JP6019542B2 - Iii族窒化物結晶の製造方法およびiii族窒化物結晶製造装置 - Google Patents

Iii族窒化物結晶の製造方法およびiii族窒化物結晶製造装置 Download PDF

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Description

本発明は、III族窒化物結晶の製造方法およびIII族窒化物結晶製造装置に関する。
窒化ガリウム(GaN)などのIII族窒化物半導体(III族窒化物化合物半導体、またはGaN系半導体などともいう)は、レーザダイオード(LD)、発光ダイオード(LED)等の各種半導体素子の材料として広く用いられている。例えば、青色光を発するレーザダイオード(LD)は、高密度光ディスクやディスプレイに応用され、青色光を発する発光ダイオード(LED)は、ディスプレイや照明などに応用される。また、紫外線LDは、バイオテクノロジなどへの応用が期待され、紫外線LEDは、蛍光灯の紫外線源として期待されている。
III族窒化物(例えばGaN)結晶基板を製造するための一般的な方法としては、例えば、ハロゲン化気相成長法(特許文献1)、有機金属気相成長法(MOCVD:Metalorganic Chemical Vapor Deposition)等の気相成長法(気相エピタキシャル成長すなわちHVPE:Hydride Vapour Phase Epitaxy)がある。一方、より高品質なIII族窒化物単結晶を製造可能な方法として、液相中での結晶成長法も行われている。この液相成長法は、高温高圧を必要とするという問題があったが、近年の改良により、比較的低温低圧で行うことができるようになり、量産にも適した方法となっている(例えば、特許文献2〜3等)。さらに、液相成長法および気相成長法を併用した方法もある(特許文献4)。
特開昭52−23600号公報 特開2002−293696号公報 特許第4588340号公報 特開2012−6772号公報
近年の半導体装置の大サイズ化等に伴い、大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶の製造が必要とされている。
大サイズで欠陥が少ないIII族窒化物結晶の製造方法としては、微小種結晶を液相中で成長させる等の方法が考えられる。しかし、このようにして大サイズの結晶を得ることは、結晶成長に長時間を要する。また、液相成長法は、成長した結晶中にインクルージョン(液体または小さな雑晶等)が入るおそれがある。前記インクルージョンは、結晶の欠陥につながるおそれがある。
また、気相成長法によってIII族窒化物結晶を製造する場合、エピタキシャル成長のための基板が必要である。この基板としては、一般に、安価なサファイア基板が用いられる。しかし、サファイア基板とIII族窒化物結晶とでは、格子定数、熱膨張係数等がかなり異なるために、III族窒化物結晶に、歪み、転位、反り等の欠陥が生じるおそれがある。この欠陥の問題は、結晶が大きくなればなるほど顕著になる。なお、本発明において、「サファイア」は、特に断らない限り、酸化アルミニウム結晶、または酸化アルミニウムを主成分とする結晶をいう。
また、格子定数の差の問題を解消するために、前記サファイア基板に代えて、大サイズでかつ欠陥が少ないIII族窒化物種結晶からIII族窒化物結晶を成長させることが考えられる。より具体的には、例えば、前記サファイア基板に代えてIII族窒化物基板を用い、これを種結晶とすることが考えられる。しかし、III族窒化物基板等の大きなIII族窒化物種結晶は、非常に高価であるため、コスト高になってしまう。また、そもそも、大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質であるIII族窒化物種結晶の入手は、非常に困難である。大サイズのIII族窒化物種結晶からIII族窒化物結晶を成長させると、成長させたIII族窒化物結晶が、前記種結晶の結晶欠陥を受け継いでしまう。特許文献4では、複数のIII族窒化物(例えばGaN)種結晶基板を並べて大サイズのIII族窒化物種結晶としている。しかし、この方法では、成長させたIII族窒化物結晶が種結晶の結晶欠陥を受け継いでしまうという前記問題を根本的に解決することはできない。
そこで、本発明は、気相成長法により大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を製造することのできるIII族窒化物結晶の製造方法を提供することを目的とする。さらに、本発明は、前記製造方法を用いて製造することのできるIII族窒化物結晶、前記III族窒化物結晶を用いた半導体装置、ならびに前記製造方法に用いることのできるIII族窒化物結晶製造装置を提供する。
前記目的を達成するために、本発明のIII族窒化物結晶の製造方法(以下、単に「本発明の製造方法」ということがある。)は、
液相成長法により第1のIII族窒化物結晶を製造する第1のIII族窒化物結晶製造工程と、
前記第1のIII族窒化物結晶上に、気相成長法により第2のIII族窒化物結晶を製造する第2のIII族窒化物結晶製造工程とを含む、III族窒化物結晶の製造方法であって、
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程は、
予め準備されたIII族窒化物の複数の部分を、III族窒化物結晶の生成および成長のための種結晶として選択する種結晶選択工程と、
前記種結晶の表面をアルカリ金属融液に接触させる接触工程と、
窒素を含む雰囲気下において、III族元素と前記窒素とを前記アルカリ金属融液中で反応させてIII族窒化物結晶を生成させ成長させるIII族窒化物結晶液相成長工程とを含み、
前記III族窒化物結晶液相成長工程において、前記複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶の成長により、前記複数のIII族窒化物結晶を結合させて前記第1のIII族窒化物結晶とし、
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、III族元素金属またはIII族元素化合物と窒素含有ガスとを反応させて前記第2のIII族窒化物結晶を製造することを特徴とする。
本発明のIII族窒化物結晶は、前記本発明の製造方法により製造されるIII族窒化物結晶、または前記III族窒化物結晶をさらに成長させて製造されるIII族窒化物結晶である。
本発明の半導体装置は、前記本発明のIII族窒化物結晶を含み、前記III族窒化物結晶が半導体である半導体装置である。
本発明のIII族窒化物結晶製造装置は、
前記本発明の製造方法に用いるIII族窒化物結晶製造装置であり、
液相成長法により前記第1のIII族窒化物結晶を製造する第1のIII族窒化物結晶製造手段と、
前記第1のIII族窒化物結晶上に、気相成長法により前記第2のIII族窒化物結晶を製造する第2のIII族窒化物結晶製造手段とを含む。
本発明の製造方法によれば、気相成長法により大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を製造することができる。前記本発明の製造方法を用いて製造することのできる前記本発明のIII族窒化物結晶は、大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質である。さらに、本発明によれば、大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質な前記本発明のIII族窒化物結晶を用いた前記本発明の半導体装置、および、前記本発明の製造方法に用いることのできるIII族窒化物結晶製造装置を提供することができる。
図1は、本発明の製造方法の工程の一例を模式的に示す工程断面図である。 図2は、本発明の製造方法により製造されるIII族窒化物結晶の、図1と別の一例を模式的に示す断面図である。 図3は、本発明の第1のIII族窒化物結晶製造工程の一例である第1の液相成長法(基板上に形成された複数のIII族窒化物結晶を用いる製造方法)の一例を示す工程断面図である。 図4は、図3の工程断面図による製造方法を示す平面図である。 図5は、本発明の第1の液相成長法の別の一例を示す平面図である。 図6は、本発明の第1の液相成長法のさらに別の一例を示す平面図である。 図7は、本発明の第1のIII族窒化物結晶製造工程の一例である第2の液相成長法(III族窒化物結晶層上にドット状の複数の貫通孔を有するマスクが形成されたユニットを用いる、III族窒化物結晶の製造方法)の一例を示す工程断面図である。 図8は、本発明の第1のIII族窒化物結晶製造工程の一例である第3の液相成長法に用いるユニットを模式的に例示する図である。 図9(a)は、基板上に成長させたIII族窒化物結晶の歪みを例示する断面図であり、図9(b)〜(d)は、複数のユニットを用いてその歪みを解消した状態を例示する断面図である。 図10は、本発明の第1の液相成長法において、ユニットを複数、近接させて並列に配置する場合を例示する斜視図である。 図11は、実施例において、液相成長法で製造したGaN結晶(両面研磨後)の顕微鏡写真である。 図12は、実施例で製造したGaN結晶の断面走査型電子顕微鏡像である。 図13は、c面種結晶において、隣接する2つの種結晶の配置を例示する平面図である。 図14は、c面種結晶において、隣接する2つの種結晶の配置の別の例を示す平面図である。 図15は、m面種結晶における種結晶の配置を例示する図である。 図16は、a面種結晶における種結晶の配置を例示する図である。 図17は、a軸またはc軸が結晶成長面に対し傾いている種結晶の配置を例示する図である。 図18は、互いに隣接する種結晶のa軸どうしまたはc軸どうしが互いに傾いている配置を例示する図である。 図19は、本発明の製造方法に用いる装置の一例の構成を示す模式図である。 図20は、本発明の製造方法に用いる装置の別の一例の構成を示す模式図である。 図21は、本発明の製造方法に用いる装置のさらに別の一例の構成を示す模式図である。 図22は、マスク貫通孔からの結晶成長機構を模式的に例示する断面図である。 図23は、本発明のIII族窒化物結晶の製造方法における第2のIII族窒化物結晶製造工程に用いる装置の一例を模式的に示す断面図である。 図24は、図23の装置を用いた前記第2のIII族窒化物結晶製造工程の概略を模式的に示す断面図である。 図25は、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に用いる装置の別の一例を模式的に示す断面図である。 図26は、図25の装置を用いた本発明のIII族窒化物結晶の製造方法の概略を模式的に示す断面図である。 図27は、本発明における、III族窒化物結晶およびそれを用いた半導体ウェハの製造方法の一例を模式的に示す斜視図である。 図28は、GaOガス生成におけるGaの温度と、Gaの減少率と、GaOガスの分圧との関係の一例を示すグラフである。 図29は、III族窒化物結晶の結晶成長方向が、ほぼc方向であり、かつ、結晶成長面が、c面とほぼ平行な方向である場合を模式的に例示する断面図である。 図30は、III族窒化物結晶の結晶成長方向が、ほぼc方向であり、かつ、結晶成長面が、c面に対し傾斜した方向である場合を模式的に例示する断面図である。 図31は、第1のIII族窒化物結晶においてアルカリ金属が残留(インクルージョン)した箇所を、模式的に例示する図である。 図32は、本発明の製造方法の概要を例示するフローチャート図である。 図33は、本発明の製造方法に用いる装置の概要を例示するブロック図である。 図34は、本発明の製造方法が第1のIII族窒化物結晶加熱工程を含む場合の概要を例示するフローチャート図である。 図35は、本発明の製造方法に用いる装置が第1のIII族窒化物結晶加熱手段を含む場合の概要を例示するブロック図である。 図36は、第1のIII族窒化物結晶の結晶成長方向と加圧圧力との関係の一例を示すグラフである。 図37は、第1のIII族窒化物結晶の製造方法において、反応工程の前半と後半で結晶成長方向を変化させる場合を模式的に例示する断面図である。
以下、本発明について例を挙げて説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
図32のフローチャート図に、本発明の製造方法の概要を例示する。図示のとおり、本発明の製造方法では、第1のIII族窒化物結晶製造工程(S101)を行った後に、第2のIII族窒化物結晶製造工程(S105)を行う。第1のIII族窒化物結晶製造工程(S101)では、前述のとおり、液相成長法により第1のIII族窒化物結晶を製造する。第2のIII族窒化物結晶製造工程(S105)では、前述のとおり、前記第1のIII族窒化物結晶上に、気相成長法により第2のIII族窒化物結晶を製造する。第1のIII族窒化物結晶製造工程(S101)は、前述のとおり、種結晶選択工程、接触工程、およびIII族窒化物結晶液相成長工程の3つの工程を含む。すなわち、図32に示すとおり、まず、前記種結晶選択工程において、III族窒化物の複数の部分を種結晶として選択する(S102)。つぎに、前記接触工程において、種結晶表面をアルカリ金属融液に接触させる(S103)。さらに、前記III族窒化物結晶液相成長工程において、複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶を結合させて、第1のIII族窒化物結晶を製造する(S104)。その後、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、第1のIII族窒化物結晶の上に、III族元素またはIII族元素化合物と窒素含有ガスを反応させて、第2のIII族窒化物結晶を製造する(S105)。このようにして、本発明の製造方法を実施することができる。
また、図33のブロック図に、本発明の製造方法に用いる装置の概要を例示する。図示のとおり、この装置4001は、液相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段4002と、気相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段4003とを含む。液相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段4002においては、図32に示した第1のIII族窒化物結晶製造工程(S101)を行うことができる。具体的には、複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶を結合させて、第1のIII族窒化物結晶を製造する。気相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段4003においては、図32に示した第2のIII族窒化物結晶製造工程(S105)を行うことができる。具体的には、液相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段4002で製造した第1のIII族窒化物結晶の上に、III族元素またはIII族元素化合物と窒素含有ガスを反応させて、第2のIII族窒化物結晶を製造する。液相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段4002としては、例えば、後述の図19〜21に示す装置が挙げられる。気相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段4003としては、例えば、後述の図23〜26に示す装置が挙げられる。
本発明の製造方法は、さらに、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に先立ち、前記第1のIII族窒化物結晶を加熱処理する、第1のIII族窒化物結晶加熱工程を含むことが好ましい。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程で、例えば、前記アルカリ金属融液中のアルカリ金属(例えばNa)が前記III族窒化物結晶の結合部に取り込まれ、前記第1のIII族窒化物結晶中に残留する現象(インクルージョン)が起こる場合がある。前記アルカリ金属が残留(インクルージョン)した箇所は、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、高温(例えば1200℃以上)に加熱すると、爆発して穴が開く場合がある。この穴が、前記第2のIII族窒化物結晶における結晶の欠陥につながり、結果として前記第2のIII族窒化物結晶が不良品となる恐れがある。
前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)発生率は、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、前記アルカリ金属を十分に溶融させる等により、きわめて低くすることができるが、完全にゼロにすることは難しい。また、前記第1のIII族窒化物結晶において、前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)を直接的に検出することは困難である。すなわち、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において爆発して穴が開くことにより、はじめて前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)が分かることになる。これにより前記第2のIII族窒化物結晶が不良品となると、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に費やしたコストおよび時間が無駄になってしまう。
そこで、前述のとおり、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に先立ち、前記第1のIII族窒化物結晶を加熱処理する、第1のIII族窒化物結晶加熱工程を行うことが好ましい。この第1のIII族窒化物結晶加熱工程で、前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)箇所が爆発して穴が開くことにより、前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)を発見できる。そして、このように爆発して穴が開いた前記第1のIII族窒化物結晶を、不良品として除外し、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に用いないことができる。このようにすれば、前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)による不良が原因で、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に費やしたコストおよび時間が無駄になることを防止できる。
なお、図31の平面図に、前記第1のIII族窒化物結晶においてアルカリ金属が残留(インクルージョン)した箇所を、模式的に例示する。図31(a)は、図6(c)と同じIII族窒化物結晶の模式的な平面図(上面図)である。図示のとおり、III族窒化物結晶層13は、複数の六角形の結晶の結合部(凹部、前記六角形の辺または頂点)を有する。この結合部(凹部)に、アルカリ金属13bが残留(インクルージョン)しやすい。なお、図31(b)は、図31(a)の一部において、アルカリ金属13bの残留物(インクルージョン)を含む部分の断面を模式的に示す図である。例えば、III族窒化物結晶層13が、図6(d)および(e)のように成長した場合、残留物13bがIII族窒化物結晶層13中に残留し、前述のとおり、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において爆発して前記第2のIII族窒化物結晶の不良につながるおそれがある。ただし、図31は模式図であり、かつ例示であり、本発明をなんら限定しない。
前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程における加熱温度は、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以上、かつ、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以下であることが好ましい。前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程における加熱温度が、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以上であれば、前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)を発見しやすい。また、前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程における加熱温度が、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以下であれば、前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程において必要以上に前記アルカリ金属の残留物(インクルージョン)を爆発させてしまい、前記第1の窒化物結晶の歩留りを低減させてしまうことを抑制できる。なお、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度、前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程における加熱温度、および、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度における、具体的な温度の数値は、後述する。
前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程は、窒化物結晶の劣化を防ぐという理由により、窒素元素を含有するガスの雰囲気下で行うことが好ましい。前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程は、窒素(N)ガス含有雰囲気下で行うことが好ましく、アンモニアガス含有雰囲気下で行うことがより好ましい。前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程をアンモニアガス含有雰囲気下で行うと、例えば、900℃以上の高温条件下でも、III族窒化物(例えばGaN)結晶の分解を抑制または防止できる。前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程における雰囲気中、窒素(N)ガス及びアンモニアガスの含有率は、それぞれ分圧で、例えば、100%及び0%、10〜90%及び90〜10%、または0%及び100%である。
なお、図34のフローチャート図に、本発明の製造方法が前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程を含む場合の概要を例示する。図示のとおり、このフローチャートは、第1のIII族窒化物結晶製造工程(S101)を行った後に、第2のIII族窒化物結晶製造工程(S105)に先立ち、第1のIII族窒化物結晶加熱工程(S101a)を行う以外は、図32のフローチャートと同じである。また、図35のブロック図に、本発明の製造方法に用いる装置が前記第1のIII族窒化物結晶加熱手段を含む場合の概要を例示する。図示のとおり、この装置は、第1のIII族窒化物結晶加熱手段4002aを含むことと、これにより第1のIII族窒化物結晶加熱工程(S101a)を行うこと以外は、図33の装置と同じである。
本発明の製造方法において、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、下記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)または第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)であることが好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)は、III族元素金属と、酸化剤と、窒素含有ガスとを反応させて、前記第2のIII族窒化物結晶を製造する工程である。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)は、III族元素酸化物と還元性ガスとを反応させて、前記III族元素酸化物の還元物ガスを生成させる還元物ガス生成工程と、前記還元物ガスと窒素含有ガスとを反応させて、前記第2のIII族窒化物結晶を生成する結晶生成工程とを有する工程である。
また、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、結晶成長初期工程と、結晶成長後期工程とを含み、前記結晶成長後期工程における結晶成長温度が、前記結晶成長初期工程における結晶成長温度よりも高いことが好ましい。これにより、前記第1のIII族窒化物結晶にアルカリ金属の残留(インクルージョン)があったとしても、爆発による不良を抑制または防止することができる。すなわち、まず、前記結晶成長初期工程においては、比較的低温でIII族窒化物結晶を成長させることにより、前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)箇所において爆発が起こりにくい。さらに、前記結晶成長初期工程において成長したIII族窒化物結晶により、前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)箇所が覆われ、蓋がされる。つぎに、前記結晶成長後期工程において、比較的高温で結晶成長を行うことにより、III族窒化物結晶を高速で効率よく成長させることができる。そして、前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)箇所が爆発しても、前記結晶成長初期工程においてIII族窒化物結晶による蓋がされているため、前記結晶成長後期工程において成長した結晶の欠陥等の不良につながることを、抑制又は防止できる。このようにすれば、例えば、前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程を用いなくても、前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)箇所が爆発することによる前記第2のIII族窒化物結晶の不良を抑制または防止できる。または、前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程と併用することにより、前記アルカリ金属の残留(インクルージョン)箇所が爆発することによる前記第2のIII族窒化物結晶の不良を、さらに効果的に抑制または防止しても良い。なお、この場合において、前記結晶成長初期工程における結晶成長温度が、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以上であることが、より好ましい。
本発明の製造方法は、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、前記種結晶が、六方晶であり、かつ、前記種結晶選択工程において、互いに隣接する前記種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わないように前記種結晶を配置することが好ましい。この場合において、互いに隣接する前記種結晶のa軸どうしまたはc軸どうしがほぼ重なり合うように前記種結晶を配置することが好ましい。または、前記種結晶が、c面を有し、前記種結晶選択工程において、前記c面を前記種結晶の結晶成長面として選択し、互いに隣接する前記種結晶のa軸どうしがほぼ重なり合うように前記種結晶を配置することが好ましい。その場合、前記III族窒化物結晶液相成長工程において、前記互いに隣接する種結晶から成長したIII族窒化物結晶の六角形の頂点どうしがほぼ重なりあうように前記種結晶を配置することがさらに好ましい。また、前記種結晶から成長した各結晶の側面どうしがほぼ重なり合わないように前記種結晶を配置することが好ましい。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程においては、例えば、
前記種結晶選択工程において、
前記予め準備されたIII族窒化物が、基板上に配置された複数のIII族窒化物結晶であり、
前記複数のIII族窒化物結晶を、前記種結晶として選択するか、
または、
前記種結晶選択工程において、
前記予め準備されたIII族窒化物が、III族窒化物結晶層であり、前記III族窒化物結晶層上に、複数の貫通孔を有するマスクが配置され、
前記貫通孔から露出した前記III族窒化物結晶層の面を、前記種結晶として選択してもよい。
前記種結晶選択工程において、
前記予め準備されたIII族窒化物が、基板上に配置された複数のIII族窒化物結晶であり、
前記複数のIII族窒化物結晶を、前記種結晶として選択し、かつ、
前記基板上に配置された複数のIII族窒化物結晶は、前記基板上に形成されたIII族窒化物結晶層の一部を除去して形成されたIII族窒化物結晶であることが好ましい。
前記種結晶選択工程において、
前記予め準備されたIII族窒化物が、III族窒化物結晶層であり、前記III族窒化物結晶層上に、複数の貫通孔を有するマスクが配置され、
前記貫通孔から露出した前記III族窒化物結晶層の面を、前記種結晶として選択し、かつ、
前記マスクが、前記III族窒化物結晶層に密着していないことが好ましい。
前記種結晶選択工程、前記接触工程および前記結晶成長工程において、前記III族窒化物結晶層および前記マスクから構成されたユニット、または、前記基板および前記III族窒化物結晶から構成されたユニットを、複数、近接させて並列に配置し、
前記結晶成長工程において、前記III族窒化物結晶の成長により、互いに隣接する前記各ユニットから成長した前記III族窒化物結晶どうしを結合させることが好ましい。
前記複数のユニットを近接させて並列に配置する場合、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、前記種結晶が、六方晶であり、かつ、互いに隣接する各ユニット間において、互いに隣接する前記種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わないように前記種結晶を配置することが好ましい。その場合、互いに隣接する各ユニット間において、互いに隣接する前記種結晶のa軸どうしまたはc軸どうしがほぼ重なり合うように前記種結晶を配置することがより好ましい。または、前記種結晶が、c面を有し、前記種結晶選択工程において、前記c面を前記種結晶の結晶成長面として選択し、互いに隣接する各ユニット間において、互いに隣接する前記種結晶のa軸どうしがほぼ重なり合うように前記種結晶を配置することがより好ましい。その場合、前記III族窒化物結晶液相成長工程において、前記互いに隣接する各ユニット間の、互いに隣接する種結晶から成長したIII族窒化物結晶の六角形の頂点どうしが、ほぼ重なりあうように前記種結晶を配置することがさらに好ましい。
前記マスクまたは前記基板の材質は、特に限定されないが、AlGa1−xN(0<x≦1)、AlGa1−xN(0<x≦1)の酸化物、ダイヤモンドライクカーボン、窒化シリコン、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、炭化珪素、酸化イットリウム、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)、タンタル、レニウム、およびタングステンからなる群から選択される少なくとも1つを含むことが好ましい。または、前記マスクもしくは前記基板の材質は、サファイア、III族窒化物、ガリウム・ヒ素(GaAs)、シリコン(Si)、炭化珪素(SiC)、酸化マグネシウム(MgO)、酸化亜鉛(ZnO)、リン化ガリウム(GaP)、ホウ素化ジルコニア(ZrB)、酸化リチウムガリウム(LiGaO)、BP、MoS、LaAlO、NbN、MnFe、ZnFe、ZrN、TiN、MgAl、NdGaO、LiAlO、ScAlMgO、CaLa(PO、等であっても良い。
また、前記マスク貫通孔、または前記基板上に配置されたIII族窒化物結晶の形状も特に限定されないが、ドット形状であることが好ましい。この場合において、前記各マスク貫通孔、または前記基板上に配置された各III族窒化物結晶が、ほぼ等間隔に配列されていることが好ましく、前記各マスク貫通孔、または前記基板上に配置された各III族窒化物結晶が、ほぼ同面積であることが好ましい。これらにより、例えば、前記各種結晶から成長した各結晶の会合時刻を揃えることができる。なお、前記各マスク貫通孔、または前記基板上に配置された各III族窒化物結晶が「ほぼ同面積」とは、最も面積の小さいマスク貫通孔または基板上に配置されたIII族窒化物結晶の面積が、最も面積の大きいマスク貫通孔または基板上に配置されたIII族窒化物結晶に対し、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上、さらに好ましくは95%以上、理想的には100%である。また、前記各マスク貫通孔または前記基板上に配置された各III族窒化物結晶が「ほぼ等間隔」とは、隣接する前記各マスク貫通孔または前記基板上に配置された各III族窒化物結晶間の中心間距離(間隔)において、最も短い中心間距離(間隔)が、最も長い中心間距離(間隔)に対し、好ましくは80%以上、より好ましくは90%以上、さらに好ましくは95%以上、理想的には100%である。前記ドットの直径は、0.01〜10mmの範囲であることが好ましい。互いに隣接する前記マスク貫通孔どうし、または、互いに隣接する前記基板上に配置されたIII族窒化物結晶どうしの中心間距離は、特に限定されないが、0.01mm以上であることが好ましい。
本発明の製造方法において、前記第1のIII族窒化物結晶が、AlGaIn1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、x+y≦1)で表されるIII族窒化物結晶であることが好ましく、GaNであることが特に好ましい。
本発明の製造方法における前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)において、前記III族元素金属が、ガリウム、インジウムおよびアルミニウムからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましく、ガリウムであることが特に好ましい。
本発明の製造方法において、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)が、前記III族元素金属と前記酸化剤とを反応させてIII族元素金属酸化生成物ガスを生成させるIII族元素金属酸化生成物ガス生成工程と、前記III族元素金属酸化生成物ガスと前記窒素含有ガスとを反応させて前記第2のIII族窒化物結晶を生成させる第2のIII族窒化物結晶生成工程と、を含むことが好ましい。
前記III族元素金属酸化生成物ガス生成工程において、前記III族元素金属を、加熱状態で前記酸化剤と反応させることがより好ましい。また、前記III族元素金属酸化生成物ガスが、III族元素金属酸化物ガスであることがより好ましい。この場合において、前記III族元素金属が、ガリウムであり、前記III族元素金属酸化物ガスが、GaOガスであることがさらに好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)において、前記酸化剤が、酸素含有化合物であることが好ましい。または、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)において、前記酸化剤が、酸化性ガスであることが好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)において、前記酸化性ガスが、HOガス、Oガス、COガス、およびCOガスからなる群から選択される少なくとも一つであることがより好ましく、HOガスであることが特に好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)において、前記窒素含有ガスが、N、NH、ヒドラジンガス、およびアルキルアミンガスからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、前記酸化性ガスの体積は、特に限定されないが、前記酸化性ガスおよび前記窒素含有ガスの体積の合計に対し、例えば、0%を超え100%未満、好ましくは0.001%以上100%未満、より好ましくは0.01〜95%、さらに好ましくは0.1〜80%、さらに好ましくは0.1〜60%の範囲である。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)において、反応系中に、さらに、還元性ガスを共存させて反応を行うことが好ましい。前記還元性ガスは、水素含有ガスであることがより好ましい。また、前記還元性ガスは、Hガス、一酸化炭素(CO)ガス、炭化水素ガス、HSガス、SOガス、およびNHガスからなる群から選択される少なくとも一つであることがより好ましい。前記炭化水素ガスは、メタンガスおよびエタンガスの少なくとも一方であることがさらに好ましい。また、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、前記酸化剤が、前記酸化性ガスであり、前記酸化性ガスに前記還元性ガスを混合して行うことがさらに好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、前記還元性ガス共存下での反応を、650℃以上の温度で行うことがより好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)において、加圧条件下で前記III族窒化物結晶を生成させても良いが、減圧条件下で前記III族窒化物結晶を生成させても良いし、加圧および減圧をしない条件下で前記III族窒化物結晶を生成させても良い。
つぎに、本発明の製造方法は、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)の前記還元物ガス生成工程において、前記III族元素酸化物を、加熱状態で前記還元性ガスと反応させることが好ましい。
また、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)において、前記III族元素酸化物が、Gaであり、前記還元物ガスが、GaOガスであり、III族窒化物結晶が、GaN結晶であることが好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)において、前記還元物ガス生成工程を、前記還元性ガスと不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で実施することが好ましい。前記混合ガス全量に対し、前記還元性ガスの割合が、3体積%以上100体積%未満であり、前記不活性ガスの割合が、0体積%を超え97体積%以下であることがより好ましい。また、前記不活性ガスが、窒素ガスを含むことがより好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)において、前記還元性ガスが、水素ガスを含むことが好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)において、前記窒素含有ガスが、アンモニアガスを含むことが好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)の前記結晶生成工程は、例えば、加圧条件下で実施しても良いが、これに限定されず、減圧条件下で実施しても良く、加圧および減圧をせずに実施しても良い。
本発明の製造方法は、さらに、前記第2のIII族窒化物結晶をスライスして1枚以上のIII族窒化物結晶基板を切り出すスライス工程を含むことが好ましい。
また、本発明の製造方法は、さらに、前記第1のIII族窒化物結晶の表面を研磨する第1のIII族窒化物結晶研磨工程を含み、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、前記第1のIII族窒化物結晶研磨工程で研磨した面上に、気相成長法により第2のIII族窒化物結晶を製造することが好ましい。
本発明の製造方法において、前記第2のIII族窒化物結晶が、AlGaIn1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、x+y≦1)で表されるIII族窒化物結晶であることが好ましく、GaNであることが特に好ましい。
本発明の製造方法において、製造される前記第2のIII族窒化物結晶の長径は、特に限定されないが、15cm以上であることが好ましい。また、製造される前記第2のIII族窒化物結晶の転位密度も特に限定されないが、1.0×10cm−2以下であることが好ましい。また、製造される前記第2のIII族窒化物結晶において、XRC(X線ロッキングカーブ回折法)による半値幅は、特に限定されないが、対称反射成分(002)および非対称反射成分(102)の半値幅が、それぞれ300秒以下であることが好ましい。また、製造される前記第2のIII族窒化物結晶に含まれる酸素の濃度が、1×1020cm−3以下であっても良い。ただし、これに限定されず、前記第2のIII族窒化物結晶に含まれる酸素の濃度が、1×1020cm−3を超えていても良い。
また、本発明は、少なくともアルカリ金属とIII族元素とを含む融液中において、III族窒化物結晶を製造する方法であって、前記融液中における、前記アルカリ金属およびIII族元素以外の不純物元素の含有量を調整する調整工程と、前記III族元素と窒素とが反応する反応工程と、を含むことを特徴とする、III族窒化物結晶の製造方法(以下「不純物元素調整液相成長法」という。)を提供する。前記調整工程における前記不純物元素は、酸素、シリコン、ゲルマニウム、およびマグネシウムからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましく、酸素が特に好ましい。また、製造されるIII族窒化物結晶中における前記不純物元素の濃度が1×1017cm−3を超え、1×1020cm−3未満となるように、前記調整工程における前記不純物元素の含有量を調整することが好ましい。または、製造されるIII族窒化物結晶のa軸方向の格子定数が0.3185nm〜0.3193nmとなるように、前記調整工程における前記不純物元素の含有量を調整することが好ましい。また、前記不純物元素調整液相成長法は、さらに、予め準備されたIII族窒化物の複数の部分を、III族窒化物結晶の生成および成長のための種結晶として選択する種結晶選択工程と、前記種結晶の表面をアルカリ金属融液に接触させる接触工程とを含み、前記反応工程が、窒素を含む雰囲気下において、III族元素と前記窒素とを前記アルカリ金属融液中で反応させてIII族窒化物結晶を生成させ成長させるIII族窒化物結晶液相成長工程であり、前記III族窒化物結晶液相成長工程において、前記複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶の成長により、前記複数のIII族窒化物結晶を結合させて前記III族窒化物結晶とする、製造方法であることが好ましい。前記不純物元素調整液相成長法において、前記反応工程におけるIII族窒化物結晶の成長方向は、例えば、前記反応工程の前半はc軸に対し傾斜した方向であり、前記反応工程の後半はほぼc軸方向であることが好ましい。すなわち、III族窒化物結晶は、c軸方向への成長時よりも、c軸に対し傾斜した方向に成長する際に、不純物(例えば酸素)を多く取り込みやすい傾向にある。このため、III族窒化物結晶が、前記反応工程の前半はc軸に対し傾斜した方向に成長し、前記反応工程の後半はほぼc軸方向に成長すると、前記III族窒化物結晶よりも格子定数が大きい基板上での成長でも、前記III族窒化物結晶の歪みを抑制しやすい。また、前記III族窒化物結晶よりも格子定数が小さい基板(例えばサファイア)上での成長では、III族窒化物結晶を成長後に基板から剥離することが容易となり、クラックや反りの発生を抑制し、製造歩留りを向上させることができる。なお、前記反応工程の「前半」および「後半」の範囲は特に限定されない。例えば、前記反応工程開始後任意の時間経過時までを「前半」とし、その後を「後半」とすることができる。前記反応工程の「前半」と「後半」の境界は、特に限定されないが、例えば、隣接する前記III族窒化物種結晶の上に成長した前記III族窒化物結晶同士が会合するまでを「前半」とし、会合後を「後半」とすることができる。前記「前半」と「後半」の境界となる時は、特に限定されず、前記III族窒化物結晶の成長速度等にもよるが、例えば、前記反応工程開始後10時間経過時である。前記反応工程におけるIII族窒化物結晶の成長方向を制御するためには、例えば、前記反応工程の前記アルカリ金属融液中において、前記III族窒化物の過飽和度を制御するようにしても良い。より具体的には、例えば、前記反応工程の前記アルカリ金属融液中において、前記III族窒化物の過飽和度が、前記反応工程の前半の方が前記反応工程の後半よりも低くなるように制御しても良い。前記III族窒化物の過飽和度を制御するためには、例えば、前記反応工程における圧力および反応温度の少なくとも一方を制御すれば良い。例えば、前記反応工程を加圧条件下で行い、前記反応工程前半の加圧圧力が、前記反応工程後半の加圧圧力より小さいことが好ましい。また、例えば、前記反応工程において、前記反応工程前半の反応温度が、前記反応工程後半の反応温度より高いことが好ましい。一般的な傾向として、前記過飽和度と前記反応工程における前記加圧圧力とは正の相関があり、前記過飽和度と前記反応工程における反応温度とは負の相関がある。ただし、これらは、傾向の一例を示すに過ぎず、本発明を限定しない。また、前記反応工程における結晶成長面は、例えば、c面とほぼ平行な方向であっても良いし、c面に対し傾斜した方向であっても良い。前記不純物元素調整液相成長法は、前記反応工程において、基板上で前記III族元素と前記窒素とを反応させて前記III族窒化物結晶を成長させても良い。前記基板は特に限定されず、例えば、前記「第1のIII族窒化物結晶製造工程」で例示した基板と同様でも良い。前記基板は、コスト等の観点から、サファイア基板が特に好ましい。また、本発明の製造方法における前記第1のIII族窒化物結晶製造工程が、前記不純物元素調整液相成長法により前記第1のIII族窒化物結晶を製造する工程であっても良い。
また、本発明のIII族窒化物結晶製造装置は、さらに、第1のIII族窒化物結晶加熱手段(前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に先立ち、前記第1のIII族窒化物結晶を加熱処理する前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程を行う手段)を含んでいても良い。また、本発明のIII族窒化物結晶製造装置は、前記第2のIII族窒化物結晶製造手段において、前記結晶成長後記工程における結晶成長温度を、前記結晶成長初期工程における結晶成長温度よりも高くすることが可能であることが好ましい。また、本発明のIII族窒化物結晶製造装置は、前記第2のIII族窒化物結晶製造手段において、前記結晶成長初期工程における結晶成長温度が、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以上とすることが可能であることが好ましい。
また、本発明のIII族窒化物結晶製造装置は、前記不純物元素調整液相成長法によるIII族窒化物結晶の製造方法に用いるIII族窒化物結晶製造装置であり、前記融液中における、前記アルカリ金属およびIII族元素以外の不純物元素の含有量を調整する調整手段と、前記III族元素と窒素とを反応させる反応手段とを含む、III族窒化物結晶製造装置であっても良い。
以下、本発明の実施形態について、さらに具体的に説明する。ただし、以下の実施形態は例示であり、本発明を何ら限定しない。
<1.本発明の製造方法>
本発明の製造方法は、前述のとおり、
液相成長法により第1のIII族窒化物結晶を製造する第1のIII族窒化物結晶製造工程と、
前記第1のIII族窒化物結晶上に、気相成長法により第2のIII族窒化物結晶を製造する第2のIII族窒化物結晶製造工程とを含む、III族窒化物結晶の製造方法であって、
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程は、
予め準備されたIII族窒化物の複数の部分を、III族窒化物結晶の生成および成長のための種結晶として選択する種結晶選択工程と、
前記種結晶の表面をアルカリ金属融液に接触させる接触工程と、
窒素を含む雰囲気下において、III族元素と前記窒素とを前記アルカリ金属融液中で反応させてIII族窒化物結晶を生成させ成長させるIII族窒化物結晶液相成長工程とを含み、 前記III族窒化物結晶液相成長工程において、前記複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶の成長により、前記複数のIII族窒化物結晶を結合させて前記第1のIII族窒化物結晶とし、
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、III族元素金属またはIII族元素化合物と窒素含有ガスとを反応させて前記第2のIII族窒化物結晶を製造することを特徴とする。
一般的なIII族窒化物結晶の製造方法では、大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶の製造は、きわめて困難である。
前述のとおり、III族窒化物結晶の製造方法には、液相成長法および気相成長法があるが、それぞれ問題点があった。すなわち、液相成長法で微小種結晶を長時間かけて大サイズに成長させることは極めて難しい。また、液相成長法では、成長した結晶中にインクルージョン(液体または小さな雑晶等)が入り、それが結晶の欠陥につながるおそれがある。一方、気相成長法では、サファイア等の基板の格子定数、熱膨張係数等がIII族窒化物結晶とかなり異なるために、III族窒化物結晶に、歪み、転位、反り等の欠陥が生じるおそれがある。これを解決するために、大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質であるIII族窒化物基板を種結晶として用いることが考えられるが、そのような種結晶の入手は、非常に困難である。
本発明者らは、この問題を解決するために鋭意検討の結果、本発明に到達した。本発明の製造方法では、前述のとおり、液相成長法により前記第1のIII族窒化物結晶を製造する(前記「第1のIII族窒化物結晶製造工程」)。この工程では、前述のとおり、複数の種結晶から成長させた複数のIII族窒化物結晶を結合させて前記第1のIII族窒化物結晶とする。この第1のIII族窒化物結晶製造工程により、例えば、大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質である第1のIII族窒化物結晶を得ることが可能である。さらに、それを種結晶として気相成長法により前記第2のIII族窒化物結晶を製造する(前記「第2のIII族窒化物結晶製造工程」)。これにより、大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を製造することができる。
図1(a)〜(c)の工程断面図に、本発明の製造方法の一例を模式的に示す。すなわち、まず、図1(a)に示す通り、複数の種結晶1003aが設けられた基板1002を準備する。同図では、種結晶1003aは、前記のとおり基板1002上に設けられているが、基板は、必要に応じ、用いなくても良いし、用いても良い。つぎに、図1(b)に示す通り、複数の種結晶1003aから成長した複数のIII族窒化物結晶を結合させて第1のIII族窒化物結晶1003とする(第1のIII族窒化物結晶製造工程)。さらに、図1(c)に示す通り、第1のIII族窒化物結晶1003上に、気相成長法により第2のIII族窒化物結晶1004を製造する(第2のIII族窒化物結晶製造工程)。
また、本発明の製造方法は、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程および前記第2のIII族窒化物結晶製造工程以外の工程を適宜含んでいても良いし、含んでいなくても良い。例えば、本発明の製造方法は、第1のIII族窒化物結晶と第2のIII族窒化物結晶との間に他の構成要素(例えば、他のIII族窒化物結晶層等)を1または複数設ける工程を、含んでいても良いし、含んでいなくても良い。すなわち、本発明の製造方法により製造される本発明のIII族窒化物結晶は、図2に示すように、第1のIII族窒化物結晶1003と第2のIII族窒化物結晶1004との間に、他の層1005が存在しても良く、存在しなくても良い。他の層1005は、存在する場合は、1でも複数でも良い。他の層1005は、例えば、III族窒化物結晶でも良いし、他の物質でも良い。例えば、第1のIII族窒化物結晶と第2のIII族窒化物結晶との格子定数、熱膨張係数等が異なる場合に、緩衝層とする目的で他の層1005を設けても良い。他の層1005の製造方法も特に限定されず、例えば、気相成長法でも液相成長法でも良い。
以下、本発明の製造方法の例についてさらに詳細に説明する。
<1−1.第1のIII族窒化物結晶製造工程(液相成長法)>
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程は、前述のとおり、
予め準備されたIII族窒化物の複数の部分を、III族窒化物結晶の生成および成長のための種結晶として選択する種結晶選択工程と、
前記種結晶の表面をアルカリ金属融液に接触させる接触工程と、
窒素を含む雰囲気下において、III族元素と前記窒素とを前記アルカリ金属融液中で反応させてIII族窒化物結晶を生成させ成長させるIII族窒化物結晶液相成長工程とを含み、
前記III族窒化物結晶液相成長工程において、前記複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶の成長により、前記複数のIII族窒化物結晶を結合させて前記第1のIII族窒化物結晶とする。
<1−1−2.種結晶の配置関係、形状、大きさ等>
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程においては、前述のとおり、前記種結晶が、六方晶であり、前記種結晶選択工程において、互いに隣接する前記種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わないように前記種結晶を配置することが好ましい。これにより、前記複数のIII族窒化物結晶が、それらの境界において、整然と結合(会合)しやすいため、前記第1のIII族窒化物結晶の結晶欠陥をより少なくすることができる。
