JP4126571B2 - ウェーハ剥離洗浄装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はウェーハ剥離洗浄装置に係り、特にワイヤソーで多数枚同時切断されたバッチ状のウェーハをスライスベースから剥離して枚葉化し、洗浄するウェーハ剥離洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ワイヤソーでインゴットを切断すると、ウェーハは全てスライスベースに接着された状態で切り出される。このため、ウェーハはスライスベースから剥離して枚葉化する必要がある。また、ワイヤソーで切断された直後のウェーハには、加工液等が付着しているため、洗浄して加工液を除去する必要がある。
【０００３】
従来、このウェーハの剥離作業と洗浄作業は、一台のウェーハ剥離洗浄装置で行っていた。このウェーハ剥離洗浄装置は、粗洗浄部、ウェーハ剥離枚葉部、洗浄部及び回収部で構成されており、切断直後のウェーハは、まず、粗洗浄部に搬送されて粗洗浄される。そして、粗洗浄されたバッチ状態のウェーハは、ウェーハ剥離枚葉部に搬送されて、そこで一枚ずつスライスベースから剥離されて枚葉化される。スライスベースから剥離されたウェーハは、そのまま枚葉洗浄部に搬送されて枚葉洗浄され、その後、回収部において一枚ずつ回収されてカセットに収納される。
【０００４】
ところで、ワイヤソーで切断されたウェーハは、その全てが均一な厚さで切断されているとは限らず、中には規定値以上の厚さで切断されたものが含まれている場合もある。また、切断過程で割れや欠けが発生したウェーハが含まれている場合もある。
このような厚さ不良や割れ、欠けが発生した、いわゆる不良ウェーハは、次の処理工程に流すことはできないので、次の処理工程に流す前の段階であらかじめ取り除いておく必要がある。そして、従来、このような不良ウェーハの検出、除去は、ウェーハ剥離洗浄装置で剥離、洗浄したのち、別途の装置に搬送して行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ウェーハの製造工程全体の流れを考慮した場合、ウェーハ剥離洗浄装置で剥離したのち、別途の装置に搬送して不良ウェーハの検出、除去を行うとすると、きわめて処理効率が悪いという欠点がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハを効率的に処理することができるウェーハ剥離洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、前記目的を達成するために、切断機で多数枚同時に切断されたバッチ状態のウェーハをウェーハ剥離枚葉部において一枚ずつスライスベースから剥離して枚葉化したのち、そのスライスベースから剥離したウェーハを一枚ずつ枚葉洗浄部に搬送して枚葉洗浄し、洗浄後、回収部で一枚ずつカセットに回収するウェーハ剥離洗浄装置であって、前記ウェーハ剥離枚葉部は、矩形の箱型に形成され、熱水が貯留される熱水槽と、前記熱水槽内に設置され、剥離対象のウェーハを保持するワーク保持部と、前記ウェーハの一方側の端面を吸着保持する吸着パッドと、前記熱水槽の長手方向に沿って配設されたガイドレールと、前記ガイドレール上を移動して、前記吸着パッドを前記熱水槽の長手方向に沿って移動させる移動手段と、前記移動手段に設けられ、前記吸着パッドを揺動させる揺動手段と、を備え、前記熱水槽にセットされたウェーハの端面を前記吸着パッドで吸着保持し、前記揺動手段で前記吸着パッドを前記スライスベースとの接着部近傍を揺動中心として、ウェーハの軸線に沿った方向に揺動させることにより、前記ウェーハを前記スライスベースから剥離し、剥離後、前記移動手段で前記吸着パッドを前記ウェーハの軸線に沿って移動させることにより、次のウェーハを順次スライスベースから剥離するウェーハ剥離洗浄装置において、前記枚葉洗浄部で洗浄されたウェーハの厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出する検出部を設け、該検出部で厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出したのち回収部で一枚ずつカセットに回収することを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、ウェーハ剥離洗浄装置自体に、ウェーハの厚さ、欠け及び接着剤残りを検出する検出部が設けられている。この結果、ウェーハ剥離洗浄装置でウェーハの剥離、洗浄をした後に、別途ウェーハを不良ウェーハの検出装置に搬送して検出する必要がなくなり、ウェーハの処理効率が向上する。また、請求項２に係る発明は前記目的を達成するために、直列して配置された複数のインゴットを切断機で多数枚同時に切断して得られたバッチ状態のウェーハをウェーハ剥離枚葉部において各ロット毎に一枚ずつスライスベースから剥離して枚葉化したのち、そのスライスベースから剥離したウェーハを一枚ずつ枚葉洗浄部に搬送して枚葉洗浄し、洗浄後、回収部で一枚ずつ各ロット毎にカセットを分けて回収するウェーハ剥離洗浄装置であって、前記ウェーハ剥離枚葉部は、矩形の箱型に形成され、熱水が貯留される熱水槽と、前記熱水槽内に設置され、剥離対象のウェーハを保持するウェーハ保持部と、前記ウェーハの一方側の端面を吸着保持する吸着パッドと、前記熱水槽の長手方向に沿って配設されたガイドレールと、前記ガイドレール上を移動して、前記吸着パッドを前記熱水槽の長手方向に沿って移動させる移動手段と、前記移動手段に設けられ、前記吸着パッドを揺動させる揺動手段と、種類の異なるウェーハの間に挿入される仕切板と、前記ウェーハ間に挿入された仕切板を検出するセンサと、を備え、前記熱水槽にセットされたウェーハの端面を前記吸着パッドで吸着保持し、前記揺動手段で前記吸着パッドを前記スライスベースとの接着部近傍を揺動中心として、ウェーハの軸線に沿った方向に揺動させることにより、前記ウェーハを前記スライスベースから剥離し、剥離後、前記移動手段で前記吸着パッドを前記ウェーハの軸線に沿って移動させることにより、次のウェーハを順次スライスベースから剥離し、前記センサで前記仕切板を検出することにより、ロットの切り替わりを検出するウェーハ剥離洗浄装置において、前記枚葉洗浄部で洗浄されたウェーハの厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出する検出部を設け、該検出部で厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出したのち回収部で一枚ずつ各ロット毎にカセットを分けて回収することを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、ウェーハ剥離洗浄装置自体に、ウェーハの厚さ、欠け及び接着剤残りを検出する検出部が設けられている。そして、この検出部で厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出したのち、ウェーハは各ロット毎にカセットを分けて回収部で回収する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るウェーハ剥離洗浄装置の好ましい実施の形態について詳説する。
図１は、本発明に係るウェーハ剥離洗浄装置１の実施の形態の構成を示す平面図である。
【００１０】
同図に示すように、本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１は、粗洗浄部１０、ウェーハ剥離枚葉部１００、搬送部３１０、枚葉洗浄部３５０、検出部４００及び回収部５００を主要部として構成されている。以下、各構成部に分けて説明する。
まず、粗洗浄部１０について説明する。粗洗浄部１０は、ワイヤソーで切断された直後のバッチ状態のウェーハＷ（スライスベースＳに接着された状態のウェーハＷ）をシャワー洗浄して切断時に付着したスラリを除去する。この粗洗浄部１０は、ウェーハＷの洗浄を行う粗洗浄装置１２を備えている。
【００１１】
図２〜図５に示すように、粗洗浄装置１２は、上部が開口された洗浄槽１４を有している。この洗浄槽１４の上部には、矩形状に形成された枠体１６が固着されている。
枠体１６の内側には、一対の洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂが配設されており、該洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂは、前記枠体１６に図示しないブッシュを介して回動自在かつスライド自在に支持されている。
【００１２】
前記一対の洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂには、それぞれ６つのノズル２０Ａ、２０Ｂが一定ピッチで配設されており、また、その一方端には、ジョイント２２Ａ、２２Ｂを介して可撓性のチューブ２４Ａ、２４Ｂが連結されている。このチューブ２４Ａ、２４Ｂは、図示しない洗浄液供給装置に連結されており、この洗浄液供給装置から供給された洗浄液が、チューブ２４Ａ、２４Ｂを介して前記洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂに供給される。そして、この洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂに供給された洗浄液が各ノズル２０Ａ、２０Ｂから噴射されてウェーハＷに当たり、該ウェーハＷがシャワー洗浄される。
【００１３】
ところで、前述したように、前記洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂは、前記枠体１６に対して回動自在かつスライド自在に支持されている。したがって、この洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂをスライドさせれば、前記ノズル２０Ａ、２０Ｂも同時にスライド移動し、回動させれば、ノズル２０Ａ、２０Ｂも同時に回動（揺動）する。
【００１４】
この洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂのスライド及び回動は、前記洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂの一方端に設けれた駆動ユニット２６Ａ、２６Ｂにより行われ、該駆動ユニット２６Ａ、２６Ｂは、次のように構成されている。なお、駆動ユニット２６Ａと２６Ｂは、同一構成であるため、駆動ユニット２６Ａの構成についてのみ説明する。
【００１５】
前記枠体１６の側面には、円筒状に形成された支持部材２８Ａが固着されている。この支持部材２８Ａの内周には、前記洗浄液供給パイプ１８Ａが挿通されており、外周には前記駆動ユニット２６Ａの本体フレーム３０Ａ及び駆動ギア３２Ａが回動自在に支持されている。
【００１６】
前記本体フレーム３０Ａには、前記洗浄液供給パイプ１８Ａと平行してボールネジ３４Ａが回動自在に支持されている。このボールネジ３４Ａには、ナット部材３６Ａが螺合されており、該ナット部材３６Ａは、前記洗浄液供給パイプ１８Ａに連結されている。
また、前記ボールネジ３４Ａの一方端には、従動ギア３８Ａが固着されており、該従動ギア３８Ａは、前記支持部材２８Ａに回動自在に支持された駆動ギア３２Ａに噛合されている。
【００１７】
以上の構成により、前記駆動ギア３２Ａを回転させると、その回転が従動ギア３８Ａに伝達され、該従動ギア３８Ａに固着されたボールネジ３４Ａが回転する。そして、このボールネジ３４Ａが回転することにより、該ボールネジ３４Ａに螺合されたナット部材３６Ａがボールネジ３４Ａに沿って移動し、この結果、洗浄液供給パイプ１８Ａがスライド移動する。
【００１８】
なお、駆動ギア３２Ａは、図２に示すように、前記洗浄槽１４の側面に設けられたモータ４０の回転をタイミングベルト４２で伝達して駆動する。このため、前記駆動ギア３２Ａには、前記タイミングベルト４２を巻きかけるためのプーリ４４Ａが一体的に固着されている。また、駆動ギア３２Ａを駆動するモータ４０には正逆回転可能なモータが用いられ、このモータ４０を正転、逆転させることにより、洗浄液供給パイプ１８Ａが往復移動する。
【００１９】
以上の機構が、前記洗浄液供給パイプ１８Ａをスライド移動させる機構であり、次に、洗浄液供給パイプ１８Ａを揺動させる機構について説明する。
図２に示すように、前記洗浄槽１４の側面には、一対の油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂが、それぞれブラケット４８Ａ、４８Ｂを介して揺動自在に支持されている。この一対の油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂのロッド先端部は、前記揺動ユニット２６Ａ、２６Ｂの本体フレーム３０Ａ、３０Ｂにピンによって連結されている。したがって、この一対の油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂを駆動し、そのロッドを伸縮させることにより、前記本体フレーム３０Ａ、３０Ｂは、前記支持部材２８Ａ、２８Ｂを中心に回動する。
【００２０】
ここで、前記洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂは、前記本体フレーム３０Ａ、３０Ｂに、ナット部材３６Ａ、３６Ｂを介して連結されているので、前記本体フレーム３０Ａ、３０Ｂが回動することにより、連動して回動する。
このように、前記洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂは、前記モータ４０を駆動することにより、軸線に沿って往復動し、油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂを駆動することにより回動する。そして、前記ノズル２０Ａ、２０Ｂは、この洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂに設けられているので、この洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂを往復動させることにより往復動し、回動させることにより回動（上下方向に揺動）する。
【００２１】
粗洗浄装置１２は、以上のように構成される。
次に、この粗洗浄装置１２でウェーハＷを粗洗浄する場合について説明する。ワイヤソーで切断されたバッチ状態のウェーハＷは、図示しない搬送装置でウェーハ剥離洗浄装置１まで搬送され、図示しないリフターに搭載される。このリフターは、バッチ状態のウェーハＷのマウンティングプレートＭの両端を把持して、ウェーハを上下左右に搬送することができるとともに、ウェーハの上下を反転させる機能が備えられている。
【００２２】
ウェーハＷが搭載されたリフターは、まず、粗洗浄装置１２の真上の位置に移動し、次いで、その位置から鉛直下向きに所定量下降する。これにより、ウェーハＷが粗洗浄装置１２の洗浄槽１４内に収納される。
ウェーハＷが洗浄槽１４内に収容されると、次に、ノズル２０Ａ、２０Ｂを揺動させる油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂが駆動され、ノズル２０Ａ、２０Ｂが、図４に示す二点破線の位置から実線の位置まで移動する。
【００２３】
なお、前記ウェーハＷの搬入時に、前記ノズル２０Ａ、２０Ｂを図４中二点破線で示す位置に退避させておくのは、洗浄槽１４の上部から搬入されてくるウェーハＷが、ノズル２０Ａ、２０Ｂと接触しないようにするためである。
前記ノズル２０Ａ、２０Ｂが、図４に実線で示す位置まで移動すると、洗浄が開始される。すなわち、図示しない洗浄液供給装置から洗浄液が、洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂに供給され、その洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂに供給された洗浄液が各ノズル２０Ａ、２０Ｂから噴射される。洗浄槽１４内に収容されたウェーハＷは、このノズル２０Ａ、２０Ｂから噴射される洗浄液によってシャワー洗浄されるが、このとき、各ノズル２０Ａ、２０Ｂは、次のように駆動される。すなわち、モータ４０を駆動することにより、ノズル２０Ａ、２０ＢをウェーハＷの軸線に沿って往復移動させる。これにより、洗浄槽１４内に収容されたウェーハＷには、ウェーハ全体に均一的に洗浄液が当たり、洗い残しを防ぐことができる。また、ノズル２０Ａ、２０Ｂから噴射される洗浄液は、ウェーハＷとウェーハＷとの隙間に効果的に入り込み、その水圧で内部まで十分に洗浄することができる。
【００２４】
このノズル２０Ａ、２０Ｂによるシャワー洗浄は、一定時間継続して行われ、所定時間経過後、洗浄液の供給が停止されて作業は終了する。なお、この洗浄時に噴射された洗浄液は、洗浄槽１４で底部で回収されたのち、排出口５６から外部に排出される。
シャワー洗浄が終了すると、油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂが駆動されて、ノズル２０Ａ、２０Ｂが、図４に実線で示す位置から二点破線で示す位置まで移動する。
【００２５】
洗浄が終了すると、図示しないリフターが駆動されて所定距離上方に移動し、これにより、洗浄槽１４からウェーハＷが搬出される。
以上の一連の工程でウェーハＷの粗洗浄は終了し、洗浄槽１４から搬出されたウェーハは、そのままリフターによって次のウェーハ剥離枚葉部１００に搬送される。
【００２６】
次に、ウェーハ剥離枚葉部１００について説明する。ウェーハ剥離枚葉部１００は、バッチ状態のウェーハＷをスライスベースＳから一枚ずつ剥離して枚葉化する。
図６、図７は、それぞれウェーハ剥離枚葉部１００の構成を示す平面図と正面図である。
【００２７】
同図に示すように、前記ウェーハ剥離枚葉部１００は、熱水槽１１２、剥離装置１１４、仕切装置１１６及び受渡装置１１８を主要装置として構成されている。
まず、熱水槽１１２の構成について説明する。熱水槽１１２は矩形の箱型に形成されており、その内部に熱水１２０が貯留されている。スライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離するウェーハＷａ〜Ｗｃは、この熱水槽１１２内に設けられたワーク保持部１２２にセットされる。そして、このワーク保持部１２２にセットされることにより、ウェーハＷａ〜Ｗｃに接着されたスライスベースＳａ〜Ｓｃが熱水１２０中に浸漬される。
【００２８】
次に、剥離装置１１４の構成について説明する。剥離装置１１４は、熱水槽１１２内にセットされたウェーハＷａ〜ＷｃをスライスベースＳａ〜Ｓｃから一枚ずつ剥離する装置である。
図６及び図７に示すように、前記熱水槽１１２の右側部近傍には、熱水槽１１２に沿って一対の第１ガイドレール１３６、１３６が配設されている。この第１ガイドレール１３６、１３６上には、リニアガイド１３８、１３８を介して第１スライドテーブル（走行体）１４０がスライド自在に支持されている。
【００２９】
前記第１スライドテーブル１４０の下面にはナット部材１４２が固着されており、該ナット部材１４２は、前記一対の第１ガイドレール１３６、１３６の間に配設されたネジ棒１４４に螺合されている。このネジ棒１４４の両端部は、軸受部材１４６、１４６によって回動自在に支持されており、また、このネジ棒１４４の一方端には、第１ガイドレール１３６、１３６の一方端に設置された第１送りモータ１４８が連結されている。ネジ棒１４４は、この第１送りモータ１４８を駆動することにより回動し、この結果、第１スライドテーブル１４０が第１ガイドレール１３６、１３６に沿って移動する。
【００３０】
前記第１スライドテーブル１４０上には、スライスベースＳａ〜ＳｃからウェーハＷａ〜Ｗｃを剥離するための剥離ユニット１５０が設けられている。この剥離ユニット１５０の構成は、以下のとおりである。
図８〜図１０に示すように、第１スライドテーブル１４０上には、軸受ブロック１５２が設けられており、該軸受ブロック１５２には、揺動フレーム１５４の基端部に設けられた支軸１５６が揺動自在に支持されている。
【００３１】
また、前記第１スライドテーブル１４０上にはブラケット１５８を介して揺動用ロータリーアクチュエータ１６０が設置されており、該揺動用ロータリーアクチュエータ１６０の出力軸には駆動ギア１６２が固着されている。この駆動ギア１６２には、従動ギア１６４が噛合されており、該従動ギア１６４は回転軸１６８の先端部に固着されている。回転軸１６８は軸受部材１７０によって回動自在に支持されており、該軸受部材１７０は、前記揺動用ロータリーアクチュエータ１６０に固定された支持プレート１７２に支持されている。
【００３２】
前記従動ギア１６４には、円盤状に形成された回転プレート１７４が同軸上に固着されており、該回転プレート１７４には、コネクティングロッド１７６の一方端がピン１７８によって連結されている。そして、このコネクティングロッド１７６の他方端は、前記揺動フレーム１５４にピン１８０によって連結されている。
【００３３】
以上の構成により、前記揺動フレーム１５４は揺動用ロータリーアクチュエータ１６０を駆動することにより、その基端部に設けられた支軸１５６を中心に揺動する。すなわち、前記揺動用ロータリーアクチュエータ１６０を駆動すると回転プレート１７２が１８０°の範囲で往復回転し、その往復回転がコネクティングロッド１７６を介して揺動フレーム１５４に伝達され、揺動フレーム１５４が揺動する。
【００３４】
前記揺動フレーム１５４の上端部には、軸受ユニット１８２が設けられており、該軸受ユニット１８２には二本の回転軸１８６、１８８が回動自在に支持されている。この各回転軸１８６、１８８の先端部には、それぞれアーム１９０、１９２が固着されており、該アーム１９０、１９２の先端は、互いにピン１９４、１９６を介してパット支持プレート１９８に連結されている。パット支持プレート１９８には、所定の間隔をもって一対の剥離用吸着パット２００、２００が配設されており、この一対の剥離用吸着パット２００、２００によってウェーハＷａ〜Ｗｃが真空吸着されて保持される。
【００３５】
また、前記揺動フレーム１５４の背面部には、支持プレート２０２が取り付けられており、該支持プレート２０２には昇降用ロータリーアクチュエータ２０４が設置されている。この昇降用ロータリーアクチュエータ２０４の出力軸には、扇形状に形成された回転プレート２０６が固着されており、該回転プレート２０６にはコネクティングロッド２０８の一方端がピン２１０によって連結されている。そして、このコネクティングロッド２１０の他方端は、一方のアーム１９０にピン２１２によって連結されている。
【００３６】
以上の構成により、前記パット支持プレート１９８に設けられた剥離用吸着パット２００、２００は、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動することにより昇降移動する。すなわち、前記昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動すると回転プレート２０６が１８０°の範囲で往復回転し、その往復回転がコネクティングロッド２０８を介してアーム１９０に伝達され、一方のアーム１９０が上下方向に往復角運動を行う。このアーム１９０が往復角運動を行うと、他方側のアーム１９２も揺りテコとなって往復角運動を行い、この結果、パット支持フレーム１９８に設けられた剥離用吸着パット２００、２００が昇降移動する。
【００３７】
このように、ウェーハＷａ〜Ｗｃを吸着保持する剥離用吸着パット２００、２００は、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動することにより昇降移動する。
また、この剥離用吸着パット２００、２００が設けられているパット支持フレーム１９８は、アーム１９０、１９２を介して揺動フレーム１５４に接続されているので、揺動フレーム１５４が揺動することにより前後方向に揺動する。
【００３８】
すなわち、剥離用吸着パット２００、２００は、揺動用ロータリーアクチュエータ１６０を駆動することにより前後方向に揺動し、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動することにより昇降移動する。そして、この剥離用吸着パット２００、２００でスライスベースＳａからウェーハＷａを剥離するときは、次のようにして行う。
【００３９】
まず、熱水槽１１２内にセットされたウェーハＷａの端面を剥離用吸着パット２００、２００で吸着保持する。次いで、揺動用ロータリーアクチュエータ１６０を駆動して剥離用吸着パット２００、２００を前後方向（ウェーハの軸線に沿った方向）に揺動させる。
ここで、前記ウェーハＷａとスライスベースＳａとを接着している接着剤は、熱水１２０中に浸漬されているため十分に熱軟化している。このため、ウェーハＷａは、複数回揺動が与えられると簡単にスライスベースＳａから剥離される。
【００４０】
ウェーハＷａがスライスベースＳａから剥離されると、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４が駆動され、剥離したウェーハＷａを保持した状態で剥離用吸着パット２００、２００が上方に向かって移動する。そして、所定の受渡位置が停止する。
受渡位置に移送されたウェーハＷａは、後述する受渡装置１１８に受け渡されたのち、該受渡装置１１８によってシャトルコンベア３１２に移送され、該シャトルコンベア３１２によって次工程に搬送されてゆく。
【００４１】
一方、ウェーハＷａの受渡の終了した剥離用吸着パット２００、２００は、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４に駆動されて下方に移動し、元の剥離作業位置に復帰する。
ところで、ウェーハＷａ〜Ｗｃは、前記のごとくその端面を剥離用吸着パット２００、２００によって揺動を与えることによりスライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離されるが、ウェーハＷａ〜Ｗｃの中には剥離用吸着パット２００、２００で揺動を与える前から、スライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離してしまっているものもある。この場合、ウェーハＷａ〜Ｗｃが前方に倒れて回収不能になるおそれがある。このため、剥離するウェーハＷａ〜Ｗｃの前方位置には、ウェーハＷａ〜Ｗｃが前方に倒れるのを防止するための倒止板２１４が配設されている。この倒止板２１４は、前記昇降用ロータリーアクチュエータ２０４が設置された支持プレート２０２に設けられており、前記剥離用吸着パット２００、２００と共に揺動する。
【００４２】
なお、剥離用吸着パット２００、２００は、前記倒止板２１４に形成された通路２１４ａを通って昇降移動する。
また、この倒止板２１４の上部には、二枚取り防止板２１６が固着されており、スライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離されたウェーハＷａ〜Ｗｃは、この二枚取り防止板２１６に形成されたスリット２１６ａを通って所定の受渡位置まで移送される。このスリット２１６ａは、ウェーハが丁度一枚通れる幅で形成されており、これにより、例えば、ウェーハが二枚同時に剥離されたような場合に、その二枚のウェーハが互いにくっついて二枚同時に受渡位置まで移送されるのを防止することができる。
【００４３】
すなわち、スライスベースから二枚のウェーハが同時に剥離され、互いにくっついた場合であっても、二枚取り防止板２１６のスリット２１６ａを通過する際に、その一枚目のウェーハにくっついた二枚目のウェーハが、スリット２１６ａを通過できずに落下するので、常に一枚ずつ受渡位置に移送することができる。なお、この場合、スリット２１６ａを通過できずに落下したウェーハは、倒止板２１４によって前方に倒れるのを防止されるので、次回の剥離時に確実に回収することができる。
【００４４】
次に、仕切装置１１６の構成について説明する。仕切装置１１６は、熱水槽１１２内にセットされたウェーハＷａ〜Ｗｃの各ロット間に仕切板を挿入し、この挿入された仕切板をウェーハＷａ〜Ｗｃの剥離過程で検出することにより、各ロットの終了地点を認識する。この仕切装置１１６は、三台の仕切ユニット２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃと、その仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃを駆動する駆動ユニット２２２と、駆動ユニット２２２と仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃとを接続する接続ユニット２２４と、仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃを所定位置に固定するブレーキユニット２２５とから構成されている。
【００４５】
まず、仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃの構成について説明する。図６に示すように、上述した剥離離置１１４が設置された第１ガイドレール１３６、１３６上には、三台のスライドプレート（移動体）２２６Ａ、２２６Ｂ、２２６Ｃがスライド自在に支持されている。
各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｂ上には、図１１及び図１２に示すように、支持プレート２２８Ａ〜Ｃが垂直に立設されており、該支持プレート２２８Ａ〜２２８Ｃの頂部には、シリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃが水平に支持されている。このシリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃのロッド先端部には、Ｌ字状に形成された連結アーム２３２Ａ〜２３２Ｃが固着されており、この連結アーム２３２Ａ〜２３２Ｃの先端部に仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃが固着されている。
【００４６】
各仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃは、シリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃを駆動することにより進退移動し、このシリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃを駆動制御することによって仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃの挿入及び抜き取りを制御する。すなわち、シリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃのロッドを伸長させることによりウェーハＷａ〜Ｗｃの各ロット間に仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを挿入し、ロッドを収縮させることによりウェーハＷａ〜Ｗｃから仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを引き抜く。
【００４７】
ここで、一枚目の仕切板２３４Ａと二枚目の仕切板２３４Ｂは、図１１及び図１２に示すように、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃを互いに接合させたときに（図１１の状態）、同一面上に位置するように、各アーム２３２Ａ、２３２Ｂの長さと、高さ方向の設置位置が設定されている。
また、三枚目の仕切板２３４Ｃは、一枚目の仕切板２３４Ａと二枚目の仕切板２３４Ｂの直後に配置されるようにアーム２３２Ｃの長さが設定されている。
【００４８】
仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃは、以上のように構成される。なお、以下、必要に応じて仕切ユニット２２０Ａを第１仕切ユニット２２０Ａ、仕切ユニット２２０Ｂを第２仕切ユニット２２０Ｂ、仕切ユニット２２０Ｃを第３仕切ユニット２２０Ａという。シリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃ及び仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃについても同様である。
【００４９】
次に、前記仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃを第１ガイドレール１３６、１３６に沿って移動させる駆動ユニット２２２の構成について説明する。
図６及び図１３に示すように、熱水槽１１２の左側部近傍には、熱水槽１１２に沿って一対の第２ガイドレール２３６、２３６が配設されている。この第２ガイドレール２３６、２３６上には、リニアガイド２３８、２３８を介して第２スライドテーブル（第２走行体）２４０がスライド自在に支持されている。
【００５０】
前記第２スライドテーブル２４０の下面にはナット部材２４２が固着されており、該ナット部材２４２は、前記一対の第２ガイドレール２３６、２３６の間に配設されたネジ棒２４４に螺合されている。このネジ棒２４４の両端部は、軸受部材２４６、２４６によって回動自在に支持されており、また、このネジ棒２４４の一方端には、第２ガイドレール２３６、２３６の一方端に設置された第２送りモータ２４８が連結されている。ネジ棒２４４は、この第２送りモータ２４８を駆動することにより回動し、この結果、第２スライドテーブル２４０が第２ガイドレール２３６、２３６に沿って移動する。
【００５１】
次に、前記駆動ユニット２２２と仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃとを接続する接続ユニット２２４の構成について説明する。
図１１及び図１２に示すように、前記スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃの先端部上方には、矩形状に形成された接続プレート２５０が所定の隙間をもって配置されている。この接続プレート２５０上には、所定の間隔をもって三台のピン挿入装置２５１Ａ、２５１Ｂ、２５１Ｃが設置されている。
【００５２】
ピン挿入装置２５１Ａ〜２５１Ｃは、ガイドピンブッシュ２５２Ａ〜２５２Ｃ内に挿入された接続ピン２５３Ａ〜２５３Ｃを、ピン挿入用シリンダ２５４Ａ〜２５４Ｃを駆動することにより、接続プレート２５０の下面から突出させる装置であり、この接続プレート２５０の下面から突出させた接続ピン２５３Ａ〜２５３Ｃを、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃに形成されている接続用ピン穴２５５Ａ〜２５５Ｃに挿入させることにより、接続プレート２５０と各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃとを接続する。
【００５３】
ここで、図６及び図１３に示すように、前記接続ユニット２２４の接続プレート２５０と、前記駆動ユニット２２２の第２スライドテーブル２４０とは、連結バー２５６を介して互いに連結されており、第２スライドテーブル２４０が移動すると、それに伴って接続プレート２５０も移動する。
したがって、前記接続プレート２５０と各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃとを連結させた状態で、すなわち、各接続ピン２５３Ａ〜２５３Ｃを各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃの接続用ピン穴２５５Ａ〜２５５Ｃに挿入した状態で、第２スライドテーブル２４０を移動させることにより、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃを移動させることができる。そして、このスライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃを移動させるることにより、各仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを熱水槽１１２内にセットされているウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させることができる。
【００５４】
なお、前記連結バー２５６は、前記熱水槽１１２の下部に形成されている空間に配設されており、この下部空間を移動する。
次に、前記各仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃを固定するブレーキユニット２２５の構成について説明する。
図６に示すように、前記第１ガイドレール１３６、１３６の側部近傍には、第１ガイドレール１３６、１３６に沿ってブレーキプレート２５７が配設されている。このブレーキプレート２５７は、図１２に示すように、先端部が水平に折り曲げられた逆Ｌ字状に形成されている。
【００５５】
一方、前記スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃには、前記ブレーキプレート２５７の水平部を挟むようにして一対のブレーキパッド２５８Ａ〜２５８Ｃ、２５９Ａ〜２５９Ｃが配設されている（図１２には第１仕切ユニット２２０Ａにおけるブレーキユニットの構成のみが図示されている。）。この一対のブレーキパッド２５８Ａ〜２５８Ｃ、２５９Ａ〜２５９Ｃのうち、下側のブレーキパッド２５９Ａ〜２５９Ｃは支持部材２６０を介してスライドプレート１２６Ａ〜２２６Ｃに固定されている。一方、上側のブレーキパッド２５８Ａ〜２５８Ｃは、それぞれ前記スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃ上に設置されたブレーキ用シリンダ２６１Ａ〜２６１Ｃのロッド先端部に固着されており、該ブレーキ用シリンダ２６１Ａ〜２６１Ｃを駆動することにより、スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃの下面から突出する。
【００５６】
前記のごとく構成されたブレーキユニット２２５では、ブレーキ用シリンダ２６１Ａ〜２６１Ｃを駆動して、一対のブレーキパッド２５８Ａ〜２５８Ｃ、２５９Ａ〜２５９Ｃでブレーキプレート２５７を挟持することにより、各仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃを固定する。
ところで、前記のごとく移動可能な仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃは、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に挿入されて、ロットの切り替わりを認識するために用いられるが、この仕切板２３４Ａ〜２３４Ｂを各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に自動で挿入するためには、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間を自動で検出する必要がある。
【００５７】
そこで、上記の仕切装置１１６には、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間を自動で検出するロット検出ユニット２６４が設けられており、該ロット検出ユニット１６４は、次のように構成されている。
図６及び図１３に示すように、前記接続ユニット２２４と駆動ユニット２２２とを連結する連結バー２５６には、熱水槽１１２を挟んで一対の支持フレーム２６４Ｒ、２６４Ｌが垂直に立設されている。この一対の支持フレーム２６４Ｒ、２６４Ｌのうち一方の支持フレーム２６４Ｌの頂部には、投光センサ２６６Ｌが設置されており、他方の支持フレーム２６４Ｒの頂部には、受光センサ２６６Ｒが設置されている。
【００５８】
前記投光センサ２６６Ｌと受光センサ２６６Ｒは、互いに対向するように設置されており、投光センサ２６６Ｌから投光された光が、受光センサ２６６Ｒによって受光されるように構成されている。
また、投光センサ２６６Ｌと受光センサ２６６Ｒは、図１１に示すように、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃを互いに接合させたときに、一枚目の仕切板２３４Ａと同一の平面上に位置するように配置されている。
【００５９】
以上のように構成されたロット検出ユニット２６４は、次のようにして各ウェーハＷａ〜Ｗｃ間のロットを検出する。
ロット検出ユニット２６４は連結バー２５６上に設置されているので、駆動ユニット２２２の第２スライドテーブル２４０を移動させることにより、ウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動する。
【００６０】
そこで、まず、図１４に示すように、ロット検出ユニット２６４を第３ロットであるウェーハＷｃの後段部に位置させる（図中（ａ）の位置）。そして、投光センサ２６６Ｌから受光センサ１６６Ｒに向けて光と投光させる。このとき、投光センサ２６６Ｌから投光された光は、前を遮るものが何もないので、そのまま受光センサ２６６Ｒで受光される。
【００６１】
次いで、駆動ユニット２２２の第２スライドテーブル２４０を移動させることにより、ロット検出ユニット２６４をウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させる。この結果、前記投光センサ２６６Ｌから投光された光は、第３ロットであるウェーハＷａによって遮られ、受光センサ２６６Ｒで受光されなくなる（図中（ｂ）の位置）。
【００６２】
図示しない制御装置は、前記受光センサ２６６Ｒで光が受光されなくなったことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、仕切板２３４Ｃの挿入操作を行う。なお、この仕切板２３４Ｃの挿入操作は後に更に詳述する。
前記仕切板２３４Ｃの挿入後、図示しない制御装置は、再び第２スライドテーブル２４０を移動させて、ロット検出ユニット２６４をウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させる。
【００６３】
ここで、前記のごとく第２スライドテーブル２４０を移動させても、投光センサ２６６Ｌから発光された光は、ウェーハＷｃによって遮られるため、受光センサ２６６Ｒでは光が受光されない状態が続く。
しかし、前記第３ロットと第２ロットとの間には、一定の間隔が開いているので、この地点をロット検出ユニット２６４が通過すると、再び受光センサ２６６Ｒで光が受光されるようになる（図中（ｃ）の位置）。制御装置は、受光センサ２６６Ｒで再び光が受光されたことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、仕切板２３４Ｂの挿入操作を行う。
【００６４】
前記仕切板２３４Ｂの挿入後、図示しない制御装置は、再び第２スライドテーブル２４０を移動させて、ロット検出ユニット２６４をウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させる。
前記第３ロットと第２ロットの間を通過すると、前記投光センサ２６６Ｌから発光された光は、第２ロットであるウェーハＷｂによって遮られるため、再び受光センサ２６６Ｒで光が受光されなくなる（図中（ｄ）の位置）。
【００６５】
しかし、前記同様第２ロットと第１ロットとの間には、一定の間隔が開いているので、この地点をロット検出ユニット２６４が通過すると、再び受光センサ２６６Ｒで光が受光されるようになる（図中（ｅ）の位置）。制御装置は、受光センサ２６６Ｒで再び光が受光されたことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、仕切板２３４Ａの挿入操作を行う。
【００６６】
以上のように、ロット検出ユニット２６４は、投光センサ２６６Ｌから発光された光を受光センサ２６６Ｒで検出することにより、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間の検出を行う。そして、このロット検出ユニット２６４の検出結果に基づいて各仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に挿入していく。
【００６７】
なお、投光センサ２６６Ｌから発行される光の幅は、スライスベースＳａに接着されているウェーハの間隔（カーフロスの幅）よりも広く設定し、各ロット間の間隔よりも狭く設定する。これにより、たとえば、ウェーハの隙間から一部の光が通過して、受光センサ２６６Ｒで検出されたとしても、投光センサ２６６Ｌから投光された光の全てが受光センサ２６６Ｒで受光されていないことを理由に、誤検出を防止することができる。
【００６８】
また、この場合、複数の投光センサ２６６Ｌを横方向に配置するとともに（但し、各ロット間の間隔よりも狭くなるように配置する。）、これに対向するように複数の受光センサ２６６Ｒを設置し、全ての受光センサ２６６Ｒで光が受光されたことを検出することによって、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間を検出するようにしても、同様に誤検出を防止することができる。
【００６９】
各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間の検出は以上のように行われ、これに基づいて仕切板２３４Ａ〜２３４Ｂの挿入が行われるが、その各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に挿入された仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃの検出は、次の機構によって検出する。
図８、図１０及び図１１に示すように、前記剥離装置１１４の第１スライドテーブル１４０上には、第１タッチセンサ２６８が設けられている。一方、前記第１仕切ユニット２２０Ａのスライドプレート２２６Ａ上には、この第１タッチセンサ２６８Ａに当接する第１接触子２７０Ａが設置されている。
【００７０】
また、前記第１仕切ユニット２２０Ａのスライドプレート２２６Ａ上には、第２タッチセンサ２６８Ｂが設けられており、前記第２仕切ユニット２２０Ｂのスライドプレート２２６Ｂ上には、この第２タッチセンサ２６８Ｂに当接する第２接触子２７０Ｂが設置されている。
更に、前記第２仕切ユニット２２０Ｂのスライドプレート２２６Ｂ上には、第３タッチセンサ１２８Ｃが設けられており、前記第３仕切ユニット２２０Ｃのスライドプレート２２６Ｃ上には、この第３タッチセンサ２６８Ｃに当接する第３接触子２７０Ｃが設置されている。
【００７１】
図示しない制御装置は、各タッチセンサ２６８Ａ〜２６８Ｃの作動信号を入力することにより、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に挿入された仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを検出する。
すなわち、ウェーハを剥離する剥離用吸着パット２００は、第１スライドテーブル１４０を移動させることにより、ウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動する。そして、この剥離用吸着パット２００が、第１仕切板２３４Ａの設置位置まで移動すると、第１スライドテーブル１４０上に設置された第１タッチセンサ２６８Ａが、スライドプレート２２６Ａ上に設置された第１接触子２７０Ａに接触する。この第１タッチセンサ２６８Ａは、第１接触子２７０Ａに接触することにより作動し、この第１タッチセンサ２６８Ａの作動信号を受けることにより、制御装置は第１仕切板２３４Ａを検出する。
【００７２】
また、第１仕切板２３４Ａの検出後、更に第１スライドテーブル１４０を移動させて剥離用吸着パット２００を移動させると、第１スライドテーブル１４０に押されてスライドプレート２２６Ａが移動する。そして、前記剥離用吸着パット２００が、第２仕切板２３４Ｂの設置位置まで移動すると、スライドプレート２２６Ａ上に設置された第２タッチセンサ２６８Ｂが、スライドプレート２２６Ｂ上に設置された第２接触子２７０Ｂに接触する。この第２タッチセンサ２６８Ｂは第２接触子２７０Ｂに接触することにより作動し、この第２タッチセンサ２６８Ｂの作動信号を受けることにより、制御装置は第２仕切板２３４Ｂを検出する。
【００７３】
また、第２仕切板２３４Ｂの検出後、更に第１スライドテーブル１４０を移動させて剥離用吸着パット２００を移動させると、第１スライドテーブル１４０に押されて移動するスライドプレート２２６Ａに押されてスライドプレート２２６Ｂが移動する。そして、前記剥離用吸着パット２００が、第３仕切板２３４Ｃの設置位置まで移動すると、スライドプレート２２６Ｂ上に設置された第３タッチセンサ２６８Ｃが、スライドプレート２２６Ｃ上に設置された第３接触子２７０Ｃに接触する。この第３タッチセンサ２６８Ｃは第３接触子２７０Ｃに接触することにより作動し、この第３タッチセンサ２６８Ｃの作動信号を受けることにより、制御装置は第３仕切板２３４Ｃを検出する。
【００７４】
このように、各タッチセンサ２６８Ａ〜２６８Ｃは、剥離用吸着パット２００が各仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃの設置点まで移動すると、順次作動し、これにより、各ウェーハＷａ〜Ｗｃ間に挿入されている仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを検出することができる。
次に、受渡装置１１８の構成について説明する。受渡装置１１８は、剥離装置１１４の剥離用吸着パット２００によってスライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離されたウェーハＷａ〜Ｗｃを剥離用吸着パット２００から受け取り、シャトルコンベア３１２に受け渡す装置である。この受渡装置１８は、図６及び図７に示すように、駆動ユニット２２２の第２スライドテーブル２４０上に設けられており、第２送りモータ２４８を駆動することにより、第２ガイドレール２３６、２３６に沿って移動する。具体的な構成は、以下のとおりである。
【００７５】
図１５〜図１７に示すように、前記駆動ユニット２２２の第２スライドテーブル２４０上には、支柱２７４が垂直に立設されている。この支柱２７４の頂部には、支持フレーム２７６が垂直に立設されており、該支持フレーム２７６には旋回用ロータリーアクチュエータ２７８が水平に設置されている。
前記旋回用ロータリーアクチュエータ２７８の出力軸には駆動ギア２８０が噛合されており、該駆動ギア２８０には旋回軸２８４に固着された従動ギア２８２が噛合されている。旋回軸２８４は、前記支持フレーム２７６の頂部に設置された軸受ユニット２８６に回動自在に支持されており、前記旋回用ロータリーアクチュエータ２７８を駆動することにより１８０°の範囲で回動する。
【００７６】
前記旋回軸２８４の基端部には、旋回フレーム２８８が固着されており、該旋回フレーム２８８には回転軸２９０が回動自在に支持されている。この回転軸２９０の基端部には、旋回フレーム２８８に設置された方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２の出力軸が固着されており、該方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２を駆動することにより、９０°の範囲で回動する。
【００７７】
前記回転軸２９０の先端部には、Ｌ字状に形成された旋回アーム２９４が固着されており、該旋回アーム２９４の先端部には支持プレート２９６が固着されている。この支持プレート２９６にはパット進退用シリンダ２９８が設けられており、該パット進退用シリンダ２９８のロッド先端部には、受渡用吸着パット３００が設けられている。前記剥離装置１１４の剥離用吸着パット２００、２００によって剥離されたウェーハＷａ〜Ｗｃは、所定の受渡位置まで搬送されたのち、この受渡用吸着パット３００に受け渡される。
【００７８】
以上のように構成された受渡装置１１８において、受渡用吸着パット３００に吸着保持されたウェーハＷａ〜Ｗｃは、旋回用ロータリーアクチュエータ２７８を駆動することにより、垂直面上を１８０°の範囲で旋回し（図１５参照）、方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２を駆動することにより、垂直状態から水平状態に方向転換される。
【００７９】
なお、仕切装置１１６で剥離したウェーハＷａ〜Ｗｃの受け取り、及び、その受け取ったウェーハＷａ〜Ｗｃのシャトルコンベア３１２上への受け渡しは、次のように行う。
前述したように、スライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離されたウェーハＷａ〜Ｗｃは、剥離用吸着パット２００、２００に吸着保持された状態で上昇して所定の受渡位置に移送される。この受渡位置には、すでに受渡用吸着パット３００が待機しており、ウェーハＷａ〜Ｗｃは、この受渡用吸着パット３００の軸心と同軸上に位置する。
【００８０】
前記ウェーハＷａ〜Ｗｃが受渡位置に移送されると、次いで、パット進退用シリンダ２９８が駆動されて、受渡用吸着パット３００がウェーハＷａに向かって所定量前進する。この結果、ウェーハＷａの端面に受渡用吸着パット３００が密着する。
次に、受渡用吸着パット３００が駆動され、該受渡用吸着パット３００によってウェーハＷａが吸着保持される。この受渡用吸着パット３００にウェーハＷａが吸着保持されると、次いで、剥離用吸着パット２００の駆動が停止され、これにより、ウェーハＷａが剥離用吸着パット２００から受渡用吸着パット３００に受け渡される。
【００８１】
ウェーハＷａを受け取った受渡用吸着パット３００は、パット進退用シリンダ２９８が駆動されて、剥離用吸着パット２００から後退する。一方、ウェーハＷａを受け渡した剥離用吸着パット２００は、下降して元の剥離作業位置に復帰する。
前記受渡用吸着パット３００が後退すると、次いで、旋回用ロータリーアクチュエータ２７８が駆動されて、旋回アーム２９４が１８０°旋回する。この結果、ウェーハＷａがシャトルコンベア３１２の上方位置に移送される。
【００８２】
ここで、シャトルコンベア３１２の上方に移送されたウェーハＷａは、シャトルコンベア３１２に対して直交した状態にあるので、移送後、方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２が駆動されて、旋回アーム２９４が回転軸２９０を中心に９０°回転する。この結果、ウェーハＷａがシャトルコンベア３１２から所定高さの位置に水平な状態で位置する。
【００８３】
前記方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２の駆動後、パット進退用シリンダ２９８が駆動されて、受渡用吸着パット３００がシャトルコンベア３１２に向かって所定量前進する。この結果、ウェーハＷａが、シャトルコンベア３１２上に載置される。
ウェーハＷａが、シャトルコンベア３１２上に載置されると、受渡用吸着パット３００の駆動が停止される。そして、パット進退用シリンダ２９８が駆動されて受渡用吸着パット３００がシャトルコンベア３１２から後退する。
【００８４】
以上により、ウェーハＷａの受け渡し作業は終了し、受渡用吸着パット３００は、上記と逆の動作で元の受渡位置に復帰する。一方、ウェーハＷａが受け渡されたシャトルコンベア３１２は、図示しない駆動手段に駆動されて、その受け渡されたウェーハＷａを次工程に搬送する。
ウェーハ剥離枚葉部１００は、以上のように構成される。なお、このウェーハ剥離枚葉部１００の駆動は、全て図示しない制御装置によって自動制御されており、この制御装置から出力される駆動信号に基づいて各構成装置が作動する。
【００８５】
次に、前記のごとく構成されたウェーハ剥離枚葉部１００におけるウェーハの剥離方法について説明する。
始動前の状態において、剥離ユニット１５０が設置された第１スライドテーブル１４０は、第１ガイドレール１３６の一方端（図６において下端）に位置している（この位置を剥離作業開始位置という。）。一方、受渡装置１１８が設置された第２スライドテーブル２４０は、第２ガイドレール２３６の他方端（図６において上端）に位置している（この位置を仕切作業開始位置という。）。そして、接続装置の接続プレート２５０には、ピン挿入装置２５１Ａ〜２５１Ｃによって各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃが接続されている。
【００８６】
