CN117790338A - 陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法 - Google Patents
陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN117790338A CN117790338A CN202311832945.5A CN202311832945A CN117790338A CN 117790338 A CN117790338 A CN 117790338A CN 202311832945 A CN202311832945 A CN 202311832945A CN 117790338 A CN117790338 A CN 117790338A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plate
- integrated circuit
- positioning
- ceramic
- assembly
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 230000004927 fusion Effects 0.000 claims description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
本发明涉及一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法，涉及集成电路封装技术领域技术领域，所述定位装置包括装配板、定位板、上压板和配重；其中，所述装配板上开设有盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，且所述陶瓷外壳限位槽环设在所述盖板限位槽的周围，所述装配板上设置有装配柱；所述定位板上开设有装配插孔以及定位孔；所述上压板上设置有定位柱；所述上压板上设置有所述配重。本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置通过盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，实现集成电路金属盖板和陶瓷外壳进行精确定位，并通过将上压板、定位板依次固定在装配板上，且上压板放置有配重，为熔封工艺提供足够的焊接压力，进一步防止盖板对位偏移。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路封装技术领域技术领域，特别涉及一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法。
背景技术
熔封工艺是一种高可靠气密性封装工艺，广泛应用于航天、航空等领域的元器件封装中。熔封工艺原理为在特定温度和压力条件下，盖板上的金锡合金焊料环熔化，使盖板与陶瓷外壳形成冶金结合，从而将盖板与陶瓷外壳钎焊到一起形成气密性封装。
在传统的熔封工艺过程中，通过人工将盖板放置在陶瓷外壳上，然后采用耐高温钢夹夹持住电路，为熔封工艺提供足够的焊接压力。这种方法存在人工对位精准度不足，以及耐高温钢夹夹头坚硬且容易左右移动的问题，导致电路熔封后会出现盖板对位偏移及盖板表面划伤，影响集成电路的封装质量。
发明内容
为了解决现有技术中的上述问题，即可对盖板和陶瓷外壳进行精确定位，防止盖板对位偏移，本发明的目的在于提供一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法。
为解决上述技术问题，本发明提供了如下方案：
一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，所述定位装置包括装配板、定位板、上压板和配重；其中，
所述装配板上开设有盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，且所述陶瓷外壳限位槽环设在所述盖板限位槽的周围，所述装配板上设置有装配柱；其中，集成电路金属盖板放置于所述盖板限位槽里，放置方向为带有焊料的一面朝上；陶瓷外壳放置于所述陶瓷外壳限位槽里，放置方向为封口区朝下；
所述定位板上开设有装配插孔以及定位孔，所述装配插孔与所述装配柱匹配设置，使得所述定位板固定在所述装配板上；
所述上压板上设置有定位柱，所述定位柱与所述定位孔匹配设置，使得所述上压板固定在所述定位板上；所述上压板上设置有所述配重。
可选地，所述陶瓷外壳限位槽的数量为多个，成矩阵排布，行成限位槽矩阵。
可选地，所述限位槽矩阵的中心与所述装配板的中心重合，所述装配柱位于所述限位槽矩阵的外缘。
可选地，所述盖板限位槽的长边和短边尺寸比所述集成电路金属盖板的长边和短边尺寸大0.05～0.10mm。
可选地，所述陶瓷外壳限位槽的长边和短边尺寸比陶瓷外壳的长边和短边尺寸大0.1～0.15mm。
可选地，所述定位板的定位孔直径与所述集成电路金属盖板的短边长度相同。
可选地，所述装配板、定位板、下压板的厚度为3～5mm。
可选地，所述配重的重量为0.4～0.6kg。
为解决上述技术问题，本发明还提供了如下方案：
一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽方法，所述封帽方法应用于上述陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，所述封帽方法包括：
将集成电路金属盖板置于盖板限位槽里，放置方向为带有焊料的一面朝上；
将陶瓷外壳置于陶瓷外壳限位槽里，放置方向为封口区朝下；
将定位板安装在装配板上；
将上压板安装在定位板上；
将配重置于上压板上，得到待熔封封帽的定位装置；
将待熔封封帽的定位装置放置在熔封箱内，运行熔封程序进行封帽。
可选地，所述熔封程序的峰值温度为330～350℃。
根据本发明的实施例，本发明公开了以下技术效果：
