JP6036564B2 - 可変インダクタ回路及び高周波回路 - Google Patents

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Description

本発明は、可変インダクタ回路及び高周波回路に関する。
無線通信などに用いられる高周波回路では、動作させる周波数において利得が高くなるように整合回路が設けられている。整合回路を付加することにより、トランジスタと負荷の間でインピーダンス整合を取ることができるため、両者の間で電力の反射がなく、結果的に良好な特性(増幅器の場合は利得が高い)が得られる。
整合回路は、コンデンサや抵抗の他にインダクタンス成分を実現する伝送線路を有する。しかし、伝送線路を用いた場合には、容易にインダクタンス値を調整することができないため(設計及び試作のし直しなどの工程が発生するため)、動作周波数が変わると性能が劣化してしまう。
そのため、電気的にインダクタンス値を調整できる可変インダクタ回路(アクティブインダクタと呼ばれる場合もある)が用いられている。
特開2012−165435号公報 特開平8−181571号公報
Y. Yu et.al, "A Compact Wideband CMOS Low Noise Amplifier With Gain Flatness Enhancement", JSSCC, Vol, 45, No. 3, pp. 502-509, 2010
しかしながら、従来の可変インダクタ回路は、周波数が高くなると共振してしまい、高周波数ではインダクタンス値を調整することは困難であった。たとえば、従来の可変インダクタ回路では、10GHz以上の周波数で共振が起こり、30GHz以上のミリ波のような比較的高い周波数でも動作する可変インダクタ回路を実現することは困難であった。
発明の一観点によれば、縦続接続された第1トランジスタ及び第2トランジスタと、前記第1トランジスタのドレインと前記第2トランジスタのゲートとを結ぶ配線と、前記縦続接続された前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタの間に一方の端子を接続し、他方の端子を接地したコンデンサと、前記コンデンサの容量値または、前記第1トランジスタまたは前記第2トランジスタのゲート電圧を制御することでインダクタンス値を調整する制御回路と、を有する可変インダクタ回路が提供される。
また、発明の一観点によれば、信号を受信する第1トランジスタと、前記第1トランジスタに接続され、インピーダンス整合を行う整合回路と、を有し、前記整合回路は、縦続接続された第2トランジスタ及び第3トランジスタと、前記第2トランジスタのドレインと前記第3トランジスタのゲートとを結ぶ配線と、前記縦続接続された前記第2トランジスタ及び前記第3トランジスタの間に一方の端子を接続し、他方の端子を接地したコンデンサと、前記コンデンサの容量値または、前記第2トランジスタまたは前記第3トランジスタのゲート電圧を制御することでインダクタンス値を調整する制御回路と、を有する可変インダクタ回路を備えている高周波回路が提供される。
開示の可変インダクタ回路及び高周波回路によれば、比較的高い周波数でもインダクタンス値を調整できる。
可変インダクタ回路の一例を示す図である。 図1に示されている可変インダクタ回路の等価回路例を示す図である。 周波数とインダクタンス値の関係を示す回路シミュレーション結果の例を示す図である。 高周波回路の一例を示す図である。 可変インダクタ回路の1つ目の例を示す図である。 制御電圧とコンデンサC1(バラクタダイオード)の容量値の関係の一例を示す図である。 可変インダクタ回路の2つ目の例を示す図である。 ゲート電圧とトランジスタの相互コンダクタンスとの関係の一例を示す図である。 pチャネル型MOSFETを用いた可変インダクタ回路の一例を示す図である。
以下、発明を実施するための形態を、図面を参照しつつ説明する。
(第1の実施の形態)
図1は、可変インダクタ回路の一例を示す図である。
可変インダクタ回路1は、たとえば、無線通信のための高周波回路の整合回路の一部として用いられる。高周波回路としては、たとえば、増幅回路、周波数ミキサ回路などがある。なお、本明細書において、高周波とは主に周波数が30GHz以上の比較的高い周波数を想定して説明するが、特にこの値に限定されるものではない。
可変インダクタ回路1は、トランジスタTr1,Tr2、コンデンサC1,C2、制御回路2、信号伝搬抑制部3を有している。以下、トランジスタTr1,Tr2は、nチャネル型MOSFET(Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)として説明する。pチャネル型MOSFETを用いた可変インダクタ回路の例については後述する。
トランジスタTr1,Tr2は、縦続(カスコード)接続されている。すなわち、トランジスタTr1のソースがTr2のドレインに接続されている。トランジスタTr1のドレインには、信号伝搬抑制部3を介して、電源電圧VDDが印加されている。また、トランジスタTr1のドレインには、端子(またはノード)Pが接続されており、端子Pが、たとえば、後述する高周波回路内のノードに接続される。トランジスタTr1のゲートには直流バイアス電圧Viasが印加されている。
高周波の信号が入出力されるトランジスタTr1のドレインと電源との間に、高周波の信号の伝搬を抑制する信号伝搬抑制部3を設けることで、高周波の信号が電源に与える影響を抑制できる。信号伝搬抑制部3としては、高周波の信号の1/4波長の伝送線路を用いてもよいが、異なる周波数の信号に対応できるように、たとえば、図1に示されているように、RF(Radio Frequency)チョークL1を用いることが望ましい。RFチョークL1は、ある周波数よりも高い周波数の信号の伝搬を抑制する。
また、可変インダクタ回路1は、トランジスタTr1のドレインとトランジスタTr2のゲートとを結ぶ配線ln1を有している。図1の例では、トランジスタTr1のドレインとトランジスタTr2のゲートとは、直流電圧カット用のコンデンサC2を介して配線ln1により接続されているが、コンデンサC2はなくてもよい。
コンデンサC1は、カスコード接続されたトランジスタTr1,Tr2の間に一方の端子を接続し、他方の端子を接地している。
制御回路2は、コンデンサC1の容量値または、トランジスタTr1またはトランジスタTr2のゲート電圧を制御する。
以上のようにトランジスタTr1,Tr2、コンデンサC1を接続することにより、インダクタ回路としての機能を持たせることができるとともに、コンデンサC1の容量値またはトランジスタTr2のゲート電圧を制御することでインダクタンス値を可変できる。以下にその理由を説明する。
図2は、図1に示されている可変インダクタ回路の等価回路例を示す図である。
図2には、図1のトランジスタTr1,Tr2、コンデンサC1による等価回路の例が示されている。トランジスタTr1は、電源流10に置き換えられており、トランジスタTr2は、電流源11に置き換えられている。gm1,gm2は、トランジスタTr1,Tr2の相互コンダクタンスであり、増幅度を示すパラメータである。Vgs1,Vgs2は、トランジスタTr1,Tr2のゲート−ソース間電圧であり、ゲート−ソース間の寄生容量の影響を受ける。
端子Pから流れ込む電流Iは、
I=gm1gs1 (1)
と表せる。
また、図2の等価回路において、以下の関係が成り立つ。
m1gs1=gm2gs2+jωC(−Vgs1) (2)
ここで、Cは、コンデンサC1の容量値であり、ωは電流Iの角速度である。
式(2)は以下のように変形できる。
(gm1+jωC)Vgs1=gm2gs2 (3)
式(1)と式(3)から、電流Iは以下のように表せる。
I=gm1(gm2gs2/gm1+jωC) (4)
ところで、端子Pから見た等価回路のインピーダンスZは、以下のように表せる。
Z=Vgs2/I (5)
式(5)に式(4)を代入すると、
Z=(1/gm2)+(jωC/gm1m2) (6)
となる。
インピーダンスの虚数部分がインダクタンス値Lであるため、インダクタンス値Lは、
L=C/gm1m2 (7)
と等価的に表せる。
したがって、コンデンサC1の容量値Cまたは、トランジスタTr1,Tr2の相互コンダクタンスgm1,gm2を調整することで、インダクタンス値Lを可変することができる。
容量値Cを調整してインダクタンス値Lを可変する場合には、コンデンサC1を、可変容量素子として、制御回路2が、可変容量素子に印加するバイアス電圧(制御電圧)を調整する。また、制御回路2は、トランジスタTr1または、トランジスタTr2のゲート電圧を調整することで、相互コンダクタンスgm1,gm2を調整してインダクタンス値Lを可変するようにしてもよい。
また、上記のように、2つのトランジスタTr1,Tr2による少ないトランジスタ数で、インダクタ回路として機能させることができるため、寄生容量(ゲート−ソース間容量)を小さくできる。寄生容量が大きいと、周波数が高くなった場合、インダクタンス値Lが高くなり、共振してしまうが、本実施の形態の可変インダクタ回路1では、寄生容量が小さいため、共振の発生を抑制できる。そのため、比較的高周波数でもインダクタ回路として機能させることができる。
