JP6013495B2 - 真空スチーム洗浄装置及び方法 - Google Patents

Description

本開示は概して洗浄装置に関し、より具体的には、洗浄にスチームを使用する真空装置に関する。

物品又は表面から残屑又は汚染物質を取り除く従来の方法には、布を使用して物品又は表面を手拭きする方法が含まれる。ある種の残屑に関しては、従来の洗浄方法は、手拭き作業時の残屑の除去を促進するため、布に塗布された洗浄物質の使用を含む。残念ながら、ある種の洗浄物質に関しては、洗浄物質及び洗浄物質によって放出される気化ガスとの接触を避けることが勧告されている。洗浄作業が密閉空間で実施される場合には、このような気化ガスを避ける勧告が重要となることがある。

従来の洗浄物質及びその気化ガスとの接触を回避することが望ましいことを考慮して、水性洗浄液が導入されている。好ましくない気化ガスの放出を低減するには一般的に望ましいが、水性洗浄液には総合的な有用性を損なうある種の限界がある。例えば、水性洗浄液の使用は、手拭きによる平らな表面の洗浄には概して効果的であるが、立体物の洗浄にはいくつかの課題がある。

例えば、構造体に締結孔を穿孔する場合など、ある種の製造作業時には摩擦を低減するため潤滑油が使用されることがある。締結具の組込み後には、比較的高い水準の清浄度を達成するため、締結具及び締結具周囲の据付面からの潤滑油の除去が必要となることがある。残念ながら、ある種の締結具に関連した複雑な三次元幾何形状により、締結具及び周辺領域からの潤滑油の除去が困難となることがある。手拭き作業時には、水性洗浄液の使用は、概して平坦な領域からの潤滑油の除去を容易にするが、複雑な形状の締結具からの潤滑油の完全な除去は困難となることがある。

このように、当技術分野において、立体物を高い水準の清浄度まで洗浄するためのシステム及び方法が必要とされている。このようなシステム及び方法は、健康的且つ安全な方法で提供されることが好ましい。

洗浄システムに関連付けられる上記のニーズは、本開示によって具体的に対処され且つ緩和されるが、本開示は、一実施形態において、物品を洗浄するための洗浄ヘッドを有する装置を提供する。洗浄ヘッドは下縁部を有してもよく、また、環状スチームチャンバ及びスチームノズルを含んでもよい。環状スチームチャンバは、その中に品物を受け入れるように構成される真空チャンバを画定する。環状スチームチャンバは、下縁部から離間した関係で垂直に配置される複数の分離された開口部を有することがある。スチームノズルは、環状スチームチャンバへスチームを供給し、開口部を経由して真空チャンバ内へ放出するように構成されてもよい。

有利には、ノズルはスチームを真空チャンバ内へ直接放出するように構成されたノズル主排出口を有してもよい。

有利には、下縁部は、真空チャンバが据付面と係合して実質的に密封された状態に維持可能であるように、構成されている。好ましくは、据付面は非平面である。

有利には、洗浄ヘッドは真空源と流体結合するように構成されており、且つ真空源は真空チャンバからスチームを吸引するように構成されている。

有利には、スチームバルブは真空チャンバ内へのスチームの流れを調整するように構成されてもよい。

有利には、流体注入ユニットは、洗浄ヘッドへ供給されるスチームとして流体の注入を行い、流体は水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含むように構成されてもよい。

有利には、筐体は、スチーム源を洗浄ヘッドに結合するスチームホース；スチームホースに注入するため、水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含む流体を収納する流体注入ユニット；真空源を洗浄ヘッドに結合する真空ホース；並びにスチーム及び残屑のうちの少なくとも１つを受け取るため真空ホースに結合された廃棄物容器、のうちの少なくとも１つを含んでもよい。

さらなる実施形態では、真空源及びスチーム源を含みうる筐体を有する真空スチーム洗浄システムが開示されている。真空スチーム洗浄システムは、下縁部を有する洗浄ヘッドをさらに含みうる。洗浄ヘッドは真空源及びスチーム源に結合されていてもよい。洗浄ヘッドは、下縁部で開放され、真空チャンバを包み込む環状スチームチャンバを含みうる。真空チャンバは物品を受け取るように構成されてもよい。環状スチームチャンバは、開口部を経由して真空チャンバ内へスチームを放出するため、下縁部から離間した関係で垂直に配置される複数の分離された開口部を有してもよい。洗浄ヘッドは、スチームを真空チャンバ内へ直接放出するように構成されたノズル主排出口を有するノズルを付加的に含んでもよい。洗浄ヘッドの下縁部は、スチームが真空チャンバへ供給されるとき、真空チャンバが据付面と係合して実質的に密封された状態に維持可能であるように構成されてもよい。

有利には、真空源は真空チャンバからスチームを吸引するように構成されてもよい。

有利には、据付面は非平面である。

有利には、スチームバルブは真空チャンバ内へのスチームの流れを調整するように構成されてもよい。

有利には、流体注入ユニットは、洗浄ヘッドへ供給されるスチームとして流体の注入を行い、流体は水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含むように構成されてもよい。

また、下縁部及び複数の分離された開口部を有する環状スチームチャンバで物品を覆うことを含みうる、物品の洗浄方法が開示されている。開口部は、下縁部から離間した関係で垂直に配置されてもよい。方法は、開口部を経由して真空チャンバ内へスチームを放出することをさらに含みうる。方法は、付加的に真空チャンバから残屑及びスチームを吸引することを含んでもよい。

有利には、スチームはノズル主排出口から真空チャンバへ直接放出されてもよい。好ましくは、スチームは開口部を経由して真空チャンバ内へ概して横内側方向に沿って放出されてもよい。

有利には、下縁部は据付面と係合して実質的に密封された状態に維持されてもよく、また、下端部が据付面と係合しているときには、実質的に洗浄ヘッド内にスチームを含んでもよい。好ましくは、据付面は非平面である。

有利には、真空チャンバ内へのスチームの流れを調整するステップは、スチームバルブを選択的に開閉すること、及びスチームバルブを調整することによって真空チャンバ内に流れ込む前記スチームの圧力を選択的に調整すること、のうちの少なくとも１つによるものであってもよい。

有利には、流体は、真空チャンバへ供給されるスチーム内に注入されてもよく、且つ流体は水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含んでもよい。

既に説明した特徴、機能及び利点は、本開示の様々な実施形態で独立に実現することが可能であるか、以下の説明及び図面を参照してさらなる詳細が理解されうる、さらに別の実施形態で組み合わせることが可能である。

