JP2010040628A - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】積層板を格子状に切断して部品本体に相当する積層チップを得る切断工程において、切断後の積層チップが相互に付着することを回避できる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】第1シートS11は、(1)ベースフィルムの表面にセラミックスラリーを所定厚さで塗工し、これを乾燥して未焼成セラミック層11となるセラミックグリーンシートを形成するステップと、(2)該セミラックグリーンシートの表面に導体ペーストを所定厚さで、且つ、xy行列を成す配列で印刷し、これを乾燥して未焼成導体層12の群を形成するステップと、(3)未焼成導体層12の群を形成したセラミックグリーンシートの表面に各未焼成導体層12を隙間13aを介して囲みかつx方向の切断予定線及びy方向の切断予定線を避けるようにしてセラミックペーストを所定厚さで印刷し、これを乾燥して各未焼成導体層12とほぼ同じ厚さを有する段差吸収用未焼成セラミック層13を形成するステップと、を経て作成されている。
【選択図】図8
【解決手段】第1シートS11は、(1)ベースフィルムの表面にセラミックスラリーを所定厚さで塗工し、これを乾燥して未焼成セラミック層11となるセラミックグリーンシートを形成するステップと、(2)該セミラックグリーンシートの表面に導体ペーストを所定厚さで、且つ、xy行列を成す配列で印刷し、これを乾燥して未焼成導体層12の群を形成するステップと、(3)未焼成導体層12の群を形成したセラミックグリーンシートの表面に各未焼成導体層12を隙間13aを介して囲みかつx方向の切断予定線及びy方向の切断予定線を避けるようにしてセラミックペーストを所定厚さで印刷し、これを乾燥して各未焼成導体層12とほぼ同じ厚さを有する段差吸収用未焼成セラミック層13を形成するステップと、を経て作成されている。
【選択図】図8
Description
本発明は、積層型セラミックコンデンサ等の製造に有用な積層型セラミック電子部品の製造方法に関する。
積層型セラミック電子部品の製造方法は、未焼成セラミック層と所定配列の未焼成導体層の群とが交互に積層された部分を有する積層板を得る積層工程と、積層板をx方向の切断予定線及びy方向の切断予定線に沿って格子状に切断して部品本体に相当する積層チップを得る切断工程と、積層チップを焼成して部品本体を得る焼成工程と、部品本体の表面の所定位置に外部電極となる導体ペーストを塗布して焼きつける電極形成工程とを含んでいる。因みに、積層チップの焼成と外部電極用未焼成導体層の焼付けとを同時に行うタイプの積層型セラミック電子部品では、前記焼成工程の前に部品本体の表面の所定位置に外部電極となる導体ペーストを塗布する工程が行われる。
図1〜図5は積層型セラミックコンデンサの従来の製造方法の一例を示す。この製造方法は、先に述べたような積層工程と切断工程と焼成工程と電極形成工程とを含んでいる。
積層工程では、予め用意された第1シートS1と第2シートS2とカバーシート(図示省略)とを後述の未焼成セラミック層1,未焼成導体層2及び段差吸収用未焼成セラミック層3の組成等に応じた所定の条件(積層温度,積層圧力及び加圧時間等を含む)で積層して、複数のカバーシートが積層された部分と、複数の第1シートS1と複数の第2シートS2とが交互に積層された部分と、複数のカバーシートが積層された部分と、を積層方向で順に有する積層板MP1を得る(図3参照)。
第1シートS1は、図1(A)及び図1(B)に示すように、(1)ベースフィルム(図示省略)の表面にセラミックスラリーを所定厚さで塗工し、これを乾燥して未焼成セラミック層1となるセラミックグリーンシートを形成するステップと、(2)セラミックグリーンシートの表面に導体ペーストを所定厚さで、且つ、xy行列を成す配列で印刷し、これを乾燥して未焼成導体層2の群を形成するステップと、(3)未焼成導体層2の群を形成したセラミックグリーンシートの表面に各未焼成導体層2を隙間3aを介して囲むようにしてセラミックペーストを所定厚さで印刷し、これを乾燥して各未焼成導体層2とほぼ同じ厚さを有する段差吸収用未焼成セラミック層3を形成するステップと、を経て作成されている。
第2シートS2は、図2(A)及び図2(B)に示すように、第1シートS1と同様の手順で作成されるが、該第2シートS2の各未焼成導体層2は第1シートS1の各未焼成導体層2に対して半パターン分x方向にずれている。詳しくは、第2シートS2の各未焼成導体層2と第1シートS1の各未焼成導体層2とは、積層工程で第2シートS2を第1シートS1に積層したときに第2シートS1の各未焼成導体層2のx方向寸法の中心を通る切断予定線Lyが第1シートS1のx方向における各未焼成導体層2間を通る切断予定線Lyに合致するように形成されている。
