JP6045837B2 - 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 - Google Patents

Description

本発明は、リングフレームと当該リングフレームの中央に載置された半導体ウエハ（以下、適宜「ウエハ」という）の裏面とに亘って支持用の粘着テープを貼り付け、粘着テープを介してウエハをリングフレームに一体化するための半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置に関する。

近年、アプリケーションの急速な進歩に伴ってウエハの薄型化が求められている。その厚さは、１００μｍ〜５０μｍ、時には、２５μｍ程度にまで薄くすることが要望されている。そこで、バックグラインド処理によって薄型化されたウエハに剛性を持たせて取り扱いを容易にするとともに、ダイシング処理を行うために、支持用の粘着テープ（ダイシングテープ）を介してリングフレームの中央にウエハをマウントし、接着保持している（特許文献１を参照）。

また、粘着テープの接着力を高めるために、粘着テープを加熱しながらウエハの裏面に貼り付けている。

特開２００６−１６５３８５号公報

従来のウエハのマウント方法では、次のような問題が生じている。すなわち、粘着テープをウエハ裏面に貼り付けるとき、皺の発生を防止するために所定のテンションを付与している。従来の８インチ程度の小形のウエハを粘着テープにマウントするときには粘着テープへの皺の発生率は低かった。しかしながら、例えば１２インチなどの大形のウエハに粘着テープを貼り付ける過程では、皺の発生率が増加する傾向にあるといった問題が生じている。

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、マウントフレームを作成する過程で、皺の発生を防止しながら半導体ウエハの裏面に粘着テープを精度よく密着させることのできる半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置を提供することを主たる目的とする。

本発明者等は、上記問題の発生の原因を突き止めるべく粘着テープ（ダイシングテープ）をウエハの裏面に貼り付ける実験を繰り返して鋭意検討した結果、次のような知見を得ることができた。

すなわち、支持用の粘着テープを構成する基材の組成変形が生じる上限近くまでテンションを付与した状態で当該粘着テープをウエハの裏面に貼り付ける場合であっても、粘着テープの面積が従来よりも大きくなっているので、熱の影響による単位面積当たりの基材の伸び率が小さくても、テープ全体で伸びた長さが顕著に増大することが分かった。つまり、当該粘着テープの伸びによって粘着テープを貼り付ける後半側で当該粘着テープが波打ってローラが通過する前にウエハの裏面に粘着テープが不要に接着することが分かった。なお、粘着テープを加熱したとき程ではないが、大形の粘着テープを加熱しない場合であっても粘着テープに伸びが生じて同様の現象が生じていた。

この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント方法であって、
前記リングフレームの内縁と前記半導体ウエハの外縁の間のスペースから気体供給部によって気体を供給し、当該半導体ウエハの裏面と前記粘着テープの間に気体を流通させる気体供給過程と、
前記気体によって半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させて半導体ウエハの裏面に当該粘着テープを貼り付ける貼付け過程と
を備え、
前記気体供給部は、環状部材に所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心に向けて気体を供給する
ことを特徴とする。

（作用・効果） この方法によれば、半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼り付ける過程で、ウエハの裏面と粘着テープの間を気体が流通しているので、半導体ウエハの裏面から離間する方向に風圧が粘着テープに作用する。すなわち、粘着テープの伸びよる不要な波の発生が風圧によって抑えられ、半導体ウエハの裏面から距離が一定に保たれる。したがって、貼付けローラの進路前方で粘着テープが先だって半導体ウエハの裏面に接着することがない。換言すれば、粘着テープに皺を発生させることなく半導体ウエハの裏面全体に当該粘着テープを密着させることができる。

この方法によれば、気体が抜けてゆく半導体ウエハの周縁側で生じがちなばたつきを抑えられる。したがって、粘着テープ全体の波打ちを効率よく抑えることができる。

また、上記方法によれば、貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆくことが好ましい。

この方法によれば、半導体ウエハの裏面に接着済みの粘着テープの周りで粘着面の露出している部分に風圧が作用しない。したがって、半導体ウエハ裏面に接着している粘着テープに剥離する力が作用せず、半導体ウエハの裏面への密着状態を維持することができる。