本開示のこれらの特徴及び他の特徴は、全体を通して同様の部品が同様の番号で示されている、以下の図面を参照することでより明らかになるであろう。

スチーム源及び真空源を収納する筐体を含む真空スチーム洗浄システムの一実施形態の図解であって、前記筐体は物品を洗浄するための洗浄ヘッド及び／又は物品の据付面に流体結合されてもよい。 真空スチーム洗浄システムに実装されうる洗浄ヘッドの一実施形態の断面図である。 洗浄される締結具上に取り付けられた洗浄ヘッドの一実施形態の断面図で、環状スチームチャンバの内壁に形成される複数の開口部を経由して真空チャンバ内へスチームが放出されるようにさらに図解されている。 図３のライン４に沿って切り取られた洗浄ヘッドの断面図で、真空チャンバにスチームを供給するためのノズル主排出口及びノズル側面排出口が図解されている。 図３のライン５に沿って切り取られた洗浄ヘッドの断面図で、環状空洞内のスチームの流れ及び開口部からのスチームスプレーの放出が図解されている。 据付面から突出した一連の締結具の１つを真空スチーム洗浄する際の洗浄ヘッドの透視図である。 締結具又は他の物品の組を洗浄するため、概して長円形の形状を有する洗浄ヘッドの代替的実施形態の側面図である。 図７の洗浄ヘッド実施形態の端面図である。 図７の洗浄ヘッド実施形態の断面図である。 複数の表面を有する構造体に対して補完的に形成される洗浄ヘッドのさらなる代替的実施形態の斜視図である。 図１０のライン１１に沿って切り取られた洗浄ヘッド実施形態の断面図である。 一又は複数の物品及び／又は据付面の自律的洗浄を実施するためにエンドエフェクタ上に取り付けられた洗浄ヘッドを有するロボットアセンブリの概略図である。 エンドエフェクタの回転式ジョイント上の洗浄ヘッドに隣接して取り付けられた製造装置を有するロボットアセンブリのさらなる実施形態の概略図である。 物品及び／又は据付面の洗浄方法に含まれうる一又は複数の工程を示すフロー図である。 据付面から突出する締結具を覆う洗浄ヘッドの断面図で、真空チャンバ上での真空引きを図解している。 複数の開口部を経由する真空チャンバへのスチームスプレーの放出、並びに物品及び据付面をこれまで覆っていた汚染物質の除去を図解する洗浄ヘッドの断面図である。 真空チャンバからの残屑粒子及びスチームの吸引を図解する洗浄ヘッドの断面図である。 真空チャンバへのスチームの停止及び真空チャンバからの残留スチームの吸引を図解する洗浄ヘッドの断面図である。

ここで、本開示の好適な種々の実施形態の例示を目的とする図面を参照すると、図１には、限定するものではないが、一又は複数の物品２５０が突出しうる据付面２５４など、複雑な三次元物品２５０及び／又は二次元物品２５０を含む、一又は複数の物品２５０を洗浄するための真空スチーム洗浄システム１００の一実施形態である。図示したシステム１００は、スチーム源１１２及び真空源１１８を収容しうる筐体１０６を含んでもよい。スチーム源１１２及び真空源１１８は、洗浄ヘッド１５０装置１０２と流体連結されてもよい。システム１００はまた、洗浄ヘッド１５０に真空吸引１６２が適用されうるように、真空源１１８を真空ヘッド１５０へ流体連結する真空ホース１２０を含んでもよい。システム１００はまた、洗浄ヘッド１５０にスチーム１８４が供給されるように、スチーム源１１２を洗浄ヘッド１５０へ流体連結するスチームホース１１４を含んでもよい。

図３を参照すると、円筒形状１５０ａを有し、真空チャンバ１６０を包み込み、スチームホース１１４からスチーム１８４を受け取る環状スチームチャンバ２００を含みうる洗浄ヘッド１５０が図解されている。環状スチームチャンバ２００は、真空チャンバ１６０内へスチームスプレー２１２を放出するための一又は複数の開口部２１０を含みうる。洗浄ヘッド１５０はまた、スチームホース１１４に流体結合され、真空チャンバ１６０内へスチームスプレー２１２を直接放出するように構成されうるノズル主排出口１８８を有するノズル１８６を含んでもよい。真空チャンバ１６０は、洗浄される一又は複数の物品２５０を受け入れる大きさとして、構成されてもよい。有利には、洗浄ヘッド１５０は、開口部２１０及び／又はノズル主排出口１８８から放出されるスチームスプレー２１２によって、真空チャンバ１６０内にスチームクラウド２１４が形成されるように、構成されてもよい。スチームクラウド２１４は、一又は複数の物品２５０及び／又は物品２５０が突出する据付面２５４から、残屑２５８、汚染物質、及び／又は好ましくない物質の除去を、促進することができる。

真空チャンバ１６０は、真空チャンバ１６０の真空吸引１６２を提供するため、真空ホース１２０に流体結合されてもよい。有利には、洗浄ヘッド１５０は、真空吸引１６２及びスチーム洗浄が、据付面２５４に対して実質的に密封される単一の三次元空間容積内で行われるように、構成されている。真空吸引１６２及びスチーム洗浄を単一容積内に包含することによって、汚染されたスチーム、残屑粒子２６０（図１５Ｂ）、水蒸気、洗剤、及び他の化学物質の周囲環境への放出が避けられる。このように、洗浄ヘッド１５０により、作業環境の健全性及び安全性が改善される。

ここで図１に戻って参照すると、筐体１０６は、筐体１０６の運搬又は移動のため、ホイール１０８及びハンドル１１０を有する携帯型カート１０４に据え付け又は組み込みされていてもよい。筐体１０６は任意選択により、洗浄作業が野外又は遠隔地で実施されうるように、車両（図示せず）に据え付けられていてもよい。筐体１０６は、限定するものではないが、製造、保守、又は修理施設、又は他の様々な種類の施設のうちの１つに据え付けられている固定式システム１００として構成されてもよい。システム１００は、手動式の単独ユニット及び／又は自動式機械の一部として実装されてもよい。例えば、システム１００は、以下でより詳細に説明されるように、洗浄作業を自律的に又は半自律的に実施するため、ロボットアセンブリ１２８（図１２〜１３）に実装されてもよい。

筐体１０６は、スチームホース１１４を経由して洗浄ヘッド１５０へ送達されるスチーム１８４（図３）を生成するための、水源（図示せず）又は水タンク（図示せず）及び加熱機構を含むスチーム源１１２を収納するように構成されてもよい。筐体１０６はまた、真空ホース１２０を経由して洗浄ヘッド１５０へ真空吸引１６２（図３）を提供するため、上方に示されている真空源１１８を含んでもよい。筐体１０６は、洗浄ヘッド１５０へ供給されるスチーム１８４（図３及び６）と混合するため、スチームホース１１４内へ流体１４４を注入するための流体注入ユニット１２２をさらに含みうる。

