JP6043210B2 - ミラートロンスパッタ装置 - Google Patents

ミラートロンスパッタ装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6043210B2
JP6043210B2 JP2013034926A JP2013034926A JP6043210B2 JP 6043210 B2 JP6043210 B2 JP 6043210B2 JP 2013034926 A JP2013034926 A JP 2013034926A JP 2013034926 A JP2013034926 A JP 2013034926A JP 6043210 B2 JP6043210 B2 JP 6043210B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cathode unit
vacuum vessel
cathode
target
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013034926A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014162951A (ja
Inventor
鋭司 田尾
鋭司 田尾
一規 青江
一規 青江
真吾 末永
真吾 末永
教彰 濱永
教彰 濱永
文平 田中
文平 田中
一樹 大田
一樹 大田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Choshu Industry Co Ltd
Original Assignee
Choshu Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Choshu Industry Co Ltd filed Critical Choshu Industry Co Ltd
Priority to JP2013034926A priority Critical patent/JP6043210B2/ja
Publication of JP2014162951A publication Critical patent/JP2014162951A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6043210B2 publication Critical patent/JP6043210B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Physical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明はカソードユニットを備えたミラートロンスパッタ装置に関する。
従来より、例えば図7に示すように、ターゲット1をスパッタ電極(図示せず)と電気的に接続可能に保持するホルダ(図示せず)や磁場発生手段(磁石)3などを備えたカソードユニットが真空容器2の一方の外壁2a側(真空容器2の被処理基板Wが配置される他方の外壁2bと反対側の外壁2a側)にその外側から固定的に設置されて成るミラートロンスパッタ装置が知られている。このようなミラートロンスパッタ装置では、前記カソードユニットにおいてターゲット1にスパッタ電源からの電圧を印加し、これによりターゲット1周辺に導入された不活性ガスをイオン化してプラズマを生成し、このプラズマによりターゲット1をスパッタしてターゲット構成原子及び粒子を飛散させ、その飛散して前記基板Wの近傍まで到達したターゲット構成原子及び粒子を、前記基板Wの周辺に導入された反応性ガスと反応させその生成物を前記基板W表面に付着、堆積させて成膜するようにしている(例えば特許文献1参照)。
特開2008−255389号公報 特開2011−52272号公報
しかしながら、このような従来のミラートロンスパッタ装置、特に被処理基板Wを基板搬送機構などとの関係から前記カソードユニットが設置される外壁2aとは反対側の外壁2bの近傍に配置せざるを得ず、且つ大型化する基板Wに対応する等のため真空容器2も大型化させその外壁も厚くせざるを得ないような近年のミラートロンスパッタ装置においては、カソードユニットを真空容器2の一方の外壁2aの開口部の周辺に大気側から装着する構成を採用する場合は、真空容器2の一方の外壁2aの近傍に位置するターゲット1と真空容器2内の前記外壁2aと反対側の外壁2bの近傍に位置する基板Wとの距離が長くなってしまい、ターゲット1から飛散したターゲット構成原子及び粒子が効率的に基板Wの近傍まで到達することができず、その結果、成膜速度を高速化することができずまた高価なターゲットの利用効率を向上させることができないという問題があった。
また、前述のような従来のミラートロンスパッタ装置においては、近年の基板サイズの大型化に伴ってサイズや重量が大きくなったカソードユニットを真空容器の外壁の開口部近傍に大気側から固定的に設置するようにしていたため、作業者がカソードユニットの周辺に入り込む隙間が無く作業者がメンテナンスの対象部分に容易に近づけないなど、メンテナンスが容易に行えないという問題があった。
また、従来より、スパッタリング装置において、例えば図8に示すように、成膜速度を向上させるなどの目的から、ターゲットをその表面が基板の表面と直交する角度ではなくV型に傾斜する角度に配置する方式が知られているが(特許文献2参照)、従来の装置では、ターゲットをその表面が基板の表面に対して直交するように配置する方式と基板の表面に対して傾斜するように配置する方式との双方をターゲットの種類などに応じて任意に使い分けることはできなかった。
本発明はこのような従来技術の問題点に着目してなされたものであって、大気側(真空容器の外側)に配置可能なカソードユニットに保持されたターゲットをスパッタ中は基板に近い位置に配置することを可能とし、ターゲットから飛散したターゲット構成原子及び粒子が効率的に基板の近傍に到達できるようにして、成膜速度を高速化し、高価なターゲットの利用効率を向上させることができるミラートロンスパッタ装置を提供することを目的とする。また、本発明は、近年の基板サイズの大型化に伴ってサイズや重量が大きくなったカソードユニットに対してもメンテナンスを容易に行うことができるミラートロンスパッタ装置を提供することを目的とする。また、本発明の一部においては、上記目的に加えて、一つのカソードユニット内のターゲットをその表面が基板の表面に対して直交するように配置する方式と基板の表面に対して傾斜するように配置する方式との双方をターゲットの種類などに応じて任意に使い分けることができるミラートロンスパッタ装置を提供することも目的とする。
以上のような課題を解決するための本発明によるミラートロンスパッタ装置は、側壁に後記カソードユニットが通過可能な開口部を有する真空容器と、ターゲットを、真空容器内に配置可能に且つスパッタ電源と電気的に接続可能に、保持するカソードユニットと、前記カソードユニットを、前記カソードユニットが前記真空容器の内部に配置される第1位置と前記カソードユニットの少なくとも主要部分が前記真空容器の外部に配置される第2位置との間で、前記開口部を介して移動可能に支持するユニット支持部と、前記カソードユニットの前記真空容器から離れる側の端部又はその近傍部分に設けられた密閉蓋部であって、前記カソードユニットが前記第1位置に配置されたとき、前記真空容器の開口部を気密に塞ぐ密閉蓋部と、を備えたことを特徴とするものである。
また、本発明によるミラートロンスパッタ装置においては、前記カソードユニットは、全体として略直方体状又は略円筒状に形成されており、前記ユニット支持部は、前記カソードユニットをその長手方向と略平行に移動可能に支持するものであってもよい。
また、本発明によるミラートロンスパッタ装置においては、前記カソードユニットは、各ターゲットをそれぞれ保持する2つのカソード部を備えるものであり、前記各カソード部を、それぞれ、前記カソードユニットの前記移動方向と略直交する方向に回動可能に支持する回動支持機構部が備えられていてもよい。
さらに、本発明によるミラートロンスパッタ装置においては、前記カソードユニットが前記第2位置に配置されたときに前記カソードユニットの前記真空容器と反対側の端部が上下方向に円弧状に回動可能なように、前記カソードユニットの前記真空容器側の端部を、前記ユニット支持部に接続する接続部であって、前記円弧状の回動の支点となる接続部が備えられていてもよい。
以上のように、本発明においては、ターゲットを保持するカソードユニットが、前記カソードユニットが真空容器の内部に配置される第1位置と前記カソードユニットの少なくとも主要部分(例えば前記真空容器の外部でターゲットや部品の交換などの作業を行うときの前記作業の対象となる部分)が前記真空容器の外部(大気側)に配置される第2位置との間で、真空容器の側壁の開口部を介して移動可能に支持されている(前記移動そのものは動力によるか人力によるかいずれも可能)。また、前記カソードユニットが前記開口部を介して真空容器内に挿入された後は、前記密閉蓋部により前記開口部を気密に塞ぐことが可能とされている。
よって、本発明によれば、前記カソードユニットを前記真空容器の側壁の開口部に対して大気側(外側)から挿入・装着する場合でも、前記カソードユニットを真空容器の内部に挿入し、それが保持しているターゲットを真空容器内の奥深くの位置に配置することなどが可能となるので、スパッタ中におけるターゲットと基板との距離を短くして、ターゲットから飛散したターゲット構成原子及び粒子が効率的に基板Wの近傍に到達できるようにし、成膜速度を高速化し、高価なターゲットの利用効率を向上させることができるようになる(以上に対して、従来のカソードユニットを大気側から真空容器の外壁の開口部に取り付けるタイプでは、カソードユニットの位置はほとんど真空容器の側壁の近傍に固定されるため、真空容器の内部に配置される基板との距離が長くなってしまっていた)。
また、前述のように、本発明においては、前記ユニット支持部によりカソードユニットの少なくとも主要部分を真空容器の外部に移動可能としているので、カソードユニットの一部についてメンテナンスを行う場合は、その対象部分を大気側に居る作業者の位置まで移動させてターゲットや部品の交換等を行うことができるので、メンテナンス作業が極めて効率的に行えるようになる(以上に対して、カソードユニットが大型化し且つその機械部分が緻密に集約されている近年の状況においては、従来のようなカソードユニットを大気側から真空容器の端部に取り付けるタイプでは、作業者がメンテナンスの対象部分に容易に近づけないためメンテナンス作業が困難になるという問題があった)。