カバーシートは、ベースフィルム(図示省略)の表面にセラミックスラリーを塗工し、これを乾燥して未焼成セラミック層1を形成することによって作成されている。
切断工程では、積層工程で得た積層板MP1を下敷きシート4の表面に貼り付けてx方向の切断予定線Lx及びy方向の切断予定線Lyを設定し、該積層板MP1を切断刃を用いて各切断予定線Lx,Lyに沿って格子状に切断する(図4参照)。続いて、切断後の積層チップMC1を下敷きシート4から分離させて、コンデンサ本体CB1(図5(B)参照)に相当する積層チップMC1(図5(A)参照)を得る。この切断工程における切断の様子等は後に詳述する。
図5(A)から分かるように、積層チップMC1は所定の長さL,幅W及び高さHを有する直方体形状を成しており、複数の未焼成導体層2が未焼成セラミック層1を介して積層されている。この積層チップMC1の各未焼成導体層2の長さは、第1,第2シートS1,S2に形成された未焼成導体層2のx方向寸法の約1/2である。また、積層チップMC1の各未焼成導体層2の端縁は、該積層チップMCの長さ方向の相対する端面で交互に露出している。
焼成工程では、切断工程で得た積層チップMC1を加熱炉に投入し、所定の条件(温度及び時間等を含む)で脱バインダー処理を行う。続いて、積層チップMC1を未焼成セラミック層1,3及び未焼成導体層2の組成等に応じた所定の条件(焼成温度及び焼成時間等を含む)で本焼成して、コンデンサ本体CB1を得る(図5(B)参照)。
電極形成工程では、焼成工程で得たコンデンサ本体CB1(図5(B)参照)の表面の長さ方向両端部に、導体ペーストを塗布して外部電極用未焼成導体層を形成する。続いて、コンデンサ本体CB1を加熱炉に投入し、外部電極用未焼成導体層をその組成等に応じた所定の条件(焼成温度及び焼成時間等を含む)で焼付けを行い、外部電極EE1(図5(B)参照)を形成する。必要に応じて各外部電極EE1の表面には、電解メッキ等により外部電極EE1を保護するための導体メッキ及び半田ぬれ性を向上させるために錫合金メッキが施される。以上で、図5(B)に示す積層型セラミックコンデンサEC1が製造される。
前記第1シートS1に形成された段差吸収用未焼成セラミック層3と前記第2シートS2に形成された段差吸収用未焼成セラミック層3は、焼成後のコンデンサ本体CB1の外観形状が歪になることを防ぐ役割を果たしている。つまり、段差吸収用未焼成セラミック層3を有しない第1シートS1と段差吸収用未焼成セラミック層3を有しない第2シートS2とを積層すると、未焼成導体層2が積層方向で重なる部分の厚さが他の部分に比べて厚くなり易い。この厚さの不均等を有した状態で圧着を行い積層板を形成すると、内部に歪みが発生する。この歪みを有した状態で積層チップMC1を焼成すると、コンデンサ本体CB1の外観形状が歪になる。依って、この厚さの不均等を段差吸収用未焼成セラミック層3によって無くすようにすれば、焼成後のコンデンサ本体CB1の外観形状が歪になることを防ぐことができる。
ところで、未焼成セラミック層1を形成するときに用いられるセラミックスラリー及び段差吸収用未焼成セラミック層3を形成するときに用いられるセラミックペーストは、セラミック粉以外の成分、例えばバインダーや溶剤や可塑剤や分散剤等を含有している。
第1,第2シートS1,S2の未焼成セラミック層1に含まれるセラミック粉以外の成分のうちの溶剤は、セラミックスラリーを塗工した後の乾燥過程と、未焼成導体層2用の導体ペーストを印刷した後の乾燥過程と、段差吸収用未焼成セラミック層3用のセラミック粉含有スラリーを印刷した後の乾燥過程のそれぞれで蒸発する。
また、カバーシートを構成する未焼成セラミック層1に含まれる溶剤は、セラミックスラリーを塗工した後の乾燥過程で蒸発する。また、カバーシートの形成工程は積層工程までは第1,第2シートS1,S2の工程と別工程となるため、カバーシートを構成する未焼成セラミック層1は第1,第2シートS1,S2を構成する未焼成セラミック層1と乾燥状態を略同じになるように予備乾燥することができる。この予備乾燥によりカバーシートを構成する未焼成セラミック層1に含まれる溶剤は蒸発する。
一方、第1,第2シートS1,S2の段差吸収用未焼成セラミック層3に含まれる溶剤は、セラミックペーストを塗布した後の乾燥過程で蒸発するものの、該段差吸収用未焼成セラミック層3は積層板MP1の内側に位置しているため、他に溶剤を蒸発させる機会は無い。
要するに、第1,第2シートS1,S2の未焼成セラミック層1に含まれる溶剤と、カバーシートを構成する未焼成セラミック層1に含まれる溶剤は、積層板MP1を切断するときにその大部分が蒸発している。しかしながら、第1,第2シートS1,S2の段差吸収用未焼成セラミック層3に含まれる溶剤は、積層板MP1を切断する時点において、第1,第2シートS1,S2の未焼成セラミック層1に含まれる溶剤およびカバーシートを構成する未焼成セラミック層1に含まれる溶剤に比べて多く残存していることになる。
図6は積層板MP1を押し切り刃CBによって切断する様子を概略的に示し、図7は積層チップMC1の切断面の様子を概略的に示す。
図1(B)及び図2(B)に示したように、各段差吸収用未焼成セラミック層3は各未焼成導体層2を隙間3aを介して囲むように形成されているだけである。そのため、図6に示すように、切断工程で積層板MP1を切断するときには、各段差吸収用未焼成セラミック層3は各未焼成セラミック層1及び各未焼成導体層2と一緒に切断され、これにより、図7に示すように、該各段差吸収用未焼成セラミック層3の切断縁が、切断後の積層チップMC1の切断面に現れる。
先に述べたように、段差吸収用未焼成セラミック層3に含まれる溶剤は、積層板MP1を切断するときでもその他の部分よりも多く残存している。そのため、段差吸収用未焼成セラミック層3は他の部分より粘着性を有するようになる。その結果図7に示すように、切断時または切断後の積層チップMC1の切断面に粘着性のある部分SMが露出し、該粘着部分SMによって積層チップMC1が相互に付着する恐れがある。
特開昭52−135051
本発明の目的は、積層板を格子状に切断して部品本体に相当する積層チップを得る切断工程において、切断後の積層チップが相互に付着することを回避できる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明は、未焼成セラミック層と所定配列の未焼成導体層の群とが交互に積層された部分を有する積層板を得る積層工程と、積層板をx方向の切断予定線及びy方向の切断予定線に沿って格子状に切断して部品本体に相当する積層チップを得る切断工程とを少なくとも含む積層型セラミック電子部品の製造方法において、前記積層工程は、未焼成セラミック層上に所定配列の未焼成導体層の群と段差吸収用未焼成セラミック層とが形成された未焼成シートを用いて積層板を得る工程であり、該未焼成シートは、(1)所定厚さで塗工されたセラミックスラリーを乾燥して、セラミックグリーンシートを形成するステップと、(2)該セミラックグリーンシートの表面に導体ペーストを所定の厚さ及び配列で印刷し、これを乾燥して未焼成導体層の群を形成するステップと、(3)未焼成導体層の群を形成したセラミックグリーンシートの表面に各未焼成導体層を囲みかつx方向の切断予定線及びy方向の切断予定線を避けるようにしてセラミックペーストを所定厚さで印刷しこれを乾燥して各未焼成導体層とほぼ同じ厚さを有する段差吸収用未焼成セラミック層を形成するステップと、を経て作成される、ことを特徴とする。
この積層型セラミック電子部品の製造方法によれば、段差吸収用未焼成セラミック層はx方向の切断予定線およびy方向の切断予定線をそれぞれ避けるように設けられる。そのため、切断工程で積層板を切断するときには、各未焼成セラミック層及び各未焼成導体層が切断されるだけで、各段差吸収用未焼成セラミック層は切断されることは無い。従って、各段差吸収用未焼成セラミック層に含まれる溶剤分が積層板を切断するときに残存していても、切断時または切断後の積層チップの切断面に粘着性を有する各段差吸収用未焼成セラミック層が露出することは無い。つまり、切断時または切断後の積層チップの切断面に粘着性のある部分が露出することを防止して、該粘着成分によって切断後の積層チップが相互に付着すること確実に回避することができる。
本発明によれば、積層板を格子状に切断して部品本体に相当する積層チップを得る切断断工程において、切断後の積層チップが相互に付着することを防止できる積層型セラミック電子部品の製造方法を提供することができる。
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
図6〜図12は本発明を適用した積層型セラミックコンデンサの製造方法の一例を示す。この製造方法は、背景技術の項目で述べたような積層工程と切断工程と焼成工程と電極形成工程とを含んでいる。
積層工程では、予め用意された第1シートS11と第2シートS12とカバーシート(図示省略)とを後述の未焼成セラミック層11,未焼成導体層12及び段差吸収用未焼成セラミック層13の組成等に応じた所定の条件(積層温度,積層圧力及び加圧時間等を含む)で積層して、複数のカバーシートが積層された部分と、複数の第1シートS11と複数の第2シートS12とが交互に積層された部分と、複数のカバーシートが積層された部分と、を積層方向で順に有する積層板MP11を得る(図10参照)。
