JP5975011B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
[2]無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層が、無機充填材を35質量%以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化したものである、上記[1]記載の多層プリント配線板の製造方法。
[3]プラスチックフィルム上に無機充填材を35質量%以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムを、該熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の両面又は片面に接するように回路基板に積層し、該熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層を形成後、プラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射する、上記[2]記載の方法。
[4]無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層が、無機充填材を35〜70質量%含有する絶縁層である、上記[1]〜[3]のいずれか一つに記載の方法。
[5]無機充填材がシリカである、上記[1]〜[4]のいずれか一つに記載の方法。
[6]プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、上記[1]〜[5]のいずれか一つに記載の方法。
[7]プラスチックフィルムの厚みが20〜50μmであり、絶縁層の厚みが15〜100μmである、上記[1]〜[6]のいずれか一つに記載の方法。
[8]炭酸ガスレーザーのエネルギーが1mJ以上である、上記[1]〜[7]のいずれか一つ記載の方法。
[9]炭酸ガスレーザーのエネルギーが1〜5mJである、上記[1]〜[7]のいずれか一つに記載の方法。
[10]炭酸ガスレーザーのショット数が1又は2である、上記[1]〜[9]のいずれか一つに記載の方法。
[11]ビアの開口率(底径/トップ径)が70%以上である、上記[1]〜[10]のいずれか一つに記載の方法。
[12]プラスチックフィルムを絶縁層から剥離する剥離工程をさらに含む、上記[1]〜[11]のいずれか一つに記載の方法。
[13]絶縁層を粗化処理する粗化工程、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成するメッキ工程、及び導体層に回路を形成する回路形成工程をさらに含む、上記[12]記載の方法。
また、上記のトップ径が100μm以下のブラインドビアを、ビアの開口率(底径/トップ径)がトップ径とビア底径との差が小さい良好な孔形状に形成できるので、導通信頼性に優れるブラインドビアの形成が可能になる。
本発明の多層プリント配線板の製造方法は、回路基板の両面又は片面に形成された、無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層に、該絶縁層表面に密着させたプラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、トップ径100μm以下のブラインドビアを形成する工程を含むことが主たる特徴である。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量180、ジャパンエポキシレジン(株)製「エピコート828EL」)28部と、ナフタレン型4官能エポキシ樹脂(エポキシ当量163、大日本インキ化学工業(株)製「HP4700」)28部とをメチルエチルケトン15部とシクロヘキサノン15部の混合溶媒に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、ナフトール系硬化剤(東都化成(株)製「SN-485」、フェノール性水酸基当量215)の固形分50%のメチルエチルケトン溶液110部、硬化触媒(四国化成工業(株)製、「2E4MZ」)0.1部、球形シリカ(平均粒径0.5μm、「SO−C2」アドマテックス社製)70部、ポリビニルブチラール樹脂溶液(積水化学工業(株)製「KS-1」の固形分15%のエタノールとトルエンの1:1溶液)30部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、熱硬化性樹脂組成物ワニスを作製した。当該ワニスの固形分(不揮発成分)全体当たりのシリカ含有量は約38質量%である。
室温にまで冷却後、離型層付きPETフィルムを剥離した後、三菱電機(株)製炭酸ガスレーザー(ML605GTWII−P)により、表2の比較例1、2記載の条件にて孔あけを行った(マスク径1.0mm)。それ以外は実施例1と同様の操作を行い、実施例1と同様の評価を行った。
ビスフェノールAジシアネートのプレポリマー(ロンザジャパン(株)製「BA230S75」、シアネート当量約232、不揮発分75質量%のメチルエチルケトン(以下MEKと略す)溶液)35質量部、フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂(ロンザジャパン(株)製「PT30」、シアネート当量約124)を10質量部、ナフトール型エポキシ樹脂(東都化成(株)製「ESN−475V」、エポキシ当量約340の不揮発分65質量%のMEK溶液)40質量部、さらに液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン(株)製「828EL」)6質量部、フェノキシ樹脂溶液(東都化成(株)製「YP−70」、不揮発分40質量%のMEKとシクロヘキサノンとの混合溶液)15質量部、硬化触媒としてのコバルト(II)アセチルアセトナート(東京化成(株)製)の1質量%のN,N−ジメチルホルムアミド(DMF)溶液4質量部、および球形シリカ((株)アドマテックス製「SO−C2」をアミノシランで表面処理したもの、平均粒子径0.5μm)75質量部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、熱硬化性樹脂組成物ワニスを作製した。当該ワニスの固形分(不揮発成分)全体当たりのシリカ含有量は約50質量%である。
室温にまで冷却後、離型層付きPETフィルムを剥離した後、三菱電機(株)製炭酸ガスレーザー(ML605GTWII−P)により、表4の比較例3、4記載の条件にて孔あけを行った(マスク径1.0mm)。それ以外は実施例3と同様の操作を行い、実施例3と同様の評価を行った。
結果を表3及び表4に示す。
Claims (16)
- 離型剤による離型層が形成された離型層付きプラスチックフィルムであって、離型層を含む総厚みが20〜50μmの離型層付きプラスチックフィルムの該離型層上に無機充填材を35質量%以上含有する熱硬化性樹脂組成物層を形成した接着フィルムを、該熱硬化性樹脂組成物層が回路基板の両面又は片面に接するように回路基板に積層し、該熱硬化性樹脂組成物層を熱硬化して、無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層を形成後、該絶縁層表面に離型層が密着した該離型層付きプラスチックフィルム上から炭酸ガスレーザーを照射して、該絶縁層にビアの開口率(底径/トップ径)が70%以上であるトップ径が70μm以下のブラインドビアを形成する工程を含むことを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法。
- 離型剤がシリコーン系離型剤またはアルキッド樹脂系離型剤である、請求項1記載の方法。
- 離型層の厚みが0.05〜2μmである、請求項1または2記載の方法。
- 離型層付きプラスチックフィルムを絶縁層から剥離する工程、絶縁層を粗化処理する工程、および、粗化された絶縁層表面にメッキにより導体層を形成するメッキ工程をさらに含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の方法。
- 無機充填材を35質量%以上含有する絶縁層が、無機充填材を35〜70質量%含有する絶縁層である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の方法。
- 無機充填材がシリカである、請求項1〜5のいずれか1項に記載の方法。
- 離型層付きプラスチックフィルムのプラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項1〜6のいずれか1項に記載の方法。
- 絶縁層の厚みが15〜100μmである、請求項1〜7のいずれか1項に記載の方法。
- 炭酸ガスレーザーのエネルギーが1mJ以上である、請求項1〜8のいずれか1項に記載の方法。
- 炭酸ガスレーザーのエネルギーが1〜5mJである、請求項1〜9のいずれか1項に記載の方法。
- 炭酸ガスレーザーのショット数が1又は2である、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- 熱硬化性樹脂組成物層がエポキシ樹脂を含有する、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- 熱硬化性樹脂組成物層がビスフェノールA型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、およびブタジエン構造を有するエポキシ樹脂から選択される1種以上を含有する、請求項1〜11のいずれか1項に記載の方法。
- 熱硬化性樹脂組成物層がフェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、およびシアネートエステル樹脂から選択される1種以上を含有する、請求項1〜13のいずれか1項に記載の方法。
- ビルドアップ方式による、請求項1〜14のいずれか1項に記載の方法。
- 真空ラミネーターを使用する、請求項1〜15のいずれか1項に記載の方法。
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