また、本発明の製造方法において、互いに隣接する前記種結晶のa軸どうしまたはc軸どうしがほぼ重なり合うように前記種結晶を配置することが好ましい。なお、六方晶において、「a軸」は、a1、a2、a3の3本があり、全て等価である。本発明において、隣接する2つの種結晶のa軸どうしがほぼ重なり合う状態とは、前記3本のa軸のうち任意の1本どうしがほぼ重なり合う状態をいう。また、本発明において、「ほぼ重なり合う」または「実質的に重なり合う」は、完全に重なり合う場合、および、若干ずれているが実質的に重なり合っている場合の両方を含む。他の状態について「ほぼ」または「実質的に」と表す場合も、同様である。
大サイズのIII族窒化物種結晶からIII族窒化物結晶を成長させると、成長させたIII族窒化物結晶が、前記種結晶の結晶欠陥を受け継いでしまう。本発明者らは、この問題を解決するために、小さなIII族窒化物種結晶からIII族窒化物結晶を成長させて大きくすることを見出した。このように、小さなIII族窒化物種結晶を用いることで、成長するIII族窒化物結晶の欠陥を少なくできる。その理由は必ずしも明らかでないが、大きいIII族窒化物種結晶を用いる場合と比較して、成長するIII族窒化物結晶が、前記種結晶の結晶欠陥を受け継ぎにくいためと考えられる。
しかし、小さなIII族窒化物種結晶を用いた場合、成長させて得られるIII族窒化物結晶の大きさに限界がある。そこで、大きい結晶を得るためには、複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶を、それらの成長により結合させれば良い。この場合、前記複数の結晶が成長により結合する過程で、それらの結合部に欠陥が生じることを防止することが好ましい。そのためには、前述のとおり、六方晶である種結晶から成長した結晶のm面どうしを実質的に接合させないこと、すなわち、互いに隣接する前記種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わないように前記種結晶を配置することが好ましい。これにより、前記2つの種結晶の結合部における欠陥を防止または低減することができる。また、互いに隣接する前記種結晶のa軸どうしまたはc軸どうしがほぼ重なり合う(実質的に重なり合う)ように前記種結晶を配置すると、さらに欠陥が少なく高品質な結晶を製造できる。
前記第1のIII族窒化物結晶において、転位密度は、特に限定されないが、好ましくは1.0×10cm−2以下、より好ましくは1.0×10cm−2以下、さらに好ましくは1.0×10cm−2以下、さらに好ましくは1.0×10cm−2以下である。前記転位密度は、理想的には0であるが、通常、0であることはあり得ないので、例えば、0を超える値であり、測定機器の測定限界値以下であることが特に好ましい。なお、前記転位密度の値は、例えば、結晶全体の平均値であっても良いが、結晶中の最大値が前記値以下であれば、より好ましい。また、本発明のIII族窒化物結晶において、XRCによる半値幅の、対称反射成分(002)および非対称反射成分(102)の半値幅は、それぞれ、例えば300秒以下、好ましくは100秒以下、より好ましくは30秒以下であり、理想的には0である。
前述のとおり、前記のIII族窒化物結晶製造工程においては、互いに隣接する前記種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わないように前記種結晶を配置することが好ましい。また、互いに隣接する前記種結晶のa軸どうしまたはc軸どうしがほぼ重なり合うように前記種結晶を配置することがより好ましい。以下、図13〜18を用いて、互いに隣接する前記種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わない配置、および、互いに隣接する前記種結晶のa軸どうしまたはc軸どうしがほぼ重なり合う配置について説明する。ただし、これらの図は例示であって、本発明を限定しない。なお、以下において、互いに隣接する種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わない条件を「条件(M)」ということがあり、互いに隣接する2つの種結晶のa軸どうしがほぼ重なり合う(実質的に重なり合う)条件を「条件(A)」ということがあり、互いに隣接する2つの種結晶のc軸どうしがほぼ重なり合う(実質的に重なり合う)条件を「条件(C)」ということがある。
まず、図13(a)〜(e)を例に用いて、互いに隣接する2つの種結晶のa軸どうしがほぼ重なり合う(実質的に重なり合う)条件(条件(A))、および、互いに隣接する種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わない条件(条件(M))について説明する。なお、本発明において、前記種結晶の結晶成長面は、特に限定されないが、例えば、c面、m面、a面またはその他の任意の面でも良く、c面またはm面がより好ましい。図13(a)〜(e)は、c面を有する種結晶(c面種結晶)の前記c面を結晶成長面として選択し、前記c面から結晶が成長する場合を示す。
図13(a)〜(e)は、それぞれ、互いに隣接する2つの種結晶の配置を例示する平面図である。前記各図において、c面(結晶成長面)は、紙面と平行である。また、前記各図には、説明の便宜のために、ドット状の2つの種結晶から2つの六角形の結晶が生成した場合の、前記結晶を示す。これらの結晶における3本のa軸は、前記六角形の中心を通る3本の対角線と重なるとともに、これらの結晶の生成由来である種結晶のa軸と一致する。
まず、前記条件(A)について説明する。図13(a)に、前記条件(A)を満たす配置の一例として、互いに隣接する2つの種結晶のa軸どうしが完全に重なり合う状態を示す。本発明のIII族窒化物結晶の製造方法においては、互いに隣接する2つの種結晶が、このような配置となることが理想的である。ただし、前記条件(A)を満たすためには、互いに隣接する種結晶のa軸どうしがほぼ重なり合えば良い。前記条件(A)において、前記a軸どうしがほぼ重なり合う(実質的に重なり合う)状態は、図13(a)のように完全に重なり合う状態も含むが、これのみに限定されず、例えば、前記a軸どうしが若干ずれた状態も含む。具体的には、例えば、図13(b)のように、一方の種結晶のa軸が、他方の種結晶のa軸から若干傾いた状態であっても良い。また、図13(a)および(b)のように、2つの種結晶のa軸どうしが重なる、または交わる配置に限定されず、図13(e)のように、2つの種結晶のa軸どうしが平行であって、若干ずれた状態でも良い。
前記条件(A)において、前記a軸どうしのなす角は、30度(°、degree)未満であり、なるべく小さいことが好ましい。前記a軸どうしのなす角は、好ましくは、5度以下、より好ましくは1度以下、さらに好ましくは0.1度以下、さらに好ましくは0.02度以下であり、特に好ましくは、0度である。なお、図13(a)のように、前記a軸どうしが完全に重なり合う場合、および、図13(e)のように、前記a軸どうしが平行である場合は、前記a軸どうしのなす角は、0度である。ただし、前記a軸どうしのなす角は、通常、完全に0度となることはなく、若干の方位ズレが生じる。
なお、前記2つの種結晶は、六方晶であるため、各3本ずつa軸を有する。本発明の前記条件(A)を満たすか否かの判断において、前記a軸およびそれらのなす角は、下記(1)〜(3)により定義するものとする。

(1) 隣接する2つの種結晶のそれぞれにおいて、3本のa軸の中から任意の1本を選択する。この選択によるa軸の組み合わせは、3×3=9通り存在する。
(2) 前記(1)で選択した2本のa軸のなす角をとる。
(3) 前記(1)の9通りの組み合わせのうち、前記(2)におけるなす角が最小になるa軸の組み合わせを、前記a軸とし、その組み合わせにおけるa軸どうしのなす角(前記(2))を、a軸どうしのなす角とする。
また、互いに隣接する2つの種結晶のa軸どうしの距離が離れ過ぎていると、前記a軸どうしが実質的に重なり合わないため、前記条件(A)を満たさない。前記a軸どうしが平行である場合の距離は、例えば、図13(c)および(e)において、符号dで示す長さである。前記a軸どうしが平行でない場合の前記a軸どうしの距離は、一方のa軸から他方のa軸に下ろした垂線が、前記2つの種結晶のいずれかと少なくとも一点で重なる場合において、最長である垂線の長さ(例えば、図示の六角形が種結晶であると仮定した場合の、図13(b)または(d)の符号dで示す長さ)とする。前記条件(A)において、前記a軸どうしの距離は、例えば1mm以下、好ましくは0.5mm以下、より好ましくは0.3mm以下、さらに好ましくは0.1mm以下、特に好ましくは0.05mm以下、理想的には0である。なお、前記a軸どうしの距離が0である場合とは、前記a軸どうしが完全に重なり合う場合(例えば、図13(a))をいう。
図13(c)および(d)に、前記条件(A)を満たさない場合の例を示す。図13(c)は、隣接する2つの種結晶のa軸どうしが平行であるが、前記a軸どうしの距離dがきわめて大きいために、前記a軸どうしが実質的に重ならない。なお、図13(c)は、前記2つの種結晶のm軸どうしが重なっており、このために、前記2つの種結晶から生成した結晶のm面(図示の六角形における各辺)どうしが対向している。隣接する2つの種結晶どうしがこのように配置されていると、例えば、後述の比較例に示すように、前記2つの種結晶から成長した2つの結晶のm面どうしが対向した(重なり合った)状態で会合(結合)する。すなわち、互いに隣接する前記2つの種結晶から成長した各結晶のm面どうしが重なり合うため、前記条件(M)を満たさない。このような場合、会合(結合)面に結晶欠陥が生じるため、高品質なIII族窒化物結晶が得られず、本発明の目的を達成できない。すなわち、本発明では、互いに隣接する2つの種結晶から成長した2つの結晶のm面どうしが、実質的に対向しない(ほぼ重なり合わない)ことが必要である。なお、図13(e)では、図示のように、a軸どうしの距離dが小さいために、図の2つの結晶が成長した場合に、m面どうしが対向する(重なり合う)部分が少ない。m面どうしが対向する(重なり合う)部分がきわめて少なければ、m面どうしが実質的に対向しない(ほぼ重なり合わない)といえる。本発明では、例えば、前記条件(A)を満たすことにより、互いに隣接する2つの種結晶から成長した2つの結晶のm面どうしが、実質的に対向しない(ほぼ重なり合わない)という条件を満たすことができる。なお、例えば、図13(a)のように、互いに隣接する2つの種結晶のa軸どうしが完全に重なり合うと、これらの種結晶から成長した結晶どうしが会合(結合)するとき、後述するように、m面どうしが対向した(重なり合った)状態で会合(結合)することがない。
また、図13(d)は、互いに隣接する2つの種結晶のa軸どうしのなす角が30度であり、前記条件(A)を満たさない。前記a軸どうしのなす角は、なるべく小さいことが好ましく、具体的には、前述のとおりである。
なお、図13(c)および(d)は、いずれも、左側の種結晶の中心が、右側の種結晶のm軸と重なっている。本発明において、種結晶がドット形状の場合、一方の種結晶の中心が、他方の種結晶のm軸と重なった状態(例えば、図13(c)および(d))でないことが好ましい。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、前記種結晶の形状は、特に限定されないが、例えば、ドット形状が好ましい。前記ドット形状は、特に限定されないが、例えば、円、正多角形、またはそれに近い形状である。前記正多角形としては、例えば、正三角形、正四角形、正五角形、正六角形等が挙げられる。これらの中で、円または正六角形が、製造される(前記種結晶から成長する)結晶の欠陥の少なさ(等方性等)の観点から、特に好ましい。前記ドット形状の種結晶の大きさは、特に限定されないが、欠陥が少なく高品質のIII族窒化物結晶を製造する観点からは、なるべく小さいことが好ましい。ただし、III族窒化物結晶の製造効率(成長効率)の観点からは、前記ドット形状の種結晶の大きさは、小さすぎないことが好ましい。前記ドット形状の種結晶は、その結晶成長面(例えば、c面種結晶においてはc面)における直径が、例えば10mm以下、好ましくは5mm以下、より好ましくは3mm以下、さらに好ましくは1.5mm以下、特に好ましくは1mm以下である。前記直径の下限値は、例えば0.01mm以上、好ましくは0.1mm以上、より好ましくは0.2mm以上である。なお、本発明において、前記種結晶または前記III族窒化物結晶の形状が円形(真円)以外である場合、その「直径」は、「長径(最も長い径)」を表すものとする。
また、前記種結晶の形状は、ドット形状のみに限定されず、例えば、矩形、楕円形、ストライプ形状、もしくはそれらに近い形状、またはその他の任意の形状であっても良い。ただし、製造される(前記種結晶から成長する)結晶の欠陥の少なさ(等方性等)の観点からは、ドット形状の方が好ましい。前記矩形、楕円形、ストライプ形状等の種結晶の大きさは特に限定されないが、製造される(前記種結晶から成長する)結晶の欠陥の少なさの観点から、その幅が、例えば10mm以下、好ましくは5mm以下、より好ましくは3mm以下、さらに好ましくは1.5mm以下、特に好ましくは1mm以下である。前記幅の下限値は、III族窒化物結晶の製造効率(成長効率)の観点から、例えば0.01mm以上、好ましくは0.1mm以上、より好ましくは0.2mm以上である。
図14(a)および(b)に、c面を有する種結晶(c面種結晶)における複数の種結晶の配置の他の例を示す。これらの図において、c面(結晶成長面)は、紙面と平行である。図14(a)は、矩形、楕円形等の種結晶から成長した細長い六角形の結晶どうしが隣接する例である。このような場合も、図13(a)〜(e)における説明と同様に、互いに隣接する種結晶のa軸どうしのなす角、および距離を考慮して、前記条件(A)に適合するか否かを判断すれば良い。なお、図14(a)は、前記a軸どうしが完全に重なり合い、成長した結晶どうしの六角形の頂点どうしが会合(結合)する例である。また、図14(b)は、ストライプ状の種結晶の長辺が、そのa軸と、ほぼ(または完全に)垂直である例である。このような場合、前記種結晶の方向とほぼ(または完全に)垂直方向の任意の位置にa軸があると考えることができるから、互いに隣接する種結晶のa軸どうしの距離は考慮せず、なす角のみを考慮して、前記条件(A)に適合するか否かを判断すれば良い。
また、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、互いに隣接する種結晶間の中心間距離は、特に限定されないが、欠陥が少なく高品質な結晶を得る観点から、前記中心間距離が小さすぎないことが好ましい。各結晶を十分に成長させてから結合させた方が、前記種結晶の欠陥を受け継ぎにくく、欠陥が少ない高品質な結晶が得られやすいためである。一方、III族窒化物結晶の製造効率の観点からは、互いに隣接する種結晶間の中心間距離が大き過ぎないことが好ましい。前記互いに隣接する種結晶間の中心間距離の上限値は、例えば20mm以下、好ましくは5mm以下、特に好ましくは1mm以下である。前記互いに隣接する種結晶間の中心間距離の下限値は、好ましくは0.01mm以上、より好ましくは0.05mm以上、さらに好ましくは0.1mm以上である。
なお、図13および14は、c面を有する種結晶(c面種結晶)の前記c面から結晶が成長した場合について説明した。結晶成長面が、c面以外の任意の面(例えばm面等)である場合は、前記種結晶の大きさ、中心間距離等の数値範囲は、特に限定されないが、例えば、結晶成長面がc面である場合と同じである。
つぎに、前記条件(M)、すなわち、互いに隣接する種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わない条件は、特に限定されないが、例えば、以下のとおりである。
まず、前記互いに隣接する種結晶のm軸どうしがほぼ平行である(すなわち、前記m軸どうしのなす角がほぼ0度である)場合、前記条件(M)は、例えば、前記両種結晶のm軸が、互いに他の種結晶の内部を通らない条件でも良い。この条件を満たす例として、図13(a)、図13(e)等が挙げられる。なお、前記互いに隣接する種結晶のm軸どうしが重なる場合(この場合、前記m軸どうしのなす角は0度である)は、図13(c)に例示したように、必ず、前記両種結晶のm軸が、互いに他の種結晶の内部を通ることになる。図13(c)では、前述のとおり、互いに隣接する前記2つの種結晶から成長した各結晶のm面どうしが重なり合うため、前記条件(M)を満たさない。
また、前記条件(M)は、m軸が隣接する他の種結晶の内部を通るか通らないかにかかわらず、前記条件(A)を満たす条件でも良い。図13(а)、(b)、(e)および図14(a)、(b)で説明したように、前記条件(A)を満たせば、互いに隣接する種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わないためである。また、後述の図15および16に例示するように、前記条件(C)(隣接する種結晶のc軸どうしがほぼ重なり合う)を満たす場合も、互いに隣接する種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わない。したがって、前記条件(M)は、m軸が隣接する他の種結晶の内部を通るか通らないかにかかわらず、前記条件(C)を満たす条件でも良い。
m軸どうしがほぼ平行であるという場合、前記m軸どうしのなす角は、例えば1度以下、好ましくは0.1度以下、特に好ましくは0.02度以下、理想的には0度である。また、前記互いに隣接する種結晶のm軸どうしが平行ではない場合、例えば図13(d)のように、前記各種結晶から成長した各結晶のm面(同図における六角形の各辺)どうしが重なり合わないことが明らかであり、前記条件(M)を満たす。この場合において、前記m軸どうしのなす角は、例えば5度以上、より好ましくは10度以上、さらに好ましくは20度以上、特に好ましくは25度以上である。なお、本発明において、前記種結晶は、六方晶であるため、各3本ずつm軸を有する。本発明において、互いに隣接する種結晶のm軸どうしのなす角を定義する場合は、a軸をm軸に変える以外は前記条件(A)の前記(1)〜(3)と同様の手順で定義するものとする。
なお、図13および図14の例は、c面が紙面と平行(すなわち、結晶のc軸が紙面に垂直)であるため、互いに隣接する種結晶どうしが前記条件(C)(すなわち、c軸どうしがほぼ重なる)を満たすことはない。しかし、前記条件(M)を満たすことにより、また、好ましくは、さらに前記条件(A)を満たすことにより、大サイズで、かつ欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を製造可能である。
つぎに、m面種結晶およびa面種結晶における複数の種結晶の配置の例について説明する。
図15(a)〜(c)に、m面種結晶における複数の種結晶の配置の例を示す。図15(a)および(b)において、m面(結晶成長面)は、紙面に平行である。また、図15(c)は、図15(b)を紙面下方から見た図であり、図15(c)においては、c面が紙面に平行である。
図15(a)は、方形の種結晶を4つ、2列×2行で配置した例を模式的に示す図である。図示のとおり、紙面上下方向に隣接する種結晶どうしは、互いのc軸どうしが重なり合っており、前記条件(C)を満たすとともに、前記条件(M)を満たす。また、紙面左右方向に隣接する種結晶どうしは、互いのa軸どうしが重なり合っており、前記条件(A)を満たすとともに、前記条件(M)を満たす。
なお、本発明の前記条件(A)において、互いに隣接する種結晶のa軸どうしのなす角および距離は、前記種結晶の結晶成長面がc面以外の任意の面(例えばm面)である場合も、前記c面種結晶(結晶成長面がc面)の場合と同様で良い。また、本発明の前記条件(C)において、互いに隣接する種結晶のc軸どうしのなす角および距離は、前記a軸を前記c軸に変える以外は、前記条件(A)の場合と同様で良く、結晶成長面がm面以外の任意の面(例えばa面)である場合も同様で良い。
また、図15(a)の各種結晶は六方晶であるから、これらから成長する各結晶の結晶形を模式的に示すと、図15(b)のようになる。ただし、図15(b)は例示であり、本発明を限定しない。図15(b)に示すように、各結晶において、a軸は、紙面左右方向において、各結晶と交わる任意の位置にあるとみなすことができる。図15(a)の種結晶においても同様である。
また、図15(c)に示すように、これらの種結晶およびそれらから成長する結晶において、m面は、結晶成長面と平行であるから、m面どうしが互いに重なり合うことはないので、前記条件(M)を満たす。また、同図において、結晶成長面から60度傾斜した他のm面についても、互いに重なりあう(互いに正面から向かい合う)ことはないから、前記条件(M)を満たす。なお、同図において、直線Xは、種結晶の結晶成長面に平行な面を表す。
つぎに、図16(a)〜(c)に、a面種結晶における複数の種結晶の配置の例を示す。図16(a)および(b)において、a面(結晶成長面)は、紙面に平行である。また、図16(c)は、図16(b)を紙面下方から見た図であり、図16(c)においては、c面が紙面に平行である。
図16(a)は、方形の種結晶を4つ、2列×2行で配置した例を模式的に示す図である。図示のとおり、紙面上下方向に隣接する種結晶どうしは、互いのc軸どうしが重なり合っており、前記条件(C)を満たすとともに、前記条件(M)を満たす。一方、紙面左右方向に隣接する種結晶どうしは、互いのm軸どうしが重なり合っており、前記条件(M)を満たさないとともに、前記条件(A)および(C)も満たさない。
図16(a)の各種結晶は六方晶であるから、これらから成長する各結晶の結晶形を模式的に示すと、図16(b)のようになる。ただし、図16(b)は例示であり、本発明を限定しない。また、図16(b)においては、各結晶の上部を、結晶成長面に平行な面でカットしてa面を出している。これを紙面下方から見ると、図16(c)に示す通り、左右に隣接する種結晶のm面どうしが対向しており、前記条件(M)を満たさないことが分かる。なお、同図において、直線Xは、種結晶の結晶成長面に平行な面を表す。
本発明において、互いに隣接する種結晶の全てが、前記条件(M)、条件(A)および条件(C)の少なくとも一つを満たすことが好ましいが、一部のみが前記条件を満たしていても良い。例えば、図16(a)または(b)のように、紙面左右方向に隣接する種結晶が本発明の前記条件(M)を満たさず、紙面上下方向に隣接する種結晶のみが本発明の前記条件(M)を満たしていても良い。図16(a)または(b)の場合、紙面上下方向に隣接する種結晶どうしは、前記条件(M)および前記条件(C)を満たすため、結晶結合部(会合部)における欠陥の発生を防止または軽減することが可能である。
なお、a面種結晶の場合、成長した結晶のm面どうしが対向しない(重なり合わない)ようにするには、例えば、m軸(図16(a)および(b)では、紙面左右方向)に平行なストライプ状の種結晶を複数、互いのc軸どうしがほぼ重なり合うように平行に配置すれば良い。この場合、ストライプの長手方向と垂直な任意の位置にc軸があるとみなすことができる。
また、本発明において、結晶成長面は、c面、m面、a面のみに限定されず、それらに対し傾斜した任意の面であっても良い。図17(a)および(b)に、それぞれ一例を示す。前記両図において、直線Xは、結晶成長面に平行な面を表す。図17(a)は、a軸が、結晶成長面に対し若干傾斜しており、図17(b)は、c軸が、結晶成長面に対し若干傾斜している。
また、図18(a)〜(c)に、互いに隣接する種結晶のa軸どうし、m軸どうしまたはc軸どうしが互いに傾斜している例を示す。図18(a)は、m面種結晶において、互いに隣接する種結晶のa軸どうしまたはc軸どうしが互いに傾斜している状態を示し、m面(結晶成長面)は、紙面に平行である。また、図18(b)および(c)は、互いに隣接する種結晶の結晶成長面が、互いに異なる面である例を模式的に示す図である。これらの図において、直線Xは、それぞれ、結晶成長面に平行な面を表す。図18(b)において、結晶成長面は、左側の種結晶のa軸に平行であるとともに、右側の種結晶のm軸に平行である。図18(c)において、結晶成長面は、左側の結晶のc軸に平行であるとともに、右側の結晶のc軸に対し傾斜している。
本発明において、互いに隣接する種結晶のa軸どうし、c軸どうしおよびm軸どうしは、互いに傾斜している場合(図13(d)、図18(a)〜(c)等)よりも、全ての軸がほぼ同じ方向に揃っている場合(すなわち平行である場合、図13(a)、図15(a)〜(c)、図16(a)〜(c)等)が好ましい。前記「ほぼ同じ方向に揃っている(平行である)」は、a軸どうし、c軸どうしまたはm軸どうしのなす角が、例えば5度以下、好ましくは1度以下、より好ましくは0.03度以下、特に好ましくは0.005度以下、理想的には0度であることをいう。ただし、前記全ての軸がほぼ同じ方向に揃っていても、例えば、図13(c)のように本発明の前記条件(M)を満たさない場合は、本発明の条件を満たさない。すなわち、本発明によるIII族窒化物結晶の製造方法は、前記条件(M)を満たし、さらに、互いに隣接する種結晶のa軸どうし、c軸どうしおよびm軸どうしが、全て、ほぼ同じ方向に揃っていることが好ましい。
なお、前記条件(A)に関し、図13(a)、(b)、(e)および図14(a)、(b)を、本発明によるIII族窒化物結晶の製造方法の前記条件(A)に適合する例として説明し、図13(c)および(d)を、前記条件(A)に適合しない例として説明した。しかし、これらの図は、説明の便宜のための模式図に過ぎないため、本発明の前記条件(A)におけるa軸どうしのなす角および距離等は、これらの図示により何ら限定されるものではない。前記条件(M)および前記条件(C)においても同様に、図示によって何ら限定されるものではない。
<1−1−3.III族窒化物結晶の組成等>
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、前記予め準備されたIII族窒化物(種結晶)は、特に限定されないが、例えば、AlGaIn1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、x+y≦1)で表されるIII族窒化物である。前記予め準備されたIII族窒化物(種結晶)は、例えば、前記組成で表されるAlGaN、InGaN、InAlGaN、GaN等が挙げられ、GaNが特に好ましい。
前記結晶成長工程において、前記窒素と反応させる前記III族元素は、例えば、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、およびアルミニウム(Al)からなる群から選択される少なくとも一つであり、Gaであることが特に好ましい。
前記結晶成長工程において生成し成長する前記III族窒化物結晶は、特に限定されないが、例えば、AlGaIn1−x−yN(0≦x≦1、0≦y≦1、x+y≦1)で表されるIII族窒化物結晶であり、例えば、前記組成で表されるAlGaN、InGaN、InAlGaN、GaN等が挙げられ、GaNが特に好ましい。前記結晶成長工程において生成し成長する前記III族窒化物結晶の組成は、前記種結晶と同じでも異なっていても良いが、同じであることが、欠陥が少ない高品質なIII族窒化物結晶を得る観点から好ましい。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程によるIII族窒化物結晶の製造方法としては、より具体的には、例えば、下記第1の液相成長法および第2の液相成長法が挙げられる。
<1−1−4.第1の液相成長法>
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における第1の液相成長法は、
前記種結晶選択工程において、
前記予め準備されたIII族窒化物が、基板上に配置された複数のIII族窒化物結晶であり、
前記複数のIII族窒化物結晶を、前記種結晶として選択する。
なお、前述のとおり、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、結晶成長面は、前述のとおり、特に限定されない。
図3(a)〜(g)の工程断面図に、本発明の第1の液相成長法の一例を示す。まず、図3(a)に示すとおり、基板12の上に、種結晶となるIII族窒化物結晶層13を形成する。この方法は特に限定されないが、例えば、MOCVD等の気相成長法であっても良い。III族窒化物結晶層13の厚みも特に限定されないが、例えば1〜100μm、好ましくは2〜100μm、より好ましくは5〜50μmである。基板12の材質も特に限定されないが、例えば、AlGa1−xN(0<x≦1)、AlGa1−xN(0<x≦1)の酸化物、ダイヤモンドライクカーボン、窒化シリコン、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、炭化珪素、酸化イットリウム、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)、タンタル、レニウム、およびタングステンからなる群から選択される少なくとも1つを含んでいても良い。基板12は、コスト、簡便性等の観点から、サファイア基板が特に好ましい。
つぎに、図3(b)に示すとおり、基板12の上部の一部およびその上のIII族窒化物結晶層13を、エッチング等により除去し、基板12の複数の凸部12aと、その上に配置された複数のIII族窒化物結晶層(種結晶)13を残す。この種結晶を、図3(c)〜(f)のように、成長させて結合させる。この結晶は、例えば、図3(g)に示すように、c面と平行な面(図3(f)中に、点線(切断面)14で示す)でカットして用いても良い。なお、図3(b)では、凸部12aの厚みを大きく描いているが、凸部12aの厚みがごく小さくても良いし、厚みがゼロ(すなわち、III族窒化物結晶層13のみを除去し、基板12上部を除去しないことにより、凸部12aが存在しない)でも良い。
なお、本発明のIII族窒化物結晶の製造方法は、製造したIII族窒化物結晶をさらに成長させる結晶再成長工程をさらに含んでいても良い。前記結晶再成長工程は、具体的には、例えば、製造したIII族窒化物結晶をカットして任意の面(例えば、c面、m面、a面、またはその他の非極性面)を露出させ、その面を結晶成長面として前記III族窒化物結晶をさらに成長させても良い。これにより、前記任意の面を大面積で有し、かつ厚みが大きいIII族窒化物結晶を製造することも可能である。具体的には、例えば、図3(g)のIII族窒化物結晶の切断面(c面)14を結晶成長面としてさらに成長させ、厚型化しても良い。この工程は、前述の「結晶再成長工程」に該当する。
また、図3では、複数の種結晶13を、基板の複数の凸部12a上に配置しているが、本発明の第1の液相成長法は、これに限定されない。例えば、凹凸がない平坦な基板上に前記複数の種結晶を配置しても良いし、前記複数の種結晶を配置している部分が、凸部に代えて凹部であっても良い。なお、例えば、図3のように、基板の凸部上に前記複数の種結晶を形成することで、製造される結晶が、前記凸部以外の部分で前記基板と直接接触しにくいと考えられる。すなわち、同図では図示していないが、前記凸部以外の部分では、基板12と成長した結晶13との間に微小なギャップ(隙間)があると考えられる。これにより、例えば、前述の、基板と結晶との熱膨張係数の相違による結晶の反り、歪み、割れ等を軽減または防止することも可能である。ただし、この説明は、推測可能な例示であり、本発明を何ら限定しない。
図4(a)〜(f)の平面図に、図3(b)〜(g)の工程を上方から見た図を示す。図4(a)〜(f)において、図3(b)〜(g)と同じ部分は、同じ符号で示している。図示のとおり、基板の凸部12aは、ドット状であり、その上に配置された種結晶から生成するIII族窒化物結晶は、正六角形である。それが、成長により、結合し、図4(d)および(e)に示すように結合する。図4(a)に示すように、ドット12a(種結晶配置位置)が一直線上に3つ並んでいるため、3つの結晶の結合後は、図4(e)のように細長い六角形の結晶になる。
なお、凸部12aのドットの大きさ(すなわち、種結晶であるドットの大きさ)、互いに隣接する種結晶のa軸どうしの配置関係、および前記ドット間の中心間距離等については、前記「2.種結晶の配置関係、形状、大きさ等」に記載のとおりである。III族窒化物結晶層13のa軸の方向は、例えば、XRD(X線回折法)により確認することができるので、それに基づき、凸部12aの配置を決定することができる。例えば、図3(a)〜(b)のように、III族窒化物結晶層13の一部を除去して複数の種結晶とする場合、除去後に形成される前記複数の種結晶が、図3(a)におけるIII族窒化物結晶層13のa軸方向に沿って並ぶように配置すれば良い。
種結晶13(凸部12a)の配置は、図3および4の配置に限定されない。例えば、図5(a)〜(f)の工程平面図に示すように、3つのドットを正三角形の各頂点上に配置しても良いし、そのパターンを繰り返すことで、図6(a)〜(e)に示すように、さらに多数のドットを配置しても良い。このようにドット数を増やすことで、さらに大きなIII族窒化物結晶を製造することができる。なお、図5および6において、図3および4と同様の構成要素は、同じ符号で示している。
なお、本発明の第1のIII族窒化物結晶製造工程において、種結晶の配置関係、形状、大きさ等は特に限定されないが、図13(c)のように、III族窒化物結晶13のm面(正六角形の辺)どうしが対向する(重なり合う)配置ではない方が、結晶成長により結晶どうしが会合(結合)するときに会合部に欠陥を生じにくいため好ましい。これについては、前記「1−1−2.種結晶の配置関係、形状、大きさ等」にも記載したとおりである。
<1−1−5.第2の液相成長法>
つぎに、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における第2の液相成長法は、
前記種結晶選択工程において、
前記予め準備されたIII族窒化物が、III族窒化物結晶層であり、前記III族窒化物結晶層上に、複数の貫通孔を有するマスクが配置され、
前記貫通孔から露出した前記III族窒化物結晶層の面を、前記種結晶として選択する。
なお、本発明の第2の液相成長法において、結晶成長面は、前記第1の液相成長法と同様、特に限定されない。例えば、前記III族窒化物結晶層が、c面を有するIII族窒化物結晶層であり、前記c面上に前記マスクが配置され、前記貫通孔から露出した前記c面を、前記種結晶(前記種結晶の結晶成長面)として選択しても良い。または、前記III族窒化物結晶層が、m面を有するIII族窒化物結晶層であり、前記m面上に前記マスクが配置され、前記貫通孔から露出した前記m面を、前記種結晶(前記種結晶の結晶成長面)として選択しても良い。以下、主に、前記結晶成長面がc面である場合について説明するが、結晶成長面をm面等の他の面に代える以外は同様にしても良い。
図7(a)〜(f)の工程断面図に、本発明の第2の液相成長法によるIII族窒化物結晶の製造工程を模式的に例示する。すなわち、まず、図7(a)に示すように、六方晶であるIII族窒化物結晶層51のc面上に、複数の貫通孔52aを有するマスク52を配置する。この貫通孔52aから露出したIII族窒化物結晶層51のc面が、種結晶となる。すなわち、この、マスク52を配置する工程が、III族窒化物結晶の生成および成長のための種結晶を選択する種結晶選択工程であるということができる。III族窒化物結晶層51は、特に限定されず、例えば、III族窒化物結晶基板等でも良いが、コストおよび簡便性の観点から、別の基板(図示せず)上に形成されたIII族窒化物結晶が好ましい。一方、III族窒化物結晶層51は、さらに欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を製造する観点からは、高品質なIII族窒化物基板であることが好ましい。前記III族窒化物基板は、例えば、他の基板上に形成されていない独立の基板(自立基板)であっても良い。ただし、本発明によれば、別の基板上に形成されたIII族窒化物結晶を用いても、前述のように、欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を製造することができる。III族窒化物結晶層51の厚みも特に限定されないが、例えば1〜100μm、好ましくは2〜100μm、より好ましくは5〜50μmである。前記別の基板は、特に限定されないが、例えば、サファイア基板、炭化珪素基板等が挙げられる。マスク52は、III族窒化物結晶層51のc面上に、堆積、塗布等により形成しても良いが、あらかじめ複数の貫通孔52aを有するマスク52を準備し、単にIII族窒化物結晶層51の上に置くことが簡便で好ましい。また、マスク52は、マスク52の再利用が容易である等の理由により、III族窒化物結晶層51に密着していないことが好ましい。マスク52の材質も特に限定されないが、アルカリ金属融液と反応しにくい材質が好ましく、例えば、炭素系材料、酸化物等が挙げられる。前記マスクは、例えば、AlGa1−xN(0<x≦1)、AlGa1−xN(0<x≦1)の酸化物、ダイヤモンドライクカーボン、窒化シリコン、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、炭化珪素、酸化イットリウム、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)、タンタル、レニウム、およびタングステンからなる群から選択される少なくとも1つを含んでいても良い。なお、本発明において、マスク52は、コスト、簡便性等の観点から、サファイアマスクが特に好ましい。また、マスク52の厚みも特に限定されないが、例えば0.0005〜2mm、好ましくは0.01〜1mm、より好ましくは0.05〜0.5mmである。
つぎに、貫通孔52aから露出したIII族窒化物結晶層51のc面(種結晶)を、アルカリ金属融液に接触させる(接触工程)。さらに、窒素を含む雰囲気下において、III族元素と前記窒素とを前記アルカリ金属融液中で反応させて前記III族窒化物結晶を生成させ成長させる(結晶成長工程)。この結晶成長工程を、図7(b)〜(e)に示す。図7(b)および(c)に示すように、種結晶表面からIII族窒化物結晶53が生成し成長する。そのIII族窒化物結晶53が、図7(d)および(e)に示すように、さらに成長させて結合させることにより、大サイズで、かつ欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を製造することができる。このIII族窒化物結晶は、例えば、c面と平行な面(図7(e)に、点線54として示す)で切断し、図7(f)のようにして用いても良い。図7(f)には、切断後のIII族窒化物結晶の下部を示しているが、上部も用いることができる。このようにカット(切断)することで、例えば、半導体装置用の半導体基板等として用いやすくなる。また、図7(f)のIII族窒化物結晶の切断面(c面)を結晶成長面としてさらに成長させ、厚型化しても良い。この工程は、前述の「結晶再成長工程」に該当する。
マスクの貫通孔52aの形状、大きさ、配置、間隔(隣接する種結晶どうしの中心間距離)等は、例えば、本発明の前記第1の液相成長法における種結晶と同様でも良い。例えば、図4〜6において、基板12をマスク52に代え、凸部12aを貫通孔52aに代え、III族窒化物結晶13を同53に代えて、本発明の第2の液相成長法を模式的に表すこともできる。前記第1の液相成長法と同様、III族窒化物結晶層51のa軸の方向は、例えば、XRD(X線回折法)により確認することができるので、それに基づき、マスクの貫通孔52aの配置を決定することができる。例えば、図7の場合、貫通孔52aから露出した複数の種結晶は、一体であるIII族窒化物結晶層51の複数の部分である。したがって、例えば、貫通孔52aを、III族窒化物結晶層51のa軸方向に沿って並ぶように配置すれば良い。
本発明の第1の液相成長法においては、前述のとおり、複数の小さなIII族窒化物種結晶を用いることで、欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を製造可能である。本発明の第2の液相成長法においては、前記複数の貫通孔を有するマスクを用いることで、さらに欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を製造することも可能である。この理由は明らかではないが、例えば、結晶が成長過程で貫通孔から出て横に広がるときに、結晶の転位等の欠陥が横に広がり、上に広がらないためと考えられる。図22に、その一例を示す。同図において、2001は、基板2011上にIII族窒化物(例えばGaN)結晶層2012が積層された種基板である。2002は、III族窒化物結晶層2012上に形成したマスク(例えば、サファイアマスク)である。図示のとおり、マスク2002に形成された小さな貫通孔から、III族窒化物結晶2012の表面の一部が露出しており、この露出した小さな部分を種結晶として、III族窒化物結晶2003が成長する。このようにすると、結晶欠陥2004がマスク2002の貫通孔内で終端するため、成長したIII族窒化物結晶2003の内部に前記結晶欠陥が伝搬しにくいと考えられる。ただし、図22は、推測可能なメカニズムの一例を模式的に示すに過ぎず、本発明は、同図およびその説明により、何ら限定されない。
なお、一般的なIII族窒化物結晶の製造方法によれば、例えば、基板と結晶との熱膨張係数が相違する場合等に、前記結晶の製造中または使用中に、基板の反りにより、結晶の反り、歪み、割れ等が生じるおそれがあった。図9(a)の断面図に、その例を模式的に示す。図示のとおり、サファイア基板1002上にGaN結晶1003が形成されている。両者の熱膨張係数の相違により、GaN結晶1003が、サファイア基板1002とともに反っている。これにより、GaN結晶1003に歪みが生じ、場合によっては、割れが生じる恐れがある。しかし、本発明の第1の液相成長法によれば、このような問題を防止または軽減できると考えられる。
すなわち、本発明の第2の液相成長法によれば、製造されるIII族窒化物結晶と、前記III族窒化物結晶層(種結晶)とが、前記貫通孔以外の点において、直接接触せず、前記マスクにより隔てられている。このため、前記マスクの下の前記III族窒化物結晶層(種結晶)またはその下に存在する前記別の基板等に反りが生じても、前記マスク上に形成したIII族窒化物結晶に、反り、歪み、割れ等が生じる恐れが少ない。また、本発明の第2の液相成長法によれば、前記マスク上に前記種結晶を形成しないため、前記種結晶から成長する前記III族窒化物結晶と、前記マスクとが、直接接触していない。このため、前記マスクと前記III族窒化物結晶との熱膨張係数が異なる場合(例えば、前記マスクがサファイアで、前記III族窒化物結晶がGaN)であっても、前記マスクの反りにより、前記III族窒化物結晶に反り、歪み、割れ等が生じる恐れが少ない。
一方、本発明の第1の液相成長法は、マスクおよび貫通孔を用いず、基板上に直接種結晶を配置することで、結晶の成長(育成)効率がより優れていると考えられる。例えば、目的に応じて、本発明の第1または第2の液相成長法を使い分けても良い。
<1−1−6.接触工程、結晶成長工程およびそれらに用いる装置等>
本発明の製造方法における前記第1のIII族窒化物結晶製造工程は、前述のとおり、予め準備されたIII族窒化物の複数の部分を、III族窒化物結晶の生成および成長のための種結晶として選択する種結晶選択工程と、前記種結晶の表面をアルカリ金属融液に接触させる接触工程と、窒素を含む雰囲気下において、III族元素と前記窒素とを前記アルカリ金属融液中で反応させてIII族窒化物結晶を生成させ成長させるIII族窒化物結晶液相成長工程とを含み、前記III族窒化物結晶液相成長工程において、前記複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶の成長により、前記複数のIII族窒化物結晶を結合させて前記第1のIII族窒化物結晶とする。具体的には、例えば前記「1−1.第1のIII族窒化物結晶製造工程(液相成長法)」から「1−1−5.第2の液相成長法」において説明したとおりである。これら以外は、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程は、特に限定されず、例えば、アルカリ金属融液を用いた一般的な液相成長法(LPE)によるIII族窒化物結晶の製造方法と同様に行っても良い。以下、その例について説明する。
例えば、LEDやパワーデバイスの半導体基板に使用される、窒化ガリウム(GaN)の製造方法の1つに、ナトリウムフラックス法(Naフラックス法)がある。この方法は、例えば、まず、坩堝内に、種結晶(例えば、サファイア基板上に形成されたGaN薄膜)をセットする。また、前記坩堝内に、前記種結晶とともに、ナトリウム(Na)とガリウム(Ga)を適宜な割合で収納しておく。つぎに、前記坩堝内のナトリウムおよびガリウムを、高温(例えば、800〜1000℃)、高圧(例えば、数十気圧)の環境下で、溶融させ、その融液内に窒素ガス(N)を溶け込ませる。これにより、前記坩堝内のGaN種結晶を成長させ、目的のGaN結晶を製造することができる。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程においては、例えば、前記坩堝内にセットする前記種結晶を、前記種結晶選択工程にしたがって、例えば、前記「1−1.第1のIII族窒化物結晶製造工程(液相成長法)」から「1−1−5.第2の液相成長法」において説明したように準備すれば良い。その後の工程は、例えば、前記一般的なナトリウムフラックス法と同様の方法で、または適宜変更を加えて行っても良い。例えば、Gaは、他の任意のIII族元素にしても良い。より具体的には、例えば、前記「1−1−3.III族窒化物結晶の組成等」に記載のとおりである。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、前記結晶成長工程は、前述のとおり、窒素を含む雰囲気下で行う。前記「窒素を含む雰囲気下」において、窒素の形態は、特に制限されず、例えば、ガス、窒素分子、窒素化合物等が挙げられる。前記「窒素を含む雰囲気下」は、窒素含有ガス雰囲気下であることが好ましい。前記窒素含有ガスが、前記フラックスに溶けてIII族窒化物結晶の育成原料となるからである。前記窒素含有ガスは、前述の窒素ガス(N)に加え、またはこれに代えて、アンモニアガス(NH)等の他の窒素含有ガスを用いても良い。窒素ガスおよびアンモニアガスの混合ガスを用いる場合、混合率は任意である。特に、アンモニアガスを使用すると、反応圧力を低減できるので、好ましい。
前記アルカリ金属融液(フラックス)は、ナトリウムに加え、またはこれに代えて、リチウム等の他のアルカリ金属を用いても良い。より具体的には、前記アルカリ金属融液は、リチウム(Li)、ナトリウム(Na)、カリウム(K)、ルビジウム(Rb)、セシウム(Cs)およびフランシウム(Fr)からなる群から選択される少なくとも1つを含み、例えば、NaとLiとの混合フラックス等であっても良い。前記アルカリ金属融液は、ナトリウム融液であることが特に好ましい。また、前記アルカリ金属融液は、アルカリ金属以外の成分を1種類または複数種類含んでいても良いし、含んでいなくても良い。前記アルカリ金属以外の成分としては、特に限定されないが、例えば、アルカリ土類金属が挙げられ、前記アルカリ土類金属としては、例えば、カルシウム(Ca)、マグネシウム(Mg)、ストロンチウム(Sr)、バリウム(Ba)およびラジウム(Ra)があり、この中で、CaおよびMgが好ましく、より好ましくはCaである。また、前記アルカリ金属以外の成分としては、例えば、炭素(炭素単体または炭素化合物)を含んでいても良いし、含んでいなくても良い。好ましいのは、前記融液において、シアン(CN)を発生する炭素単体および炭素化合物である。また、炭素は、気体状の有機物であってもよい。このような炭素単体および炭素化合物としては、例えば、シアン化物、グラファイト、ダイヤモンド、フラーレン、カーボンナノチューブ、メタン、エタン、プロパン、ブタン、ベンゼン等があげられる。前記炭素の含有量は、特に限定されないが、前記融液、前記III族元素および前記炭素の合計を基準として、例えば、0.01〜20原子(at.)%の範囲、0.05〜15原子(at.)%の範囲、0.1〜10原子(at.)%の範囲、0.1〜5原子(at.)%の範囲、0.25〜7.5原子(at.)%の範囲、0.25〜5原子(at.)%の範囲、0.5〜5原子(at.)%の範囲、0.5〜2.5原子(at.)%の範囲、0.5〜2原子(at.)%の範囲、0.5〜1原子(at.)%の範囲、1〜5原子(at.)%の範囲、または1〜2原子(at.)%の範囲である。この中でも、0.5〜5原子(at.)%の範囲、0.5〜2.5原子(at.)%の範囲、0.5〜2原子(at.)%の範囲、0.5〜1原子(at.)%の範囲、1〜5原子(at.)%の範囲、または1〜2原子(at.)%の範囲が好ましい。
III族元素に対するアルカリ金属の添加割合は、例えば、0.1〜99.9mol%、好ましくは1〜99mol%、より好ましくは5〜98mol%である。また、アルカリ金属とアルカリ土類金属の混合フラックスを使用する場合のモル比は、例えば、アルカリ金属:アルカリ土類金属=99.99〜0.01:0.01〜99.99、好ましくは99.9〜0.05:0.1〜99.95、より好ましくは99.5〜1:0.5〜99である。前記融液の純度は、高いことが好ましい。例えば、Naの純度は、99.95%以上の純度であることが好ましい。高純度のフラックス成分(例えば、Na)は、高純度の市販品を用いてもよいし、市販品を購入後、蒸留等の方法により純度を上げたものを使用してもよい。
III族元素と窒素含有ガスとの反応温度および圧力も、前記の数値に限定されず、適宜設定して良い。適切な反応温度および圧力は、融液(フラックス)の成分、雰囲気ガス成分およびその圧力によって変化するが、例えば、温度100〜1500℃、圧力100Pa〜20MPaであり、好ましくは、温度300〜1200℃、圧力0.01MPa〜20MPaであり、より好ましくは、温度500〜1100℃、圧力0.1MPa〜10MPaであり、さらに好ましくは、温度700〜1100℃、圧力0.1MPa〜10MPaである。また、反応時間、すなわち結晶の成長(育成)時間は、特に限定されず、結晶が適切な大きさに成長するように適宜設定すれば良いが、例えば1〜1000hr、好ましくは5〜600hr、より好ましくは10〜400hrである。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、場合によっては、前記フラックスによって、窒素濃度が上昇するまでに、前記種結晶が溶解するおそれがある。これを防止するために、少なくとも反応初期において、窒化物を前記フラックス中に存在させておいても良い。前記窒化物としては、例えば、Ca、LiN、NaN、BN、Si、InN等があり、これらは単独で使用してもよく、2種類以上で併用してもよい。また、前記窒化物の前記フラックスにおける割合は、例えば、0.0001mol%〜99mol%であり、好ましくは、0.001mol%〜50mol%であり、より好ましくは0.005mol%〜10mol%である。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、前記混合フラックス中に、不純物を存在させることも可能である。このようにすれば、不純物含有のGaN結晶を製造できる。前記不純物は、例えば、珪素(Si)、アルミナ(Al)、インジウム(In)、アルミニウム(Al)、窒化インジウム(InN)、酸化珪素(SiO)、酸化インジウム(In)、亜鉛(Zn)、マグネシウム(Mg)、酸化亜鉛(ZnO)、酸化マグネシウム(MgO)、ゲルマニウム(Ge)等がある。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、前記融液を撹拌する撹拌工程をさらに含んでもよい。前記撹拌工程を行う段階は、特に制限されないが、例えば、前記結晶成長工程の前、前記結晶成長工程と同時、および前記結晶成長工程の後における少なくとも一つにおいて行ってもよい。より具体的には、例えば、前記結晶成長工程の前に行っても、前記結晶成長工程と同時に行っても、その両方で行ってもよい。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程に用いる装置は、特に限定されないが、一般的な液相成長法に用いる装置(LPE装置)と同様でも良く、具体的には、例えば、特許文献3(特許第4588340号公報)に記載のLPE装置等であっても良い。以下、図19〜21を用いて、そのようなLPE装置について説明する。なお、これらの装置は、本発明のIII族窒化物結晶製造装置における前記「第1のIII族窒化物結晶製造手段」に該当するということができる。
図19(a)および(b)の模式図に、LPE装置の構成の一例を示す。図19(a)のLPE装置は、原料ガスである窒素ガス、またはアンモニアガス(NHガス)と窒素ガスとの混合ガスを供給するための原料ガスタンク361と、育成雰囲気の圧力を調整するための圧力調整器362と、リーク用バルブ363と、結晶育成を行うためのステンレス容器364と、電気炉365とを備える。図19(b)は、ステンレス容器364を拡大したものであって、ステンレス容器364の内部には、坩堝366がセットされている。坩堝366は、ボロンナイトライド(BN)、アルミナ(Al)、イットリウム・アルミニウム・ガーネット(YAG、Yttrium Aluminum Garnet)等からなる。坩堝366は、温度を600℃〜1000℃に制御できる。原料ガスタンク361から供給された雰囲気圧力(100atm(100×1.013×10Pa)〜150atm(150×1.013×10Pa))は、圧力調整器362によって100atm(100×1.013×10Pa)以下の範囲に制御できる。
図20に、大型のLPE装置(電気炉)の一例を示す。図示のとおり、このLPE装置380は、ステンレス製の育成炉381と原料ガスタンク3803とを備え、育成炉381と原料ガスタンク3803とは管389で連結されている。管389において、育成炉381と原料ガスタンク3803との間には、圧力調節器3804および流量調節器388が取り付けられている。育成炉381は、加熱用のヒータ382および熱電対383が配置され、50atm(50×1.013×10Pa)の気圧に耐えられるようになっている。さらに育成炉381内には、坩堝固定台384がある。坩堝固定台384内に窒化ホウ素(BN)からなる坩堝385を固定し、坩堝385内に融液386および種結晶387を配置する。この状態で、原料ガスタンク3803から、管389を通じて、原料ガスである窒素ガス、またはアンモニアガス(NHガス)と窒素ガスとの混合ガスを、図中の矢印(雰囲気ガス供給方向)3800方向に供給して反応(結晶成長)を行う。前記原料ガス(雰囲気ガス)は、ガス精製部(図示せず)によって不純物が除去されたのちに、育成炉381内に送られる。また、前記原料ガスの圧力(雰囲気圧力)は、圧力調整器3804および流量調整器388によって調整される。
図21に、揺動型LPE装置の一例を示す。図示のとおり、この揺動型LPE装置380は、育成炉381内部において、回転軸3802を中心に図中の矢印(回転方向)3801の方向に坩堝固定台384を回転させる機構を有する。それ以外は、同図の装置は、図20の装置と同じである。図21の装置では、坩堝固定台384が回転することにより、坩堝385内の融液386が左右に移動し、これにより、種結晶上の成長方向が一定方向に制御される。本例では、融液386の揺動方向が、種結晶(GaN種結晶基板)387上のストライプ状のマスク膜に対して平行方向になるように、GaN種結晶基板387が固定されることが望ましい。なお、図21のLEP装置は、前記坩堝固定台384を回転させる機構を用いずに(すなわち、融液386を揺動させずに)図20と同様に用いても良い。