流体注入ユニット１２２の流体１４４は、洗浄ヘッド１５０内での物品２５０（図２）の洗浄を推進又は促進しうる組成で提供されてもよい。例えば、流体１４４は、スチームホース１１４への注入のため、水、洗剤、及び／又は化学薬品を含んでもよい。一実施形態では、流体１４４は、ある種の残屑２５８（図２）又は油圧油及びグリースなどの汚染物質の洗浄を高めるための組成を含んでもよい。流体１４４（図６及び１５Ｂ）は、以下でより詳細に説明されるように、リリースバルブの１２６作動時に、所望の量でスチーム１８４（図６及び１５Ｂ）内へ注入されてもよい。筐体１０６は、真空チャンバ１６０から吸引されうるスチーム１８４、残屑粒子２６０（図１５Ｂ）、水蒸気、洗剤、化学薬品、及び他の物質を受け取るため、真空ホース１２０に結合されうる廃棄物容器１２４をさらに含んでもよい。

より具体的に図２〜３を参照すると、洗浄ヘッド１５０及び真空チャンバ１６０を包み込む環状スチームチャンバ２００が示されている。洗浄ヘッド１５０は側壁１５４を含みうる。洗浄ヘッド１５０（図２）は上縁部１５６及び下縁部１５８を含みうる。側壁１５４は真空ホース１２０（図２）に結合されてもよい。例えば、一実施形態では、側壁１５４は、側壁１５４又は真空ホース１２０のいずれかと共に含まれうる端部取付部１６４に、着脱可能に結合されてもよい。図示している実施形態では、端部取付部１６４は、側壁１５４の上縁部１５６に結合する円形フランジ１６６として形成されてもよい。洗浄ヘッド１５０の取り外し及び同一又は異なる構成の洗浄ヘッド１５０の交換を容易にするため、端部取付部１６４は、ボール戻り止め配置などの簡易取り外し機構１６８として提供されてもよい。ただし、簡易取り外し機構１６８は、洗浄ヘッド１５０を真空ホース１２０に取り外しできるように取り付けるための種々の代替的な構成の１つとして提供されるものである。有利には、洗浄ヘッド１５０の着脱可能な構造は、以下でより詳細に説明されるように、所定の洗浄用途に応じて、大きさ、形状、及び構成の異なる種々の洗浄ヘッド１５０のいずれか１つの取付けを容易にする。

環状スチームチャンバ２００は内壁２０４（図２）及び外壁２０２によって画定されてもよく、上閉止部２０６（図２）及び下閉止部２０８によって対向端部上で被覆又は閉鎖されてもよい。一実施形態では、環状スチームチャンバ２００の外壁２０２（図３）は、粘着性結合及び／又は機械的締結などによって、洗浄ヘッド１５０の側壁１５４（図３）に取り付けられてもよい。代替的には、環状スチームチャンバ２００の外壁２０２は、洗浄ヘッド１５０の側壁１５４に一体化されてもよい。さらには、外壁２０２は環状スチームチャンバ２００から除外されてもよく、側壁１５４は環状スチームチャンバ２００を包み込むための内壁２０４として機能してもよい。洗浄ヘッド１５０の環状チャンバ及び側壁１５４はまた、単一構造体として形成されてもよい。

環状チャンバ及び側壁１５４は、任意の好適な金属材料又は非金属材料あるいはこれらの組み合わせによって形成されてもよい。一実施形態では、側壁１５４（図３）、内壁及び外壁２０２、上閉止部２０６及び下閉止部２０８（図２）は、ポリエチレン、ポリスチレン又はナイロンなどの高分子材料で形成されることがある。高分子材料は、据付面２５４（図２）への損傷が回避されるように、下縁部１５８が配置される据付面２５４の硬度を下回る硬度レベルを有することが好ましい。下縁部１５８（図２）を持ち上げた場合には、残屑２５８、スチーム１８４、及び他の物質が真空チャンバ１６０から漏れる可能性があるため、下縁部１５８を表面から持ち上げることなく、据付面２５４に沿って下縁部１５８（図２）の摺動運動を円滑にするよう、高分子材料はまた、比較的低い摩擦係数を有することが好ましい。

図３を参照すると、スチーム１８４は、ノズル１８６から環状スチームチャンバ２００の上閉止部２０６まで延在するノズル側面排出口１９０によって、環状スチームチャンバ２００まで送達されてもよい。単一のノズル側面排出口１９０が示されているが、任意の数だけ提供可能である。例えば、複数のノズル側面排出口１９０（図示せず）は、環状スチームチャンバ２００内により一様なスチーム分布をもたらすため、ノズル１８６から環状スチームチャンバ２００の上端部の外周の種々の位置まで延在してもよく、これにより、開口部２１０から真空チャンバ１６０内へのスチームスプレー２１２のより一様な放出がもたらされうる。さらに、ノズル側面排出口１９０は環状スチームチャンバ２００の上端部に流体結合しているように図解されているが、一又は複数のノズル側面排出口１９０（図示せず）は、環状スチームチャンバ２００に沿って一又は複数の垂直位置（図示せず）で環状スチームチャンバ２００にスチーム１８４を供給するように、含まれていてもよい。

図４を参照すると、ノズル主排出口１８８を図解する洗浄ヘッド１５０の断面図が示されており、また上閉止部２０６でノズル側面排出口１９０の環状スチームチャンバ２００への結合が図解されている。図からわかるように、ノズル側面排出口１９０は、環状スチームチャンバ２００の上端部に結合されてもよい。しかしながら、複数のノズル側面排出口１９０は、環状スチームチャンバ２００に対してスチーム１８４をより一様に分配するように設けられてもよい。

図５を参照すると、環状スチームチャンバ２００の中位位置に沿って切り取られた断面図が示されており、環状スチームチャンバ２００を経由して円周方向に沿って内壁２０４に形成された複数の開口部２１０までのスチーム１８４の流れが図解されている。図２に示したように、スチーム１８４はまた、環状スチームチャンバ２００内の軸方向又は他の方向に沿って流れてもよい。環状スチームチャンバ２００は、図３〜５では概して遮るもののない環状空洞を提供するものとして描かれているが、環状スチームチャンバ２００は、環状スチームチャンバ２００を経由するスチーム１８４の流れを方向付ける通路（図示せず）が備えられるものとみなされている。加えて、環状スチームチャンバ２００は、所定の洗浄用途に関して真空チャンバ１６０内へ所望のスチームスプレー２１２パターンを実現するため、いくつかの開口部の開閉を調整するための手段を提供するように構成されてもよいことが想定されている。

開口部２１０は、図３〜５では内壁２０４に沿って互いにほぼ等間隔で配置されているものとして描かれているが、開口部２１０は、軸方向（すなわち、縦軸１５２に平行に）及び／又は円周方向で任意の位置に或いは任意の間隔を空けて配置されてもよい。さらに、開口部２１０は、任意の大きさ、数量、及び配向角で設けられてもよい。例えば、図３〜５は開口部２１０（図３）の各々を円形の断面形状を有するものとして図解しているが、開口部２１０は、限定するものではないが、楕円形、長円形、細隙形、他の種々の断面形状の１つを含む、任意の断面形状で設けられてもよい。開口部２１０は、同一の大きさで、又は異なる大きさで形成されてもよい。さらには、開口部２１０は、内壁２０４（図４）に対して、非垂直な角度で配向されてもよい。例えば、図３〜５に示した開口部２１０は、スチームスプレー２１２が概して内側側面方向に沿って真空チャンバ１６０内へ放出されるように、構成されてもよい。しかしながら、一又は複数の開口部２１０は、洗浄ヘッド１５０の下端部で物品２５０（図３）に向かう下向きに沿った方向など、スチームスプレー２１２が所定の方向に沿って配向されるように、内壁２０４に対して非垂直な角度で配向されてもよい。

有利には、開口部２１０（図３）は、物品２５０及び周辺領域から残屑２５８（図３）、埃、及び好ましくない物質を取り外し除去するため、物品２５０の表面がスチームスプレー２１２に曝露されるような方法でスチームスプレー２１２を真空チャンバ１６０内へ放出するように構成されてもよい。その際、所定の用途に関して洗浄ヘッド１５０（図４）の大きさ及び構成を決める場合には、開口部２１０の大きさ、数量、配置、相対位置、配向角、物品２５０から開口部２１０までの距離、及び据付面２５４（図３）から開口部２１０までの距離が考慮されてもよい。同様にして、洗浄ヘッド１５０及び環状スチームチャンバ２００の全体的な大きさ、形状、及び構成はまた、洗浄ヘッド１５０内部に受け入れられ洗浄される物品２５０の大きさ、形状、構成、及び数量に対して、補完されるように決定されてもよい。

図３を参照すると、洗浄ヘッド１５０は、真空チャンバ１６０内へスチームスプレー２１２を直接放出するように構成されうるノズル主排出口１８８を含んでもよい。例えば、ノズル主排出口１８８は、洗浄ヘッド１５０の下端部で一又は複数の物品２５０へ向かう概して下向きの軸方向に沿ってスチームスプレー２１２を放出するように構成されてもよい。しかしながら、ノズル主排出口１８８は、種々の方向の任意の１つにスチームスプレー２１２を放出するように構成されてもよい。図４は、真空チャンバ１６０内の概して中心に位置づけられている単一のノズル主排出口１８８を図解しているが、ノズル主排出口１８８は、真空チャンバ１６０内に任意の数量及び任意の大きさで設けられてもよい。さらには、図３には、真空チャンバ１６０の上端部を形成する概して下向きの方向にスチームスプレー２１２を放出するものとして描かれているが、ノズル主排出口１８８は、真空チャンバ１６０内で任意の角度でスチームスプレー２１２を放出するように配向されてもよい。

有利には、洗浄ヘッド１５０（図３）は、開口部２１０及び／又はノズル主排出口１８８から放出されるスチームスプレー２１２によって、真空チャンバ１６０内にスチームクラウド２１４が形成されるように、構成されてもよい。スチームクラウド２１４は、一又は複数の物品２５０（図３）の表面及び／又は物品２５０が突出しうる据付面２５４（図３）から、残屑２５８（図３）、汚染物質、及び／又は好ましくない物質の除去を、促進することができる。一実施形態では、スチームの温度及び／又はスチームの圧力は、所定の用途に対応するように、調整又は調節或いは制御されてもよい。例えば、スチームの温度は、洗浄される物品２５０及び／又は据付面２５４の材料組成への熱損傷を回避しうる温度でスチーム１８４を供給するように、筐体１０６（図１）で制御されてもよい。スチームの圧力は同様に、スチームの速度が十分に高速で、真空ホース１２０（図３）内へのスチーム１８４の真空吸引１６２に先立って、物品２５０に接触しうるような方法で、スチームスプレー２１２（図４）が開口部２１０（図４）及び／又はノズル主排出口１８８から放出されるように、スチームバルブ１７６の手段によって調整されてもよい。

既に述べたように、スチーム１８４は好ましくは、残屑２５８と物品２５０或いは据付面２５４との間の結合を解放及び分解することによって、物品２５０（図３）又は据付面２５４（図３）からの残屑２５８（図３）の除去を促進する。残屑２５８の分解は、スチーム１８４の比較的小さな高温水蒸気分子が比較的低温の残屑２５８に接触するときに起こり得る複数の微小爆発に由来することがある。微小爆発は、残屑２５８内の結合並びに残屑２５８と物品２５０及び／又は据付面２５４との間の結合を破壊するエネルギーを供給することができる。微小爆発及び結合の破壊の結果は、スチーム１８４クラウド２１４（図３）の水懸濁に取り込まれうる、複数の比較的小さな残屑粒子２６０（図１５Ｂ）である。

一実施形態では、流体注入ユニット１２２（図１）は、洗剤及び／又は化学薬品（例えば、溶媒）などの流体１４４（図６及び図１５Ｂ）をスチーム１８４（図６及び図１５Ｂ）内へ注入することがあり、これによりスチームクラウド２１４（図１５Ｂ）内に洗剤及び化学薬品の分子の混合を引き起こす。スチームクラウド２１４内での洗剤及び化学薬品分子の混合液は、物品２５０を覆う比較的低温の残屑２５８（図１５Ｂ）に浸透することができ、物品２５０（図１５Ｂ）及び据付面２５４（図１５Ｂ）を覆う残屑２５８、埃、及び汚染物質の除去を促進することができる。有利には、スチーム１８４は、約２パーセントから１０パーセントの間の水分、及び、より好ましくは約４パーセントから７パーセントの水分など、比較的低い水分含有量を有しており、これにより、物品２５０及び／又は据付面２５４を比較的迅速に乾燥させることができる。さらに、スチーム１８４の低い水分含有量は、洗浄作業中の水の使用量を比較的軽減する結果となる。

図３を参照すると、真空チャンバ１６０内へのスチーム１８４の流れは、スチームホース１１４によって供給されてもよい。一実施形態では、スチームホース１１４は、真空ホース１２０に沿って筐体１０６（図１）のスチーム源１１２（図１）から洗浄ヘッド１５０まで延在してもよい。スチームホース１１４内のスチーム１８４の温度を保つため、及び真空スチーム洗浄システム１００を使用する作業員の安全対策として、熱絶縁１１６は、スチームホース１１４のかなり大きな部分を覆ってもよい。スチームホース１１４からノズル１８６内へのスチーム１８４の流れは、真空ホース１２０及び／又は洗浄ヘッド１５０に取り付けられるスチームバルブ１７６によって制御されてもよい。

スチームバルブ１７６は、スチームバルブ１７６を選択的に開閉するため、スチームトリガ１７８によって制御されてもよい。スチームトリガ１７８はまた、真空チャンバ１６０内へのスチーム１８４の流量を調整するように構成されてもよい。加えて、スチームバルブ１７６は、スチームバルブ１７６を調整することによって、真空チャンバ１６０内へ流入するスチーム１８４の圧力を調整するための手段を含んでもよい。一実施形態では、スチームトリガ１７８は、手動式減圧レバーとして枢動可能に取り付けられてもよい。スチームトリガ１７８は、スチームスプレー２１２が真空チャンバ１６０内へ放出されている際に洗浄ヘッド１５０が脱落した場合の安全対策として、閉位置１８０（図８）に付勢されていてもよい。レバーとして示しているが、スチームトリガ１７８は、スチームバルブ１７６を制御するためのスイッチ、押しボタン、又は他の構成など、種々の実施形態で提供されてもよい。

さらに図３を参照すると、洗浄ヘッド１５０は、図１の実施形態で筐体１０６に取り付けられた流体注入ユニット１２２のリリースバルブ１２６を制御するためのリリーススイッチ２３０を含んでもよい。リリースバルブ１２６が作動されると、流体注入ユニット１２２は、洗浄ヘッド１５０への送達に先立って、スチーム１８４と混合するため、スチームホース１１４内へある量の選択された流体１４４（図６及び図１５Ｂ）を注入することができる。リリーススイッチ２３０は図３では単一の押しボタン装置として示されているが、洗浄作業時の所定の時点でスチームホース１１４に注入される異なる種類の流体１４４に対応して、複数のリリーススイッチ２３０が設けられてもよい。例えば、流体１４４は、真空吸引１６２中に真空チャンバ１６０から、残屑粒子２６０（図１５Ｂ）を取り込み運び出す能力を高めるための水を備えることがある。

既に述べたように、流体１４４（図６及び図１５Ｂ）は、粒子２６０が物品２５０（図３）及び／又は据付面２５４（図３）から引き離されると、残屑粒子２６０（図１５Ｂ）を取り囲む洗剤を備えてもよい。洗剤は残屑粒子２６０を封入し、残屑粒子２６０が互いに再付着すること、及び／又は物品２５０或いは据付面２５４に再結合することを防止する。流体１４４はまた、限定するものではないが、ある種の残屑２５８（図３）を小さな粒子２６０に分解又は溶解するための溶媒を含む、化学薬品を含んでもよい。その際、流体１４４はまた、限定するものではないが、ある種の残屑２５８又は汚染物質の洗浄を促進又は強化するため、種々の他の組成物のうちの１つを含むことがある。

図３では、リリーススイッチ２３０は、スプリング付勢されてケーブル２３２に取り付けられた押しボタンとして示されている。押しボタンは、リリーススイッチ２３０とケーブル筐体２３４との間に取り付けられるコイルスプリング（図示せず）などの付勢機構によって、オフ位置２３６に付勢されてもよい。ケーブル２３２は、取り付けられたケーブル筐体２３４を経由して、真空ホース１２０に沿って延在してもよい。ケーブル２３２は、筐体１０６（図１）の簡易リリースバルブ１２６（図１）で終わってもよい。図２に示したリリーススイッチ２３０は、流体注入システム１００のリリースバルブ１２６を調整するための多種多様なスイッチ構成の中の非限定的な実施例の１つである。例えば、リリーススイッチ２３０は、筐体１０６のリリースバルブ１２６と有線又は無線によって結合されうる一又は複数の電子スイッチ（図示せず）を含んでもよい。

図６を参照すると、表面２５６の据付面２５４から外向きに突出している締結具２５２の上に配置された洗浄ヘッド１５０が示されている。流体１４４は、洗浄ヘッド１５０への送達に先立って、スチーム１８４との混合のためスチームホース１１４内へ注入されてもよい。スチーム１８４及び流体１４４はスチームホース１１４を経由して流れ、開口部２１０を通過して真空チャンバ１６０へ入る前に、ノズル１８６へ入ることができる。真空チャンバ１６０は好ましい大きさにされ、締結具２５２を受け入れるように構成される。真空チャンバ１６０はまた、締結具２５２周囲の据付面２５４上の残屑２５８の領域を覆う大きさにされてもよい。図示した実施形態では、洗浄ヘッド１５０の下縁部１５８は、物品２５０が真空チャンバ１６０内に受け入れられたときに、或いは真空チャンバ１６０によって覆われたときに、真空チャンバ１６０が据付面２５４に実質的に密着した状態で維持できるように構成されていることが好ましい。その際、下縁部１５８の周囲は、スチーム１８４が真空チャンバ１６０内へ放出されるとき、スチーム１８４、残屑２５８、汚染物質、水、洗剤、及び又は化学薬品が真空チャンバ１６０から漏れるのを防止するため、据付面２５４の形状と補完される形状であることが好ましい。

図７を参照すると、締結具２５２の群などの物品２５０の群を同時に洗浄するため、概して細長い断面形状を有する洗浄ヘッド１５０ｂの一実施形態の正面図が示されている。図７は、真空チャンバ１６０内へスチームスプレー２１２（図３）を直接放出するため、３個の個別のノズル主排出口１８８を有するノズル１８６を図解している。しかしながら、任意の数のノズル主排出口１８８が設けられてもよい。

図８は、図７に示した洗浄ヘッド１５０ｂの実施形態の側面図で、環状スチームチャンバ２００及び環状スチームチャンバ２００内へスチーム１８４を供給するためのノズル側面排出口１９０を図解している。しかしながら、上述のように、複数のノズル側面排出口１９０は、環状スチームチャンバ２００の上端部の種々の位置にスチーム１８４（図６）を供給することができる。複数のノズル側面排出口１９０を含めることによって、より一様な分布のスチーム１８４が環状スチームチャンバ２００内へ供給され、これによって真空チャンバ１６０内へのより一様な分布のスチームスプレー２１２（図６）がもたらされる。

図９は、図７に示した洗浄ヘッド１５０ｂの実施形態の断面図で、洗浄ヘッド１５０ｂ及び環状スチームチャンバ２００の概して長円形の断面形状を図解している。環状スチームチャンバ２００は、洗浄ヘッド１５０の側壁１５４としても機能しうる内壁２０４及び外壁２０２によって画定されてもよい。３個の個別のノズル主排出口１８８は、真空チャンバ１６０内へ実質的に一様な分布のスチームスプレー２１２（図６）を直接供給するため、真空チャンバ１６０内で概して一様に配分されるように示されている。真空吸引１６２（図６）は、真空源１１８（図１）に結合された真空ホース１２０によってもたらされてもよい。図示していないが、洗浄システム１００は、種々の異なる洗浄ヘッド１５０（図３）構成が真空ホース１２０に取り付け可能となるように、真空ホース１２０から着脱可能となるように構成されてもよい。図７〜９は、任意の大きさ、形状、及び配置にある複数の物品２５０を受け入れるため、洗浄ヘッド１５０が多種多様な形状、大きさ、及び構成で提供されうることを示している。

図１０〜１１を参照すると、互いに相対的な角度で配向された２つの平面を有する構造体２５６との係合のため、ウェッジ形状構成を有する洗浄ヘッド１５０ｃのさらなる実施形態が示されている。洗浄ヘッド１５０は、構造体２５６の異なる据付面２５４を通って突出する２列の締結具２５２を洗浄するように構成されてもよい。図１０の洗浄ヘッド１５０は、下縁部１５８が据付面２５４の両方と係合して実質的に密封された状態に維持されうるように、構成されている。

