JP6005502B2 - 電源装置 - Google Patents

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本発明は、電源装置に関する発明である。
従来、アーク加工用電源装置などの電源装置を構成する場合、大電流を出力するために電源装置にフルブリッジ回路を用いている(例えば、特許文献1参照)。
特開2012−135189号公報
しかしながら、電源装置にフルブリッジ回路を用いた場合は、スイッチングロスが大きいために発熱量が多く、大きなヒートシンクを用いる必要がある。
したがって、電源装置にフルブリッジ回路を用いた場合は、電源装置の小型化が困難であるという課題もある。
なお、上記従来の電源装置は、低出力時の出力安定化、省電力化に寄与するために、出力に応じてPWM制御とPSM制御を切替えている。
しかし、電源装置にフルブリッジ回路を用いることには変わりなく、上記課題に対する抜本的な解決にはならない。
そこで、フルブリッジ回路に代えて、プッシュプル方式を採ることが考えられる。
しかし、従来は、一次巻線の両端にそれぞれ接続された2つのIGBTを高いデューティ比(〜95%)で交互にオンオフさせようとした場合、IGBTの立ち下がり時間が長い。このため、スイッチングロスが大きくなってしまうという問題があった。
本発明の一態様に係る実施例に従った電源装置は、
入力直流電源と、
接続点を介して直列接続された2つの巻線からなる一次巻線と、二次巻線とを有するトランスと、
第1の端子が前記入力直流電源の正極に接続され、第2の端子が前記一次巻線の接続点に接続された第1の半導体スイッチと、第1の端子が前記一次巻線の一端に接続され、第2の端子が前記入力直流電源の負極に接続された第2の半導体スイッチと、第1の端子が前記一次巻線の他端に接続され、第2の端子が前記入力直流電源の負極に接続された第3の半導体スイッチと、
前記第2および第3の半導体スイッチの一方をオンにするとともに他方をオフにする転流制御を実行し、前記転流制御を実行する時刻を含む所定期間にわたって前記第1の半導体スイッチをオフにするスイッチ制御部と、を備える
ことを特徴とする。
前記電源装置において、
一端が前記一次巻線の接続点に接続され、他端が前記入力直流電源の負極に接続された電圧保持部であって、前記所定期間において転流元の前記第2または第3の半導体スイッチの前記第1の端子と第2の端子との間の電圧が通電可能な閾値を下回らないようにすることにより、前記第1の半導体スイッチをオフにしてから前記転流制御を実行する前に、転流元の前記第2または第3の半導体スイッチに蓄積された電荷を放出させる、電圧保持部を、更に備える
ことを特徴とする。
前記電源装置において、
前記電圧保持部は、
カソード端子が前記一次巻線の前記接続点に接続された整流素子と、
正極が前記整流素子のアノード端子に接続され、負極が前記入力直流電源の負極に接続され、バイアス電圧を出力するバイアス電源と、
を有することを特徴とする。
前記電源装置において、
前記スイッチ制御部は、前記第1の半導体スイッチの前記第2の端子の電位が設定値まで低下した後、前記転流制御を実行することを特徴とする。
前記電源装置において、
前記スイッチ制御部は、前記転流制御を実行すると直ちに、前記第1の半導体スイッチをオンにすることを特徴とする。
前記電源装置において、
前記第1の半導体スイッチのスイッチング速度は、前記第2および第3の半導体スイッチのスイッチング速度よりも早いことを特徴とする。
前記電源装置において、
前記第1の半導体スイッチはパワーMOSFETであり、前記第1の半導体スイッチの第1の端子および第2の端子はそれぞれドレイン端子およびソース端子に対応することを特徴とする。
前記電源装置において、
前記第2および第3の半導体スイッチは絶縁ゲートバイポーラトランジスタであり、前記第2および第3の半導体スイッチの第1の端子および第2の端子はそれぞれコレクタ端子およびエミッタ端子に対応することを特徴とする。
前記電源装置において、
前記トランスの二次巻線から出力される交流電力を直流電力に変換する整流回路を更に備えることを特徴とする。
前記電源装置において、
前記スイッチ制御部は、予め設定されたタイミングで、前記第1ないし第3の半導体スイッチのオンオフ制御を実行することを特徴とする。
前記電源装置において、
前記第2および第3の半導体スイッチの前記第1の端子と前記第2の端子との間の電圧をそれぞれ測定するモニタ部を、更に備え、