<1−1−7.第3の液相成長法(さらに大サイズなIII族窒化物結晶の製造方法等)>
本発明の前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における前記第1の液相成長法において、前記III族窒化物結晶層および前記マスクから構成されたユニットを複数用いるか、または、本発明の前記第2の液相成長法において、前記基板および前記III族窒化物結晶から構成されたユニットを複数用いても良い。より具体的には、前記種結晶選択工程、前記接触工程および前記結晶成長工程において、前記ユニットを複数、近接させて並列に配置し、前記結晶成長工程において、前記III族窒化物結晶の成長により、互いに隣接する前記各ユニットから成長した前記III族窒化物結晶どうしを結合させれば良い。以下、この製造方法を、本発明の第3の液相成長法という。
図9(a)を用いて説明したとおり、基板と結晶との熱膨張係数が相違する場合等に、前記結晶の製造中または使用中に、基板の反りにより、結晶の反り、歪み、割れ等が生じるおそれがある。しかし、例えば、図9(b)に示すように、サファイア基板1002が複数に分かれていれば、サファイア基板1002の反りによるGaN結晶1003の反り、歪み、割れ等を防止または軽減できると考えられる。本発明の第3の液相成長法によれば、例えば、このように、製造されるIII族窒化物結晶の反り、歪み、割れ等を防止または軽減する効果を得ることが可能である。ただし、あえて本発明の第3の液相成長法を用いず(すなわち、複数のユニットを用いずに)、基板(またはマスク)とIII族窒化物結晶との熱膨張係数の相違等を逆に利用し、意図的に前記基板または前記マスクを反らせて、III族窒化物結晶を分割する(割る)こともできる。
図8の平面図に、本発明の第3の液相成長法に用いるユニットの一例を模式的に示す。同図は、本発明の第1の液相成長法において、基板12およびIII族窒化物結晶(種結晶)13から構成されたユニットを複数、近接させて並列に配置した状態を表す。また、本発明の第1の液相成長法に代えて本発明の第2の液相成長法を用いても良い。その場合は、例えば、図8の基板12をIII族窒化物結晶層51に代え、その上に、後述する図9(d)のように貫通孔を有するマスクが配置され、図8の種結晶13の位置に貫通孔(種結晶)52aが存在する配置でも良い。同図では、1つの基板(ユニット)上に配置した種結晶の数は2つであるが、これに限定されず、1つでも良いし、3つ以上の任意の数でも良い。また、各基板の大きさも特に限定されず、III族窒化物結晶の製造効率、および、製造される結晶の反り、歪み、割れ等の防止または軽減効果等を考慮して適宜設定すれば良い。なお、図9(c)および(d)の断面図に、本発明の第3の液相成長法によりIII族窒化物結晶を製造した例を、模式的に示す。図9(c)は、本発明の第1の液相成長法を用いた例である。同図は、基板12およびIII族窒化物結晶(種結晶)13から構成されたユニットを複数、近接させて並列に配置し、互いに隣接する前記各ユニットから成長したIII族窒化物結晶13どうしを結合させたこと以外は、図3(g)と同様である。図9(d)は、本発明の第2の液相成長法を用いた例である。同図は、III族窒化物結晶層51およびマスク52から構成されたユニットを複数、近接させて並列に配置し、互いに隣接する前記各ユニットから成長したIII族窒化物結晶53どうしを結合させたこと以外は、図7(f)と同様である。これにより、製造される結晶の反り、歪み、割れ等を防止または軽減することが可能である。なお、図9(d)において、III族窒化物結晶層51およびマスク52の分割ユニットサイズを適宜変更したり、III族窒化物結晶層51とマスク52の分割位置をずらして重ねるなどの変更を加えたりしても良い。または、図9(d)では、マスク52は、各ユニット毎に分割されているが、連結されて一体となっていても良い。また、互いに隣接する各ユニット間において、隣接する種結晶どうしが、前記条件(M)を満たすことが好ましく、さらに、前記条件(A)または前記条件(C)を満たすことが好ましい。
前述のとおり、本発明の前記第1のIII族窒化物結晶製造工程によれば、大サイズで、かつ欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程の種結晶として製造可能である。前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、第3の液相成長法によれば、例えば、さらに大サイズで、かつ欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を種結晶として製造することもできる。図10の斜視図に、その一例を、模式的に示す。同図は、本発明の第2の液相成長法を、本発明の第3の液相成長法に用いた例である。まず、図10(a)に示すとおり、III族窒化物結晶層51およびその上に配置されたマスク52から形成されたユニットを複数、近接させて並列に配置する。マスク52には、複数の貫通孔52aが形成されている。III族窒化物結晶層51、マスク52および貫通孔52aについては、例えば、前記「1−1−2.種結晶の配置関係、形状、大きさ等」および「1−1−5.第2の液相成長法」で説明したとおりである。このとき、各ユニット内のみならず、互いに隣接するユニット間で隣接する種結晶(貫通孔52a)どうしにおいても、前記条件(M)、すなわち、互いに隣接する前記種結晶から成長した結晶のm面どうしがほぼ重なり合わない条件を満たすようにする。好ましくは、さらに、互いに隣接する種結晶どうしが、前記条件(A)または前記条件(C)を満たすようにする。すなわち、図10(a)は、前記種結晶選択工程の一部を表している。
また、図10(a)に示す通り、この例においては、III族窒化物結晶層51は、別の基板50の上に形成され、III族窒化物結晶層51およびマスク52とともに前記ユニットを形成している。別の基板50の材質は、特に限定されないが、例えば、本発明の第2の液相成長法における前記基板と同様であり、コストおよび簡便性の観点から、サファイア等が特に好ましい。
図10(a)の状態から、前記接触工程および前記結晶成長工程を行い、III族窒化物結晶53を成長(育成)させる。これにより、図示の各ユニット内および各ユニット間で、成長した結晶が結合し、図10(b)に示すとおり、1つの大きなIII族窒化物結晶53を製造することができる。
近年の技術の進歩により、大サイズの半導体結晶が製造可能になり、これにより、半導体装置の設計の幅が広がっている。例えば、シリコン半導体基板等においては、直径6インチ(約15cm)、8インチ(約20cm)等の大サイズの結晶が実用化されている。しかし、GaN等のIII族窒化物結晶においては、そのような大サイズの結晶の製造は不可能であった。前述のとおり、従来のIII族窒化物結晶の製造方法によれば、基板(図9では、サファイア基板1002)と結晶(図9では、GaN結晶1003)との熱膨張係数の相違等により、前記結晶の製造中または使用中に、結晶の反り、歪み、割れ等が生じるおそれがある。大サイズの基板を用いて大サイズのIII族窒化物結晶を製造すれば、この問題がさらに顕著となる。例えば、結晶が割れやすくなることに加え、種結晶から成長させた結晶に受け継がれる結晶欠陥が、前記結晶の反り、歪み等により、いっそう大きくなると考えられる。GaN等のIII族窒化物結晶は、これまで、2インチ基板(直径約5cm)を主流に製造されており、これよりも大きいIII族窒化物結晶基板は、量産化されていなかった。
しかし、本発明の第3の液相成長法では、例えば図10に示すように、前記ユニットを複数並列に配置することで、基板の反りによる結晶の反り、歪み、割れ等の問題を軽減しながら、大サイズの結晶を製造することができる。また、本発明の第1の液相成長法と組み合わせることで、さらに前記問題を軽減できると考えられる。
なお、図10は、本発明の第2の液相成長法を用いた例であるが、本発明の第2の液相成長法のユニットに代えて、本発明の第1の液相成長法の前記ユニットを用いる以外は同じように行うこともできる。また、各ユニットは、図10では、縦横2×2=4個のユニットを並べているが、並べる個数は、これに限定されず任意であり、例えば、縦横1×2=2個、縦横1×3=3個、縦横3×3=9個等であっても良い。
また、本発明の第3の液相成長法において、互いに隣接する各ユニット間の一部がつながっていても良い。特に、本発明の第3の液相成長法において、前記マスクは、互いに隣接する各ユニット間でつながっている方が、互いに隣接する種結晶間の前記条件(M)を満たすように(より好ましくは、さらに、互いに隣接する種結晶どうしが、前記条件(A)または前記条件(C)を満たすように)設定しやすく好ましい。例えば、図10(a)では、マスク52として、各ユニット毎に1枚のマスクを用いているが、図10(c)のように、これらがつながって、全体で1枚の大きなマスクを形成していても良い。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程により製造されるIII族窒化物結晶のサイズは、特に限定されないが、長径が15cm(約6インチ)以上であることが好ましく、20cm(約8インチ)以上であることがより好ましく、25cm(約10インチ)以上であることが特に好ましい。また、前記III族窒化物結晶の高さも特に限定されないが、例えば、1cm以上であっても良く、好ましくは5cm以上、より好ましくは10cm以上である。このような大サイズのIII族窒化物結晶は、本発明の第3の液相成長法を用いずに製造しても良いが、本発明の第3の液相成長法により製造することが好ましい。特に、径(横方向サイズ)が大きいIII族窒化物結晶は、本発明の第3の液相成長法により製造することが好ましい。ただし、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程は、このような大サイズのIII族窒化物結晶の製造に限定されず、例えば、従来と同サイズのIII族窒化物結晶をさらに高品質に製造するために用いることも可能である。
<1−1−8.不純物元素調整液相成長法>
前述のとおり、本発明の製造方法における前記第1のIII族窒化物結晶製造工程が、前記不純物元素調整液相成長法により前記第1のIII族窒化物結晶を製造する工程であっても良い。前記不純物元素調整液相成長法は、前述のとおり、少なくともアルカリ金属とIII族元素とを含む融液中において、III族窒化物結晶を製造する方法であって、前記融液中における、前記アルカリ金属およびIII族元素以外の不純物元素の含有量を調整する調整工程と、前記III族元素と窒素とが反応する反応工程と、を含むことを特徴とする、III族窒化物結晶の製造方法である。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(気相成長法)においては、前述のとおり、酸化剤またはIII族元素酸化物等を用いる場合がある。このため、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(気相成長法)において成長した前記第2のIII族窒化物結晶に、酸素等の不純物が混入する場合がある。この不純物の混入自体は、前記不純物の濃度が適切な範囲であれば前記第2のIII族窒化物結晶の品質に悪影響を与えない。しかしながら、酸素等の不純物元素がIII族窒化物結晶に不純物として混入すると、前記III族窒化物結晶の結晶格子の大きさがわずかに変化し、例えば酸素の場合には結晶格子が大きくなる。このため、前記第1のIII族窒化物結晶よりも、その上に直接積層した前記第2のIII族窒化物結晶の方が、結晶格子が大きくなり、前記第2のIII族窒化物結晶に歪みが生じる恐れがある。この歪みは、例えば、前記第2のIII族窒化物結晶の反り、クラック、転移欠陥等につながる恐れがある。
そこで、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、前記アルカリ金属とIII族元素以外の不純物元素の含有量を調整することにより、前記第1のIII族窒化物結晶の結晶格子の大きさを調整することができる。これにより、前記第1のIII族窒化物結晶と前記第2のIII族窒化物結晶の結晶格子の大きさを揃え、前記第2のIII族窒化物結晶の歪みを抑制または防止することができる。前記調整工程における前記不純物元素は、前述のとおり、酸素、シリコン、ゲルマニウム、およびマグネシウムからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましい。また、前述のとおり、前記第2のIII族窒化物結晶には酸素が含まれることが多いため、前記第1及び第2の製造工程で添加する不純物元素を統一することで品質のよいIII族窒化物結晶を製造できるため、前記不純物元素は酸素が特に好ましい。
前記第1のIII族窒化物結晶製造工程は、前述のとおり、前記アルカリ金属融液中における、前記アルカリ金属およびIII族元素以外の不純物元素の含有量を調整する調整工程と、前記III族元素と窒素とが反応する反応工程と、を含んでいても良い。前記調整工程において、前記アルカリ金属およびIII族元素以外の不純物元素の含有量を調整する方法は、特に限定されない。例えば、前記不純物元素が酸素である場合、前記酸素の含有量を調整する方法としては、Oガスを前記アルカリ金属融液中に吹き込む方法、III族酸化物のガス(例えばGaO)を前記アルカリ金属融液中に吹き込む方法、III族酸化物の固体(例えばGa)を前記融液中に溶解させる方法等が挙げられる。また、例えば、前記反応工程と同時に前記調整工程を行っても良い。具体的には、例えば、前記アルカリ融液中にOガスまたはIII族酸化物のガスを吹き込みながら前記反応工程を行っても良い。また、前記OガスまたはIII族酸化物のガスは、例えば、Nガス中に混合しても良いし、Nガスとは別のラインで導入しても良い。前記調整工程における前記不純物元素の含有量は、前記第1のIII族窒化物結晶における結晶格子の大きさ等を考慮して適宜調整できる。具体的には、製造される前記第1のIII族窒化物結晶(例えばGaN)中における前記不純物元素(例えば酸素)の濃度が、例えば、1×1017cm−3を超え、1×1020cm−3未満となるように、前記調整工程における前記不純物元素の含有量を調整することができる。または、製造されるIII族窒化物結晶(例えばGaN)の格子定数(結晶格子の大きさを表す指標)が、例えばa軸方向の格子定数が0.3185nm〜0.3193nmとなるように、前記調整工程における前記不純物元素の含有量を調整することができる。
また、前述のとおり、前記不純物元素調整液相成長法において、前記反応工程におけるIII族窒化物結晶の成長方向は、例えば、前記反応工程の前半はc軸に対し傾斜した方向であり、前記反応工程の後半はほぼc軸方向であっても良い。具体的には、例えば、前記反応工程の前半は[10−11]方向に成長させ、前記反応工程の後半はc軸すなわち[0001]方向に成長させることができる。また、前記反応工程におけるIII族窒化物結晶の成長方向を制御するためには、例えば、前述のとおり、前記反応工程を加圧条件下で行い、前記反応工程前半の加圧圧力が、前記反応工程後半の加圧圧力より小さくなるようにしても良い。具体的には、前記加圧圧力は、例えば、前記反応工程の前半は3.0〜3.5MPa、前記反応工程の後半は3.5〜4.0MPaとすることができる。また、前述のとおり、前記反応工程において、前記反応工程の反応温度が、前記反応工程の反応温度より高くなるようにしても良い。具体的には、前記反応温度は、例えば、前記反応工程の前半は870〜900℃、前記反応工程の後半は850〜870℃とすることができる。なお、前記反応工程の「前半」および「後半」の範囲は、前述のとおり、特に限定されないが、例えば、結晶成長が開始してから10時間より前を「前半」、10時間より後を「後半」とする。図36のグラフに、反応工程の加圧条件による結晶成長方向の依存性のデータの一例を示す。同図において、横軸の「N pressure[MPa]」は、前記反応工程におけるNガスの分圧[MPa]を表す。縦軸の「Top surface/Bottom surface ratio」は、成長したIII族窒化物結晶の上面の面積を底面の面積で割った数値を示す。同図より、加圧が小さい場合はc軸に対し傾斜した面の割合が大きくなり、加圧が大きい場合にはc面の割合が大きくなることが分かる。また、前記反応工程における結晶成長面は、例えば、c面とほぼ平行な方向であっても良いし、c面に対し傾斜した方向であっても良い。
図29の断面図に、III族窒化物結晶の結晶成長方向が、ほぼc方向であり、かつ、結晶成長面が、c面とほぼ平行な方向である場合の例を模式的に示す。図示のとおり、III族窒化物結晶5001の結晶成長方向は、ほぼc方向である。また、結晶成長面5001aは、c面とほぼ平行である。なお、本発明において「c方向」は、III族窒化物結晶のc軸(c面に対して垂直な軸)に平行な方向を言う。また、本発明において、前記III族元素窒化物結晶の成長方向が「ほぼc方向」、すなわちc方向と「ほぼ一致する」状態とは、特に限定されないが、前記結晶成長方向とc方向とのなす角が、例えば10度以下、好ましくは5度以下、より好ましくは3度以下、さらに好ましくは1度以下の状態をいい、理想的には、前記結晶成長方向とc方向とのなす角が0度(すなわち、前記結晶成長方向とc方向とが完全に一致する)である。また、本発明において、前記III族元素窒化物種結晶の前記結晶成長面は、例えば、c面と完全に一致する面でも良く、c面とほぼ平行な面であっても良い。このような結晶成長面であれば、前記III族元素窒化物結晶を、c方向(c面とほぼ垂直な方向)に成長させやすい。本発明において、前記結晶成長面がc面と「ほぼ平行」である状態とは、特に限定されないが、前記結晶成長面とc面とのなす角が、例えば10度以下、好ましくは5度以下、より好ましくは3度以下、さらに好ましくは1度以下の状態をいい、理想的には、前記結晶成長面とc面とのなす角が0度(すなわち、前記結晶成長面とc面とが完全に一致する)である。
また、図30の断面図に、III族窒化物結晶の結晶成長方向が、ほぼc方向であり、かつ、結晶成長面が、c面に対し傾斜した方向である場合の例を模式的に示す。図示のとおり、III族窒化物結晶5001の結晶成長方向は、ほぼc方向である。また、結晶成長面5001aは、凹凸を有しており、c面に対し大きく傾斜した面を有する。前記反応工程における結晶成長面が、c面に対し傾斜している場合、その傾斜角度は、特に限定されないが、例えば(10−11)面が現れている場合には60〜64度である。
また、図37の断面図に、前記反応工程の前半と後半で結晶成長方向を制御する場合の例を模式的に示す。同図においては、図示のとおり、基板(例えばサファイア基板)6001上に複数のIII族窒化物種結晶6002が配置されており、III族窒化物種結晶6002上に、III族窒化物結晶6003〜6005が、この順序で成長している。図示のとおり、III族窒化物結晶の結晶成長方向は、反応工程の前半は[10−11]方向などc軸に対し傾斜した方向(6003の領域)が支配的であり、これにより隣接するIII族窒化物種結晶6002上に成長させた結晶を安定して結合させることができる。また、反応工程の後半はほぼc軸方向に成長(6005の領域)させることにより、表面が平坦な結晶を成長させることができる。これにより、後の研磨工程が簡略化でき、また表面凹凸によるクラックの発生も抑制することができる。
前記反応工程におけるIII族窒化物結晶の成長方向が、c軸に対し傾斜した方向の場合と、ほぼc軸方向の場合とでは、前記アルカリ金属とIII族元素以外の不純物元素(例えば酸素)の、III族窒化物結晶への取り込まれやすさが異なる。すなわち、前記反応工程におけるIII族窒化物結晶の成長方向が、c軸に対し傾斜している場合の方が、前記不純物元素が前記III族窒化物結晶に取り込まれやすい。これを考慮して、前記結晶成長方向が、c軸とほぼ平行な場合と、c軸に対し傾斜している場合とで、前記調整工程における前記不純物元素の濃度を異ならせることができる。
本発明の製造方法における前記第1のIII族窒化物結晶製造工程は、前述のとおり、複数の種結晶から生成し成長した複数のIII族窒化物結晶を結合させて前記第1のIII族窒化物結晶とする。このような方法であると、結晶成長面において、c面に対し傾斜している面の面積比が大きくなるため、前記アルカリ金属およびIII族元素以外の不純物元素(例えば酸素)を取り込みやすい利点がある。
また、前述のとおり、前記不純物元素調整液相成長法は、前記反応工程において、サファイア基板等の基板上でIII族窒化物結晶を成長させても良い。
サファイアの結晶は、III族窒化物結晶(例えばGaN)よりも格子定数が小さい。したがって、III族窒化物結晶中に前記不純物元素を含有させて格子定数を大きくすると、サファイア基板との格子定数(結晶格子の大きさ)の差がさらに大きくなる。このため、前記III族窒化物結晶とサファイア基板との界面付近では、前記III族窒化物結晶の歪みがさらに大きくなる。しかし、これにより、前記III族窒化物結晶に無理な力を加えなくても、サファイア基板から外れやすくなる。このため、前記III族窒化物結晶の製造効率が向上するとともに、高品質で不良が発生しにくくなる。なお、サファイア基板に代えて、III族窒化物結晶よりも格子定数が小さい他の基板を用いた場合も同様である。
前記不純物元素調整液相成長法は、前述のとおり、前記第1のIII族窒化物製造工程(液相成長法)および前記第2のIII族窒化物製造工程(気相成長法)を含む本発明の製造方法において、前記第1のIII族窒化物製造工程として用いても良い。しかし、これに代えて、前記不純物元素調整液相成長法は、単に液相成長法を単独で(すなわち、気相成長法と組み合わせずに)用いてIII族窒化物結晶を製造する方法に用いても良い。この場合、前記不純物元素調整液相成長法は、前記第1のIII族窒化物製造工程と同様に、複数の種結晶から生成し成長した複数のIII族窒化物結晶を結合させても良い。しかし、前記不純物元素調整液相成長法は、これに限定されず、複数でなく1つのみの種結晶を用いても良い。または、前記第1のIII族窒化物製造工程(液相成長法)に代えて、1つのみの種結晶を用いた前記不純物元素調整液相成長法を、前記第2のIII族窒化物製造工程(気相成長法)と組み合わせて用いても良い。
さらに、前記不純物元素調整液相成長法は、前記アルカリ金属とIII族元素以外の不純物元素の添加により、III族窒化物結晶のキャリア濃度および抵抗率を制御することができる。したがって、前記不純物元素調整液相成長法は、前記アルカリ金属とIII族元素以外の不純物元素を添加することにより、III族窒化物結晶の結晶格子(格子定数)を制御するとともに、キャリア濃度および抵抗率を制御することができる。 なお、不純物元素調整液相成長法は図33の液相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段4002を用いて実施されてもよい。この場合、液相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段4002に、前記アルカリ金属融液中における、前記アルカリ金属とIII族元素以外の不純物元素の含有量を調整する調整手段を含めるとよい。この調整手段には、例えば、前記不純物元素が酸素の場合、Oガス、III族酸化物のガス(例えばGaO)の少なくとも一方を前記アルカリ金属融液中に吹き込むためのガス管、もしくはIII族酸化物の固体(例えばGa)を前記融液中に溶解させるための供給アーム等が挙げられる。また、不純物元素調整液相成長法をIII族窒化物結晶製造手段4002を用いて実施した後に、気相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段4003を用いてIII族窒化物結晶を製造する製造装置を構築してもよい。
<1−1−9.第1のIII族窒化物結晶加熱工程>
本発明の製造方法は、前述のとおり、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に先立ち、前記第1のIII族窒化物結晶を加熱処理する、第1のIII族窒化物結晶加熱工程を含んでいても良い。この第1のIII族窒化物結晶加熱工程は、行っても行わなくても良いが、前述のとおり、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程においてアルカリ金属の残留(インクルージョン)による不良を防止するために、行うことが好ましい。
前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程において、加熱に用いる装置は、特に限定されず、一般的なオーブン等を用いることができる。前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程における加熱温度は、特に限定されないが、例えば700〜1600℃、好ましくは800〜1500℃、より好ましくは850〜1450℃、さらに好ましくは900〜1400℃である。前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程における加熱時間は、特に限定されないが、例えば0.1〜30hr、好ましくは0.15〜10hr、より好ましくは0.2〜5hr、さらに好ましくは0.25〜1hrである。また、前述のとおり、前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程における加熱温度は、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以上、かつ、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以下であることが好ましい。
<1−2.第2のIII族窒化物結晶製造工程(気相成長法)>
つぎに、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(気相成長法)について説明する。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程は、前述のとおり、前記第1のIII族窒化物結晶上に、気相成長法により、III族元素金属またはIII族元素化合物と窒素含有ガスとを反応させて前記第2のIII族窒化物結晶を製造する。これ以外は、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程は、特に限定されないが、前述のとおり、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)または前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)であることが好ましい。前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)は、前述のとおり、III族元素金属と、酸化剤と、窒素含有ガスとを反応させて、前記第2のIII族窒化物結晶を製造する工程である。前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)は、前述のとおり、III族元素酸化物と還元性ガスとを反応させて、前記III族元素酸化物の還元物ガスを生成させる還元物ガス生成工程と、前記還元物ガスと窒素含有ガスとを反応させて、前記第2のIII族窒化物結晶を生成する結晶生成工程とを有する工程である。これら以外は、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)および(B)は、特に限定されず、例えば、一般的な気相成長法と同様でも良い。以下、その例について説明する。
