JP5983571B2 - 絶縁皮膜除去方法及び絶縁皮膜除去装置 - Google Patents

Description

本発明は、絶縁皮膜除去方法、絶縁皮膜除去装置及び平角導体に関し、特に、絶縁皮膜で覆われた平角導体から絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜除去方法及び絶縁皮膜除去装置、及びこれによって絶縁皮膜が除去された平角導体に関する。

近年、環境問題に鑑みハイブリッド車両や電気自動車等にあっては、回転電機を車両の駆動装置として用いられるようになっている。この車両に搭載される回転電機は、搭載スペースが限られるため、省スペースであること、つまり小型であることが求められる。また、自動車の駆動性能を向上させるため、高出力であることが求められる。回転電機の小型化及び高出力化を図る場合には、固定子に備えられたコイルに流す電流値を高くすることが考えられる。このためには固定子に用いるコイルの断面積を確保する必要があり、平角導体を用いたコイルを使用することが提案されている。

この平角導体は、外周部に絶縁皮膜を有している。この平角導体は、ステータコアの円周方向に一定の間隔で形成されたスロット内に予め定められた順序で配置されることにより、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相のコイルを構成している。このため、各相を構成する平角導体を電気的に接続するために、平角導体の端部の絶縁皮膜を除去して平角導体の端部を接合する必要がある。

平角導体の端部の絶縁皮膜を除去する場合、接合導線の断面において、短辺と長辺の四面から絶縁皮膜を切削すると、絶縁皮膜で覆われていた平角導体の外周面自体も同時に切削されて平角導体が薄くなる。このため、溶接断面積が減少してしまうため、平角導体の端部の溶接後に平角導体の端部が変形してしまい、溶接品質が悪化してしまうという問題があった。

この問題を解決するため、特許文献１には、接合導線の短辺および長辺から絶縁皮膜のみを切削した後、平角導体の四隅に残った絶縁皮膜を切削する方法が開示されている（第１の方法）。具体的には、接合導線の端部の長辺の絶縁皮膜を切削した後、接合導線の短辺の絶縁皮膜を切削する。その後、剥き出しになった平角導体の四隅を面取りする。これにより、平角導体が薄くなるのを防止することができる。

しかしながら、上記第１の方法では、平角導体の四隅を面取りしているため、平角導体の四隅にバリが形成されてしまう。このため、依然として溶接品質を確保することができないといった問題があった。

そこで、特許文献１には、この問題を解決する方法として、平角導体の外周面から絶縁皮膜を切削した後、平角導体の側面から接合面に向かって絶縁皮膜を切削するようにする方法が開示されている（第２の方法）。ここで、接合面とは、平角導体の断面において、他の平角導体に接合される面のことをいう。また、側面とは、接合面と隣り合う２つの面のことをいう。これによって、一対の平角導体の接合面を接合したときに、接合面から突出したバリが一対の平角導体の接合面に挟まれて一対の平角導体の周囲に突出することがない。この結果、平角導体の溶接品質（接合品質）を向上させることができる。

特開２０１３−１６５５７９号公報

しかしながら、上記第２の方法においては、四隅のうち、接合面側のみの２つの角が面取りされるのみであって、４つの角を面取りする場合には、依然として、上記第１の方法における問題が生じるおそれがあった。つまり、４つの角を面取りする場合には、接合面側以外にも、バリが発生するおそれがあった。そのため、平角導体の接合部分の品質が劣化する要因が発生するおそれがあった。

例えば、平角導体のペアの外周にバリが突出することによって、溶接電極と平角導体のペアとの接触が不安定になるおそれがある。または、溶接後、平角導体の端部の絶縁皮膜が除去された箇所に粉体塗装等によって絶縁被膜を施すが、平角導体のペアの外周にバリが突出した箇所については、その絶縁被膜の膜厚が薄くなるおそれがある。

本発明の目的は、このような課題を解決するためになされたものであり、平角導体の接合部分の品質の劣化を防止することが可能な絶縁皮膜除去方法、絶縁皮膜除去装置及び平角導体を提供することにある。

