JP6036205B2 - 絶縁被覆アルミニウム電導体およびその製造方法 - Google Patents
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Description
(1)本発明の絶縁被覆アルミニウム電導体(以下、適宜、単に「電導体」という。)は、純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材と該基材の表面を被覆する絶縁被膜とからなる絶縁被覆アルミニウム電導体であって、前記絶縁被膜は、前記基材の表面に形成された陽極酸化皮膜からなり、該陽極酸化皮膜は、該基材側に形成された内層部と該内層部に対して該基材の反対側に形成された外層部とを少なくとも有し、該内層部は該外層部よりも比表面積が大きく、該内層部の少なくとも一部は比表面積が25m 2 /g以上である陽極酸化皮膜からなり、該外層部は比表面積が20m 2 /g以下である陽極酸化皮膜からなり、配線またはモータのコイル若しくはセグメントであることを特徴とする。
本発明は、上述した絶縁被覆アルミニウム電導体の製造方法としても把握できる。すなわち本発明は、純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材を陽極として酸性水溶液中で該基材へ電圧を印加することにより該基材の表面に陽極酸化皮膜を形成する成膜工程を備え、該成膜工程は、第一電圧を前記基材に印加する第一成膜工程と、該第一成膜工程後に該第一電圧よりも低い第二電圧を該基材に印加する第二成膜工程とを少なくとも有し、上述した絶縁被覆アルミニウム電導体が得られることを特徴とする絶縁被覆アルミニウム電導体の製造方法としても把握できる。
さらに本発明は、絶縁被覆アルミニウム電導体やその製造方法としてのみならず、上述した絶縁被膜自体や上述した成膜工程を備える絶縁被膜の形成方法としても把握することもできる。
(1)本発明に係る内層部と外層部は、絶縁被膜を構成する陽極酸化皮膜の膜厚方向の相対位置により区別される。つまり、基材側にある陽極酸化皮膜が内層部であり、その内層部に対して基材の反対側(最表面側)にある陽極酸化皮膜が外層部である。従って本発明では、陽極酸化皮膜内における具体的な配置や層厚等を問わない。
本発明に係る絶縁被膜は、少なくとも形態が異なる内層部と外層部を有する陽極酸化皮膜からなる。もっとも、陽極酸化皮膜の形態等を直接的に特定することは容易ではない。そこで本明細書では、前述した比表面積(さらには平均セル径)を用いて各部の形態を間接的に特定している。逆にいえば、比表面積等が同じなら、陽極酸化皮膜の形態も同様であって、この関係は陽極酸化皮膜の成膜過程、成膜条件、膜厚等により殆ど影響されないと考えられる。
本発明に係る基材は、純アルミニウムまたはアルミニウム合金(以下単に「アルミニウム」という。)からなる。アルミニウムの組成等は問わないが、純アルミニウムに近い方が、均一的な陽極酸化皮膜が形成され易いと考えられる。
(1)陽極酸化処理
本発明の絶縁被膜である陽極酸化皮膜は、陽極酸化処理液(電解液)中で基材に通電する陽極酸化処理により形成される。この陽極酸化処理液は、例えば、硫酸水溶液、燐酸水溶液、クロム酸水溶液等の無機酸液でも、蓚酸水溶液等の有機酸液でもよい。本発明では陽極酸化処理液の種類を問わないが、陽極酸化皮膜の柔軟性や処理の経済性等の点で硫酸水溶液を用いると好ましい。この際、硫酸水溶液の濃度は、5〜40質量%さらには10〜35質量%程度であると好ましい。この濃度が過小では陽極酸化皮膜の形成が遅く、濃度が過大では陽極酸化皮膜の耐食性が低下するため好ましくない。
本発明に係る陽極酸化皮膜は、陽極酸化処理されたままでも良いが、その後に適宜、封孔処理、熱処理、塗装等の後処理がされてもよい。例えば、少なくとも陽極酸化皮膜の最表面部に対して封孔処理を行うことにより、陽極酸化皮膜中に形成された細孔が封じられ、絶縁被覆アルミニウム電導体の耐食性の向上が図られる。この封孔処理は周知であり、例えば、陽極酸化処理後の基材を沸騰水または高圧蒸気に曝すことにより行える。なお、封孔処理により陽極酸化皮膜の比抵抗や耐電圧等が多少変動し得るが、本発明に係る陽極酸化皮膜は、内層部で著しく優れた絶縁性を発揮するため、封孔処理による絶縁性への影響は僅かである。
