JP5983571B2 - 絶縁皮膜除去方法及び絶縁皮膜除去装置 - Google Patents
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Description
また、好ましくは、前記平角導体を、前記各除去工程が行われる場所に搬送し、前記各除去工程に対応した向きに位置決めする位置決め工程をさらに有し、前記各除去工程は、一対の切削手段を用いて1方向に押し切ることによって、前記絶縁皮膜を除去する。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図面において、同一の要素には同一の符号が付されており、必要に応じて重複説明は省略されている。
図1は、実施の形態1にかかる平角導線1を示す図であり、(a)は平角導線1を示す斜視図であり、(b)は平角導線1のA−A線断面図である。
なお、このとき、工程A等と同様に、カッター10a,10bは、上から下に1方向に押し切るようにして、角部4b及び角部4cに被膜された絶縁皮膜3を同時に除去してもよい。
なお、このとき、工程A等と同様に、カッター10a,10bは、上から下に1方向に押し切るようにして、角部4a及び角部4dに被膜された絶縁皮膜3を同時に除去してもよい。
なお、このとき、工程Aと同様に、カッター10a,10bは、上から下に1方向に押し切るようにして、角部4a及び角部4dに被膜された絶縁皮膜3を同時に除去してもよい。
各工程が同じ場所で行われる場合について説明する。平角導線1は、この平角導線1を回転させる回転装置(位置決め手段)に設置される。そして、工程Aにおいてカッター10a,10bが接合面2a及び対向面2bに被膜された絶縁皮膜3を除去した後、回転装置が、平角導線1を、工程B−1に対応する向きに回転させる。そして、工程Aで用いたカッター10a,10bの間隔を、角部4bと角部4cとの距離に対応するように調整する。そして、上述したように、カッター10a,10bは、角部4b及び角部4cに被膜された絶縁皮膜3を除去する。工程B−2及び工程Cにおいても同様に、回転装置が平角導線1を各工程に対応する向きに回転させ、カッター10a,10bの間隔を調整することによって、絶縁皮膜3が除去される。
図3に示された状態において、平角導線1(平角導体2)を2本一組として、各組の先端部分が溶接される。溶接は、例えば、ティグ溶接によって行われる。
その後、露出した導体部分(平角導体2及び溶接玉6)を、粉体絶縁膜によって被覆することによって、絶縁処理が施される。
次に、実施の形態1との比較例について説明する。図9は、比較例にかかる、絶縁皮膜3の除去方法を示す図である。比較例にかかる除去方法は、工程a〜工程dを有する。
一方、実施の形態1においては、上述したように、平角導体2に発生したバリが溶接治具20の接触面の側に突出しないので、溶接治具20の接触面と平角導体2との接触が安定する。したがって、実施の形態1においては、一組の平角導体2を溶接する際に、比較例で発生するおそれがある溶接不良を防止することができる。
一方、実施の形態1においては、上述したように、平角導体2に形成されたバリは、接合面2a側に形成され、その他の面には形成されない。つまり、平角導体2に形成されたバリによって、粉体絶縁膜の膜厚が薄くなることはない。したがって、粉体絶縁膜の膜厚を、絶縁のために必要な膜厚以上に保証することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、以下のように、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
上述した実施の形態においては、絶縁皮膜除去方法を、コイルに用いられる平角導体2に適用しているが、これに限定されない。絶縁皮膜で被覆された平角導体であれば、他の如何なる用途の平角導体に対しても、上記絶縁皮膜除去方法を、適用することが可能である。
2 平角導体
2a 接合面
2b 対向面
2c,2d 側面
3 絶縁皮膜
4a,4b,4c,4d 角部
5a,5b,5c,5d,5e,5f バリ
10a,10b カッター
20 溶接治具
Claims (4)
- 絶縁皮膜で被覆された平角導体から絶縁皮膜を除去する方法であって、
前記平角導体が他の平角導体と接合する接合面と、前記接合面と対向する対向面とに被覆された前記絶縁皮膜を除去する第1の除去工程と、
前記接合面と、前記接合面及び前記対向面と隣り合う側面とにバリが発生するように、前記平角導体の角を除去する第2の除去工程と、
前記接合面側にバリが発生するように、前記側面に被覆された前記絶縁皮膜を除去する第3の除去工程と
を有する絶縁皮膜除去方法。 - 前記第2の除去工程は、互いに対角の位置にある2つの角を除去し、その後、他の互いに対角の位置にある2つの角を除去する
請求項1に記載の絶縁皮膜除去方法。 - 前記平角導体を、前記各除去工程が行われる場所に搬送し、前記各除去工程に対応した向きに位置決めする位置決め工程
をさらに有し、
前記各除去工程は、一対の切削手段を用いて1方向に押し切ることによって、前記絶縁皮膜を除去する
請求項1又は2のいずれか1項に記載の絶縁皮膜除去方法。 - 絶縁皮膜で被覆された平角導体から絶縁皮膜を除去する絶縁皮膜除去装置であって、
前記平角導体から絶縁皮膜を除去するための切削手段と、
前記平角導体を予め定められた位置に位置決めする位置決め手段と
を有し、
前記切削手段は、前記平角導体が他の平角導体と接合する接合面と、前記接合面と対向する対向面とに被覆された前記絶縁皮膜を除去し、
前記位置決め手段は、前記平角導体を、前記平角導体の角を除去し得るように位置決めし、前記切削手段は、前記接合面と、前記接合面及び前記対向面と隣り合う側面とにバリが発生するように、前記平角導体の角を除去し、
前記位置決め手段は、前記平角導体を、前記側面に覆われた前記絶縁皮膜を除去し得るように位置決めし、前記切削手段は、前記接合面側にバリが発生するように、前記側面に被覆された前記絶縁皮膜を除去する
絶縁皮膜除去装置。
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