JP2006154818A - フォトレジスト組成物 - Google Patents

フォトレジスト組成物 Download PDF

Info

Publication number
JP2006154818A
JP2006154818A JP2005338663A JP2005338663A JP2006154818A JP 2006154818 A JP2006154818 A JP 2006154818A JP 2005338663 A JP2005338663 A JP 2005338663A JP 2005338663 A JP2005338663 A JP 2005338663A JP 2006154818 A JP2006154818 A JP 2006154818A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
groups
photoresist
photoacid
photoresist composition
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2005338663A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4774281B2 (ja
Inventor
F Cameron James
ジェームズ・エフ・キャメロン
Su Jin Kang
スー・ジン・カン
Jin Wuk Sung
ジン・ウク・ソン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Original Assignee
Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm and Haas Electronic Materials LLC filed Critical Rohm and Haas Electronic Materials LLC
Publication of JP2006154818A publication Critical patent/JP2006154818A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4774281B2 publication Critical patent/JP4774281B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/039Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
    • G03F7/0392Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists the macromolecular compound being present in a chemically amplified positive photoresist composition
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/0045Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Abstract

【課題】アセタールおよび脂環式基を有する添加剤を含有する化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物が提供される。
【解決手段】本発明は、i)フォト酸不安定性基を含む1以上のポリマーを含む樹脂成分;ii)1以上のフォト酸発生化合物;およびiii)1以上のフォト酸不安定性アセタール基および1以上の脂環式基を含む1以上の非ポリマー系化合物を含むフォトレジスト組成物に関する。本発明の好ましいフォトレジストは、1以上のフォト酸不安定性部分を有するポリマーを含む樹脂成分、1以上のフォト酸発生化合物、およびアダマンチルをはじめとする1以上の脂環式基を含有する添加剤を含む。
【選択図】なし

