CN111889845A - 一种合金封帽的装夹夹具及使用方法 - Google Patents
一种合金封帽的装夹夹具及使用方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111889845A CN111889845A CN202010887128.XA CN202010887128A CN111889845A CN 111889845 A CN111889845 A CN 111889845A CN 202010887128 A CN202010887128 A CN 202010887128A CN 111889845 A CN111889845 A CN 111889845A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cover plate
- positioning
- fixture
- tube shell
- sealing cap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 88
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 49
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 46
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 38
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 17
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 7
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims description 3
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 2
- 238000012797 qualification Methods 0.000 abstract description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
- B23K3/087—Soldering or brazing jigs, fixtures or clamping means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Ceramic Products (AREA)
Abstract
本发明公开一种合金封帽的装夹夹具及使用方法，属于封装技术领域。所述合金封帽的装夹夹具及使用方法通过管壳定位夹具主体内腔的限位、盖板定位夹具和夹具压力盖板多方位地对待封陶瓷管壳和熔封盖板进行定位固定，有效地避免熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷主体进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。
Description
技术领域
本发明涉及封装技术领域，特别涉及一种合金封帽的装夹夹具及使用方法。
背景技术
合金封帽（熔封）因其具有良好的气密性和优良的抗盐雾性能而在高可靠金属/陶瓷主体封装工艺中得到了广泛的应用。其原理为：在管壳封口上装夹带有焊料环的盖板，并将盖板与管壳之间使用耐高温夹子进行稳定夹持，然后在氮气保护气氛中加热到金锡合金熔点以上使金锡合金焊料熔融，熔化成液态的合金焊料浸润管壳的焊环金属层和盖板焊接面，达到保温时间后，自然冷却到熔点以下，通过焊料与金属间化合物将底座和盖板焊接在一起完成合金封帽。
传统的，在合金封帽前，须通过手工装夹的方法，将带有焊料环的盖板与管壳封接环进行准确对位后夹持装夹，或将盖板、分离的焊料环和管壳逐一进行精确对位后夹持装夹；在此过程中，受制于操作人员的技能水平，不仅作业效率较低，同时肉眼对位精度的不同，极易导致对位偏移，如盖板与焊料环偏移、盖板与管壳偏移、焊料环与管壳偏移、盖板/焊料环/管壳同时偏移，在后续的封帽过程中，导致合金焊料流淌不良，封接环不连续，焊料溢盖，封帽漏气等一系列问题。且夹子亦可能对金属盖板表面造成损伤，造成外观不合格或盐雾试验不合格。
发明内容
本发明的目的在于提供一种合金封帽的装夹夹具及使用方法，以解决现有的目前手工装夹效率低，对位精度难以把控的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种合金封帽的装夹夹具，包括管壳定位夹具主体和夹具压力盖板；
所述管壳定位夹具主体中开有管壳限位槽，所述管壳限位槽中放置有待封陶瓷管壳；
所述夹具压力盖板通过两侧的定位销固定连接于所述管壳定位夹具主体正上方；
所述待封陶瓷管壳正面放置有熔封盖板，所述熔封盖板通过与所述夹具压力盖板垂直固定连接的预紧机构压紧固定。
可选的，所述管壳限位槽两侧均开有第一定位孔，用于匹配所述定位销。
可选的，所述管壳限位槽两侧均开有第二定位孔，每个所述第二定位孔中均定位安装有盖板定位夹具。