本発明にかかる絶縁皮膜除去方法は、絶縁皮膜で被覆された平角導体から絶縁皮膜を除去する方法であって、前記平角導体が他の平角導体と接合する接合面と、前記接合面と対向する対向面とに被覆された前記絶縁皮膜を除去する第１の除去工程と、前記接合面と、前記接合面及び前記対向面と隣り合う側面とにバリが発生するように、前記平角導体の角を除去する第２の除去工程と、前記接合面側にバリが発生するように、前記側面に被覆された前記絶縁皮膜を除去する第３の除去工程とを有する。

好ましくは、前記第２の除去工程は、互いに対角の位置にある２つの角を除去し、その後、他の互いに対角の位置にある２つの角を除去する。
また、好ましくは、前記平角導体を、前記各除去工程が行われる場所に搬送し、前記各除去工程に対応した向きに位置決めする位置決め工程をさらに有し、前記各除去工程は、一対の切削手段を用いて１方向に押し切ることによって、前記絶縁皮膜を除去する。

また、本発明にかかる絶縁皮膜除去装置は、絶縁皮膜で被覆された平角導体から絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜除去装置であって、前記平角導体から絶縁皮膜を除去するための切削手段と、前記平角導体を予め定められた位置に位置決めする位置決め手段とを有し、前記切削手段は、前記平角導体が他の平角導体と接合する接合面と、前記接合面と対向する対向面とに被覆された前記絶縁皮膜を除去し、前記位置決め手段は、前記平角導体を、前記平角導体の角を除去し得るように位置決めし、前記切削手段は、前記接合面と、前記接合面及び前記対向面と隣り合う側面とにバリが発生するように、前記平角導体の角を除去し、前記位置決め手段は、前記平角導体を、前記側面に被覆された前記絶縁皮膜を除去し得るように位置決めし、前記切削手段は、前記接合面側にバリが発生するように、前記側面に被覆された前記絶縁皮膜を除去する。

また、本発明にかかる平角導体は、絶縁皮膜で被覆された平角導体であって、当該平角導体が他の平角導体と接合する接合面と、前記接合面と対向する対向面と、前記接合面及び前記対向面と隣り合う側面と、当該平角導体の角とに被覆された前記絶縁皮膜が除去され、前記絶縁皮膜が除去される際に発生したバリが、前記接合面側に発生している。

本発明によれば、平角導体の接合部分の品質の劣化を防止することが可能な絶縁皮膜除去方法、絶縁皮膜除去装置及び平角導体を提供できる。

実施の形態１にかかる平角導線を示す図である。 実施の形態１にかかる、平角導体に被膜された絶縁皮膜の除去方法を示す図である。 平角導線がコイル状に配置された状態を示す斜視図である。 溶接治具で絶縁皮膜が除去された平角導体をクランプした状態を示す斜視図である。 実施の形態１にかかる、一組の平角導体がクランプされた状態を示す拡大図である。 一組の平角導体の先端部分が溶接された状態を示す図である。 粉体絶縁膜が被覆された平角導線がコイル状に配置された状態を示す斜視図である。 実施の形態１にかかる、粉体絶縁膜によって被覆された部分の詳細を示す図である。 比較例にかかる、平角導体に被膜された絶縁皮膜の除去方法を示す図である。 比較例にかかる、一組の平角導体がクランプされた状態を示す拡大図である。 比較例にかかる、粉体絶縁膜によって被覆された部分の詳細を示す断面図である。

＜実施の形態１＞
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
図１は、実施の形態１にかかる平角導線１を示す図であり、（ａ）は平角導線１を示す斜視図であり、（ｂ）は平角導線１のＡ−Ａ線断面図である。

図１に示すように、平角導線１は、導体である平角導体２を有する。平角導体２は、絶縁皮膜３で被覆されている。絶縁皮膜３は、例えばエナメル等であるが、これに限定されない。平角導体２は、その断面形状が略長方形となるように形成されている。

