JP2013065745A - 多層セラミック基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】多層基板10は、第1のセラミック層12a〜12dと第2のセラミック層14a〜14cとを交互に積層した構成を有する。第1のセラミック層12b,12c,12d上には、第1の内部電極16、第2の内部電極20、第3の内部電極22が形成される。第1の内部電極16の主面上に、第3のセラミック層18が形成される。第2の内部電極20および第3の内部電極22の主面および端部を覆うように、第3のセラミック層18が形成される。第3の内部電極22が形成された層において、第3のセラミック層18は、第1のセラミック層12dの全面を覆うように形成される。
【選択図】図1
Description
ここで、同一の収縮挙動とは、収縮開始温度が同一であることを言い、より好ましくは、収縮開始温度から収縮終了温度までの収縮の状況が同じであることを言う。
異なるセラミック層間に内部電極を有する多層セラミック基板において、内部電極が同一の収縮挙動を有するセラミック層で挟まれていることにより、収縮挙動差により内部電極内部に生じる応力偏差が小さくなり、構造欠陥の発生を抑制することができる。
特に、内部電極の全体を覆うようにして同一の収縮挙動を有するセラミック層が形成され、内部電極が存在する面の全面に同一の収縮挙動を有するセラミック層が形成されていることが好ましい。
内部電極の両主面だけでなく、内部電極の全周囲が同一の収縮挙動を有するセラミック層で囲まれていることにより、積層時の凹凸による基板の反りや電極形状の変形を抑制することができる。
特に、内部電極が存在する面の全面に同一の収縮挙動を有するセラミック層が形成されていることにより、積層時の凹凸による基板の反りや電極形状の変形を抑制することができる。
第1のセラミックグリーンシート上に形成された電極パターンの主面に、第1のセラミックグリーンシートと同一の収縮挙動を有するセラミックペーストを付与することにより、積層体を焼成するときに、電極パターンに生じる応力偏差を小さくすることができる。
別のセラミックグリーンシート36を積層した。
12a,12b,12c,12d 第1のセラミック層
14a,14b,14c 第2のセラミック層
16 第1の内部電極
18 第3のセラミック層
20 第2の内部電極
22 第3の内部電極
30 セラミックグリーンシート
32 電極ペースト
34 セラミックペースト
36 セラミックグリーンシート
40 積層体
Claims (4)
- 収縮挙動の異なるセラミック層を積層した積層体、および
前記積層体の内部に配置され、前記セラミック層の面方向に延びる内部電極を含む多層セラミック基板であって、
前記内部電極の両主面に配置された同一の収縮挙動を有するセラミック層によって前記内部電極が挟まれた、多層セラミック基板。 - 前記内部電極の全周囲が前記同一の収縮挙動を有するセラミック層で囲まれた、請求項1に記載の多層セラミック基板。
- 前記内部電極の全体を覆うようにして前記同一の収縮挙動を有するセラミック層が形成され、前記内部電極が存在する面の全面に前記同一の収縮挙動を有するセラミック層が形成された、請求項2に記載の多層セラミック基板。
- 第1のセラミックグリーンシートを準備する工程、
前記第1のセラミックグリーンシート上に電極パターンを形成する工程、
前記第1のセラミックグリーンシートと同一の収縮挙動を有するセラミックペーストを前記電極パターンの少なくとも主面上に付与する工程、
前記セラミックペーストを覆うようにして、前記第1のセラミックグリーンシートと収縮挙動の異なる第2のセラミックグリーンシートを積層して積層体を得る工程、および
前記積層体を焼成する工程を含む、多層セラミック基板の製造方法。
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