Description

本発明は、アセタールおよび脂環式基を有する添加剤を含有する化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物に関する。本発明のフォトレジストは特に増強されたリソグラフィー特性を示し得る。本発明の好ましいフォトレジストは、1以上のフォト酸不安定性部分を有するポリマーを含む樹脂成分、1以上のフォト酸発生化合物、および1以上の脂環式基、例えばアダマンチルなどを含有する添加剤を含む。本発明の特に好ましいフォトレジスト添加剤は、アセタールフォト酸不安定性基を含有する。
フォトレジストは、イメージを基体に転写するための感光性フィルムである。これらはネガ型またはポジ型イメージを形成する。フォトレジストを基体上にコーティングした後、コーティングはパターン化されたフォトマスクを通して、紫外線光、EUV、電子線などをはじめとする活性化エネルギー源に露光され、フォトレジストコーティング中に潜像を形成する。フォトマスクは、活性化放射線に対して不透明な領域と、活性化放射線に対して透明な領域を有し、これにより、下にある基体に転写されるのが望まれるイメージを画定する。レリーフイメージはレジストコーティング中の潜像パターンの現像により提供される。フォトレジストの使用は、一般的に、例えば、Deforest、Photoresist Materials and Processes,McGraw Hill Book Company,ニューヨーク(1975)、およびMoreau,Semiconductor Lithography、Principals,Practices and Materials,Plenum Press,ニューヨーク(1988)に記載されている。
化学増幅型ポジ型フォトレジスト組成物は、フォトレジストバインダーからペンダントした特定の「保護」基の開裂、またはフォトレジストバインダー主鎖を含む特定の基の開裂を含み、この開裂により極性官能基、例えばカルボキシル、フェノールまたはイミドが得られ、その結果、レジストコーティング層において露光された領域と露光されていない領域に溶解特性の差が生じる。例えば、米国特許第5,075,199号;第4,968,851号;第4,883,740号;第4,810,613号;および第4,491,628号、およびカナダ国特許出願番号2,001,384参照。
化学増幅型ポジ型フォトレジストのフォトレジストのリソグラフィー性能を向上させるための1つの方法は、脱保護する樹脂およびフォト酸発生化合物に加えて特定の有機添加剤を使用することである。特開2003−241383;特開2003−241376;およびWO02102759参照。米国特許第6,607,870号、第6,727,049号、第6,767,688号および第6743563号も参照。
米国特許第5,075,199号 米国特許第4,968,851号 米国特許第4,883,740号 米国特許第4,810,613号 米国特許第4,491,628号 カナダ国特許出願番号2,001,384 特開2003−241383 特開2003−241376 WO02102759 米国特許第6,607,870号 米国特許第6,727,049号 米国特許第6,767,688号 米国特許第6,743,563号 Deforest、Photoresist Materials and Processes,McGraw Hill Book Company,ニューヨーク(1975) Moreau,Semiconductor Lithography、Principals,Practices and Materials,Plenum Press,ニューヨーク(1988)
現在利用可能なフォトレジストは多くの用途に対して好適であるが、現行のレジストは、特に高性能用途、例えば高解像度の1/4ミクロン以下の形体(feature)、または他の難しい形体、例えば稠密線と孤立線の両方を含む1つのイメージの形成において顕著な欠点も示し得る。本明細書において記載されるように、現像されたレジストラインまたは他の形体は、最も近接してるレジスト形体から線幅の2倍以上の距離で間隔があけられている場合、一般に「孤立」と見なされる。従って、例えば線が0.25μm幅でプリントされている場合、隣接してるレジスト形体がこの線から少なくとも約0.50ミクロンの間隔があけられているときに、その線は(稠密ではなく)孤立と見なされる。孤立線に関する一般的な解像度の問題として、丸められた頂部、およびアンダーカッティングが挙げられ、このような解像度の問題は、孤立線と稠密線(すなわち、最も近接した隣接のレジスト形体からの距離が、線の幅の2倍未満であるその線)が同じ露光領域において一緒に形成される場合に悪化し得る。
したがって、新規フォトレジスト組成物を有するのが望まれる。向上されたリソグラフィー性能を示し得る新規フォトレジスト組成物を有するのが特に望まれる。
本発明者らは:1)フォト酸不安定性基含む1以上のポリマーを含む樹脂成分;2)1以上のフォト酸発生化合物;および3)1以上の脂環式基と1以上のフォト酸不安定性アセタール基とを含む1以上の有機添加剤、を含む新規フォトレジスト組成物を提供する。
さらに詳細には、本発明者らは、本発明の好ましいフォトレジスト組成物が酸化物ベースのエッチング剤に対する向上した耐性、フォトレジスト組成物層の露光領域と未露光領域間の改善されたコントラスト、および/または100nmの線をはじめとする小さな形体に関する線の崩壊の減少を示し得ることを見いだした。本発明のフォトレジストは、本発明の添加剤を含まない、相当するレジストと比較して向上された孤立線性能も示す。