図１１は、スチームトリガ１７８の作動時における、真空チャンバ１６０内へのスチームスプレー２１２の放出を図解している。真空チャンバ１６０は、残屑２５８（図示せず）の除去を促進するため、真空チャンバ１６０の真空吸引１６２時に、両方の締結具２５２を包み込むことができるスチームクラウド２１４を生成するように構成されていることが好ましい。図示していないが、図１０〜１１の洗浄ヘッド１５０は、真空スチーム洗浄システム１００が種々の配置に対して使用されうるように、着脱可能となるように構成されてもよい。図１０〜１１は、洗浄ヘッド１５０が、非平面と係合し、真空チャンバ１６０（図１０）によって画定される単一の三次元空間内の複数の物品２５０を洗浄するため、種々の形状で構成可能であることを示している。その際、洗浄ヘッド１５０及び／又は環状スチームチャンバ２００の下縁部１５８は、一般的に平面形状、非平面形状、複雑な曲面形状、及びこれらの組み合わせを含む、多種多様な据付面２５４の配置の任意の１つと補完されるように、構成されてもよい。

図１２〜１３を参照すると、一又は複数の物品２５０の自動化又は半自動化洗浄のため、ロボットアセンブリ１２８に組み込まれた真空スチーム洗浄システム１００が示されている。図示した実施形態では、洗浄ヘッド１５０はエンドエフェクタ１３０上に据え付けられてもよい。エンドエフェクタ１３０は、ロボットアセンブリ１２８のロボットアーム１３４の端部に配置された可動式ジョイントに据え付けられてもよい。可動式ジョイントは、据付面２５４との係合及び一又は複数の物品２５０の洗浄を行うため、洗浄ヘッド１５０の所望の位置での位置決め及び洗浄ヘッドの配向を容易にすることができる。例えば、可動式ジョイントは、構造体２５６の据付面２５４から突出する締結具２５２の列の連続洗浄時に、洗浄ヘッド１５０の位置決めのための回転式ジョイント１３２を含んでもよい。

真空ホース１２０は、洗浄ヘッド１５０からロボットアセンブリ１２８の台座１３６に据え付けられる真空源１１８まで延在してもよい。同様に、スチームホース１１４は、洗浄ヘッド１５０から台座１３６のスチームホース１１２まで延在してもよい。図１に図解されている筐体１０６に関して上述の機能を提供するため、流体注入ユニット１２２及び廃棄物容器１２４が台座１３６に含まれていてもよい。スチーム源１１２からのストリーム１８４及び流体注入ユニット１２２からの流体１４４（図６及び１５Ｂ）の制御は、ロボットアセンブリ１２８内にあらかじめプログラムされてもよいため、既に説明済みの図３に示したスチームトリガ１７８及びリリーススイッチ２３０はロボットアセンブリ１２８から除外されてもよい。

図１３は、一又は複数の製造装置１３８がエンドエフェクタ１３０上に据え付けられるロボットアセンブリ１２８のさらなる実施形態の図解である。例えば、製造装置１３８は、構造体２５６（図１２）上で操作を実施するための装置を備えてもよい。一又は複数の実施形態では、製造装置１３８は、穿孔、塗装、封入、画像化、試験、検査、探知、及び他の操作のための一又は複数の装置を含みうる。製造装置１３８は、供給ライン１４２を経由して、製造装置１３８に材料及び／又は電力を供給するため、ロボットアセンブリ１２８の台座１３６の電力供給／材料供給ユニット１４０に結合されてもよい。例えば、供給ライン１４２は、潤滑油、封止材、塗料、又は他の材料を製造装置１３８に供給してもよい。供給ライン１４２はまた、製造装置１３８を操作するため、電力、圧搾空気、油圧液、及び他の媒質を供給してもよい。洗浄ヘッド１５０は、一又は複数の製造装置１３８による構造体２５６上での一又は複数の製造、検査、修理、又は保守作業１３８の前又は後に、構造体２５６上で真空スチーム１８４洗浄作業を実施するため、ロボットアセンブリ１２８で使用されてもよい。

図１５Ａ〜１５Ｄを追加参照しながら図１４を参照すると、図１４には物品２５０の洗浄方法３００に含まれうる一又は複数のステップ又は作業が示されている。

図１４の方法３００のステップ３０２には、洗浄ヘッド１５０により物品２５０を覆うことが含まれる。例えば、図１５Ａは、締結具２５２が真空チャンバ１６０内に封入されるように、据付面２５４に係合した洗浄ヘッド１５０の下縁部１５８を図解している。スチームトリガ１７８は、スチーム１８４の真空チャンバ１６０への流入を防止するため、閉位置１８０に移動されてもよい。

図１４の方法３００のステップ３０４は、真空チャンバ１６０上で最初の真空引きを行うことなく真空チャンバ１６０に高温スチームが供給された場合に起こり得る障害又は損傷を防止する手段として、スチームバルブ１７６の開放に先立って、真空源１１８を動作させること及び真空チャンバ１６０（図１５Ａ）上で少なくとも部分的に真空引きを行うことを含んでもよい。代替的に、ある種の用途では、高温スチームが真空チャンバ１６０を満たして、ある種の残屑２５８（図１５Ａ）に対するスチーム１８４の残屑剥離能力を高めるように、真空チャンバ１６０を作動させる前に、スチームトリガ１７８（図１５Ａ）を作動させることが望ましい。その際、洗浄ヘッド１５０の下縁部１５８（図１５Ａ）は、スチームバルブ１７６の開放に先立って、据付面２５４（図１５Ａ）と係合して実質的に密封された状態に配置されてもよい。

図１４の方法３００のステップ３０６は、図１５Ｂに示すようにスチームトリガ１７８を開位置１８２に移動すること、及びスチーム１８４をノズル１８６に流して開口部２１０を経由して真空チャンバ１６０内へ放出することを含んでもよい。スチームスプレー２１２は、上述のように開口部２１０の角度配向によって部分的に指示されうる所定の角度で、開口部２１０から放出されてもよい。その際、開口部２１０の配向は、洗浄される物品２５０の高さ及び形状によって補完されるように構成されてもよい。

図１４の方法３００のステップ３０８は、ノズル主排出口１８８から真空チャンバ１６０内へのスチームスプレー２１２の直接的な放出を含んでもよい。図１５Ｂは、真空チャンバ１６０の下端部で物品２５０及び据付面２５４の位置にほぼ向けられた方向に沿って、ノズル主排出口１８８を出るスチームスプレー２１２を図解している。しかしながら、ノズル１８６は、ノズル主排出口１８８からのスチームスプレー２１２を真空チャンバ１６０に対して任意の角度で配向するように構成されてもよい。スチームバルブ１７６は、スチームトリガ１７８を使用することによって、真空チャンバ１６０内へのスチーム１８４の流量を調整するように操作されてもよい。真空チャンバ１６０内の温度を感知して、温度及び／又は真空チャンバ１６０内へのスチーム１８４の流量の手動による或いは自律的な調整を促進し、物品２５０の過熱を避けるため、洗浄ヘッド１５０には、一又は複数の温度センサ（図示せず）が含まれていてもよい。