まず、ワイヤソーでマルチ切断されたウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃを熱水槽１１２内に設置されたワーク保持部２２にセットする。これにより、各ウェーハＷａ〜Ｗｃが接着されたスライスベースＳａ〜Ｓｃが熱水槽１１２内に貯留された熱水２０中に浸漬される。
なお、ウェーハＷａ〜Ｗｃのセッティングは、オペレータが手動で行ってもよいし、図示しないマニピュレータによって自動でワーク保持部２２に搬送して、自動でセットするようにしてもよい。
【００８７】
ウェーハＷａ〜Ｗｃが熱水槽１１２内にセットされると、制御装置は、まず、第２送りモータ２４８を駆動して第２スライドテーブル２４０を図６中下側に向けて移動させる。これと同時に、制御装置は、ロット検出ユニット２６４の受光センサ２６６Ｒから受光信号の入力を開始する。
第２スライドテーブル２４０の移動開始から所定の間は、光を遮るものが何もないので、投光センサ２６６Ｌから発光された光は、そのまま受光センサ２６６Ｒで受光される。
【００８８】
しかし、ロット検出ユニット２６４が第３ロットのウェーハＷｃに到達すると、前記投光センサ２６６Ｌから投光された光は、ウェーハＷｃに遮られるため、受光センサ２６６Ｒでは光が受光されなくなる。
制御装置は、前記受光センサ２６６Ｒで光が受光されなくなったことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第３仕切ユニット２２０Ｃのブレーキ用シリンダ２６１Ｃを駆動して第３仕切ユニット２３０Ｃを固定する。
【００８９】
第３仕切ユニット２３０Ｃを固定後、制御装置は、シリンダ２３０Ｃを駆動して、第３仕切板２３４Ｃを前進させる。これにより、第３ロット（ウェーハＷｃ）の後段位置に第３仕切板２３４Ｃが挿入される。
また、制御装置は、前記第３仕切板２３４Ｃの挿入後、接続プレート２５０と第３スライドプレート２２６Ｃとの接続を解除する。すなわち、ピン挿入装置２５１Ｃのピン挿入用シリンダ２５４Ｃを駆動して、第３スライドプレート２２６Ｃに形成されている接続用ピン穴２５５Ｃから接続ピン２５３Ｃを抜き取る。これにより、接続プレート２５０と第３スライドプレート２２６Ｃとの接続が解除され、第２スライドテーブル２４０を移動させても、第３スライドプレート２２６Ｃが移動しなくなる。
【００９０】
制御装置は、前記第３スライドプレート２２６Ｃと接続プレート２５０との接続を解除したのち、再び第２スライドテーブル２４０を移動させて、ロット検出ユニット２６４をウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させる。
ここで、前記のごとく第２スライドテーブル２４０を移動させても、光はウェーハＷｃによって遮られるため、受光センサ２６６Ｒでは光が受光されない状態が続く。
【００９１】
しかし、前記第３ロットと第２ロットの間には一定の間隔が開けられているので、この第３ロットと第２ロットの間をロット検出ユニット２６４が通過すると、再び受光センサ２６６Ｒで光が受光されるようになる。
制御装置は、受光センサ２６６Ｒで再び光が受光されたことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第２仕切ユニット２２０Ｂのブレーキ用シリンダ２６１Ｂ（図示せず）を駆動して第２仕切ユニット２３０Ｂを固定する。
【００９２】
第２仕切ユニット２２０Ｂを固定後、制御装置は、シリンダ２３０Ｂを駆動して、第２仕切板２３４Ｂを前進させる。これにより、第２ロット（ウェーハＷｂ）と第３ロット（ウェーハＷｃ）の間に第２仕切板２３４Ｂが挿入される。
また、制御装置は、前記同様に第２仕切板２３４Ｂの挿入後、接続プレート２５０と第２スライドプレート２２６Ｂとの接続を解除する。すなわち、ピン挿入装置２５１Ｂのピン挿入用シリンダ２５４Ｂを駆動して、第２スライドプレート２２６Ｂに形成されている接続用ピン穴２５５Ｂから接続ピン２５３Ｂを抜き取る。これにより、接続プレート２５０と第２スライドプレート２２６Ｂとの接続が解除され、第２スライドテーブル２４０を移動させても、第２スライドプレート２２６Ｂが移動しなくなる。
【００９３】
制御装置は、前記第２スライドプレート２２６Ｂと接続プレート２５０との接続を解除したのち、再び第２スライドテーブル２４０を移動させて、ロット検出ユニット２６４をウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させる。
ここで、前記同様、第２スライドテーブル２４０を移動させても、光はウェーハＷｂによって遮られるため、受光センサ２６６Ｒでは光が受光されない状態が続く。
【００９４】
しかし、前記同様、第２ロットと第１ロットの間には、一定の間隔が開けられているので、この第２ロットと第１ロットの間をロット検出ユニット２６４が通過すると、再び受光センサ２６６Ｒで光が受光されるようになる。
制御装置は、受光センサ２６６Ｒで再び光が受光されたことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第１仕切ユニット２２０Ａのブレーキ用シリンダ２６１Ａを駆動して第１仕切ユニット２３０Ａを固定する。
【００９５】
第１仕切ユニット２２０Ｂを固定後、制御装置は、シリンダ２３０Ａを駆動して、第１仕切板２３４Ａを前進させる。これにより、第２ロット（ウェーハＷｂ）と第１ロット（ウェーハＷａ）との間に第１仕切板２３４Ａが挿入される。
また、制御装置は、前記同様に第１仕切板２３４Ａの挿入後、接続プレート２５０と第１スライドプレート２２６Ａとの接続を解除する。すなわち、ピン挿入装置２５１Ａのピン挿入用シリンダ２５４Ａを駆動して、第１スライドプレート２２６Ａに形成されている接続用ピン穴２５５Ａから接続ピン２５３Ａを抜き取る。これにより、接続プレート２５０と第１スライドプレート２２６Ａとの接続が解除され、第２スライドテーブル２４０を移動させても、第１スライドプレート２２６Ａが移動しなくなる。
【００９６】
図１８に示すように、以上一連の操作により、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃが挿入される。
制御装置は、前記第１スライドプレート２２６Ａと前記接続プレート２５０との接続を解除すると、再び第２スライドテーブル２４０を図６中下側に向けて移動させ、その第２スライドテーブル２４０を所定の受渡作業開始位置に位置させる。そして、この第２スライドテーブル２４０が受渡作業開始位置に位置したところで、ウェーハＷａ〜Ｗｃの剥離作業が開始する。
【００９７】
まず、制御装置は、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を同期させて駆動し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させる（図６中上方向に移動させる）。
ここで、前記第１スライドテーブル１４０上に設けられた剥離装置１１４の倒止板２１４には、図示しない非接触接触式の位置センサが設けられており、該位置センサは、ウェーハＷａの端面までの距離が所定距離に達すると作動する。制御装置は、この位置センサの作動信号を入力することにより、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０とを停止させる。この結果、前記第１スライドテーブル１４０上に設けられた剥離装置１１４の剥離用吸着パット２００、２００がウェーハＷａの端面に当接する。制御装置は、ウェーハＷａの端面に当接した剥離用吸着パット２００、２００を駆動し、該剥離用吸着パット２００、２００にウェーハＷａを吸着保持させる。
【００９８】
制御装置は、次いで、揺動用ロータリーアクチュエータ１６０を駆動して揺動フレーム１５４を前後に揺動させ、剥離用吸着パット２００、２００を前後（ウェーハの軸線に沿った方向）に揺動させる。
ここで、前記ウェーハＷａとスライスベースＳａとを接着している接着剤は、熱水１２０中に浸漬されているため十分に熱軟化している。また、剥離用吸着パット２００、２００は、ウェーハＷａとスライスベースＳａとの接着部近傍を揺動中心として揺動している。このため、ウェーハＷａは、剥離用吸着パット２００、２００によって複数回揺動が与えられると簡単にスライスベースＳａから剥離される。
【００９９】
制御装置は、前記剥離用吸着パット２００、２００を所定回数揺動させたところで揺動用ロータリーアクチュエータ１６０の駆動を停止する。そして、これによりウェーハＷａがスライスベースＳａから剥離される。
制御装置は、次いで、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動してアーム１９０、１９２を上方に旋回させ、剥離用吸着パット２００、２００を上方に移動させる。
【０１００】
この際、剥離用吸着パット２００、２００に吸着保持されたウェーハＷａは、倒止板２１４の上部に固着された二枚取り防止板２１６のスリット２１６ａを通過することにより、二枚取りが防止される。すなわち、吸着パット２００、２００で吸着保持したウェーハＷａ1 に、次に剥離するウェーハＷａ2 がくっついてきた場合であっても、前記スリット２１６ａを通過する際に、くっついてきたウェーハＷａ2 が、スリット２１６ａを通過する際に剥がされるので、常に吸着パット２００、２００で吸着しているウェーハＷａ一枚のみを取り出すことができる。
【０１０１】
また、スリット２１６ａを通過できずに落下したウェーハは、倒止板２１４によって前方に倒れるのを防止されるので、次回の剥離時に確実に回収することができる。
前記のごとく上方に移動した剥離用吸着パット２００、２００は、所定の受渡位置で停止する。この受渡位置には、受渡装置１１８の受渡用吸着パット３００が待機しており、剥離用吸着パット２００、２００に吸着保持されたウェーハＷａは、この受渡用吸着パット３００の軸心と同軸上に位置する。
【０１０２】
制御装置は、剥離用吸着パッド２００、２００が所定の受渡位置で停止すると、次いで、パット進退用シリンダ２９８を駆動して、受渡用吸着パット３００をウェーハＷａに向かって所定量前進させる。この結果、ウェーハＷａの端面に受渡用吸着パット３００が密着する。
制御装置は、次いで、受渡用吸着パット３００を駆動して、該受渡用吸着パット３００でウェーハＷａの端面を吸着保持する。そして、剥離用吸着パット２００の駆動を停止し、ウェーハＷａを受渡用吸着パット３００に受け渡させる。
【０１０３】
前記剥離用吸着パット２００の駆動を停止すると、次いで、制御装置は、パット進退用シリンダ２９８を駆動して、受渡用吸着パット３００を剥離用吸着パット２００から後退させる。
また、前記パット進退用シリンダ２９８の駆動後、制御装置は、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動してアーム１９０、１９２を下方に旋回させ、剥離用吸着パット２００、２００を下方に移動させて、元の剥離作業位置に復帰させる。
【０１０４】
これと同時に、制御装置は、前記パット進退用シリンダ２９８の駆動後、旋回用ロータリーアクチュエータ２７８を駆動して、旋回アーム２９４を１８０°旋回させ、ウェーハＷａをシャトルコンベア３１２の上方位置に移送する。そして、移送後、方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２を駆動して、旋回アーム２９４を回転軸２９０を中心に９０°回転させる。これにより、ウェーハＷａがシャトルコンベア３１２に対して平行な状態になる。制御装置は、パット進退用シリンダ２９８を駆動して、受渡用吸着パット３００をシャトルコンベア３１２に向けて前進させる。この結果、ウェーハＷａが、シャトルコンベア３１２上に載置されるので、次いで、制御装置は、受渡用吸着パット３００の駆動を停止して、ウェーハＷａをシャトルコンベア３１２に受け渡す。
【０１０５】
受渡用吸着パット３００の駆動を停止したのち、制御装置は、パット進退用シリンダ２９８を駆動して受渡用吸着パット３００をシャトルコンベア３１２から後退させるとともに、シャトルコンベア３１２を駆動してウェーハＷａを次工程に搬送する。
また、制御装置は、パット進退用シリンダ２９８を駆動後、方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２及び旋回用ロータリーアクチュエータ２７８を駆動して受渡用吸着パット３００を元の受渡位置に復帰させる。
【０１０６】
以上一連の工程で一枚目のウェーハＷａの剥離作業が終了する。制御装置は、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を同期させて駆動し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を所定量前進させる。これにより、剥離用吸着パット２００、２００が、二枚目に剥離するウェーハＷａ2 の端面に当接する。制御装置は、この二枚目のウェーハＷａ2 を上記同様の方法で剥離する。
【０１０７】
以上のようにしてスライスベースＳａに接着されているウェーハＷａ、Ｗａ、…を順次剥離し、次工程に搬送してゆく。
ここで、第１ロットのウェーハＷａの剥離が全て終了したとする。制御装置は、この段階では第１ロットの剥離が終了したことを認識することができず、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を駆動して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させようとする。
【０１０８】
しかしながら、第１ロットのウェーハＷａと第２ロットのウェーハＷｂとの間には、第１仕切板２３４Ａが挿入されているので、前記第１スライドテーブル１４０を前進させると、その第１スライドテーブル４０上に設置された第１タッチセンサ２６８Ａが、前記第１仕切板２３４Ａが設置されている第１スライドプレート２２６Ａ上に設置された第１接触子２７０Ａに接触して作動する。制御装置は、この第１タッチセンサ２６８Ａの作動信号を入力することにより、第１ロットのウェーハＷａの剥離が全て終了したことを検出する。そして、制御装置は、第１ロットのウェーハＷａの剥離が全て終了したことを次工程以降の各部に情報として流す。
【０１０９】
これにより、次工程以降の各部では、次にシャトルコンベア３１２から搬送されてくるウェーハＷｂは、種類の異なる第２ロットのウェーハＷｂであることを認識することができ、種類の異なるウェーハを混入させることなく処理、回収等することができる。
また、制御装置は、前記第１タッチセンサ２６８Ａの作動信号を入力すると、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第１シリンダ２３０Ａを駆動して、第１仕切板２３０Ａを後退させる。
【０１１０】
また、制御装置は、第１仕切板２３０Ａを後退させたのち、第１仕切ユニット２２０Ａのブレーキ用シリンダ２６１Ａの駆動を停止して第１仕切ユニット２３０Ａのロックを解除する。
前記のごとく次工程以降の各部に第１ロットのウェーハＷａの剥離が終了したことの情報を流したあと、制御装置は、再び第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を同期させて駆動し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させる（図６中上方向に移動させる）。このとき、第１スライドテーブル１４０は、第１仕切板２３４Ａが設置された第１スライドプレート２２６Ａを押しながら前進する。
【０１１１】
前記第１ロットのウェーハＷａを剥離したときと同様に、第２ロットのウェーハＷｂまでの距離が所定の距離に達すると倒止板２１４に設置された図示しない位置センサが作動する。そして、この作動信号を入力することにより、制御装置は、第１送りモータ１４８と第２送りモータ１４８の駆動を停止し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０とを停止させる。この結果、剥離装置１１４の剥離用吸着パット２００、２００が第２ロットのウェーハＷｂの端面に当接する。
【０１１２】
制御装置は、ウェーハＷｂの端面に当接した剥離用吸着パット２００、２００を駆動し、該剥離用吸着パット２００、２００に第２ロットのウェーハＷｂを吸着保持させる。
以下、前記第１ロットのウェーハＷａを剥離したときと同様の手順でスライスベースＷｂに接着されているウェーハＷｂを順次剥離して、次工程に搬送してゆく。
【０１１３】
ここで、第２ロットのウェーハＷｂの剥離が全て終了したとする。前記同様、制御装置は、この段階では第２ロットのウェーハＷｂの剥離が終了したことを認識することができず、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を駆動して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させようとする。
【０１１４】
しかしながら、第２ロットのウェーハＷｂと第３ロットのウェーハＷｃとの間には、第２仕切板２３４Ｂが挿入されているので、前記第１スライドテーブル１４０を前進させると、その第１スライドテーブル１４０に押されて移動する第１スライドプレート２２６Ａ上に設置された第２タッチセンサ２６８Ｂが、前記第２仕切板２３４Ｂが設置されている第２スライドプレート２２６Ｂ上に設置された第２接触子２７０Ｂに接触して作動する。制御装置は、この第２タッチセンサ２６８Ｂの作動信号を入力することにより、第２ロットのウェーハＷｂの剥離が全て終了したことを検出する。そして、制御装置は、前記第１ロットの場合と同様に、第２ロットのウェーハＷｂの剥離が全て終了したことを次工程以降の各部に情報として流す。
【０１１５】
これにより、次工程以降の各部では、次にシャトルコンベア３１２から搬送されてくるウェーハＷｃは、種類の異なる第３ロットのウェーハＷｃであることを認識することができ、種類の異なるウェーハを混入させることなく処理、回収等することができる。
また、制御装置は、前記第２タッチセンサ２６８Ｂの作動信号を入力すると、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第２シリンダ２３０Ｂを駆動して、第２仕切板２３４Ｂを後退させる。
【０１１６】
また、制御装置は、第２仕切板２３０Ｂを後退させたのち、第２仕切ユニット２２０Ｂのブレーキ用シリンダ２６１Ｂの駆動を停止して第２仕切ユニット２３０Ｂのロックを解除する。
前記のごとく次工程以降の各装置に第２ロットのウェーハＷｂの剥離が終了したことの情報を流したあと、制御装置は、再び第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を同期させて駆動し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させる（図６中上方向に移動させる）。このとき、第１スライドテーブル１４０は、第１仕切板２３４Ａが設置された第１スライドプレート２２６Ａと第２仕切板２３４Ｂが設置された第２スライドプレート２２６Ｂとを押しながら前進する。
【０１１７】
前記第２ロットのウェーハＷｂを剥離したときと同様に、第３ロットのウェーハＷｃまでの距離が所定の距離に達すると倒止板２１４に設置された図示しない位置センサが作動する。そして、この作動信号を入力することにより、制御装置は、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０とを停止させる。この結果、剥離装置１１４の剥離用吸着パット２００、２００が第３ロットのウェーハＷｃの端面に当接する。
【０１１８】
制御装置は、ウェーハＷｃの端面に当接した剥離用吸着パット２００、２００を駆動し、該剥離用吸着パット２００、２００に第３ロットのウェーハＷｃを吸着保持させる。
以下、前記第２ロットのウェーハＷｂを剥離したときと同様の手順でスライスベースＷｃに接着されているウェーハＷｃを順次剥離して、次工程に搬送してゆく。
【０１１９】
ここで、第３ロットのウェーハＷｃの剥離が全て終了したとする。前記同様、制御装置は、この段階では第３ロットのウェーハＷｂの剥離が終了したことを認識することができず、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を駆動して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させようとする。
【０１２０】
しかしながら、第３ロットのウェーハＷｃの直後には、第３仕切板２３４Ｂがセットされているので、前記第１スライドテーブル１４０を前進させると、その第１スライドテーブル１４０に押されて移動する第２スライドプレート２２６Ｂ上に設置された第３タッチセンサ２６８Ｃが、前記第３仕切板２３４Ｃが設置されている第３スライドプレート２２６Ｃ上に設置された第３接触子２７０Ｃに接触して作動する。制御装置は、この第３タッチセンサ２６８Ｃの作動信号を入力することにより、第３ロットのウェーハＷｃの剥離、すなわち、全てのウェーハＷａ〜Ｗｃの剥離が終了したことを検出する。そして、制御装置は、全てのウェーハＷａ〜Ｗｃの剥離が終了したことを次工程以降の各部に情報として流す。
【０１２１】
次工程以降の各部では、これにより１サイクルの剥離作業が終了したことを認識することができる。
また、制御装置は、前記第３タッチセンサ２６８Ｃの作動信号を入力すると、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第３シリンダ２３０Ｃを駆動して、第３仕切板２３４Ｃを後退させる。
【０１２２】
また、制御装置は、第３仕切板２３０Ｃを後退させたのち、第３仕切ユニット２２０Ｃのブレーキ用シリンダ２６１Ｃの駆動を停止して第３仕切ユニット２３０Ｃのロックを解除する。
前記のごとく次工程以降の各部に第３ロットのウェーハＷｃの剥離が終了したこと、すなわち、全てのウェーハＷａ〜Ｗｃの剥離が終了したことの情報を流したあと、制御装置は、再び第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を同期させて駆動し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させる（図６中上方向に移動させる）。このとき、第１スライドテーブル１４０は、第１仕切板２３４Ａが設置された第１スライドプレート２２６Ａと第２仕切板２３４Ｂが設置された第２スライドプレート２２６Ｂ、及び第３仕切板２３４Ｃが設置された第３スライドプレート２２６Ｃを押しながら前進する。
【０１２３】
前記第２スライドテーブル２４０が、所定の仕切作業開始位置に到達すると（仕切作業開始位置に到達したことは図示しないタッチセンサ等で検出する。）、制御装置は、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。
【０１２４】
これにより、第２スライドテーブル２４０と各仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃが設置されたスライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃは初期位置に復帰する。制御装置は、各ピン挿入装置２５１Ａ〜２５１Ｃのピン挿入用シリンダ２５４Ａ〜２５４Ｃを駆動して、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃに形成されている接続用ピン穴２５５Ａ〜２５５Ｃに接続ピン２５３Ａ〜２５３Ｃを挿入し、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃを接続プレート２５０に接続して次の剥離作業のために待機する。
【０１２５】
また、制御装置は、前記第２スライドテーブル２４０を所定の仕切作業開始位置に復帰させると、その後、第１送りモータ１４８のみを駆動して、第１スライドテーブル１４０を後退させる（図６中下側の方向に移動させる。）。
前記第１スライドテーブル１４０が、所定の剥離作業開始位置に到達すると（剥離作業開始位置に到達したことは図示しないタッチセンサ等で検出する。）、制御装置は、第１送りモータ１４８の駆動を停止して、第１スライドテーブル１４０の移動を停止させる。これにより、第１スライドテーブル１４０が初期位置に復帰する。
【０１２６】
以上により、１サイクルの剥離作業が終了する。
次に、搬送部３１０について説明する。既に上述しているように、搬送部３１０は、ウェーハ剥離枚葉部１００で剥離、枚葉したウェーハＷを受け取り、次の枚葉洗浄部３５０に搬送する。そして、この搬送部３１０には、シャトルコンベア３１２が備えられており、該シャトルコンベア３１２によってウェーハＷを枚葉洗浄部３５０に搬送する。
【０１２７】
次に、枚葉洗浄部３５０について説明する。枚葉洗浄部３５０は、前記ウェーハ剥離枚葉部１００で剥離枚葉されたウェーハＷを一枚ずつ枚葉洗浄する。この枚葉洗浄部３５０は、枚葉ブラシ洗浄部３５２と枚葉プレリンス部３５４と枚葉リンス部３５６とから構成されている。
前記枚葉ブラシ洗浄部３５２は、チャンバー構造の洗浄槽を有しており（図示せず）、該洗浄槽内には、図１９に示すように、一対の回転ブラシ３７８、３７８と、洗浄液を流す一対の洗浄液ノズル３８０、３８０と、ウェーハ搬送用のローラコンベア３８２と、液切り用の一対のエアーナイフノズル３８４、３８４が配設されている。
【０１２８】
この枚葉ブラシ洗浄部３５２では、前記搬送部３１０のシャトルコンベア３１２によって搬送されてきたウェーハＷの裏表面に洗浄液ノズル３８０、３８０から洗浄液をかけながら回転ブラシ３７８、３７８によってブラシ洗浄する。洗浄後は、洗浄液を次工程に持ち込まないようにするために、エアーナイフノズル３８４、３８４から圧縮エアを噴射して液切りする。そして、ブラシ洗浄が終了したウェーハＷは、ローラコンベア３８２によって次工程の枚葉プレリンス部３５２に搬送する。
【０１２９】
前記枚葉プレリンス部３５４は、前記枚葉ブラシ洗浄部３５２とほぼ同様の構成を有している。すなわち、チャンバー構造の洗浄槽を有しており、該洗浄槽内には、一対の回転ブラシと、プレリンス液（６０℃の温水）を流す一対のプレリンス液ノズルと、ウェーハ搬送用のローラコンベアと、液切り用の一対のエアーナイフノズルが配設されている（図１９参照）。
【０１３０】
この枚葉プレリンス部３５４では、前記枚葉ブラシ洗浄部３５２のローラコンベア３８２によって搬送されてきたウェーハの裏表面にプレリンス液ノズルからプレリンス液をかけながら回転ブラシによってブラシ洗浄する。洗浄後は、プレリンス液を次工程に持ち込まないようにするために、エアーナイフノズルから圧縮エアを噴射して液切りする。そして、ブラシ洗浄が終了したウェーハＷは、ローラコンベアによって次工程の枚葉リンス部に搬送する。
【０１３１】
前記枚葉リンス部３５６も前記枚葉ブラシ洗浄部３５２とほぼ同様の構成を有している。すなわち、チャンバー構造の洗浄槽を有しており、該洗浄槽内には、一対の回転ブラシと、リンス液（純水）を流す一対のリンス液ノズルと、ウェーハ搬送用のローラコンベアと、液切り用の一対のエアーナイフノズル３８４が配設されている（図１９参照）。
【０１３２】
この枚葉リンス部３５６では、前記枚葉リンス洗浄部のローラコンベアによって搬送されてきたウェーハの裏表面にリンス液ノズルからリンス液をかけながら回転ブラシによってブラシ洗浄する。洗浄後は、リンス液を次工程に持ち込まないようにするために、エアーナイフノズルから圧縮エアを噴射して液切りする。そして、ブラシ洗浄が終了したウェーハＷは、ローラコンベアによって次の検出部４００に搬送する。
【０１３３】
次に、検出部４００について説明する。検出部４００は、洗浄の終了したウェーハＷについて一枚一枚、割れ、欠け、及び接着剤残りの有無を検出するとともに、一枚一枚厚さを測定する。
この検出部４００は、図２０に示すように、前記枚葉洗浄部３５０で洗浄が終了したウェーハＷを所定の受取位置まで搬送するための搬送ユニット４０２と、その受取位置に搬送されてきたウェーハＷを所定の検出位置まで持ち上げて回転させる回転駆動ユニット４０４と、回転駆動ユニット４０４によって回転させられたウェーハＷの厚さを測定する厚さ測定ユニット４０６と、回転駆動ユニット４０４によって回転させられたウェーハＷの割れ、欠け、接着剤残りを検出する不良ウェーハ検出ユニット４０８と、検出が終了したウェーハＷを次の回収部５００のウェーハ搬送ロボットに受け渡すための受渡ユニット４１０とから構成されている。
【０１３４】