前記スイッチ制御部は、前記モニタ部の測定値に基づいて、前記転流制御を実行することを特徴とする。
前記電源装置において、
前記スイッチ制御部は、前記第1の半導体スイッチをオフして、前記測定値が前記設定値になった後に、前記転流制御を実行することを特徴とする。
前記電源装置において、
前記設定値は、前記バイアス電圧であることを特徴とする。
本発明の一態様に係る実施例に従った電源装置は、入力直流電源と、接続点を介して直列接続された2つの巻線からなる一次巻線と、二次巻線とを有するトランスと、第1の端子が入力直流電源の正極に接続され、第2の端子が一次巻線の接続点に接続された第1の半導体スイッチと、第1の端子が一次巻線の一端に接続され、第2の端子が入力直流電源の負極に接続された第2の半導体スイッチと、第1の端子が一次巻線の他端に接続され、第2の端子が入力直流電源の負極に接続された第3の半導体スイッチと、第2および第3の半導体スイッチの一方をオンにするとともに他方をオフにする転流制御を実行し、転流制御を実行する時刻を含む所定期間にわたって第1の半導体スイッチをオフにするスイッチ制御部と、を備える。
これにより、第2、第3の半導体スイッチは、流れる電流および電圧降下が共に小さい状態で転流制御(スイッチング)されることになるため、スイッチングロスを大幅に減らすことができる。
その結果、第2、第3の半導体スイッチを高いデューティ比で交互にスイッチングさせることができる。
また、発熱量が少なくなるため、電源装置を小型化することができる。
図1は、本発明の一態様である実施例1に係る電源装置100の構成の一例を示す回路図である。 図2は、図1に示す電源装置100の動作波形の一例を示す波形図である。
以下、本発明に係る実施例について図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の一態様である実施例1に係る電源装置100の構成の一例を示す回路図である。また、図2は、図1に示す電源装置100の動作波形の一例を示す波形図である。
図1に示すように、電源装置100は、入力直流電源Vinと、トランスT1と、第1の半導体スイッチQ1と、第2の半導体スイッチQ2と、第3の半導体スイッチQ3と、スイッチ制御部CONと、モニタ部Mと、電圧保持部10と、整流回路20と、第1の出力端子Tout1と、第2の出力端子Tout2と、を備える。
入力直流電源Vinは、直流電圧を出力するようになっている。
トランスT1は、一次巻線L1と、二次巻線L2とを有する。
一次巻線L1は、接続点(センタータップ)Aを介して直列接続された2つの巻線L1a、L1bからなる。すなわち、巻線L1a、L1bの一端は、接続点Aに接続されている。巻線L1aと巻線L1bは、例えば、巻数、長さ等、同じ特性を有する。
第1の半導体スイッチQ1は、第1の端子が入力直流電源Vinの正極に接続され、第2の端子が一次巻線L1の接続点Aに接続されている。また、第1の半導体スイッチQ1は、制御端子の電圧VG1)が制御されることにより、その動作(オンまたはオフ)が制御されるようになっている。
なお、この第1の半導体スイッチQ1のスイッチング速度は、第2および第3の半導体スイッチQ2、Q3のスイッチング速度よりも早くなるように設定されている。
この第1の半導体スイッチQ1は、例えば、パワーMOSFETである。この場合、第1の半導体スイッチQ1の第1の端子、第2の端子、および制御端子は、それぞれドレイン端子、ソース端子、およびゲート端子に対応する。
また、第2の半導体スイッチQ2は、第1の端子が一次巻線L1の一端(巻線L1aの他端)に接続され、第2の端子が入力直流電源Vinの負極(接地VSS)に接続されている。また、第2の半導体スイッチQ2は、制御端子の電圧VG2が制御されることにより、その動作(オンまたはオフ)が制御されるようになっている。
この第2の半導体スイッチQ2は、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)である。この場合、第2の半導体スイッチQ2の第1の端子、第2の端子、および制御端子は、それぞれコレクタ端子、エミッタ端子、およびベース端子に対応する。
また、第3の半導体スイッチQ3は、第1の端子が一次巻線L1の他端(巻線L1bの他端)に接続され、第2の端子が入力直流電源Vinの負極(接地VSS)に接続されている。また、第3の半導体スイッチQ3は、制御端子の電圧VG3が制御されることにより、その動作(オンまたはオフ)が制御されるようになっている。