図１４の方法３００のステップ３１０は、真空チャンバ１６０へ向かって流れるスチーム１８４（図１５Ｂ）内への一又は複数の流体１４４（図１５Ｂ）の注入を含むことがある。既に述べたように、流体１４４は、洗浄作業を促進するため、水、洗剤、化学薬品、又は他の組成物を含みうる。流体注入ユニット１２２（図１）の作動は、図１５Ｂに示すように、リリーススイッチ２３０を位置２３８に動かすことによって実施されてもよい。リリーススイッチ２３０は、筐体１０６（図１）上のリリースバルブ１２６（図１）に結合されてもよく、スチームホース１１４への一又は複数の種類の流体１４４の注入を引き起こすことができる。

図１４の方法３００のステップ３１２は、図１５Ｂに示すように、真空チャンバ１６０内でのスチームクラウド２１４の形成を含むことがある。スチームクラウド２１４は、洗浄される物品２５０及び据付面２５４を巻き込み、又は実質的に取り囲み接触することができる。このように、スチームクラウド２１４は、既に述べたように、物品２５０の一又は複数の表面からの残屑２５８（図１５Ａ）又は汚染物質の除去を促進することができる。

図１４の方法３００のステップ３１４は、図１５Ｂに示すように、据付面２５４との実質的に密封された係合状態に洗浄ヘッド１５０の下縁部１５８を維持することを含むことがある。下縁部１５８は、据付面２５４の形状に構成されること、又は据付面２５４を補完するような形状であることが好ましい。洗浄ヘッド１５０の据付面２５４への密封係合は、真空チャンバ１６０内に汚染されたスチーム、除去された残屑粒子２６０、水蒸気、化学薬品、洗剤、及び他の物質を実質的に含み、これらが周囲環境へ放出されるのを防ぐことができる。

図１４の方法３００のステップ３１６は、物品２５０から、又は物品２５０が突出する据付面２５４（図１５Ａ）から残屑２５８（図１５Ａ）を除去することを含むことがある。残屑２５８の除去は、既に述べた方法で、残屑２５８と物品２５０との間の結合、又は残屑２５８と据付面２５４との間の結合を破壊することによって、効果がもたらされることがある。結合の破壊は、スチーム１８４の比較的小さな高温水蒸気分子が比較的低温の残屑２５８に接触するときに起こり得る複数の微小爆発に由来することがある。このように、残屑２５８は、図１５Ｂ〜１５Ｃに示したように、複数の比較的小さな残屑粒子２６０に破壊される。小さな残屑粒子２６０は次に、スチームクラウド２１４の水懸濁に取り込まれうる。残屑２５８が残屑粒子２６０に破壊された後、スチームホース１１４内への流体１４４の注入を止めるため、リリーススイッチ２３０はオフ位置２３６（図１５Ａ）へ移動される。

図１４の方法３００のステップ３２０は、図１５Ｃ及び１５Ｄに示すように、真空チャンバ１６０からの残屑粒子２６０及びスチーム１８４の真空吸引１６２を含むことがある。真空吸引１６２は、残屑粒子２６０（図１５Ｂ）を真空ホース１２０へ、最終的には筐体１０６（図１）の廃棄物容器１２４（図１）へ引き込むことができる。図１５Ｄでは、スチームトリガ１７８は、真空チャンバ１６０内へのスチーム１８４の流れを止めるため、解放されてもよい。真空吸引１６２は、残屑粒子２６０及び残留スチーム２６２の実質的に大部分が真空チャンバ１６０から引き出されるまで、継続されてもよい。

