JP4481590B2 - アクティブインダクタンス回路及び差動アンプ回路 - Google Patents

アクティブインダクタンス回路及び差動アンプ回路 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、トランジスタと容量を備え、インダクタンタとして動作するアクティブインダクタンス回路及び、その回路を備える差動アンプ回路に関する。
【0002】
【従来の技術】
高速の通信回路において、増幅帯域伸張、伝送特性補償等の目的のため、インダクタンスが益々使われるようになっている。しかしながら、配線層を用いて作成されるチップ内のインダクタンスは、小さいインダクタンス値のものでさえ大面積を必要とする。これは、チップの増大によるコスト増、また、搭載できるロジックの減少等のデメリットを生む。そのため、トランジスタ等の能動素子と、容量等の受動素子を組み合わせることによって、インダクタンス相当の特性を持つアクティブインダクタンス回路が提案されている。
【0003】
そのような、アクティブインダクタンス回路の一例を、特許文献1が開示している。図11は、このアクティブインダクタンス回路の構成を示している。本従来例は、第1の差動回路、差動型積分器、及び第2の差動対を備えている。第1の差動回路は、MOSトランジスタ41a、41bのゲート端子間を入力信号電圧端子Viとする。差動型積分器は、ドレイン端子間にコンデンサ43が接続され、前記ドレイン端子の各々が前記41a、41bのソース端子とそれぞれ接続されたMOSトランジスタ40a、40bで構成され、かつドレイン間を出力信号電圧端子とする第3の差動対を備えている。
【0004】
さらに、差動型積分器において、MOSトランジスタ40a、40bのゲート端子が、それぞれ、MOSトランジスタ40b、40aのドレイン端子に接続され、MOSトランジスタ40a、40bのソース端子は共通接続され、第1の電流源45を通して接地される。第2の差動対は、ゲート端子の各々が第3の差動対を構成するMOSトランジスタ40a、40bのドレイン端子に接続され、かつドレイン端子の各々が入力信号電圧端子に接続されたMOSトランジスタ42a、42bから構成される。
【0005】
この従来例では、入力端子からみたインピーダンス(Zin)が
in=Vin/Iin=sC/(g*g)
で表されるため、入力端子からみると、インダクタンスと等価になる。本従来例では、アクティブインダクタンスを構成するために、計6個、差動の片チャンネルあたり、3個のMOSトランジスタから構成される。
【0006】
【特許文献1】
特開2001−251164号公報
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従来のアクティブインダクタンスでは、上記のとおり、差動回路として計6個の素子が必要になる。このため、高周波で用いる場合、差動回路の各チャンネルの3個分のMOSの寄生容量が生じ、それによって高周波特性が劣化する。さらに、このアクティブインダクを負荷として増幅回路を構成する場合、バイアス電流はViから入力方向に流れるため、入力端子ViにPMOSで構成された差動対のドレイン端子を接続しなければならない。
【0008】
その場合において、負荷として用いた従来例のアクティブインダクスの電圧降下には、最低でも、MOSトランジスタ41a、41bのゲート・ソース間電圧、MOSトランジスタ40a、40bのゲート・ソース間電圧、及び、電流源45の電圧降下分が加算される。このように、従来例のアクティブインダクタンスは電圧降下が大きいため、この従来例を用いて増幅器を構成する場合、低電圧動作化が困難である。
【0009】
本発明は上記従来技術に鑑みてなされたものであって、素子数を削減したアクティブインダクタンス回路を提供することを一つの目的としる。本発明の他の目的は、周波数特性の劣化を抑制することができるアクティブインダクタンス回路を提供することである。本発明の他の目的は、電圧降下が小さく低電圧動作に好ましいアクティブインダクタンス回路を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明の第1の態様は、出力端子における電圧、電流特性が、インダクタンスを含む回路の特性を示す、アクティブインダクタンス回路であって、第1のトランジスタと、前記第1のトランジスタと極性の異なる第2のトランジスタと、容量と、電流源と、を備え、前記第1のトランジスタの第1の信号端子は、出力端子に接続され、前記第2のトランジスタの制御端子は、前記第1のトランジスタの第1の信号端子に接続され、前記第1のトランジスタの制御端子は、前記第2のトランジスタの第2の信号端子に接続され、前記第2のトランジスタの第2の信号端子は、前記電流源の端子と前記容量の端子とに接続されている。この構成を有することによって、素子数の少ないアクティブインダクタンス回路を構成することができる。尚、各要素の接続は、直接に接続されるものに限定されず、例えばインピーダンスを介して接続する場合など、アクティブインダクタンス回路として動作する範囲において、様々な電気的接続が可能である。
【0011】
上記第1の態様において、前記第1及び第2のトランジスタはMOSトランジスタであり、前記制御端子はゲート端子であり、前記第1の端子はドレイン端子であり、前記第2の端子はソース端子であることが、周波数特性、あるいは消費電力の観点から好ましい。
【0012】
上記第1の態様において、前記第1のトランジスタがPMOS型トランジスタで構成され、前記第2のトランジスタがNMOS型トランジスタで構成されていることができる。あるいは、前記第1のトランジスタがNMOS型トランジスタで構成され、前記第2のトランジスタがPMOS型トランジスタで構成されていることができる。
【0013】
上記第1の態様において、前記第1のトランジスタの第2の信号端子と、前記第2のトランジスタの第1の信号端子とは、第1電源に接続され、前記電流源の他の端子と前記容量の他の端子は、第2電源に接続されていることが好ましい。
【0014】
上記第1の態様において、さらに、前記第1のトランジスタと並列に接続された第2の容量を備えることができる。これによって、特定周波数における共振特性を示し、例えば、バンドパス・フィルタを構成することができる。
【0015】
上記第1の態様において、前記容量は、制御信号によって制御可能な可変容量であることができる。これによって、インピーダンス特性を制御することができる。あるいは、上記第1の態様において、前記電流源の電流値は、制御信号によって制御可能であることができる。これによって、インピーダンス特性を制御することができる。
【0016】
本発明の他の態様は、差動アンプ回路であって、第1のアクティブインダクタンス回路と、第2のアクティブインダクタンス回路と、第1及び第2のトランジスタを含む差動対と、を備え、前記1及び第2のトランジスタの各々の制御端子は、差動信号の入力端子であり、前記1及び第2のトランジスタの各々の第1の信号端子には前記第1及び第2のアクティブインダクタンス回路のそれぞれの出力端子が接続され、前記1及び第2のトランジスタの各々の第1の信号端子は差動信号出力端子であり、前記1及び第2のトランジスタの第2の信号端子のそれぞれは電流源に接続され、前記第1及び第2のアクティブインダクタンス回路のそれぞれは、第3のトランジスタと、前記第3のトランジスタと極性の異なる第4のトランジスタと、容量と、第2の電流源と、を備え、前記第3のトランジスタの第1の信号端子は、出力端子に接続され、前記第4のトランジスタの制御端子は、前記第3のトランジスタの第1の信号端子に接続され、前記第3のトランジスタの制御端子は、前記第4のトランジスタの第2の信号端子に接続され、前記第4のトランジスタの第2の信号端子は、前記第2の電流源の端子と前記容量の端子とに接続されている。この構成を有することによって、素子数の少ないアクティブコンダクタを備える差動アンプを構成することができる。
【0017】
上記他の態様において、前記第1、第2、第3及び第4のトランジスタはMOSトランジスタであり、前記制御端子はゲート端子であり、前記第1の端子はドレイン端子であり、前記第2の端子はソース端子であることができる。
【0018】
上記他の態様において、前記電流源は、前記第1トランジスタのソース端子に接続される第3の電流源と、前記第2トランジスタのソース端子に接続される第4の電流源とを備え、前記第1と第2のトランジスタのソース端子の間に、インピーダンス素子が接続されていることができる。前記インピーダンス素子が容量で構成されていることが好ましい。これによって、低圧のゲインを抑圧することができ、例えば、ハイパス・アンプを実現することができる。さらに、前記第1及び第2のアクティブインダクタンス回路のそれぞれは、前記第3のトランジスタと並列に接続された第3の容量を備えることができる。これにより、例えば、バンドパスアンプを構成することができる。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を適用可能な実施の形態が説明される。以下の説明は、本発明の実施形態を説明するものであり、本発明が以下の実施形態に限定されるものではない。説明の明確化のため、以下の記載は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、当業者であれば、以下の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能であろう。各図において、同一の符号は同一の構成要素を示しており、必要とされない説明は省略される。
【0020】
第1の実施の形態.