図１（ｂ）に示すように、平角導体２は、接合面２ａ、対向面２ｂ及び側面２ｃ，２ｄを有する。接合面２ａは、平角導体２が、コイルを形成する際に他の平角導体２と接合するときに、当該他の平角導体２と接合する面である。対向面２ｂは、接合面２ａと対向する面である。側面２ｃ，２ｄは、接合面２ａ及び対向面２ｂと隣り合う面である。側面２ｃ及び側面２ｄは、互いに対向している。

また、図１（ｂ）に示すように、平角導体２は、角部４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄを有する。角部４ａは、接合面２ａと側面２ｃとの間の角である。角部４ｂは、接合面２ａと側面２ｄとの間の角である。角部４ｃは、対向面２ｂと側面２ｃとの間の角である。角部４ｄは、対向面２ｂと側面２ｄとの間の角である。

図２を用いて、平角導体２に被膜された絶縁皮膜３の除去方法について説明する。図２は、実施の形態１にかかる、平角導体２に被膜された絶縁皮膜３の除去方法を示す図である。本実施の形態にかかる除去方法は、工程Ａ（第１の除去工程）、工程Ｂ（第２の除去工程）及び工程Ｃ（第３の除去工程）を有する。さらに、工程Ｂは、工程Ｂ−１及び工程Ｂ−２を有する。

工程Ａでは、平角導体２の接合面２ａ及び対向面２ｂに被膜された絶縁皮膜３が除去される。平角導線１は、平角導体２の接合面２ａが右を向き、対向面２ｂが左を向き、側面２ｃが下を向き、側面２ｄが上を向くように位置決めされる。そして、一対のカッター（切削手段）１０ａ，１０ｂが、接合面２ａ及び対向面２ｂを切削することによって、接合面２ａ及び対向面２ｂに被膜された絶縁皮膜３を除去する。

なお、カッター１０ａ，１０ｂは、例えば、１つの支持部材に支持されていてもよい。また、カッター１０ａ，１０ｂは、互いに略平行に支持されてもよい。これにより、この支持部材が上下することによって、カッター１０ａ，１０ｂは、連動して上下する。さらに、このような機構にすることによって、カッター１０ａ，１０ｂは、上から下に１方向に押し切るようにして、接合面２ａ及び対向面２ｂに被膜された絶縁皮膜３を同時に除去することができる。

工程Ｂ−１では、平角導体２の角部４ｂ及び角部４ｃに被膜された絶縁皮膜３が除去される。平角導線１は、工程Ａの位置から時計回りに４５度回転した位置に位置決めされる。そして、カッター１０ａ，１０ｂは、角部４ｂ及び角部４ｃを切削することによって、角部４ｂ及び角部４ｃに被膜された絶縁皮膜３を除去する。このとき、カッター１０ａ，１０ｂの切削処理により、角部４ｂ及び角部４ｃには、それぞれ、バリ５ａ及びバリ５ｂが発生する。バリ５ａは、接合面２ａ側に突出して形成される。一方、バリ５ｂは、側面２ｃ側に突出して形成される。
なお、このとき、工程Ａ等と同様に、カッター１０ａ，１０ｂは、上から下に１方向に押し切るようにして、角部４ｂ及び角部４ｃに被膜された絶縁皮膜３を同時に除去してもよい。

工程Ｂ−２では、平角導体２の角部４ａ及び角部４ｄに被膜された絶縁皮膜３が除去される。平角導線１は、工程Ｂ−１の位置から時計回りに９０度回転した位置に位置決めされる。そして、カッター１０ａ，１０ｂは、角部４ａ及び角部４ｄを切削することによって、角部４ａ及び角部４ｄに被膜された絶縁皮膜３を除去する。このとき、カッター１０ａ，１０ｂの切削処理により、角部４ａ及び角部４ｄには、それぞれ、バリ５ｃ及びバリ５ｄが発生する。バリ５ｃは、接合面２ａ側に突出して形成される。一方、バリ５ｄは、側面２ｄ側に突出して形成される。
なお、このとき、工程Ａ等と同様に、カッター１０ａ，１０ｂは、上から下に１方向に押し切るようにして、角部４ａ及び角部４ｄに被膜された絶縁皮膜３を同時に除去してもよい。

工程Ｃでは、平角導体２の側面２ｃ及び側面２ｄに被膜された絶縁皮膜３が除去される。平角導線１は、工程Ｂ−２の位置から反時計回りに４５度回転した位置に位置決めされる。そして、カッター１０ａ，１０ｂは、側面２ｃ及び側面２ｄを切削することによって、側面２ｃ及び側面２ｄに被膜された絶縁皮膜３を除去する。このとき、カッター１０ａは、側面２ｃ側に突出して形成されていたバリ５ｂをも除去する。同様に、カッター１０ｂは、側面２ｄ側に突出して形成されていたバリ５ｄをも除去する。また、このとき、カッター１０ａ，１０ｂの切削処理により、角部４ａ及び角部４ｂには、それぞれ、バリ５ｅ及びバリ５ｆが発生する。バリ５ｅ及びバリ５ｆは、接合面２ａ側に突出して形成される。
なお、このとき、工程Ａと同様に、カッター１０ａ，１０ｂは、上から下に１方向に押し切るようにして、角部４ａ及び角部４ｄに被膜された絶縁皮膜３を同時に除去してもよい。

工程Ｃが終了した後、平角導体２の外周全体に被覆されていた絶縁皮膜３が除去される。また、工程Ｃが終了した後、平角導体２には、バリ５ａ，５ｃ，５ｅ，５ｆが形成されている。これらのバリ５ａ，５ｃ，５ｅ，５ｆは、全て、接合面２ａ側に形成されている。

なお、工程Ａ、工程Ｂ−１、工程Ｂ−２及び工程Ｃは、同じ場所で行われてもよいし、それぞれ別の場所で行われてもよい。
各工程が同じ場所で行われる場合について説明する。平角導線１は、この平角導線１を回転させる回転装置（位置決め手段）に設置される。そして、工程Ａにおいてカッター１０ａ，１０ｂが接合面２ａ及び対向面２ｂに被膜された絶縁皮膜３を除去した後、回転装置が、平角導線１を、工程Ｂ−１に対応する向きに回転させる。そして、工程Ａで用いたカッター１０ａ，１０ｂの間隔を、角部４ｂと角部４ｃとの距離に対応するように調整する。そして、上述したように、カッター１０ａ，１０ｂは、角部４ｂ及び角部４ｃに被膜された絶縁皮膜３を除去する。工程Ｂ−２及び工程Ｃにおいても同様に、回転装置が平角導線１を各工程に対応する向きに回転させ、カッター１０ａ，１０ｂの間隔を調整することによって、絶縁皮膜３が除去される。

一方、各工程が別の場所で行われる場合について説明する。このとき、カッター１０ａ，１０ｂは、各工程それぞれが行われる場所に、別個に設けられている。また、平角導線１は、搬送装置（位置決め手段）によって、工程Ａが行われる場所から工程Ｂ−１が行われる場所に搬送される。同様に、搬送装置は、平角導線１を、工程Ｂ−１が行われる場所から工程Ｂ−２が行われる場所に搬送し、工程Ｂ−２が行われる場所から工程Ｃが行われる場所に搬送する。さらに、搬送装置は、平角導線１を次の工程の場所に搬送する際に、次の工程に対応する向きに平角導線１を回転させるようにしてもよい。例えば、搬送装置は、工程Ａの場所から工程Ｂ−１の場所へと平角導線１を搬送する際に、平角導線１を、時計回りに４５度回転させつつ、平角導線１を搬送してもよい。言い換えれば、上述した各除去工程に加え、搬送装置が、平角導線１（平角導体２）を、各除去工程から次の工程が行われる場所に搬送し、次の工程に対応した向きに位置決めする工程（位置決め工程）を設けてもよい。

図３は、平角導線１がコイル状に配置された状態を示す斜視図である。図３においては、図２を用いて説明した除去方法によって、平角導線１の端部に被覆されていた絶縁皮膜３が除去され、端部における平角導体２が露出している。また、平角導線１の端部において、四隅の面取りがなされている。
図３に示された状態において、平角導線１（平角導体２）を２本一組として、各組の先端部分が溶接される。溶接は、例えば、ティグ溶接によって行われる。