また、本発明において、前記カソードユニット中の各ターゲットをそれぞれ備える2つのカソード部をそれぞれ前記移動方向と略直交する方向に回動可能に支持する回動支持機構部を備える(前記回動そのものは動力でも人力でも可能)ようにしたときは、各ターゲットをその表面が基板表面と直交する角度にも基板表面と傾斜する角度にも配置できるようになるので、各カソード部のターゲットをその表面が基板W表面に対して直交するように配置する方式と基板W表面に対して傾斜するように配置する方式との双方をターゲットの種類などに応じて任意に使い分けられるようになる。
また、前述のように、前記カソードユニット中の各ターゲットをそれぞれ備える2つの各カソード部をそれぞれ前記移動方向と略直交する方向に回動可能に支持するようにしたときは、各カソード部のターゲットや部品の交換などのメンテナンス時に、交換などの対象となるターゲットや部品のある箇所を上側(作業者側)に向くように各カソード部を回動させることなどが可能となるので、ターゲット交換などのメンテナンス作業をより容易に行なえるようになる。
さらに、本発明において、前記カソードユニットの真空容器側の端部を、前記接続部により、カソードユニットが前記第2位置に配置されたときにカソードユニットが前記接続部を支点として上下方向に円弧状に回動可能となるように、真空容器内を移動可能な支持部に対して接続するようにしたときは、例えばカソードユニットの修理等の対象となっている下側部分を、作業者が作業し易い位置である上方に移動・上昇させた上で作業を行うなど、カソードユニットのメンテナンス作業を作業者がより容易に行なうことが可能になる。
本発明の実施形態においてカソードユニットが真空容器から大気側に出されている状態のミラートロンスパッタ装置を示す中央側断面図である。 本実施形態においてカソードユニットが真空容器内に挿入されている状態のミラートロンスパッタ装置を示す中央側断面図である。 本実施形態に係るカソードユニットを含むミラートロンスパッタ装置の正面図である。 本実施形態によるミラートロンスパッタ装置の動作を説明するための斜視図である。 本実施形態によるミラートロンスパッタ装置の動作を説明するための斜視図である。 本実施形態によるミラートロンスパッタ装置の動作を説明するための斜視図である。 従来のカソードユニットを備えたスパッタ装置の一例を示す図である。 従来のスパッタ装置における、ターゲットをその表面が基板W表面に対して直交するように配置する方式、及び基板W表面に対して傾斜するように配置する方式を説明するための図である。
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。図1,2は、本実施形態に係る内部挿入型(インナー式)カソードユニットを有するミラートロンスパッタ装置を示す中央側断面図で、図1はカソードユニットが真空容器から大気側に出されている状態、図2はカソードユニットが真空容器内に挿入されている状態を示す図である。
図1,2において、21は真空容器、21aは前記真空容器21の側壁に形成された開口部、22はターゲットを保持するカソードユニット、23は前記カソードユニット22を前記開口部21aを介して前記真空容器21の内側と外側(大気側)との間で図示左右方向に移動可能に支持する支持台、24は前記カソードユニット22の大気側(図示左側)端部22aを前記支持台23上に取り付け固定するための取付部、25は前記カソードユニット22の真空容器側(図示右側)端部22bを前記真空容器21の底部上面21bの上を摺動又は移動可能に支持する摺動支持部、23aは前記支持台23を床に対して支持する脚部、23bは前記支持台23を前記移動方向(図示左右方向)に滑らかに移動可能とするために前記脚部23aの下端に取り付けられたキャスター、Wは前記真空容器21内の図示上方に配置された被処理基板である。
本実施形態においては、前記の支持台23、取付部24、摺動支持部25、脚部23a、及びキャスター23bなどにより、前記カソードユニット22を前記真空容器21に対して前記開口部21aを介して出し入れ自在(図1の左右方向に移動可能)に支持するユニット支持部が構成されている。また、図示していないが、本実施形態では、前記カソードユニット22を前記支持台23などと共に図1の左右方向に移動させるためのモーターなどの駆動機構も備えられている(なお、前記カソードユニット22などは人力により図1の左右方向に移動させることも可能である)。
また図1,2において、26は、前記カソードユニット22の大気側(前記真空容器21から離れる側。図示左側)の端部22a又はその近傍部分に固定された、鍔(フランジ)状の密閉蓋部である。前記密閉蓋部26は、前記カソードユニット22が前記真空容器21内に挿入されたとき、前記真空容器21の側壁にボルト締めなどにより前記開口部21aを気密に塞ぐために備えられている。
