JP5961363B2 - ラクトン光酸発生剤、これを含む樹脂およびフォトレジスト - Google Patents
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Description
本発明は新規のラクトンモノマーに関する。特に、本発明は、ラクトン含有光酸発生剤化合物(PAG)およびこのPAG化合物を含むフォトレジスト組成物に関する。さらに、本発明は、ラクトン繰り返し単位を含む樹脂、並びにこのラクトン樹脂を含むフォトレジスト組成物に関する。
本発明は1以上の上記オキサアダマンタン−オンラクトン基を含む樹脂をさらに提供する。
さらに、本発明は(a)少なくとも1種の光酸発生剤がオキサアダマンタン−オンラクトン基を含む、1種以上の光酸発生剤化合物、(b)1種以上の上記オキサアダマンタン−オンラクトン基を含む1種以上の樹脂、並びに/または(c)(a)と(b)との混合物を含むフォトレジスト組成物を提供する。
あるいは、1以上のこのようなオキサアダマンタン−オンラクトン基を含むモノマーを重合するのではなく、あらかじめ形成された樹脂上に1以上のオキサアダマンタン−オンラクトン基をグラフトするように、あらかじめ形成された樹脂が反応させられてもよい。
配合されたレジスト組成物は150mm(6インチ)シリコンウェハ上に配置された反射防止塗膜層上にスピンコートされ、真空ホットプレートにおいて130℃で、60秒間ソフトベークされる。レジスト塗膜層はフォトマスクを通した193nmで露光され、次いで露光された塗膜層は130℃で、90秒間露光後ベークされる。コーティングされたウェハは、次いで、像形成されたレジスト層を現像するために0.26Nのテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液で処理される。
光酸発生剤PAG−A1はスキーム2および以下のパラグラフに概説されるように5工程の合成によって製造された。詳細な合成プロセスは以下に示される。出発材料である2−アンチ−ヒドロキシ−4−オキサ−5−ホモアダマンタン−5−オン(1)がHelmut Duddeckら、J.Org.Chem.1981年、46,5332−5336によって発行された手順に従って製造された。
酸拡散測定は二層系を使用して行われた。このプロセスフローにおいては、有機反射防止塗膜層がシリコン基体上に配置された。従来の193nmフォトレジストからなる酸検出層がこの反射防止塗膜層上に配置された。次いで、酸不活性ポリマーと検討対象の光酸発生剤とから構成される酸ソース層が酸検出層上に配置された。193nm波長のソースを用いた露光の際に、酸ソース層において光酸が発生させられる。後の加熱(露光後ベークすなわちPEB)は酸ソース層から酸検出層への酸の拡散をもたらし、酸検出層では脱保護および可溶性変換事象が起こる。後の水性塩基での現像が露光領域における膜の喪失をもたらす。PAGの拡散率Dはフィック(Fick)の拡散の法則によって定義される:
D=(ΔL/2*erfcEth/E)2/tPEB
式中、ΔLは露光領域と未露光領域との間の膜厚さの差(膜喪失厚さとも称される)、tPEBはPEB時間であり、erfcは誤差関数補正(error function complement)であり、Ethは膜喪失厚さが最初に観察された露光線量であり、並びにEは露光線量である。拡散率が決定されたら、次いで次の式に従って拡散長さDLが計算されうる:
DL=2*(D*tPEB)1/2
酸検出層は、プロピレングリコールメチルエーテルアセタート(PGMEA)およびメチル2−ヒドロキシイソブチラートの50/50混合物中の酸開裂性ポリマーA1(以下に示される)(溶液の5.981%)およびクエンチャーとしてのtert−ブチル4−ヒドロキシピペリジン−1−カルボキシラート(溶液の0.019%)から構成されていた。酸ソースは2−メチル−1−ブタノールおよびデカンの80/20混合物中のアクリル酸t−ブチル/メタクリル酸メチル30/70コポリマー(溶液の0.891%)およびPAG(溶液の153.40μmol/g)から構成されていた。これら上記溶液はPTFE0.2μmシリンジフィルターを用いて濾過され、そして、TEL ATC8コーターを用いて、AR商標77−840A反射防止剤(ダウエレクトロニックマテリアルズから入手可能)の層でコーティングされたシリコンウェハ上にスピンコートされた。まず、酸検出層が1200Åでコーティングされ、110℃で60秒間プレベークされた。酸検出層がベーキングを終えた後で、酸ソース層が300Åでコーティングされ、そして90℃で60秒間ベークされて、二層系を形成した。この積層物は次いで、ASML 1100ステッパを用いて193nmで露光された。このウェハは110℃で60秒間もしくは120℃で60秒間の露光後ベーク(PEB)にかけられた。この工程中に、露光中に酸ソースにおいて遊離した酸は酸検出層に拡散する。PEBが完了したら、ウェハは0.26Nの水性トリメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)を用いて現像される。未露光領域の膜厚さと露光領域の膜厚さとの間の差が、合計膜喪失(ΔL)を与える。この結果は表1に報告される。DL=nmで報告されるPAG拡散長さ。