可选的，所述盖板定位夹具相向设置，使所述熔封盖板经所述盖板定位夹具定位后，放置于所述待封陶瓷管壳表面；所述盖板定位夹具与所述熔封盖板接触位置设有台阶，所述台阶的高度高于所述熔封盖板。
可选的，所述管壳定位夹具主体、所述熔封盖板和所述盖板定位夹具的厚度为2-10mm。
可选的，所述述管壳定位夹具主体、所述熔封盖板和所述盖板定位夹具为耐高温、耐磨损、不易变形的钢、玻璃、石墨、铝材或铝合金材料。
可选的，所述定位销穿过并与所述夹具压力盖板螺纹连接；所述定位销顶端固定连接有限位块。
可选的，所述预紧机构由复位弹簧和调节螺母组成，所述复位弹簧两端分别与所述夹具压力盖板和所述调节螺母固定连接。
可选的，所述预紧机构设有若干个，均匀排布于所述夹具压力盖板上。
可选的，所述盖板定位夹具上均匀开有若干个放置孔，用于同时定位放置多个所述熔封盖板。
可选的，所述盖板定位夹具上的所述放置孔的尺寸与待封陶瓷管壳和所述熔封盖板匹配，且所述放置孔的尺寸比陶瓷主体大0.1mm-3mm。
可选的，所述管壳定位夹具主体上均匀开有若干个所述管壳限位槽，用于同时放置多个所述待封陶瓷管壳。
可选的，所述管壳定位夹具主体上的所述管壳限位槽的尺寸与所述待封陶瓷管壳引线框的尺寸匹配。
一种合金封帽装夹夹具的装夹方法，包括如下步骤：
步骤1：将所述待封陶瓷管壳放入所述管壳定位夹具主体中间的所述管壳限位槽中；
步骤2：将所述盖板定位夹具沿所述管壳定位夹具主体上的所述第一定位孔放置；
步骤3：将所述熔封盖板从所述盖板定位夹具中间的所述放置孔中放入；
步骤4：在所述熔封盖板定位于所述待封陶瓷管壳表面后，取走所述盖板定位夹具；
步骤5：将所述夹具压力盖板通过两侧的所述定位销沿所述第二定位孔放置；
步骤6：通过调节所述夹具压力盖板与所述熔封盖板之间的所述预紧机构压紧所述熔封盖板。
在本发明中提供了合金封帽的装夹夹具及使用方法，通过管壳定位夹具主体内腔的限位、盖板定位夹具和夹具压力盖板多方位地对待封陶瓷管壳和熔封盖板进行定位固定，有效地避免熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷主体进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。
附图说明
图1是本发明提供的合金封帽装夹夹具的整体剖视图；
图2是本发明提供的合金封帽装夹夹具待封陶瓷管壳与管壳定位夹具主体的放置结构示意图；
图3是本发明提供的合金封帽装夹夹具管壳定位夹具主体与盖板定位夹具的装配结构示意图；
图4是本发明提供的合金封帽装夹夹具熔封盖板的放置结构示意图；
图5是本发明提供的合金封帽装夹夹具预紧机构的装配结构示意图；
图6是本发明提供的合金封帽装夹夹具预紧机构的排布示意图；
图7是本发明提供的合金封帽装夹夹具放置孔的排布示意图；
图8是本发明提供的合金封帽装夹夹具管壳限位槽的排布示意图。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本发明提出的一种合金封帽的装夹夹具及使用方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
实施例一
本发明提供了一种合金封帽的装夹夹具，如图1所示，包括管壳定位夹具主体1和夹具压力盖板2；所述管壳定位夹具主体1中开有管壳限位槽11，所述管壳限位槽11中放置有待封陶瓷管壳3；所述夹具压力盖板2通过两侧的定位销4固定连接于所述管壳定位夹具主体1正上方；所述待封陶瓷管壳3正面放置有熔封盖板5，所述熔封盖板5通过与所述夹具压力盖板2垂直固定连接的预紧机构6压紧固定；所述管壳限位槽11两侧均开有第一定位孔12，用于匹配所述定位销4。
具体的，如图2-4所示，所述管壳限位槽11两侧均开有第二定位孔13，每个所述第二定位孔13中均定位安装有盖板定位夹具7，所述盖板定位夹具7相向设置，使所述熔封盖板5经所述盖板定位夹具7定位后，放置于所述待封陶瓷管壳3表面；所述盖板定位夹具7与所述熔封盖板5接触位置设有台阶，所述台阶的高度高于所述熔封盖板5，既起到所述熔封盖板5定位作用，又能有效避免与所述熔封盖板5接触导致的移位；同时所述台阶能够有效避免熔封过程中焊料回流或者溢出与所述盖板定位夹具7焊接，从而损坏所述盖板定位夹具7与所述待封陶瓷管壳3的情况；所述述管壳定位夹具主体1、所述熔封盖板5和所述盖板定位夹具7均由厚度为2-10mm的耐高温、耐磨损、不易变形的钢、玻璃、石墨、铝材或铝合金材料制成。
具体的，如图5所示，所述定位销4穿过并与所述夹具压力盖板2螺纹连接；所述定位销4顶端固定连接有限位块41；通过同时旋拧所述定位销4，能够调节所述夹具压力盖板2的高度，所述限位块41能够防止所述夹具压力盖板2脱出；所述预紧机构6由复位弹簧和调节螺母组成，所述复位弹簧两端分别与所述夹具压力盖板2和所述调节螺母固定连接；通过所述复位弹簧劲度系数与压板个数和压板面积可计算出作用于所述熔封盖板5的压力大小，并且在所述调节螺母上标注压力数值；调节所述调节螺母，改变所述复位弹簧的形变量来调节作用到所述夹具压力盖板2的压力，本发明提供的一个压力值为2磅；通过调节所述夹具压力盖板2与所述熔封盖板5之间的间隙，使所述熔封盖板5仍然在氮气保护气氛中将焊料加热到合金熔点以上，熔化成液态的合金焊料浸润所述待封陶瓷管壳3的焊环金属层和盖板焊接面，达到保温时间后，自然冷却到熔点以下，通过焊料与金属间化合物将底座和所述熔封盖板5焊接在一起完成合金封帽。
具体的，如图6所示，所述预紧机构6设有若干个，均匀排布于所述夹具压力盖板2上，同时实现多个所述熔封盖板5的压紧。
具体的，如图1和图7所示，所述盖板定位夹具7上均匀开有若干个放置孔71，用于同时定位放置多个所述熔封盖板5，所述盖板定位夹具7上的所述放置孔71的尺寸与待封陶瓷管壳3和所述熔封盖板5匹配，且所述放置孔71的尺寸比陶瓷主体大0.1mm-3mm，便于安装放置。
具体的，如图1和图8所示，所述管壳定位夹具主体1上均匀开有若干个所述管壳限位槽11，用于同时放置多个所述待封陶瓷管壳3，且所述管壳定位夹具主体1上的所述管壳限位槽11的尺寸与所述待封陶瓷管壳3引线框的尺寸匹配。
具体的，如图1-4所示，所述合金封帽装夹夹具的装夹方法，包括如下步骤：
步骤1：将所述待封陶瓷管壳3放入所述管壳定位夹具主体1中间的所述管壳限位槽11中；
步骤2：将所述盖板定位夹具7沿所述管壳定位夹具主体1上的所述第一定位孔13放置；
步骤3：将所述熔封盖板5从所述盖板定位夹具7中间的所述放置孔71中放入；
步骤4：在所述熔封盖板5定位于所述待封陶瓷管壳3表面后，取走所述盖板定位夹具7；
步骤5：将所述夹具压力盖板2通过两侧的所述定位销4沿所述第二定位孔12放置；
步骤6：通过调节所述夹具压力盖板2与所述熔封盖板5之间的所述预紧机构6压紧所述熔封盖板5。
具体的，在装夹时，首先将所述待封陶瓷管壳3依次放入所述管壳定位夹具主体1上的所述管壳限位槽11中，接着将所述盖板定位夹具7对应所述第二定位孔13放置，将所述熔封盖板5沿所述放置孔71定位后放置于所述待封陶瓷管壳3表面，然后将所述盖板定位夹具7撤除，将所述夹具压力盖板2通过所述定位销4对应所述第一定位孔12放置，接着调节所述预紧机构6的所述调节螺母压紧所述熔封盖板5，调节所述夹具压力盖板2与所述熔封盖板5之间的间隙，使所述熔封盖板5仍然在氮气保护气氛中将焊料加热到合金熔点以上，熔化成液态的合金焊料浸润所述待封陶瓷管壳3的焊环金属层和盖板焊接面，达到保温时间后，自然冷却到熔点以下，通过焊料与金属间化合物将底座和所述熔封盖板5焊接在一起完成合金封帽。
上述描述仅是对本发明较佳实施例的描述，并非对本发明范围的任何限定，本发明领域的普通技术人员根据上述揭示内容做的任何变更、修饰，均属于权利要求书的保护范围。
Claims (14)
1.一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，包括管壳定位夹具主体（1）和夹具压力盖板（2）；
所述管壳定位夹具主体（1）中开有管壳限位槽（11），所述管壳限位槽（11）中放置有待封陶瓷管壳（3）；
所述夹具压力盖板（2）通过两侧的定位销（4）固定连接于所述管壳定位夹具主体（1）正上方；
所述待封陶瓷管壳（3）正面放置有熔封盖板（5），所述熔封盖板（5）通过与所述夹具压力盖板（2）垂直固定连接的预紧机构（6）压紧固定。
2.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳限位槽（11）两侧均开有第一定位孔（12），用于匹配所述定位销（4）。
3.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳限位槽（11）两侧均开有第二定位孔（13），每个所述第二定位孔（13）中均定位安装有盖板定位夹具（7）。
4.如权利要求3所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述盖板定位夹具（7）相向设置，使所述熔封盖板（5）经所述盖板定位夹具（7）定位后，放置于所述待封陶瓷管壳（3）表面；所述盖板定位夹具（7）与所述熔封盖板（5）接触位置设有台阶，所述台阶的高度高于所述熔封盖板（5）。
5.如权利要求3所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳定位夹具主体（1）、所述熔封盖板（5）和所述盖板定位夹具（7）的厚度为2-10mm。
6.如权利要求3所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述述管壳定位夹具主体（1）、所述熔封盖板（5）和所述盖板定位夹具（7）为耐高温、耐磨损、不易变形的钢、玻璃、石墨、铝材或铝合金材料。
7.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述定位销（4）穿过并与所述夹具压力盖板（2）螺纹连接；所述定位销（4）顶端固定连接有限位块（41）。
8.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述预紧机构（6）由复位弹簧和调节螺母组成，所述复位弹簧两端分别与所述夹具压力盖板（2）和所述调节螺母固定连接。
9.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述预紧机构（6）设有若干个，均匀排布于所述夹具压力盖板（2）上。
10.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述盖板定位夹具（7）上均匀开有若干个放置孔（71），用于同时定位放置多个所述熔封盖板（5）。
11.如权利要求10所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述盖板定位夹具（7）上的所述放置孔（71）的尺寸与待封陶瓷管壳（3）和所述熔封盖板（5）匹配，且所述放置孔（71）的尺寸比陶瓷主体大0.1mm-3mm。
12.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳定位夹具主体（1）上均匀开有若干个所述管壳限位槽（11），用于同时放置多个所述待封陶瓷管壳（3）。
13.如权利要求12所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳定位夹具主体（1）上的所述管壳限位槽（11）的尺寸与所述待封陶瓷管壳（3）引线框的尺寸匹配。
14.一种根据权利要求1-11任一项所述的合金封帽装夹夹具的装夹方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：将所述待封陶瓷管壳（3）放入所述管壳定位夹具主体（1）中间的所述管壳限位槽（11）中；
步骤2：将所述盖板定位夹具（7）沿所述管壳定位夹具主体（1）上的所述第一定位孔（13）放置；
步骤3：将所述熔封盖板（5）从所述盖板定位夹具（7）中间的所述放置孔（71）中放入；
步骤4：在所述熔封盖板（5）定位于所述待封陶瓷管壳（3）表面后，取走所述盖板定位夹具（7）；
步骤5：将所述夹具压力盖板（2）通过两侧的所述定位销（4）沿所述第二定位孔（12）放置；
步骤6：通过调节所述夹具压力盖板（2）与所述熔封盖板（5）之间的所述预紧机构（6）压紧所述熔封盖板（5）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010887128.XA CN111889845A (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 一种合金封帽的装夹夹具及使用方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010887128.XA CN111889845A (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 一种合金封帽的装夹夹具及使用方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN111889845A true CN111889845A (zh) | 2020-11-06 |
Family
ID=73224670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010887128.XA Pending CN111889845A (zh) | 2020-08-28 | 2020-08-28 | 一种合金封帽的装夹夹具及使用方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN111889845A (zh) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN203185005U (zh) * | 2013-03-11 | 2013-09-11 | 湖北丹江口志成铸造有限公司 | 一种汽车制动蹄的成组可调夹具 |
| JP2014049470A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | テープキャリア搬送治具及び電子部品装置の製造方法 |
| CN203936662U (zh) * | 2014-06-23 | 2014-11-12 | 十堰合骏实业有限公司 | 一种输出轴双环定位夹具 |
| CN104966678A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-10-07 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法 |
| CN209812463U (zh) * | 2019-03-26 | 2019-12-20 | 东江精创注塑（深圳）有限公司 | 一种cnc定位夹具 |
| CN110961846A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-07 | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 | 一种用于半导体激光器中cos焊接夹具 |
| CN210549063U (zh) * | 2019-09-30 | 2020-05-19 | 杭州至信汽车配件制造有限公司 | 一种用于中通道中加强板焊接的夹具快换机构 |
| CN212823272U (zh) * | 2020-08-28 | 2021-03-30 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 一种合金封帽的焊接夹具 |
-
2020
- 2020-08-28 CN CN202010887128.XA patent/CN111889845A/zh active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014049470A (ja) * | 2012-08-29 | 2014-03-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | テープキャリア搬送治具及び電子部品装置の製造方法 |
| CN203185005U (zh) * | 2013-03-11 | 2013-09-11 | 湖北丹江口志成铸造有限公司 | 一种汽车制动蹄的成组可调夹具 |
| CN203936662U (zh) * | 2014-06-23 | 2014-11-12 | 十堰合骏实业有限公司 | 一种输出轴双环定位夹具 |
| CN104966678A (zh) * | 2015-05-25 | 2015-10-07 | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 | 一种一体化封装微波器件阵列式平行焊接装置及方法 |
| CN209812463U (zh) * | 2019-03-26 | 2019-12-20 | 东江精创注塑（深圳）有限公司 | 一种cnc定位夹具 |
| CN210549063U (zh) * | 2019-09-30 | 2020-05-19 | 杭州至信汽车配件制造有限公司 | 一种用于中通道中加强板焊接的夹具快换机构 |
| CN110961846A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-07 | 中国工程物理研究院应用电子学研究所 | 一种用于半导体激光器中cos焊接夹具 |
| CN212823272U (zh) * | 2020-08-28 | 2021-03-30 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 | 一种合金封帽的焊接夹具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN212823272U (zh) | 一种合金封帽的焊接夹具 | |
| CN212823273U (zh) | 一种合金封帽的倒装式焊接夹具 | |
| CN111889844B (zh) | 一种合金封帽倒装式装夹夹具及使用方法 | |
| CN114799588B (zh) | 一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法 | |
| CN111889845A (zh) | 一种合金封帽的装夹夹具及使用方法 | |
| CN205133416U (zh) | 一种真空玻璃焊接装置 | |
| CN212945939U (zh) | 新型真空钎焊用夹具 | |
| CN109037087B (zh) | 一种毫米波收发组件高温多梯度高焊透率烧结方法 | |
| CN102646607A (zh) | 毫米波t/r组件高导热材料平行缝焊的工艺方法 | |
| CN211638602U (zh) | 一种集成电路板的电子元件焊接装置 | |
| CN211465106U (zh) | 一种电阻焊接装置 | |
| CN114161090B (zh) | 一种可伐合金和钨铜合金封装外壳加工工艺 | |
| CN110267511B (zh) | 电磁屏蔽装置、微波组件、信号传输设备及气密钎焊方法 | |
| CN117790338A (zh) | 陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法 | |
| CN101528402B (zh) | 钎焊方法及相应装置 | |
| CN205551878U (zh) | 薄壁铝合金钣金产品自动氩弧焊接机的焊接钣金治具装置 | |
| JPH04364090A (ja) | ハンダ付け用治具 | |
| CN114054888A (zh) | 新型真空钎焊用夹具 | |
| CN102310243A (zh) | 机油冷却器熔失式钎焊辅助定位 | |
| CN112665442B (zh) | 一种应用于铝热路板的封口结构及封口方法 | |
| CN216250688U (zh) | 图像传感器封装加固结构 | |
| CN214392964U (zh) | 一种座椅金属板冲压件的焊接夹紧装置 | |
| CN117497425B (zh) | 一种半导体加工用高精度共晶设备及其共晶加工方法 | |
| CN221185017U (zh) | 一种高强密封真空焊接炉 | |
| CN114420588A (zh) | 一种适用于浅腔体芯片叠层电路的熔封工艺夹具及封帽方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20201106 |