図４は、溶接治具２０で絶縁皮膜３が除去された平角導体２をクランプした状態を示す斜視図である。図４においては、例示として、溶接治具２０は、４組（８本）の平角導体２をクランプしている。溶接治具２０は、２本の平角導体２を溶接する際に、これらの平角導体２の位置決めを行う。また、溶接治具２０は、２本の平角導体２を溶接する際に、アースを行う。

図５は、実施の形態１にかかる、一組の平角導体２がクランプされた状態を示す拡大図である。図５に示すように、溶接治具２０の接触面Ｂは、平角導体２の、対向面２ｂ、側面２ｃ及び側面２ｄと接触する。ここで、上述したように、本実施の形態においては、平角導体２に形成されたバリ５ａ，５ｃ，５ｅ，５ｆは、全て、接合面２ａ側に形成されている、つまり、溶接治具２０の接触面Ｂに接触する対向面２ｂ、側面２ｃ及び側面２ｄの側に、バリは形成されていない。これによって、溶接の際に、接触面が安定し、溶接不良を防止することができる。

図６は、一組の平角導体２の先端部分が溶接された状態を示す図であり、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図である。図６に示すように、溶接処理によって、平角導体２の先端部分が溶融し、一組の平角導体２の先端部分に溶接玉６が形成される。これによって、一組の平角導体２は、互いに電気的に接続された状態となる。
その後、露出した導体部分（平角導体２及び溶接玉６）を、粉体絶縁膜によって被覆することによって、絶縁処理が施される。

図７は、粉体絶縁膜が被覆された平角導線１がコイル状に配置された状態を示す斜視図である。先端部分が溶接された各組の平角導体２において、露出していた導体部分（平角導体２及び溶接玉６）は、粉体絶縁膜７によって被覆される。これによって、平角導線１の導体部分が絶縁される。

図８は、実施の形態１にかかる、粉体絶縁膜によって被覆された部分の詳細を示す図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−Ｃ線断面図である。ここで、Ｃ−Ｃ線断面は、平角導体２において、溶接玉６が形成されていない位置にある。

ここで、絶縁のためには、平角導体２の外周面側の角部４ｃ，４ｄにおける粉体絶縁膜の膜厚Ｄを必要な膜厚以上に保証する必要がある。本実施の形態においては、上述したように、絶縁皮膜３を除去する際に発生したバリ５ａ，５ｃ，５ｅ，５ｆは、接合面２ａ側に形成され、その他の面には形成されない。つまり、発生したバリは、平角導体２の外周面側の角部４ｃ，４ｄにおける粉体絶縁膜の膜厚Ｄに影響を及ぼさない。したがって、平角導体２の外周面側の角部４ｃ，４ｄにおける粉体絶縁膜の膜厚Ｄが薄くなることを防止できる。つまり、膜厚Ｄを、必要な膜厚以上とすることができる。

＜比較例＞
次に、実施の形態１との比較例について説明する。図９は、比較例にかかる、絶縁皮膜３の除去方法を示す図である。比較例にかかる除去方法は、工程ａ〜工程ｄを有する。

工程ａでは、平角導体２の接合面２ａ及び対向面２ｂに被膜された絶縁皮膜３が除去される。平角導線１は、平角導体２の接合面２ａが左を向き、対向面２ｂが右を向き、側面２ｃが上を向き、側面２ｄが下を向くように位置決めされる。そして、カッター１０ａ，１０ｂが、接合面２ａ及び対向面２ｂを切削することによって、接合面２ａ及び対向面２ｂに被膜された絶縁皮膜３を除去する。

工程ｂでは、平角導体２の側面２ｃ及び側面２ｄに被膜された絶縁皮膜３が除去される。平角導線１は、工程ａの位置から時計回りに９０度回転した位置に位置決めされる。そして、カッター１０ａ，１０ｂは、側面２ｃ及び側面２ｄを切削することによって、側面２ｃ及び側面２ｄに被膜された絶縁皮膜３を除去する。

