JP5974774B2 - センサ装置の製造方法 - Google Patents
センサ装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5974774B2 JP5974774B2 JP2012211023A JP2012211023A JP5974774B2 JP 5974774 B2 JP5974774 B2 JP 5974774B2 JP 2012211023 A JP2012211023 A JP 2012211023A JP 2012211023 A JP2012211023 A JP 2012211023A JP 5974774 B2 JP5974774 B2 JP 5974774B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor chip
- mold
- resin
- resin film
- sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
そして、このものでは、センサチップのうちセンシング部を含むセンサチップの一端側の部位は、モールド樹脂より露出する露出部として構成されている。このようなセンサ装置は、次のようにして製造される。
なお、上記実施形態の金型設置工程では、露出部15において、センサチップ10の一面11からはみ出した樹脂フィルム200の周辺部が、センサチップ10の一面11から側面13まで回り込んだ状態となるように、樹脂フィルム200をセンサチップ10に食い込ませて密着させていた。
14 センシング部
15 露出部
21 基板としてのチップ搭載部
30 モールド樹脂
100 金型
111 押さえ部
113 逃がし部
130 キャビティ
200 樹脂フィルム
Claims (2)
- 一面(11)と他面(12)とが表裏の板面の関係にある板状をなし、一端(10a)側にセンシング部(14)を有するセンサチップ(10)と、
前記センサチップの他面に対向して配置され前記センサチップを支持する基板(21)と、
前記センサチップの他端(10b)側および前記基板のうち前記センサチップの他端側に位置する部位を封止するモールド樹脂(30)と、を備え、
前記センサチップのうち前記センシング部を含む前記センサチップの一端側の部位は、前記モールド樹脂より露出する露出部(15)とされているセンサ装置の製造方法であって、
前記センサチップを前記基板に搭載して固定するチップ搭載工程と、
前記モールド樹脂の外形に対応する空間形状をなすキャビティ(130)を有する樹脂成型用の金型(100)を用い、前記センサチップの他端側および前記基板が前記キャビティに収納されつつ、前記露出部が前記キャビティの外部に位置するように、前記センサチップおよび前記基板を前記金型に設置する金型設置工程と、
しかる後、前記キャビティ内に前記モールド樹脂を充填することにより前記モールド樹脂による封止を行うモールド工程と、を備え、
前記金型設置工程では、前記露出部における前記センサチップの一面を、樹脂フィルム(200)を介して金型で押さえることによって、前記露出部におけるセンサチップの一面全体に前記樹脂フィルムを密着させた状態とするものであり、
さらに、前記金型設置工程では、前記金型として、前記露出部における前記センサチップの一面を押さえる押さえ部(111)のうち前記センシング部の直上に位置する部位が、前記樹脂フィルムの接触圧を逃がすために凹んだ逃がし部(113)とされたものを用いることを特徴とするセンサ装置の製造方法。 - 前記金型設置工程では、前記露出部において、前記センサチップの一面からはみ出した前記樹脂フィルムの周辺部が、前記センサチップの一面から前記センサチップの側面(13)まで回り込んだ状態となるように、前記樹脂フィルムを前記センサチップに食い込ませて密着させることを特徴とする請求項1に記載のセンサ装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012211023A JP5974774B2 (ja) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | センサ装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012211023A JP5974774B2 (ja) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | センサ装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014067814A JP2014067814A (ja) | 2014-04-17 |
JP5974774B2 true JP5974774B2 (ja) | 2016-08-23 |
Family
ID=50743934
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012211023A Expired - Fee Related JP5974774B2 (ja) | 2012-09-25 | 2012-09-25 | センサ装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5974774B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4894531B2 (ja) * | 2007-01-22 | 2012-03-14 | 株式会社デンソー | 熱式流量センサ |
JP5012330B2 (ja) * | 2007-08-29 | 2012-08-29 | 株式会社デンソー | センサ装置の製造方法及びセンサ装置 |
JP5318737B2 (ja) * | 2009-12-04 | 2013-10-16 | 株式会社デンソー | センサ装置およびその製造方法 |
JP5208099B2 (ja) * | 2009-12-11 | 2013-06-12 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 流量センサとその製造方法、及び流量センサモジュール |
-
2012
- 2012-09-25 JP JP2012211023A patent/JP5974774B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014067814A (ja) | 2014-04-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5318737B2 (ja) | センサ装置およびその製造方法 | |
US9190352B2 (en) | Multi-die sensor device | |
WO2004004005A1 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP5708688B2 (ja) | センサパッケージの製造方法 | |
JP2019087708A (ja) | 樹脂封止金型および半導体装置の製造方法 | |
JP4219943B2 (ja) | 固体撮像装置 | |
US20130020669A1 (en) | Method for manufacturing semiconductor device, resin sealing apparatus, and semiconductor device | |
JP5974774B2 (ja) | センサ装置の製造方法 | |
US9911628B2 (en) | Semiconductor device leadframe | |
JP6065818B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
JP2011238667A (ja) | 固体撮像装置の製造方法および固体撮像装置 | |
JP2011014661A (ja) | パッケージの製造方法、及び半導体装置 | |
US11355357B2 (en) | Semiconductor device and method for producing the semiconductor device | |
JP6032171B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
JP5974777B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
JP2005209805A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2006319084A (ja) | 半導体装置 | |
JP2015037103A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP5857883B2 (ja) | モールドパッケージの製造方法 | |
JP5740866B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP2012146704A (ja) | 半導体装置、リードフレーム、及び半導体装置の製造方法 | |
JP2006100312A (ja) | 光半導体装置および測距モジュール | |
JP2016225492A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2022065373A (ja) | 半導体パッケージの製造方法 | |
JP4225312B2 (ja) | 半導体装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141215 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160119 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160621 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160704 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5974774 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |