JP6036564B2 - 可変インダクタ回路及び高周波回路 - Google Patents
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Description
(第1の実施の形態)
図1は、可変インダクタ回路の一例を示す図である。
制御回路2は、コンデンサC1の容量値または、トランジスタTr1またはトランジスタTr2のゲート電圧を制御する。
図2には、図1のトランジスタTr1,Tr2、コンデンサC1による等価回路の例が示されている。トランジスタTr1は、電源流10に置き換えられており、トランジスタTr2は、電流源11に置き換えられている。gm1,gm2は、トランジスタTr1,Tr2の相互コンダクタンスであり、増幅度を示すパラメータである。Vgs1,Vgs2は、トランジスタTr1,Tr2のゲート−ソース間電圧であり、ゲート−ソース間の寄生容量の影響を受ける。
I=gm1Vgs1 (1)
と表せる。
gm1Vgs1=gm2Vgs2+jωC(−Vgs1) (2)
ここで、Cは、コンデンサC1の容量値であり、ωは電流Iの角速度である。
(gm1+jωC)Vgs1=gm2Vgs2 (3)
式(1)と式(3)から、電流Iは以下のように表せる。
ところで、端子Pから見た等価回路のインピーダンスZは、以下のように表せる。
Z=Vgs2/I (5)
式(5)に式(4)を代入すると、
Z=(1/gm2)+(jωC/gm1gm2) (6)
となる。
L=C/gm1gm2 (7)
と等価的に表せる。
回路シミュレーションでは、図1に示したような可変インダクタ回路1において、トランジスタTr1,Tr2として、相互コンダクタンスgm1,gm2の値が58mS、ゲートソース間の容量(寄生容量)が20fFであるものを用いた。また、コンデンサC1の容量値Cは150fFとした。
以上のように、本実施の形態の可変インダクタ回路1は、30GHz以上のミリ波のような高周波でも可変インダクタとして動作可能となる。
図4は、高周波回路の一例を示す図である。
高周波回路20は、高周波の信号を受信するトランジスタTr3に接続され、インピーダンス整合を行う整合回路21を有している。トランジスタTr3は、たとえば、nチャネル型MOSFETである。トランジスタTr3のゲートには、入力端子INを介して高周波(たとえば、ミリ波)の信号が入力される。トランジスタTr3のソースは接地されており、ドレインと出力端子OUTの間には整合回路21が接続されている。なお、トランジスタTr3は、pチャネル型MOSFETであってもよい。
図5は、可変インダクタ回路の1つ目の例を示す図である。図1に示した可変インダクタ回路1と同じ要素については、同一符号を付している。
図7は、可変インダクタ回路の2つ目の例を示す図である。図1に示した可変インダクタ回路1と同じ要素については、同一符号を付している。
図9は、pチャネル型MOSFETを用いた可変インダクタ回路の一例を示す図である。図1に示した可変インダクタ回路1と同じ要素については、同一符号を付している。
制御回路2aは、コンデンサC1の容量値または、トランジスタTr4またはトランジスタTr5のゲート電圧を制御する。
以上、実施の形態に基づき、本発明の可変インダクタ回路及び高周波回路の一観点について説明してきたが、これらは一例にすぎず、上記の記載に限定されるものではない。
2 制御回路
3 信号伝搬抑制部
C1,C2 コンデンサ
ln1 配線
L1 RFチョーク
Tr1,Tr2 トランジスタ
P 端子(ノード)
VDD 電源電圧
Vias 直流バイアス電圧
Claims (7)
- 縦続接続された第1トランジスタ及び第2トランジスタと、
前記第1トランジスタのドレインと前記第2トランジスタのゲートとを結ぶ配線と、
前記縦続接続された前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタの間に一方の端子を接続し、他方の端子を接地したコンデンサと、
前記コンデンサの容量値または、前記第1トランジスタまたは前記第2トランジスタのゲート電圧を制御することでインダクタンス値を調整する制御回路と、
を有することを特徴とする可変インダクタ回路。 - 前記制御回路は、前記第1トランジスタまたは前記第2トランジスタのゲート電圧を制御することで、前記第1トランジスタまたは前記第2トランジスタの相互コンダクタンスを変化させることで、前記インダクタンス値を調整することを特徴とする請求項1に記載の可変インダクタ回路。
- 前記コンデンサは、可変容量素子であり、直流電圧を抑制する他のコンデンサを介して、前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタの間に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の可変インダクタ回路。
- 信号が入出力される前記第1トランジスタの前記ドレインは、前記信号の伝搬を抑制する信号伝搬抑制部を介して、電源に接続または接地されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の可変インダクタ回路。
- 前記信号伝搬抑制部は、RFチョークであることを特徴とする請求項4に記載の可変インダクタ回路。
- 信号を受信する第1トランジスタと、
前記第1トランジスタに接続され、インピーダンス整合を行う整合回路と、を有し、
前記整合回路は、
縦続接続された第2トランジスタ及び第3トランジスタと、
前記第2トランジスタのドレインと前記第3トランジスタのゲートとを結ぶ配線と、
前記縦続接続された前記第2トランジスタ及び前記第3トランジスタの間に一方の端子を接続し、他方の端子を接地したコンデンサと、
前記コンデンサの容量値または、前記第2トランジスタまたは前記第3トランジスタのゲート電圧を制御することでインダクタンス値を調整する制御回路と、
を有する可変インダクタ回路を備えていることを特徴とする高周波回路。 - 前記第2トランジスタの前記ドレインは、前記信号の伝搬を抑制する信号伝搬抑制部を介して、電源に接続されているとともに、前記第1トランジスタに接続されており、
前記電源により、前記第1トランジスタにバイアス電圧が供給されることを特徴とする請求項6に記載の高周波回路。
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