まず、搬送ユニット４０２について説明する。搬送ユニット４０２は、丸ベルトコンベア４１１を備えており、該丸ベルトコンベア４１１は、前記枚葉洗浄部３５０の終端部に連設されている。この丸ベルトコンベア４１１の両側部には、一対のガイド部材４１１ａ、４１１ａが配設されており、このガイド部材４１１ａ、４１１ａによってウェーハＷが直進するようにガイドされる。
【０１３５】
また、この丸ベルトコンベア４１１の終端位置には、図２１に示すように、５本の位置決めピン４１２、４１２、…が円弧をなすように配設されており、この位置決めピン４１２、４１２、…に丸ベルトコンベア４１１によって搬送されてきたウェーハＷが当接することにより、ウェーハＷが所定の受取位置に位置決めされる。
【０１３６】
また、この位置決めピン４１２、４１２…にウェーハＷが当接すると、図示しないセンサが作動し、このセンサが作動することにより、丸ベルトコンベア４１１の駆動が停止される。
次に、回転駆動ユニット４０４について説明する。前記回転駆動ユニット４０４は、図示しない支持フレームに設置されており、該支持フレームには前記丸ベルトコンベア４１１に対して垂直にベースプレート４１４が設置されている。このベースプレート４１４には、一対のガイドレール４１６、４１６が配設されており、該ガイドレール４１６、４１６上をリニアガイド４１８、４１８を介して昇降テーブル４２０がスライド自在に支持されている。
【０１３７】
前記昇降テーブル４２０には、アーム４２２が水平に固定されており、該アーム４２２の先端部には軸受ユニット４２４が設けられている。この軸受ユニット４２４には、回転軸４２６が回動自在に支持されており、該回転軸４２６の下端部には回転テーブル４２８が固着されている。回転テーブル４２８には、同心円上に３つの吸着パッド４３０、４３０、４３０（図２０には２つのみ図示）が等間隔に配設されており、該吸着パッド４３０、４３０、４３０によってウェーハＷが吸着保持される。
【０１３８】
また、前記回転軸４２６の上端部には、従動プーリ４３２が固着されており、該従動プーリ４３２はベルト４３４を介して駆動プーリ４３６と連結されている。この駆動プーリ４３６は、前記昇降テーブル４２０にブラケット４３８を介して設置された回転駆動モータ４４０の出力軸に固着されており、この回転駆動モータ４４０を駆動することにより、前記回転軸４２６が回転する。そして、この回転軸４２６が回転することにより、回転テーブル４２８が回転する。
【０１３９】
前記ベースプレート４１４の背面部には、支持部材４４２を介して昇降用シリンダ４４４が設置されている。この昇降用シリンダ４４４のロッド先端部には前記昇降テーブル４２０の背面部に固着された連結部材４４６が固着されており、この結果、昇降用シリンダ４４４を駆動すると、昇降テーブル４２０が昇降移動する。そして、この昇降テーブル４２０が昇降移動することにより、回転テーブル４２８も同時に昇降移動する。
【０１４０】
前記ベースプレート４１４の上端部には、ブラケット４４８を介して高さ調整用シリンダ４５０が設置されている。この高さ調整用シリンダ４５０のロッド先端部には、ストッパー部材４５２が固着されており、該ストッパー部材４５２は、前記高さ調整用シリンダ４５０を駆動することにより、その設置位置が変化する。一方、前記昇降テーブル４２０の上端部には、前記ストッパー部材４５２に係合する係止板４５４が設けられており、前記昇降用シリンダ４４４に駆動されて上昇した昇降テーブル４２０は、この係止板４５４が前記ストッパー部材４５２に当接することにより、所定位置で停止する。
【０１４１】
次に、厚さ測定ユニット４０６について説明する。図２０に示すように、前記丸ベルトコンベア４１１が設置された架台４００Ａには、支柱４５６が垂直に立設されている。この支柱４５６には、所定の間隔Ｌをもって一対のレーザーセンサ４５８Ａ、４５８Ｂが設置されており、該レーザーセンサ４５８Ａ、４５８ＢはウェーハＷを挟んで互いに対向するように設置されている。
【０１４２】
前記レーザーセンサ４５８Ａ、４５８Ｂは、その検出面４５８ａ、４５８ｂに図示しないレーザーの発振部と受光部とを備えており、発振部からウェーハＷに向けてレーザーを発振する。そして、ウェーハＷで反射したレーザーを受光部で受光し、この受光角度に基づいてウェーハＷとの距離ｌA 、ｌB を検出する。
各レーザーセンサ４５８Ａ、４５８Ｂの検出値は、図示しない制御装置に出力され、該制御装置は、次のようにウェーハＷの厚さを求める。すなわち、図２３に示すように、レーザーセンサ４５８Ａ、４５８Ｂとの間隔は一定であるので、各レーザーセンサ４５８Ａ、４５８Ｂの検出値をｌA 、ｌB とすれば、ウェーハＷの厚さをｄは、次式ｄ＝Ｌ−（ｌA ＋ｌB ）で算出することができる。
【０１４３】
なお、レーザーセンサ４５８Ａ、４５８ＢによるウェーハＷまでの距離の検出は、前記ウェーハ回転駆動ユニット４０４によってウェーハを回転駆動させた状態で検出する。次に、不良ウェーハ検出ユニット４０８について説明する。図２０及び図２２に示すように、前記架台４００Ａには、所定の傾斜角度をもって支持棒４６０が固定されている。この支持棒４６０の上端部には、支持部材４６２を介して投光センサ４６４が設けられており、下端部には支持部材４６６を介して受光センサ４６８が設けられている。投光センサ４６４と受光センサ４６８は、前記ウェーハＷの周縁を挟んで互いに対向するように設置されており、投光センサ４６４から投光された光が受光センサ４６８で受光される。
【０１４４】
ここで、前記投光センサ４６４の投光面には、ウェーハＷの周縁と直交するようにして多数の投光素子が直列して配置されている。前記受光センサ４６８の受光面にも、ウェーハＷの周縁と直交するようにして前記投光素子と同数の受光素子が直列して配置されている。
図示しない制御装置は、前記受光センサ４６８の受光量の変化（投光素子から投光された光を受光した受光素子の数の変化）を検出することによって、ウェーハＷに生じている割れ、欠け及び接着剤残りが生じていることを検出する。
【０１４５】
すなわち、ウェーハＷに割れや欠け、接着剤残りというものが全く生じていない場合は、ウェーハＷを回転させても受光センサ４６８で受光される光の量は変化しないが、図２４に示すように、ウェーハＷに割れＡや欠けＢが生じている場合は、その割れた部分Ａ又は欠けた部分Ｂが検出部Ｘを通過すると、ウェーハＷを通過する光の量が増加するので受光量が増加する。したがって、受光センサ４６８の受光量が増加したことを検出すれば、ウェーハＷに割れＡ又は欠けＢが生じていることを検出することができる。
【０１４６】
また、ウェーハＷに接着剤残りＣがある場合は、その接着剤残りの部分Ｃが検出部Ｘを通過すると、ウェーハＷを通過する光が遮られて減少するので受光量が減少する。したがって、受光センサ４６８の受光量が減少したことを検出すれば、ウェーハＷに接着剤残りＣがあることを検出することができる。
このように、図示しない制御装置は、受光センサ４６８の受光量が増加したことを検出することにより、ウェーハＷの割れ又は欠けを検出し、受光量が減少したことを検出することにより、ウェーハの接着剤残りを検出する。
【０１４７】
次に、受渡ユニット４１０について説明する。図２１に示すように、前記丸ベルトコンベア４１１から所定高さ上方の位置には、円弧状に形成された三つのウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０が円を成すように配設されている。この三つのウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０は、それぞれスライドブロック４７２、４７２、４７２に固定されており、該スライドブロック４７２、４７２、４７２は、放射状に配設されたガイドレール４７４、４７４、４７４上をスライド自在に支持されている。各スライドブロック４７２は、図示しない駆動手段に駆動されることによりガイドレール４７４上を移動し、この結果、三つのウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０が拡縮する。
【０１４８】
前記三つのウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０は、ウェーハＷの検出が終了すると縮径し、この縮径したウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０上に検出の終了したウェーハＷが載置される。次の回収部５００のウェーハ搬送ロボットは、このウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０上に載置されたウェーハＷを受け取り、回収カセットに回収する。
【０１４９】
次に、前記のごとく構成された検出部４００の作用について説明する。
枚葉洗浄部３５０で枚葉洗浄が終了したウェーハＷは、そのまま検出部４００の丸ベルトコンベア４１１上に移送され、該丸ベルトコンベア４１０によって所定の受取位置に搬送される。この所定の受取位置に搬送されたウェーハＷは、位置決めピン４１２、４１２に当接することにより位置決めされ、この受取位置にウェーハＷが搬送されると、図示しないセンサが作動して丸ベルトコンベア４１１の駆動が停止される。
【０１５０】
前記ウェーハＷが、所定の受取位置に搬送されると、次いで、昇降用シリンダ４４４に駆動されて回転テーブル４２８が、前記所定の受取位置に位置決めされたウェーハＷに向かって下降する。この結果、回転テーブル４２８に設けられた３つの吸着パッド４３０、４３０、４３０がウェーハＷの上面に当接する。
吸着パッド４３０、４３０、４３０がウェーハＷの上面に当接すると、昇降用シリンダ４４４の駆動は停止され、次いで、吸着パッド４３０が駆動される。これにより、ウェーハＷが吸着パッド４３０によって吸着保持される。
【０１５１】
ウェーハＷが吸着パッド４３０に保持されると、次いで、昇降用シリンダ４４４が再び駆動され、回転テーブル４２８が上昇する。そして、昇降テーブル４１６の上端に取り付けられた係止板４５４がストッパー部材４５２に当接すると、昇降用シリンダ４４４の駆動は停止され、これにより、ウェーハＷが所定の検出位置に位置決めされる。
【０１５２】
ウェーハＷが所定の検出位置に位置決めされると、次に、回転駆動モータ４４０が駆動されて回転テーブル４２８が回転し、これにより、ウェーハＷが回転する。これと同時に、厚さ測定ユニット４０６及び不良ウェーハ検出ユニット４０８によってウェーハＷの厚さ及び割れ、欠け、接着剤残りが検出される。
検出が終了すると、回転駆動モータ４４０の駆動は停止され、次いで、受渡ユニット４１０の図示しない駆動手段が駆動される。これにより、拡径状態にあったウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０が縮径し、前記回転テーブル４２８に保持されたウェーハＷの下部に位置する。
【０１５３】
前記ウェーハ受け部材４７０が回転テーブル４２８に保持されたウェーハＷの下部に位置すると、次いで、昇降用シリンダ４４４が駆動されて回転テーブル４２８が下降する。この結果、回転テーブル４２８に保持されたウェーハＷがウェーハ受け部材４７０上に載置される。
前記昇降用シリンダ４４４の駆動は、ウェーハＷがウェーハ受け部材４７０に載置されると停止し、次いで吸着パッド４３０の駆動が停止される。これにより、回転テーブル４２８に保持されたウェーハＷが、ウェーハ受け部材４７０上にウェーハＷが受け渡される。そして、このウェーハ受け部材４７０上に受け渡されたウェーハＷが、次の回収部５００のウェーハ搬送ロボットに回収される。
【０１５４】
なお、ウェーハＷを受け渡した回転テーブル４２８は、昇降用シリンダ４４４に駆動されることにより所定量上昇し、所定の待機位置に待機する。
次に、回収部５００について説明する。回収部５００は、前記検出部４００で検出の終了したウェーハＷをウェーハＷの種類ごと分けてカセットに回収するとともに、接着剤残りウェーハと不良ウェーハ（割れウェーハ、欠けウェーハ、厚さ不良ウェーハ、端材）を分別して回収する。この回収部５００は、正常なウェーハを回収する二つのウェーハ回収部５０２Ａ、５０２Ｂと、不良ウェーハを回収する不良ウェーハ回収部５０４と、接着剤残りウェーハを回収する接着剤残りウェーハ回収部５０６と、各回収部にウェーハを搬送するウェーハ搬送ロボット５０８とから構成されている。
【０１５５】
前記ウェーハ回収部５０２Ａ、５０２Ｂには、それぞれ上下二段式のカセットホルダーが備えられている（図示せず）。このカセットホルダーは図示しないカセット位置決め機構によって昇降移動自在に支持されており、ウェーハＷを回収するウェーハ回収カセット５１０Ａ、５１０Ｂは、このカセットホルダーに二台ずつセットされる。
【０１５６】
前記不良ウェーハ回収部５０４及び前記接着剤残りウェーハ回収部５０６も前記ウェーハ回収部５０２Ａ、５０２Ｂと同様に、それぞれ図示しないカセットホルダーを備えており、該カセットホルダーは、図示しないカセット位置決め機構によって昇降移動自在に支持されている。そして、このカセットホルダーに不良ウェーハＷX を回収する不良ウェーハ回収カセット５１２と、接着剤残りウェーハＷを回収する接着剤残りウェーハ回収カセット５１４がセットされる。
【０１５７】
前記ウェーハ搬送ロボット５０８は、前記検出部４００のウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０上に載置されたウェーハＷを受け取り、その検出部４００の検出結果に基づいてウェーハＷを各回収部に搬送する。このウェーハ搬送ロボット５０８は、多関節形のロボットであり、旋回自在な第１アーム５１６の先端に、旋回自在な第２アーム５１８が設けられており、更にその第２アーム５１８の先端に、旋回自在なハンド部５２０が設けられて構成されている。そして、ウェーハＷは、そのハンド部５２０の先端に設けられた吸着パッド５２２で吸着保持されて搬送される。
【０１５８】
このウェーハ搬送ロボット５０８でウェーハＷを検出部４００からウェーハ回収部５０２Ａのウェーハ回収カセット５１０Ａに搬送する場合は、次の通りである。
まず、前記ウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０上に載置されたウェーハＷの下側にハンド部５２０の先端が移動し、そのウェーハＷの下面を吸着パッド５２２が吸着保持する。この吸着パッド５２２がウェーハＷの下面を吸着保持すると、ウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０が拡径し、これによりウェーハＷがウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０からハンド部５２０に受け渡される。
【０１５９】
ウェーハＷを受け取ったハンド部５２０は、ウェーハ回収部５０２Ａに向かって移動し、そこにセットされたウェーハ回収カセット５１０Ａに収納する。
なお、ウェーハＷを回収するウェーハ回収カセット５１０Ａ、５１０Ｂの内部は、多段の仕切が形成されており、この仕切で仕切られた空間にウェーハＷが一枚一枚収納される。他の不良ウェーハ回収カセット５１２及び接着剤残りウェーハ回収カセット５１４も同様の構成である。
【０１６０】
また、ウェーハＷが一枚収納されると、図示しないカセット位置決め機構が駆動されて、仕切一段分ウェーハ回収カセット５１０Ａが上昇する。
本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１は、以上のように構成される。なお、このウェーハ剥離洗浄装置１を構成する各機器は、すべて図示しない制御装置に駆動制御されており、この制御装置が出力する駆動信号に基づいて作動する。
【０１６１】
次に、前記のごとく構成された本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１の作用について説明する。
ここで、本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１は、通常の切断方式（一回の切断に対して一本のインゴットのみを切断する方式）で切断されたスライスドウェーハと、マルチ切断方式（一回の切断に対して種類の異なるインゴットを同時に切断する方式）で切断されたスライスドウェーハの二つのスライスドウェーハの剥離、洗浄を行うことができ、まず、通常の切断方式で切断されたスライスドウェーハの剥離、洗浄を行う場合について説明する。
【０１６２】
ワイヤソーで切断されたバッチ状態のウェーハＷは、図示しない搬送装置によって本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１まで搬送される。そして、このウェーハ剥離洗浄装置１に備えられた図示しないリフターに搭載される。
リフターに搭載されたウェーハは、まず、そのリフターによって粗洗浄部１０に搬送される。そして、そこでシャワー洗浄され、切断時に付着したスラリが除去される。この粗洗浄部１０におけるシャワー洗浄は、リフターに搭載されたまま行われ、シャワー洗浄が終了すると、ウェーハは、ウェーハ剥離枚葉部１００に搬送される。
【０１６３】
ウェーハ剥離枚葉部１００に搬送されたウェーハＷは、まず、リフターに備えられた反転機構によって上下が反転させられたのち（ウェーハＷがマウンティングプレートＭに対して上側になるようにさせられたのち）、熱水槽１１２のワーク保持部１２２にセットされる。
ワーク保持部１２２にセットされたウェーハＷは、剥離用吸着パット２００によって一枚ずつスライスベースＳから剥離され、剥離されたウェーハＷは、順次、搬送部３１０のシャトルコンベア３１２に移送される。そして、このシャトルコンベア３１２によって枚葉洗浄部３５０に搬送される。
【０１６４】
枚葉洗浄部３５０に搬送されたウェーハＷは、まず、枚葉ブラシ洗浄部３５２において洗浄液をかけられながらブラシ洗浄され、次いで、枚葉プレリンス洗浄部３５４においてプレリンス液をかけられながらブラシ洗浄される。そして、最後に枚葉リンス部３５６においてリンス液をかけられながらブラシ洗浄される。前記枚葉リンス部３５６でブラシ洗浄を終えたウェーハＷは、そのまま検出部４００の丸ベルトコンベア４１１上に移載され、該丸ベルトコンベア４１１によって所定の受渡位置まで搬送される。
【０１６５】
受渡位置に搬送されたウェーハＷは、回転テーブル４２８に備えられた吸着パッド４３０に吸着保持されて、所定の検出位置まで持ち上げられ、回転させられる。そして、厚さ測定ユニット４０６によって厚さを測定されるとともに、不良ウェーハ検出ユニット４０８によって割れ、欠け、接着剤残りを検出される。
検出が終了すると、ウェーハＷは、ウェーハ受け部材４７０に受け渡され、このウェーハ受け部材４７０に受け渡されたウェーハＷを回収部５００のウェーハ搬送ロボット５０８が受け取り、各回収部５０２、５０４、５０６のカセットに収納する。
【０１６６】
ここで、制御装置は、前記検出部４００の厚さ測定ユニット４０６及び不良ウェーハ検出ユニット４０８の検出結果に基づいて、ウェーハＷを各回収部５０２、５０４、５０６のカセットに収納する。すなわち、前記厚さ測定ユニット４０６及び不良ウェーハ検出ユニット４０８の検出の結果、正常なウェーハＷである場合は、ウェーハ回収部５０２Ａにセットされた上段のウェーハ回収カセット５１０Ａに収納し、厚さ不良、割れ、欠け等が生じている不良ウェーハＷX の場合は、不良ウェーハ回収部５０４にセットされた不良ウェーハ回収カセット５１２に収納する。そして、接着剤残りを生じているウェーハＷy の場合は、接着剤残りウェーハ回収部５０６にセットされた接着剤残りウェーハ回収カセット５１４に収納する（但し、正常なウェーハＷである場合は、上段のウェーハ回収カセット５１０Ａが一杯になり次第、ウェーハ回収部５０２Ａにセットされた下段のウェーハ回収カセット５１０Ａに収納し、下段のウェーハ回収カセット５１０Ａが一杯になり次第、ウェーハ回収部５０２Ｂにセットされた上段のウェーハ回収カセット５１０Ｂに収納する。）。
【０１６７】
上記の作業をスライスベースＳから剥離したウェーハＷ一枚一枚に対して行い、全てのウェーハＷがカセットに収納された時点で作業が終了する。終了後、各装置は、始動前の状態に復帰する。
このように、本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置では、剥離洗浄したウェーハＷの厚さ、割れ、欠け、及び接着剤残りを検出する検出部４００を備えたことにより、この検出部４００の検出結果に基づいてウェーハＷを分別して回収することができる。これにより、剥離洗浄後にウェーハを別途検出装置に搬送して検出する必要がなくなるので、ウェーハの製造効率が向上する。
【０１６８】
次に、本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１を用いてマルチ切断方式によって切断されたウェーハの剥離、洗浄を行う場合について説明する。
マルチ切断方式によって切断されたウェーハは、ウェーハの種類ごとに回収する必要があるので、次のように処理される。なお、ウェーハ剥離枚葉部１００に搬送されるまでの工程は、上述した通常の切断方式によって切断されたウェーハと同じである。
【０１６９】
マルチ切断されたウェーハＷａ〜Ｗｃが、ウェーハ剥離枚葉部１００のワーク保持部１２２にセットされると、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃがセットされる。そして、この仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃのセットされたところで、剥離用吸着パッド２００による剥離作業が開始される。
剥離作業は、まず、第１ロットのウェーハＷａから行われ、剥離されたウェーハＷａは、順次、搬送部３１０のシャトルコンベア３１２上に移送される。
【０１７０】
シャトルコンベア３１２に移送されたウェーハＷａは、前記同様に枚葉洗浄部３５０で枚葉洗浄されたのち、検出部４００で厚さ測定、及び、割れ、欠け、接着剤残りの検出をされ、その検出結果に基づいて、各回収部の回収カセットに収納される。このとき、正常なウェーハＷａである場合は、ウェーハ回収部５０２Ａにセットされた上段のウェーハ回収カセット５１０Ａに収納される。
【０１７１】
第１ロットのウェーハＷａの剥離が全て終了すると、第１ロットと第２ロット間に挿入された第１仕切板２３４Ａが検出される。この第１仕切板２３４Ａが検出されると、制御装置は、以後剥離されるウェーハは、第２ロットのウェーハＷｂと判断して、次のようにウェーハＷｂの回収を行う。すなわち、厚さ不良等を生じている不良ウェーハＷX や、接着剤残りを生じているウェーハＷy の場合は、前記同様、それぞれ不良ウェーハ回収カセット５１２又は接着剤残りウェーハ回収カセット５１４に収納するが、正常なウェーハＷｂである場合は、ウェーハ回収部５０２Ａにセットされている下段のウェーハ回収カセット５１０Ａに収納する。
【０１７２】
これにより、ロットごとにウェーハを分別することができ、種類の異なるウェーハを混入させることなくウェーハを回収することができる。
また、第２ロットのウェーハＷａの剥離が全て終了すると、第２ロットと第３ロット間に挿入された第２仕切板２３４Ｂが検出されるので、制御装置は、この第２仕切板２３４Ｂを検出すると、以後剥離されるウェーハは、第３ロットのウェーハＷｃと判断して、次のようにウェーハＷｃの回収を行う。すなわち、前記同様厚さ不良等を生じている不良ウェーハＷX や、接着剤残りを生じているウェーハＷy の場合は、それぞれ不良ウェーハ回収カセット５１２又は接着剤残りウェーハ回収カセット５１４に収納するが、正常なウェーハＷｃである場合は、ウェーハ回収部５０２Ｂにセットされている上段のウェーハ回収カセット５１０Ｂに収納する。
【０１７３】
このように、本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１では、マルチ切断されたウェーハＷａ〜Ｗｃに対して、ロットごとにウェーハを分別して回収することができるので、種類の異なるウェーハを混入させることなく回収することができる。また、この場合であっても、割れ、欠け等の発生した不良ウェーハＷX と、接着剤残りを生じている接着剤残りウェーハＷy とを分別して回収することができるので、剥離洗浄後に別途検出装置に搬送して検出する必要がなくなり、ウェーハの製造効率が向上する。
【０１７４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、剥離洗浄したウェーハの厚さ、割れ、欠け、及び接着剤残りを検出する検出部を備えたことにより、この検出部の検出結果に基づいてウェーハを分別して回収することができる。これにより、剥離洗浄後にウェーハを別途検出装置に搬送して検出する必要がなくなるので、ウェーハの製造効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ウェーハ剥離洗浄装置の全体構成を示す平面図
【図２】粗洗浄装置の構成を示す正面図
【図３】粗洗浄装置の構成を示す平面図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
【図５】図３のＢ−Ｂ断面図
【図６】ウェーハ剥離枚葉部の構成を示す平面図
【図７】ウェーハ剥離枚葉部の構成を示す正面図
【図８】剥離装置の構成を示す平面図
【図９】剥離装置の構成を示す正面図
【図１０】剥離装置の構成を示す側面図
【図１１】仕切ユニットの構成を示す平面図
【図１２】仕切ユニットの構成を示す正面図
【図１３】仕切装置の構成を示す正面図
【図１４】仕切装置の作用の説明図
【図１５】受渡装置の構成を示す正面図
【図１６】受渡装置の構成を示す側面部分断面図
【図１７】受渡装置の構成を示す平面部分断面図
【図１８】ウェーハ剥離枚葉部の要部の構成を示す平面図
【図１９】枚葉洗浄部の構成を示す側面図
【図２０】検出部の構成を示す側面図
【図２１】搬送ユニットの構成を示す平面図
【図２２】不良ウェーハ検出ユニットの構成を示す正面図
【図２３】厚さ測定ユニットの作用の説明図
【図２４】不良ウェーハ検出ユニットの作用の説明図
【図２５】回収部の構成を示す平面図
【符号の説明】
１…ウェーハ剥離洗浄装置
１０…粗洗浄部
１２…粗洗浄装置
１４…洗浄槽
１００…ウェーハ剥離枚葉部
１１２…熱水槽
１１４…剥離装置
１１６…仕切装置
１１８…受渡装置
３１０…搬送部
３１２…シャトルコンベア
３５０…枚葉洗浄部
３５２…枚葉ブラシ洗浄部
３５４…枚葉プレリンス部
３５６…枚葉リンス部
４００…検出部
４０２…搬送ユニット
４０４…回転駆動ユニット
４０６…厚さ測定ユニット
４０８…不良ウェーハ検出ユニット
４１０受渡ユニット
５００…回収部
５０２Ａ、５０２Ｂ…ウェーハ回収部
５０４…不良ウェーハ回収部
５０６…接着剤残りウェーハ回収部５０６
５０８…ウェーハ搬送ロボット
【発明の属する技術分野】
本発明はウェーハ剥離洗浄装置に係り、特にワイヤソーで多数枚同時切断されたバッチ状のウェーハをスライスベースから剥離して枚葉化し、洗浄するウェーハ剥離洗浄装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ワイヤソーでインゴットを切断すると、ウェーハは全てスライスベースに接着された状態で切り出される。このため、ウェーハはスライスベースから剥離して枚葉化する必要がある。また、ワイヤソーで切断された直後のウェーハには、加工液等が付着しているため、洗浄して加工液を除去する必要がある。
【０００３】
従来、このウェーハの剥離作業と洗浄作業は、一台のウェーハ剥離洗浄装置で行っていた。このウェーハ剥離洗浄装置は、粗洗浄部、ウェーハ剥離枚葉部、洗浄部及び回収部で構成されており、切断直後のウェーハは、まず、粗洗浄部に搬送されて粗洗浄される。そして、粗洗浄されたバッチ状態のウェーハは、ウェーハ剥離枚葉部に搬送されて、そこで一枚ずつスライスベースから剥離されて枚葉化される。スライスベースから剥離されたウェーハは、そのまま枚葉洗浄部に搬送されて枚葉洗浄され、その後、回収部において一枚ずつ回収されてカセットに収納される。
【０００４】
ところで、ワイヤソーで切断されたウェーハは、その全てが均一な厚さで切断されているとは限らず、中には規定値以上の厚さで切断されたものが含まれている場合もある。また、切断過程で割れや欠けが発生したウェーハが含まれている場合もある。