<1−2−1.気相成長法による前記第2のIII族窒化物結晶の製造装置>
図23に、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)に用いる製造装置(気相成長法による前記第2のIII族窒化物結晶の製造装置)の構成の一例を示す。同図において、わかりやすくするために、各構成部材の大きさ、比率等は実際とは異なっている。図示のとおり、本例の製造装置100は、第1の容器101内部に、第2の容器102と基板支持部103とが配置されている。前記第2の容器102は、同図において、前記第1の容器101の左側面に固定されている。前記基板支持部103は、前記第1の容器101の下面に固定されている。前記第2の容器102は、下面にIII族元素金属載置部104を有する。前記第2の容器102は、同図において、左側面に酸化性ガス導入管105を備え、右側面にIII族元素金属酸化生成物ガス導出管106を備える。酸化性ガス導入管105により、第2の容器102内に酸化性ガスを連続的に導入(供給)可能である。前記第1の容器101は、同図において、左側面に窒素含有ガス導入管107aおよび107bを備え、右側面に排気管108を備える。窒素含有ガス導入管107aおよび107bにより、第1の容器101内に窒素含有ガスを連続的に導入(供給)可能である。さらに、前記第1の容器101の外部には、第1の加熱手段109aおよび109b並びに第2の加熱手段200aおよび200bが配置されている。ただし、本発明の製造方法に用いる製造装置は、この例に限定されない。例えば、この例では、前記第1の容器101内部に、前記第2の容器102が1つだけ配置されているが、前記第1の容器101内部に、前記第2の容器102が複数個配置されていてもよい。また、この例では、前記酸化性ガス導入管105は、一つであるが、前記酸化性ガス導入管105は、複数であってもよい。なお、図23の製造装置100は、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)に用いる装置として説明しているが、後述するように、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)にも用いることができる。
前記第1の容器の形状は、特に限定されない。前記第1の容器の形状としては、例えば、円柱状、四角柱状、三角柱状、これらを組合せた形状等があげられる。前記第1の容器を形成する材質としては、例えば、石英、アルミナ、チタン酸アルミニウム、ムライト、タングステン、モリブデン等があげられる。前記第1の容器は、自作してもよいし、市販品を購入してもよい。前記第1の容器の市販品としては、例えば、(株)フェニックス・テクノ製の商品名「石英反応管」等があげられる。
前記第2の容器の形状は、特に限定されない。前記第2の容器の形状としては、例えば、前記第1の容器の形状と同様とすることができる。前記第2の容器を形成する材質としては、例えば、石英、タングステン、ステンレス、モリブデン、チタン酸アルミニウム、ムライト、アルミナ等があげられる。前記第2の容器は、自作してもよいし、市販品を購入してもよい。前記第2の容器の市販品としては、例えば、(株)メックテクニカ製の商品名「SUS316BAチューブ」等があげられる。
前記第1の加熱手段および前記第2の加熱手段としては、従来公知の加熱手段を用いることができる。前記加熱手段としては、例えば、セラミックヒータ、高周波加熱装置、抵抗加熱器、集光加熱器等があげられる。前記加熱手段は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。前記第1の加熱手段および前記第2の加熱手段は、それぞれ、独立して制御されることが好ましい。
また、図25に、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)に用いる製造装置の構成の、別の一例を示す。図示のとおり、この製造装置300は、第2の容器102に代えて、第2の容器301を有すること以外は、図23の製造装置100と同じである。第2の容器301は、図示のとおり、左側面の上部に酸化性ガス導入管105を備え、左側面の下部にIII族元素金属導入管302を備え、右側面にIII族元素金属酸化生成物ガス導出管106を備える。酸化性ガス導入管105により、第2の容器301内に酸化性ガスを連続的に導入(供給)可能である。III族元素金属導入管302により、第2の容器301内にIII族元素金属を連続的に導入(供給)可能である。また、第2の容器301は、III族元素金属載置部104を有しない代わりに、第2の容器301自体の深さ(上下の幅)が大きく、第2の容器301下部にIII族元素金属を溜めることができる。なお、図25の製造装置において、第1の容器101および第2の容器301は、「反応容器」ということができる。III族元素金属導入管302は、「III族元素金属供給手段」に該当する。酸化性ガス導入管105は、「酸化剤供給手段」ということができる。窒素含有ガス導入管107aおよび107bは、「窒素含有ガス供給手段」ということができる。本発明において、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に用いる製造装置(気相成長法による前記第2のIII族窒化物結晶の製造装置)は、例えば図25の装置のように、前記III族元素金属供給手段により、前記反応容器内に前記III族元素金属を連続的に供給可能であり、前記酸化剤供給手段により、前記反応容器内に前記酸化剤を連続的に供給可能であり、前記窒素含有ガス供給手段により、前記反応容器内に前記窒素含有ガスを連続的に供給可能であり、前記反応容器内で、前記III族元素金属と、前記酸化剤と、前記窒素含有ガスとを反応させて、前記III族窒化物結晶を製造するIII族窒化物結晶製造装置であってもよい。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)に用いる製造装置(例えば、図23または25の装置)は、本発明のIII族窒化物結晶製造装置における前記「第2のIII族窒化物結晶製造手段」に該当するということができる。また、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に用いる製造装置は、図23および25の構成には限定されない。例えば、加熱手段109a、109b、200aおよび200b、ならびには、基板支持部103は、省略することも可能であるが、反応性と操作性の観点から、これらの構成部材があることが好ましい。また、本発明の製造方法に用いる製造装置は、前述の構成部材に加えて、その他の構成部材を備えていてもよい。その他の構成部材としては、例えば、前記第1の加熱手段および前記第2の加熱手段の温度を制御する手段や、各工程で用いるガスの圧力・導入量を調整する手段等があげられる。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)に用いる製造装置は、例えば、前述の各構成部材と、必要に応じてその他の構成部材とを従来公知の方法で組み立てることにより製造することができる。
<1−2−2.第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)における製造工程および反応条件等>
つぎに、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)における各工程、反応条件、および使用する原料等について説明する。しかし、本発明はこれに限定されない。なお、以下においては、図23の製造装置を用いて、または、これに代えて図25の製造装置を用いて前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)を実施する形態を説明する。
まず、図24(または図26)に示すとおり、あらかじめ、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程で製造した第1のIII族窒化物結晶202を第1のIII族窒化物結晶支持部103に設置しておく。第1のIII族窒化物結晶202は、その上に生成するIII族窒化物結晶の態様等に応じて、適宜選択することができる。第1のIII族窒化物結晶202は、例えば、基板上に形成されたIII族窒化物結晶であっても良い。具体的には、例えば、図1(b)のように、基板1002の上に第1のIII族窒化物結晶1003が形成されたような形態でも良い。前記基板の材質としては、例えば、前述のとおり、AlGa1−xN(0<x≦1)、AlGa1−xN(0<x≦1)の酸化物、ダイヤモンドライクカーボン、窒化シリコン、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化アルミニウム、窒化酸化アルミニウム、炭化珪素、酸化イットリウム、イットリウムアルミニウムガーネット(YAG)、タンタル、レニウム、およびタングステンからなる群から選択される少なくとも1つを含むことが好ましい。または、前記基板の材質としては、サファイア、III族窒化物、ガリウム・ヒ素(GaAs)、シリコン(Si)、炭化珪素(SiC)、酸化マグネシウム(MgO)、酸化亜鉛(ZnO)、リン化ガリウム(GaP)、ホウ素化ジルコニア(ZrB)、酸化リチウムガリウム(LiGaO)、BP、MoS、LaAlO、NbN、MnFe、ZnFe、ZrN、TiN、MgAl、NdGaO、LiAlO、ScAlMgO、CaLa(PO、等があげられる。これらの中でも、サファイアが、コスト等の観点から特に好ましい。
第1のIII族窒化物結晶202(種結晶)の材質としては、例えば、その上に成長させる第2のIII族窒化物結晶と同じでも良いし、異なっていても良いが、同じであることが好ましい。
つぎに、図24に示すとおり、III族元素金属110を、III族元素金属載置部104に配置する。または、図25の製造装置を用いる場合は、図26に示すとおり、III族元素金属402を、III族元素金属導入管302から第2の容器301内部に導入し、III族元素金属110として第2の容器301内部の下部に溜めておく。III族元素金属導入管302からは、III族元素金属402を、第2の容器301内部に連続的に導入可能である。例えば、反応によりIII族元素金属402が消費されて減少した分だけIII族元素金属導入管302から導入して補充できる。なお、前記III族元素金属は、特に限定されないが、例えば、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、インジウム(In)、タリウム(Tl)等が挙げられ、1種類のみ用いても2種類以上併用しても良い。例えば、前記III族元素金属として、アルミニウム(Al)、ガリウム(Ga)、およびインジウム(In)からなる群から選択される少なくとも一つを用いても良い。この場合、製造されるIII族窒化物結晶の組成は、AlGaIn{1−(s+t)}N(ただし、0≦s≦1、0≦t≦1、s+t≦1)で表される。また、III族元素金属110には、例えば、ドーパント材等を共存させて反応させても良い。前記ドーパントとしては、特に限定されないが、酸化ゲルマニウム(例えばGe、GeO等)等が挙げられる。
また、2種類以上のIII族元素金属を用いて製造される三元系以上の窒化物結晶としては、例えば、GaIn1−xN(0<x<1)の結晶があげられる。なお、三元系以上の窒化物結晶を生成するには、少なくとも二種類の異なるIII族元素酸化物の還元物ガスを生成させることが好ましい。この場合、前記第2の容器を2個以上備えた製造装置を用いることが好ましい。
III族元素金属は、融点が比較的低いため、加熱により液体になりやすく、液体にすれば、反応容器内部(図26では、第2の容器301内部)に連続的に供給することが容易である。前記III族元素金属の中で、ガリウム(Ga)が特に好ましい。ガリウムから製造される窒化ガリウム(GaN)は、半導体装置の材質としてきわめて有用であるとともに、ガリウムは、融点が約30℃と低く、室温でも液体になるため、反応容器内への連続供給が特に行いやすいためである。なお、前記III族元素金属としてガリウムのみを用いた場合、製造されるIII族窒化物結晶は、前述のとおり、窒化ガリウム(GaN)となる。
つぎに、III族元素金属110を、第1の加熱手段109aおよび109bを用いて加熱し、第1のIII族窒化物結晶202を第1の加熱手段200aおよび20bを用いて加熱する。この状態で、酸化性ガス導入管105より、酸化性ガス201a(または401a)を導入し、前記窒素含有ガス導入管107aおよび107bより、窒素含有ガス203aおよび203bを導入する。酸化性ガス201a(または401a)は、特に限定されないが、前述のとおり、HOガス、Oガス、COガス、およびCOガスからなる群から選択される少なくとも一つであることが好ましく、HOガスであることが特に好ましい。第2の容器102(または301)内に導入(供給)された酸化性ガス201a(または401a)は、III族元素金属110表面に接触する(酸化性ガス201bまたは401b)。これにより、III族元素金属110と酸化性ガス201b(または401b)とを反応させてIII族元素金属酸化生成物ガス111aを生成させる(III族元素金属酸化生成物ガス生成工程)。なお、前記酸化性ガスの流量は、例えば、0.0001〜50Pa・m/sの範囲であり、好ましくは、0.001〜10Pa・m/sの範囲であり、より好ましくは、0.005〜1Pa・m/sの範囲である。
本発明の製造方法では、前記III族元素金属酸化生成物ガス生成工程において、III族元素金属酸化生成物ガスの生成を促進する観点から、前記III族元素金属を、加熱状態で前記酸化性ガスと反応させることが好ましい。この場合、前記III族元素酸化物の温度は、特に制限されないが、650〜1500℃の範囲であることが好ましく、より好ましくは、900〜1300℃の範囲であり、さらに好ましくは、1000〜1200℃の範囲である。
前記III族元素金属酸化生成物ガス生成工程において、前記III族元素金属がガリウムであり、前記酸化性ガスがHOガスであり、前記III族元素金属酸化生成物ガスがGaOであることが特に好ましい。この場合の反応式は、例えば、下記式(I)で表すことができるが、これには限定されない。

2Ga+HO → GaO+H (I)
本発明の製造方法では、前記酸化性ガスの分圧を制御する観点から、前記III族元素金属酸化生成物ガス生成工程を、前記酸化性ガスと不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で実施しても良い。前記混合ガス全量に対する前記酸化性ガスの割合と、前記不活性ガスの割合は、特に制限されないが、前記混合ガス全量に対し、前記酸化性ガスの割合は、0.001体積%以上100体積%未満であり、前記不活性ガスの割合は、0体積%を超え99.999体積%以下であることが好ましく、より好ましくは、前記酸化性ガスの割合は、0.01体積%以上80体積%以下であり、前記不活性ガスの割合は、20体積%以上99.99体積%以下であり、さらに好ましくは、前記酸化性ガスの割合は、0.1体積%以上60体積%以下であり、前記不活性ガスの割合は、40体積%以上99.9体積%以下である。本発明の製造方法では、前記不活性ガスとしては、例えば、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス、クリプトンガス等があげられる。これらの中でも、窒素ガスが特に好ましい。前記混合ガス雰囲気を作り出す方法としては、例えば、前記第2の容器に、酸化性ガス導入管とは別に、不活性ガス導入管(図示せず)を設けて、不活性ガスを導入する方法や、前記水素ガスと前記不活性ガスとを、所定の割合で混合したガスを予め作製し、前記酸化性ガス導入管から導入する方法等があげられる。前記不活性ガス導入管を設けて、不活性ガスを導入する場合、前記不活性ガスの流量は、前記酸化性ガスの流量等により、適宜設定することができる。前記不活性ガスの流量は、例えば、0.1〜150Pa・m/sの範囲であり、好ましくは、0.2〜30Pa・m/sの範囲であり、より好ましくは、0.3〜10Pa・m/sの範囲である。
生成したIII族元素金属酸化生成物ガス111aは、III族元素金属酸化生成物ガス導出管106を通じて、第2の容器102(または301)外部に導出される(III族元素金属酸化生成物ガス111b)。なお、III族元素金属酸化生成物ガス111bは、図26ではGaOと図示しているが、これに限定されない。III族元素金属酸化生成物ガス111bを、III族元素金属酸化生成物ガス導出管106を通じて、第2の容器102(または301)の外部に導出するために、第1のキャリアガスを導入してもよい。前記第1のキャリアガスは、例えば、前記不活性ガスと同様のものを用いることができる。前記第1のキャリアガスの流量(分圧)は、前記不活性ガスの流量(分圧)と同様とすることができる。また、前記不活性ガスを導入する場合は、前記不活性ガスを第1のキャリアガスとして用いてもよい。
III族元素金属酸化生成物ガス111a(111b)の生成は、例えば、加圧条件下で実施しても良いが、例えば、減圧条件下で実施しても良く、加圧および減圧をしない条件下で実施しても良い。前記加圧条件下における圧力は、特に制限されないが、1.0×10〜1.50×10Paの範囲であることが好ましく、より好ましくは、1.05×10〜5.00×10Paの範囲であり、さらに好ましくは、1.10×10〜9.90×10Paの範囲である。加圧方法としては、例えば、前記酸化性ガス、前記第1のキャリアガス等により加圧する方法があげられる。また、前記減圧条件は、特に制限されないが、1×10〜1×10Paの範囲であることが好ましく、より好ましくは、1×10〜9×10Paの範囲であり、さらに好ましくは、5×10〜7×10Paの範囲である。
III族元素金属酸化生成物ガス導出管106を通って第2の容器102(または301)の外側に導出されたIII族元素金属酸化生成物ガス(例えばGaOガス)111bは、第1の容器101内に導入された窒素含有ガス203cと反応して、基板202上に、第2のIII族窒化物(例えばGaN)結晶204が生成される(第2のIII族窒化物結晶生成工程)。この場合の反応式は、前記III族元素金属酸化生成物ガスがGaOガスであり、前記窒素含有ガスがアンモニアガスである場合は、例えば、下記式(II)で表すことができるが、これには限定されない。なお、反応後の余分なガスは、排気ガス203dとして、排気管108から排出することができる。

GaO+2NH→2GaN+2HO+2H (II)
本発明の製造方法において、前記窒素含有ガスとしては、例えば、窒素ガス(N)、アンモニアガス(NH)、ヒドラジンガス(NHNH)、アルキルアミンガス(例えばC)等があげられる。前記窒素含有ガスは、NHであることが特に好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶生成工程において、前記基板の温度(すなわち、結晶成長温度)は、特に制限されないが、結晶生成速度を確保し、結晶性を良くする観点から、700〜1500℃の範囲であることが好ましく、より好ましくは、1000〜1400℃の範囲であり、さらに好ましくは、1100〜1350℃の範囲である。また、前述のとおり、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、結晶成長初期工程と、結晶成長後期工程とを含み、前記結晶成長後期工程における結晶成長温度が、前記結晶成長初期工程における結晶成長温度よりも高いことが好ましい。この場合において、前記結晶成長初期工程における結晶成長温度は、例えば700〜1400℃、より好ましくは900〜1300℃、さらに好ましくは1000〜1200℃である。また、前記結晶成長後記工程における結晶成長温度は、例えば1000〜1500℃、より好ましくは1100〜1400℃、さらに好ましくは1200〜1350℃である。また、前述のとおり、前記結晶成長初期工程における結晶成長温度が、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以上であることが、より好ましい。
前記第2のIII族窒化物結晶生成工程は、加圧条件下で実施しても良いが、減圧条件下で実施しても良いし、加圧および減圧をしない条件下で実施しても良い。前記加圧条件は、特に制限されないが、1.01×10〜1.50×10Paの範囲であることが好ましく、より好ましくは、1.05×10〜5.00×10Paの範囲であり、さらに好ましくは、1.10×10〜9.90×10Paの範囲である。また、前記減圧条件は、特に制限されないが、1×10〜1×10Paの範囲であることが好ましく、より好ましくは、1×10〜9×10Paの範囲であり、さらに好ましくは、5×10〜7×10Paの範囲である。
前記第2のIII族窒化物結晶生成工程において、前記III族元素金属酸化生成物ガス(例えばGaOガス、図24および26において符号111b)の供給量は、例えば、5×10−5〜5×10mol/時間の範囲であり、好ましくは、1×10−4〜5mol/時間の範囲であり、より好ましくは、2×10−4〜5×10−1mol/時間の範囲である。前記III族元素金属酸化生成物ガスの供給量は、例えば、前記III族元素金属酸化生成物ガスの生成における前記第1のキャリアガスの流量の調整等により、調整することができる。
前記窒素含有ガスの流量は、前記基板の温度等の条件により、適宜設定することができる。前記窒素含有ガスの流量は、例えば、0.1〜150Pa・m/sの範囲であり、好ましくは、0.3〜60Pa・m/sの範囲であり、より好ましくは、0.5〜30Pa・m/sの範囲である。
前記導入した窒素含有ガスを、結晶生成領域(図23〜26において、第1の容器101内部の、基板支持部103近傍)に移送するために、第2のキャリアガスを導入してもよい。前記第2のキャリアガスは、例えば、前記窒素含有ガス導入管とは別に、キャリアガス導入管(図示せず)を設けて導入してもよいし、前記窒素含有ガスと混合して、前記窒素含有ガス導入管から導入してもよい。前記第2のキャリアガスとしては、例えば、前記第1のキャリアガスと同様のものを用いることができる。
前記キャリアガス導入管を設けて、第2のキャリアガスを導入する場合、前記第2のキャリアガスの流量は、前記窒素含有ガスの流量等により、適宜設定することができる。前記第2キャリアガスの流量は、例えば、0.1〜150Pa・m/sの範囲であり、好ましくは、0.8〜60Pa・m/sの範囲であり、より好ましくは、1.5〜30Pa・m/sの範囲である。
前記窒素含有ガス(A)と前記第2のキャリアガス(B)との混合比A:B(体積比)は、特に制限されないが、好ましくは、2〜80:98〜20の範囲であり、より好ましくは、5〜60:95〜40の範囲であり、さらに好ましくは、10〜40:90〜60の範囲である。前記混合比A:B(体積比)は、例えば、予め所定の混合比で作製する方法や、前記窒素含有ガスの流量(分圧)と前記第2のキャリアガスの流量(分圧)とを調整する方法で設定することができる。
前記III族窒化物結晶(例えばGaN結晶)生成工程は、加圧条件下で実施することが好ましい。前記加圧条件は、前述のとおりである。加圧方法としては、例えば、前記窒素含有ガス、前記第2のキャリアガス等により加圧する方法があげられる。
前記第2のIII族窒化物結晶生成工程は、ドーパントを含むガスの雰囲気下で実施してもよい。このようにすれば、ドーパント含有のGaN結晶を生成することができる。前記ドーパントとしては、例えば、Si、S、Se、Te、Ge、Fe、Mg、Zn等があげられる。前記ドーパントは、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。前記ドーパントを含むガスとしては、例えば、モノシラン(SiH)、ジシラン(Si)、トリエチルシラン(SiH(C)、テトラエチルシラン(Si(C)、HS、HSe、HTe、GeH、GeO、SiO、MgO、ZnO等があげられる。前記ドーパントを含むガスは、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
前記ドーパントを含むガスは、例えば、前記窒素含有ガス導入管とは別に、ドーパントを含むガスの導入管(図示せず)を設けて導入してもよいし、前記窒素含有ガスと混合して、前記窒素含有ガス導入管から導入してもよい。前記ドーパントを含むガスは、前記第2のキャリアガスを導入する場合においては、前記第2のキャリアガスと混合して導入してもよい。
前記ドーパントを含むガス中のドーパントの濃度は、特に制限されないが、例えば、0.001〜100000ppmの範囲であり、好ましくは、0.01〜1000ppmの範囲であり、より好ましくは、0.1〜10ppmの範囲である。
前記III族窒化物結晶(例えばGaN結晶)の生成速度は、特に制限されない。前記速度は、例えば、100μm/時間以上であり、好ましくは、500μm/時間以上であり、より好ましくは、1000μm/時間以上である。
以上のようにして前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)を行うことができるが、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)は、これに限定されない。例えば、前述のとおり、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)において、反応系中に、さらに、還元性ガスを共存させて反応を行うことが好ましい。また、前述のとおり、前記酸化性ガスおよび前記窒素含有ガスの少なくとも一方に前記還元性ガスを混合して行うことがより好ましい。すなわち、図24または26において、窒素含有ガス203a、203b、および酸化性ガス201a(または401a)の少なくとも一つに前記還元性ガスを混合しても良い。本発明の製造方法において、前記酸化性ガスに前記還元性ガスを混合することがさらに好ましい。これにより、例えば、前記III族元素金属酸化生成物ガス生成工程において、前記III族元素金属と前記酸化性ガスとの反応における副生成物の生成を抑制し、反応効率(前記III族元素金属酸化生成物ガスの生成効率)をさらに高めることができる。具体例としては、例えば、ガリウム(前記III族元素金属)とHOガス(前記酸化性ガス)との反応において、HOガスにHガス(前記還元性ガス)を混合することにより、副生成物であるGaの生成を抑制し、GaOガス(前記III族元素金属酸化生成物ガス)の生成効率をさらに高めることができる。
また、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)において、反応系中に前記還元性ガスを共存させることにより、例えば、より大きいサイズのIII族窒化物結晶を製造することができる。図27を例に挙げて具体的に説明する。同図は、III族窒化物結晶およびそれを用いた半導体ウェハの製造方法の一例を模式的に示す斜視図である。図示のとおり、種結晶181a上にIII族窒化物結晶181bを成長させ、さらに、III族窒化物結晶181bをスライスすることで、III族窒化物結晶から形成された板状の半導体ウェハ181cを製造する。しかし、III族窒化物結晶181bは、成長するにつれて、図示のような先細りの錘状になりやすく、錘状結晶181bの先端の方では、形が小さい半導体ウェハしか得られない。しかし、本発明の製造方法において、反応系中に前記還元性ガスを共存させると、理由は不明であるが、錘状でなく柱状の(すなわち、先細りでない)結晶が得られやすくなる場合がある。このような柱状のIII族窒化物結晶であれば、錘状結晶と異なり、スライスした場合、ほとんどの部分で、経の大きい半導体ウェハ(III族窒化物結晶)を得ることができるのである。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)では、前記還元性ガスとしては、例えば、水素ガス;一酸化炭素ガス;メタンガス、エタンガス等の炭化水素系ガス;硫化水素ガス;二酸化硫黄ガス等があげられ、1種類のみ用いても複数種類併用しても良い。これらの中でも、水素ガスが特に好ましい。前記水素ガスは、純度の高いものが好ましい。前記水素ガスの純度は、特に好ましくは、99.9999%以上である。