工程ｃでは、平角導体２の角部４ａ及び角部４ｄに被膜された絶縁皮膜３が除去される。平角導線１は、工程ｂの位置から時計回りに４５度回転した位置に位置決めされる。そして、カッター１０ａ，１０ｂは、角部４ａ及び角部４ｄを切削することによって、角部４ａ及び角部４ｄに被膜された絶縁皮膜３を除去する。このとき、カッター１０ａ，１０ｂの切削処理により、角部４ａ及び角部４ｄには、それぞれ、バリ１５ａ及びバリ１５ｂが発生する。バリ１５ａは、側面２ｃ側に突出して形成される。一方、バリ１５ｂは、対向面２ｂ側に突出して形成される。

工程ｄでは、平角導体２の角部４ｂ及び角部４ｃに被膜された絶縁皮膜３が除去される。平角導線１は、工程ｃの位置から時計回りに９０度回転した位置に位置決めされる。そして、カッター１０ａ，１０ｂは、角部４ｂ及び角部４ｃを切削することによって、角部４ｂ及び角部４ｃに被膜された絶縁皮膜３を除去する。このとき、カッター１０ａ，１０ｂの切削処理により、角部４ｂ及び角部４ｃには、それぞれ、バリ１５ｃ及びバリ１５ｄが発生する。バリ１５ｃは、接合面２ａ側に突出して形成される。一方、バリ１５ｄは、側面２ｃ側に突出して形成される。

工程ｄが終了した後、平角導体２の外周全体に被覆されていた絶縁皮膜３が除去される。また、工程ｄが終了した後、平角導体２には、バリ１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄが形成されている。ここで、バリ１５ｃは、接合面２ａ側に形成されているが、バリ１５ｂは、対向面２ｂ側に形成され、バリ１５ａ，１５ｄは、側面２ｃ側に形成されてしまっている。そのため、平角導体２をクランプする際、及び、粉体絶縁膜による絶縁処理の際に、以下に説明するような問題が生じるおそれがある。

図１０は、比較例にかかる、一組の平角導体２がクランプされた状態を示す拡大図である。溶接治具２０の接触面Ｂ１は、平角導体２の対向面２ｂ及び側面２ｃと接触する。また、溶接治具２０の接触面Ｂ２は、平角導体２の対向面２ｂ及び側面２ｄと接触する。ここで、上述したように、比較例においては、平角導体２に形成されたバリ１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄのうち、バリ１５ａ，１５ｄは、側面２ｃ側に形成されている。したがって、バリ１５ａ，１５ｄが、溶接治具２０の接触面Ｂ１に偏当たりしてしまう。さらに、バリ１５ｂは、対向面２ｂ側に形成されている。したがって、バリ１５ｂが、溶接治具２０の接触面Ｂ２に偏当たりしてしまう。

これにより、比較例においては、溶接治具２０の接触面と平角導体２との接触が不安定となる。したがって、一組の平角導体２を溶接する際に、溶接不良が発生するおそれがある。
一方、実施の形態１においては、上述したように、平角導体２に発生したバリが溶接治具２０の接触面の側に突出しないので、溶接治具２０の接触面と平角導体２との接触が安定する。したがって、実施の形態１においては、一組の平角導体２を溶接する際に、比較例で発生するおそれがある溶接不良を防止することができる。

図１１は、比較例にかかる、粉体絶縁膜によって被覆された部分の詳細を示す断面図である。ここで、図１１に示した断面図は、図８（ｂ）と同様に、平角導体２において、溶接玉６が形成されていない部分の断面を示す。

比較例においては、上述したように、平角導体２に形成されたバリ１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄのうち、バリ１５ａ，１５ｄは、側面２ｃ側に形成されている。したがって、バリ１５ａ，１５ｄによって、平角導体２の外周面側の角部４ｃにおける粉体絶縁膜の膜厚Ｄ１が薄くなってしまう。また、バリ１５ｂは、対向面２ｂ側に形成されている。したがって、バリ１５ｂによって、平角導体２の外周面側の角部４ｄにおける粉体絶縁膜の膜厚Ｄ２が薄くなってしまう。

つまり、比較例においては、粉体絶縁膜の膜厚を、絶縁のために必要な膜厚以上に保証することができなくなるおそれがある。
一方、実施の形態１においては、上述したように、平角導体２に形成されたバリは、接合面２ａ側に形成され、その他の面には形成されない。つまり、平角導体２に形成されたバリによって、粉体絶縁膜の膜厚が薄くなることはない。したがって、粉体絶縁膜の膜厚を、絶縁のために必要な膜厚以上に保証することができる。

＜変形例＞
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、以下のように、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
上述した実施の形態においては、絶縁皮膜除去方法を、コイルに用いられる平角導体２に適用しているが、これに限定されない。絶縁皮膜で被覆された平角導体であれば、他の如何なる用途の平角導体に対しても、上記絶縁皮膜除去方法を、適用することが可能である。

また、上述した実施の形態においては、平角導体のペアの溶接後に、露出した導体部分に対して粉体絶縁膜を被覆することによって絶縁処理を施すとしたが、これに限定されない。露出した導体部分を絶縁できれば、任意の絶縁被膜を被覆するようにしてもよい。

また、上述した実施の形態においては、平角導体のペアの溶接後に、露出した導体部分に対して被膜された粉体絶縁膜の膜厚について、角部の膜厚を保証するとしたが、これに限定されない。例えば、平角導体の側面部分の膜厚を保証するようにしてもよいし、平角導体の対向面の部分の膜厚を保証するようにしてもよい。

１ 平角導線
２ 平角導体
２ａ 接合面
２ｂ 対向面
２ｃ，２ｄ 側面
３ 絶縁皮膜
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ 角部
５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ バリ
１０ａ，１０ｂ カッター
２０ 溶接治具

Claims (4)

1. 絶縁皮膜で被覆された平角導体から絶縁皮膜を除去する方法であって、
   前記平角導体が他の平角導体と接合する接合面と、前記接合面と対向する対向面とに被覆された前記絶縁皮膜を除去する第１の除去工程と、
   前記接合面と、前記接合面及び前記対向面と隣り合う側面とにバリが発生するように、前記平角導体の角を除去する第２の除去工程と、
   前記接合面側にバリが発生するように、前記側面に被覆された前記絶縁皮膜を除去する第３の除去工程と
   を有する絶縁皮膜除去方法。
2. 前記第２の除去工程は、互いに対角の位置にある２つの角を除去し、その後、他の互いに対角の位置にある２つの角を除去する
   請求項１に記載の絶縁皮膜除去方法。
3. 前記平角導体を、前記各除去工程が行われる場所に搬送し、前記各除去工程に対応した向きに位置決めする位置決め工程
   をさらに有し、
   前記各除去工程は、一対の切削手段を用いて１方向に押し切ることによって、前記絶縁皮膜を除去する
   請求項１又は２のいずれか１項に記載の絶縁皮膜除去方法。
4. 絶縁皮膜で被覆された平角導体から絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜除去装置であって、
   前記平角導体から絶縁皮膜を除去するための切削手段と、
   前記平角導体を予め定められた位置に位置決めする位置決め手段と
   を有し、
   前記切削手段は、前記平角導体が他の平角導体と接合する接合面と、前記接合面と対向する対向面とに被覆された前記絶縁皮膜を除去し、
   前記位置決め手段は、前記平角導体を、前記平角導体の角を除去し得るように位置決めし、前記切削手段は、前記接合面と、前記接合面及び前記対向面と隣り合う側面とにバリが発生するように、前記平角導体の角を除去し、
   前記位置決め手段は、前記平角導体を、前記側面に覆われた前記絶縁皮膜を除去し得るように位置決めし、前記切削手段は、前記接合面側にバリが発生するように、前記側面に被覆された前記絶縁皮膜を除去する
   絶縁皮膜除去装置。

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