フォトレジスト製造:フォトレジストは表2に示される成分および比率を用いて配合された。全ての例において市販のポリマーA2が使用された。ポリマーA2はM1、M2、M3、M4およびM5のモノマーを組み込んでいるペンタポリマーである。モノマーのモル比はM1/M2/M3/M4/M5=2/2/3/2/1である。ポリマーのMwは8000であった。PAG(表を参照)、塩基(t−ブチルオキシカルボニル−4−ヒドロキシピリジン、TBOC−4HP)および表面レベリング剤(界面活性剤)PF656(Omnovaから入手可能)がそれぞれ100%固形分量を基準にした重量パーセントで以下に示されるように提供され、固形分の残部はポリマーである。これら配合物に使用される溶媒はプロピレングリコールメチルエーテルアセタート(S1)およびメチル2−ヒドロキシイソブチラート(S2)である。両方の例における最終の固形分%は4重量%であった。最終配合物中の溶媒S1:S2の重量比は1:1であった。比較サンプル2および発明サンプル2についてのフォトレジスト配合組成は以下の表2に示される:
上記フォトレジストは以下のようにリソグラフィ処理された。有機反射防止コーティング(AR商標77、ダウエレクトロニックマテリアルズ)を有する200mmシリコンウェハ上にフォトレジストがスピンコートされ、100℃で60秒間ベークされて、厚さ100nmのレジスト膜を形成した。このフォトレジストは、ArF露光装置ASML−1100(ASMLにより製造)を用いて、フォーカスオフセット/ステップ0.10/0.05で、0.89/0.64のアウター/インナーシグマで、環状照明下、NA(開口数)=0.75で、90nmのライン幅および180nmのピッチを有するラインアンドスペースパターン(L/Sパターン)を目的とするマスクパターンを通してArFエキシマレーザー(193nm)で露光された。その後、100℃で60秒間、露光後ベーク(PEB)が行われ、次いで0.26Nの水性テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)溶液で現像され、その後水洗浄が行われた。その結果、各例において、90nmのライン幅および180nmのピッチを有するL/Sパターンが形成された。日立9380CD−SEMを用いて、800ボルト(V)の加速電圧で操作し、8.0ピコアンペア(pA)のプローブ電流で、200Kx倍率を用いるトップダウン走査型電子顕微鏡検査(SEM)によって捕捉された像を処理することによって、マスクエラーファクター(Mask Error Factor;MEF)、露光許容度(Exposure Latitude;EL)が決定された。露光許容度(EL)はサイジング(sizing)エネルギーによって正規化された目標直径の±10%をプリントするための露光エネルギーの差として定義された。マスクエラーファクター(MEF)はマスクパターン上の相対的な寸法変化に対する、解像されたレジストパターンにおけるCD変化の比率として定義された。
Claims (9)
- 下記式の光酸発生剤:
- スルホナート基の隣にフルオロメチレン基もしくはジフルオロメチレン基をさらに含む、請求項1に記載の光酸発生剤。
- E 1 =フッ素;Rf=水素;Yが化学結合、−OC(O)CH2O−、および−OCH2C(O)O−から選択され;p=1〜2;並びに、m=0〜2である、請求項5に記載の光酸発生剤。
- ポリマーおよび請求項1〜7のいずれか1項に記載の光酸発生剤を含むフォトレジスト組成物。
- (a)請求項8のフォトレジスト組成物の塗膜層を基体上に適用し;並びに
(b)フォトレジスト塗膜層をパターン形成された活性化放射線に露光し、そして露光されたフォトレジスト層を現像してレリーフ像を提供する;
ことを含む、基体上にフォトレジストレリーフ像を形成する方法。
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