JP5968727B2 - テープキャリア搬送治具及び電子部品装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、テープキャリア搬送治具及び電子部品装置の製造方法に関する。

従来、テープキャリアを基材として使用するテープ型の電子部品装置がある。そのような電子部品装置の製造方法では、配線パターンが形成されたテープキャリアを搬送しながら、テープキャリアに電子部品を搭載し、それを封止樹脂で封止し、外部接続端子を形成するなどの工程が遂行される。

この方法では、テープキャリアが巻かれた一方のリールから他方のリールにテープキャリアを引き出して搬送させるので、専用の設備と大きな敷設領域が必要になる。

このため、長尺状のテープキャリアを一定の長さに切断して、短冊状のテープキャリアを使用することにより、既存の設備を使用してテープ型の電子部品装置を製造する方法がある。

特開２０１１−６０８２９号公報

後述する予備的事項の欄で説明するように、短冊状のテープキャリアは剛性が弱いため、搬送キャリアとカバーシートとの間にテープキャリアを挟んで固定した状態で、各種の製造装置に搬送される。

磁石によってカバーキャリアを搬送キャリアに吸着させる方式や搬送キャリアに粘着材でテープキャリアを固定する方法では、加熱処理によって、磁石が磁力を失ったり、粘着材の粘着力が劣化したりする課題がある。

テープキャリアを信頼性よく固定できるテープキャリア搬送治具及びそれを使用する電子部品装置の製造方法を提供する。

以下の開示の一観点によれば、周縁側に固定ピンを備えた搬送キャリアと、前記固定ピンに対応する引掛穴を備えたカバープレートとを有し、前記引掛穴の中心は前記固定ピンの中心よりも外側にずれた位置に配置されており、前記引掛穴の内側の側壁を前記固定ピンに係止させて、テープキャリアを挟み込み固定するテープキャリア搬送治具が提供される。

また、その開示の他の観点によれば、周縁側に固定ピンを備えた搬送キャリアと、前記固定ピンに対応する引掛穴と、開口部とを備えたカバープレートとを有し、前記引掛穴の中心は前記固定ピンの中心よりも外側にずれた位置に配置され、前記引掛穴の内側の側壁を前記固定ピンに係止させて固定することを含むテープキャリア搬送治具を用意し、前記搬送キャリアと前記カバープレートの間に、短冊状のテープキャリアを挟んで固定する工程と、前記カバープレートの開口部に露出する前記テープキャリアの接続パッドに電子部品を電気的に接続する工程とを有する電子部品装置の製造方法が提供される。

以下の開示によれば、テープキャリア搬送治具では、搬送キャリアの固定ピンにカバープレートの引掛穴を引っ掛けて機械的に固定している。このため、加熱処理を行うとしても、テープキャリアを搬送キャリアとカバープレートとの間に安定して固定することができる。

また、テープキャリア搬送治具の搬送中に、振動などでカバープレートが外れるおそれがなくなる。

図１（ａ）及び（ｂ）は予備的事項に係るテープキャリア搬送治具を示す図である。 図２（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態のテープキャリア搬送治具の搬送キャリアを示す平面図及び断面図である。 図３（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態のテープキャリア搬送治具のカバープレートを示す平面図及び断面図である。 図４は搬送キャリアの固定ピンとカバープレートの引掛穴との位置関係を示す部分断面図である。 図５（ａ）〜（ｄ）は第１実施形態の搬送キャリアの固定ピンにカバープレートの引掛穴を引掛ける様子を示す断面図及び平面図である。 図６はカバープレートを搬送キャリアから取り外す様子を示す断面図である。 図７（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態のテープキャリア搬送治具を使用して電子部品装置を製造する方法を示す平面図及び断面図（その１）である。 図８（ａ）〜（ｃ）は第１実施形態のテープキャリア搬送治具を使用して電子部品装置を製造する方法を示す平面図及び断面図（その２）である。 図９（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態のテープキャリア搬送治具を使用して電子部品装置を製造する方法を示す平面図及び断面図（その３）である。 図１０（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態のテープキャリア搬送治具を使用して電子部品装置を製造する方法を示す平面図及び断面図（その４）である。 図１１（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態のテープキャリア搬送治具を使用して電子部品装置を製造する方法を示す平面図及び断面図（その５）である。 図１２（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態のテープキャリア搬送治具を示す平面図である。 図１３（ａ）〜（ｃ）は第２実施形態の搬送キャリアの固定ピンにカバープレートの引掛穴を引掛ける様子を示す断面図及び平面図である。 図１４（ａ）及び（ｂ）は第３実施形態のテープキャリア搬送治具を示す平面図である。 図１５（ａ）〜（ｃ）は第３実施形態の搬送キャリアの固定ピンにカバープレートの引掛穴を引掛ける様子を示す断面図及び平面図である。 図１６（ａ）及び（ｂ）は第４実施形態のテープキャリア搬送治具を示す平面図である。 図１７（ａ）〜（ｃ）は第４実施形態の搬送キャリアの固定ピンにカバープレートの引掛穴を引掛ける様子を示す断面図及び平面図である。

以下、実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。

実施形態を説明する前に、基礎となる予備的事項について説明する。図１（ａ）に示すように、まず、短冊状のテープキャリア１００が用意される。テープキャリア１００は、剛性が弱く反りやすいため、そのままの状態で各種の製造装置に搬送して処理することは困難である。

そこで、金属製の搬送キャリア２２０とカバープレート２４０とを備えた搬送治具２００を使用する。図１（ｂ）を加えて参照すると、搬送キャリア２２０とカバープレート２４０との間にテープキャリア１００を挟み込んで固定する。

テープキャリア１００に各種の処理を行うため、カバープレート２４０には開口部２４０ａが設けられており、その開口部２４０ａからテープキャリア１００が露出した状態となる。これにより、搬送治具２００に取り付けられたテープキャリア１００に、上側から電子部品を搭載するなどの処理を行うことができる。

このようにして、剛性の弱いテープキャリア１００が搬送治具２００によって剛性が補強されるため、搬送治具２００を各種の製造装置に搬送させてテープキャリア１００に各種の処理を施すことができる。

カバープレート２４０の固定方法としては、カバープレート２４０を単に搬送キャリア２２０の上に配置し、それ自身の重力によって固定する方法がある。しかし、この方法では、搬送中の振動などによってカバープレート２４０が外れてしまうおそれがある。

あるいは、搬送キャリア２２０の内部に磁石（不図示）を埋め込み、その磁力によってカバープレート２４０を搬送キャリア２２０に強固に吸着させる方法がある。磁石として、保持力の強いネオジム磁石が使用される。

ところで、テープキャリア１００の上にＬＥＤチップをフリップチップ接続する際に、接合材としてＡｕ（金）−Ｓｎ（錫）はんだが使用されることが多い。Ａｕ−Ｓｎはんだは高い熱伝導性及び優れた接合力を有するため、ＬＥＤチップの放熱性及び電気接続の信頼性を向上させることができる。

また、Ａｕ−Ｓｎはんだは歪耐性を併せもつため、ＬＥＤチップとテープキャリアとの熱膨張係数の差に基づいて発生する熱応力を吸収することができる。このため、機械的ストレスによるＬＥＤチップの破損を防止することができる。

しかし、ＬＥＤチップを実装するときのＡｕ−Ｓｎはんだのリフロー温度は３２０℃と高いため、上記したネオジム磁石のキュリー温度である３００℃を超えてしまう。このため、ネジオム磁石が温度上昇によって磁力を失うため、カバープレート２４０が搬送キャリア２２０に吸着しなくなる。

また、搬送治具の他の方式としては、搬送キャリア２２０の上に粘着材を配置し、その上にテープキャリア１００を粘着させて固定する方法がある。しかし、この方法においても、ＬＥＤチップを実装する際にＡｕ−Ｓｎはんだを使用すると、リフロー温度が３２０℃と高いため、粘着材が変質して粘着力が劣化してしまう。このため、テープキャリア１００を安定して搬送キャリア２２０に固定できなくなる。