本発明の絶縁被覆アルミニウム電導体は、その用途を問わないが、例えば、高絶縁性、高信頼性と共に高占積率が要求されるモーター用のコイルや配線等に利用されると好適である。
《試料の製造》
(1)基材
陽極酸化皮膜を形成する基材として純アルミニウム(JIS A1070)からなる円板状の試験片(直径25mm×厚み2mm)を用意した。陽極酸化皮膜を形成する試験片の処理面は、表面粗さ(Rz)1μmとした。
硫酸水溶液(陽極酸化浴)中に試験片を浸し、その試験片(処理面)を陽極、白金電極を陰極として通電して、陽極酸化処理を行った。この際、処理面を除く試験片の他面は絶縁テープによりマスキングして、処理面と白金電極の間で通電がされるようにした。陽極酸化浴中の硫酸濃度(質量%)および温度と両極間に印加する電圧(成膜電圧)とを表1に示すように種々調整して、複数の試料を製造した。
(1)比抵抗
各試料の比抵抗(電気抵抗率)を図1Aに示す方法により求めた。すなわち、試料1の基材1b上に生成された陽極酸化皮膜1aへ、銀ペーストgを介して直径12.5mmの電極T1をつける。また基材1bの反対面側にも電極T2をつける。これらの電極間に100Vの直流電圧を印加して、閉回路中を流れる電流を測定する。測定された電流値(I)、印加した電圧値(V)、電極T1の電極面積(S1)および陽極酸化皮膜1aの厚さ(t)とから、オームの法則に基づいて比抵抗(ρ=(V/I)・S1/t)を算出した。なお、陽極酸化皮膜1aの厚み(t)は、この比抵抗の測定後に観察した各試料の断面写真から求めた。
各試料の耐破壊電圧は、図1Bに示すように、JIS H8687に沿って測定した。すなわち、大気中で、接触端面が直径6mmの球面状をした端子Pを、100gの荷重Fで、陽極酸化皮膜1a上に接触させる。この端子Pと基材1bの反対側に設けた電極Nとの間に、25V/秒で昇圧する直流電圧を印加する。この閉回路中を流れる漏洩電流が5mAを超えた時点の電圧値を測定する。
各試料の陽極酸化皮膜の比表面積(単位質量あたりの表面積)を次のようにして求めた。すなわち、上述した比抵抗や耐破壊電圧の測定に供した試料を、アルカリ溶液中に浸漬して、基材部分を溶解させる。そのアルカリ溶液を濾別して得られた陽極酸化皮膜の残渣を乾燥させた。この残渣の比表面積を、既述したBET窒素吸着法により測定した。
試料No.1と試料No.C1の陽極酸化皮膜の縦断面を、電界放射型走査電子顕微鏡(FE−SEM)によって観察した様子をそれぞれ図3Aおよび図3Bに示した。
(1)表1、図2Aおよび図2Bからわかるように、比表面積が25m2/gとなる付近で、比抵抗および耐破壊電圧は急激な臨界的変化を示すことがわかる。つまり、比表面積が25m2/g以上となる陽極酸化皮膜の比抵抗は、109(Ω・m)レベルから1010〜1014(Ω・m)レベルに、正に桁違いに急増することが明らかとなった。
《試料の製造》
実施例1の場合と同様に、前述した試験片に前述した方法で陽極酸化処理を行った。但し、本実施例では、陽極酸化浴中の硫酸濃度(質量%)、その温度、両極間に印加する電圧(成膜電圧)等を表2に示すように種々変更して複数の試料を製造した。
(1)比抵抗と耐破壊電圧
各試料の比抵抗(電気抵抗率)および耐破壊電圧については、前述した方法により求めた。各試料について得られた結果を表2に併せて示した。
耐冷熱サイクル性の評価は、成膜後の試験片を165℃に保持したホットプレート(鋼板)上に5分間載置した後にその試験片を20℃に保持したコールドプレート(銅板)上に5分間載置するという工程を1サイクルとする冷熱サイクルを、5サイクル繰り返し、皮膜表面の性状(クラックの有無)を観察することにより行った。なお、冷熱サイクルを行う際、試験片は皮膜側を上方にして(非処理側を接触面にして)各プレートに載置した。
各試料の陽極酸化皮膜の縦断面(膜厚方向の断面)を、電界放射型走査電子顕微鏡(FE−SEM)により観察した。その一例として、試料No.12に係る断面を図4Aおよび図4Bに示した。図4Bは、図4A中に四角形で包囲した部分の拡大写真である。これらから求めた外層部の平均セル径は約60nmであり、内層部の平均セル径は約30nmであった。
各試料に係る陽極酸化皮膜の比表面積を、実施例1の場合と同様に、BET窒素吸着法により測定した。但し、上述した断面観察から、陽極酸化皮膜が二層構造となっている試料No.11〜13および試料No.C11については、最表面側にある外層部と、基材側にある内層部の比表面積を次のように特定した。先ず、測定対象である試料の外層部に相当する陽極酸化皮膜のみを基材表面に成膜し、その試料から基材部分を除去して前述した方法により測定した比表面積を、外層部の比表面積(So)とした。次に、新たに用意した基材の表面に、上記の陽極酸化皮膜(外層部)と、さらにその内側(基材側)に形成した陽極酸化皮膜(内層部)とからなる二層構造の陽極酸化皮膜を成膜した。この二層構造の陽極酸化皮膜から基材を除去して前述した方法により、両層を総合して求めた平均比表面積(Sm)を測定した。なお、この比表面積の測定前に、外層部の膜厚(to)および内層部の膜厚(ti)は、各試料の断面写真(SEM写真)から予め測定しておいた。これらから内層部の比表面積(Si)は、Si=(1+to/ti)Sm−(to/ti)So として算出される。この際、外層部と内層部の密度は一定と仮定した。こうして求めた各試料に係る外層部の比表面積(So)および内層部の比表面積(Si)を表2に併せて示した。
(1)表2、図4Aおよび図4Bからわかるように、陽極酸化皮膜が外層部と内層部の二層構造を有しており、内層部の比表面積が25m2/g以上さらには40m2/g以上となる試料No.11〜13では、比抵抗および耐破壊電圧が他の試料と比較して正に桁違いに大きくなっていることが明らかである。このような大きな比抵抗および耐破壊電圧は、既述したように比表面積が大きい内層部による影響と考えられる。
1a 陽極酸化皮膜
1b 基材
Claims (5)
- 純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材と該基材の表面を被覆する絶縁被膜とからなる絶縁被覆アルミニウム電導体であって、
前記絶縁被膜は、前記基材の表面に形成された陽極酸化皮膜からなり、
該陽極酸化皮膜は、該基材側に形成された内層部と該内層部に対して該基材の反対側に形成された外層部とを少なくとも有し、
該内層部は該外層部よりも比表面積が大きく、
該内層部の少なくとも一部は比表面積が25m 2 /g以上である陽極酸化皮膜からなり、
該外層部は比表面積が20m 2 /g以下である陽極酸化皮膜からなり、
配線またはモータのコイル若しくはセグメントであることを特徴とする絶縁被覆アルミニウム電導体。 - 前記内層部の少なくとも一部は、厚み方向に延在する非ストレート状の孔体が集合した多孔質体からなる請求項1に記載の絶縁被覆アルミニウム電導体。
- 前記外層部は、前記内層部よりも平均セル径が大きい請求項1または2に記載の絶縁被覆アルミニウム電導体。
- 前記陽極酸化皮膜は、前記内層部と前記外層部の間に、比表面積または平均セル径が連続的に変化する境界部を有する請求項1〜3のいずれかに記載の絶縁被覆アルミニウム電導体。
- 純アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる基材を陽極として酸性水溶液中で該基材へ電圧を印加することにより該基材の表面に陽極酸化皮膜を形成する成膜工程を備え、
該成膜工程は、第一電圧を前記基材に印加する第一成膜工程と、
該第一成膜工程後に該第一電圧よりも低い第二電圧を該基材に印加する第二成膜工程とを少なくとも有し、
請求項1〜4のいずれかに記載の絶縁被覆アルミニウム電導体が得られることを特徴とする絶縁被覆アルミニウム電導体の製造方法。
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