JP6041770B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1(a)に示す例1では、直流正極端子Pと直流負極端子Nとの間に、スイッチ素子Q1とスイッチ素子Q3との直列回路と、スイッチ素子Q2とスイッチ素子Q4との直列回路とが接続される。直流正極端子Pと出力端子O(中性点端子)との間には、スイッチ素子Q1とスイッチ素子Q2とが並列に接続されている。出力端子Oと直流負極端子Nとの間には、スイッチ素子Q3とスイッチ素子Q4とが並列に接続されている。出力端子Oは、図示しないモータなどの負荷に接続される。
図1(b)に示す例2では、スイッチ素子Q1、フライホイールダイオードD1、スイッチ素子Q2、フライホイールダイオードD2の順番に配置されている。電源端子側の合流点は、B2である。フライホイールダイオードD1に対する反対側のアームの並列接続されたスイッチ素子Q3,Q4の分岐点は、A2である。フライホイールダイオードD2に対する反対側のアームの並列接続されたスイッチ素子Q3,Q4の分岐点は、A3である。
図1(c)に示す例3では、フライホイールダイオードD1、スイッチ素子Q1、スイッチ素子Q2、フライホイールダイオードD2の順番に配置されている。電源端子側の合流点は、B3である。フライホイールダイオードD1に対する反対側のアームの並列接続されたスイッチ素子Q1,Q2の分岐点は、A4である。フライホイールダイオードD2に対する反対側のアームの並列接続されたスイッチ素子Q1,Q2の分岐点は、A5である。
図2(c)に示す例では、フライホイールダイオードD3、スイッチ素子Q3、スイッチ素子Q3、フライホイールダイオードD4の順番に配置されている。電源端子側の合流点は、B6である。フライホイールダイオードD3に対する反対側のアームの並列接続されたスイッチ素子Q1,Q2の分岐点は、A9である。フライホイールダイオードD3に対する反対側のアームの並列接続されたスイッチ素子Q1,Q2の分岐点は、A10である。
次に、各並列フライホイールダイオードにおける各フライホイールダイオードに対する並列接続されたスイッチ素子の分岐点から、各フライホイールダイオードを通り電源端子側合流点に至るそれぞれの電流経路のインダクタンスを同等になるように調整するインダクタンス調整部材の具体例を例示して説明する。
図3(b)に示すインダクタンス調整部材の実施例1では、導体パターンPT1上に、3つのスイッチ素子チップQ1,Q2,Q3が等間隔に並べて配置され、3つのスイッチ素子チップQ1,Q2,Q3の各々の下面は、直流正極端子Pを含む導体パターンPT1に接続されている。3つのスイッチ素子チップQ1,Q2,Q3の各々の上面と出力端子Oの導体パターンPT2(第2の導体パターン)とには、それぞれワイヤーWRが接続されている。
以下、図4〜図8については、簡単のため、スイッチ素子チップQ1〜Q3の図示を省略した。図4に示すインダクタンス調整部材の実施例2では、3つのダイオードチップFWD1,FWD2,FWD3にはそれぞれ同本数のワイヤーWR1a,WR2,WR3aが接続されている。ワイヤーWR1a,WR3aは、ワイヤーWR2よりも長く、ワイヤーWR1a,WR3aのインダクタンスは、ワイヤーWR2のインダクタンスよりも大きい。
図5に示すインダクタンス調整部材の実施例3では、3つのダイオードチップFWD1,FWD2,FWD3にワイヤーWR6,WR2,WR7が接続され、ワイヤーWR6,WR7の本数は、同数であり、ワイヤーWR2の本数よりも多い。ワイヤーWR6,WR7は、ワイヤーWR2よりも長く、ワイヤーWR6,WR2,WR7の各々の接続点は、出力端子Oの合流点Mにおいて重ね合わされて、ワイヤーボンディングされている。
図6(a)に示すインダクタンス調整部材の実施例4では、3つのダイオードチップFWD1,FWD2,FWD3に同本数のワイヤーWR1a,WR2,WR3aが接続されている。ワイヤーWR1a,WR3aは、ワイヤーWR2よりも長く、ワイヤーWR1a,WR3aのインダクタンスは、ワイヤーWR2のインダクタンスよりも大きい。
図7に示すインダクタンス調整部材の実施例5では、3つのダイオードチップFWD1,FWD2,FWD3に同本数のワイヤーWR1a,WR2,WR3aが接続されている。ワイヤーWR1a,WR3aは、ワイヤーWR2よりも長く、ワイヤーWR1a,WR3aのインダクタンスは、ワイヤーWR2のインダクタンスよりも大きい。
図8に示すインダクタンス調整部材の例6では、図3に示すワイヤーWR1,WR2,WR3に代えて、ビームリードBL1,BL2,BL3を用いている。ビームリードBL1,BL2,BL3の一端T1〜T3は、ダイオードチップFWD1,FWD2,FWD3に半田付けされ、ビームリードBL1,BL2,BL3の他端T4〜T6は、出力端子Oの導体パターンPT2に半田付けされている。
図9は、インダクタンスを調整する前の従来の半導体装置とインダクタンスを調整した実施例の半導体装置との比較結果を示す図である。図9では、図9(a)に示す例、即ち図1(b)に示す例について各電流経路の電流を測定した。
D1〜D4 フライホイールダイオード
FWD1〜FWD3 ダイオードチップ
PT1,PT2,PT3 導体パターン
WR1〜WR7 ワイヤー
BL1〜BL3 ビームリード
11a,11b,12a,12b 切欠部
P 直流正極端子
O 出力端子
N 直流負極端子
T1〜T6 端子
1 インダクタンス調整部材
3 突起部
Claims (6)
- 電源正極端子(P)と出力端子(O)との間に複数のスイッチ素子(Q1〜Q3)と複数のフライホイールダイオード(FWD1〜FWD3)とを並列に接続して構成した1アームの素子群と前記出力端子と電源負極端子(N)との間に複数のスイッチ素子(Q4〜Q6)と複数のフライホイールダイオード(FWD4〜FWD6)とを並列に接続して構成した1アームの素子群を直列に接続して一相分の上下アームを構成した半導体装置において、
各並列フライホイールダイオード(FWD1〜FWD3)における各フライホイールダイオードに対する反対側のアームの並列接続された前記複数のスイッチ素子(Q1〜Q3)の前記出力端子における分岐点から、各フライホイールダイオードを通り前記電源正極端子又は前記電源負極端子に対する合流点に至るそれぞれの電流経路のインダクタンスを同等になるように調整するワイヤーからなるインダクタンス調整部材(1)を前記フライホイールダイオード毎に前記電流経路上に設け、
前記出力端子と前記ワイヤーと前記フライホイールダイオードと前記電源正極端子との経路のインダクタンスが前記フライホイールダイオード毎に異なることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1記載の半導体装置において、
前記上下アームの各々は、
前記電源正極端子用の第1の導体パターン(PT1)と、
出力端子用の第2の導体パターン(PT2)と、
一端が前記第1の導体パターンに接続され、他端が前記第2の導体パターンに接続され、前記複数のフライホイールダイオード(FWD1〜FWD3)を備えた複数のダイオードチップと、
一端が前記第1の導体パターンに接続され、他端が前記第2の導体パターンに接続され、前記複数のスイッチ素子(Q1〜Q3)を備えた複数のスイッチ素子チップとを備え、
前記インダクタンス調整部材(1)は、前記第1の導体パターンと前記複数のダイオードチップの一端との間及び前記第2の導体パターンと前記複数のダイオードチップの他端との間の少なくとも一方に配置されることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は請求項2記載の半導体装置において、
前記インダクタンス調整部材(1)は、前記電流経路上において配置されたワイヤー(WR1,WR2,WR3)の本数、長さの少なくとも一方を変えることによりインダクタンスを調整することを特徴とする半導体装置。 - 請求項2記載の半導体装置において、
前記インダクタンス調整部材(1)は、前記第1の導体パターン(PT1)及び前記第2の導体パターン(PT2)の少なくとも一方の導体パターンの厚さ、幅、長さの少なくとも1つを変えることによりインダクタンスを調整することを特徴とする半導体装置。 - 請求項2又は請求項4記載の半導体装置において、
前記インダクタンス調整部材(1)は、前記第1の導体パターン(PT1)及び前記第2の導体パターン(PT2)の少なくとも一方の導体パターンに切欠部(11a,11b)が形成され、前記少なくとも一方の導体パターンの幅を変えることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか1項記載の半導体装置において、
前記インダクタンス調整部材(1)は、前記電流経路上において配置されたビームリード(BL1,BL2,BL3)の厚さ、断面積、長さの少なくとも1つを変えることによりインダクタンスを調整することを特徴とする半導体装置。
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