第1シートS11は、図8(A)及び図8(B)に示すように、(1)ベースフィルム(図示省略)の表面にセラミックスラリーを所定厚さで塗工し、これを乾燥して未焼成セラミック層11となるセラミックグリーンシートを形成するステップと、(2)該セミラックグリーンシートの表面に導体ペーストを所定厚さで、且つ、xy行列を成す配列で印刷し、これを乾燥して未焼成導体層12の群を形成するステップと、(3)未焼成導体層12の群を形成したセラミックグリーンシートの表面に各未焼成導体層12を隙間13aを介して囲みかつx方向の切断予定線及びy方向の切断予定線を避けるようにしてセラミックペーストを所定厚さで印刷し、これを乾燥して各未焼成導体層12とほぼ同じ厚さを有する段差吸収用未焼成セラミック層13を形成するステップと、を経て作成されている。
図8(B)から分かるように、段差吸収用未焼成セラミック層13は、隙間13aの他に、各切断予定線Lxに沿ったx方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xと、各切断予定線Lyに沿ったy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2と、を有している。詳しくは、各x方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xは各未焼成導体層12のy方向の隣接間隔の中心を通るように形成され、各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1は各未焼成導体層12のx方向の隣接間隔の中心を通るように形成され、各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y2は各未焼成導体層12のx方向寸法の中心を通るように形成されている。また、x方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xの幅Sxとy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2の幅Sy1,Sy2は、積層工程で各段差吸収用未焼成セラミック層13が多少押し潰されても積層板MP11自体にx方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xとy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2が残存するような寸法、例えば50μm程度の寸法を有している。
第2シートS12は、図9(A)及び図9(B)に示すように、第1シートS11と同様の手順で作成されるが、該第2シートS12の各未焼成導体層12は第1シートS11の各未焼成導体層12に対して半パターン分x方向にずれている。詳しくは、第2シートS12の各未焼成導体層12と第1シートS11の各未焼成導体層12とは、積層工程で第2シートS12を第1シートS11に積層したときに、第2シートS11の各未焼成導体層12のx方向の中心を通る切断予定線Lyが第1シートS11のx方向における各未焼成導体層12のx方向の隣接間隔の中心を通る切断予定線Lyに合致するように形成されている。
図9(B)から分かるように、第2シートS12の段差吸収用未焼成セラミック層13は、第1シートS11の段差吸収用未焼成セラミック層13と同様に、各切断予定線Lxに沿ったx方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xと、各切断予定線Lyに沿ったy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2と、を有している。詳しくは、各x方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xは各未焼成導体層12のy方向の隣接間隔の中心を通るように形成され、各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1は各未焼成導体層12のx方向の隣接間隔の中心を通るように形成され、各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y2は各未焼成導体層12のx方向寸法の中心を通るように形成されている。また、段差吸収用未焼成セラミック層13のx方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xの幅Sxとy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2の幅Sy1,Sy2は、積層工程で各段差吸収用未焼成セラミック層13が多少押し潰されても積層板MP11自体にx方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xとy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2が残存するような寸法、例えば50μm程度の寸法を有している。