また、上記方法によれば、粘着テープの貼付け終端位置に前記貼付けローラが近づくにつれて、気体の流量を減少させてゆくことが好ましい。

この方法によれば、同じ流量で気体を供給し続けると、半導体ウエハの裏面への未接着部分の粘着テープの長さが短くなるにつれて、半導体ウエハの終端側に位置する粘着テープ部分で振動が起こり易くなる。しかしながら、流量を減少させることにより、粘着テープが振動するのを抑えることができる。

なお、上記方法で半導体ウエハの裏面に貼り付ける粘着テープは、例えば帯状の粘着テープであってもよいし、リングフレームに予め貼り付けられていてもよい。

帯状の粘着テープの場合、貼付け過程ではリングフレームと半導体ウエハに同時に当該粘着テープを貼り付けることになる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント装置であって、
前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に向けて帯状の前記粘着テープを供給するテープ供給部と、
前記フレーム保持部により保持されたリングフレームの内縁と前記ウエハ保持部により保持された半導体ウエハの外縁の間のスペースから当該半導体ウエハの裏面側に気体を供給する気体供給部と、
前記気体によって半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させてリングフレームと半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
前記リングフレーム上で切断部材を移動させて粘着テープを切断する切断機構と、
切り抜かれた前記粘着テープを回収するテープ回収部と、
を備え、
前記気体供給部は、所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心向きに気体を供給する環状部材から構成されており、
前記貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆく制御部と
を備えたことを特徴とする。

（作用・効果） この構成によれば、フレーム保持部により保持されたリングフレームの内縁とウエハ保持部により保持された半導体ウエハの外縁の間のスペースから気体供給部により気体を供給することにより、当該リングフレームと半導体ウエハの裏面に対向して供給される粘着テープの間を気体が流通する。それ故に、貼付けローラの進路前方にある粘着テープを気体の風圧によって半導体ウエハの裏面から離間させた状態を保ちつつ、粘着テープを半導体ウエハの裏面に貼り付けてゆくことができる。したがって、貼付けローラが通過する前に粘着テープが半導体ウエハの裏面に接着することがないので、粘着テープに皺を発生させることなく半導体ウエハの裏面に帯状の粘着テープを密着させることができる。

なお、上記構成において、リングフレームを挟んで上流側と下流から前記粘着テープにテンションを付与するローラと、
前記リングフレームを挟んで粘着テープを幅方向からテンションを付与する引張機構を備えることが好ましい。

この構成によれば、粘着テープの弛みが抑えられるので、ひいては粘着テープの生じる波打ちを確実に抑えることができる。

また、この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。

すなわち、支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント装置であって、
円形の前記粘着テープが予め貼り付けられている前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
前記フレーム保持部と前記ウエハ保持部を相対的に上下移動させる昇降機構と、
前記半導体ウエハと粘着テープを近接対向させた状態で、前記リングフレームの内縁と前記半導体ウエハの外縁の間のスペースから当該半導体ウエハの裏面側に気体を供給する気体供給部と、
前記気体によって前記半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させて当該半導体ウエハの裏面に当該粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
を備え、
前記気体供給部は、所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心向きに気体を供給する環状部材から構成されており、
前記貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆく制御部と
を備えたことを特徴とする。

この構成によれば、リングフレームに予め貼り付けられている粘着テープを半導体ウエハの裏面に密着させることができる。

なお、上記各構成を有する半導体ウエハのマウント装置において、気体供給部は、所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心向きに気体を供給する環状部材から構成されており、
前記貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆく制御部を備えることが好ましい。

また、当該制御部は、粘着テープの貼付け終端位置に前記貼付けローラが近づくにつれて、気体の流量を減少させることがさらに好ましい。

この構成によれば、半導体ウエハの外周部分あるいはテープ貼付け終了端側で粘着テープに生じがちな振動を確実に抑えることができる。したがって、貼付けローラの進路前方で先だって粘着テープが半導体ウエハの裏面に貼り付くことがない。

なお、上記各構成を有する半導体ウエハのマウント装置において、粘着テープを加熱するヒータをウエハ保持部に備えることが好まし。

この構成によれば、ヒータにより加熱される半導体ウエハを通じて粘着テープの粘着剤を加熱させる。したがって、当該加熱により軟化した粘着テープを半導体ウエハの裏面に確実に貼り付けることができる。