上述の説明及び関連する図面に示した教示の利点を有する本開示に関連する当業者であれば、本開示の多数の変形例および他の実施形態が想起されよう。本明 細書に記載した実施形態は、例示することを意図したものであって、限定的又は網羅的であることを意図していない。本明細書では特定の用語が使用されるが、 それらは、一般的及び説明的な意味でのみ使用されており、限定を目的とするものではない。
また、本願は以下に記載する態様を含む。
（態様１）
下縁部（１５８）を有する洗浄ヘッド（１５０）であって：
真空チャンバ（１６０）を包み込む環状スチームチャンバ（２００）であって、前記下縁部（１５８）から離間した関係で垂直に配置される複数の開口部（２１０）を有する環状スチームチャンバ（２００）と；
前記開口部（２１０）を経由して前記真空チャンバ（１６０）内へ放出するため、スチームを前記環状スチームチャンバ（２００）へ供給するように構成されているスチームノズル（１８６）と
を含む洗浄ヘッド（１５０）、を備える洗浄装置。
（態様２）
前記真空チャンバ（１６０）内へスチームを直接放出するように構成されているノズル主排出口（１８８）を有するノズル（１８６）
をさらに備える、態様１に記載の装置。
（態様３）
前記下縁部（１５８）は、前記真空チャンバ（１６０）が据付面（２５４）と実質的に密封係合された状態に維持可能である、態様１に記載の装置。
（態様４）
前記据付面（２５４）が非平面である、態様３に記載の装置。
（態様５）
前記洗浄ヘッド（１５０）は真空源（１１８）と流体結合するように構成されており、且つ
前記真空源（１１８）は前記真空チャンバ（１６０）から前記スチームを吸引するように構成されている
態様１に記載の装置。
（態様６）
前記真空チャンバ（１６０）内へのスチームの流れを調整するように構成されたスチームバルブ（１７６）をさらに備える、態様１に記載の装置。
（態様７）
前記洗浄ヘッド（１５０）へ供給される前記スチームに流体の注入を行うように構成されている流体注入ユニット（１２２）と；
水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含む前記流体と
をさらに備える、態様１に記載の装置。
（態様８）
スチーム源（１１２）を前記洗浄ヘッド（１５０）に結合するスチームホース（１１４）；
前記スチームホースに注入するため、水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含む流体を収納する流体注入ユニット（１２２）；
真空源（１１８）を前記洗浄ヘッド（１５０）に結合する真空ホース（１２０）；並びに
スチーム及び残屑のうちの少なくとも１つを受け取るため、前記真空ホース（１２０）に結合された廃棄物容器（１２４）
のうちの少なくとも１つを含む筐体（１０６）
をさらに備える、態様１に記載の装置。
（態様９）
スチーム源（１１２）を有する筐体と；
下縁部（１５８）を有し、前記スチーム源に結合されている洗浄ヘッド（１５０）であって、
下縁部（１５８）で開放され且つ真空チャンバ（１６０）を包み込む環状スチームチャンバ（２００）であって、前記真空チャンバ（１６０）内へ前記開口 部（２１０）を経由してスチームを放出するため、前記下縁部（１５８）から離間した関係で垂直に配置される複数の分離された開口部（２１０）を有する環状 スチームチャンバ（２００）；並びに
前記真空チャンバ（１６０）内へスチームを直接放出するように構成されたノズル主排出口（１８８）を有するノズル（１８６）；
を含む洗浄ヘッド（１５０）と；
前記真空チャンバ（１６０）が据付面（２５４）と実質的に密封係合された状態に維持可能であるように構成された前記下縁部（１５８）と
を備える洗浄システム。
（態様１０）
前記真空チャンバ（１６０）から前記スチームを吸引するように構成されている真空源（１１８）をさらに備える、態様９に記載のシステム。
（態様１１）
前記据付面（２５４）が非平面である、態様９に記載のシステム。
（態様１２）
前記真空チャンバ（１６０）内への前記スチームの流れを調整するように構成されたスチームバルブ（１７６）をさらに備える、態様９に記載のシステム。
（態様１３）
前記洗浄ヘッド（１５０）へ供給される前記スチームに流体の注入を行うように構成されている流体注入ユニット（１２２）と；
水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含む前記流体と
をさらに備える、態様９に記載のシステム。
（態様１４）
下縁部及び前記下縁部から離間した関係で垂直に配置される複数の分離された開口部（２１０）を有する環状スチームチャンバ（２００）を提供するステップと；
前記開口部（２１０）を経由して真空チャンバ（１６０）内へスチームを放出するステップと；
前記真空チャンバ（１６０）から残屑及び前記スチームを吸引するステップと
を含む、洗浄方法。
（態様１５）
ノズル主排出口（１８８）から前記真空チャンバ（１６０）内へスチームを直接放出するステップをさらに含む、態様１４に記載の方法。
（態様１６）
前記開口部（２１０）を経由して前記真空チャンバ（１６０）内へ概して横内側方向に沿ってスチームを放出するステップをさらに含む、態様１４に記載の方法。
（態様１７）
据付面（２５４）と実質的に密封係合された状態に前記下縁部（１５８）を維持するステップと；
前記下縁部（１５８）が前記据付面（２５４）と係合しているとき、前記洗浄ヘッド（１５０）内に前記スチームを実質的に含むステップと
をさらに含む、態様１４に記載の方法。
（態様１８）
前記据付面（２５４）が非平面である、態様１７に記載の方法。
（態様１９）
スチームバルブ（１７６）を選択的に開閉すること；
前記スチームバルブ（１７６）を調節することによって前記真空チャンバ（１６０）内に流れ込む前記スチームの圧力を選択的に調節すること
のうちの少なくとも１つによって、前記真空チャンバ（１６０）内へのスチームの流れを調整する前記ステップをさらに含む、態様１４に記載の方法。
（態様２０）
前記真空チャンバ（１６０）に供給される前記スチームに流体を注入するステップと；
前記流体が、水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含むステップと
をさらに含む、態様１４に記載の方法。

Claims (14)

1. 下縁部（１５８）を有する洗浄ヘッド（１５０）であって：
   真空チャンバ（１６０）を包み込む環状スチームチャンバ（２００）であって、前記下縁部（１５８）から離間した関係で垂直に配置される複数の開口部（２１０）を有する環状スチームチャンバ（２００）と；
   前記開口部（２１０）を経由して前記真空チャンバ（１６０）内へ放出するため、スチームを前記環状スチームチャンバ（２００）へ供給するように構成されているスチームノズル（１８６）と
   を含む洗浄ヘッド（１５０）、を備える洗浄装置。
2. 前記真空チャンバ（１６０）内へスチームを直接放出するように構成されているノズル主排出口（１８８）を有するノズル（１８６）
   をさらに備える、請求項１に記載の装置。
3. 前記下縁部（１５８）は、前記真空チャンバ（１６０）が据付面（２５４）と実質的に密封係合された状態に維持可能であるように構成されている、請求項１に記載の装置。
4. 前記洗浄ヘッド（１５０）は真空源（１１８）と流体結合するように構成されており、且つ
   前記真空源（１１８）は前記真空チャンバ（１６０）から前記スチームを吸引するように構成されている
   請求項１に記載の装置。
5. 前記真空チャンバ（１６０）内へのスチームの流れを調整するように構成されたスチームバルブ（１７６）をさらに備える、請求項１に記載の装置。
6. 前記洗浄ヘッド（１５０）へ供給される前記スチームに流体の注入を行うように構成されている流体注入ユニット（１２２）と；
   水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含む前記流体と
   をさらに備える、請求項１に記載の装置。
7. スチーム源（１１２）を前記洗浄ヘッド（１５０）に結合するスチームホース（１１４）；
   前記スチームホースに注入するため、水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含む流体を収納する流体注入ユニット（１２２）；
   真空源（１１８）を前記洗浄ヘッド（１５０）に結合する真空ホース（１２０）；並びに
   スチーム及び残屑のうちの少なくとも１つを受け取るため、前記真空ホース（１２０）に結合された廃棄物容器（１２４）
   のうちの少なくとも１つを含む筐体（１０６）
   をさらに備える、請求項１に記載の装置。
8. スチーム源（１１２）を有する筐体と；
   請求項１から７のいずれか一項に記載の洗浄装置と
   を備える洗浄システム。
9. 下縁部及び前記下縁部から離間した関係で垂直に配置される複数の分離された開口部（２１０）を有する環状スチームチャンバ（２００）を提供するステップと；
   前記開口部（２１０）を経由して真空チャンバ（１６０）内へスチームを放出するステップと；
   前記真空チャンバ（１６０）から残屑及び前記スチームを吸引するステップと
   を含む、洗浄方法。
10. ノズル主排出口（１８８）から前記真空チャンバ（１６０）内へスチームを直接放出するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
11. 前記開口部（２１０）を経由して前記真空チャンバ（１６０）内へ概して横内側方向に沿ってスチームを放出するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
12. 据付面（２５４）と実質的に密封係合された状態に前記下縁部（１５８）を維持するステップと；
    前記下縁部（１５８）が前記据付面（２５４）と係合しているとき、洗浄ヘッド（１５０）内に前記スチームを実質的に含むステップと
    をさらに含む、請求項９に記載の方法。
13. スチームバルブ（１７６）を選択的に開閉すること；
    前記スチームバルブ（１７６）を調節することによって前記真空チャンバ（１６０）内に流れ込む前記スチームの圧力を選択的に調節すること
    のうちの少なくとも１つによって、前記真空チャンバ（１６０）内へのスチームの流れを調整する前記ステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
14. 前記真空チャンバ（１６０）に供給される前記スチームに流体を注入するステップと；
    前記流体が、水、洗剤、及び化学薬品のうちの少なくとも１つを含むステップと
    をさらに含む、請求項９に記載の方法。

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