本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置通过盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，实现集成电路金属盖板和陶瓷外壳进行精确定位，并通过将上压板、定位板依次固定在装配板上，且上压板放置有配重，为熔封工艺提供足够的焊接压力，进一步防止盖板对位偏移。
附图说明
图1是本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置的结构示意图；
图2是本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置的装配板俯视图；
图3为盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽的俯视图；
图4为本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置的定位板俯视图；
图5为本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置的上压板俯视图；
图6为本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽方法的流程图。
符号说明：
1-装配板，2-盖板限位槽，3-陶瓷外壳限位槽，4-装配柱，5-定位板，6-定位孔、7-装配插孔，8-上压板，9-定位柱，10-配重。
具体实施方式
下面参照附图来描述本发明的优选实施方式。本领域技术人员应当理解的是，这些实施方式仅仅用于解释本发明的技术原理，并非旨在限制本发明的保护范围。
本发明的目的是提供一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，可对盖板和陶瓷外壳进行精确定位，防止盖板对位偏移。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
如图1所示，本发明一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置包括装配板1、定位板5、上压板8和配重10。其中，所述装配板、定位板、下压板的厚度为3～5mm。所述配重的重量为0.4～0.6kg。
所述装配板1上开设有盖板限位槽2和陶瓷外壳限位槽3，且所述陶瓷外壳限位槽环3设在所述盖板限位槽2的周围(如图3所示)，所述装配板上设置有装配柱4。其中，集成电路金属盖板放置于所述盖板限位槽2里，放置方向为带有焊料的一面朝上；陶瓷外壳放置于所述陶瓷外壳限位槽3里，放置方向为封口区朝下。所述盖板限位槽2的长边和短边尺寸比所述集成电路金属盖板的长边和短边尺寸大0.05～0.10mm。所述陶瓷外壳限位槽3的长边和短边尺寸比陶瓷外壳的长边和短边尺寸大0.1～0.15mm。
如图2所示，所述陶瓷外壳限位槽3的数量为多个，成矩阵排布，行成限位槽矩阵。优选地，所述限位槽矩阵的中心与所述装配板的中心重合，所述装配柱4位于所述限位槽矩阵的外缘。
如图4所示，所述定位板5上开设有装配插孔7以及定位孔6，所述装配插孔6与所述装配柱4匹配设置，使得所述定位板5固定在所述装配板1上。所述定位板的定位孔6直径与所述集成电路金属盖板的短边长度相同。
如图5所示，所述上压板8上设置有定位柱9，所述定位柱9与所述定位孔6匹配设置，使得所述上压板8固定在所述定位板5上；所述上压板8上设置有所述配重10，为熔封工艺提供足够的焊接压力。
此外，本发明还提供一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽方法。如图6所示，本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽方法包括：
步骤S1：将集成电路金属盖板置于盖板限位槽里，放置方向为带有焊料的一面朝上；
步骤S2：将陶瓷外壳置于陶瓷外壳限位槽里，放置方向为封口区朝下；
步骤S3：将定位板安装在装配板上；
步骤S4：将上压板安装在定位板上；
步骤S5：将配重置于上压板上，得到待熔封封帽的定位装置；
步骤S6：将待熔封封帽的定位装置放置在熔封箱内，运行熔封程序进行封帽。
可选地，所述熔封程序的峰值温度为330～350℃。
本发明陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法，能够完成集成电路的熔封工艺封帽，且可避免盖板对。
至此，已经结合附图所示的优选实施方式描述了本发明的技术方案，但是，本领域技术人员容易理解的是，本发明的保护范围显然不局限于这些具体实施方式。在不偏离本发明的原理的前提下，本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换，这些更改或替换之后的技术方案都将落入本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，其特征在于，所述定位装置包括装配板、定位板、上压板和配重；其中，
所述装配板上开设有盖板限位槽和陶瓷外壳限位槽，且所述陶瓷外壳限位槽环设在所述盖板限位槽的周围，所述装配板上设置有装配柱；其中，集成电路金属盖板放置于所述盖板限位槽里，放置方向为带有焊料的一面朝上；陶瓷外壳放置于所述陶瓷外壳限位槽里，放置方向为封口区朝下；
所述定位板上开设有装配插孔以及定位孔，所述装配插孔与所述装配柱匹配设置，使得所述定位板固定在所述装配板上；
所述上压板上设置有定位柱，所述定位柱与所述定位孔匹配设置，使得所述上压板固定在所述定位板上；所述上压板上设置有所述配重。
2.根据权利要求1所述的陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，其特征在于，所述陶瓷外壳限位槽的数量为多个，成矩阵排布，行成限位槽矩阵。
3.根据权利要求2所述的陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，其特征在于，所述限位槽矩阵的中心与所述装配板的中心重合，所述装配柱位于所述限位槽矩阵的外缘。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，其特征在于，所述盖板限位槽的长边和短边尺寸比所述集成电路金属盖板的长边和短边尺寸大0.05～0.10mm。