本発明の半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置によれば、支持用の粘着テープに皺を発生させることなく半導体ウエハの裏面に密着させることができる。

半導体ウエハのマウント装置の全体を示す斜視図である。 チャックテーブルの概略構成を示す部分断面図である。 チャックテーブルの底面図である。 マウントフレーム作製部の底面図である。 チャックテーブルの側面図である。 保護テープ剥離装置の正面図である。 粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。 粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。 気体供給部から気体を供給する状態を示す模式図である。 気体の供給パターンを示す図である。 粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。 粘着テープを切断する動作を示す模式図である。 粘着テープを切断する動作を示す模式図である。 保護テープを剥離する動作を示す模式図である。 変形例の粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。 変形例の粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。 変形例の粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。 変形例の気体の供給パターンを示す図である。 変形例の粘着テープを貼り付ける動作を示す模式図である。 変形例のマウントフレーム作製部の底面図である。

以下、図面を参照して本発明の一実施例説明する。

図１は、この発明の一実施例に係り、半導体ウエハのマウント装置の全体構成を示した部分破断斜視図である。

この半導体ウエハのマウント装置１は、ウエハ供給部２、ウエハ搬送機構３、アライメントステージ４、紫外線照射ユニット５、リングフレーム供給部６、リングフレーム搬送機構７、マウントフレーム作製部８、第１マウントフレーム搬送機構９、保護テープ剥離装置１０、第２マウントフレーム搬送機構１１、ターンテーブル１２およびマウントフレーム回収部１３から構成されている。以下、各構成について詳述する。

ウエハ供給部２は、カセット台が備えられている。このカセット台は、保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼り付けられたバックグラインド処理後の半導体ウエハＷ（以下、単に（ウエハＷ）という）を多段に収納したカセットＣが載置される。このとき、ウエハＷは、回路パターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。

ウエハ搬送機構３は、ロボットアーム１４と押圧機構１５を備えている。また、ウエハ搬送機構３は、駆動機構によって旋回および昇降するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム１４の先端のウエハ保持部や、押圧機構１５に備わった押圧プレート１６の位置調整を行う。また、ウエハ搬送機構３は、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ４に搬送するようになっている。

ロボットアーム１４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム１４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム１４の先端のウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。

押圧機構１５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート１６を備えている。この押圧プレート１６が、アライメントステージ４に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。なお、押圧プレート１６の形状は、円形に限定されるものではなく、ウエハＷに発生している反りを矯正できる形状であればよい。例えば、ウエハＷの反り部分に棒状物などの先端を押圧するようにしてもよい。

また、押圧機構１５は、後述するアライメントステージ４の保持テーブルにウエハＷが載置されたとき、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート１６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブルがウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。

アライメントステージ４は、ロボットアーム１４によって搬送されるウエハＷを保持する吸着パッドを備えている。この吸着パッドは、載置面から出退する。また、アライメントステージ４は、載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。

また、アライメントステージ４は、ウエハＷを真空吸着したときの圧力値を検出し、当該実測値と正常動作時（ウエハＷが保持テーブルに正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値を比較する。圧力値が基準値よりも高い（すなわち、吸気管内の圧力が十分に低下していない）場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブルに吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート１６を作動させてウエハＷを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハＷが保持テーブルに吸着されるようになっている。

アライメントステージ４は、ウエハＷを載置して位置合わせを行う初期位置と、後述するマウントフレーム作成部８に備わったチャックテーブル２０の下方の位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ４は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。

紫外線照射ユニット５は、初期位置にあるアライメントステージ４の上方に配備されている。紫外線照射ユニット５は、ウエハＷの表面に貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射する。つまり、紫外線の照射によって保護テープＰＴの接着層を硬化させて接着力を低下させる。

リングフレーム供給部６は、底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填される。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。

リングフレーム搬送機構７は、リングフレーム供給部６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、粘着テープＤＴを貼付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送する。

マウントフレーム作成部８は、粘着テープＤＴをリングフレームｆおよびウエハＷの裏面から貼り付けてマウントフレームＭＦを作成する。このマウントフレーム作成部８は、チャックテーブル２０、テープ供給部２１、引張機構２２、貼付けユニット２３、切断機構２４、剥離ユニット２５およびテープ回収部２６から構成されている。

チャックテーブル２０は、図２に示すように、ウエハ保持部２７、フレーム保持部２８および気体供給部２９から構成されている。また、チャックテーブル２０は、粘着テープＤＴの貼付け位置と上方の待機位置とにわたって昇降可能にする昇降駆動機構３０に備えてられている。

ウエハ保持部２７は、図３に示すように、保護テープＰＴの添設されたウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしている。

フレーム保持部２８は、リングフレームｆの内縁に合わせて中央を円形に切り抜かれた吸着プレートによって構成されている。また、フレーム保持部２８は、中央の切り抜き周りに沿って複数個の吸着パッドが裏面側に設けられている。つまり、フレーム保持部２８は、リングフレームｆを吸着保持する。

なお、ウエハ保持部２７およびフレーム保持部２８は、電磁バルブを備えた流路を通じて外部の真空源と連通接続されている。

気体供給部２９は、ウエハ保持部２７の外周に付設させた環状部材から構成されている。この環状部材の裏面に気体を噴出する複数個の噴出孔３１が所定間隔をおいて形成されている。この噴出孔３１は、図２に示すように、環状部材の内部からウエハ保持部２７の中心向きに傾斜している。つまり、ウエハ保持部２７がウエハＷを吸着保持したとき、図９に示すように、ウエハＷの中心寄りに気体を供給する。

また、気体供給部２９は、例えば、貼付けローラ４１の進行方向に沿ってＡ−Ｃの３つのエリアに分割されており、エリアＡ−Ｃごとに気体の供給と停止が可能になっている。さらに、気体供給部２９は、図２に示すように、加圧ポンプ３２に連通接続する１本の流路を各エリアに向けて分岐接続し、これら各流路３３ａ−３３ｃに電磁バルブ３４ａ−３４ｃを備えている。各電磁バルブ３４ａ−３４ｃの開閉動作を制御部５５によってコントロールする。なお、本実施例では、気体にエアーを利用しているが、他の気体であってもよい。

昇降駆動機構３０は、モータなどによって縦壁３６に配置されたレール３７に沿って昇降可能な可動台３８、この可動台３８に高さ調節可能に支持された可動枠３９、この可動枠３９から前方に向けて延出されたアーム４０を備えている。このアーム４０の先端部にチャックテーブル２０が装着されている。

テープ供給部２１は、チャックテーブル２０に吸着保持されたウエハＷとリングフレームｆの裏面側に向けて粘着テープＤＴを供給する。

引張機構２２は、図４および図５に示すように、粘着テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかける。つまり、柔らかい粘着テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿って粘着テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆに粘着テープＤＴを均一に貼付けるために、テープ幅方向側からテンションをかける。なお、粘着テープＤＴの長手方向には、貼付け位置を挟んで上流側と下流側に配備したローラによって適度のテンションをかけている。

貼付けユニット２３は、図１に示すように、粘着テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付けユニット２３には、周面が弾性変形可能な弾性体で被覆された貼付けローラ４１が設けられている。なお、貼付けユニット２３は、本発明の貼付け機構に相当する。

切断機構２４は、カッタ２４ａの刃先を上向きにしたカッタホルダに装着されている。この切断機構２４は、リングフレームｆが載置された粘着テープＤＴの下方に配備されている。粘着テープＤＴが貼付けユニット２３によってリングフレームｆに貼り付けられると、引張機構２２による粘着テープＤＴの保持が開放され、この切断機構２４が上昇する。上昇した切断機構２４は、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを円形に切断する。

剥離ユニット２５は、切断機構２４によって裁断された粘着テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離する。具体的には、リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼り付けおよび裁断が終了すると、引張機構２２による粘着テープＤＴの保持が開放される。次いで、剥離ユニット２５が、リングフレームｆ上をテープ供給部２１側に向かって移動し、裁断後の不要な支持用の粘着テープＤＴを剥離する。

テープ回収部２６は、剥離ユニット２５によって剥離された不要な粘着テープＤＴをボビンに巻き取り回収する。

第１マウントフレーム搬送機構９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して保護テープ剥離装置１０の剥離テーブル４５に移載する。

保護テープ剥離装置１０は、図６に示すように、剥離テーブル４５、テープ供給部４６、剥離ユニット４７およびテープ回収部４８から構成されている。

剥離テーブル４５は、マウントフレームＭＦを裏面側から真空吸着するよう構成されており、前後水平に配備された左右一対のレール４９に沿って前後にスライド可能に支持された可動台に支持されている。そして、可動台は、パルスモータ５０で正逆駆動されるネジ軸５１によってネジ送り駆動されるようになっている。

テープ供給部４６は、原反ロールから導出した剥離テープＴｓを剥離ユニット４７の下端部に案内供給する。

剥離ユニット４７は、基台に設けられた縦レールを介して昇降可能な昇降台に装着されている。この剥離ユニット４７の下端部に剥離バー６０が装着されている。

テープ回収部４８は、剥離ユニット４７から送り出された剥離テープＴｓを巻取り回収する。

図１に戻り、第２マウントフレーム搬送機構１１は、保護テープ剥離装置１０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル１２に移載する。

ターンテーブル１２は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部１３へのマウントフレームＭＦの収納を行うように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構１１によってターンテーブル１２上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行う。またマウントフレーム回収部１３へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル１２は旋回するようになっている。さらに、ターンテーブル１２は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部１３にマウントフレームＭＦを収納する。

マウントフレーム回収部１３は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部１３の任意の段に収納できるようになっている。

次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図７から１４に基づいて説明する。

ロボットアーム１４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ４に搬送される。

ロボットアーム１４によってウエハＷが保持テーブルに載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハＷの吸着レベルが検出され、この実測時と正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とが比較される。

吸着異常が検知された場合は、押圧プレート１６によりウエハＷが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。

アライメントステージ４上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット５によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。

ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブルに吸着保持されたままアライメントステージ４ごとマウントフレーム作製部８へと搬送される。つまり、アライメントステージ４は、チャックテーブル２０の下方に移動する。

ウエハ供給部２からチャックテーブル２０にウエハＷを搬送している間に、リングフレームｆがチャックテープ２０の下方に搬送される。リングフレーム供給部６に多段に収納されたリングフレームｆは、リングフレーム搬送機構７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行われたのち、粘着テープＤＴの上方の粘着テープ貼付け位置に搬送される。

リングフレームｆがリングフレーム搬送機構７によって粘着テープＤＴの貼付け位置に搬送されると、チャックテーブル２０が下降し、フレーム保持部２８によってリングフレームｆを吸着保持する。

同様に、アライメントステージ４がテープ貼付位置の上方の所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル２０が降下し、ウエハ保持部２７の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。ウエハ保持部２７の真空吸着が開始すると、アライメントステージ４の保持テーブル側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル２０に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ４は初期位置へと戻る。

なお、リングフレームｆとウエハＷをチャックテーブル２０によって吸着保持する順番は、適宜に変更することができる。

チャックテーブル２０が、リングフレームｆとウエハＷを吸着保持したとき、図７に示すように、リングフレームｆとウエハＷの裏面の高さが同じ、あるいはウエハ裏面が僅かに高くになるよう調整されている。

次に、貼付けローラ４１が貼付け開始位置に移動するとともに、引張機構２２が粘着テープＤＴの幅方向の両端を把持し、テープ幅方向に移動して粘着テープＤＴにテンションをかける。

貼付けローラ４１は上昇し、図８に示すように、粘着テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼り付ける。その後、貼付けローラ４１は待機位置であるテープ供給部４６側に向かって転動すし、リングフレームｆとウエハＷの両裏面に粘着テープＤＴを貼付けてゆく。

このとき、例えば、ロータリーエンコーダなどのセンサによって貼付けローラ４１の位置を検出し、制御部５５に検出信号を送信する。制御部５５は、検出信号から算出される距離データに基づき、予め決めたリングフレームｆとウエハＷのマッピングデータから貼付けロータ４１の位置を逐次に求める。貼付けローラ４１の位置を検出せずに、貼付けローラ４１の移動速度と時間から移動距離を算出して求めてよい。