前記III族元素金属酸化生成物ガス生成工程を、前記還元性ガス共存下で行う場合において、反応温度は、特に限定されないが、副生成物生成抑制の観点から、好ましくは900℃以上、より好ましくは1000℃以上、さらに好ましくは1100℃以上である。前記反応温度の上限値は、特に限定されないが、例えば1500℃以下である。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)において、前記還元性ガスを用いる場合、前記還元性ガスの使用量は、特に限定されないが、前記酸化性ガスおよび前記還元性ガスの体積の合計に対し、例えば1〜99体積%、好ましくは3〜80体積%、より好ましくは5〜70体積%である。前記還元性ガスの流量は、前記酸化性ガスの流量等により、適宜設定することができる。前記還元性ガスの流量は、例えば、0.01〜100Pa・m/sの範囲であり、好ましくは、0.05〜50Pa・m/sの範囲であり、より好ましくは、0.1〜10Pa・m/sの範囲である。また、III族元素金属酸化生成物ガス111a(111b)の生成は、前述のとおり、加圧条件下で実施することが好ましく、圧力は、例えば前述のとおりである。加圧方法としては、例えば、前記酸化性ガスおよび前記還元性ガスにより加圧しても良い。
本発明の前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)は、気相成長法であるが、原料としてハロゲン化物を用いずに行うことも可能である。ハロゲン化物を用いなければ、特開昭52−23600号公報(特許文献1)等に記載のハロゲン化気相成長法と異なり、ハロゲンを含む副生成物を生成させずにIII族窒化物結晶を製造できる。これにより、例えば、ハロゲンを含む副生成物(例えば、NHCl)が、製造装置の排気管を詰まらせる等により、結晶生成に悪影響を及ぼすことを防止できる。
<1−2−3.第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)における製造工程および反応条件等>
つぎに、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)における製造工程および反応条件等について、例を挙げて説明する。
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)は、例えば、図23に示した製造装置100を用いて行うことができる。具体的には、III族元素金属載置部104を、III族元素酸化物載置部104として用いる。酸化性ガス導入管105を、還元性ガス導入管105として用いる。III族元素金属酸化生成物ガス導出管106を、還元物ガス導出管106として用いる。
以下、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)について、図23に示す製造装置を用いて、III族元素酸化物を、Gaとし、還元物ガスを、GaOガスとし、還元性ガスを、水素ガスとし、窒素含有ガスを、アンモニアガスとし、生成されるIII族窒化物結晶を、GaN結晶とした場合を例にとり、図24を参照して詳細に説明する。ただし、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)は、下記の例に限定されない。前述のとおり、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)は、還元物ガス生成工程および結晶生成工程を有する。
まず、Gaを前記III族元素酸化物載置部104に配置し、基板202を前記基板支持部103に設置する。つぎに、前記Gaを前記第1の加熱手段109aおよび109bを用いて加熱し、前記基板202を前記第1の加熱手段200aおよび200bを用いて加熱する。この状態で、前記還元性ガス導入管105より、水素ガス201aを導入し、前記窒素含有ガス導入管107aおよび107bより、アンモニアガス203aおよび203bを導入する。導入された水素ガス201bは、前記Gaと反応して、GaOガスを生成させる(下記式(III))。生成されたGaOガス111aは、前記還元物ガス導出管106を通って、前記第2の容器102の外側に、GaOガス111bとして導出される。導出されたGaOガス111bは、導入されたアンモニアガス203cと反応して、基板202上に、GaN結晶204が生成される(下記式(IV))。

Ga+2H→GaO+2HO(III)
GaO+2NH→2GaN+2HO+2H(IV)
図28のグラフに、GaOガスの生成におけるGaの温度と、Gaの減少率と、GaOガスの分圧との関係の一例を示す。図示のとおり、前記Gaの減少率および前記GaOガスの分圧は、測定した温度の範囲内においては、Gaの温度が高いほど高くなる。この例より、前記式(III)に示すように、Gaが水素ガスにより還元されて、還元物ガスであるGaOガスが生成されることが確認できる。なお、本発明の製造方法は、上記記載により限定されるものではない。
前記式(III)および(IV)からわかるように、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)において、生成される副生成物は、水と水素だけである。すなわち、固体状の副生成物が発生することがない。前記水および水素は、気体または液体の状態で、例えば、前記排気管108から排出することができる。この結果、例えば、GaN結晶を、長時間にわたって生成することが可能であり、大型で厚膜のGaN結晶を得ることができる。また、例えば、副生成物を除去するためのフィルタ等を導入する必要もないため、コストの面においても優れている。ただし、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程(B)は、上記の記載により限定されるものではない。
前記Gaは、粉末状もしくは顆粒状であることが好ましい。前記Gaが粉末状もしくは顆粒状であれば、その表面積を大きくすることができるため、GaOガスの生成を促進することができる。
なお、三元系以上の窒化物結晶を生成するには、少なくとも二種類の異なるIII族元素酸化物の還元物ガスを生成させることが好ましい。この場合、前記第2の容器を2個以上備えた製造装置を用いることが好ましい。
前記水素ガスは、純度の高いものが好ましい。前記水素ガスの純度は、好ましくは、99.9999%以上である。前記水素ガスの流量(分圧)は、前記Gaの温度等の条件により、適宜設定することができる。前記水素ガスの分圧は、例えば、0.2〜28kPaの範囲であり、好ましくは、0.5〜20kPaの範囲であり、より好ましくは、1.5〜15kPaの範囲である。
前述のとおり、水素ガスの分圧を制御する観点から、前記GaOガスの生成を、水素ガスと不活性ガスとの混合ガス雰囲気下で実施することが好ましい。前記混合ガス雰囲気を作り出す方法としては、例えば、前記第2の容器に、還元性ガス導入管とは別に、不活性ガス導入管(図示せず)を設けて、不活性ガスを導入する方法や、前記水素ガスと前記不活性ガスとを、所定の割合で混合したガスを予め作製し、前記還元性ガス導入管から導入する方法等があげられる。前記不活性ガス導入管を設けて、不活性ガスを導入する場合、前記不活性ガスの流量(分圧)は、前記水素ガスの流量等により、適宜設定することができる。前記不活性ガスの分圧は、例えば、0.2〜28kPaの範囲であり、好ましくは、2.0〜25kPaの範囲であり、より好ましくは、5.0〜20kPaの範囲である。
前記混合ガスに対する前記水素ガスの割合および前記不活性ガスの割合は、前述のとおりである。前記混合ガスに対する前記水素ガスの割合および前記不活性ガスの割合は、例えば、予め所定の割合で、前記混合ガスを作製する方法や、前記水素ガスの流量(分圧)と前記不活性ガスの流量(分圧)とを調整する方法で設定することができる。
前記GaOガスを、前記還元物ガス導出管を通じて、前記第2の容器の外部に導出するために、第1のキャリアガスを導入してもよい。前記第1のキャリアガスは、例えば、前記不活性ガスと同様のものを用いることができる。前記第1のキャリアガスの流量(分圧)は、前記不活性ガスの流量(分圧)と同様とすることができる。また、前記不活性ガスを導入する場合は、前記不活性ガスを第1のキャリアガスとして用いてもよい。
前記GaOガスの生成は、加圧条件下で実施することが好ましい。前記加圧条件は、特に制限されないが、1.01×10〜1050×10Paの範囲であることが好ましく、より好ましくは、1.05×10〜5.00×10Paの範囲であり、さらに好ましくは、1010×10〜9.90×10Paの範囲である。加圧方法としては、例えば、前記水素ガス、前記第1のキャリアガス等により加圧する方法があげられる。
前述のように、少なくとも二種類の異なるIII族元素酸化物の還元物ガスを生成させた場合、基板上には、例えば、三元系以上の窒化物結晶が生成される。前記三元系以上の窒化物結晶としては、例えば、GaIn1−xN(0<x<1)の結晶があげられる。
前記GaOガスの供給量は、例えば、5×10−5〜1×10−1mol/時間の範囲であり、好ましくは、1×10−4〜1×10−2mol/時間の範囲であり、より好ましくは、2×10−4〜5×10−4mol/時間の範囲である。前記GaOガスの供給量は、例えば、前記GaOガスの生成における前記第1のキャリアガスの流量(分圧)の調整等により、調整することができる。
前記アンモニアガスの流量(分圧)は、前記基板の温度等の条件により、適宜設定することができる。前記アンモニアガスの分圧は、例えば、1.0〜70kPaの範囲であり、好ましくは、3.0〜50kPaの範囲であり、より好ましくは、5.0〜35kPaの範囲である。
前記導入したアンモニアガスを、結晶生成領域に移送するために、第2のキャリアガスを導入してもよい。前記第2のキャリアガスは、例えば、前記窒素含有ガス導入管とは別に、キャリアガス導入管(図示せず)を設けて導入してもよいし、前記アンモニアガスと混合して、前記窒素含有ガス導入管から導入してもよい。前記第2のキャリアガスとしては、例えば、前記第1のキャリアガスと同様のものを用いることができる。
前記キャリアガス導入管を設けて、第2のキャリアガスを導入する場合、前記第2のキャリアガスの流量(分圧)は、前記窒素含有ガスの流量(分圧)等により、適宜設定することができる。前記第2キャリアガスの分圧は、例えば、5.0〜85kPaの範囲であり、好ましくは、15〜80kPaの範囲であり、より好ましくは、25〜70kPaの範囲である。
前記アンモニアガス(A)と前記第2のキャリアガス(B)との混合比A:B(体積比)は、特に制限されないが、好ましくは、3〜80:97〜20の範囲であり、より好ましくは、8〜60:92〜40の範囲であり、さらに好ましくは、10〜40:90〜60の範囲である。前記混合比A:B(体積比)は、例えば、予め所定の混合比で作製する方法や、前記アンモニアガスの流量(分圧)と前記第2のキャリアガスの流量(分圧)とを調整する方法で設定することができる。
前記GaN結晶の生成は、加圧条件下で実施することが好ましい。前記加圧条件は、前述のとおりである。加圧方法としては、例えば、前記アンモニアガス、前記第2のキャリアガス等により加圧する方法があげられる。
前記GaN結晶の生成は、ドーパントを含むガスの雰囲気下で実施してもよい。このようにすれば、ドーパント含有のGaN結晶を生成することができる。前記ドーパントとしては、例えば、Si、S、Se、Te、Ge、Fe、Mg、Zn等があげられる。前記ドーパントは、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。前記ドーパントを含むガスとしては、例えば、モノシラン(SiH)、ジシラン(Si)、トリエチルシラン(SiH(C)、テトラエチルシラン(Si(C)、HS、HSe、HTe、GeH、GeO、SiO、MgO、ZnO等があげられる。前記ドーパントを含むガスは、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
前記ドーパントを含むガスは、例えば、前記窒素含有ガス導入管とは別に、ドーパントを含むガスの導入管(図示せず)を設けて導入してもよいし、前記アンモニアガスと混合して、前記窒素含有ガス導入管から導入してもよい。前記ドーパントを含むガスは、前記第2のキャリアガスを導入する場合においては、前記第2のキャリアガスと混合して導入してもよい。
前記ドーパントを含むガス中のドーパントの濃度は、特に制限されないが、例えば、0.001〜100000ppmの範囲であり、好ましくは、0.01〜1000ppmの範囲であり、より好ましくは、0.1〜10ppmの範囲である。
前記GaN結晶の生成速度は、特に制限されない。前記速度は、例えば、100μm/時間以上であり、好ましくは、500μm/時間以上であり、より好ましくは、1000μm/時間以上である。
本発明の製造方法は、Ga以外のIII族元素酸化物を用いる場合も、Gaを用いてGaN結晶を生成する場合と同様にして、III族窒化物結晶を生成することができる。
前記Ga以外のIII族元素酸化物としては、III族元素が、Inである場合には、例えば、Inがあげられ、III族元素が、Alである場合には、例えば、Alがあげられ、III族元素が、Bである場合には、例えば、Bがあげられ、III族元素が、Tlである場合には、例えば、Tlがあげられる。前記Ga以外のIII族元素酸化物は、1種類を単独で用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
<1−2−4.第2のIII族窒化物結晶製造工程(A)または(B)により製造されるIII族窒化物結晶等>
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程により製造されるIII族窒化物結晶のサイズは、特に限定されないが、長径が15cm(約6インチ)以上であることが好ましく、20cm(約8インチ)以上であることがより好ましく、25cm(約10インチ)以上であることが特に好ましい。また、前記第2のIII族窒化物結晶の高さも特に限定されないが、例えば、1cm以上であっても良く、好ましくは5cm以上、より好ましくは10cm以上である。ただし、本発明の製造方法は、このような大サイズのIII族窒化物結晶の製造に限定されず、例えば、従来と同サイズのIII族窒化物結晶をさらに高品質に製造するために用いることも可能である。また、例えば、前記第2のIII族窒化物結晶の高さ(厚み)は、前述のとおり、特に限定されず、例えば、1600μm未満等であっても良い。
前記第2のIII族窒化物結晶において、転位密度は、特に限定されないが、好ましくは1.0×10cm−2以下、より好ましくは1.0×10cm−2以下、さらに好ましくは1.0×10cm−2以下、さらに好ましくは1.0×10cm−2以下である。前記転位密度は、理想的には0であるが、通常、0であることはあり得ないので、例えば、0を超える値であり、測定機器の測定限界値以下であることが特に好ましい。なお、前記転位密度の値は、例えば、結晶全体の平均値であっても良いが、結晶中の最大値が前記値以下であれば、より好ましい。また、本発明のIII族窒化物結晶において、XRCによる半値幅の、対称反射成分(002)および非対称反射成分(102)の半値幅は、それぞれ、例えば300秒以下、好ましくは100秒以下、より好ましくは30秒以下であり、理想的には0である。
なお、本発明のIII族窒化物結晶の製造方法は、前述のとおり、製造したIII族窒化物結晶をさらに成長させる結晶再成長工程をさらに含んでいても良い。前記結晶再成長工程は、具体的には、例えば、製造したIII族窒化物結晶をカットして任意の面(例えば、c面、m面、a面、またはその他の非極性面)を露出させ、その面を結晶成長面として前記III族窒化物結晶をさらに成長させても良い。これにより、前記任意の面を大面積で有し、かつ厚みが大きいIII族窒化物結晶を製造することも可能である。
<2.III族窒化物結晶および半導体装置>
本発明のIII族窒化物結晶は、前記本発明の製造方法により製造されるIII族窒化物結晶、または前記III族窒化物結晶をさらに成長させて製造されるIII族窒化物結晶である。本発明のIII族窒化物結晶は、例えば、大サイズで、かつ、欠陥が少なく高品質である。品質は、特に限定されないが、例えば、転位密度が、前記「1.本発明の製造方法」に記載した数値範囲であることが好ましい。サイズについても特に限定されないが、例えば、前述のとおりである。また、本発明のIII族窒化物結晶の用途も特に限定されないが、例えば、半導体としての性質を有することにより、半導体装置に使用可能である。
本発明によれば、前述のとおり、従来技術では不可能であった6インチ径以上のIII族窒化物(例えばGaN)結晶を提供することができる。これにより、例えば、Si(シリコン)の大口径化が基準となっているパワーデバイス、高周波デバイス等の半導体装置において、Siに代えてIII族窒化物を用いることで、さらなる高性能化も可能である。これにより本発明が半導体業界に与えるインパクトは、きわめて大きい。本発明のIII族窒化物結晶は、これらに限定されず、例えば、太陽電池等の任意の半導体装置に用いることもできるし、また、半導体装置以外の任意の用途に用いても良い。
なお、本発明の半導体装置は、特に限定されず、半導体を用いて動作する物品であれば、何でも良い。半導体を用いて動作する物品としては、例えば、半導体素子、および、前記半導体素子を用いた電気機器等が挙げられる。前記半導体素子としては、ダイオード、トランジスタなどの高周波デバイスやパワーデバイス、および発光ダイオード(LED)やレーザダイオード(LD)などの発光デバイスが挙げられる。また、前記半導体素子を用いた電気機器としては、前記高周波デバイスを搭載した携帯電話用基地局、前記パワーデバイスを搭載した太陽電池の制御機器や電気を用いて駆動する車両の電源制御機器、前記発光デバイスを搭載したディスプレイや照明機器、光ディスク装置等が挙げられる。例えば、青色光を発するレーザダイオード(LD)は、高密度光ディスク、ディスプレイ等に応用され、青色光を発する発光ダイオード(LED)は、ディスプレイ、照明等に応用される。また、紫外線LDは、バイオテクノロジ等への応用が期待され、紫外線LEDは、水銀ランプの代替の紫外線源として期待される。また、本発明のIII−V族化合物をインバータ用パワー半導体として用いたインバータは、例えば、太陽電池等の発電に用いることもできる。さらに、前述のとおり、本発明のIII族窒化物結晶は、これらに限定されず、他の任意の半導体装置、またはその他の広範な技術分野に適用可能である。
つぎに、本発明の実施例について説明する。ただし、本発明は、以下の実施例により限定されない。
[実施例1]
本実施例では、以下のとおり、まず、液相成長法によりGaN結晶を製造し(第1のIII族窒化物結晶製造工程)、さらにその上に、気相成長法によりGaN結晶を製造した(第2のIII族窒化物結晶製造工程)。
<液相成長法によるGaN結晶の製造>
図19に示す構造のLPE装置を用いてGaN結晶を製造した。この工程は、本発明の前記「第1のIII族窒化物結晶製造工程」に該当する。
図3(a)に示すように、サファイア基板12上に、MOCVD(気相成長法)によりGaN種結晶層13が積層された基板を準備した。サファイア基板12の厚みは1mm、GaN種結晶層13の厚みは5μmであった。つぎに、GaN種結晶層13およびサファイア基板12の上部の一部をエッチングにより除去した。これにより、図3(b)に示すように、基板12の複数の凸部12a上に種結晶13が配置されたGaN種結晶基板とした。凸部12a(種結晶13)の形状は、円形のドット状であった。また、その配置パターンは、図6(a)に示すように、正三角形の各頂点上に凸部12a(種結晶13)が配置されたパターンの繰り返しとした。凸部12a(種結晶13)の直径は0.25mm、互いに隣接する凸部12a(種結晶13)どうしの中心間距離は、0.55mmであった。
つぎに、前記GaN種結晶基板を用いて、窒素ガス雰囲気下、下記の条件で結晶成長(育成)を行い、GaN結晶を製造した。なお、下記「C[mol%]0.5」は、炭素粉末を、ガリウム(Ga)、ナトリウム(Na)および前記炭素粉末の物質量の合計に対し、0.5mol%添加したことを示す。操作としては、まず、坩堝366をステンレス容器364の中にいれ、ステンレス容器364を、電気炉365の中に入れた。原料ガスタンク361から、窒素ガスをステンレス容器364内に導入すると同時に、ヒータ(図示せず)により加熱して電気炉(耐熱耐圧容器)365内を、870℃、32atm(約3.2MPa)の高温高圧条件下とし、192時間反応させて結晶成長(育成)を行い、目的とするGaN結晶を製造した。さらに、このGaN結晶の上部および前記サファイア基板を研削および研磨により除去して下部だけを残し、厚み1.7mmのGaN結晶とした。このGaN結晶を、次の、気相成長法によるGaN結晶製造(第2のIII族窒化物結晶製造工程)に供した。

温度[℃] 870
圧力[MPa] 3.2
時間[h] 192
Ga:Na 15:85
C[mol%] 0.5
坩堝 Al
図11に、前記液相成長法により製造したGaN結晶層表面の、両面研磨後の顕微鏡写真を示す。
<気相成長法によるGaN結晶の製造>
図23(図24)に示す装置を用いて、前記液相成長法により製造した第1のGaN結晶(GaN結晶層)上に、気相成長法によりGaN結晶を製造した(ホモエピ)。この工程は、本発明の前記「第2のIII族窒化物結晶製造工程」に該当する。
前記気相成長法は、以下のようにして行った。本実施例では、III族元素含有原料110として、粉末状の酸化ガリウム(III)(Ga)を用いた。還元物ガス201aとしては、水素ガス(H)を用いた。前記水素ガス(H)の分圧は、3.3kPaに設定した。ここで、水素ガス201a(201b)は、酸化ガリウム(III)110と反応して酸化ガリウム(I)(GaO)ガス111a(111b)を生じる。本実施例では、HおよびGaからGaOへの変換効率を100%と推定した。すなわち、酸化ガリウム(I)ガス111a(111b)の分圧は、4.3kPaと推定した。また、窒素含有ガス203aおよび203bとしては、アンモニアガス(NH)を用いた。アンモニアガスの分圧は、10kPaとした。さらに、酸化性ガス導入管105、窒素含有ガス導入管107a、107bから、それぞれ、キャリアガスとして、Nガス(100%Nガスで、他のガスを含まない)を導入して、全圧が100kPaとなるように加圧した。また、前記GaN結晶層基板(図24では、202)の基板温度(結晶成長温度)は、1100℃とし、結晶成長時間(前記各ガスを流し続けた時間)は、1hとした。この気相成長法により、前記GaN結晶層基板のGaN結晶層上に、厚さ(ホモエピ厚さ)10μmのGaN結晶を製造した。なお、図12に、前記気相成長法(前記「第2のIII族窒化物結晶製造工程」)を行った後のGaN結晶の断面走査型電子顕微鏡像を示す。
[実施例2]
特開昭52−23600号公報に記載の方法と同様のハロゲン化気相成長法(本実施例において「HVPE法」という。)、前記実施例と同様の方法による液相成長法(本実施例において「Naフラックス法」という。)、および、前記実施例と同様の方法による気相成長法(本実施例において「OVPE法」という。)により、それぞれGaN結晶を製造し、結晶格子の構造および不純物濃度を測定した。結晶格子の構造の測定は、(株)リガク社製SmartLab(商品名)により、不純物濃度の測定は、アメテック(株)製IMS−7f(商品名)により行った。その結果を、下記表1に示す。下記表1に記載のとおり、Naフラックス法で製造した結晶の格子定数(a軸方向)は酸素濃度に依存して変化し、酸素濃度の増加とともに格子定数は大きくなることが確認された。また、OVPE法およびHVPE法の格子定数は、酸素濃度が1×1017cm−3のNaフラックス法結晶よりも大きく、酸素濃度が1×1020cm−3のNaフラックス法結晶よりも小さいことが確認された。また、Naフラックス法で製造した結晶の酸素濃度は、結晶の成長方位とも相関が見られ、c軸方向への成長では酸素濃度が低く、[10−11]方向への成長では酸素濃度が高くなることが確認された。さらに、Naフラックス法で製造したそれぞれの結晶の上に、OVPE法を用いて第2のIII族窒化物結晶を成長させたところ、酸素濃度1×1017cm−3及び1×1020cm−3のNaフラックス結晶ではOVPE法での結晶成長後に大きな反りおよびクラックが発生した。一方、酸素濃度1×1019cm−3のNaフラックス結晶では、反りおよびクラックの発生は見られなかった。
[実施例3]
前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に先立ち、前記液相成長法により製造した第1のGaN結晶(GaN結晶層)を加熱処理する「第1のIII族窒化物結晶加熱工程」を行うこと以外は実施例1と同様にしてGaN結晶を製造した。前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程は、前記液相成長法により製造した第1のGaN結晶(GaN結晶層)を、サファイア基板除去後、窒素雰囲気下、常圧(大気圧と同等)において、1100℃で0.25hr(15分)加熱することにより行った。前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程の結果、ごくまれに、前記第1のGaN結晶(GaN結晶層)中の残留物(ナトリウムを含む)が爆発し、穴が開くことがあった。このように穴が開いた前記第1のGaN結晶(GaN結晶層)を除去し、前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程に穴が開かなかった前記第1のGaN結晶(GaN結晶層)のみを、次の、気相成長法によるGaN結晶製造(第2のIII族窒化物結晶製造工程)に供した。その結果、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において製造されたGaN結晶には、一切不良が発生せず、高品質のGaN結晶を得ることができた。
以上説明したとおり、本発明によれば、気相成長法により大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質なIII族窒化物結晶を製造することができる。前記本発明の製造方法を用いて製造することのできる前記本発明のIII族窒化物結晶は、大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質である。さらに、本発明によれば、大サイズで、かつ、歪み、転位、反り等の欠陥が少なく高品質な前記本発明のIII族窒化物結晶を用いた前記本発明の半導体装置、および、前記本発明の製造方法に用いることのできるIII族窒化物結晶製造装置を提供することができる。本発明により製造される窒化物結晶は、例えば、Si(シリコン)の大口径化が基準となっているパワーデバイス、高周波デバイス等の半導体装置において、Siに代えて用いることで、さらなる高性能化も可能である。これにより本発明が半導体業界に与えるインパクトは、きわめて大きい。さらに、本発明は、これに限定されず、他の任意の半導体装置、またはその他の広範な技術分野に適用可能である。
12 基板
12a 凸部
13 III族窒化物結晶層
13b アルカリ金属を含む残留物
14、14a、14b 切断面
50 基板