この第3の半導体スイッチQ3は、例えば、絶縁ゲートバイポーラトランジスタ(IGBT)である。この場合、第3の半導体スイッチQ3の第1の端子、第2の端子、および制御端子は、それぞれコレクタ端子、エミッタ端子、およびベース端子に対応する。
なお、図2において、Vgs(Q1)は、第1のトランジスタQ1のゲート−ソース電圧を表し、Vge(Q2)は、第2のトランジスタQ2のベース−エミッタ電圧を表し、Vge(Q3)は、第3のトランジスタQ3のベース−エミッタ電圧を表す。
また、電圧保持部10は、一端が一次巻線L1の接続点Aに接続され、他端が入力直流電源Vinの負極に接続されている。
この電圧保持部10は、例えば、図1に示すように、整流素子(ダイオード)D1と、バイアス電源(例えば3Vの直流電源)VBと、を有する。
整流素子D1は、カソード端子が一次巻線L1の接続点Aに接続されている。
この整流素子D1は、例えば、高耐圧仕様のSiCダイオードなどである。この整流素子D1は、第1の半導体スイッチQ1がオンの間、第1の半導体スイッチQ1からの電流が流れ込まないようにするためのものである。
また、バイアス電源VBは、正極が整流素子D1のアノード端子に接続され、負極が入力直流電源Vinの負極に接続されている。このバイアス電源VBは、バイアス電圧VBias(図2)を出力するようになっている。
例えば、この電圧保持部10は、所定期間P1(図2)において転流元の第2または第3の半導体スイッチQ2、Q3の第1の端子(コレクタ)と第2の端子(エミッタ)との間(コレクタ−エミッタ間)電圧Vce(Q2)、Vce(Q3)が通電可能な閾値を下回らないようにする。これにより、電圧保持部10は、第1の半導体スイッチQ1をオフにしてから転流制御を実行する前に、転流元の第2または第3の半導体スイッチQ2、Q3に蓄積された電荷を放出させる。
なお、バイアス電圧VBiasは、既述の閾値以上の値に設定される。このバイアス電圧VBiasは、スイッチング損失を減らす観点から、転流元の第2、第3の半導体スイッチQ2、Q3にコレクタ電流が流れる条件下で、できるだけ小さいことが好ましい。
モニタ部Mは、第2および第3の半導体スイッチQ2、Q3の第1の端子と第2の端子との間(コレクタ−エミッタ間)の電圧Vce(Q2)、Vce(Q3)をそれぞれ測定するようになっている。そして、モニタ部Mは、電圧Vce(Q2)、Vce(Q3)を測定することにより得られた測定値xを出力するようになっている。
スイッチ制御部CONは、第1から第3の半導体スイッチQ1〜Q3の制御端子の電圧VG1〜VG3を制御することにより、第1から第3の半導体スイッチQ1〜Q3の動作(オンまたはオフ)を制御するようになっている。
例えば、スイッチ制御部CONは、予め設定されたタイミングで、第1ないし第3の半導体スイッチQ1〜Q3のオンオフ制御を実行するようになっている。
より詳しくは、このスイッチ制御部CONは、第2および第3の半導体スイッチQ2、Q3の一方をオンにするとともに他方をオフにする転流制御を実行し、且つ、転流制御を実行する時刻を含む所定期間P1にわたって第1の半導体スイッチQ1をオフにするようになっている(図2)。
すなわち、スイッチ制御部CONは、第1の半導体スイッチQ1をオフして、第1の半導体スイッチQ1の第2の端子(ソース)の電位(Vs)が設定値(例えば、バイアス電圧VBias)まで低下した後、転流制御を実行する。
ここで、例えば、スイッチ制御部CONは、モニタ部Mの測定値xに基づいて、転流制御を実行する。より詳しくは、スイッチ制御部CONは、測定値xが設定値(例えば、既述のバイアス電圧VBias)になった後に、転流制御を実行する。
そして、スイッチ制御部CONは、転流制御を実行すると直ちに、第1の半導体スイッチQ1をオンにする。
また、整流回路20は、トランスT1の二次巻線L2から出力される交流電力を直流電力に変換し、第1、第2の出力端子Tout1、Tout2に出力するようになっている。
この整流回路20は、例えば、図1に示すように、整流素子(ダイオード)D2〜D5と、キャパシタC2と、を有する。
整流素子D2は、アノード端子が二次巻線L2の一端に接続され、カソード端子が第1の出力端子Tout1に接続されている。
整流素子D3は、カソード端子が二次巻線L2の一端に接続され、アノード端子が第2の出力端子Tout2に接続されている。
整流素子D4は、アノード端子が二次巻線L2の他端に接続され、カソード端子が第1の出力端子Tout1に接続されている。