貼付けローラ４１の長手方向の中心がリングフレームｆを超えるとき、制御部５５は、
気体供給部２９を作動するとともに、電磁バルブ３４ａ−３４ｃを開く。気体供給部２９は、リングフレームｆの内縁とウエハＷの外縁の間から気体の供給を開始する。

気体は、図９の矢印で示すように、ウエハＷの中心に向かってウエハＷと粘着テープＤＴの間を流通する。つまり、気体は、図１１に示すように、貼付けロータ４１の前方でウエハＷに未接着の粘着テープＤＴを下方に押し下げ、ウエハＷと粘着テープＤＴの距離を一定に保たせる。

制御部５５は、貼付けローラ４１の位置をセンサで逐次にモニタしながら各エリアＡ−Ｃを貼付けローラ４１が通過するのを確認し、エリアＡ−Ｃを通過するごとに、電磁バルブ３４ａ−３４ｃを順番に閉じて、図１０に示すように、気体の供給を停止してゆく。

貼付けローラ４１が貼付け位置の終端に到達すると、引張機構２２による粘着テープＤＴの保持が開放される。

図１２に示す下方の切断機構２４が図１３に示すように上昇し、リングフレームｆに沿って粘着テープＤＴを円形に裁断する。このとき、カッタ２４ａの移動に追従して貼付けローラ４１が転動し、粘着テープＤＴの切断部位を押圧して貼り付ける。粘着テープＤＴの切断が終了すると、剥離ユニット２５がテープ供給部２１側に向かって移動し、不要な粘着テープＤＴを剥離する。

次に、テープ供給部２１が作動して粘着テープＤＴを繰り出すとともに、裁断された不要部分のテープは、テープ回収部２５へと送り出される。このとき、貼付けローラ４１は、貼付け開始位置に移動する。

ウエハＷとリングフレームｆに粘着テープＤＴが貼り付けられて作成されたマウントフレームＭＦは、チャックテーブル２０から第１マウントフレーム搬送機構９に受け渡される。

第１マウントフレーム搬送機構９は，保護テープ剥離装置１０の剥離テーブル４５にマウントフレームＭＦを載置する。

マウントフレームＭＦを保持した剥離テーブル４５は、待機位置から剥離テープＴｓの貼付け開始位置へと移動する。図１４に示すように、剥離バー６０をウエハＷの貼付け開始端に向けて下降させる。このとき、剥離バー６０に巻き掛けられている剥離テープＴｓがウエハＷ上の保護テープＰＴに押圧されて貼り付けられる。

剥離テーブル４５が、所定の距離だけ前進移動する。このとき、テープ幅剥離終了端まで保護テープＰＴに剥離テープＴｓが貼り付けられる。同時に、剥離バー６０により剥離テープＴｓを折り返しながら保護テープＰＴを一体にしてウエハＷの表面から剥離してゆく。

保護テープＰＴと一体になった剥離テープＴｓは、剥離テーブル４５の移動速度と同調した速度でテープ回収部４８の巻取軸によって巻き取られてゆく。

保護テープＰＴが完全にウエハＷの表面から剥離されると、剥離ユニット４７は初期状態に復帰して次の処理に備えられる。

保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは、剥離テーブル４５によって第２マウントフレーム搬送機構１１の待機位置まで移動する。

保護テープ剥離装置１０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構１１によってターンテーブル１２に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチなどによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部１３に収納される。

以上で実施例装置の一巡の動作が完了し、以後、所定枚数に達するまで同じ動作が繰り返される。

上記実施例装置によれば、粘着テープＤＴをウエハＷの裏面に貼り付けるとき、リングフレームｆの内縁とウエハＷの外縁の間から気体供給部２９によってウエハＷと粘着テープＤＴの間に気体を流通させる。このとき、気体の風圧によって粘着テープＤＴは下方に押し下げられる。したがって、貼付けローラ４１の前方でウエハＷの裏面に接着していない粘着テープＤＴは、ウエハＷからの距離が一転に保たれる。換言すれば、貼付けローラ４１が通過する前に、ウエハＷに未接着の粘着テープＤＴが波打ってウエハＷの裏面に不要に接着し、皺を発生させることがない。