図1に本発明のアクティブインダクタンス回路の第1の実施の形態を示す。図1において、P型MOSトランジスタM1(1)のソースが高電位電源VDDに接続され、ドレインは出力端子OUTに接続される。N型MOSトランジスタM2(2)のドレインは、直接、もしくはサージに対する保護のための素子を通してVDDに接続されている。N型MOSトランジスタM2(2)のソースはカレントソース4に接続されている。N型MOSトランジスタM2(2)のゲートはP型MOSトランジスタM1(1)のドレイン、あるいは、出力端子OUTに接続されに接続されおり、ソースフォロワ回路を形成する。
【0021】
カレントソース4は低電位電源VSSに接続されている。NMOSトランジスタM2(2)のソースには、MOSトランジスタM1(1)のゲート及び容量3が接続される。容量3の他端はVSSに接続されており、容量3とカレントソース4は、NMOSトランジスタM2(2)のソースと低電位電源VSSの間において、並列に接続されている。この回路の出力端子OUTにおいて、出力電圧Voutに対する出力電流Ioutの周波数に対する変化がインダクタンスと同等になる。
【0022】
次に本回路の動作特性を、数式を用いて説明する。始めに、PMOSトランジスタM1(1)が、必ずMOSトランジスタの線形領域(triode region)で動作していることを説明する。PMOSトランジスタM1(1)のゲート・ソース間電圧Vgs、m1は、
【数1】
Figure 0004481590
と表される。
【0023】
ここで、VdsはMOSトランジスタのドレイン・ソース間電圧、VthはMOSトランジスタのスレッショルド電圧を示す。ここで、PMOSトランジスタM1(1)とNMOSトランジスタM2(2)のスレッショルド電圧Vthがほぼ等しいと考え、(1)式右辺第2項のVth、M2をVth、M1と置きかえると、(1)式は、
【数2】
Figure 0004481590
となる。
【0024】
NMOSトランジスタM2(2)はカレントソース4により、バイアス電流が流れているため(2)式の()内は必ず0より大きい。そのため、
【数3】
Figure 0004481590
となり、PMOSトランジスタM1(1)は線形領域で動作することになる。
【0025】
さらに、NMOSトランジスタM2(2)を高速で動作させるときは、一般的に電流を多く流す。このことは、(2)式の()の値を大きくし、そのため、
【数4】
Figure 0004481590
という関係が成り立つ。この場合、PMOSトランジスタM1(1)の電流、電圧特性は次の式で表される。
【数5】
Figure 0004481590
ここで、μは電子移動度、CoxはMOSの酸化膜厚、Wはゲート幅、そして、Lはゲート長である。
【0026】
次に、本形態の回路が、インダクタンスとして動作することを説明する。PMOSトランジスタM1(1)のゲート・ソース間電圧Vgs、m1とドレイン・ソース間電圧Vds、M1が微小変化すると、ドレイン電流は
【数6】
Figure 0004481590
となる。
【0027】
NMOSトランジスタM2(2)は飽和領域で動作しているため、小振幅信号に対するNMOSトランジスタM2(2)のドレイン電流特性は
【数7】
Figure 0004481590
となる。gm、M2は、NMOSトランジスタM2(2)のトランスコンダクタンスである。
【0028】
gs、m1は、容量3により次のような電圧で変化する。
【数8】
Figure 0004481590
ここで、sはラプラス変換子である。(8)式を整理して
【数9】
Figure 0004481590
これを、(6)式に代入して、
【数10】
Figure 0004481590
よって、端子IからみたインピーダンスZは、
【数11】
Figure 0004481590
と表される。従って、図2に示すように、(11)式の零点から極までは、周波数が高くなるにつれて、インピーダンスが高くなるインダクタンス特性を示すことが分かる。図2のグラフにおいて、X軸が周波数、Y軸がインピーダンスを示している。
【0029】
このように、本形態の回路は、トランジスタ2個のみを使用し、あるいは、差動回路の負荷として用いるときには計4個のトランジスタのみを使用するため、素子数が少ない分、高周波まで動作することができる。つまり、本形態は、2つのトランジスタと容量と電流源によりインダクタンスとして機能する回路を構成するので、従来発明よりトランジスタの数が少なく、高速動作の妨げになるトランジスタの寄生容量が減り、より高速で動作することができる。
【0030】
あるいは、本形態の回路を負荷として接続する場合、負荷での電圧降下分はPMOSトランジスタM1(1)の線形領域で動作するソース・ドレイン間電圧のみである。このため、電圧降下が小さく、低電圧動作が可能である。つまり、本形態において、信号端子と電源端子の電圧降下は、負荷となるトランジスタのドレイン-ソース間電圧で決まり、さらに、このトランジスタは線形領域で動作するため、より低電圧で動作できるようになる。
【0031】
尚、理解されるように、電源と接続関係を適切に変更することによって、第1のMOSトランジスタM1をNMOSトランジスタで構成し、第2のMOSトランジスタM2をPMOSトランジスタで構成することができる。あるいは、バイポーラ・トランジスタを使用して本発明のアクティブコンダクタンス回路を構成することが可能である。各回路要素は図1に示すように直接に接続され、あるいは、インピーダンスを介して接続されることができる。アクティブコダンクタとして機能する範囲において、設計によって必要な回路要素を追加することができる。これらの点は、以下の実施の形態において同様である。
【0032】
第2の実施の形態.
図3は、第2の実施の形態にかかる差動アンプ回路の構成を示す回路図である。図3において、NMOSトランジスタ11a、11bは差動対を構成し、ソース側において共通接続され、電流源12に接続される。電流源12は低電位電源VSSに接続されている。NMOSトランジスタ11a、11bの各ゲートは、入力端子IN、INBに接続されている。また、NMOSトランジスタ11a、11bのドレイン側には、図1を参照して説明されたアクティブインダクタ10a、10bがそれぞれ接続されている。アクティブインダクタ10a、10bのそれぞれのPMOSトランジスタM2(2)のドレインと、NMOSトランジスタ11a、11bのドレインのそれぞれが接続されている。
【0033】
つまり、NMOSトランジスタ11a、11bの各ドレインは、アクティブインダクタ10a、10bの各出力端子と接続されており、各ノードが出力端子OUTB、OUTに接続され、信号が出力される。INとOUTBが同相であり、INBとOUTが同相である。このようにアクティブインダクタ10a、10bを負荷として用いることで、高域において、より増幅率が高まるピーキング特性を持つアンプを構成することができる。本形態の回路は、電流源12を含めて直列に3段の回路が接続された構成である。このため、電源電圧が1.2Vのような低電圧において動作可能な回路を構成することができる。
【0034】
図4は、本実施形態に係る差動アンプ回路の増幅率と周波数の関係の一例を示している。Y軸が増幅率であり、X軸に周波数が表されている。本形態のアクティブインダクタンス回路において、4GHz付近の増幅率は11dBであり、100MHz以下の低域のゲインと比較して6dBのピーキング特性を持ったアンプを実現することができる。例えば、1.5Vの電源電圧で5GHzまで増幅できるピーキングアンプを構成することができる。
【0035】
尚、理解されるように、接続関係を変更することによって、差動対はPMOSトランジスタを使用して構成されることができる。この場合、アクティブコンダクタ内のトランジスタのそれぞれの極性は、典型的には、図3に示された極性と逆極性となる。あるいは、バイポーラ・トランジスタを使用して差動アンプ回路を構成することが可能である。これらの点は、以下の実施の形態において同様である。
【0036】
第3の実施の形態.
図5は、第3の実施形態に係る差動型ハイパス・アンプ回路の構成を示す回路図である。図5において、NMOSトランジスタ11a、11bは差動対を構成し、それぞれのNMOSトランジスタ11a、11bのソースには、電流源12a、12bが接続される。電流源12a、12bは、低電位電源VSSに接続されている。さらに、NMOSトランジスタ11a、11bのソース間には、容量13が接続される。また、NMOSトランジスタ11a、11bのそれぞれのドレイン側には、図1を参照して説明されたアクティブインダクタ10a、10bが、それぞれ接続される。
【0037】
アクティブインダクタ10a、10bとNMOSトランジスタ11a、11bの接続態様は、実施の形態2と同様である。このような回路構成有することによって、低域側のゲインがさらに抑圧されたハイパス・アンプを実現することができる。尚、容量13に代えて、インピーダンスとして、抵抗を使用することができる。あるいは、NMOSトランジスタ11a、11bのソース間に、抵抗と容量を直列に接続することが可能である。
【0038】
図6は、第3の実施形態に係る差動型ハイパス・アンプ回路の増幅率と周波数の関係の一例を示している。Y軸が増幅率を、X軸が周波数を表している。本形態の回路を利用することによって、100MHzの低域側のゲインが−10dBであり、一方、4GHz付近の高域側では10dBである差動型ハイパス・アンプ回路を実現することができる。低域側と高域側のゲイン差は20dB以上あるため、本形態の回路を利用して、良好な特性のハイパス・アンプ回路を実現することができる。
【0039】
第4の実施の形態.
図7は、第4の実施形態に係るバンドパス・フィルタ回路の構成を示す回路図である。本形態のバンドパス・フィルタ回路は、図5を参照して説明された第3の実施形態の回路構成に加え、容量14a、14bのそれぞれが、アクティブインダクタ10a、10bのPMOSトランジスタM1(1の)それぞれと、並列に接続されている。つまり、容量14a、14bのそれぞれは、一端において電源VDDに接続、あるいは、VDDを介してPMOSトランジスタM1(1)のソースと接続されている。容量14a、14bの他端は、アクティブインダクタ10a、10bのPMOSトランジスタM1(1)のドレインと接続されている。アクティブインダクタ10a、10bに容量14a、14bを並列に接続することで、回路は共振周波数を持ち、本形態の回路は、バンドパス・フィルタ回路と同等の特性を持つことができる。
【0040】
図8は、第4の実施形態に係るバンドパス・フィルタ回路の増幅率と周波数の関係の一例を示している。Y軸が増幅率を、X軸が周波数を表している。本形態の回路構成において示されたように、本発明のアクティブインダクタと並列に容量を接続することにより、1.5GHz付近に共振点を備えるバンドパス特性を示すバンドパス・フィルタ回路を実現することができる。このように、本形態に係る回路構成により、配線層を使用したインダクタンスを用いずに、バンドパス・フィルタ回路を実現することができる。
【0041】
第5の実施の形態.
図9は、第5の実施形態に係る差動アンプ回路の構成を示す回路図である。本形態の差動アンプ回路は、図3を参照して説明された第2の実施形態に係る差動アンプ回路のアクティブコンダクタ10a、10bにおける2つの電流源4のそれぞれを、可変電流源20a、20bに置き換えている。各可変電流源20a、20bは、制御信号が入力される制御端子Vcに接続されている。各可変電流源20a、20bの電流値が変化することによって、(11)式のgm、M2が変化し、アクティブインダクタ10a、10bのインピーダンス特性が変化する。
【0042】
制御信号によって各可変電流源20a、20bを制御することで、アクティブインダクタ10a、10bのインピーダンス特性を制御することができる。例えば、本形態に係る差動アンプ回路を複数段接続することによって、リング・オシレータを構成することができる。可変電流源20a、20bの制御端子20a、20Vcに適切な制御信号を加えることによって、高周波特性が良好なVCO(Voltage Controlled Oscillator)を実現することが可能である。
【0043】
第6の実施の形態.
図10は、第6の実施形態に係る差動アンプ回路の構成を示す回路図である。本形態の差動アンプ回路は、図3を参照して説明された第2の実施形態に係る差動アンプ回路のアクティブコンダクタ10a、10bのそれぞれにおいて、2つの容量3を可変容量30a、30bに置き換えている。可変容量30a、30bは、制御信号が入力される制御端子Vcに接続されている。各可変容量30a、30bの容量値が変化することによって(11)式のgm、M2が変化し、それに従って、アクティブインダクタ10a、10bのインピーダンス特性が変化する。
【0044】
制御信号によって各可変容量30a、30bを制御することで、アクティブインダクタ10a、10bのインピーダンス特性を効果的に制御することができる。例えば、本形態に係る差動アンプ回路を複数段接続することによって、リング・オシレータを構成することができる。可変容量30a、30bの制御端子Vcに適切な制御信号を加えることによって、高周波特性が良好なVCOを実現することが可能である。
【0045】
【発明の効果】
本発明は、高速で低電圧動作が可能なアクティブインダクタンス回路を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態に係る、アクティブインダクタンス回路の構成を示す回路図である。
【図2】 本発明の第1の実施の形態のアクティブインダクタンス回路の周波数特性を示した図である。
【図3】 本発明の第2の実施の形態に係る、アクティブインダクタンス回路を負荷とした差動アンプ回路の構成を示す回路図である。
【図4】 本発明の第2の実施の形態の差動アンプ回路の周波数特性を示した図である。
【図5】 本発明の第3の実施の形態に係る、アクティブインダクタンス回路を用いた差動型ハイパス・アンプ回路の構成を示す回路図である。
【図6】 本発明の第3の実施の形態のハイパス・アンプの周波数特性を示した図である。
【図7】 本発明の第4の実施の形態に係る、アクティブインダクタンス回路を用いたバンドパス・フィルタ回路の構成を示す回路図である。