整流素子D5は、カソード端子が二次巻線L2の他端に接続され、アノード端子が第2の出力端子Tout2に接続されている。
キャパシタC2は、第1の出力端子Tout1と第2の出力端子Tout2との間に接続されている。
次に、以上のような構成を有する電源装置100の動作の一例について、図2に基づいて説明する。
なお、図2に示す例では、第2の半導体スイッチQ2がオンし且つ第3の半導体スイッチQ3がオフした状態から、第2の半導体スイッチQ2がオフし且つ第3の半導体スイッチQ3がオンした状態に遷移する場合を表している。しかし、第3の半導体スイッチQ3がオンし且つ第2の半導体スイッチQ2がオフした状態から、第3の半導体スイッチQ3がオフし且つ第2の半導体スイッチQ2がオンした状態に遷移する場合も同様である。
先ず、図2の時刻t1において、スイッチ制御部CONは、第1の半導体スイッチQ1をオフする。
これにより、第1の半導体スイッチQ1の第2の端子(ソース)の電圧Vs(Q1)および第3の半導体スイッチQ3の第1の端子(コレクタ)と第2の端子(エミッタ)との間(コレクタ−エミッタ間)電圧Vce(Q3)が、設定値(バイアス電圧VBias)まで低下する。
そして、スイッチ制御部CONは、第1の半導体スイッチQ1の第2の端子(ソース)の電位(Vs)が設定値(例えば、バイアス電圧VBias)まで低下した後、転流制御(ここでは、第2の半導体スイッチQ2がオフし且つ第3の半導体スイッチQ3がオンした状態にする制御)を実行する(時刻t2)。
なお、既述のように、例えば、スイッチ制御部CONは、測定値xが設定値(バイアス電圧VBias)になった後に、転流制御を実行するようにしてもよい。
そして、スイッチ制御部CONは、転流制御を実行した後(時刻t1から所定期間P1が経過した後)、第1の半導体スイッチQ1をオンにする(時刻t3)。
以上の動作により、第2の半導体スイッチQ2がオンし且つ第3の半導体スイッチQ3がオフした状態から、第2の半導体スイッチQ2がオフし且つ第3の半導体スイッチQ3がオンした状態に遷移する電源装置100の転流制御が完了する。
なお、第3の半導体スイッチQ3がオンし且つ第2の半導体スイッチQ2がオフした状態から、第3の半導体スイッチQ3がオフし且つ第2の半導体スイッチQ2がオンした状態に遷移する場合も同様である。
以上のように、本発明の一態様に係る電源装置100では、図1に示すように、トランスT1の一次巻線L1の両端にそれぞれ第2、第3の半導体スイッチQ2、Q3(例えばIGBT)が接続されたプッシュプル方式を採る。
そして、トランスT1の一次側の接続点Aと、入力直流電源Vin(例えば400V)との間に、第1の半導体スイッチQ1を設けている。この第1の半導体スイッチQ1としては、第2、第3の半導体スイッチQ2,Q3よりもスイッチング速度が速いもの(例えばパワーMOSFET)を用いることが好ましい。
そして、スイッチ制御部CONは、図2に示すように、第2、第3の半導体スイッチQ2、Q3の一方をオンにするとともに他方をオフにする転流制御を実行し、また、転流制御を含む予め設定された所定期間P1にわたって第1の半導体スイッチQ1をオフにする。
これにより、第2、第3の半導体スイッチQ2、Q3は、流れる電流および電圧降下(電圧Vce)が共に小さい状態で転流制御(スイッチング)されることになるため、スイッチングロスを大幅に減らすことができる。
その結果、第2、第3の半導体スイッチQ2、Q3を高いデューティ比で交互にスイッチングさせることができる。
また、発熱量が少なくなるため、電源装置を小型化することができる。
さらに、本発明では、既述のように、接続点Aと入力直流電源Vinの負極との間に、バイアス電源VBおよび整流素子D1を有する電圧保持部10とを設ける。この電圧保持部10は、例えば、所定期間P1において転流元の第2の半導体スイッチQ2の電圧Vceをコレクタ電流が流れる程度の値に保持する。すなわち、電圧Vce(Q2)が、第2の半導体スイッチQ2が通電可能な閾値を下回らないようにする。
これにより、第1の半導体スイッチQ1をオフにしてから転流制御を実行する前に、第2の半導体スイッチQ2に蓄積された電荷が放出される。すなわち、第2の半導体スイッチ(IGBT)の立ち下がり時間を短くすることができる。
なお、第2の半導体スイッチ(IGBT)についても同様である。
以上のように、本発明に係る電源装置100は、スイッチングロスを低減することができる。