カバーシートは、ベースフィルム(図示省略)の表面にセラミックスラリーを塗工し、これを乾燥して未焼成セラミック層11を形成することによって作成されている。
因みに、前記未焼成セラミック層11を形成する際に用いられるセラミックスラリーは、例えば、チタン酸バリウムを主成分とするセラミック粉末と、ポリビニルブチラールやセルロース樹脂やアクリル樹脂等を固形分とするバインダーと、ケトン類や炭化水素類やアルコールやエステルやエーテルアルコールや塩化炭素水素類等の溶剤と、ジオクチルフタレートやジエチルフタレート等の可塑剤と、ノニオン界面活性剤やアニオン界面活性剤等の分散剤とを含有している。
また、前記段差吸収用未焼成セラミック層13を形成する際には、前記未焼成セラミック層11を形成する際に用いられるセラミックスラリーと略同一組成のセラミックペーストが用いられる他、少なくとも1つの成分の含有比率が異なるセラミックペースト、例えば可塑剤の含有比率が大きいセラミックペーストが用いられる。
さらに、前記未焼成導体層12を形成する際に用いられる導体ペーストは、例えば、銀やニッケルや銅等の導体粉末と、ポリビニルブチラールやセルロース樹脂やアクリル樹脂等を固形分とするバインダーと、ケトン類や炭化水素類やアルコールやエステルやエーテルアルコールや塩化炭素水素類等の溶剤とを含有している。
切断工程では、積層工程で得た積層板MP11を下敷きシート14の表面に貼り付けてx方向の切断予定線Lx及びy方向の切断予定線Lyを設定し、該積層板MP11を切断刃を用いて各切断予定線Lx,Lyに沿って格子状に切断する(図11参照)。続いて、切断後の積層チップMC11を下敷きシート14から分離させて、コンデンサ本体CB11(図12(B)参照)に相当する積層チップMC11(図12(A)参照)を得る。この切断工程における切断の様子等は後に詳述する。
図11から分かるように、各切断予定線Lxは、積層板MP11に存在している各x方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xの内側を通るように、好ましくは該各x方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xの幅Sxの中心を通るように設定される。また、各切断予定線Lyの一部は、積層板MP11に存在している各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1の内側を通るように、好ましくは該各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13yの幅Sy1の中心を通るように設定される。さらに、各切断予定線Lyの残部は、積層板MP11に存在している各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y2の内側を通るように、好ましくは該各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y2の幅Sy2の中心を通るように設定されることになる。
図12(A)から分かるように、積層チップMC11は所定の長さL,幅W及び高さHを有する直方体形状を成しており、複数の未焼成導体層12が未焼成セラミック層11を介して積層された構造を有している。この積層チップMC11の各未焼成導体層12の長さは、第1,第2シートS11,S12に形成された未焼成導体層12のx方向寸法の約1/2である。また、積層チップMC11の各未焼成導体層12の端縁は、該積層チップMCの長さ方向の相対する端面で交互に露出している。
焼成工程では、切断工程で得た積層チップMC11を加熱炉に投入し、所定の条件(温度及び時間等を含む)で脱バインダー処理を行う。続いて、積層チップMC11を未焼成セラミック層11,未焼成導体層12及び段差吸収用未焼成セラミック層13の組成等に応じた所定の条件(焼成温度及び焼成時間等を含む)で本焼成して、コンデンサ本体CB11を得る(図12(B)参照)。
電極形成工程では、焼成工程で得たコンデンサ本体CB11(図12(B)参照)の表面の長さ方向両端部に、導体ペーストを塗布して外部電極用未焼成導体層を形成する。続いて、コンデンサ本体CB11を加熱炉に投入し、外部電極用未焼成導体層をその組成等に応じた所定の条件(焼成温度及び焼成時間等を含む)で焼付けを行い、外部電極EE11(図12(B)参照)を形成する。必要に応じて各外部電極EE11の表面には、電解メッキ等により外部電極EE11を保護するための導体メッキ及び半田ぬれ性を向上させるために錫合金メッキが施される。以上で、図12(B)に示す積層型セラミックコンデンサEC11が製造される。
前記第1シートS11に形成された段差吸収用未焼成セラミック層13と前記第2シートS12に形成された段差吸収用未焼成セラミック層13は、焼成後のコンデンサ本体CB11の外観形状が歪になることを防ぐ役割を果たしている。つまり、段差吸収用未焼成セラミック層13を有しない第1シートS11と段差吸収用未焼成セラミック層13を有しない第2シートS12とを積層すると、未焼成導体層12が積層方向で重なる部分の厚さが他の部分に比べて厚くなり易い。この厚さの不均等を有した状態で圧着を行い積層板を形成すると、内部に歪みが発生する。この歪みを有した状態で積層チップMC11を焼成すると、コンデンサ本体CB11の外観形状が歪になる。依って、この厚さの不均等を段差吸収用未焼成セラミック層13によって無くすようにすれば、焼成後のコンデンサ本体CB11の外観形状が歪になることを防ぐことができる。
背景技術の項目で述べたように、未焼成セラミック層11及び段差吸収用未焼成セラミック層13を形成するときに用いられるセラミックペーストは、セラミック粉以外の成分、例えばバインダーや溶剤や可塑剤や分散剤等を含有している。
第1,第2シートS11,S12の未焼成セラミック層11に含まれるセラミック粉以外の成分のうちの溶剤は、セラミックスラリーを塗工した後の乾燥過程と、未焼成導体層12用の導体ペーストを印刷した後の乾燥過程と、段差吸収用未焼成セラミック層13用のセラミックペーストを印刷した後の乾燥過程のそれぞれで蒸発する。
また、カバーシートを構成する未焼成セラミック層11に含まれる溶剤は、セラミックスラリーを塗工した後の乾燥過程で蒸発する。また、カバーシートの形成工程は積層工程までは第1,第2シートS11,S12の工程と別工程となるため、カバーシートを構成する未焼成セラミック層11は第1,第2シートS11,S12を構成する未焼成セラミック層11と乾燥状態を略同じになるように予備乾燥することができる。この予備乾燥によりカバーシートを構成する未焼成セラミック層11に含まれる溶剤は蒸発する。
一方、第1,第2シートS11,S12の段差吸収用未焼成セラミック層13に含まれる溶剤は、セラミックペーストを塗布した後の乾燥過程で蒸発するものの、該段差吸収用未焼成セラミック層13は積層板MP11の内側に位置しているため、他に溶剤を蒸発させる機会は無い。
要するに、第1,第2シートS11,S12の未焼成セラミック層11に含まれる溶剤と、カバーシートを構成する未焼成セラミック層11に含まれる溶剤は、積層板MP11を切断するときにその大部分が蒸発している。しかしながら、第1,第2シートS11,S12の段差吸収用未焼成セラミック層13に含まれる溶剤は、積層板MP11を切断する時点において、第1,第2シートS11,S12の未焼成セラミック層11に含まれる溶剤およびカバーシートを構成する未焼成セラミック層11に含まれる溶剤に比べて多く残存していることになる。
図13は積層板MP11を押し切り刃CBによって切断する様子を概略的に示し、図14は積層チップMC11の切断面の様子を概略的に示す。
先に述べたように、この積層板MP11に対する切断予定線Lxは、積層板MP11に存在している各x方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xの内側を通るように、好ましくは該各x方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xの幅Sxの中心を通るように設定され、また、各切断予定線Lyの一部は、積層板MP11に存在している各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1の内側を通るように、好ましくは該各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1の幅Sy1の中心を通るように設定され、さらに、各切断予定線Lyの残部は、積層板MP11に存在している各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y2の内側を通るように、好ましくは該各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y2の幅Sy2の中心を通るように設定される。