以下に説明する実施形態では、前述した不具合を解消することができる。

（第１の実施の形態）
図２は第１実施形態のテープキャリア搬送治具の搬送キャリアを示す図、図３は第１実施形態のテープキャリア搬送治具のカバープレートを示す図である。

図２（ａ）及び図３（ａ）に示すように、実施形態のテープキャリア搬送治具１０は、下側に配置される搬送キャリア２０と、その上に配置されるカバープレート３０とを備えている。後述するように、搬送キャリア２０とカバープレート３０との間に短冊状のテープキャリアが挟まれて固定される。

図２（ｂ）は、図２（ａ）のＩ−Ｉに沿った断面図である。図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、搬送キャリア２０は、所定の長さ及び幅をもつ短冊形状を有する。以下、短冊形状において、長さが長い方の辺を長さ方向とし、長さが短い方の辺を幅方向とする。以下の他の図面において同じである。

搬送キャリア２０の内部に、厚み方向に貫通する開口部２２が並んで設けられている。搬送キャリア２０は、例えば、ステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）などの金属板から形成される。

また、搬送キャリア２０では、幅方向において、中央主要部に本体部Ｍが配置され、その両端に本体部Ｍの厚みより薄い段差部Ｓがそれぞれ設けられている。さらに、搬送キャリア２０の幅方向に沿った本体部Ｍの両端部に固定ピン２４がそれぞれ設けられている。搬送キャリア２０はその周縁側の所定の位置に固定ピン２４を備えていればよい。

図２（ｃ）の部分拡大断面図に示すように、固定ピン２４は、軸部２４ａと、その上に配置されて軸部２４ａより径の大きな径大部２４ｂとを備えたくぎ状の形状を有する。軸部２４ａと径大部２４ｂとの繋り部は下側になるにつれて固定ピン２４の径が小さくなる傾斜面ＩＳとなっている。

図３（ｂ）は図３（ａ）のＩＩ−ＩＩに沿った断面図である。図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、カバープレート３０は搬送キャリア２０より幅が若干狭い短冊形状を有し、厚み方向に貫通する開口部３２が内部に並んで設けられている。カバープレート３０の幅方向に沿った両端部には、上記した搬送キャリア２０の固定ピン２４に対応する引掛穴３４が設けられている。カバープレート３０の引掛穴３４は、厚み方向に貫通して形成され、図３（ａ）の例では、その長さ方向に延びる楕円形状で形成されている。

第１実施形態では、カバープレート３０の引掛穴３４は、カバープレート３０の一端から間隔をあけた内部に配置される。

図４には、搬送キャリア２０の固定ピン２４とカバープレート３０の引掛穴３４との位置関係の例が示されている。カバープレート３０の引掛穴３４の面積は固定ピン２４の径大部２４ｂの面積より一回り大きくなっている。これにより、カバープレート３０の引掛穴３４に搬送キャリア２０の固定ピン２４の径大部２４ｂを挿通できるようになっている。

また、カバープレート３０の引掛穴３４の中心Ｃ１が搬送キャリア２０の固定ピン２４の径大部２４ｂの中心Ｃ２より若干外側にずれて配置されている。

好適な一例としては、カバープレート３０の引掛穴３４の内側の側壁の位置Ａが搬送キャリア２０の固定ピン２４の傾斜面ＩＳの中央の位置Ｂに配置されるように設計される。カバープレート３０は容易に撓む可撓性を有する材料から形成される。そのような材料としては、ばね材として使用されるＳＵＳ３０４などのステンレス鋼、りん青銅、又は鉄系などの金属材料がある。

そして、図５（ａ）に示すように、カバープレート３０を長さ方向で上側に弓状に撓ませる。これにより、カバープレート３０の引掛穴３４の中央部が、搬送キャリア２０の固定ピン２４の位置に配置される。この状態で、カバープレート３０の引掛穴３４に搬送キャリア２０の固定ピン２４を挿通させ後に、カバープレート３０の撓みを開放する。