なお、実施形態は例示であり、発明の範囲はそれらに限定されない。
100 電源装置
Vin 入力直流電源
T1 トランス
L1 一次巻線
L1a 巻線
L1b 巻線
L2 二次巻線
Q1 第1の半導体スイッチ
Q2 第2の半導体スイッチ
Q3 第3の半導体スイッチ
CON スイッチ制御部
M モニタ部
10 電圧保持部
20 整流回路
D1 整流素子
D2 整流素子
D3 整流素子
D4 整流素子
C2 キャパシタ
Tout1 第1の出力端子
Tout2 第2の出力端子
VBias バイアス電圧
VSS 接地

Claims (12)

  1. 入力直流電源と、
    接続点を介して直列接続された2つの巻線からなる一次巻線と、二次巻線とを有するトランスと、
    第1の端子が前記入力直流電源の正極に接続され、第2の端子が前記一次巻線の接続点に接続された第1の半導体スイッチと、第1の端子が前記一次巻線の一端に接続され、第2の端子が前記入力直流電源の負極に接続された第2の半導体スイッチと、第1の端子が前記一次巻線の他端に接続され、第2の端子が前記入力直流電源の負極に接続された第3の半導体スイッチと、
    前記第2および第3の半導体スイッチの一方をオンにするとともに他方をオフにする転流制御を実行し、前記転流制御を実行する時刻を含む所定期間にわたって前記第1の半導体スイッチをオフにするスイッチ制御部と、
    一端が前記一次巻線の接続点に接続され、他端が前記入力直流電源の負極に接続された電圧保持部と、を備え、
    前記電圧保持部は、前記所定期間において転流元の前記第2または第3の半導体スイッチの前記第1の端子と第2の端子との間の電圧が通電可能な閾値を下回らないようにすることにより、前記第1の半導体スイッチをオフにしてから前記転流制御を実行する前に、転流元の前記第2または第3の半導体スイッチに蓄積された電荷を放出させる
    ことを特徴とする電源装置。
  2. 前記電圧保持部は、
    カソード端子が前記一次巻線の前記接続点に接続された整流素子と、
    正極が前記整流素子のアノード端子に接続され、負極が前記入力直流電源の負極に接続され、バイアス電圧を出力するバイアス電源と、を有する
    ことを特徴とする請求項に記載の電源装置。
  3. 前記スイッチ制御部は、前記第1の半導体スイッチの前記第2の端子の電位が設定値まで低下した後、前記転流制御を実行する
    ことを特徴とする請求項に記載の電源装置。
  4. 前記スイッチ制御部は、前記転流制御を実行すると直ちに、前記第1の半導体スイッチをオンにする
    ことを特徴とする請求項1に記載の電源装置。
  5. 前記第1の半導体スイッチのスイッチング速度は、前記第2および第3の半導体スイッチのスイッチング速度よりも早い
    ことを特徴とする請求項1に記載の電源装置。
  6. 前記第1の半導体スイッチはパワーMOSFETであり、前記第1の半導体スイッチの第1の端子および第2の端子はそれぞれドレイン端子およびソース端子に対応する
    ことを特徴とする請求項1に記載の電源装置。
  7. 前記第2および第3の半導体スイッチは絶縁ゲートバイポーラトランジスタであり、前記第2および第3の半導体スイッチの第1の端子および第2の端子はそれぞれコレクタ端子およびエミッタ端子に対応する
    ことを特徴とする請求項1に記載の電源装置。
  8. 前記トランスの二次巻線から出力される交流電力を直流電力に変換する整流回路を更に備える
    ことを特徴とする請求項1に記載の電源装置。
  9. 前記スイッチ制御部は、予め設定されたタイミングで、前記第1ないし第3の半導体スイッチのオンオフ制御を実行する
    ことを特徴とする請求項1に記載の電源装置。
  10. 前記第2および第3の半導体スイッチの前記第1の端子と前記第2の端子との間の電圧をそれぞれ測定するモニタ部を、更に備え、
    前記スイッチ制御部は、前記モニタ部の測定値に基づいて、前記転流制御を実行する
    ことを特徴とする請求項に記載の電源装置。
  11. 前記スイッチ制御部は、前記第1の半導体スイッチをオフして、前記測定値が前記設定値になった後に、前記転流制御を実行する
    ことを特徴とする請求項10に記載の電源装置。
  12. 前記設定値は、前記バイアス電圧であることを特徴とする請求項11に記載の電源装置。
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