分(15a、15b)が、方向転換された部分が揺動部(5)の接触面(21)と沿うように方向転換され、この表面(21)がアーチ状面であることを特徴とする保持装置。 - 工作物(2)を切断するための切断機(20)、特にインゴット、ブリックまたはコアを複数のウェハに切断するためのワイヤソーにおいて、切断機(20)が、切断機(20)において工作物(2)を保持し、かつ揺動させるための保持装置(1)を含み、保持装置(1)が請求項1〜14のうちの1項に記載の保持装置であることを特徴とする切断機。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP12157369.5 | 2012-02-28 | ||
EP12157369.5A EP2633936A1 (en) | 2012-02-28 | 2012-02-28 | Holding device |
PCT/IB2013/000199 WO2013128258A1 (en) | 2012-02-28 | 2013-02-15 | Holding device |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015512792A JP2015512792A (ja) | 2015-04-30 |
JP2015512792A5 JP2015512792A5 (ja) | 2016-04-14 |
JP6073380B2 true JP6073380B2 (ja) | 2017-02-01 |
Family
ID=47884420
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014559304A Active JP6073380B2 (ja) | 2012-02-28 | 2013-02-15 | 保持装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2633936A1 (ja) |
JP (1) | JP6073380B2 (ja) |
CN (1) | CN104203471B (ja) |
WO (1) | WO2013128258A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10493620B2 (en) | 2011-07-13 | 2019-12-03 | Brooks Automation, Inc. | Compact direct drive spindle |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105220236B (zh) * | 2014-05-27 | 2017-09-29 | 黄山市东晶光电科技有限公司 | 一种晶体炉炉盖起吊辅具 |
CN106735562B (zh) * | 2017-03-20 | 2019-01-04 | 山东大学 | 线锯切割加工中工件进给量自动补偿调节方法及装置 |
KR102037745B1 (ko) * | 2017-12-14 | 2019-10-29 | 에스케이실트론 주식회사 | 잉곳 클램프 및 그를 구비한 잉곳 절단용 와이어 쏘잉 장치 |
TWI760594B (zh) * | 2018-02-09 | 2022-04-11 | 荷蘭商耐克創新有限合夥公司 | 自潔環形傳動機及對位於自潔環形傳動機上的配件施塗材料的系統 |
CN108407120B (zh) * | 2018-07-10 | 2018-11-16 | 宇晶机器(长沙)有限公司 | 一种多线切割机摇摆工作台气密封装置 |
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EP4029670A1 (en) * | 2021-01-15 | 2022-07-20 | Lapmaster Wolters GmbH | Device and method for cutting a solid substrate |
CN113814866B (zh) * | 2021-09-26 | 2022-08-26 | 福建福特科光电股份有限公司 | 小尺寸透镜产品多线切割固定装置、切割系统及切割方法 |
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CN117260506A (zh) * | 2023-09-06 | 2023-12-22 | 玉田县昌通电子有限公司 | 一种机床用摇摆装置 |
CN116945010A (zh) * | 2023-09-21 | 2023-10-27 | 长治高测新材料科技有限公司 | 装夹总成、进给机构及线切割装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR1468192A (fr) | 1966-02-14 | 1967-02-03 | Procédé pour former un corps allongé avec une matière fluide susceptible de durcir | |
CH690845A5 (de) | 1994-05-19 | 2001-02-15 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | Verfahren zum Positionieren eines Werkstücks und Vorrichtung hierfür. |
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WO1998000273A1 (en) | 1996-06-28 | 1998-01-08 | Crystal Systems, Inc. | Method and apparatus to produce a radial cut profile |
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-
2012
- 2012-02-28 EP EP12157369.5A patent/EP2633936A1/en not_active Withdrawn
-
2013
- 2013-02-15 WO PCT/IB2013/000199 patent/WO2013128258A1/en active Application Filing
- 2013-02-15 JP JP2014559304A patent/JP6073380B2/ja active Active
- 2013-02-15 CN CN201380011095.0A patent/CN104203471B/zh active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015512792A (ja) | 2015-04-30 |
CN104203471A (zh) | 2014-12-10 |
CN104203471B (zh) | 2016-12-07 |
WO2013128258A1 (en) | 2013-09-06 |
EP2633936A1 (en) | 2013-09-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161125 |
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