また図1において、27は、前記カソードユニット22の真空容器側(図示右側)端部22bと前記摺動支持部25とを、前記カソードユニット22の大気側(図示左側)端部22aが所定範囲の円弧状に上下方向(図1の矢印α参照)に回動可能なように(図1の符号22’,22a’参照)、接続する接続部である。また、図示していないが、本実施形態では、前記カソードユニット22の前記端部22aを、前記接続部27を支点として円弧状(図1の矢印α参照)に上下動させるためのモーターなどの駆動機構も備えられている(なお、前記カソードユニット22は人力により図1の矢印α方向に移動させることも可能である)。
また、図3は図1,2のミラートロンスパッタ装置を示す正面図である。本実施形態では、前記カソードユニット22は、その全体が前記移動方向(図1の左右方向)を長手方向とする略直方体状に形成されており、且つ、図3に示すようにそれぞれが各ターゲットを保持する左右の2つのカソード部31,32を含んでいる。前記各カソード部31,32は、それぞれ互いに対向する面側にターゲット33,34を備えている。また、前記各カソード部31,32は、その長手方向に沿う中央軸31a,32aを回転中心として、それぞれ、図3の矢印β,γ方向(前記のカソードユニット22の移動方向と略直交する方向)に回動可能に支持されている。
以上のように、本実施形態では、前記の支持台23、取付部24、及び摺動支持部25などにより、前記カソードユニット22が、前記真空容器21の内部に配置される状態(図2参照)と外部(大気側)に配置される状態(図1参照)との間で、前記真空容器21の側壁の開口部21aを介して移動可能に支持されている。そして、前記カソードユニット22が前記真空容器21内に挿入されたときは、前記密閉蓋部26により前記真空容器21の開口部21aが気密に塞がれるようになっている。
よって、本実施形態によれば、メンテナンス時には、前記カソードユニット22を前記真空容器21から大気側に引き出すことができるので、ターゲット33,34や部品の交換などの作業を容易に行うことができるようになると共に、スパッタリング時には、前記カソードユニット22を前記真空容器21の内部に挿入して前記密閉蓋部26により前記開口部21aを気密に塞ぎ、前記真空容器21内でターゲット33,34を基板Wとの距離が短くなるように配置することにより、スパッタリング時にターゲット33,34から飛散した原子や粒子を効率的に基板W近くまで到達させられるようになるので、成膜時間を短縮し、ターゲットの利用効率を高めることができるようになる。
また、図4〜6は本実施形態の動作を説明するための斜視図である。本実施形態では、前述のように、前記カソードユニット22内の2つのカソード部31,32がそれぞれ図3の矢印β,γ方向に回動可能に支持されている。よって、本実施形態においては、例えばモーターなどの駆動機構により、前記各カソード部31,32に保持されている各ターゲット33,34表面の基板W(例えば真空容器21の上方に配置される基板W)の表面に対する角度を、任意に調整することができる(図4,5参照)。また、前記各カソード部31,32のいずれか一方又は双方を、各ターゲット33,34が上方に配置される位置まで回動させることも可能である(図6参照)。
このように、本実施形態においては、2つの各カソード部31,32がそれぞれ図3の矢印β,γ方向に回動可能とされている(図4,5参照)ので、各カソード部31,32のターゲット33,34の表面が基板W表面に対して直交するように配置されている方式と基板W表面に対して傾斜するように配置されている方式(図8参照)との双方を、例えばターゲット33,34の種類などに応じて、任意に使い分けることができる。
また、本実施形態においては、図6に示すように、前記各カソード部31,32のいずれか又は双方を、各ターゲット33,34が上方に配置される位置まで回動可能としているので、各カソード部31,32のターゲット33,34や部品の交換などのメンテナンス時に、各ターゲット33,34や該当部品が配置された箇所が上側になるように各カソード部31,32を回動させることにより、メンテナンス作業をより容易に行なうことができる。
さらに、本実施形態においては、前述のように、前記カソードユニット22の少なくとも主要部分が前記真空容器21より大気側に配置されたとき、前記摺動支持部25及び接続部27により、前記カソードユニット22の大気側の端部22aが、前記接続部27を支点として図1の矢印α方向に上下動可能となるように構成されている。よって、本実施形態によれば、例えば前記カソードユニット22の修理等の対象とする部分である下側部分を、作業者が作業し易い位置である上方に移動・上昇させることができるなど、カソードユニット22のメンテナンス作業を作業者がより容易に行なえるようになる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態として述べたものに限定されるものではなく、様々な修正及び変更が可能である。例えば、前記実施形態においては、前記カソードユニット22は全体として略直方体形状のものとしたが、本発明においては他の形状、例えば略円筒状などのものでもよい。
21 真空容器
21a 開口部
21b 底部上面
22 カソードユニット
22a,22b カソードユニットの端部
23 支持台
23a 脚部
23b キャスター
24 取付部
25 摺動支持部
26 密閉蓋部
27 接続部
31,32 カソード部
33,34 ターゲット
W 基板

Claims (1)

  1. 側壁に後記カソードユニットが通過可能な開口部を有する真空容器と、
    ターゲットを、真空容器内に配置可能に且つスパッタ電源と電気的に接続可能に、保持するカソードユニットと、
    前記カソードユニットを、前記カソードユニットが前記真空容器の内部に配置される第1位置と前記カソードユニットの少なくとも主要部分が前記真空容器の外部に配置される第2位置との間で、前記開口部を介して移動可能に支持するユニット支持部と、
    前記カソードユニットの前記真空容器から離れる側の端部又はその近傍部分に設けられた密閉蓋部であって、前記カソードユニットが前記第1位置に配置されたとき、前記真空容器の開口部を気密に塞ぐ密閉蓋部と、
    前記カソードユニットが前記第2位置に配置されたときに前記カソードユニットの前記真空容器と反対側の端部が上下方向に円弧状に回動可能なように、前記カソードユニットの前記真空容器側の端部を、前記ユニット支持部に接続する接続部であって、前記円弧状の回動の支点となる接続部と、
    を備えたことを特徴とするミラートロンスパッタ装置。
JP2013034926A 2013-02-25 2013-02-25 ミラートロンスパッタ装置 Active JP6043210B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013034926A JP6043210B2 (ja) 2013-02-25 2013-02-25 ミラートロンスパッタ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013034926A JP6043210B2 (ja) 2013-02-25 2013-02-25 ミラートロンスパッタ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014162951A JP2014162951A (ja) 2014-09-08
JP6043210B2 true JP6043210B2 (ja) 2016-12-14

Family

ID=51613861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013034926A Active JP6043210B2 (ja) 2013-02-25 2013-02-25 ミラートロンスパッタ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6043210B2 (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7278314B2 (ja) * 2021-02-02 2023-05-19 長州産業株式会社 対向ターゲット式スパッタリング装置及びスパッタリング方法
JP2022126050A (ja) 2021-02-18 2022-08-30 キヤノントッキ株式会社 成膜装置、電子デバイスの製造方法及び成膜源のメンテナンス方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1036967A (ja) * 1996-07-24 1998-02-10 Teijin Ltd スパッタ装置
EP1698715A1 (de) * 2005-03-03 2006-09-06 Applied Films GmbH & Co. KG Anlage zum Beschichten eines Substrats und Einschubelement
JP5059430B2 (ja) * 2007-01-26 2012-10-24 株式会社大阪真空機器製作所 スパッタ方法及びスパッタ装置
JP4854569B2 (ja) * 2007-04-02 2012-01-18 長州産業株式会社 ミラートロンスパッタ装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014162951A (ja) 2014-09-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4355314B2 (ja) 基板処理装置、及び該装置の蓋釣支装置
TWI617686B (zh) Rotary cathode unit for magnetron sputtering device
TWI691999B (zh) 複合帶電粒子束裝置
JP2014086400A (ja) 高速原子ビーム源およびそれを用いた常温接合装置
JP6043210B2 (ja) ミラートロンスパッタ装置
TWI307328B (en) Prozesssystem sowie vorrichtung zum transport von substraten
JP2018525839A (ja) 基板を移送するための装置、基板を真空処理するための装置、及び磁気浮揚システムを保守するための方法
JP2018200815A (ja) イオンミリング装置及び試料ホルダー
US9343265B2 (en) Charged particle beam irradiation apparatus
KR20200012825A (ko) 진공 챔버에서 캐리어 또는 컴포넌트를 홀딩하기 위한 홀딩 디바이스, 진공 챔버에서 캐리어 또는 컴포넌트를 홀딩하기 위한 홀딩 디바이스의 이용, 진공 챔버에서 캐리어를 핸들링하기 위한 장치, 및 진공 증착 시스템
JP2014036071A (ja) 半導体ウェーハの位置決め機構および検査装置
KR100840154B1 (ko) 자기회로 측정장치 및 이를 이용한 자기회로 측정방법
JP2010135507A (ja) 基板処理装置及び基板処理装置内部の工程空間を開閉する方法
KR20090044170A (ko) 자기회로 측정장치
JP6729261B2 (ja) 移動装置
CN109830418A (zh) 用于驱动磁控管的扫描机构、磁控源和磁控溅射设备
JP2009132966A (ja) 成膜装置
JP2016530709A (ja) 基板を移動させるための位置決め装置
JP6573099B2 (ja) イオン源、支持台、吊下機構、イオン源搬送システム及びイオン源搬送方法
CN107614740B (zh) 处理装置和准直器
JP2020056054A (ja) 成膜装置、成膜方法、および電子デバイスの製造方法
TWI582888B (zh) Substrate processing device
JP2019129210A (ja) ステージ装置、及び処理装置
EP3431260A1 (en) Apparatus for additively manufacturing of three-dimensional objects
JP2010018826A (ja) 蒸着用電子銃

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151214

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160826

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160906

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20161011

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20161108

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20161111

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6043210

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250