図3は、周波数とインダクタンス値の関係を示す回路シミュレーション結果の例を示す図である。横軸が周波数(GHz)、縦軸がインダクタンス値[pH]である。
回路シミュレーションでは、図1に示したような可変インダクタ回路1において、トランジスタTr1,Tr2として、相互コンダクタンスgm1,gm2の値が58mS、ゲートソース間の容量(寄生容量)が20fFであるものを用いた。また、コンデンサC1の容量値Cは150fFとした。
図3に示されているように、周波数が100GHzでも、インダクタ回路として機能していることが分かる。
以上のように、本実施の形態の可変インダクタ回路1は、30GHz以上のミリ波のような高周波でも可変インダクタとして動作可能となる。
(第2の実施の形態)
図4は、高周波回路の一例を示す図である。
高周波回路20は、高周波の信号を受信するトランジスタTr3に接続され、インピーダンス整合を行う整合回路21を有している。トランジスタTr3は、たとえば、nチャネル型MOSFETである。トランジスタTr3のゲートには、入力端子INを介して高周波(たとえば、ミリ波)の信号が入力される。トランジスタTr3のソースは接地されており、ドレインと出力端子OUTの間には整合回路21が接続されている。なお、トランジスタTr3は、pチャネル型MOSFETであってもよい。
整合回路21は、可変インダクタ回路22とコンデンサ23を有している。コンデンサ23は、トランジスタTr3と出力端子OUTの間に接続されており、可変インダクタ回路22は、トランジスタTr3とコンデンサ23との間のノードNdに接続されている。
以下、可変インダクタ回路22の例を2つ説明する。なお、以下では可変インダクタ回路22の1つ目の例を可変インダクタ回路22a、2つ目の例を可変インダクタ回路22bと表記する。
(可変インダクタ回路の例1)
図5は、可変インダクタ回路の1つ目の例を示す図である。図1に示した可変インダクタ回路1と同じ要素については、同一符号を付している。
可変インダクタ回路22aは、可変インダクタ回路1とほぼ同様の回路であるが、制御回路30は、コンデンサC1の容量値を制御する。コンデンサC1は、可変容量素子であり、たとえば、バラクタダイオード(可変容量ダイオード)である。また、コンデンサC1は、直流電圧カット用のコンデンサC3を介して、トランジスタTr1とトランジスタTr2の間に接続されている。また、端子Pは、図4に示した整合回路21のノードNdに接続される。コンデンサC1には、直流電圧が印加されるので、コンデンサC3を設けることで、この直流電圧が、トランジスタTr2のドレイン電圧に与える影響を抑制できる。
制御回路30は、抵抗31と電源32を有しており、電源32が発生した制御電圧が抵抗31を介して、コンデンサC1に印加される。コンデンサC3の容量値は、コンデンサC1の容量値と比べて十分小さいため、コンデンサC1,C3による直列容量の値は、コンデンサC1の容量値が支配的である。したがって、コンデンサC1の容量値により、式(7)に示した容量値Cが決定される。
図6は、制御電圧とコンデンサC1(バラクタダイオード)の容量値の関係の一例を示す図である。横軸がコンデンサC1に印加される制御電圧[V]、縦軸がコンデンサC1の容量値[pF]を示している。
図6に示されているように、制御電圧が大きくなると容量値が減少し、制御電圧が小さくなると容量値が大きくなる。式(7)から、インダクタンス値を小さくしたい場合には、容量値を小さくすればよいから、電源32は制御電圧を大きくする。逆に、インダクタンス値を大きくしたい場合には、容量値を大きくすればよいから、電源32は制御電圧を小さくする。
このように、図5に示したような可変インダクタ回路22aでは、インダクタンス値を調整できる。これにより、図4に示したような整合回路21に可変インダクタ回路22aを適用した場合、整合周波数を調整することができるようになる。そのため、周波数の異なるアプリケーションにも同じ回路で対応できるようになる。
また、前述したように、2つのトランジスタTr1,Tr2による少ないトランジスタ数で、インダクタ回路として機能させることができるため、寄生容量を小さくでき、共振の発生を抑制できる。そのため、図3に示したように、高周波でもインダクタ回路として機能させることができる。
さらに、可変インダクタ回路22aは、端子Pに接続されているトランジスタTr1のドレインに、RFチョークL1を介して電源が接続され、電源電圧VDDが印加されている。ドレインは、端子Pを介して高周波回路20のトランジスタTr3に接続されているため、トランジスタTr3にバイアス電圧を供給できる。これにより、トランジスタTr3のために別途バイアス供給回路を設けなくてもよくなり、回路面積の増大を抑えられる。