このような厚さ不良や割れ、欠けが発生した、いわゆる不良ウェーハは、次の処理工程に流すことはできないので、次の処理工程に流す前の段階であらかじめ取り除いておく必要がある。そして、従来、このような不良ウェーハの検出、除去は、ウェーハ剥離洗浄装置で剥離、洗浄したのち、別途の装置に搬送して行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ウェーハの製造工程全体の流れを考慮した場合、ウェーハ剥離洗浄装置で剥離したのち、別途の装置に搬送して不良ウェーハの検出、除去を行うとすると、きわめて処理効率が悪いという欠点がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ウェーハを効率的に処理することができるウェーハ剥離洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、前記目的を達成するために、切断機で多数枚同時に切断されたバッチ状態のウェーハをウェーハ剥離枚葉部において一枚ずつスライスベースから剥離して枚葉化したのち、そのスライスベースから剥離したウェーハを一枚ずつ枚葉洗浄部に搬送して枚葉洗浄し、洗浄後、回収部で一枚ずつカセットに回収するウェーハ剥離洗浄装置であって、前記ウェーハ剥離枚葉部は、矩形の箱型に形成され、熱水が貯留される熱水槽と、前記熱水槽内に設置され、剥離対象のウェーハを保持するワーク保持部と、前記ウェーハの一方側の端面を吸着保持する吸着パッドと、前記熱水槽の長手方向に沿って配設されたガイドレールと、前記ガイドレール上を移動して、前記吸着パッドを前記熱水槽の長手方向に沿って移動させる移動手段と、前記移動手段に設けられ、前記吸着パッドを揺動させる揺動手段と、を備え、前記熱水槽にセットされたウェーハの端面を前記吸着パッドで吸着保持し、前記揺動手段で前記吸着パッドを前記スライスベースとの接着部近傍を揺動中心として、ウェーハの軸線に沿った方向に揺動させることにより、前記ウェーハを前記スライスベースから剥離し、剥離後、前記移動手段で前記吸着パッドを前記ウェーハの軸線に沿って移動させることにより、次のウェーハを順次スライスベースから剥離するウェーハ剥離洗浄装置において、前記枚葉洗浄部で洗浄されたウェーハの厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出する検出部を設け、該検出部で厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出したのち回収部で一枚ずつカセットに回収することを特徴とする。
【０００７】
本発明によれば、ウェーハ剥離洗浄装置自体に、ウェーハの厚さ、欠け及び接着剤残りを検出する検出部が設けられている。この結果、ウェーハ剥離洗浄装置でウェーハの剥離、洗浄をした後に、別途ウェーハを不良ウェーハの検出装置に搬送して検出する必要がなくなり、ウェーハの処理効率が向上する。また、請求項２に係る発明は前記目的を達成するために、直列して配置された複数のインゴットを切断機で多数枚同時に切断して得られたバッチ状態のウェーハをウェーハ剥離枚葉部において各ロット毎に一枚ずつスライスベースから剥離して枚葉化したのち、そのスライスベースから剥離したウェーハを一枚ずつ枚葉洗浄部に搬送して枚葉洗浄し、洗浄後、回収部で一枚ずつ各ロット毎にカセットを分けて回収するウェーハ剥離洗浄装置であって、前記ウェーハ剥離枚葉部は、矩形の箱型に形成され、熱水が貯留される熱水槽と、前記熱水槽内に設置され、剥離対象のウェーハを保持するウェーハ保持部と、前記ウェーハの一方側の端面を吸着保持する吸着パッドと、前記熱水槽の長手方向に沿って配設されたガイドレールと、前記ガイドレール上を移動して、前記吸着パッドを前記熱水槽の長手方向に沿って移動させる移動手段と、前記移動手段に設けられ、前記吸着パッドを揺動させる揺動手段と、種類の異なるウェーハの間に挿入される仕切板と、前記ウェーハ間に挿入された仕切板を検出するセンサと、を備え、前記熱水槽にセットされたウェーハの端面を前記吸着パッドで吸着保持し、前記揺動手段で前記吸着パッドを前記スライスベースとの接着部近傍を揺動中心として、ウェーハの軸線に沿った方向に揺動させることにより、前記ウェーハを前記スライスベースから剥離し、剥離後、前記移動手段で前記吸着パッドを前記ウェーハの軸線に沿って移動させることにより、次のウェーハを順次スライスベースから剥離し、前記センサで前記仕切板を検出することにより、ロットの切り替わりを検出するウェーハ剥離洗浄装置において、前記枚葉洗浄部で洗浄されたウェーハの厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出する検出部を設け、該検出部で厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出したのち回収部で一枚ずつ各ロット毎にカセットを分けて回収することを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、ウェーハ剥離洗浄装置自体に、ウェーハの厚さ、欠け及び接着剤残りを検出する検出部が設けられている。そして、この検出部で厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出したのち、ウェーハは各ロット毎にカセットを分けて回収部で回収する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下添付図面に従って本発明に係るウェーハ剥離洗浄装置の好ましい実施の形態について詳説する。
図１は、本発明に係るウェーハ剥離洗浄装置１の実施の形態の構成を示す平面図である。
【００１０】
同図に示すように、本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１は、粗洗浄部１０、ウェーハ剥離枚葉部１００、搬送部３１０、枚葉洗浄部３５０、検出部４００及び回収部５００を主要部として構成されている。以下、各構成部に分けて説明する。
まず、粗洗浄部１０について説明する。粗洗浄部１０は、ワイヤソーで切断された直後のバッチ状態のウェーハＷ（スライスベースＳに接着された状態のウェーハＷ）をシャワー洗浄して切断時に付着したスラリを除去する。この粗洗浄部１０は、ウェーハＷの洗浄を行う粗洗浄装置１２を備えている。
【００１１】
図２〜図５に示すように、粗洗浄装置１２は、上部が開口された洗浄槽１４を有している。この洗浄槽１４の上部には、矩形状に形成された枠体１６が固着されている。
枠体１６の内側には、一対の洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂが配設されており、該洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂは、前記枠体１６に図示しないブッシュを介して回動自在かつスライド自在に支持されている。
【００１２】
前記一対の洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂには、それぞれ６つのノズル２０Ａ、２０Ｂが一定ピッチで配設されており、また、その一方端には、ジョイント２２Ａ、２２Ｂを介して可撓性のチューブ２４Ａ、２４Ｂが連結されている。このチューブ２４Ａ、２４Ｂは、図示しない洗浄液供給装置に連結されており、この洗浄液供給装置から供給された洗浄液が、チューブ２４Ａ、２４Ｂを介して前記洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂに供給される。そして、この洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂに供給された洗浄液が各ノズル２０Ａ、２０Ｂから噴射されてウェーハＷに当たり、該ウェーハＷがシャワー洗浄される。
【００１３】
ところで、前述したように、前記洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂは、前記枠体１６に対して回動自在かつスライド自在に支持されている。したがって、この洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂをスライドさせれば、前記ノズル２０Ａ、２０Ｂも同時にスライド移動し、回動させれば、ノズル２０Ａ、２０Ｂも同時に回動（揺動）する。
【００１４】
この洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂのスライド及び回動は、前記洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂの一方端に設けれた駆動ユニット２６Ａ、２６Ｂにより行われ、該駆動ユニット２６Ａ、２６Ｂは、次のように構成されている。なお、駆動ユニット２６Ａと２６Ｂは、同一構成であるため、駆動ユニット２６Ａの構成についてのみ説明する。
【００１５】
前記枠体１６の側面には、円筒状に形成された支持部材２８Ａが固着されている。この支持部材２８Ａの内周には、前記洗浄液供給パイプ１８Ａが挿通されており、外周には前記駆動ユニット２６Ａの本体フレーム３０Ａ及び駆動ギア３２Ａが回動自在に支持されている。
【００１６】
前記本体フレーム３０Ａには、前記洗浄液供給パイプ１８Ａと平行してボールネジ３４Ａが回動自在に支持されている。このボールネジ３４Ａには、ナット部材３６Ａが螺合されており、該ナット部材３６Ａは、前記洗浄液供給パイプ１８Ａに連結されている。
また、前記ボールネジ３４Ａの一方端には、従動ギア３８Ａが固着されており、該従動ギア３８Ａは、前記支持部材２８Ａに回動自在に支持された駆動ギア３２Ａに噛合されている。
【００１７】
以上の構成により、前記駆動ギア３２Ａを回転させると、その回転が従動ギア３８Ａに伝達され、該従動ギア３８Ａに固着されたボールネジ３４Ａが回転する。そして、このボールネジ３４Ａが回転することにより、該ボールネジ３４Ａに螺合されたナット部材３６Ａがボールネジ３４Ａに沿って移動し、この結果、洗浄液供給パイプ１８Ａがスライド移動する。
【００１８】
なお、駆動ギア３２Ａは、図２に示すように、前記洗浄槽１４の側面に設けられたモータ４０の回転をタイミングベルト４２で伝達して駆動する。このため、前記駆動ギア３２Ａには、前記タイミングベルト４２を巻きかけるためのプーリ４４Ａが一体的に固着されている。また、駆動ギア３２Ａを駆動するモータ４０には正逆回転可能なモータが用いられ、このモータ４０を正転、逆転させることにより、洗浄液供給パイプ１８Ａが往復移動する。
【００１９】
以上の機構が、前記洗浄液供給パイプ１８Ａをスライド移動させる機構であり、次に、洗浄液供給パイプ１８Ａを揺動させる機構について説明する。
図２に示すように、前記洗浄槽１４の側面には、一対の油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂが、それぞれブラケット４８Ａ、４８Ｂを介して揺動自在に支持されている。この一対の油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂのロッド先端部は、前記揺動ユニット２６Ａ、２６Ｂの本体フレーム３０Ａ、３０Ｂにピンによって連結されている。したがって、この一対の油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂを駆動し、そのロッドを伸縮させることにより、前記本体フレーム３０Ａ、３０Ｂは、前記支持部材２８Ａ、２８Ｂを中心に回動する。
【００２０】
ここで、前記洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂは、前記本体フレーム３０Ａ、３０Ｂに、ナット部材３６Ａ、３６Ｂを介して連結されているので、前記本体フレーム３０Ａ、３０Ｂが回動することにより、連動して回動する。
このように、前記洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂは、前記モータ４０を駆動することにより、軸線に沿って往復動し、油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂを駆動することにより回動する。そして、前記ノズル２０Ａ、２０Ｂは、この洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂに設けられているので、この洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂを往復動させることにより往復動し、回動させることにより回動（上下方向に揺動）する。
【００２１】
粗洗浄装置１２は、以上のように構成される。
次に、この粗洗浄装置１２でウェーハＷを粗洗浄する場合について説明する。ワイヤソーで切断されたバッチ状態のウェーハＷは、図示しない搬送装置でウェーハ剥離洗浄装置１まで搬送され、図示しないリフターに搭載される。このリフターは、バッチ状態のウェーハＷのマウンティングプレートＭの両端を把持して、ウェーハを上下左右に搬送することができるとともに、ウェーハの上下を反転させる機能が備えられている。
【００２２】
ウェーハＷが搭載されたリフターは、まず、粗洗浄装置１２の真上の位置に移動し、次いで、その位置から鉛直下向きに所定量下降する。これにより、ウェーハＷが粗洗浄装置１２の洗浄槽１４内に収納される。
ウェーハＷが洗浄槽１４内に収容されると、次に、ノズル２０Ａ、２０Ｂを揺動させる油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂが駆動され、ノズル２０Ａ、２０Ｂが、図４に示す二点破線の位置から実線の位置まで移動する。
【００２３】
なお、前記ウェーハＷの搬入時に、前記ノズル２０Ａ、２０Ｂを図４中二点破線で示す位置に退避させておくのは、洗浄槽１４の上部から搬入されてくるウェーハＷが、ノズル２０Ａ、２０Ｂと接触しないようにするためである。
前記ノズル２０Ａ、２０Ｂが、図４に実線で示す位置まで移動すると、洗浄が開始される。すなわち、図示しない洗浄液供給装置から洗浄液が、洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂに供給され、その洗浄液供給パイプ１８Ａ、１８Ｂに供給された洗浄液が各ノズル２０Ａ、２０Ｂから噴射される。洗浄槽１４内に収容されたウェーハＷは、このノズル２０Ａ、２０Ｂから噴射される洗浄液によってシャワー洗浄されるが、このとき、各ノズル２０Ａ、２０Ｂは、次のように駆動される。すなわち、モータ４０を駆動することにより、ノズル２０Ａ、２０ＢをウェーハＷの軸線に沿って往復移動させる。これにより、洗浄槽１４内に収容されたウェーハＷには、ウェーハ全体に均一的に洗浄液が当たり、洗い残しを防ぐことができる。また、ノズル２０Ａ、２０Ｂから噴射される洗浄液は、ウェーハＷとウェーハＷとの隙間に効果的に入り込み、その水圧で内部まで十分に洗浄することができる。
【００２４】
このノズル２０Ａ、２０Ｂによるシャワー洗浄は、一定時間継続して行われ、所定時間経過後、洗浄液の供給が停止されて作業は終了する。なお、この洗浄時に噴射された洗浄液は、洗浄槽１４で底部で回収されたのち、排出口５６から外部に排出される。
シャワー洗浄が終了すると、油圧シリンダ４６Ａ、４６Ｂが駆動されて、ノズル２０Ａ、２０Ｂが、図４に実線で示す位置から二点破線で示す位置まで移動する。
【００２５】
洗浄が終了すると、図示しないリフターが駆動されて所定距離上方に移動し、これにより、洗浄槽１４からウェーハＷが搬出される。
以上の一連の工程でウェーハＷの粗洗浄は終了し、洗浄槽１４から搬出されたウェーハは、そのままリフターによって次のウェーハ剥離枚葉部１００に搬送される。
【００２６】
次に、ウェーハ剥離枚葉部１００について説明する。ウェーハ剥離枚葉部１００は、バッチ状態のウェーハＷをスライスベースＳから一枚ずつ剥離して枚葉化する。
図６、図７は、それぞれウェーハ剥離枚葉部１００の構成を示す平面図と正面図である。
【００２７】
同図に示すように、前記ウェーハ剥離枚葉部１００は、熱水槽１１２、剥離装置１１４、仕切装置１１６及び受渡装置１１８を主要装置として構成されている。
まず、熱水槽１１２の構成について説明する。熱水槽１１２は矩形の箱型に形成されており、その内部に熱水１２０が貯留されている。スライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離するウェーハＷａ〜Ｗｃは、この熱水槽１１２内に設けられたワーク保持部１２２にセットされる。そして、このワーク保持部１２２にセットされることにより、ウェーハＷａ〜Ｗｃに接着されたスライスベースＳａ〜Ｓｃが熱水１２０中に浸漬される。
【００２８】
次に、剥離装置１１４の構成について説明する。剥離装置１１４は、熱水槽１１２内にセットされたウェーハＷａ〜ＷｃをスライスベースＳａ〜Ｓｃから一枚ずつ剥離する装置である。
図６及び図７に示すように、前記熱水槽１１２の右側部近傍には、熱水槽１１２に沿って一対の第１ガイドレール１３６、１３６が配設されている。この第１ガイドレール１３６、１３６上には、リニアガイド１３８、１３８を介して第１スライドテーブル（走行体）１４０がスライド自在に支持されている。
【００２９】
前記第１スライドテーブル１４０の下面にはナット部材１４２が固着されており、該ナット部材１４２は、前記一対の第１ガイドレール１３６、１３６の間に配設されたネジ棒１４４に螺合されている。このネジ棒１４４の両端部は、軸受部材１４６、１４６によって回動自在に支持されており、また、このネジ棒１４４の一方端には、第１ガイドレール１３６、１３６の一方端に設置された第１送りモータ１４８が連結されている。ネジ棒１４４は、この第１送りモータ１４８を駆動することにより回動し、この結果、第１スライドテーブル１４０が第１ガイドレール１３６、１３６に沿って移動する。
【００３０】
前記第１スライドテーブル１４０上には、スライスベースＳａ〜ＳｃからウェーハＷａ〜Ｗｃを剥離するための剥離ユニット１５０が設けられている。この剥離ユニット１５０の構成は、以下のとおりである。
図８〜図１０に示すように、第１スライドテーブル１４０上には、軸受ブロック１５２が設けられており、該軸受ブロック１５２には、揺動フレーム１５４の基端部に設けられた支軸１５６が揺動自在に支持されている。
【００３１】
また、前記第１スライドテーブル１４０上にはブラケット１５８を介して揺動用ロータリーアクチュエータ１６０が設置されており、該揺動用ロータリーアクチュエータ１６０の出力軸には駆動ギア１６２が固着されている。この駆動ギア１６２には、従動ギア１６４が噛合されており、該従動ギア１６４は回転軸１６８の先端部に固着されている。回転軸１６８は軸受部材１７０によって回動自在に支持されており、該軸受部材１７０は、前記揺動用ロータリーアクチュエータ１６０に固定された支持プレート１７２に支持されている。
【００３２】
前記従動ギア１６４には、円盤状に形成された回転プレート１７４が同軸上に固着されており、該回転プレート１７４には、コネクティングロッド１７６の一方端がピン１７８によって連結されている。そして、このコネクティングロッド１７６の他方端は、前記揺動フレーム１５４にピン１８０によって連結されている。
【００３３】
以上の構成により、前記揺動フレーム１５４は揺動用ロータリーアクチュエータ１６０を駆動することにより、その基端部に設けられた支軸１５６を中心に揺動する。すなわち、前記揺動用ロータリーアクチュエータ１６０を駆動すると回転プレート１７２が１８０°の範囲で往復回転し、その往復回転がコネクティングロッド１７６を介して揺動フレーム１５４に伝達され、揺動フレーム１５４が揺動する。
【００３４】
前記揺動フレーム１５４の上端部には、軸受ユニット１８２が設けられており、該軸受ユニット１８２には二本の回転軸１８６、１８８が回動自在に支持されている。この各回転軸１８６、１８８の先端部には、それぞれアーム１９０、１９２が固着されており、該アーム１９０、１９２の先端は、互いにピン１９４、１９６を介してパット支持プレート１９８に連結されている。パット支持プレート１９８には、所定の間隔をもって一対の剥離用吸着パット２００、２００が配設されており、この一対の剥離用吸着パット２００、２００によってウェーハＷａ〜Ｗｃが真空吸着されて保持される。
【００３５】
また、前記揺動フレーム１５４の背面部には、支持プレート２０２が取り付けられており、該支持プレート２０２には昇降用ロータリーアクチュエータ２０４が設置されている。この昇降用ロータリーアクチュエータ２０４の出力軸には、扇形状に形成された回転プレート２０６が固着されており、該回転プレート２０６にはコネクティングロッド２０８の一方端がピン２１０によって連結されている。そして、このコネクティングロッド２１０の他方端は、一方のアーム１９０にピン２１２によって連結されている。
【００３６】
以上の構成により、前記パット支持プレート１９８に設けられた剥離用吸着パット２００、２００は、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動することにより昇降移動する。すなわち、前記昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動すると回転プレート２０６が１８０°の範囲で往復回転し、その往復回転がコネクティングロッド２０８を介してアーム１９０に伝達され、一方のアーム１９０が上下方向に往復角運動を行う。このアーム１９０が往復角運動を行うと、他方側のアーム１９２も揺りテコとなって往復角運動を行い、この結果、パット支持フレーム１９８に設けられた剥離用吸着パット２００、２００が昇降移動する。
【００３７】
このように、ウェーハＷａ〜Ｗｃを吸着保持する剥離用吸着パット２００、２００は、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動することにより昇降移動する。
また、この剥離用吸着パット２００、２００が設けられているパット支持フレーム１９８は、アーム１９０、１９２を介して揺動フレーム１５４に接続されているので、揺動フレーム１５４が揺動することにより前後方向に揺動する。
【００３８】
すなわち、剥離用吸着パット２００、２００は、揺動用ロータリーアクチュエータ１６０を駆動することにより前後方向に揺動し、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動することにより昇降移動する。そして、この剥離用吸着パット２００、２００でスライスベースＳａからウェーハＷａを剥離するときは、次のようにして行う。
【００３９】
まず、熱水槽１１２内にセットされたウェーハＷａの端面を剥離用吸着パット２００、２００で吸着保持する。次いで、揺動用ロータリーアクチュエータ１６０を駆動して剥離用吸着パット２００、２００を前後方向（ウェーハの軸線に沿った方向）に揺動させる。
ここで、前記ウェーハＷａとスライスベースＳａとを接着している接着剤は、熱水１２０中に浸漬されているため十分に熱軟化している。このため、ウェーハＷａは、複数回揺動が与えられると簡単にスライスベースＳａから剥離される。
【００４０】
ウェーハＷａがスライスベースＳａから剥離されると、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４が駆動され、剥離したウェーハＷａを保持した状態で剥離用吸着パット２００、２００が上方に向かって移動する。そして、所定の受渡位置が停止する。
受渡位置に移送されたウェーハＷａは、後述する受渡装置１１８に受け渡されたのち、該受渡装置１１８によってシャトルコンベア３１２に移送され、該シャトルコンベア３１２によって次工程に搬送されてゆく。
【００４１】
一方、ウェーハＷａの受渡の終了した剥離用吸着パット２００、２００は、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４に駆動されて下方に移動し、元の剥離作業位置に復帰する。
ところで、ウェーハＷａ〜Ｗｃは、前記のごとくその端面を剥離用吸着パット２００、２００によって揺動を与えることによりスライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離されるが、ウェーハＷａ〜Ｗｃの中には剥離用吸着パット２００、２００で揺動を与える前から、スライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離してしまっているものもある。この場合、ウェーハＷａ〜Ｗｃが前方に倒れて回収不能になるおそれがある。このため、剥離するウェーハＷａ〜Ｗｃの前方位置には、ウェーハＷａ〜Ｗｃが前方に倒れるのを防止するための倒止板２１４が配設されている。この倒止板２１４は、前記昇降用ロータリーアクチュエータ２０４が設置された支持プレート２０２に設けられており、前記剥離用吸着パット２００、２００と共に揺動する。
【００４２】
なお、剥離用吸着パット２００、２００は、前記倒止板２１４に形成された通路２１４ａを通って昇降移動する。
また、この倒止板２１４の上部には、二枚取り防止板２１６が固着されており、スライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離されたウェーハＷａ〜Ｗｃは、この二枚取り防止板２１６に形成されたスリット２１６ａを通って所定の受渡位置まで移送される。このスリット２１６ａは、ウェーハが丁度一枚通れる幅で形成されており、これにより、例えば、ウェーハが二枚同時に剥離されたような場合に、その二枚のウェーハが互いにくっついて二枚同時に受渡位置まで移送されるのを防止することができる。
【００４３】
すなわち、スライスベースから二枚のウェーハが同時に剥離され、互いにくっついた場合であっても、二枚取り防止板２１６のスリット２１６ａを通過する際に、その一枚目のウェーハにくっついた二枚目のウェーハが、スリット２１６ａを通過できずに落下するので、常に一枚ずつ受渡位置に移送することができる。なお、この場合、スリット２１６ａを通過できずに落下したウェーハは、倒止板２１４によって前方に倒れるのを防止されるので、次回の剥離時に確実に回収することができる。
【００４４】
次に、仕切装置１１６の構成について説明する。仕切装置１１６は、熱水槽１１２内にセットされたウェーハＷａ〜Ｗｃの各ロット間に仕切板を挿入し、この挿入された仕切板をウェーハＷａ〜Ｗｃの剥離過程で検出することにより、各ロットの終了地点を認識する。この仕切装置１１６は、三台の仕切ユニット２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃと、その仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃを駆動する駆動ユニット２２２と、駆動ユニット２２２と仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃとを接続する接続ユニット２２４と、仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃを所定位置に固定するブレーキユニット２２５とから構成されている。
【００４５】
まず、仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃの構成について説明する。図６に示すように、上述した剥離離置１１４が設置された第１ガイドレール１３６、１３６上には、三台のスライドプレート（移動体）２２６Ａ、２２６Ｂ、２２６Ｃがスライド自在に支持されている。
各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｂ上には、図１１及び図１２に示すように、支持プレート２２８Ａ〜Ｃが垂直に立設されており、該支持プレート２２８Ａ〜２２８Ｃの頂部には、シリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃが水平に支持されている。このシリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃのロッド先端部には、Ｌ字状に形成された連結アーム２３２Ａ〜２３２Ｃが固着されており、この連結アーム２３２Ａ〜２３２Ｃの先端部に仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃが固着されている。
【００４６】
各仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃは、シリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃを駆動することにより進退移動し、このシリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃを駆動制御することによって仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃの挿入及び抜き取りを制御する。すなわち、シリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃのロッドを伸長させることによりウェーハＷａ〜Ｗｃの各ロット間に仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを挿入し、ロッドを収縮させることによりウェーハＷａ〜Ｗｃから仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを引き抜く。
【００４７】
ここで、一枚目の仕切板２３４Ａと二枚目の仕切板２３４Ｂは、図１１及び図１２に示すように、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃを互いに接合させたときに（図１１の状態）、同一面上に位置するように、各アーム２３２Ａ、２３２Ｂの長さと、高さ方向の設置位置が設定されている。
また、三枚目の仕切板２３４Ｃは、一枚目の仕切板２３４Ａと二枚目の仕切板２３４Ｂの直後に配置されるようにアーム２３２Ｃの長さが設定されている。
【００４８】
仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃは、以上のように構成される。なお、以下、必要に応じて仕切ユニット２２０Ａを第１仕切ユニット２２０Ａ、仕切ユニット２２０Ｂを第２仕切ユニット２２０Ｂ、仕切ユニット２２０Ｃを第３仕切ユニット２２０Ａという。シリンダ２３０Ａ〜２３０Ｃ及び仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃについても同様である。
【００４９】
次に、前記仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃを第１ガイドレール１３６、１３６に沿って移動させる駆動ユニット２２２の構成について説明する。
図６及び図１３に示すように、熱水槽１１２の左側部近傍には、熱水槽１１２に沿って一対の第２ガイドレール２３６、２３６が配設されている。この第２ガイドレール２３６、２３６上には、リニアガイド２３８、２３８を介して第２スライドテーブル（第２走行体）２４０がスライド自在に支持されている。
【００５０】
前記第２スライドテーブル２４０の下面にはナット部材２４２が固着されており、該ナット部材２４２は、前記一対の第２ガイドレール２３６、２３６の間に配設されたネジ棒２４４に螺合されている。このネジ棒２４４の両端部は、軸受部材２４６、２４６によって回動自在に支持されており、また、このネジ棒２４４の一方端には、第２ガイドレール２３６、２３６の一方端に設置された第２送りモータ２４８が連結されている。ネジ棒２４４は、この第２送りモータ２４８を駆動することにより回動し、この結果、第２スライドテーブル２４０が第２ガイドレール２３６、２３６に沿って移動する。
【００５１】
次に、前記駆動ユニット２２２と仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃとを接続する接続ユニット２２４の構成について説明する。
図１１及び図１２に示すように、前記スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃの先端部上方には、矩形状に形成された接続プレート２５０が所定の隙間をもって配置されている。この接続プレート２５０上には、所定の間隔をもって三台のピン挿入装置２５１Ａ、２５１Ｂ、２５１Ｃが設置されている。
【００５２】
ピン挿入装置２５１Ａ〜２５１Ｃは、ガイドピンブッシュ２５２Ａ〜２５２Ｃ内に挿入された接続ピン２５３Ａ〜２５３Ｃを、ピン挿入用シリンダ２５４Ａ〜２５４Ｃを駆動することにより、接続プレート２５０の下面から突出させる装置であり、この接続プレート２５０の下面から突出させた接続ピン２５３Ａ〜２５３Ｃを、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃに形成されている接続用ピン穴２５５Ａ〜２５５Ｃに挿入させることにより、接続プレート２５０と各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃとを接続する。
【００５３】
ここで、図６及び図１３に示すように、前記接続ユニット２２４の接続プレート２５０と、前記駆動ユニット２２２の第２スライドテーブル２４０とは、連結バー２５６を介して互いに連結されており、第２スライドテーブル２４０が移動すると、それに伴って接続プレート２５０も移動する。
したがって、前記接続プレート２５０と各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃとを連結させた状態で、すなわち、各接続ピン２５３Ａ〜２５３Ｃを各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃの接続用ピン穴２５５Ａ〜２５５Ｃに挿入した状態で、第２スライドテーブル２４０を移動させることにより、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃを移動させることができる。そして、このスライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃを移動させるることにより、各仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを熱水槽１１２内にセットされているウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させることができる。
【００５４】
なお、前記連結バー２５６は、前記熱水槽１１２の下部に形成されている空間に配設されており、この下部空間を移動する。
次に、前記各仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃを固定するブレーキユニット２２５の構成について説明する。
図６に示すように、前記第１ガイドレール１３６、１３６の側部近傍には、第１ガイドレール１３６、１３６に沿ってブレーキプレート２５７が配設されている。このブレーキプレート２５７は、図１２に示すように、先端部が水平に折り曲げられた逆Ｌ字状に形成されている。
【００５５】
一方、前記スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃには、前記ブレーキプレート２５７の水平部を挟むようにして一対のブレーキパッド２５８Ａ〜２５８Ｃ、２５９Ａ〜２５９Ｃが配設されている（図１２には第１仕切ユニット２２０Ａにおけるブレーキユニットの構成のみが図示されている。）。この一対のブレーキパッド２５８Ａ〜２５８Ｃ、２５９Ａ〜２５９Ｃのうち、下側のブレーキパッド２５９Ａ〜２５９Ｃは支持部材２６０を介してスライドプレート１２６Ａ〜２２６Ｃに固定されている。一方、上側のブレーキパッド２５８Ａ〜２５８Ｃは、それぞれ前記スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃ上に設置されたブレーキ用シリンダ２６１Ａ〜２６１Ｃのロッド先端部に固着されており、該ブレーキ用シリンダ２６１Ａ〜２６１Ｃを駆動することにより、スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃの下面から突出する。
【００５６】
前記のごとく構成されたブレーキユニット２２５では、ブレーキ用シリンダ２６１Ａ〜２６１Ｃを駆動して、一対のブレーキパッド２５８Ａ〜２５８Ｃ、２５９Ａ〜２５９Ｃでブレーキプレート２５７を挟持することにより、各仕切ユニット２２０Ａ〜２２０Ｃを固定する。
ところで、前記のごとく移動可能な仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃは、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に挿入されて、ロットの切り替わりを認識するために用いられるが、この仕切板２３４Ａ〜２３４Ｂを各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に自動で挿入するためには、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間を自動で検出する必要がある。
【００５７】
そこで、上記の仕切装置１１６には、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間を自動で検出するロット検出ユニット２６４が設けられており、該ロット検出ユニット１６４は、次のように構成されている。
図６及び図１３に示すように、前記接続ユニット２２４と駆動ユニット２２２とを連結する連結バー２５６には、熱水槽１１２を挟んで一対の支持フレーム２６４Ｒ、２６４Ｌが垂直に立設されている。この一対の支持フレーム２６４Ｒ、２６４Ｌのうち一方の支持フレーム２６４Ｌの頂部には、投光センサ２６６Ｌが設置されており、他方の支持フレーム２６４Ｒの頂部には、受光センサ２６６Ｒが設置されている。
【００５８】
前記投光センサ２６６Ｌと受光センサ２６６Ｒは、互いに対向するように設置されており、投光センサ２６６Ｌから投光された光が、受光センサ２６６Ｒによって受光されるように構成されている。
また、投光センサ２６６Ｌと受光センサ２６６Ｒは、図１１に示すように、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃを互いに接合させたときに、一枚目の仕切板２３４Ａと同一の平面上に位置するように配置されている。
【００５９】
以上のように構成されたロット検出ユニット２６４は、次のようにして各ウェーハＷａ〜Ｗｃ間のロットを検出する。
ロット検出ユニット２６４は連結バー２５６上に設置されているので、駆動ユニット２２２の第２スライドテーブル２４０を移動させることにより、ウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動する。
【００６０】
そこで、まず、図１４に示すように、ロット検出ユニット２６４を第３ロットであるウェーハＷｃの後段部に位置させる（図中（ａ）の位置）。そして、投光センサ２６６Ｌから受光センサ１６６Ｒに向けて光と投光させる。このとき、投光センサ２６６Ｌから投光された光は、前を遮るものが何もないので、そのまま受光センサ２６６Ｒで受光される。
【００６１】
次いで、駆動ユニット２２２の第２スライドテーブル２４０を移動させることにより、ロット検出ユニット２６４をウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させる。この結果、前記投光センサ２６６Ｌから投光された光は、第３ロットであるウェーハＷａによって遮られ、受光センサ２６６Ｒで受光されなくなる（図中（ｂ）の位置）。
【００６２】
図示しない制御装置は、前記受光センサ２６６Ｒで光が受光されなくなったことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、仕切板２３４Ｃの挿入操作を行う。なお、この仕切板２３４Ｃの挿入操作は後に更に詳述する。
前記仕切板２３４Ｃの挿入後、図示しない制御装置は、再び第２スライドテーブル２４０を移動させて、ロット検出ユニット２６４をウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させる。
【００６３】
ここで、前記のごとく第２スライドテーブル２４０を移動させても、投光センサ２６６Ｌから発光された光は、ウェーハＷｃによって遮られるため、受光センサ２６６Ｒでは光が受光されない状態が続く。
しかし、前記第３ロットと第２ロットとの間には、一定の間隔が開いているので、この地点をロット検出ユニット２６４が通過すると、再び受光センサ２６６Ｒで光が受光されるようになる（図中（ｃ）の位置）。制御装置は、受光センサ２６６Ｒで再び光が受光されたことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、仕切板２３４Ｂの挿入操作を行う。
【００６４】
前記仕切板２３４Ｂの挿入後、図示しない制御装置は、再び第２スライドテーブル２４０を移動させて、ロット検出ユニット２６４をウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させる。
前記第３ロットと第２ロットの間を通過すると、前記投光センサ２６６Ｌから発光された光は、第２ロットであるウェーハＷｂによって遮られるため、再び受光センサ２６６Ｒで光が受光されなくなる（図中（ｄ）の位置）。
【００６５】
しかし、前記同様第２ロットと第１ロットとの間には、一定の間隔が開いているので、この地点をロット検出ユニット２６４が通過すると、再び受光センサ２６６Ｒで光が受光されるようになる（図中（ｅ）の位置）。制御装置は、受光センサ２６６Ｒで再び光が受光されたことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、仕切板２３４Ａの挿入操作を行う。
【００６６】
以上のように、ロット検出ユニット２６４は、投光センサ２６６Ｌから発光された光を受光センサ２６６Ｒで検出することにより、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間の検出を行う。そして、このロット検出ユニット２６４の検出結果に基づいて各仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に挿入していく。
【００６７】
なお、投光センサ２６６Ｌから発行される光の幅は、スライスベースＳａに接着されているウェーハの間隔（カーフロスの幅）よりも広く設定し、各ロット間の間隔よりも狭く設定する。これにより、たとえば、ウェーハの隙間から一部の光が通過して、受光センサ２６６Ｒで検出されたとしても、投光センサ２６６Ｌから投光された光の全てが受光センサ２６６Ｒで受光されていないことを理由に、誤検出を防止することができる。
【００６８】
また、この場合、複数の投光センサ２６６Ｌを横方向に配置するとともに（但し、各ロット間の間隔よりも狭くなるように配置する。）、これに対向するように複数の受光センサ２６６Ｒを設置し、全ての受光センサ２６６Ｒで光が受光されたことを検出することによって、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間を検出するようにしても、同様に誤検出を防止することができる。
【００６９】
各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間の検出は以上のように行われ、これに基づいて仕切板２３４Ａ〜２３４Ｂの挿入が行われるが、その各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に挿入された仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃの検出は、次の機構によって検出する。
図８、図１０及び図１１に示すように、前記剥離装置１１４の第１スライドテーブル１４０上には、第１タッチセンサ２６８が設けられている。一方、前記第１仕切ユニット２２０Ａのスライドプレート２２６Ａ上には、この第１タッチセンサ２６８Ａに当接する第１接触子２７０Ａが設置されている。
【００７０】
また、前記第１仕切ユニット２２０Ａのスライドプレート２２６Ａ上には、第２タッチセンサ２６８Ｂが設けられており、前記第２仕切ユニット２２０Ｂのスライドプレート２２６Ｂ上には、この第２タッチセンサ２６８Ｂに当接する第２接触子２７０Ｂが設置されている。
更に、前記第２仕切ユニット２２０Ｂのスライドプレート２２６Ｂ上には、第３タッチセンサ１２８Ｃが設けられており、前記第３仕切ユニット２２０Ｃのスライドプレート２２６Ｃ上には、この第３タッチセンサ２６８Ｃに当接する第３接触子２７０Ｃが設置されている。
【００７１】
図示しない制御装置は、各タッチセンサ２６８Ａ〜２６８Ｃの作動信号を入力することにより、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に挿入された仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを検出する。
すなわち、ウェーハを剥離する剥離用吸着パット２００は、第１スライドテーブル１４０を移動させることにより、ウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動する。そして、この剥離用吸着パット２００が、第１仕切板２３４Ａの設置位置まで移動すると、第１スライドテーブル１４０上に設置された第１タッチセンサ２６８Ａが、スライドプレート２２６Ａ上に設置された第１接触子２７０Ａに接触する。この第１タッチセンサ２６８Ａは、第１接触子２７０Ａに接触することにより作動し、この第１タッチセンサ２６８Ａの作動信号を受けることにより、制御装置は第１仕切板２３４Ａを検出する。
【００７２】
また、第１仕切板２３４Ａの検出後、更に第１スライドテーブル１４０を移動させて剥離用吸着パット２００を移動させると、第１スライドテーブル１４０に押されてスライドプレート２２６Ａが移動する。そして、前記剥離用吸着パット２００が、第２仕切板２３４Ｂの設置位置まで移動すると、スライドプレート２２６Ａ上に設置された第２タッチセンサ２６８Ｂが、スライドプレート２２６Ｂ上に設置された第２接触子２７０Ｂに接触する。この第２タッチセンサ２６８Ｂは第２接触子２７０Ｂに接触することにより作動し、この第２タッチセンサ２６８Ｂの作動信号を受けることにより、制御装置は第２仕切板２３４Ｂを検出する。
【００７３】
また、第２仕切板２３４Ｂの検出後、更に第１スライドテーブル１４０を移動させて剥離用吸着パット２００を移動させると、第１スライドテーブル１４０に押されて移動するスライドプレート２２６Ａに押されてスライドプレート２２６Ｂが移動する。そして、前記剥離用吸着パット２００が、第３仕切板２３４Ｃの設置位置まで移動すると、スライドプレート２２６Ｂ上に設置された第３タッチセンサ２６８Ｃが、スライドプレート２２６Ｃ上に設置された第３接触子２７０Ｃに接触する。この第３タッチセンサ２６８Ｃは第３接触子２７０Ｃに接触することにより作動し、この第３タッチセンサ２６８Ｃの作動信号を受けることにより、制御装置は第３仕切板２３４Ｃを検出する。
【００７４】
このように、各タッチセンサ２６８Ａ〜２６８Ｃは、剥離用吸着パット２００が各仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃの設置点まで移動すると、順次作動し、これにより、各ウェーハＷａ〜Ｗｃ間に挿入されている仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃを検出することができる。
次に、受渡装置１１８の構成について説明する。受渡装置１１８は、剥離装置１１４の剥離用吸着パット２００によってスライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離されたウェーハＷａ〜Ｗｃを剥離用吸着パット２００から受け取り、シャトルコンベア３１２に受け渡す装置である。この受渡装置１８は、図６及び図７に示すように、駆動ユニット２２２の第２スライドテーブル２４０上に設けられており、第２送りモータ２４８を駆動することにより、第２ガイドレール２３６、２３６に沿って移動する。具体的な構成は、以下のとおりである。
【００７５】
図１５〜図１７に示すように、前記駆動ユニット２２２の第２スライドテーブル２４０上には、支柱２７４が垂直に立設されている。この支柱２７４の頂部には、支持フレーム２７６が垂直に立設されており、該支持フレーム２７６には旋回用ロータリーアクチュエータ２７８が水平に設置されている。
前記旋回用ロータリーアクチュエータ２７８の出力軸には駆動ギア２８０が噛合されており、該駆動ギア２８０には旋回軸２８４に固着された従動ギア２８２が噛合されている。旋回軸２８４は、前記支持フレーム２７６の頂部に設置された軸受ユニット２８６に回動自在に支持されており、前記旋回用ロータリーアクチュエータ２７８を駆動することにより１８０°の範囲で回動する。
【００７６】
前記旋回軸２８４の基端部には、旋回フレーム２８８が固着されており、該旋回フレーム２８８には回転軸２９０が回動自在に支持されている。この回転軸２９０の基端部には、旋回フレーム２８８に設置された方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２の出力軸が固着されており、該方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２を駆動することにより、９０°の範囲で回動する。
【００７７】
前記回転軸２９０の先端部には、Ｌ字状に形成された旋回アーム２９４が固着されており、該旋回アーム２９４の先端部には支持プレート２９６が固着されている。この支持プレート２９６にはパット進退用シリンダ２９８が設けられており、該パット進退用シリンダ２９８のロッド先端部には、受渡用吸着パット３００が設けられている。前記剥離装置１１４の剥離用吸着パット２００、２００によって剥離されたウェーハＷａ〜Ｗｃは、所定の受渡位置まで搬送されたのち、この受渡用吸着パット３００に受け渡される。
【００７８】
以上のように構成された受渡装置１１８において、受渡用吸着パット３００に吸着保持されたウェーハＷａ〜Ｗｃは、旋回用ロータリーアクチュエータ２７８を駆動することにより、垂直面上を１８０°の範囲で旋回し（図１５参照）、方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２を駆動することにより、垂直状態から水平状態に方向転換される。
【００７９】
なお、仕切装置１１６で剥離したウェーハＷａ〜Ｗｃの受け取り、及び、その受け取ったウェーハＷａ〜Ｗｃのシャトルコンベア３１２上への受け渡しは、次のように行う。
前述したように、スライスベースＳａ〜Ｓｃから剥離されたウェーハＷａ〜Ｗｃは、剥離用吸着パット２００、２００に吸着保持された状態で上昇して所定の受渡位置に移送される。この受渡位置には、すでに受渡用吸着パット３００が待機しており、ウェーハＷａ〜Ｗｃは、この受渡用吸着パット３００の軸心と同軸上に位置する。
【００８０】
前記ウェーハＷａ〜Ｗｃが受渡位置に移送されると、次いで、パット進退用シリンダ２９８が駆動されて、受渡用吸着パット３００がウェーハＷａに向かって所定量前進する。この結果、ウェーハＷａの端面に受渡用吸着パット３００が密着する。
次に、受渡用吸着パット３００が駆動され、該受渡用吸着パット３００によってウェーハＷａが吸着保持される。この受渡用吸着パット３００にウェーハＷａが吸着保持されると、次いで、剥離用吸着パット２００の駆動が停止され、これにより、ウェーハＷａが剥離用吸着パット２００から受渡用吸着パット３００に受け渡される。
【００８１】
ウェーハＷａを受け取った受渡用吸着パット３００は、パット進退用シリンダ２９８が駆動されて、剥離用吸着パット２００から後退する。一方、ウェーハＷａを受け渡した剥離用吸着パット２００は、下降して元の剥離作業位置に復帰する。
前記受渡用吸着パット３００が後退すると、次いで、旋回用ロータリーアクチュエータ２７８が駆動されて、旋回アーム２９４が１８０°旋回する。この結果、ウェーハＷａがシャトルコンベア３１２の上方位置に移送される。
【００８２】
ここで、シャトルコンベア３１２の上方に移送されたウェーハＷａは、シャトルコンベア３１２に対して直交した状態にあるので、移送後、方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２が駆動されて、旋回アーム２９４が回転軸２９０を中心に９０°回転する。この結果、ウェーハＷａがシャトルコンベア３１２から所定高さの位置に水平な状態で位置する。
【００８３】
前記方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２の駆動後、パット進退用シリンダ２９８が駆動されて、受渡用吸着パット３００がシャトルコンベア３１２に向かって所定量前進する。この結果、ウェーハＷａが、シャトルコンベア３１２上に載置される。
ウェーハＷａが、シャトルコンベア３１２上に載置されると、受渡用吸着パット３００の駆動が停止される。そして、パット進退用シリンダ２９８が駆動されて受渡用吸着パット３００がシャトルコンベア３１２から後退する。
【００８４】
以上により、ウェーハＷａの受け渡し作業は終了し、受渡用吸着パット３００は、上記と逆の動作で元の受渡位置に復帰する。一方、ウェーハＷａが受け渡されたシャトルコンベア３１２は、図示しない駆動手段に駆動されて、その受け渡されたウェーハＷａを次工程に搬送する。
ウェーハ剥離枚葉部１００は、以上のように構成される。なお、このウェーハ剥離枚葉部１００の駆動は、全て図示しない制御装置によって自動制御されており、この制御装置から出力される駆動信号に基づいて各構成装置が作動する。
【００８５】
次に、前記のごとく構成されたウェーハ剥離枚葉部１００におけるウェーハの剥離方法について説明する。
始動前の状態において、剥離ユニット１５０が設置された第１スライドテーブル１４０は、第１ガイドレール１３６の一方端（図６において下端）に位置している（この位置を剥離作業開始位置という。）。一方、受渡装置１１８が設置された第２スライドテーブル２４０は、第２ガイドレール２３６の他方端（図６において上端）に位置している（この位置を仕切作業開始位置という。）。そして、接続装置の接続プレート２５０には、ピン挿入装置２５１Ａ〜２５１Ｃによって各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃが接続されている。
【００８６】
まず、ワイヤソーでマルチ切断されたウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃを熱水槽１１２内に設置されたワーク保持部２２にセットする。これにより、各ウェーハＷａ〜Ｗｃが接着されたスライスベースＳａ〜Ｓｃが熱水槽１１２内に貯留された熱水２０中に浸漬される。
なお、ウェーハＷａ〜Ｗｃのセッティングは、オペレータが手動で行ってもよいし、図示しないマニピュレータによって自動でワーク保持部２２に搬送して、自動でセットするようにしてもよい。
【００８７】
ウェーハＷａ〜Ｗｃが熱水槽１１２内にセットされると、制御装置は、まず、第２送りモータ２４８を駆動して第２スライドテーブル２４０を図６中下側に向けて移動させる。これと同時に、制御装置は、ロット検出ユニット２６４の受光センサ２６６Ｒから受光信号の入力を開始する。
第２スライドテーブル２４０の移動開始から所定の間は、光を遮るものが何もないので、投光センサ２６６Ｌから発光された光は、そのまま受光センサ２６６Ｒで受光される。
【００８８】
しかし、ロット検出ユニット２６４が第３ロットのウェーハＷｃに到達すると、前記投光センサ２６６Ｌから投光された光は、ウェーハＷｃに遮られるため、受光センサ２６６Ｒでは光が受光されなくなる。
制御装置は、前記受光センサ２６６Ｒで光が受光されなくなったことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第３仕切ユニット２２０Ｃのブレーキ用シリンダ２６１Ｃを駆動して第３仕切ユニット２３０Ｃを固定する。
【００８９】
第３仕切ユニット２３０Ｃを固定後、制御装置は、シリンダ２３０Ｃを駆動して、第３仕切板２３４Ｃを前進させる。これにより、第３ロット（ウェーハＷｃ）の後段位置に第３仕切板２３４Ｃが挿入される。
また、制御装置は、前記第３仕切板２３４Ｃの挿入後、接続プレート２５０と第３スライドプレート２２６Ｃとの接続を解除する。すなわち、ピン挿入装置２５１Ｃのピン挿入用シリンダ２５４Ｃを駆動して、第３スライドプレート２２６Ｃに形成されている接続用ピン穴２５５Ｃから接続ピン２５３Ｃを抜き取る。これにより、接続プレート２５０と第３スライドプレート２２６Ｃとの接続が解除され、第２スライドテーブル２４０を移動させても、第３スライドプレート２２６Ｃが移動しなくなる。
【００９０】
制御装置は、前記第３スライドプレート２２６Ｃと接続プレート２５０との接続を解除したのち、再び第２スライドテーブル２４０を移動させて、ロット検出ユニット２６４をウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させる。