そのため、図13に示すように、切断工程で積層板MP11を切断するときには、各未焼成セラミック層11及び各未焼成導体層12が切断されるだけで、各段差吸収用未焼成セラミック層13は切断されることは無い。従って、各段差吸収用未焼成セラミック層13に含まれる溶剤が積層板MP11を切断するときに残存していても、図14に示すように、切断時または切断後の積層チップMC11の切断面に粘着性を有する各段差吸収用未焼成セラミック層13が露出することは無い。つまり、切断時または切断後の積層チップMC11の切断面に粘着性のある部分SMが漏出することを防止して、該粘着成分SMによって切断後の積層チップMC11が相互に付着すること確実に回避することができる。
図15は図12(B)に示した積層型セラミックコンデンサEC11の縦断面を概略的に示す。
同図に示した積層型セラミックコンデンサEC11は、直方体形状を成すコンデンサ本体CB11の長さ方向両端部に外部電極EE11を有し、該コンデンサ本体CB11は複数の導体層CLがセラミック層CE11を介して積層された構造を有している。また、各導体層CLの端縁はコンデンサ本体CB11の長さ方向の相対する端面で交互に露出しており、各々の露出縁を外部電極EE11に電気的に接続されている。
さらに、各導体層CLの外部電極依りの部分(引出部分)CLaは、その外側端と内側端に下向きに凹んだ屈曲部CLa1,CLa2を有している。外側端の屈曲部CLa1は、各段差吸収用未焼成セラミック層13に形成されたy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1に基づくものである。また、内側端の屈曲部CLa2は、各段差吸収用未焼成セラミック層13に形成された隙間13aに基づくものである。
尚、前述の説明では、各段差吸収用未焼成セラミック層13に形成したx方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xの幅Sxとy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2の幅Sy1,Sy2として「50μm程度」の寸法を例示したが、該各幅Sx,Sy1,Sy2の寸法は「積層工程で各段差吸収用未焼成セラミック層13が多少押し潰されても積層板MP11自体にx方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xとy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2が残存するような寸法」であれば50μmよりも大きくても小さくても前記同様の作用効果を得ることができる。
換言すれば、積層板MP11自体にx方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xとy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2が多少でも存在していれば、切断工程で各段差吸収用未焼成セラミック層13が切断されることを防止できるのであるから、積層工程で段差吸収用未焼成セラミック層13が押し潰される度合いを実験等により確認した上で段差吸収用未焼成セラミック層13の幅Sx,Sy1,Sy2の寸法を予め選定しておけば、前記同様の作用効果を的確に得ることができる。
段差吸収用未焼成セラミック層13の本来の役割を考えれば前記幅Sx,Sy1,Sy2の寸法を可能な限り小さく選定することが好ましいが、該幅Sx,Sy1,Sy2の寸法を可能な限り小さく選定すると、例えば積層途中の内部変形の偏り等を原因として、積層板MP11に存在するx方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xの幅Sxが部分的に零になってしまう場合やy方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2の幅Sy1,Sy2が部分的に零になってしまう場合もある得る。しかしながら、このような場合でも積層板MP11に存在するx方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13xの幅Sxの全てが零になったり、或いは、y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分13y1,13y2の幅Sy1,Sy2の全てが零になることはないので、切断工程で各段差吸収用未焼成セラミック層13が切断されることを極力防止することによって所期の目的は十分に達成することができる。
また、前述の説明では、本発明を積層型セラミックコンデンサに適用した例を示したが、本発明は、特許請求の範囲に記載した積層工程と切断工程とを少なくとも含む方法にて製造される積層型セラミック電子部品、例えば積層型セラミックインダクタ等に対しても幅広く適用することでき、該適用によって前記同様の作用効果を得ることができる。
S11…第1シート、S12…第2シート、11…未焼成セラミック層、12…未焼成導体層、13…段差吸収用未焼成セラミック層、13x…x方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分、Sx…x方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分の幅、13y1,13y2…y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分、Sy1,Sy2…y方向の段差吸収用未焼成セラミック層未形成部分の幅、Lx…x方向の切断予定線、Ly…y方向の切断予定線、MP11…積層板、MC11…積層チップ。
Claims (2)
- 未焼成セラミック層と所定配列の未焼成導体層の群とが交互に積層された部分を有する積層板を得る積層工程と、積層板をx方向の切断予定線及びy方向の切断予定線に沿って格子状に切断して部品本体に相当する積層チップを得る切断工程とを少なくとも含む積層型セラミック電子部品の製造方法において、
前記積層工程は、未焼成セラミック層上に所定配列の未焼成導体層の群と段差吸収用未焼成セラミック層とが形成された未焼成シートを用いて積層板を得る工程であり、
該未焼成シートは、(1)所定厚さで塗工されたセラミックスラリーを乾燥して、セラミックグリーンシートを形成するステップと、(2)該セミラックグリーンシートの表面に導体ペーストを所定の厚さ及び配列で印刷し、これを乾燥して未焼成導体層の群を形成するステップと、(3)未焼成導体層の群を形成したセラミックグリーンシートの表面に各未焼成導体層を囲みかつx方向の切断予定線及びy方向の切断予定線を避けるようにしてセラミックペーストを所定厚さで印刷しこれを乾燥して各未焼成導体層とほぼ同じ厚さを有する段差吸収用未焼成セラミック層を形成するステップと、を経て作成される、
ことを特徴とする積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記x方向の切断予定線は前記未焼成シートの各y方向の段差吸収用未焼成セラミック層が形成されていない部分の中心を通るように設定され、また、前記y方向の切断予定線は前記未焼成シートの各x方向の段差吸収用未焼成セラミック層が形成されていない部分の中心を通るよう設定される、
ことを特徴とする請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Cited By (2)
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JP2017098524A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
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2008
- 2008-08-01 JP JP2008199433A patent/JP2010040628A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2017098524A (ja) * | 2015-11-27 | 2017-06-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層セラミック電子部品及びその製造方法 |
US10943736B2 (en) | 2015-11-27 | 2021-03-09 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component with improved withstand voltage characteristics |
WO2024029188A1 (ja) * | 2022-08-05 | 2024-02-08 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
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