なお、本発明は以下のような形態で実施することもできる。

（１）リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼り付けた後に、ウエハＷの裏面に粘着テープＤＴを貼り付けてもよい。すなわち、帯状の粘着テープＤＴを先にリングフレームｆに貼り付けて切断してもよいし、円形のプリカットテープを先にリングフレームｆに貼り付けてもよい。

例えば、チャックテーブル２０を構成するウエハ保持部２７とフレーム保持部２８を独立の駆動機構によって昇降可能に構成する。以下、リングフレームｆに粘着テープＤＴが予め貼り付けられている当該粘着テープＤＴをウエハＷの裏面に貼り付ける一巡の動作について説明する。

図１５に示すように、フレーム保持部２８に吸着保持された粘着テープＤＴの貼り付けられたリングフレームｆの中央にウエハＷを吸着保持しているウエハ保持部２７を移動させる。

図１６に示すように、粘着テープＤＴにウエハＷを近接対向させた状態で、弾性体で被覆されている貼付けローラ４１を上昇させて貼付け開始端側のリングフレームｆに適度の押圧で接触させる。そのままの状態で、図１７に示すように、貼付けローラ４１を転動させて粘着テープＤＴをウエハＷの裏面に押圧して貼り付けてゆく。

上記実施例と同様に、粘着テープＤＴの貼付け過程において、気体供給部２９の分割されたエリアを貼付けローラ４１が通過するごとに、気体の供給を停止させる。

当該構成によれば、リリングフレームｆに予め粘着テープが貼り付けられた状態であっても、ウエハＷの裏面に粘着テープＤＴを貼り付けるとき、ウエハＷの裏面と粘着テープＤＴとの間に気体が流通する。したがって貼付けローラ４１の前方で未接着の粘着テープＤＴをウエハＷの裏面から一定の距離に保たせることができるので、貼付けローラ４１の通過前に粘着テープＤＴが波打ってウエハ裏面に先だって接着するのを回避することができる。

（２）上記実施例では、気体供給部２９の分割されたエリアＡ−Ｃに供給する気体の流量を一定に設定してが、流量を適宜に変更してもよい。例えば、図１８に示すように、貼付けローラ４１が、エリアＢを通過した時点で流量を徐々に減少させる。

同じ流量で気体を供給し続けるとウエハＷの裏面への未接着部分の粘着テープＤＴの距離が短くなるにつれて、ウエハＷの終端側に位置する粘着テープＤＴの部分で振動が起こり易くなる。しかしながら、このように気体の流量を調整することにより、粘着テープＤＴが振動するのを抑えることができる。

（３）上記各実施例装置において、貼付けローラ４１の前方で粘着テープＤＴを下方から吸引してもよい。この場合、粘着テープＤＴを補助的に吸引させるので、気体供給部２９から供給される気体によって粘着テープＤＴに作用する風圧と同じ程度の吸引力またはそれ以下に設定するのが好ましい。

なお、粘着テープＤＴの吸引は、例えば、図１９および図２０に示すように、貼付けローラ４１の前方に当該貼付けローラ４１と同じ長さの吸引ノズル７０を装着することにより実現することができる。

（４）上記各実施例装置において、気体供給部２９からの気体供給エリアを３つのエリアＡ−Ｃに分割していが、当該形態に限定されるものでなく、３以下または３以上にエリアに分割してもよい。

（５）上記各実施例装置では、ウエハ保持部２７にヒータを埋設した構成であってもよい。この構成によれば、粘着テープＤＴの粘着剤がヒータによって加熱されて軟化する。したがって、粘着テープＤＴをウエハＷの裏面に密着さえやすくなる。

（６）上記各実施例装置では、気体供給部２９の供給エリアを分割して気体の供給パターンを設定していたが、エリアを分割せずにウエアＷの裏面への粘着テープＤＴの亜貼り付けが完了するまで気体を供給し続けてもよい。

２ … ウエハ供給部
４ … アライメントステージ
６ … リングフレーム供給部
７ … リングフレーム搬送機構
８ … マウントフレーム作製部
２０ … チャックテーブル
２１ … テープ供給部
２２ … 引張機構
２３ … 貼付けユニット
２４ … 切断機構
２５ … 剥離ユニット
２６ … テープ回収部
２７ … ウエハ保持部
２８ … フレーム保持部
２９ … 気体供給部
４１ … 貼付けローラ
５５ … 制御部
ｆ … リングフレーム
Ｔ … 粘着テープ
Ｗ … 半導体ウエハ
ＭＦ … マウントフレーム

Claims (10)

1. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント方法であって、
   前記リングフレームの内縁と前記半導体ウエハの外縁の間のスペースから気体供給部によって気体を供給し、当該半導体ウエハの裏面と前記粘着テープの間に気体を流通させる気体供給過程と、
   前記気体によって半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させて半導体ウエハの裏面に当該粘着テープを貼り付ける貼付け過程と
   を備え、
   前記気体供給部は、環状部材に所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心に向けて気体を供給する
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
2. 請求項１に記載の半導体ウエハのマウント方法において、
   前記貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆく
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
3. 請求項２に記載の半導体ウエハのマウント方法において、
   前記粘着テープの貼付け終端位置に前記貼付けローラが近づくにつれて、気体の流量を減少させてゆく
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハのマウント方法において、
   前記粘着テープは帯状であって、貼付け過程では前記リングフレームと前記半導体ウエハに同時に当該粘着テープを貼り付ける
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
5. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の半導体ウエハのマウント方法において、
   前記粘着テープは、前記リングフレームに予め貼り付けられている
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント方法。
6. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント装置であって、
   前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
   前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
   前記リングフレームと前記半導体ウエハの裏面に向けて帯状の前記粘着テープを供給するテープ供給部と、
   前記フレーム保持部により保持されたリングフレームと前記ウエハ保持部により保持された半導体ウエハの間から当該半導体ウエハの裏面側に気体を供給する気体供給部と、
   前記気体によって半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させてリングフレームと半導体ウエハの裏面に粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
   前記リングフレーム上で切断部材を移動させて粘着テープを切断する切断機構と、
   切り抜かれた前記粘着テープを回収するテープ回収部と、
   を備え、
   前記気体供給部は、所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心向きに気体を供給する環状部材から構成されており、
   前記貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆく制御部と
   を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。
7. 請求項６に記載の半導体ウエハのマウント装置において、
   前記リングフレームを挟んで上流側と下流から前記粘着テープにテンションを付与するローラと、
   前記リングフレームを挟んで粘着テープを幅方向からテンションを付与する引張機構と、
   を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。
8. 支持用の粘着テープを介してリングフレームに半導体ウエハを保持する半導体ウエハのマウント装置であって、
   円形の前記粘着テープが予め貼り付けられている前記リングフレームを保持するフレーム保持部と、
   前記半導体ウエハを保持するウエハ保持部と、
   前記フレーム保持部と前記ウエハ保持部を相対的に上下移動させる昇降機構と、
   前記半導体ウエハと粘着テープを近接対向させた状態で、前記リングフレームの内縁と前記半導体ウエハの外縁の間のスペースから当該半導体ウエハの裏面側に気体を供給する気体供給部と、
   前記気体によって前記半導体ウエハの裏面から離間されている前記粘着テープに貼付けローラを転動させて当該半導体ウエハの裏面に当該粘着テープを貼り付ける貼付け機構と、
   を備え、
   前記気体供給部は、所定間隔をおいて複数個の噴出孔が形成されており、各噴出孔から前記半導体ウエハの裏面中心向きに気体を供給する環状部材から構成されており、
   前記貼付けローラの転動に追従して進路後方から前方に向けて噴出孔からの気体の供給を順番に停止してゆく制御部と
   を備えたことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。
9. 請求項６ないし請求項８に記載の半導体ウエハのマウント装置において、
   前記制御部は、前記粘着テープの貼付け終端位置に前記貼付けローラが近づくにつれて、気体の流量を減少させる
   ことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。
10. 請求項６ないし請求項９のいずれかに記載の半導体ウエハのマウント装置において、
    前記粘着テープを加熱するヒータを前記ウエハ保持部に備えた
    ことを特徴とする半導体ウエハのマウント装置。
    

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