ここで、前記のごとく第２スライドテーブル２４０を移動させても、光はウェーハＷｃによって遮られるため、受光センサ２６６Ｒでは光が受光されない状態が続く。
【００９１】
しかし、前記第３ロットと第２ロットの間には一定の間隔が開けられているので、この第３ロットと第２ロットの間をロット検出ユニット２６４が通過すると、再び受光センサ２６６Ｒで光が受光されるようになる。
制御装置は、受光センサ２６６Ｒで再び光が受光されたことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第２仕切ユニット２２０Ｂのブレーキ用シリンダ２６１Ｂ（図示せず）を駆動して第２仕切ユニット２３０Ｂを固定する。
【００９２】
第２仕切ユニット２２０Ｂを固定後、制御装置は、シリンダ２３０Ｂを駆動して、第２仕切板２３４Ｂを前進させる。これにより、第２ロット（ウェーハＷｂ）と第３ロット（ウェーハＷｃ）の間に第２仕切板２３４Ｂが挿入される。
また、制御装置は、前記同様に第２仕切板２３４Ｂの挿入後、接続プレート２５０と第２スライドプレート２２６Ｂとの接続を解除する。すなわち、ピン挿入装置２５１Ｂのピン挿入用シリンダ２５４Ｂを駆動して、第２スライドプレート２２６Ｂに形成されている接続用ピン穴２５５Ｂから接続ピン２５３Ｂを抜き取る。これにより、接続プレート２５０と第２スライドプレート２２６Ｂとの接続が解除され、第２スライドテーブル２４０を移動させても、第２スライドプレート２２６Ｂが移動しなくなる。
【００９３】
制御装置は、前記第２スライドプレート２２６Ｂと接続プレート２５０との接続を解除したのち、再び第２スライドテーブル２４０を移動させて、ロット検出ユニット２６４をウェーハＷａ〜Ｗｃの軸線に沿って移動させる。
ここで、前記同様、第２スライドテーブル２４０を移動させても、光はウェーハＷｂによって遮られるため、受光センサ２６６Ｒでは光が受光されない状態が続く。
【００９４】
しかし、前記同様、第２ロットと第１ロットの間には、一定の間隔が開けられているので、この第２ロットと第１ロットの間をロット検出ユニット２６４が通過すると、再び受光センサ２６６Ｒで光が受光されるようになる。
制御装置は、受光センサ２６６Ｒで再び光が受光されたことを検出すると、第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第１仕切ユニット２２０Ａのブレーキ用シリンダ２６１Ａを駆動して第１仕切ユニット２３０Ａを固定する。
【００９５】
第１仕切ユニット２２０Ｂを固定後、制御装置は、シリンダ２３０Ａを駆動して、第１仕切板２３４Ａを前進させる。これにより、第２ロット（ウェーハＷｂ）と第１ロット（ウェーハＷａ）との間に第１仕切板２３４Ａが挿入される。
また、制御装置は、前記同様に第１仕切板２３４Ａの挿入後、接続プレート２５０と第１スライドプレート２２６Ａとの接続を解除する。すなわち、ピン挿入装置２５１Ａのピン挿入用シリンダ２５４Ａを駆動して、第１スライドプレート２２６Ａに形成されている接続用ピン穴２５５Ａから接続ピン２５３Ａを抜き取る。これにより、接続プレート２５０と第１スライドプレート２２６Ａとの接続が解除され、第２スライドテーブル２４０を移動させても、第１スライドプレート２２６Ａが移動しなくなる。
【００９６】
図１８に示すように、以上一連の操作により、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃが挿入される。
制御装置は、前記第１スライドプレート２２６Ａと前記接続プレート２５０との接続を解除すると、再び第２スライドテーブル２４０を図６中下側に向けて移動させ、その第２スライドテーブル２４０を所定の受渡作業開始位置に位置させる。そして、この第２スライドテーブル２４０が受渡作業開始位置に位置したところで、ウェーハＷａ〜Ｗｃの剥離作業が開始する。
【００９７】
まず、制御装置は、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を同期させて駆動し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させる（図６中上方向に移動させる）。
ここで、前記第１スライドテーブル１４０上に設けられた剥離装置１１４の倒止板２１４には、図示しない非接触接触式の位置センサが設けられており、該位置センサは、ウェーハＷａの端面までの距離が所定距離に達すると作動する。制御装置は、この位置センサの作動信号を入力することにより、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０とを停止させる。この結果、前記第１スライドテーブル１４０上に設けられた剥離装置１１４の剥離用吸着パット２００、２００がウェーハＷａの端面に当接する。制御装置は、ウェーハＷａの端面に当接した剥離用吸着パット２００、２００を駆動し、該剥離用吸着パット２００、２００にウェーハＷａを吸着保持させる。
【００９８】
制御装置は、次いで、揺動用ロータリーアクチュエータ１６０を駆動して揺動フレーム１５４を前後に揺動させ、剥離用吸着パット２００、２００を前後（ウェーハの軸線に沿った方向）に揺動させる。
ここで、前記ウェーハＷａとスライスベースＳａとを接着している接着剤は、熱水１２０中に浸漬されているため十分に熱軟化している。また、剥離用吸着パット２００、２００は、ウェーハＷａとスライスベースＳａとの接着部近傍を揺動中心として揺動している。このため、ウェーハＷａは、剥離用吸着パット２００、２００によって複数回揺動が与えられると簡単にスライスベースＳａから剥離される。
【００９９】
制御装置は、前記剥離用吸着パット２００、２００を所定回数揺動させたところで揺動用ロータリーアクチュエータ１６０の駆動を停止する。そして、これによりウェーハＷａがスライスベースＳａから剥離される。
制御装置は、次いで、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動してアーム１９０、１９２を上方に旋回させ、剥離用吸着パット２００、２００を上方に移動させる。
【０１００】
この際、剥離用吸着パット２００、２００に吸着保持されたウェーハＷａは、倒止板２１４の上部に固着された二枚取り防止板２１６のスリット２１６ａを通過することにより、二枚取りが防止される。すなわち、吸着パット２００、２００で吸着保持したウェーハＷａ1 に、次に剥離するウェーハＷａ2 がくっついてきた場合であっても、前記スリット２１６ａを通過する際に、くっついてきたウェーハＷａ2 が、スリット２１６ａを通過する際に剥がされるので、常に吸着パット２００、２００で吸着しているウェーハＷａ一枚のみを取り出すことができる。
【０１０１】
また、スリット２１６ａを通過できずに落下したウェーハは、倒止板２１４によって前方に倒れるのを防止されるので、次回の剥離時に確実に回収することができる。
前記のごとく上方に移動した剥離用吸着パット２００、２００は、所定の受渡位置で停止する。この受渡位置には、受渡装置１１８の受渡用吸着パット３００が待機しており、剥離用吸着パット２００、２００に吸着保持されたウェーハＷａは、この受渡用吸着パット３００の軸心と同軸上に位置する。
【０１０２】
制御装置は、剥離用吸着パッド２００、２００が所定の受渡位置で停止すると、次いで、パット進退用シリンダ２９８を駆動して、受渡用吸着パット３００をウェーハＷａに向かって所定量前進させる。この結果、ウェーハＷａの端面に受渡用吸着パット３００が密着する。
制御装置は、次いで、受渡用吸着パット３００を駆動して、該受渡用吸着パット３００でウェーハＷａの端面を吸着保持する。そして、剥離用吸着パット２００の駆動を停止し、ウェーハＷａを受渡用吸着パット３００に受け渡させる。
【０１０３】
前記剥離用吸着パット２００の駆動を停止すると、次いで、制御装置は、パット進退用シリンダ２９８を駆動して、受渡用吸着パット３００を剥離用吸着パット２００から後退させる。
また、前記パット進退用シリンダ２９８の駆動後、制御装置は、昇降用ロータリーアクチュエータ２０４を駆動してアーム１９０、１９２を下方に旋回させ、剥離用吸着パット２００、２００を下方に移動させて、元の剥離作業位置に復帰させる。
【０１０４】
これと同時に、制御装置は、前記パット進退用シリンダ２９８の駆動後、旋回用ロータリーアクチュエータ２７８を駆動して、旋回アーム２９４を１８０°旋回させ、ウェーハＷａをシャトルコンベア３１２の上方位置に移送する。そして、移送後、方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２を駆動して、旋回アーム２９４を回転軸２９０を中心に９０°回転させる。これにより、ウェーハＷａがシャトルコンベア３１２に対して平行な状態になる。制御装置は、パット進退用シリンダ２９８を駆動して、受渡用吸着パット３００をシャトルコンベア３１２に向けて前進させる。この結果、ウェーハＷａが、シャトルコンベア３１２上に載置されるので、次いで、制御装置は、受渡用吸着パット３００の駆動を停止して、ウェーハＷａをシャトルコンベア３１２に受け渡す。
【０１０５】
受渡用吸着パット３００の駆動を停止したのち、制御装置は、パット進退用シリンダ２９８を駆動して受渡用吸着パット３００をシャトルコンベア３１２から後退させるとともに、シャトルコンベア３１２を駆動してウェーハＷａを次工程に搬送する。
また、制御装置は、パット進退用シリンダ２９８を駆動後、方向転換用ロータリーアクチュエータ２９２及び旋回用ロータリーアクチュエータ２７８を駆動して受渡用吸着パット３００を元の受渡位置に復帰させる。
【０１０６】
以上一連の工程で一枚目のウェーハＷａの剥離作業が終了する。制御装置は、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を同期させて駆動し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を所定量前進させる。これにより、剥離用吸着パット２００、２００が、二枚目に剥離するウェーハＷａ2 の端面に当接する。制御装置は、この二枚目のウェーハＷａ2 を上記同様の方法で剥離する。
【０１０７】
以上のようにしてスライスベースＳａに接着されているウェーハＷａ、Ｗａ、…を順次剥離し、次工程に搬送してゆく。
ここで、第１ロットのウェーハＷａの剥離が全て終了したとする。制御装置は、この段階では第１ロットの剥離が終了したことを認識することができず、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を駆動して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させようとする。
【０１０８】
しかしながら、第１ロットのウェーハＷａと第２ロットのウェーハＷｂとの間には、第１仕切板２３４Ａが挿入されているので、前記第１スライドテーブル１４０を前進させると、その第１スライドテーブル４０上に設置された第１タッチセンサ２６８Ａが、前記第１仕切板２３４Ａが設置されている第１スライドプレート２２６Ａ上に設置された第１接触子２７０Ａに接触して作動する。制御装置は、この第１タッチセンサ２６８Ａの作動信号を入力することにより、第１ロットのウェーハＷａの剥離が全て終了したことを検出する。そして、制御装置は、第１ロットのウェーハＷａの剥離が全て終了したことを次工程以降の各部に情報として流す。
【０１０９】
これにより、次工程以降の各部では、次にシャトルコンベア３１２から搬送されてくるウェーハＷｂは、種類の異なる第２ロットのウェーハＷｂであることを認識することができ、種類の異なるウェーハを混入させることなく処理、回収等することができる。
また、制御装置は、前記第１タッチセンサ２６８Ａの作動信号を入力すると、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第１シリンダ２３０Ａを駆動して、第１仕切板２３０Ａを後退させる。
【０１１０】
また、制御装置は、第１仕切板２３０Ａを後退させたのち、第１仕切ユニット２２０Ａのブレーキ用シリンダ２６１Ａの駆動を停止して第１仕切ユニット２３０Ａのロックを解除する。
前記のごとく次工程以降の各部に第１ロットのウェーハＷａの剥離が終了したことの情報を流したあと、制御装置は、再び第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を同期させて駆動し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させる（図６中上方向に移動させる）。このとき、第１スライドテーブル１４０は、第１仕切板２３４Ａが設置された第１スライドプレート２２６Ａを押しながら前進する。
【０１１１】
前記第１ロットのウェーハＷａを剥離したときと同様に、第２ロットのウェーハＷｂまでの距離が所定の距離に達すると倒止板２１４に設置された図示しない位置センサが作動する。そして、この作動信号を入力することにより、制御装置は、第１送りモータ１４８と第２送りモータ１４８の駆動を停止し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０とを停止させる。この結果、剥離装置１１４の剥離用吸着パット２００、２００が第２ロットのウェーハＷｂの端面に当接する。
【０１１２】
制御装置は、ウェーハＷｂの端面に当接した剥離用吸着パット２００、２００を駆動し、該剥離用吸着パット２００、２００に第２ロットのウェーハＷｂを吸着保持させる。
以下、前記第１ロットのウェーハＷａを剥離したときと同様の手順でスライスベースＷｂに接着されているウェーハＷｂを順次剥離して、次工程に搬送してゆく。
【０１１３】
ここで、第２ロットのウェーハＷｂの剥離が全て終了したとする。前記同様、制御装置は、この段階では第２ロットのウェーハＷｂの剥離が終了したことを認識することができず、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を駆動して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させようとする。
【０１１４】
しかしながら、第２ロットのウェーハＷｂと第３ロットのウェーハＷｃとの間には、第２仕切板２３４Ｂが挿入されているので、前記第１スライドテーブル１４０を前進させると、その第１スライドテーブル１４０に押されて移動する第１スライドプレート２２６Ａ上に設置された第２タッチセンサ２６８Ｂが、前記第２仕切板２３４Ｂが設置されている第２スライドプレート２２６Ｂ上に設置された第２接触子２７０Ｂに接触して作動する。制御装置は、この第２タッチセンサ２６８Ｂの作動信号を入力することにより、第２ロットのウェーハＷｂの剥離が全て終了したことを検出する。そして、制御装置は、前記第１ロットの場合と同様に、第２ロットのウェーハＷｂの剥離が全て終了したことを次工程以降の各部に情報として流す。
【０１１５】
これにより、次工程以降の各部では、次にシャトルコンベア３１２から搬送されてくるウェーハＷｃは、種類の異なる第３ロットのウェーハＷｃであることを認識することができ、種類の異なるウェーハを混入させることなく処理、回収等することができる。
また、制御装置は、前記第２タッチセンサ２６８Ｂの作動信号を入力すると、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第２シリンダ２３０Ｂを駆動して、第２仕切板２３４Ｂを後退させる。
【０１１６】
また、制御装置は、第２仕切板２３０Ｂを後退させたのち、第２仕切ユニット２２０Ｂのブレーキ用シリンダ２６１Ｂの駆動を停止して第２仕切ユニット２３０Ｂのロックを解除する。
前記のごとく次工程以降の各装置に第２ロットのウェーハＷｂの剥離が終了したことの情報を流したあと、制御装置は、再び第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を同期させて駆動し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させる（図６中上方向に移動させる）。このとき、第１スライドテーブル１４０は、第１仕切板２３４Ａが設置された第１スライドプレート２２６Ａと第２仕切板２３４Ｂが設置された第２スライドプレート２２６Ｂとを押しながら前進する。
【０１１７】
前記第２ロットのウェーハＷｂを剥離したときと同様に、第３ロットのウェーハＷｃまでの距離が所定の距離に達すると倒止板２１４に設置された図示しない位置センサが作動する。そして、この作動信号を入力することにより、制御装置は、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０とを停止させる。この結果、剥離装置１１４の剥離用吸着パット２００、２００が第３ロットのウェーハＷｃの端面に当接する。
【０１１８】
制御装置は、ウェーハＷｃの端面に当接した剥離用吸着パット２００、２００を駆動し、該剥離用吸着パット２００、２００に第３ロットのウェーハＷｃを吸着保持させる。
以下、前記第２ロットのウェーハＷｂを剥離したときと同様の手順でスライスベースＷｃに接着されているウェーハＷｃを順次剥離して、次工程に搬送してゆく。
【０１１９】
ここで、第３ロットのウェーハＷｃの剥離が全て終了したとする。前記同様、制御装置は、この段階では第３ロットのウェーハＷｂの剥離が終了したことを認識することができず、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を駆動して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させようとする。
【０１２０】
しかしながら、第３ロットのウェーハＷｃの直後には、第３仕切板２３４Ｂがセットされているので、前記第１スライドテーブル１４０を前進させると、その第１スライドテーブル１４０に押されて移動する第２スライドプレート２２６Ｂ上に設置された第３タッチセンサ２６８Ｃが、前記第３仕切板２３４Ｃが設置されている第３スライドプレート２２６Ｃ上に設置された第３接触子２７０Ｃに接触して作動する。制御装置は、この第３タッチセンサ２６８Ｃの作動信号を入力することにより、第３ロットのウェーハＷｃの剥離、すなわち、全てのウェーハＷａ〜Ｗｃの剥離が終了したことを検出する。そして、制御装置は、全てのウェーハＷａ〜Ｗｃの剥離が終了したことを次工程以降の各部に情報として流す。
【０１２１】
次工程以降の各部では、これにより１サイクルの剥離作業が終了したことを認識することができる。
また、制御装置は、前記第３タッチセンサ２６８Ｃの作動信号を入力すると、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。そして、第３シリンダ２３０Ｃを駆動して、第３仕切板２３４Ｃを後退させる。
【０１２２】
また、制御装置は、第３仕切板２３０Ｃを後退させたのち、第３仕切ユニット２２０Ｃのブレーキ用シリンダ２６１Ｃの駆動を停止して第３仕切ユニット２３０Ｃのロックを解除する。
前記のごとく次工程以降の各部に第３ロットのウェーハＷｃの剥離が終了したこと、すなわち、全てのウェーハＷａ〜Ｗｃの剥離が終了したことの情報を流したあと、制御装置は、再び第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８を同期させて駆動し、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０を前進させる（図６中上方向に移動させる）。このとき、第１スライドテーブル１４０は、第１仕切板２３４Ａが設置された第１スライドプレート２２６Ａと第２仕切板２３４Ｂが設置された第２スライドプレート２２６Ｂ、及び第３仕切板２３４Ｃが設置された第３スライドプレート２２６Ｃを押しながら前進する。
【０１２３】
前記第２スライドテーブル２４０が、所定の仕切作業開始位置に到達すると（仕切作業開始位置に到達したことは図示しないタッチセンサ等で検出する。）、制御装置は、第１送りモータ１４８と第２送りモータ２４８の駆動を停止して、第１スライドテーブル１４０と第２スライドテーブル２４０の移動を停止させる。
【０１２４】
これにより、第２スライドテーブル２４０と各仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃが設置されたスライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃは初期位置に復帰する。制御装置は、各ピン挿入装置２５１Ａ〜２５１Ｃのピン挿入用シリンダ２５４Ａ〜２５４Ｃを駆動して、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃに形成されている接続用ピン穴２５５Ａ〜２５５Ｃに接続ピン２５３Ａ〜２５３Ｃを挿入し、各スライドプレート２２６Ａ〜２２６Ｃを接続プレート２５０に接続して次の剥離作業のために待機する。
【０１２５】
また、制御装置は、前記第２スライドテーブル２４０を所定の仕切作業開始位置に復帰させると、その後、第１送りモータ１４８のみを駆動して、第１スライドテーブル１４０を後退させる（図６中下側の方向に移動させる。）。
前記第１スライドテーブル１４０が、所定の剥離作業開始位置に到達すると（剥離作業開始位置に到達したことは図示しないタッチセンサ等で検出する。）、制御装置は、第１送りモータ１４８の駆動を停止して、第１スライドテーブル１４０の移動を停止させる。これにより、第１スライドテーブル１４０が初期位置に復帰する。
【０１２６】
以上により、１サイクルの剥離作業が終了する。
次に、搬送部３１０について説明する。既に上述しているように、搬送部３１０は、ウェーハ剥離枚葉部１００で剥離、枚葉したウェーハＷを受け取り、次の枚葉洗浄部３５０に搬送する。そして、この搬送部３１０には、シャトルコンベア３１２が備えられており、該シャトルコンベア３１２によってウェーハＷを枚葉洗浄部３５０に搬送する。
【０１２７】
次に、枚葉洗浄部３５０について説明する。枚葉洗浄部３５０は、前記ウェーハ剥離枚葉部１００で剥離枚葉されたウェーハＷを一枚ずつ枚葉洗浄する。この枚葉洗浄部３５０は、枚葉ブラシ洗浄部３５２と枚葉プレリンス部３５４と枚葉リンス部３５６とから構成されている。
前記枚葉ブラシ洗浄部３５２は、チャンバー構造の洗浄槽を有しており（図示せず）、該洗浄槽内には、図１９に示すように、一対の回転ブラシ３７８、３７８と、洗浄液を流す一対の洗浄液ノズル３８０、３８０と、ウェーハ搬送用のローラコンベア３８２と、液切り用の一対のエアーナイフノズル３８４、３８４が配設されている。
【０１２８】
この枚葉ブラシ洗浄部３５２では、前記搬送部３１０のシャトルコンベア３１２によって搬送されてきたウェーハＷの裏表面に洗浄液ノズル３８０、３８０から洗浄液をかけながら回転ブラシ３７８、３７８によってブラシ洗浄する。洗浄後は、洗浄液を次工程に持ち込まないようにするために、エアーナイフノズル３８４、３８４から圧縮エアを噴射して液切りする。そして、ブラシ洗浄が終了したウェーハＷは、ローラコンベア３８２によって次工程の枚葉プレリンス部３５２に搬送する。
【０１２９】
前記枚葉プレリンス部３５４は、前記枚葉ブラシ洗浄部３５２とほぼ同様の構成を有している。すなわち、チャンバー構造の洗浄槽を有しており、該洗浄槽内には、一対の回転ブラシと、プレリンス液（６０℃の温水）を流す一対のプレリンス液ノズルと、ウェーハ搬送用のローラコンベアと、液切り用の一対のエアーナイフノズルが配設されている（図１９参照）。
【０１３０】
この枚葉プレリンス部３５４では、前記枚葉ブラシ洗浄部３５２のローラコンベア３８２によって搬送されてきたウェーハの裏表面にプレリンス液ノズルからプレリンス液をかけながら回転ブラシによってブラシ洗浄する。洗浄後は、プレリンス液を次工程に持ち込まないようにするために、エアーナイフノズルから圧縮エアを噴射して液切りする。そして、ブラシ洗浄が終了したウェーハＷは、ローラコンベアによって次工程の枚葉リンス部に搬送する。
【０１３１】
前記枚葉リンス部３５６も前記枚葉ブラシ洗浄部３５２とほぼ同様の構成を有している。すなわち、チャンバー構造の洗浄槽を有しており、該洗浄槽内には、一対の回転ブラシと、リンス液（純水）を流す一対のリンス液ノズルと、ウェーハ搬送用のローラコンベアと、液切り用の一対のエアーナイフノズル３８４が配設されている（図１９参照）。
【０１３２】
この枚葉リンス部３５６では、前記枚葉リンス洗浄部のローラコンベアによって搬送されてきたウェーハの裏表面にリンス液ノズルからリンス液をかけながら回転ブラシによってブラシ洗浄する。洗浄後は、リンス液を次工程に持ち込まないようにするために、エアーナイフノズルから圧縮エアを噴射して液切りする。そして、ブラシ洗浄が終了したウェーハＷは、ローラコンベアによって次の検出部４００に搬送する。
【０１３３】
次に、検出部４００について説明する。検出部４００は、洗浄の終了したウェーハＷについて一枚一枚、割れ、欠け、及び接着剤残りの有無を検出するとともに、一枚一枚厚さを測定する。
この検出部４００は、図２０に示すように、前記枚葉洗浄部３５０で洗浄が終了したウェーハＷを所定の受取位置まで搬送するための搬送ユニット４０２と、その受取位置に搬送されてきたウェーハＷを所定の検出位置まで持ち上げて回転させる回転駆動ユニット４０４と、回転駆動ユニット４０４によって回転させられたウェーハＷの厚さを測定する厚さ測定ユニット４０６と、回転駆動ユニット４０４によって回転させられたウェーハＷの割れ、欠け、接着剤残りを検出する不良ウェーハ検出ユニット４０８と、検出が終了したウェーハＷを次の回収部５００のウェーハ搬送ロボットに受け渡すための受渡ユニット４１０とから構成されている。
【０１３４】
まず、搬送ユニット４０２について説明する。搬送ユニット４０２は、丸ベルトコンベア４１１を備えており、該丸ベルトコンベア４１１は、前記枚葉洗浄部３５０の終端部に連設されている。この丸ベルトコンベア４１１の両側部には、一対のガイド部材４１１ａ、４１１ａが配設されており、このガイド部材４１１ａ、４１１ａによってウェーハＷが直進するようにガイドされる。
【０１３５】
また、この丸ベルトコンベア４１１の終端位置には、図２１に示すように、５本の位置決めピン４１２、４１２、…が円弧をなすように配設されており、この位置決めピン４１２、４１２、…に丸ベルトコンベア４１１によって搬送されてきたウェーハＷが当接することにより、ウェーハＷが所定の受取位置に位置決めされる。
【０１３６】
また、この位置決めピン４１２、４１２…にウェーハＷが当接すると、図示しないセンサが作動し、このセンサが作動することにより、丸ベルトコンベア４１１の駆動が停止される。
次に、回転駆動ユニット４０４について説明する。前記回転駆動ユニット４０４は、図示しない支持フレームに設置されており、該支持フレームには前記丸ベルトコンベア４１１に対して垂直にベースプレート４１４が設置されている。このベースプレート４１４には、一対のガイドレール４１６、４１６が配設されており、該ガイドレール４１６、４１６上をリニアガイド４１８、４１８を介して昇降テーブル４２０がスライド自在に支持されている。
【０１３７】
前記昇降テーブル４２０には、アーム４２２が水平に固定されており、該アーム４２２の先端部には軸受ユニット４２４が設けられている。この軸受ユニット４２４には、回転軸４２６が回動自在に支持されており、該回転軸４２６の下端部には回転テーブル４２８が固着されている。回転テーブル４２８には、同心円上に３つの吸着パッド４３０、４３０、４３０（図２０には２つのみ図示）が等間隔に配設されており、該吸着パッド４３０、４３０、４３０によってウェーハＷが吸着保持される。
【０１３８】
また、前記回転軸４２６の上端部には、従動プーリ４３２が固着されており、該従動プーリ４３２はベルト４３４を介して駆動プーリ４３６と連結されている。この駆動プーリ４３６は、前記昇降テーブル４２０にブラケット４３８を介して設置された回転駆動モータ４４０の出力軸に固着されており、この回転駆動モータ４４０を駆動することにより、前記回転軸４２６が回転する。そして、この回転軸４２６が回転することにより、回転テーブル４２８が回転する。
【０１３９】
前記ベースプレート４１４の背面部には、支持部材４４２を介して昇降用シリンダ４４４が設置されている。この昇降用シリンダ４４４のロッド先端部には前記昇降テーブル４２０の背面部に固着された連結部材４４６が固着されており、この結果、昇降用シリンダ４４４を駆動すると、昇降テーブル４２０が昇降移動する。そして、この昇降テーブル４２０が昇降移動することにより、回転テーブル４２８も同時に昇降移動する。
【０１４０】
前記ベースプレート４１４の上端部には、ブラケット４４８を介して高さ調整用シリンダ４５０が設置されている。この高さ調整用シリンダ４５０のロッド先端部には、ストッパー部材４５２が固着されており、該ストッパー部材４５２は、前記高さ調整用シリンダ４５０を駆動することにより、その設置位置が変化する。一方、前記昇降テーブル４２０の上端部には、前記ストッパー部材４５２に係合する係止板４５４が設けられており、前記昇降用シリンダ４４４に駆動されて上昇した昇降テーブル４２０は、この係止板４５４が前記ストッパー部材４５２に当接することにより、所定位置で停止する。
【０１４１】
次に、厚さ測定ユニット４０６について説明する。図２０に示すように、前記丸ベルトコンベア４１１が設置された架台４００Ａには、支柱４５６が垂直に立設されている。この支柱４５６には、所定の間隔Ｌをもって一対のレーザーセンサ４５８Ａ、４５８Ｂが設置されており、該レーザーセンサ４５８Ａ、４５８ＢはウェーハＷを挟んで互いに対向するように設置されている。
【０１４２】
前記レーザーセンサ４５８Ａ、４５８Ｂは、その検出面４５８ａ、４５８ｂに図示しないレーザーの発振部と受光部とを備えており、発振部からウェーハＷに向けてレーザーを発振する。そして、ウェーハＷで反射したレーザーを受光部で受光し、この受光角度に基づいてウェーハＷとの距離ｌA 、ｌB を検出する。
各レーザーセンサ４５８Ａ、４５８Ｂの検出値は、図示しない制御装置に出力され、該制御装置は、次のようにウェーハＷの厚さを求める。すなわち、図２３に示すように、レーザーセンサ４５８Ａ、４５８Ｂとの間隔は一定であるので、各レーザーセンサ４５８Ａ、４５８Ｂの検出値をｌA 、ｌB とすれば、ウェーハＷの厚さをｄは、次式ｄ＝Ｌ−（ｌA ＋ｌB ）で算出することができる。
【０１４３】
なお、レーザーセンサ４５８Ａ、４５８ＢによるウェーハＷまでの距離の検出は、前記ウェーハ回転駆動ユニット４０４によってウェーハを回転駆動させた状態で検出する。次に、不良ウェーハ検出ユニット４０８について説明する。図２０及び図２２に示すように、前記架台４００Ａには、所定の傾斜角度をもって支持棒４６０が固定されている。この支持棒４６０の上端部には、支持部材４６２を介して投光センサ４６４が設けられており、下端部には支持部材４６６を介して受光センサ４６８が設けられている。投光センサ４６４と受光センサ４６８は、前記ウェーハＷの周縁を挟んで互いに対向するように設置されており、投光センサ４６４から投光された光が受光センサ４６８で受光される。
【０１４４】
ここで、前記投光センサ４６４の投光面には、ウェーハＷの周縁と直交するようにして多数の投光素子が直列して配置されている。前記受光センサ４６８の受光面にも、ウェーハＷの周縁と直交するようにして前記投光素子と同数の受光素子が直列して配置されている。
図示しない制御装置は、前記受光センサ４６８の受光量の変化（投光素子から投光された光を受光した受光素子の数の変化）を検出することによって、ウェーハＷに生じている割れ、欠け及び接着剤残りが生じていることを検出する。
【０１４５】
すなわち、ウェーハＷに割れや欠け、接着剤残りというものが全く生じていない場合は、ウェーハＷを回転させても受光センサ４６８で受光される光の量は変化しないが、図２４に示すように、ウェーハＷに割れＡや欠けＢが生じている場合は、その割れた部分Ａ又は欠けた部分Ｂが検出部Ｘを通過すると、ウェーハＷを通過する光の量が増加するので受光量が増加する。したがって、受光センサ４６８の受光量が増加したことを検出すれば、ウェーハＷに割れＡ又は欠けＢが生じていることを検出することができる。
【０１４６】
また、ウェーハＷに接着剤残りＣがある場合は、その接着剤残りの部分Ｃが検出部Ｘを通過すると、ウェーハＷを通過する光が遮られて減少するので受光量が減少する。したがって、受光センサ４６８の受光量が減少したことを検出すれば、ウェーハＷに接着剤残りＣがあることを検出することができる。
このように、図示しない制御装置は、受光センサ４６８の受光量が増加したことを検出することにより、ウェーハＷの割れ又は欠けを検出し、受光量が減少したことを検出することにより、ウェーハの接着剤残りを検出する。
【０１４７】
次に、受渡ユニット４１０について説明する。図２１に示すように、前記丸ベルトコンベア４１１から所定高さ上方の位置には、円弧状に形成された三つのウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０が円を成すように配設されている。この三つのウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０は、それぞれスライドブロック４７２、４７２、４７２に固定されており、該スライドブロック４７２、４７２、４７２は、放射状に配設されたガイドレール４７４、４７４、４７４上をスライド自在に支持されている。各スライドブロック４７２は、図示しない駆動手段に駆動されることによりガイドレール４７４上を移動し、この結果、三つのウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０が拡縮する。
【０１４８】
前記三つのウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０は、ウェーハＷの検出が終了すると縮径し、この縮径したウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０上に検出の終了したウェーハＷが載置される。次の回収部５００のウェーハ搬送ロボットは、このウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０上に載置されたウェーハＷを受け取り、回収カセットに回収する。
【０１４９】
次に、前記のごとく構成された検出部４００の作用について説明する。
枚葉洗浄部３５０で枚葉洗浄が終了したウェーハＷは、そのまま検出部４００の丸ベルトコンベア４１１上に移送され、該丸ベルトコンベア４１０によって所定の受取位置に搬送される。この所定の受取位置に搬送されたウェーハＷは、位置決めピン４１２、４１２に当接することにより位置決めされ、この受取位置にウェーハＷが搬送されると、図示しないセンサが作動して丸ベルトコンベア４１１の駆動が停止される。
【０１５０】
前記ウェーハＷが、所定の受取位置に搬送されると、次いで、昇降用シリンダ４４４に駆動されて回転テーブル４２８が、前記所定の受取位置に位置決めされたウェーハＷに向かって下降する。この結果、回転テーブル４２８に設けられた３つの吸着パッド４３０、４３０、４３０がウェーハＷの上面に当接する。
吸着パッド４３０、４３０、４３０がウェーハＷの上面に当接すると、昇降用シリンダ４４４の駆動は停止され、次いで、吸着パッド４３０が駆動される。これにより、ウェーハＷが吸着パッド４３０によって吸着保持される。
【０１５１】
ウェーハＷが吸着パッド４３０に保持されると、次いで、昇降用シリンダ４４４が再び駆動され、回転テーブル４２８が上昇する。そして、昇降テーブル４１６の上端に取り付けられた係止板４５４がストッパー部材４５２に当接すると、昇降用シリンダ４４４の駆動は停止され、これにより、ウェーハＷが所定の検出位置に位置決めされる。
【０１５２】
ウェーハＷが所定の検出位置に位置決めされると、次に、回転駆動モータ４４０が駆動されて回転テーブル４２８が回転し、これにより、ウェーハＷが回転する。これと同時に、厚さ測定ユニット４０６及び不良ウェーハ検出ユニット４０８によってウェーハＷの厚さ及び割れ、欠け、接着剤残りが検出される。
検出が終了すると、回転駆動モータ４４０の駆動は停止され、次いで、受渡ユニット４１０の図示しない駆動手段が駆動される。これにより、拡径状態にあったウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０が縮径し、前記回転テーブル４２８に保持されたウェーハＷの下部に位置する。
【０１５３】
前記ウェーハ受け部材４７０が回転テーブル４２８に保持されたウェーハＷの下部に位置すると、次いで、昇降用シリンダ４４４が駆動されて回転テーブル４２８が下降する。この結果、回転テーブル４２８に保持されたウェーハＷがウェーハ受け部材４７０上に載置される。
前記昇降用シリンダ４４４の駆動は、ウェーハＷがウェーハ受け部材４７０に載置されると停止し、次いで吸着パッド４３０の駆動が停止される。これにより、回転テーブル４２８に保持されたウェーハＷが、ウェーハ受け部材４７０上にウェーハＷが受け渡される。そして、このウェーハ受け部材４７０上に受け渡されたウェーハＷが、次の回収部５００のウェーハ搬送ロボットに回収される。
【０１５４】
なお、ウェーハＷを受け渡した回転テーブル４２８は、昇降用シリンダ４４４に駆動されることにより所定量上昇し、所定の待機位置に待機する。
次に、回収部５００について説明する。回収部５００は、前記検出部４００で検出の終了したウェーハＷをウェーハＷの種類ごと分けてカセットに回収するとともに、接着剤残りウェーハと不良ウェーハ（割れウェーハ、欠けウェーハ、厚さ不良ウェーハ、端材）を分別して回収する。この回収部５００は、正常なウェーハを回収する二つのウェーハ回収部５０２Ａ、５０２Ｂと、不良ウェーハを回収する不良ウェーハ回収部５０４と、接着剤残りウェーハを回収する接着剤残りウェーハ回収部５０６と、各回収部にウェーハを搬送するウェーハ搬送ロボット５０８とから構成されている。
【０１５５】
前記ウェーハ回収部５０２Ａ、５０２Ｂには、それぞれ上下二段式のカセットホルダーが備えられている（図示せず）。このカセットホルダーは図示しないカセット位置決め機構によって昇降移動自在に支持されており、ウェーハＷを回収するウェーハ回収カセット５１０Ａ、５１０Ｂは、このカセットホルダーに二台ずつセットされる。
【０１５６】
前記不良ウェーハ回収部５０４及び前記接着剤残りウェーハ回収部５０６も前記ウェーハ回収部５０２Ａ、５０２Ｂと同様に、それぞれ図示しないカセットホルダーを備えており、該カセットホルダーは、図示しないカセット位置決め機構によって昇降移動自在に支持されている。そして、このカセットホルダーに不良ウェーハＷX を回収する不良ウェーハ回収カセット５１２と、接着剤残りウェーハＷを回収する接着剤残りウェーハ回収カセット５１４がセットされる。
【０１５７】
前記ウェーハ搬送ロボット５０８は、前記検出部４００のウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０上に載置されたウェーハＷを受け取り、その検出部４００の検出結果に基づいてウェーハＷを各回収部に搬送する。このウェーハ搬送ロボット５０８は、多関節形のロボットであり、旋回自在な第１アーム５１６の先端に、旋回自在な第２アーム５１８が設けられており、更にその第２アーム５１８の先端に、旋回自在なハンド部５２０が設けられて構成されている。そして、ウェーハＷは、そのハンド部５２０の先端に設けられた吸着パッド５２２で吸着保持されて搬送される。
【０１５８】
このウェーハ搬送ロボット５０８でウェーハＷを検出部４００からウェーハ回収部５０２Ａのウェーハ回収カセット５１０Ａに搬送する場合は、次の通りである。
まず、前記ウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０上に載置されたウェーハＷの下側にハンド部５２０の先端が移動し、そのウェーハＷの下面を吸着パッド５２２が吸着保持する。この吸着パッド５２２がウェーハＷの下面を吸着保持すると、ウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０が拡径し、これによりウェーハＷがウェーハ受け部材４７０、４７０、４７０からハンド部５２０に受け渡される。
【０１５９】
ウェーハＷを受け取ったハンド部５２０は、ウェーハ回収部５０２Ａに向かって移動し、そこにセットされたウェーハ回収カセット５１０Ａに収納する。
なお、ウェーハＷを回収するウェーハ回収カセット５１０Ａ、５１０Ｂの内部は、多段の仕切が形成されており、この仕切で仕切られた空間にウェーハＷが一枚一枚収納される。他の不良ウェーハ回収カセット５１２及び接着剤残りウェーハ回収カセット５１４も同様の構成である。
【０１６０】
また、ウェーハＷが一枚収納されると、図示しないカセット位置決め機構が駆動されて、仕切一段分ウェーハ回収カセット５１０Ａが上昇する。
本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１は、以上のように構成される。なお、このウェーハ剥離洗浄装置１を構成する各機器は、すべて図示しない制御装置に駆動制御されており、この制御装置が出力する駆動信号に基づいて作動する。
【０１６１】
次に、前記のごとく構成された本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１の作用について説明する。
ここで、本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１は、通常の切断方式（一回の切断に対して一本のインゴットのみを切断する方式）で切断されたスライスドウェーハと、マルチ切断方式（一回の切断に対して種類の異なるインゴットを同時に切断する方式）で切断されたスライスドウェーハの二つのスライスドウェーハの剥離、洗浄を行うことができ、まず、通常の切断方式で切断されたスライスドウェーハの剥離、洗浄を行う場合について説明する。
【０１６２】
ワイヤソーで切断されたバッチ状態のウェーハＷは、図示しない搬送装置によって本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１まで搬送される。そして、このウェーハ剥離洗浄装置１に備えられた図示しないリフターに搭載される。
リフターに搭載されたウェーハは、まず、そのリフターによって粗洗浄部１０に搬送される。そして、そこでシャワー洗浄され、切断時に付着したスラリが除去される。この粗洗浄部１０におけるシャワー洗浄は、リフターに搭載されたまま行われ、シャワー洗浄が終了すると、ウェーハは、ウェーハ剥離枚葉部１００に搬送される。
【０１６３】
ウェーハ剥離枚葉部１００に搬送されたウェーハＷは、まず、リフターに備えられた反転機構によって上下が反転させられたのち（ウェーハＷがマウンティングプレートＭに対して上側になるようにさせられたのち）、熱水槽１１２のワーク保持部１２２にセットされる。
ワーク保持部１２２にセットされたウェーハＷは、剥離用吸着パット２００によって一枚ずつスライスベースＳから剥離され、剥離されたウェーハＷは、順次、搬送部３１０のシャトルコンベア３１２に移送される。そして、このシャトルコンベア３１２によって枚葉洗浄部３５０に搬送される。
【０１６４】
枚葉洗浄部３５０に搬送されたウェーハＷは、まず、枚葉ブラシ洗浄部３５２において洗浄液をかけられながらブラシ洗浄され、次いで、枚葉プレリンス洗浄部３５４においてプレリンス液をかけられながらブラシ洗浄される。そして、最後に枚葉リンス部３５６においてリンス液をかけられながらブラシ洗浄される。前記枚葉リンス部３５６でブラシ洗浄を終えたウェーハＷは、そのまま検出部４００の丸ベルトコンベア４１１上に移載され、該丸ベルトコンベア４１１によって所定の受渡位置まで搬送される。
【０１６５】
受渡位置に搬送されたウェーハＷは、回転テーブル４２８に備えられた吸着パッド４３０に吸着保持されて、所定の検出位置まで持ち上げられ、回転させられる。そして、厚さ測定ユニット４０６によって厚さを測定されるとともに、不良ウェーハ検出ユニット４０８によって割れ、欠け、接着剤残りを検出される。
検出が終了すると、ウェーハＷは、ウェーハ受け部材４７０に受け渡され、このウェーハ受け部材４７０に受け渡されたウェーハＷを回収部５００のウェーハ搬送ロボット５０８が受け取り、各回収部５０２、５０４、５０６のカセットに収納する。
【０１６６】
ここで、制御装置は、前記検出部４００の厚さ測定ユニット４０６及び不良ウェーハ検出ユニット４０８の検出結果に基づいて、ウェーハＷを各回収部５０２、５０４、５０６のカセットに収納する。すなわち、前記厚さ測定ユニット４０６及び不良ウェーハ検出ユニット４０８の検出の結果、正常なウェーハＷである場合は、ウェーハ回収部５０２Ａにセットされた上段のウェーハ回収カセット５１０Ａに収納し、厚さ不良、割れ、欠け等が生じている不良ウェーハＷX の場合は、不良ウェーハ回収部５０４にセットされた不良ウェーハ回収カセット５１２に収納する。そして、接着剤残りを生じているウェーハＷy の場合は、接着剤残りウェーハ回収部５０６にセットされた接着剤残りウェーハ回収カセット５１４に収納する（但し、正常なウェーハＷである場合は、上段のウェーハ回収カセット５１０Ａが一杯になり次第、ウェーハ回収部５０２Ａにセットされた下段のウェーハ回収カセット５１０Ａに収納し、下段のウェーハ回収カセット５１０Ａが一杯になり次第、ウェーハ回収部５０２Ｂにセットされた上段のウェーハ回収カセット５１０Ｂに収納する。）。
【０１６７】
上記の作業をスライスベースＳから剥離したウェーハＷ一枚一枚に対して行い、全てのウェーハＷがカセットに収納された時点で作業が終了する。終了後、各装置は、始動前の状態に復帰する。
このように、本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置では、剥離洗浄したウェーハＷの厚さ、割れ、欠け、及び接着剤残りを検出する検出部４００を備えたことにより、この検出部４００の検出結果に基づいてウェーハＷを分別して回収することができる。これにより、剥離洗浄後にウェーハを別途検出装置に搬送して検出する必要がなくなるので、ウェーハの製造効率が向上する。
【０１６８】
次に、本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１を用いてマルチ切断方式によって切断されたウェーハの剥離、洗浄を行う場合について説明する。
マルチ切断方式によって切断されたウェーハは、ウェーハの種類ごとに回収する必要があるので、次のように処理される。なお、ウェーハ剥離枚葉部１００に搬送されるまでの工程は、上述した通常の切断方式によって切断されたウェーハと同じである。
【０１６９】
マルチ切断されたウェーハＷａ〜Ｗｃが、ウェーハ剥離枚葉部１００のワーク保持部１２２にセットされると、各ウェーハＷａ〜Ｗｃのロット間に仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃがセットされる。そして、この仕切板２３４Ａ〜２３４Ｃのセットされたところで、剥離用吸着パッド２００による剥離作業が開始される。
剥離作業は、まず、第１ロットのウェーハＷａから行われ、剥離されたウェーハＷａは、順次、搬送部３１０のシャトルコンベア３１２上に移送される。
【０１７０】
シャトルコンベア３１２に移送されたウェーハＷａは、前記同様に枚葉洗浄部３５０で枚葉洗浄されたのち、検出部４００で厚さ測定、及び、割れ、欠け、接着剤残りの検出をされ、その検出結果に基づいて、各回収部の回収カセットに収納される。このとき、正常なウェーハＷａである場合は、ウェーハ回収部５０２Ａにセットされた上段のウェーハ回収カセット５１０Ａに収納される。
【０１７１】
第１ロットのウェーハＷａの剥離が全て終了すると、第１ロットと第２ロット間に挿入された第１仕切板２３４Ａが検出される。この第１仕切板２３４Ａが検出されると、制御装置は、以後剥離されるウェーハは、第２ロットのウェーハＷｂと判断して、次のようにウェーハＷｂの回収を行う。すなわち、厚さ不良等を生じている不良ウェーハＷX や、接着剤残りを生じているウェーハＷy の場合は、前記同様、それぞれ不良ウェーハ回収カセット５１２又は接着剤残りウェーハ回収カセット５１４に収納するが、正常なウェーハＷｂである場合は、ウェーハ回収部５０２Ａにセットされている下段のウェーハ回収カセット５１０Ａに収納する。
【０１７２】
これにより、ロットごとにウェーハを分別することができ、種類の異なるウェーハを混入させることなくウェーハを回収することができる。
また、第２ロットのウェーハＷａの剥離が全て終了すると、第２ロットと第３ロット間に挿入された第２仕切板２３４Ｂが検出されるので、制御装置は、この第２仕切板２３４Ｂを検出すると、以後剥離されるウェーハは、第３ロットのウェーハＷｃと判断して、次のようにウェーハＷｃの回収を行う。すなわち、前記同様厚さ不良等を生じている不良ウェーハＷX や、接着剤残りを生じているウェーハＷy の場合は、それぞれ不良ウェーハ回収カセット５１２又は接着剤残りウェーハ回収カセット５１４に収納するが、正常なウェーハＷｃである場合は、ウェーハ回収部５０２Ｂにセットされている上段のウェーハ回収カセット５１０Ｂに収納する。
【０１７３】
このように、本実施の形態のウェーハ剥離洗浄装置１では、マルチ切断されたウェーハＷａ〜Ｗｃに対して、ロットごとにウェーハを分別して回収することができるので、種類の異なるウェーハを混入させることなく回収することができる。また、この場合であっても、割れ、欠け等の発生した不良ウェーハＷX と、接着剤残りを生じている接着剤残りウェーハＷy とを分別して回収することができるので、剥離洗浄後に別途検出装置に搬送して検出する必要がなくなり、ウェーハの製造効率が向上する。
【０１７４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、剥離洗浄したウェーハの厚さ、割れ、欠け、及び接着剤残りを検出する検出部を備えたことにより、この検出部の検出結果に基づいてウェーハを分別して回収することができる。これにより、剥離洗浄後にウェーハを別途検出装置に搬送して検出する必要がなくなるので、ウェーハの製造効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ウェーハ剥離洗浄装置の全体構成を示す平面図
【図２】粗洗浄装置の構成を示す正面図
【図３】粗洗浄装置の構成を示す平面図
【図４】図３のＡ−Ａ断面図
【図５】図３のＢ−Ｂ断面図
【図６】ウェーハ剥離枚葉部の構成を示す平面図
【図７】ウェーハ剥離枚葉部の構成を示す正面図
【図８】剥離装置の構成を示す平面図
【図９】剥離装置の構成を示す正面図
【図１０】剥離装置の構成を示す側面図
【図１１】仕切ユニットの構成を示す平面図
【図１２】仕切ユニットの構成を示す正面図
【図１３】仕切装置の構成を示す正面図
【図１４】仕切装置の作用の説明図
【図１５】受渡装置の構成を示す正面図
【図１６】受渡装置の構成を示す側面部分断面図
【図１７】受渡装置の構成を示す平面部分断面図
【図１８】ウェーハ剥離枚葉部の要部の構成を示す平面図
【図１９】枚葉洗浄部の構成を示す側面図
【図２０】検出部の構成を示す側面図
【図２１】搬送ユニットの構成を示す平面図
【図２２】不良ウェーハ検出ユニットの構成を示す正面図
【図２３】厚さ測定ユニットの作用の説明図
【図２４】不良ウェーハ検出ユニットの作用の説明図
【図２５】回収部の構成を示す平面図
【符号の説明】
１…ウェーハ剥離洗浄装置
１０…粗洗浄部
１２…粗洗浄装置
１４…洗浄槽
１００…ウェーハ剥離枚葉部
１１２…熱水槽
１１４…剥離装置
１１６…仕切装置
１１８…受渡装置
３１０…搬送部
３１２…シャトルコンベア
３５０…枚葉洗浄部
３５２…枚葉ブラシ洗浄部
３５４…枚葉プレリンス部
３５６…枚葉リンス部
４００…検出部
４０２…搬送ユニット
４０４…回転駆動ユニット
４０６…厚さ測定ユニット
４０８…不良ウェーハ検出ユニット
４１０受渡ユニット
５００…回収部
５０２Ａ、５０２Ｂ…ウェーハ回収部
５０４…不良ウェーハ回収部
５０６…接着剤残りウェーハ回収部５０６
５０８…ウェーハ搬送ロボット
Claims (4)
- 切断機で多数枚同時に切断されたバッチ状態のウェーハをウェーハ剥離枚葉部において一枚ずつスライスベースから剥離して枚葉化したのち、そのスライスベースから剥離したウェーハを一枚ずつ枚葉洗浄部に搬送して枚葉洗浄し、洗浄後、回収部で一枚ずつカセットに回収するウェーハ剥離洗浄装置であって、前記ウェーハ剥離枚葉部は、矩形の箱型に形成され、熱水が貯留される熱水槽と、前記熱水槽内に設置され、剥離対象のウェーハを保持するワーク保持部と、前記ウェーハの一方側の端面を吸着保持する吸着パッドと、前記熱水槽の長手方向に沿って配設されたガイドレールと、前記ガイドレール上を移動して、前記吸着パッドを前記熱水槽の長手方向に沿って移動させる移動手段と、前記移動手段に設けられ、前記吸着パッドを揺動させる揺動手段と、を備え、前記熱水槽にセットされたウェーハの端面を前記吸着パッドで吸着保持し、前記揺動手段で前記吸着パッドを前記スライスベースとの接着部近傍を揺動中心として、ウェーハの軸線に沿った方向に揺動させることにより、前記ウェーハを前記スライスベースから剥離し、剥離後、前記移動手段で前記吸着パッドを前記ウェーハの軸線に沿って移動させることにより、次のウェーハを順次スライスベースから剥離するウェーハ剥離洗浄装置において、
前記枚葉洗浄部で洗浄されたウェーハの厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出する検出部を設け、該検出部で厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出したのち回収部で一枚ずつカセットに回収することを特徴とするウェーハ剥離洗浄装置。 - 直列して配置された複数のインゴットを切断機で多数枚同時に切断して得られたバッチ状態のウェーハをウェーハ剥離枚葉部において各ロット毎に一枚ずつスライスベースから剥離して枚葉化したのち、そのスライスベースから剥離したウェーハを一枚ずつ枚葉洗浄部に搬送して枚葉洗浄し、洗浄後、回収部で一枚ずつ各ロット毎にカセットを分けて回収するウェーハ剥離洗浄装置であって、前記ウェーハ剥離枚葉部は、矩形の箱型に形成され、熱水が貯留される熱水槽と、前記熱水槽内に設置され、剥離対象のウェーハを保持するウェーハ保持部と、前記ウェーハの一方側の端面を吸着保持する吸着パッドと、前記熱水槽の長手方向に沿って配設されたガイドレールと、前記ガイドレール上を移動して、前記吸着パッドを前記熱水槽の長手方向に沿って移動させる移動手段と、前記移動手段に設けられ、前記吸着パッドを揺動させる揺動手段と、種類の異なるウェーハの間に挿入される仕切板と、前記ウェーハ間に挿入された仕切板を検出するセンサと、を備え、前記熱水槽にセットされたウェーハの端面を前記吸着パッドで吸着保持し、前記揺動手段で前記吸着パッドを前記スライスベースとの接着部近傍を揺動中心として、ウェーハの軸線に沿った方向に揺動させることにより、前記ウェーハを前記スライスベースから剥離し、剥離後、前記移動手段で前記吸着パッドを前記ウェーハの軸線に沿って移動させることにより、次のウェーハを順次スライスベースから剥離し、前記センサで前記仕切板を検出することにより、ロットの切り替わりを検出するウェーハ剥離洗浄装置において、
前記枚葉洗浄部で洗浄されたウェーハの厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出する検出部を設け、該検出部で厚さ、割れ、欠け及び接着剤残りを検出したのち回収部で一枚ずつ各ロット毎にカセットを分けて回収することを特徴とするウェーハ剥離洗浄装置。 - 前記検出部は、
ウェーハの中心を吸着保持して回転させる回転駆動手段と、
前記回転駆動手段で回転させられるウェーハを挟むように設置され、互いにウェーハまでの距離を測定する一対の測距離手段と、
前記回転駆動手段で回転させられるウェーハのエッジ部に向けて垂直に光を投光する投光手段と、
前記回転駆動手段で回転させられるウェーハを挟んで前記投光手段と対向するように設置され、前記投光手段で投光された光を受光する受光手段と、
前記一対の測距離手段の測定結果に基づいて前記ウェーハの厚さを算出するとともに、前記受光手段で受光される光の受光量の変化に基づいてウェーハの欠け及び接着剤残りを検出する制御手段と、
からなることを特徴とする請求項１又は２記載のウェーハ剥離洗浄装置。 - 前記回収部は、
正常なウェーハを回収するウェーハ回収部と、
割れウェーハ、欠けウェーハ、厚さ不良ウェーハを回収する不良ウェーハ回収部と、
接着剤残りウェーハを回収する接着剤残りウェーハ回収部と、
からなり、前記検出部の検出結果に基づいてウェーハを各回収部に回収することを特徴とする請求項１又は２記載のウェーハ剥離洗浄装置。
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1998
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