JP5974777B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
モールド樹脂をキャビティに注入し、モールド樹脂によって、封止部が位置する空間(103a)を充填しつつ、モールド樹脂によって、キャビティ内の空気を圧縮しながら非封止部が位置する空間(103b)まで誘導し、当該空気によって非封止部が位置する空間を満たすことにより、非封止部がモールド樹脂より露出した状態とするモールド工程と、を備えることを特徴とする。
また、請求項2に記載の発明では、金型として、モールド樹脂の注入ゲート(104)の上流側に空気溜まり(108)を有するものを用い、モールド工程では、モールド樹脂の注入前に空気溜まりの空気を、キャビティ内に送り込むことにより、キャビティ内の空気の圧力を増加させるようにしたことを、さらなる特徴としている。それによれば、封止部が位置する空間の空気を、非封止部が位置する空間まで押し込むだけでは、非封止部が位置する空間に押し込まれた圧縮空気の圧力が不十分になりやすい場合であっても、当該圧縮空気の圧力を大きいものとしやすくできる。
また、請求項3に記載の発明では、金型として、非封止部が位置する空間と封止部が位置する空間との境界に位置する内壁に、モールド樹脂の進行を阻害する凹もしくは凸状の阻害部(110)が設けられたものを、用いることを、さらなる特徴としている。それによれば、モールド樹脂が非封止部まで封止してしまうことを、より確実に防止することができる。
本発明の第1実施形態にかかるモールドパッケージS1について、図1、図2を参照して述べる。なお、図1では、モールド樹脂30の内部に位置する構成要素を、モールド樹脂30を透過して示してある。本モールドパッケージS1は、たとえば、自動車に搭載されるECU(電子制御装置)の一部として適用されるものである。
本発明の第2実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図7を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図7に示される概略平面図においては、金型100を透過して金型100内部の様子を示しており、モールド樹脂30には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。上記第1実施形態では、金型100として、キャビティ103が注入ゲート104以外は隙間なく密閉されたものを、用いていた。
本発明の第3実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図8を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。なお、図8に示される概略平面図においても、モールド樹脂30には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。図8に示されるように、本実施形態では、金型100として、注入ゲート104の上流側に空気溜まり108を有するものを用いる。
本発明の第4実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図9を参照して述べる。この図9に示される概略平面図においても、モールド樹脂30には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。上記第1実施形態では、金型100の注入ゲート104は1個であったが、本実施形態では、2個の注入ゲート104を有する金型100を用いている。
本発明の第5実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図10、図11を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。これら図10、11に示される概略平面図においても、モールド樹脂30には、識別の容易化のため、点ハッチングを施している。本製造方法は、図11に示されるモールドパッケージを製造するものである。
本発明の第6実施形態にかかるモールドパッケージの製造方法について、図12を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べる。
なお、上記各実施形態に示したモールドパッケージとしてのセンサ装置においては、センサチップ10は複数でもよい。また、モールド樹脂30内には、さらに回路チップや受動素子等の他の部品が封止されていてもよい。
2 非封止部
3 ワーク
30 モールド樹脂
100 金型
103 キャビティ
103a キャビティにおける封止部が位置する空間(封止空間)
103b キャビティにおける非封止部が位置する空間(非封止空間)
Claims (6)
- モールド樹脂(30)で封止された封止部(1)と、前記封止部に隣り合って位置し、前記モールド樹脂より露出する非封止部(2)とを有するモールドパッケージの製造方法であって、
一部が前記非封止部、残部が前記封止部として構成されるワーク(3)を用意する用意工程と、
前記封止部および前記非封止部を収納するキャビティ(103)を有する樹脂成型用の金型(100)を用い、前記非封止部と前記封止部とが前記キャビティ内の連続する共通の空間に露出して位置するように、前記金型に前記ワークを設置する金型設置工程と、
前記モールド樹脂を前記キャビティに注入し、前記モールド樹脂によって、前記封止部が位置する空間(103a)を充填しつつ、前記モールド樹脂によって、前記キャビティ内の空気を圧縮しながら前記非封止部が位置する空間(103b)まで誘導し、当該空気によって前記非封止部が位置する空間を満たすことにより、前記非封止部が前記モールド樹脂より露出した状態とするモールド工程と、を備え、
前記用意工程では、前記ワークとして、前記非封止部が前記ワークの一端側に位置するものを用意することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - モールド樹脂(30)で封止された封止部(1)と、前記封止部に隣り合って位置し、前記モールド樹脂より露出する非封止部(2)とを有するモールドパッケージの製造方法であって、
一部が前記非封止部、残部が前記封止部として構成されるワーク(3)を用意する用意工程と、
前記封止部および前記非封止部を収納するキャビティ(103)を有する樹脂成型用の金型(100)を用い、前記非封止部と前記封止部とが前記キャビティ内の連続する共通の空間に露出して位置するように、前記金型に前記ワークを設置する金型設置工程と、
前記モールド樹脂を前記キャビティに注入し、前記モールド樹脂によって、前記封止部が位置する空間(103a)を充填しつつ、前記モールド樹脂によって、前記キャビティ内の空気を圧縮しながら前記非封止部が位置する空間(103b)まで誘導し、当該空気によって前記非封止部が位置する空間を満たすことにより、前記非封止部が前記モールド樹脂より露出した状態とするモールド工程と、を備え、
前記金型として、前記モールド樹脂の注入ゲート(104)の上流側に空気溜まり(108)を有するものを用い、
前記モールド工程では、前記モールド樹脂の注入前に前記空気溜まりの空気を、前記キャビティ内に送り込むことにより、前記キャビティ内の空気の圧力を増加させるようにしたことを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - モールド樹脂(30)で封止された封止部(1)と、前記封止部に隣り合って位置し、前記モールド樹脂より露出する非封止部(2)とを有するモールドパッケージの製造方法であって、
一部が前記非封止部、残部が前記封止部として構成されるワーク(3)を用意する用意工程と、
前記封止部および前記非封止部を収納するキャビティ(103)を有する樹脂成型用の金型(100)を用い、前記非封止部と前記封止部とが前記キャビティ内の連続する共通の空間に露出して位置するように、前記金型に前記ワークを設置する金型設置工程と、
前記モールド樹脂を前記キャビティに注入し、前記モールド樹脂によって、前記封止部が位置する空間(103a)を充填しつつ、前記モールド樹脂によって、前記キャビティ内の空気を圧縮しながら前記非封止部が位置する空間(103b)まで誘導し、当該空気によって前記非封止部が位置する空間を満たすことにより、前記非封止部が前記モールド樹脂より露出した状態とするモールド工程と、を備え、
前記金型として、前記非封止部が位置する空間と前記封止部が位置する空間との境界に位置する内壁に、前記モールド樹脂の進行を阻害する凹もしくは凸状の阻害部(110)が設けられたものを、用いることを特徴とするモールドパッケージの製造方法。 - 前記金型として、前記キャビティにおいて前記非封止部が位置する空間が、前記封止部が位置する空間よりも体積が小さいものを用いることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記金型として、前記キャビティが、前記モールド樹脂の注入ゲート(104)以外は隙間なく密閉されたものを、用いることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記金型として、前記モールド樹脂により圧縮される前記キャビティ内の空気の圧力を、前記キャビティの外へ逃がして当該圧力を調整する調整孔(107)が設けられたものを、用いることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1つに記載のモールドパッケージの製造方法。
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