【図8】 本発明の第4の実施の形態のバンドパス・フィルタ回路の周波数特性を示した図である。
【図9】 本発明の第5の実施の形態に係る、インダクタンス値可変のアクティブインダクタンス回路を負荷とした差動アンプ回路の構成を示す回路図である。
【図10】 本発明の第6の実施の形態に係る、インダクタンス値可変のアクティブインダクタンス回路を負荷とした差動アンプ回路の構成を示す回路図である。
【図11】 従来の技術におけるアクティブインダクタンス回路の構成を示す回路図である。
【符号の説明】
1、2 MOSトランジスタ、3 容量、4 電流源、10a、10b アクティブインダクタ、11a、11b MOSトランジスタ、12 電流源、13、14a、14b 容量、21a、21b 可変電流源、31a、31b 可変容量、40a、40b、41a、41b、42a、42b MOSトランジスタ、43 容量、44、45 電流源

Claims (8)

  1. 出力端子における電圧、電流特性が、インダクタンスを含む回路の特性を示す、アクティブインダクタンス回路であって、
    PMOS型トランジスタと、NMOS型トランジスタと、容量と、電流源と、を備え、
    前記PMOS型トランジスタのドレイン端子は、出力端子に接続され、
    前記PMOS型トランジスタのソース端子は、第1電源に接続され、
    前記NMOS型トランジスタのゲート端子は、前記PMOS型トランジスタのドレイン端子に接続され、
    前記NMOS型トランジスタのドレイン端子は、前記第1電源に接続され、
    前記PMOS型トランジスタのゲート端子は、前記NMOS型トランジスタのソース端子に接続され、
    前記電流源及び前記容量の一端は、第2電源に接続され、
    前記NMOS型トランジスタのソース端子は、前記電流源の他端と前記容量の他端とに接続されている、
    アクティブインダクタンス回路。
  2. さらに、前記PMOS型トランジスタと並列に接続された第2の容量を備える、請求項1に記載のアクティブインダクタンス回路。
  3. 前記容量は、制御信号によって制御可能な可変容量であることを特徴とする、請求項1記載のアクティブインダクタンス回路。
  4. 前記電流源の電流値は、制御信号によって制御可能であることを特徴とする、請求項1記載のアクティブインダクタンス回路。
  5. 第1のアクティブインダクタンス回路と、
    第2のアクティブインダクタンス回路と、
    第1及び第2のトランジスタを含む差動対と、を備え、
    前記1及び第2のトランジスタの各々のゲート端子は、差動信号の入力端子であり、
    前記1及び第2のトランジスタの各々のドレイン端子には前記第1及び第2のアクティブインダクタンス回路のそれぞれの出力端子が接続され、
    前記1及び第2のトランジスタの各々のドレイン端子は差動信号出力端子であり、
    前記1及び第2のトランジスタのソース端子のそれぞれは、電流源に接続され、
    前記第1及び第2のアクティブインダクタンス回路のそれぞれは、
    PMOS型トランジスタと、NMOS型トランジスタと、容量と、第2の電流源と、を備え、
    前記PMOS型トランジスタのドレイン端子は、出力端子に接続され、
    前記PMOS型トランジスタのソース端子は、第1電源に接続され、
    前記NMOS型トランジスタのゲート端子は、前記PMOS型トランジスタのドレイン端子に接続され、
    前記NMOS型トランジスタのドレイン端子は、前記第1電源に接続され、
    前記PMOS型トランジスタのゲート端子は、前記NMOS型トランジスタのソース端子に接続され、
    前記第2の電流源及び前記容量の一端は、第2電源に接続され、
    前記NMOS型トランジスタのソース端子は、前記第2の電流源の他端と前記容量の他端とに接続されている、
    差動アンプ回路。
  6. 前記電流源は、前記第1トランジスタのソース端子に接続される第3の電流源と、前記第2トランジスタのソース端子に接続される第4の電流源とを備え、
    前記第1と第2のトランジスタのソース端子の間に、インピーダンス素子が接続されたことを特徴とする、請求項記載の差動アンプ回路。
  7. 前記インピーダンス素子が容量で構成されていることを特徴とする、請求項に記載の差動アンプ回路。
  8. さらに、前記第1及び第2のアクティブインダクタンス回路のそれぞれは、前記PMOS型トランジスタと並列に接続された第3の容量を備える、請求項に記載の差動アンプ回路。
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