51 III族窒化物結晶層
52 マスク
52a 貫通孔
53 III族窒化物結晶
54、54a、54b 切断面
361 原料ガスタンク
362 圧力調整器
363 リーク用バルブ
364 ステンレス容器
365 電気炉
366 坩堝
380 揺動型LPE装置
381 育成炉
382 ヒータ
383 熱電対
384 坩堝固定台
385 坩堝
386 融液
387 種結晶
388 流量調整器
389 管
3800 雰囲気ガス供給方向
3801 回転方向
3802 回転軸
4001 III族窒化物結晶製造装置
4002 液相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段
4002a 第1のIII族窒化物結晶加熱手段
4003 気相成長法によるIII族窒化物結晶製造手段
5001 III族窒化物結晶
5001a III族窒化物結晶の結晶成長面
6001 サファイア基板
6002 III族窒化物結晶層
6003 成長方向がc軸に対し傾斜している成長領域
6004 成長方向がほぼc軸となっている成長領域
6005 成長方向がほぼc軸となっている反応工程後半の成長領域
1002 サファイア基板
1003 GaN結晶
100、300 第2のIII族窒化物結晶製造工程に用いる製造装置
101 第1の容器
102、301 第2の容器
103 基板支持部
104 III族元素金属載置部
105 酸化性ガス導入管
106 III族元素金属酸化生成物ガス導出管
107a、107b 窒素含有ガス導入管
108 排気管
109a、109b 第1の加熱手段
200a、200b 第2の加熱手段
201a、201b、401a、401b 酸化性ガスまたは還元性ガス
111a、111b III族元素金属酸化生成物ガス
202、400 基板
203a、203b、203c 窒素含有ガス
203d 排気ガス
204 III族窒化物結晶(GaN結晶)
302 III族元素金属導入管
402、110 III族元素金属
2001 III族窒化物結晶
2002 マスク
2003 III族窒化物結晶
2004 結晶欠陥
181a 種結晶
181b III族窒化物結晶
181c 半導体ウェハ

Claims (47)

  1. 液相成長法により第1のIII族窒化物結晶を製造する第1のIII族窒化物結晶製造工程と、
    前記第1のIII族窒化物結晶上に、気相成長法により第2のIII族窒化物結晶を製造する第2のIII族窒化物結晶製造工程とを含む、III族窒化物結晶の製造方法であって、
    前記第1のIII族窒化物結晶製造工程は、
    予め準備されたIII族窒化物の複数の部分を、III族窒化物結晶の生成および成長のための種結晶として選択する種結晶選択工程と、
    前記種結晶の表面をアルカリ金属融液に接触させる接触工程と、
    窒素を含む雰囲気下において、III族元素と前記窒素とを前記アルカリ金属融液中で反応させてIII族窒化物結晶を生成させ成長させるIII族窒化物結晶液相成長工程とを含み、
    前記III族窒化物結晶液相成長工程において、前記複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶の成長により、前記複数のIII族窒化物結晶を結合させて前記第1のIII族窒化物結晶とし、
    前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、III族元素金属またはIII族元素化合物と窒素含有ガスとを反応させて前記第2のIII族窒化物結晶を製造し、
    さらに、第1のIII族窒化物結晶加熱工程を含み、
    前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程は、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に先立ち、前記第1のIII族窒化物結晶を加熱処理する工程であり、
    前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程における加熱温度が、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以上、かつ、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以下であることを特徴とする、III族窒化物結晶の製造方法。
  2. 前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程を、窒素ガス含有雰囲気下で行う請求項記載の製造方法。
  3. 前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程を、アンモニアガス含有雰囲気下で行う請求項または記載の製造方法。
  4. 液相成長法により第1のIII族窒化物結晶を製造する第1のIII族窒化物結晶製造工程と、
    前記第1のIII族窒化物結晶上に、気相成長法により第2のIII族窒化物結晶を製造する第2のIII族窒化物結晶製造工程とを含む、III族窒化物結晶の製造方法であって、
    前記第1のIII族窒化物結晶製造工程は、
    予め準備されたIII族窒化物の複数の部分を、III族窒化物結晶の生成および成長のための種結晶として選択する種結晶選択工程と、
    前記種結晶の表面をアルカリ金属融液に接触させる接触工程と、
    窒素を含む雰囲気下において、III族元素と前記窒素とを前記アルカリ金属融液中で反応させてIII族窒化物結晶を生成させ成長させるIII族窒化物結晶液相成長工程とを含み、
    前記III族窒化物結晶液相成長工程において、前記複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶の成長により、前記複数のIII族窒化物結晶を結合させて前記第1のIII族窒化物結晶とし、
    前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、III族元素金属と、酸化剤と、窒素含有ガスとを反応させて前記第2のIII族窒化物結晶を製造することを特徴とする、III族窒化物結晶の製造方法。
  5. 前記III族元素金属が、ガリウム、インジウムおよびアルミニウムからなる群から選択される少なくとも一つである請求項4記載の製造方法。
  6. 前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、III族元素酸化物と還元性ガスとを反応させて、前記III族元素酸化物の還元物ガスを生成させる還元物ガス生成工程と、前記還元物ガスと窒素含有ガスとを反応させて、前記第2のIII族窒化物結晶を生成する結晶生成工程とを有する工程である請求項1からのいずれか一項に記載の製造方法。
  7. 前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、結晶成長初期工程と、結晶成長後期工程とを含み、
    前記結晶成長後期工程における結晶成長温度が、前記結晶成長初期工程における結晶成長温度よりも高い、請求項1からのいずれか一項に記載の製造方法。
  8. 前記結晶成長初期工程における結晶成長温度が、前記第1のIII族窒化物結晶製造工程における結晶成長温度以上である請求項記載の製造方法。
  9. 前記種結晶選択工程において、
    前記予め準備されたIII族窒化物が、基板上に配置された複数のIII族窒化物結晶であり、
    前記複数のIII族窒化物結晶を、前記種結晶として選択し、かつ、
    前記基板上に配置された複数のIII族窒化物結晶は、前記基板上に形成されたIII族窒化物結晶層の一部を除去して形成されたIII族窒化物結晶である請求項1からのいずれか一項に記載の製造方法。
  10. 前記種結晶選択工程、前記接触工程および前記結晶成長工程において、前記基板および前記III族窒化物結晶から構成されたユニットを、複数、近接させて並列に配置し、
    前記結晶成長工程において、前記III族窒化物結晶の成長により、互いに隣接する前記各ユニットから成長した前記III族窒化物結晶どうしを結合させ、
    前記第1のIII族窒化物結晶製造工程において、前記種結晶が、六方晶であり、かつ、
    互いに隣接する各ユニット間において、互いに隣接する前記種結晶から成長した各結晶のm面どうしがほぼ重なり合わないように前記種結晶を配置する請求項記載の製造方法。
  11. 互いに隣接する各ユニット間において、互いに隣接する前記種結晶のa軸どうしまたはc軸どうしがほぼ重なり合うように前記種結晶を配置する請求項10記載の製造方法。
  12. 前記種結晶が、c面を有し、
    前記種結晶選択工程において、前記c面を前記種結晶の結晶成長面として選択し、
    互いに隣接する各ユニット間において、互いに隣接する前記種結晶のa軸どうしがほぼ重なり合うように前記種結晶を配置する請求項10または11記載の製造方法。
  13. 前記基板上に配置されたIII族窒化物結晶が、ドット形状であり、かつ、ほぼ等間隔に配列されている請求項から12のいずれか一項に記載の製造方法。
  14. 前記基板上に配置された各III族窒化物結晶が、ほぼ同面積である請求項13記載の製造方法。
  15. 互いに隣接する前記基板上に配置されたIII族窒化物結晶どうしの中心間距離が、0.01mm以上である請求項から14のいずれか一項に記載の製造方法。
  16. 前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、III族元素金属と、酸化剤と、窒素含有ガスとを反応させて、前記第2のIII族窒化物結晶を製造する工程であり、かつ、
    前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、
    前記III族元素金属と前記酸化剤とを反応させてIII族元素金属酸化生成物ガスを生成させるIII族元素金属酸化生成物ガス生成工程と、
    前記III族元素金属酸化生成物ガスと前記窒素含有ガスとを反応させて前記第2のIII族窒化物結晶を生成させる第2のIII族窒化物結晶生成工程と、
    を含む請求項1から5および7から15のいずれか一項に記載の製造方法。
  17. 前記III族元素金属酸化生成物ガス生成工程において、前記III族元素金属を、加熱状態で前記酸化剤と反応させる請求項16記載の製造方法。
  18. 前記III族元素金属酸化生成物ガスが、III族元素金属酸化物ガスである請求項16または17記載の製造方法。
  19. 前記III族元素金属が、ガリウムであり、前記III族元素金属酸化物ガスが、GaOガスである請求項18記載の製造方法。
  20. 前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、III族元素金属と、酸化剤と、窒素含有ガスとを反応させて、前記第2のIII族窒化物結晶を製造する工程であり、
    前記酸化剤が、酸化性ガスである請求項1からおよびから15のいずれか一項に記載の製造方法。
  21. 前記酸化性ガスが、HOガス、Oガス、COガス、およびCOガスからなる群から選択される少なくとも一つである請求項20記載の製造方法。
  22. 前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、III族元素金属と、酸化剤と、窒素含有ガスとを反応させて、前記第2のIII族窒化物結晶を製造する工程であり、
    前記窒素含有ガスが、N、NH、ヒドラジンガス、およびアルキルアミンガスからなる群から選択される少なくとも一つである請求項1から5および7から21のいずれか一項に記載の製造方法。
  23. 前記酸化性ガスおよび前記窒素含有ガスの体積の合計に対し、前記酸化性ガスの体積が、0.001〜60%の範囲である請求項20から22のいずれか一項に記載の製造方法。
  24. 前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、III族元素金属と、酸化剤と、窒素含有ガスとを反応させて、前記第2のIII族窒化物結晶を製造する工程であり、
    前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、反応系中に、さらに、還元性ガスを共存させて反応を行う請求項1からおよびから23のいずれか一項に記載の製造方法。
  25. 前記還元性ガスが、Hガス、一酸化炭素(CO)ガス、炭化水素ガス、HSガス、SOガス、およびNHガスからなる群から選択される少なくとも一つである請求項24記載の製造方法。
  26. 前記酸化剤が、請求項20または21記載の酸化性ガスであり、前記酸化性ガスに前記還元性ガスを混合して行う請求項24または25記載の製造方法。
  27. 前記窒素含有ガスに前記還元性ガスを混合して行う請求項24から26のいずれか一項に記載の製造方法。
  28. 前記還元性ガス共存下での反応を、650℃以上の温度で行う請求項24から27のいずれか一項に記載の製造方法。
  29. 前記第2のIII族窒化物結晶製造工程が、III族元素金属と、酸化剤と、窒素含有ガスとを反応させて、前記第2のIII族窒化物結晶を製造する工程であり、
    前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、加圧条件下で前記III族窒化物結晶を生成させる請求項1からおよびから28のいずれか一項に記載の製造方法。
  30. さらに、前記第2のIII族窒化物結晶をスライスして1枚以上のIII族窒化物結晶基板を切り出すスライス工程を含むことを特徴とする請求項1から29のいずれか一項に記載の製造方法。
  31. さらに、前記第1のIII族窒化物結晶の表面を研磨する第1のIII族窒化物結晶研磨工程を含み、
    前記第2のIII族窒化物結晶製造工程において、前記第1のIII族窒化物結晶研磨工程で研磨した面上に、気相成長法により第2のIII族窒化物結晶を製造する請求項1から30のいずれか一項に記載の製造方法。
  32. 少なくともアルカリ金属とIII族元素とを含む融液中において、III族窒化物結晶を製造する方法であって、
    前記融液中における、前記アルカリ金属およびIII族元素以外の不純物元素の含有量を調整する調整工程と、
    前記III族元素と窒素とが反応する反応工程と、
    を含み、
    前記反応工程におけるIII族窒化物結晶の成長方向が、前記反応工程の前半はc軸に対し傾斜した方向であり、前記反応工程の後半はほぼc軸方向であり、
    前記反応工程の前記アルカリ金属融液中において、前記III族窒化物の過飽和度が、前記反応工程前半の方が前記反応工程後半よりも低いことを特徴とする、III族窒化物結晶の製造方法。
  33. 前記調整工程における前記不純物元素が、酸素、シリコン、ゲルマニウム、およびマグネシウムからなる群から選択される少なくとも一つである請求項32記載の製造方法。
  34. 前記調整工程における前記不純物元素が、酸素である請求項32記載の製造方法。
  35. 製造されるIII族窒化物結晶中における前記不純物元素の濃度が1×1017cm−3を超え、1×1020cm−3未満となるように、前記調整工程における前記不純物元素の含有量を調整する、請求項32から34のいずれか一項に記載の製造方法。
  36. 製造されるIII族窒化物結晶のa軸方向の格子定数が0.3185nm〜0.3193nmとなるように、前記調整工程における前記不純物元素の含有量を調整する、請求項32から35のいずれか一項に記載の製造方法。
  37. さらに、
    予め準備されたIII族窒化物の複数の部分を、III族窒化物結晶の生成および成長のための種結晶として選択する種結晶選択工程と、
    前記種結晶の表面をアルカリ金属融液に接触させる接触工程とを含み、
    前記反応工程が、窒素を含む雰囲気下において、III族元素と前記窒素とを前記アルカリ金属融液中で反応させてIII族窒化物結晶を生成させ成長させるIII族窒化物結晶液相成長工程であり、
    前記III族窒化物結晶液相成長工程において、前記複数の種結晶から成長した複数のIII族窒化物結晶の成長により、前記複数のIII族窒化物結晶を結合させて前記III族窒化物結晶とする、
    請求項32から36のいずれか一項に記載の製造方法。
  38. 前記反応工程を加圧条件下で行い、前記反応工程前半の加圧圧力が、前記反応工程後半の加圧圧力より小さい請求項32から37のいずれか一項に記載の製造方法。
  39. 前記反応工程において、前記反応工程前半の反応温度が、前記反応工程後半の反応温度より高い請求項32から38のいずれか一項に記載の製造方法。
  40. 前記反応工程における結晶成長面が、c面とほぼ平行な方向である請求項32から39のいずれか一項に記載の製造方法。
  41. 前記反応工程における結晶成長面が、c面に対し傾斜した方向である請求項32から39のいずれか一項に記載の製造方法。
  42. 前記反応工程において、基板上で前記III族元素と前記窒素とを反応させて前記III族窒化物結晶を成長させる、請求項32から41のいずれか一項に記載の製造方法。
  43. 前記基板が、サファイア基板である請求項42記載の製造方法。
  44. 前記第1のIII族窒化物結晶製造工程が、請求項32から43のいずれか一項に記載の製造方法により前記第1のIII族窒化物結晶を製造する工程である請求項1から31のいずれか一項に記載の製造方法。
  45. 請求項1から31および44のいずれか一項に記載の製造方法に用いるIII族窒化物結晶製造装置であり、
    液相成長法により前記第1のIII族窒化物結晶を製造する第1のIII族窒化物結晶製造手段と、
    前記第1のIII族窒化物結晶上に、気相成長法により前記第2のIII族窒化物結晶を製造する第2のIII族窒化物結晶製造手段とを含む、III族窒化物結晶製造装置。
  46. さらに、第1のIII族窒化物結晶加熱手段を含み、
    前記第1のIII族窒化物結晶加熱手段は、前記第2のIII族窒化物結晶製造工程に先立ち、前記第1のIII族窒化物結晶を加熱処理する前記第1のIII族窒化物結晶加熱工程を行う手段である、請求項45記載のIII族窒化物結晶製造装置。
  47. 請求項32から43のいずれか一項に記載の製造方法に用いるIII族窒化物結晶製造装置であり、
    前記融液中における、前記アルカリ金属およびIII族元素以外の不純物元素の含有量を調整する調整手段と、
    前記III族元素と窒素とを反応させる反応手段とを含む、III族窒化物結晶製造装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11280024B2 (en) 2019-03-18 2022-03-22 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method for producing a group III nitride semiconductor by controlling the oxygen concentration of the furnace internal atmosphere

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10475930B2 (en) * 2016-08-17 2019-11-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of forming crystalline oxides on III-V materials
US10304740B2 (en) * 2016-12-15 2019-05-28 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. RAMO4 monocrystalline substrate
JP6858640B2 (ja) * 2017-05-24 2021-04-14 パナソニック株式会社 ScAlMgO4基板及び窒化物半導体装置
JP6553765B1 (ja) * 2018-03-20 2019-07-31 株式会社サイオクス 結晶基板の製造方法および結晶基板
JP7221493B2 (ja) 2019-02-18 2023-02-14 国立大学法人大阪大学 Iii族窒化物結晶の製造方法
JP7264343B2 (ja) * 2019-02-20 2023-04-25 パナソニックホールディングス株式会社 Iii族窒化物結晶の製造方法および種基板
JP7063293B2 (ja) * 2019-03-18 2022-05-09 豊田合成株式会社 Iii族窒化物半導体の製造方法
JP2023003829A (ja) * 2021-06-24 2023-01-17 パナソニックホールディングス株式会社 Iii族窒化物結晶の製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006036622A (ja) * 2003-10-20 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Iii族元素窒化物結晶基板およびiii族元素窒化物半導体デバイスの製造方法、それにより得られたiii族元素窒化物結晶基板ならびにiii族元素窒化物半導体デバイス
WO2011093481A1 (ja) * 2010-02-01 2011-08-04 Jx日鉱日石金属株式会社 窒化物系化合物半導体基板の製造方法及び窒化物系化合物半導体自立基板
WO2013105618A1 (ja) * 2012-01-11 2013-07-18 国立大学法人大阪大学 Iii族窒化物結晶の製造方法、iii族窒化物結晶および半導体装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5815480B2 (ja) 1975-08-19 1983-03-25 松下電器産業株式会社 チツカガリウムタンケツシヨウノ セイチヨウホウホウ
JP2002293696A (ja) 2001-03-29 2002-10-09 Japan Science & Technology Corp GaN単結晶の製造方法
US6773504B2 (en) 2001-04-12 2004-08-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Oxygen doping method to gallium nitride single crystal substrate and oxygen-doped N-type gallium nitride freestanding single crystal substrate
US6630692B2 (en) * 2001-05-29 2003-10-07 Lumileds Lighting U.S., Llc III-Nitride light emitting devices with low driving voltage
US7175704B2 (en) * 2002-06-27 2007-02-13 Diamond Innovations, Inc. Method for reducing defect concentrations in crystals
US7176115B2 (en) 2003-03-20 2007-02-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of manufacturing Group III nitride substrate and semiconductor device
JP4588340B2 (ja) 2003-03-20 2010-12-01 パナソニック株式会社 Iii族窒化物基板の製造方法
US7227172B2 (en) 2003-10-20 2007-06-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Group-III-element nitride crystal semiconductor device
JP4534631B2 (ja) * 2003-10-31 2010-09-01 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物結晶の製造方法
US20070196942A1 (en) * 2003-12-26 2007-08-23 Yusuke Mori Method for producing group III nitride crystal, group III nitride crystal obtained by such method, and group III nitride substrate using the same
US7303632B2 (en) * 2004-05-26 2007-12-04 Cree, Inc. Vapor assisted growth of gallium nitride
JP4259591B2 (ja) 2007-01-16 2009-04-30 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物結晶の製造方法、iii族窒化物結晶基板およびiii族窒化物半導体デバイス
JP5229792B2 (ja) 2008-03-25 2013-07-03 国立大学法人大阪大学 Iii族元素窒化物結晶の製造方法およびそれにより得られるiii族元素窒化物結晶
JP2012006772A (ja) * 2010-06-22 2012-01-12 Sumitomo Electric Ind Ltd Iii族窒化物結晶の成長方法およびiii族窒化物結晶基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006036622A (ja) * 2003-10-20 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd Iii族元素窒化物結晶基板およびiii族元素窒化物半導体デバイスの製造方法、それにより得られたiii族元素窒化物結晶基板ならびにiii族元素窒化物半導体デバイス
WO2011093481A1 (ja) * 2010-02-01 2011-08-04 Jx日鉱日石金属株式会社 窒化物系化合物半導体基板の製造方法及び窒化物系化合物半導体自立基板
WO2013105618A1 (ja) * 2012-01-11 2013-07-18 国立大学法人大阪大学 Iii族窒化物結晶の製造方法、iii族窒化物結晶および半導体装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6016009881; 滝野淳一他: 'Naフラックス製GaN自立基板上へのGa2Oを用いたGaN気相成長' 第73回応用物理学会学術講演会予稿集 13p-H9-4, 20120911, I5-182, 公益社団法人応用物理学会 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11280024B2 (en) 2019-03-18 2022-03-22 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method for producing a group III nitride semiconductor by controlling the oxygen concentration of the furnace internal atmosphere

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