これにより、図５（ｂ）に示すように、カバープレート３０は平坦な板状に戻り、カバープレート３０の引掛穴３４の内側の側壁が搬送キャリア２０の固定ピン２４の軸部２４ａ又は傾斜面ＩＳに係止して固定される。

図５（ｃ）の部分拡大平面図に示すように、固定ピン２４の径大部２４ｂの下に楕円形状の引掛穴３４の内側の側壁が当接し、引掛穴３４の内側近傍のカバープレート３０上に固定ピン２４の径大部２４ｂが重なって配置される。

固定ピン２４は、先端に軸部２４ａより太い径の径大部２４ｂを備えている。このため、カバープレート３０が上側に引っ張られても、カバープレート３０は固定ピン２４の径大部２４ｂに引掛かった状態となるため、カバープレート３０が外れるおそれがない。

搬送キャリア２０の固定ピン２４とカバープレート３０の引掛穴３４とは、寸法や配置位置が設計スペック内でばらついて製造される。固定ピン２４に傾斜面ＩＳが設けられているため、固定ピン２４の傾斜面ＩＳで引掛穴３４の側壁の当接位置を微調整できるため、製造誤差を吸収することができる。

好適な例として、軸部２４ａと径大部２４ｂとの繋り部が傾斜面ＩＳとなった固定ピン２４を示した。これ以外にも、軸部の外面と径大部の下面とが直交する固定ピンを使用してもよい。さらには、径大部を設けず、軸部の高さの途中で一部が局所的に細くなって凹部が設けられた固定ピンを使用してよい。

つまり、カバープレート３０の引掛穴３４の側壁を固定ピンの段差に引掛って抜けないようにすればよい。

また、図５（ｄ）に示すように、前述した図２（ａ）のように、搬送キャリア２０の長さ方向に沿った両端部に厚みが薄くなった段差部Ｓが設けられている。このため、搬送キャリア２０の上にカバープレート３０を取り付けると、カバープレート３０の長さ方向に沿った両端部の下面と段差部Ｓとの間に空間が設けられ、庇状に外側に突き出る突出部ＰＴが配置される。

これにより、カバープレート３０の突出部ＰＴを把持部として利用することにより、カバープレート３０の脱着をロボットなどによって自動で行うこともできる。

また、図５（ｄ）の構造とすることにより、多数の搬送治具を縦方向に収容するマガジンの溝に、テープキャリア搬送治具１０の段差部Ｓを挿入して配置することができる。

さらには、前述した図２（ａ）の搬送キャリア２０の両端側の段差部Ｓに位置決め用穴（不図示）を形成することにより、カバープレート３０の突出部ＰＴの外側に位置決め用穴を露出させることができる。これにより、画像認識に基づいて、テープキャリア搬送治具１０を各種の工程で自動で位置合わせすることも可能になる。

このように、本実施形態のテープキャリア搬送治具１０は、自動搬送及び自動処理などの作業の自動化に容易に対応することができる。

図６に示すように、カバープレート３０を搬送キャリア２０から取り外す際には、同様に、カバープレート３０を長さ方向で上側に撓ませて、カバープレート３０の引掛穴３４を搬送キャリア２０の固定ピン２４から取り外す。

このように、本実施形態のテープキャリア搬送治具１０は、搬送キャリア２０の固定ピン２４にカバープレート３０の引掛穴３４を引掛けることにより、容易に搬送キャリア２０とカバープレート３０とを固定することができる。

本実施形態のテープキャリア搬送治具１０は、予備的事項の搬送治具と違って、加熱処理に弱い磁石や粘着材を使用していない。従って、後述するように、テープキャリアにＬＥＤチップを実装する際に、リフロー温度が高いＡｕ―Ｓｎはんだを使用するとしても、テープキャリアを安定してテープキャリア搬送治具１０に固定することができる。