5.根据权利要求1所述的陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，其特征在于，所述陶瓷外壳限位槽的长边和短边尺寸比陶瓷外壳的长边和短边尺寸大0.1～0.15mm。
6.根据权利要求1所述的陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，其特征在于，所述定位板的定位孔直径与所述集成电路金属盖板的短边长度相同。
7.根据权利要求1所述的陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，其特征在于，所述装配板、定位板、下压板的厚度为3～5mm。
8.根据权利要求1所述的陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，其特征在于，所述配重的重量为0.4～0.6kg。
9.一种陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽方法，其特征在于，所述封帽方法应用于权利要求1-8中任一项所述的陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置，所述封帽方法包括：
将集成电路金属盖板置于盖板限位槽里，放置方向为带有焊料的一面朝上；
将陶瓷外壳置于陶瓷外壳限位槽里，放置方向为封口区朝下；
将定位板安装在装配板上；
将上压板安装在定位板上；
将配重置于上压板上，得到待熔封封帽的定位装置；
将待熔封封帽的定位装置放置在熔封箱内，运行熔封程序进行封帽。
10.根据权利要求9所述的陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽方法，其特征在于，所述熔封程序的峰值温度为330～350℃。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311832945.5A CN117790338A (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311832945.5A CN117790338A (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN117790338A true CN117790338A (zh) | 2024-03-29 |
Family
ID=90394260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311832945.5A Pending CN117790338A (zh) | 2023-12-28 | 2023-12-28 | 陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN117790338A (zh) |
-
2023
- 2023-12-28 CN CN202311832945.5A patent/CN117790338A/zh active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN212823272U (zh) | 一种合金封帽的焊接夹具 | |
| CN109570756B (zh) | 一种薄形焊料片与金属件的预固定方法 | |
| CN204596774U (zh) | 一种铝基封装复合材料组件钎焊壳体 | |
| US6769819B2 (en) | Optical device module | |
| CN102428051A (zh) | 气密玻璃至金属密封组件及其制造方法 | |
| US3988825A (en) | Method of hermetically sealing an electrical component in a metallic housing | |
| CN1199504A (zh) | 玻璃/金属管壳及其制造方法 | |
| CN105590907A (zh) | 一种汽车用二极管器件及其制造方法 | |
| CN117790338A (zh) | 陶瓷封装集成电路倒置型熔封封帽定位装置及封帽方法 | |
| CN114799588A (zh) | 一种预成型盖板附着金锡焊环的电阻点焊预封装方法 | |
| CN212823273U (zh) | 一种合金封帽的倒装式焊接夹具 | |
| CN111889844B (zh) | 一种合金封帽倒装式装夹夹具及使用方法 | |
| CN209078616U (zh) | 一种合金封帽的倒式装配夹具 | |
| CN218631998U (zh) | 一种低温玻璃熔封陶瓷外壳封装用焊接夹具 | |
| CN107604308B (zh) | 金属掩膜板焊接方法及金属掩膜板 | |
| US7240551B2 (en) | Sensor stem, sensor device having the same, and method of manufacturing sensor device | |
| CN111889845A (zh) | 一种合金封帽的装夹夹具及使用方法 | |
| CN207624674U (zh) | 一种适用于大功率器件的芯片定位夹具组合 | |
| JP2000208653A (ja) | セラミック基板のキャップ固定リング取付け方法 | |
| CN212479830U (zh) | 一种单轴摆式加速度计支承柱胶结工艺设备 | |
| CN203021289U (zh) | 气密封装组件 | |
| CN212384903U (zh) | 一种用于封装的夹具 | |
| KR100680731B1 (ko) | 반도체 패키지 및 제조방법 | |
| CN216772359U (zh) | 电脑机箱下盖涂装遮蔽治具 | |
| CN112289754B (zh) | 一种功率模块及封装方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |