JP6065355B2 - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
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Description
異なるセラミック層間に内部電極を有する多層セラミック基板において、内部電極の主面上のみまたは周囲のみが同一の収縮挙動を有するセラミック層で囲まれていることにより、収縮挙動差により内部電極内部に生じる応力偏差が小さくなり、構造欠陥の発生を抑制することができるとともに、積層時の凹凸による基板の反りや電極形状の変形を抑制することができる。
特に、内部電極が存在する面の全面に同一の収縮挙動を有するセラミック層が形成されていることにより、積層時の凹凸による基板の反りや電極形状の変形を抑制することができる。
また、焼結開始温度が1000℃以上であるセラミック層によって内部電極が囲まれることにより、セラミックグリーンシートの積層体を1000℃以下で焼成したとき、内部電極の周囲で収縮することなくセラミック層を形成することができる。
上述のように、第1のセラミック層および第3のセラミック層の収縮挙動が同じ、すなわち焼結開始温度が1000℃以上であることにより、セラミックグリーンシートの積層体を890℃で焼成して、第2のセラミック層を焼結させることにより、内部電極の周囲の第3のセラミック層が収縮することなく積層体を形成することができる。
別のセラミックグリーンシート36を積層した。
12a,12b,12c,12d 第1のセラミック層
14a,14b,14c 第2のセラミック層
16 第1の内部電極
18 第3のセラミック層
20 第2の内部電極
22 第3の内部電極
30 セラミックグリーンシート
32 電極ペースト
34 セラミックペースト
36 セラミックグリーンシート
40 積層体
Claims (2)
- 収縮挙動の異なる第1のセラミック層と第2のセラミック層とを交互に積層した積層体、および
前記積層体の内部に配置され、前記第1のセラミック層の面方向に延びる内部電極を含む多層セラミック基板であって、
前記内部電極が存在する側において、前記第1のセラミック層上に形成された前記内部電極の主面上のみまたは周囲のみを覆う前記第1のセラミック層と同一の収縮挙動を有する第3のセラミック層、および
前記内部電極を含む前記第1のセラミック層、および前記第1のセラミック層上に形成された前記第3のセラミック層上に配置される前記第2のセラミック層を含み、
前記第1のセラミック層の焼結開始温度が1000℃以上である、多層セラミック基板。 - 前記第2のセラミック層の焼結開始温度は890℃である、請求項1に記載の多層セラミック基板。
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