JP7278314B2 - 対向ターゲット式スパッタリング装置及びスパッタリング方法 - Google Patents
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Description
本発明の第一の実施形態に係る図1のスパッタリング装置10は、真空チャンバ11、基板保持部12、ターゲット部13、第1のガイド14、第1の可動台15、及び第1のベローズ16を備える。スパッタリング装置10は、第2のガイド17、第2の可動台18、及び固定台19をさらに備える。
本発明の一実施形態にかかるスパッタリング方法は、スパッタリング装置10を用い、ターゲット部13を移動させながらスパッタリングを行う工程を備える。このとき、基板Sは、基板保持部12によって固定されている。また、基板Sのターゲット部13と対向する側の面には、所定パターンの皮膜を形成するためのマスクが配置されている。ターゲット部13は、モータ29を動力とし、第1のガイド14に沿って基板Sと平行に往復移動する。当該スパッタリング方法は、スパッタリング装置10を用い、基板Sを固定し、ターゲット部13を移動させながらスパッタリングを行うこと以外は、従来公知の対向ターゲット式スパッタリング装置を用いたスパッタリングと同様に行うことができる。
スパッタリング装置10によれば、ターゲット部13を往復移動させながらスパッタリングを行うことができるため、比較的大型の基板Sに対しても成膜が可能であり、基板Sを固定しているため、高精度の成膜が可能である。
本発明の第二の実施形態に係る図6のスパッタリング装置110は、真空チャンバ11、基板保持部12、ターゲット部13、第1のガイド14、第1の可動台15、及び第1のベローズ116を備える。スパッタリング装置110は、真空チャンバ11の一部である着脱可能な側壁部120と一体となった第2の可動台118、及び固定台19をさらに備える。図6において、図1等のスパッタリング装置10と共通する構成の一部(配線24等)は省略している。
本発明の第三の実施形態に係る図7のスパッタリング装置210は、真空チャンバ11、ターゲット部13、第1のガイド14、第1の可動台15、第1のベローズ16、第2のベローズ36、及び配管132を備える。図7において、図1等のスパッタリング装置10と共通する構成の一部(配線24等)は省略している。
本発明の第四の実施形態に係る図8のスパッタリング装置310は、図7のスパッタリング装置210と対比して、配管132に替えて、一体化した2つの配管32a、32bを用い、第1のベローズ16と第2のベローズ36とが一直線状に配置されていない点が特徴的に異なる。配管32a及びこの配管aが通された第1のベローズ16と、配管b及びこの配管bが通された第2のベローズ36とは、平行に配置されている。なお、この変更に伴い、図8における真空チャンバ11の外観形状も、図7における真空チャンバ11の外観形状から変更されている。その他、図8のスパッタリング装置310において具体的に示していない構造は、スパッタリング装置10の構造が適宜採用される。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲でその構成を変更することもできる。例えば、各実施形態では、ターゲット部が一対のターゲットを有する構成であるが、ターゲット部は二対以上のターゲットを有していてもよい。また、ターゲット部を往復移動させる動力もモータに限定されるものではなく、モータ等の動力は真空チャンバの外に配置されていてもよい。その他、構成部品の個数に関し、例えばターゲット部が備える磁石の個数や、ガイドであるレールの本数等も、上述した実施形態の個数に限定されるものではない。また、スパッタリング装置が2つのベローズを備える場合、第1のベローズを真空チャンバ内に配置し、第2のベローズを真空チャンバ外に配置して、第1のベローズが伸びるときに第2のベローズも伸び、第1のベローズが縮むときに第2のベローズも縮むように構成されていてもよい。
11 真空チャンバ
12 基板保持部
13 ターゲット部
14 第1のガイド
15 第1の可動台
16、116 第1のベローズ
16a 第1のベローズの一端(右端)
16b 第1のベローズの他端(左端)
17 第2のガイド
18、118 第2の可動台
19 固定台
20、120 側壁部
21(21a、21b) ケース
22(22a、22b) ターゲット
23(23a~23d) 磁石
24 配線
25 冷媒管
26 レール
27 可動部
28、34 車輪
29 モータ
30 ラック
31 ピニオン
32、132、32a、32b 配管
33 天板
35 ヒータ
36 第2のベローズ
36a 第2のベローズの一端
36b 第2のベローズの他端
40 電源装置
S 基板
Claims (6)
- 真空チャンバと、
上記真空チャンバ内に配置され、基板を保持する基板保持部と、
上記真空チャンバ内に配置され、対向する少なくとも一対のターゲットを有するターゲット部と、
上記真空チャンバ内に配置され、上記ターゲット部を上記基板と平行に往復移動させるためのガイドと、
上記真空チャンバ内に配置され、上記ターゲット部及び上記ガイドが載置された可動台と、
上記真空チャンバ外の電源から上記少なくとも一対のターゲットを印加するための配線及び上記真空チャンバ外から上記少なくとも一対のターゲットを冷却する冷媒を供給するための冷媒管が通された配管と、
上記配管が通され、上記真空チャンバの外に配置された第1のベローズと
を備え、
上記真空チャンバがロック及びその解除により着脱可能な側壁部を有し、
上記第1のベローズの一端は上記側壁部に固定され、上記第1のベローズの他端は上記配管の一端に固定され、上記配管の他端は上記ターゲット部に結合しており、
上記ターゲット部が上記ガイドに沿って往復移動する際、上記ターゲット部に連接した上記配管も同様に往復移動し、これに伴って上記ベローズは伸縮し、
上記真空チャンバの上記側壁部のロックを解除し、上記側壁部と共に上記可動台を上記真空チャンバの外へ出る方向へ移動させることにより、少なくとも上記ターゲット部が上記真空チャンバ外へ引き出し可能に構成されている、対向ターゲット式スパッタリング装置。 - 真空チャンバと、
上記真空チャンバ内に配置され、基板を保持する基板保持部と、
上記真空チャンバ内に配置され、対向する少なくとも一対のターゲットを有するターゲット部と、
上記真空チャンバ内に配置され、上記ターゲット部を上記基板と平行に往復移動させるためのガイドと、
上記真空チャンバ内に配置され、上記ターゲット部及び上記ガイドが載置された可動台と、
上記真空チャンバ外の電源から上記少なくとも一対のターゲットを印加するための配線及び上記真空チャンバ外から上記少なくとも一対のターゲットを冷却する冷媒を供給するための冷媒管が通され、上記真空チャンバ内に配置された第1のベローズと
を備え、
上記真空チャンバがロック及びその解除により着脱可能な側壁部を有し、
上記第1のベローズの一端は上記側壁部に固定され、上記第1のベローズの他端は上記ターゲット部に結合しており、
上記ターゲット部が上記ガイドに沿って往復移動する際、上記ターゲット部の往復移動に伴って上記ベローズは伸縮し、
上記真空チャンバの上記側壁部のロックを解除し、上記側壁部と共に上記可動台を上記真空チャンバの外へ出る方向へ移動させることにより、少なくとも上記ターゲット部が上記真空チャンバ外へ引き出し可能に構成されている、対向ターゲット式スパッタリング装置。 - 上記第1のベローズと連動して伸縮し且つ上記第1のベローズが受ける大気圧による力の方向とは反対の方向から大気圧による力を受けるように設けられた第2のベローズをさらに備える、請求項1又は請求項2に記載の対向ターゲット式スパッタリング装置。
- 上記可動台に載置された、上記ターゲット部を往復移動させる動力であるモータをさらに備える、請求項1、請求項2又は請求項3に記載の対向ターゲット式スパッタリング装置。
- 上記真空チャンバ内に配置されたヒータをさらに備える、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の対向ターゲット式スパッタリング装置。
- 請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の対向ターゲット式スパッタリング装置を用い、上記ターゲット部を移動させながらスパッタリングを行う工程を備えるスパッタリング方法。
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