次に、第１実施形態のテープキャリア搬送治具１０を使用して、テープキャリアに電子部品を実装する方法について説明する。本実施形態では、電子部品として、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップを例に挙げて説明する。

図７（ａ）に示すように、長尺状のテープキャリアを一定の長さに切断して短冊状のテープキャリア４０を用意する。図７（ｂ）は図７（ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩに沿った部分拡大断面図である。

図７（ｂ）を加えて参照すると、テープキャリア４０は絶縁テープ４２の上に接着剤（不図示）を介して銅などからなる配線パターンが形成されており、その接続パッドＰが図示されている。図７（ａ）では、接続パッドＰは塗りつぶしパターンで描かれている。

絶縁テープ４２は、絶縁樹脂を用いたテープであり、一例としてポリイミドが使用される。

また、テープキャリア４０の長さ方向に沿った両端部には、長尺状のテープキャリアを搬送する際に使用されるスプロケットホールＳＨがそれぞれ並んで設けられている。

接続パッドＰの下には絶縁テープ４２の厚み方向に貫通する貫通電極ＴＥが設けられており、接続パッドＰと貫通電極ＴＥとが電気的に接続されている。

次いで、図８（ａ）に示すように、前述した図２の搬送キャリア２０の上にテープキャリア４０を配置する。

搬送キャリア２０の固定ピン２４が形成された面にテープキャリア４０の位置決め用の突起（不図示）を設けてもよい。この場合は、テープキャリア４０のスプロケットホールＳＨを搬送キャリア２０の位置決め用の突起に嵌合させることによって、搬送キャリア２０上においてテープキャリア４０の位置出しを行うことができる。

さらに、図８（ｂ）に示すように、図７（ａ）のテープキャリア４０が配置された搬送キャリア２０の上に、前述した図３のカバープレート３０を取り付ける。前述したように、カバープレート３０を長さ方向で上側に撓ませて、その引掛穴３４に搬送キャリア２０の固定ピン２４を挿通させて固定する。

図８（ｃ）は、図８（ｂ）のＩＶ−ＩＶに沿った断面図である。図８（ｃ）を加えて参照すると、テープキャリア４０は搬送キャリア２０とカバープレート３０との間に挟まれて固定された状態となる。

続いて、図９（ａ）及び（ｂ）に示すように、面発光型のＬＥＤチップ５０を用意する。図９（ａ）及び（ｂ）に例示されたＬＥＤチップ５０は、下面側に発光層（不図示）を備え、その下に反射率の高い反射電極（不図示）が配置されおり、発光層から出射された光が反射電極で反射されて上面側から外部に出射される。

次いで、図９（ｂ）に示すように、テープキャリア４０の接続パッドＰの上にＡｕ−Ｓｎはんだ層５２を塗布し、ＬＥＤチップ５０の下面側の接続電極をＡｕ−Ｓｎはんだ層５２上に配置する。さらに、３２０℃程度の温度でリフロー加熱することにより、ＬＥＤチップ５０の接続電極をＡｕ−Ｓｎはんだ層５２を介してテープキャリア４０の接続パッドＰに電気的に接続する。

このようにして、ＬＥＤチップ５０をテープキャリア４０の接続パッドＰにフリップチップ接続する。なお、ＬＥＤチップ５０の接続電極にＡｕ−Ｓｎはんだ層５２を形成し、同様に、テープキャリア４０の接続パッドＰにフリップチップ接続してもよい。

このとき、本実施形態のテープキャリア搬送治具１０は、搬送キャリア２０の固定ピン２４にカバープレート３０の引掛穴３４を引っ掛けて機械的に固定しており、加熱処理に弱い磁石や粘着材は使用していない。

従って、ＬＥＤチップ５０を搭載する際に、リフロー温度が高いＡｕ―Ｓｎはんだを使用するとしても、後の工程までテープキャリア４０を搬送キャリア２０とカバープレート３０との間に安定して固定することができる。

予備的事項で説明したように、Ａｕ―Ｓｎはんだ層５２は、高い熱伝導性、優れた接合力、及び歪耐性を有する。これにより、ＬＥＤチップ５０の放熱性及び電気接続の信頼性を向上させることができると共に、ＬＥＤチップ５０の破損を防止することができる。

続いて、図１０（ａ）及び（ｂ）に示すように、テープキャリア４０上に搭載された各ＬＥＤチップ５０を封止樹脂６０で封止する。図１０（ａ）の平面図では、封止樹脂６０は透視的に描かれている。

本実施形態では、搬送キャリア２０に開口部２２が設けられているため、テープキャリア４０の下面側に外部接続端子の形成などの各種の処理を行うことも可能である。あるいは、テープキャリア４０の下面側を処理する必要がない場合は、開口部を備えていない搬送キャリアを使用してもよい。

その後に、図１０（ａ）の構造体において、前述したように、カバープレート３０を長さ方向で上側に撓ませて、カバープレート３０の引掛穴３４を搬送キャリア２０の固定ピン２４から取り外す。

続いて、図１１（ａ）に示すように、テープキャリア４０から搬送キャリア２０を取り外し、ダイシングシート７０の上にテープキャリア４０を配置する。このとき、テープキャリア４０は、封止樹脂６０で補強されているため、ある程度の剛性を有する状態となっている。

そして、各ＬＥＤチップ５０の搭載領域が得られるように、テープキャリア４０を切断する。これにより、図１１（ｂ）に示すように、電子部品装置として、個々のＬＥＤ装置１が得られる。

電子部品としてＬＥＤチップを使用したが、ＣＰＵやメモリなどの各種の半導体チップを使用してもよい。また、キャパシタ、抵抗素子、インダクタ素子などの受動素子を同時に実装してもよい。

本実施形態の電子部品装置の製造方法では、前述したテープキャリア搬送治具１０でテープキャリア４０を挟んで固定するので、加熱処理が行われるとしても、テープキャリア４０を安定して固定することができる。従って、テープキャリア４０を基材として使用する電子部品装置を歩留りよく安定して製造することができる。

（第２の実施の形態）
図１２及び図１３は第２実施形態のテープキャリア搬送治具を示す図である。図１２（ａ）に示すように、第２実施形態のテープキャリア搬送治具１０ａの搬送キャリア２０は、第１実施形態の図２（ａ）と同一であるため、その説明を省略する。

図１２（ｂ）に示すように、第２実施形態に係るカバープレート３０の引掛穴３４ａは、カバープレート３０の幅方向に沿った両端から内側に切欠状に加工されて、半楕円形状になってそれぞれ形成されている。

そして、図１３（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、カバープレート３０を長さ方向で上側に撓ませ、その引掛穴３４ａを搬送キャリア２０の固定ピン２４の軸部２４ａに合わせる。

その後に、カバープレート３０の撓みを開放する。これにより、図１３（ｂ）に示すように、カバープレート３０の引掛穴３４ａの内側の側壁が搬送キャリア２０の固定ピン２４の軸部２４ａ又は傾斜面ＩＳに係止して固定される。

図１３（ｃ）の部分拡大平面図に示すように、固定ピン２４の径大部２４ｂの下に半楕円状の引掛穴３４ａの内側の側壁が当接し、引掛穴３４ａの内側近傍のカバープレート３０上に固定ピン２４の径大部２４ｂが重なって配置される。

カバープレート３０を取り外す際には、第１実施形態の図６と同様に、カバープレート３０を長さ方向で上側に撓ませて、カバープレート３０の引掛穴３４ａを搬送キャリア２０の固定ピン２４から取り外す。

第２実施形態のテープキャリア搬送治具１０ａにおいても、第１実施形態と同様な方法で、テープキャリアに電子部品を安定して搭載することができ、第１実施形態のテープキャリア搬送治具１０と同様な効果を奏する。

（第３の実施の形態）
図１４及び図１５は第３実施形態のテープキャリア搬送治具を示す図である。第３実施形態が第１、第２実施形態と異なる点は、短冊状のカバープレートを幅方向で上側に撓ませ、その引掛穴を搬送キャリアの固定ピンに引掛けることにある。

図１４（ａ）に示すように、第３実施形態のテープキャリア搬送治具１０ｂの搬送キャリア２０では、本体部Ｍの長さ方向に沿った両端部の中央寄りの位置に、固定ピン２４がそれぞれ並んで設けられている。

また、図１４（ｂ）に示すように、カバープレート３０の長さ方向に沿った両端部に、搬送キャリア２０の固定ピン２４に対応する引掛穴３４ｂが並んで設けられている。カバープレート３０の引掛穴３４ｂは幅方向に延在する楕円形状で形成されている。

また、第１実施形態と同様に、カバープレート３０の引掛穴３４ｂの中心が搬送キャリア２０の固定ピン２４の中心から若干外側にずれて配置され、引掛穴３４ｂは固定ピン２４の径大部２４ｂを挿通できる大きさに設定されている。

そして、図１５（ａ）に示すように、図１４（ｂ）のカバープレート３０を幅方向で上側に撓ませ、カバープレート３０の引掛穴３４ｂに搬送キャリア２０の固定ピン２４を挿通させる。

さらに、図１５（ｂ）に示すように、カバープレート３０の撓みを開放すると、カバープレート３０の引掛穴３４ｂの内側の側壁が搬送キャリア２０の固定ピン２４の軸部２４ａ又は傾斜面ＩＳに係止して固定される。

図１５（ｃ）の部分拡大平面図に示すように、固定ピン２４の径大部２４ｂの下にカバープレート３０の楕円形状の引掛穴３４ｂの内側の側壁が当接し、引掛穴３４ｂの内側近傍のカバープレート３０上に固定ピン２４の径大部２４ｂが重なって配置される。

また、カバープレート３０を取り外す際には、カバープレート３０を同様に幅方向で上側に撓ませて、カバープレート３０の引掛穴３４ｂを搬送キャリア２０の固定ピン２４から取り外す。

第３実施形態のテープキャリア搬送治具１０ｂにおいても、第１実施形態と同様な方法で、テープキャリアに電子部品を安定して搭載することができ、第１実施形態のテープキャリア搬送治具１０と同様な効果を奏する。

（第４の実施の形態）
図１６及び図１７は第４実施形態のテープキャリア搬送治具を示す図である。

図１６（ａ）に示すように、第４実施形態のテープキャリア搬送治具１０ｃの搬送キャリア２０は、第３実施形態の図１４（ａ）と同一であるので、その説明を省略する。

図１６（ｂ）に示すように、第４実施形態に係るカバープレート３０の引掛穴３４ｃは、カバープレート３０の長さ方向に沿った両端から内側に切欠状に加工され、半楕円形状になってそれぞれ形成されている。

そして、図１７（ａ）に示すように、第３実施形態と同様に、カバープレート３０を幅方向で上側に撓ませて、カバープレート３０の引掛穴３４ｃを搬送キャリア２０の固定ピン２４の軸部２４ａに合わせる。

さらに、図１７（ｂ）に示すように、カバープレート３０の撓みを開放すると、カバープレート３０の引掛穴３４ｃの内側の側壁が搬送キャリア２０の固定ピン２４の軸部２４ａ又は傾斜面ＩＳに係止して固定される。

図１７（ｃ）の部分拡大平面図に示すように、固定ピン２４の径大部２４ｂの下に半楕円形状の引掛穴３４ｃの内側の側壁が当接し、引掛穴３４ｃの内側近傍のカバープレート３０上に固定ピン２４の径大部２４ｂが重なって配置される。

カバープレート３０を取り外す際には、カバープレート３０を幅方向で上側に撓ませて、カバープレート３０の引掛穴３４ｃを搬送キャリア２０の固定ピン２４から取り外す。

第４実施形態のテープキャリア搬送治具１０ｃにおいても、第１実施形態と同様な方法で、テープキャリアに電子部品を安定して搭載することができ、第１実施形態のテープキャリア搬送治具１０と同様な効果を奏する。

１…ＬＥＤ装置、１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ…テープキャリア搬送治具、２０…搬送キャリア、２２，３２…開口部、２４…固定ピン、２４ａ…軸部、２４ｂ…径大部、３０…カバープレート、３４，３４ａ，３４ｂ，３４ｃ…引掛穴、４０…テープキャリア、４２…絶縁テープ、５０…ＬＥＤチップ、５２…Ａｕ−Ｓｎはんだ層、６０…封止樹脂、７０…ダイシングシート、Ｃ１，Ｃ２…中心、ＩＳ…傾斜面、Ｍ…本体部、Ｐ…接続パッド、ＰＴ…突出部、Ｓ…段差部、ＳＨ…スプロケットホール、ＴＥ…貫通電極。

Claims (10)

1. 周縁側に固定ピンを備えた搬送キャリアと、
   前記固定ピンに対応する引掛穴を備えたカバープレートとを有し、
   前記引掛穴の中心は前記固定ピンの中心よりも外側にずれた位置に配置されており、
   前記引掛穴の内側の側壁を前記固定ピンに係止させて、テープキャリアを挟み込み固定することを特徴とするテープキャリア搬送治具。
2. 前記カバープレートを上側に撓ませて、前記引掛穴に前記固定ピンを挿通させ、前記カバープレートの撓みを開放して、前記引掛穴を前記固定ピンに係止させることを特徴とする請求項１に記載のテープキャリア搬送治具。
3. 前記搬送キャリア及びカバープレートは短冊形状を有し、前記固定ピンは前記搬送キャリアの幅方向に沿った両端側に配置され、
   前記引掛穴に前記固定ピンを挿通させる際に、前記カバープレートを長さ方向で前記上側に撓ませることを特徴とする請求項２に記載のテープキャリア搬送治具。
4. 前記搬送キャリア及びカバープレートは短冊形状を有し、前記固定ピンは前記搬送キャリアの長さ方向に沿った両端側に配置され、
   前記引掛穴に前記固定ピンを挿通させる際に、前記カバープレートを幅方向で前記上側に撓ませることを特徴とする請求項２に記載のテープキャリア搬送治具。
5. 前記固定ピンは、軸部と、その上に配置されて前記軸部より径が大きい径大部とにより形成されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のテープキャリア搬送治具。
6. 前記軸部と前記径大部との繋り部が傾斜面となっていることを特徴とする請求項５に記載のテープキャリア搬送治具。
7. 前記引掛穴は、前記カバープレートの内部に形成されるか、あるいは、前記カバープレートの一端から内側に切欠状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載のテープキャリア搬送治具。
8. 周縁側に固定ピンを備えた搬送キャリアと、
   前記固定ピンに対応する引掛穴と、開口部とを備えたカバープレートとを有し、
   前記引掛穴の中心は前記固定ピンの中心よりも外側にずれた位置に配置され、前記引掛穴の内側の側壁を前記固定ピンに係止させて固定することを含むテープキャリア搬送治具を用意し、前記搬送キャリアと前記カバープレートの間に、短冊状のテープキャリアを挟んで固定する工程と、
   前記カバープレートの開口部に露出する前記テープキャリアの接続パッドに電子部品を電気的に接続する工程とを有することを特徴とする電子部品装置の製造方法。
9. 前記電子部品を接続する工程の後に、
   前記電子部品を樹脂で封止する工程と、
   前記テープキャリアから前記テープキャリア搬送治具を取り外す工程と、
   前記テープキャリアを切断して個々の電子部品装置を得る工程とを有することを特徴とする請求項８に記載の電子部品装置の製造方法。
10. 前記電子部品はＬＥＤチップであり、
    前記電子部品を接続する工程において、前記ＬＥＤチップを金−錫はんだ層を介して前記テープキャリアの接続パッドに接続することを特徴とする請求項８又は９に記載の電子部品装置の製造方法。

Images