(可変インダクタ回路の例2)
図7は、可変インダクタ回路の2つ目の例を示す図である。図1に示した可変インダクタ回路1と同じ要素については、同一符号を付している。
可変インダクタ回路22bは、可変インダクタ回路1とほぼ同様の回路であるが、制御回路40は、トランジスタTr2のゲート電圧を制御する。また、端子Pは、図4に示した整合回路21のノードNdに接続される。
制御回路40は、抵抗41と電源42を有しており、電源42が発生した制御電圧が抵抗41を介して、トランジスタTr2のゲートに印加される。トランジスタTr2のゲート電圧を調整することで、トランジスタTr2の相互コンダクタンスgm2を変化させることができ、式(7)の関係から、インダクタンス値Lを調整することができる。
図8は、ゲート電圧とトランジスタの相互コンダクタンスとの関係の一例を示す図である。横軸がゲート電圧Vg[V]、縦軸がトランジスタTr2の相互コンダクタンスgm2[S/mm]を示している。なお、図8では、トランジスタTr2のゲート幅を80μmとして計算を行った例が示されている。
図8に示されているように、ゲート電圧Vgが大きくなると相互コンダクタンスgm2が増加し、ゲート電圧Vgが小さくなると相互コンダクタンスgm2が減少する。式(7)から、インダクタンス値Lを小さくしたい場合には、相互コンダクタンスgm2を大きくすればよいから、電源42はゲート電圧Vgを大きくする。逆に、インダクタンス値Lを大きくしたい場合には、相互コンダクタンスgm2を小さくすればよいから、電源42はゲート電圧Vgを小さくする。
このように、図7に示したような可変インダクタ回路22bでも、インダクタンス値Lを調整でき、図5に示した可変インダクタ回路22aを用いた場合と同様の効果が得られる。
なお、上記では、トランジスタTr2のゲート電圧を変化させて、インダクタンス値Lを調整する例を示したが、トランジスタTr1のゲート電圧を変化させるようにしてもよい。トランジスタTr1のゲート電圧を変化させても、トランジスタTrの相互コンダクタンスgm1は、図8の相互コンダクタンスgm2と同様に変化するから、式(7)に示した関係で、インダクタンス値Lを調整することができる。
ところで上記の説明では、nチャネル型MOSFETであるトランジスタTr1,Tr2を用いた可変インダクタ回路22a,22bの例を説明してきたが、pチャネル型MOSFETを用いても同様の回路で、可変インダクタ回路を実現できる。以下、pチャネル型MOSFETを用いた可変インダクタ回路を変形例として説明する。
(変形例)
図9は、pチャネル型MOSFETを用いた可変インダクタ回路の一例を示す図である。図1に示した可変インダクタ回路1と同じ要素については、同一符号を付している。
可変インダクタ回路1aは、pチャネル型MOSFETであるトランジスタTr4,Tr5、信号伝搬抑制部3a(RFチョークL2)、コンデンサC1,C2、制御回路2aを有している。
トランジスタTr4,Tr5は、カスコード接続されている。すなわち、トランジスタTr4のドレインがTr5のソースに接続されている。トランジスタTr4のソースには、電源電圧VDDが印加されている。トランジスタTr5のドレインには、信号伝搬抑制部3aと、端子(またはノード)Pが接続されており、端子Pが、たとえば、前述した高周波回路20の整合回路21のノードNdに接続される。トランジスタTr5のゲートは接地されている。信号伝搬抑制部3aは接地されており、トランジスタTr5のドレインで入出力される高周波の信号が、接地電位に与える影響を抑制している。
また、可変インダクタ回路1aは、トランジスタTr5のドレインとトランジスタTr4のゲートとを結ぶ配線ln2を有している。図9の例では、トランジスタTr5のドレインとトランジスタTr4のゲートとは、直流電圧カット用のコンデンサC2を介して配線ln2により接続されているが、コンデンサC2はなくてもよい。
コンデンサC1は、カスコード接続されたトランジスタTr4,Tr5の間に一方の端子を接続し、他方の端子を接地している。
制御回路2aは、コンデンサC1の容量値または、トランジスタTr4またはトランジスタTr5のゲート電圧を制御する。
以上のようにpチャネル型MOSFETを用いた場合でも、図9に示すようにトランジスタTr4,Tr5、コンデンサC1を接続することにより、式(7)と同様に、インダクタンス値L=C/gm4m5と表せる。ここで、Cは、コンデンサC1の容量値であり、gm4,gm5は、トランジスタTr4,Tr5の相互コンダクタンスである。このように、pチャネル型MOSFETを用いても、インダクタ回路としての機能を持たせることができる。
また、制御回路2aにより、コンデンサC1の容量値を変化させることで、インダクタンス値Lを調整できる。また、制御回路2aにより、トランジスタTr4またはトランジスタTr5のゲート電圧を変化させることでも、トランジスタTr4,Tr5の相互コンダクタンスgm4,gm5が変化し、インダクタンス値Lを調整できる。
また、2つのトランジスタTr4,Tr5による少ないトランジスタ数で、インダクタ回路として機能させることができるため、寄生容量を小さくでき、共振の発生を抑制できる。そのため、高周波数でもインダクタ回路として機能させることができる。
なお、制御回路2aとしては、たとえば、図5に示した制御回路30や、図7に示した制御回路40と同様の回路を適用できる。
以上、実施の形態に基づき、本発明の可変インダクタ回路及び高周波回路の一観点について説明してきたが、これらは一例にすぎず、上記の記載に限定されるものではない。
たとえば、上記の説明では、トランジスタのゲート電圧を制御して、インダクタンス値を調整する場合と、コンデンサC1の容量値を制御して、インダクタンス値を調整する場合とを別々に説明したが、両方同時に制御して、インダクタンス値を調整してもよい。
1 可変インダクタ回路
2 制御回路
3 信号伝搬抑制部
C1,C2 コンデンサ
ln1 配線
L1 RFチョーク
Tr1,Tr2 トランジスタ
P 端子(ノード)
VDD 電源電圧
Vias 直流バイアス電圧

Claims (7)

  1. 縦続接続された第1トランジスタ及び第2トランジスタと、
    前記第1トランジスタのドレインと前記第2トランジスタのゲートとを結ぶ配線と、
    前記縦続接続された前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタの間に一方の端子を接続し、他方の端子を接地したコンデンサと、
    前記コンデンサの容量値または、前記第1トランジスタまたは前記第2トランジスタのゲート電圧を制御することでインダクタンス値を調整する制御回路と、
    を有することを特徴とする可変インダクタ回路。
  2. 前記制御回路は、前記第1トランジスタまたは前記第2トランジスタのゲート電圧を制御することで、前記第1トランジスタまたは前記第2トランジスタの相互コンダクタンスを変化させることで、前記インダクタンス値を調整することを特徴とする請求項1に記載の可変インダクタ回路。
  3. 前記コンデンサは、可変容量素子であり、直流電圧を抑制する他のコンデンサを介して、前記第1トランジスタ及び前記第2トランジスタの間に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の可変インダクタ回路。
  4. 信号が入出力される前記第1トランジスタの前記ドレインは、前記信号の伝搬を抑制する信号伝搬抑制部を介して、電源に接続または接地されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか一項に記載の可変インダクタ回路。
  5. 前記信号伝搬抑制部は、RFチョークであることを特徴とする請求項4に記載の可変インダクタ回路。
  6. 信号を受信する第1トランジスタと、
    前記第1トランジスタに接続され、インピーダンス整合を行う整合回路と、を有し、
    前記整合回路は、
    縦続接続された第2トランジスタ及び第3トランジスタと、
    前記第2トランジスタのドレインと前記第3トランジスタのゲートとを結ぶ配線と、
    前記縦続接続された前記第2トランジスタ及び前記第3トランジスタの間に一方の端子を接続し、他方の端子を接地したコンデンサと、
    前記コンデンサの容量値または、前記第2トランジスタまたは前記第3トランジスタのゲート電圧を制御することでインダクタンス値を調整する制御回路と、
    を有する可変インダクタ回路を備えていることを特徴とする高周波回路。
  7. 前記第2トランジスタの前記ドレインは、前記信号の伝搬を抑制する信号伝搬抑制部を介して、電源に接続されているとともに、前記第1トランジスタに接続されており、
    前記電源により、前記第1トランジスタにバイアス電圧が供給されることを特徴とする請求項6に記載の高周波回路。
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