本発明の好ましいフォト酸不安定性添加剤は、1以上の脂環式基、例えば、アダマンチル、シクロヘキシル、シクロペンチル、ノルボルニルなどを含む。縮合またはそれ以外の共有結合した複数の環状基を含む脂環式基が多くの場合好ましく、好適には、2、3または4またはそれ以上の環状基を含み得る。好ましい添加剤化合物は比較的低分子量、例えば2,000ダルトン以下、より典型的には約1,500、1,000または800ダルトン以下である。
本発明の好ましいフォト酸不安定性添加剤は、1以上のアセタールフォト酸不安定性基を含む。本明細書に記載するように、アセタール基または類似した他の用語はその認識された意味を有し、ケタールを含み、および例えば、式 >C(ORR’)を含み得る。ここで式中、RおよびR’は同一または異なる水素以外の置換基であり、式−O−(CXY)−O−(CX’Y’)−Rの基を包含する[式中、X、Y、X’、Y’はそれぞれ独立して水素または水素以外の置換基であり、X、Y、X’およびY’の1以上は好適には芳香族基、例えばフェニル、アルキル、例えばC1−30アルキル、脂環式基、例えば炭素脂環式基、例えば任意に置換されていてもよいアダマンチルなどであり得る;nは0または正の整数であり、例えばnは0(この場合、(CX’Y’)基は存在しない)〜10である;Rはエステル、エーテルまたは水素以外の置換基、例えばX、Y、X’、Y’について上記されているものであるか、またはRはそのような水素以外の置換基(例えば任意に置換されていてもよい芳香族、例えば任意に置換されていてもよいフェニル、または任意に置換されていてもよい脂環式基、例えば任意に置換されていてもよいアダマンチル)に結合したエステルまたはエーテルである]。このようなアセタール基は、例えばフェノール性ヒドロキシ基または他のヒドロキシ基(例えば、脂環式アルコールのヒドロキシ基)上またはエステル部分にグラフトさせることができる。本明細書において用いられる場合、アセタールなる用語は、IUPAC化学用語概論(Blackwell Science 1977)において記載されているアセタールについての定義を含み、ケタール基を含む。
本発明のフォトレジスト添加剤は、他の部分も含有することができる。例えば、添加剤はニトリル単位、または追加のコントラスト増強基、例えば酸(−COOH)基などを含有することができる。
本発明の好ましいフォトレジストは、ポジ型化学増幅型レジストであって、フォト酸不安定性基、例えばフォト酸不安定性エステルおよび/またはアセタール基を含有する1以上の樹脂を含むものである。
本発明はまた、1/4ミクロン以下の寸法、例えば、0.2ミクロン以下または0.1ミクロン以下の寸法の高解像度のパターン化フォトレジストイメージ(例えば、本質的に垂直な側壁を有するパターン化された線)を形成する方法を包含する、本発明のフォトレジストのレリーフイメージを形成する方法も提供する。本発明は、300nm以下、例えば248nmおよび193nmをはじめとする広範囲の波長または放射線源、ならびにEUV、電子線、X線などでイメージ化することができるフォトレジストを含む。
本発明はまた、その上に本発明のフォトレジストおよびレリーフイメージがコートされたマイクロエレクトロニックウェハまたはフラットパネルディスプレー基体をはじめとする基体を含む製品を提供する。
本発明はさらに、開示されたフォト酸不安定性添加剤化合物も提供する。
本発明の他の態様を以下に開示する。
前述のように、本発明者らは、脂環式基およびフォト酸不安定性アセタール基を含む1以上の添加剤を含む新規フォトレジスト組成物を提供する。
本発明の好ましいフォトレジスト添加剤は、脂環式基(例えば、アダマンチル、シクロヘキシル、ノルボルニルなど)および芳香族基(例えば、フェニル、ナフチルおよび/またはアセナフチル)のどちらも含むことができる。
例えば、本発明の好ましいフォトレジスト添加剤は、以下の式(I)の化合物を含む。
Figure 2006154818
式中:
各「脂環式」は、同一または異なる脂環式基、好ましくは3〜約50個の炭素原子および1〜2、3または4またはそれ以上の縮合またはそれ以外の共有結合した環、たとえば、シクロペンチル、シクロヘキシル、アダマンチル、ノルボルニル、イソボルニルなどを有する炭素脂環式基である;
各Y’は、独立して、化学結合あるいはフォト酸不安定性基であっても、そうでなくてもよいエステル基、またはエーテル基である;
各XおよびX’は独立して、化学結合またはリンカー基、例えば任意に置換されていてもよいC1−8アルキレン、さらに好ましくは任意に置換されていてもよいC1−4アルキレン、例えば−(CH−(式中、pは1〜4である)である;
各「アセタール」は、独立してフォト酸不安定性アセタール基、例えば前記式の基である;
各Yは独立して化学結合または他のリンカー、例えばアルキレン基(例えば−(CH−(式中、nは1〜10である))などであり得る:
「芳香族」は、芳香族基、好ましくは炭素環式アリール基、例えば1以上のフェニル、ナフチルおよび/またはアセナフチル基である。前記式の好ましい「芳香族」基は、アセタール基を形成するために結合したヒドロキシ基を有するフェニル基、例えば、ビス−フェノール、ヒドロキシキノン、カテコールおよび/またはレゾルシノール基をはじめとする複数のヒドロキシ基を有する結合した芳香族基を含む。
さらなる好適な本発明のフォトレジスト添加剤は、次の式(II)の化合物を包含する。
Figure 2006154818
式中:「芳香族」、「脂環式」、YおよびY’は式(I)に関しての前記定義の通りである。
本発明の一般に好ましいフォトレジスト添加剤化合物は非ポリマー系である。すなわち、添加剤化合物は、典型的には5または10またはそれ以上の同じ共有結合した単位を含まない。典型的には、好ましいフォトレジスト添加剤は非ポリマー系であり、約4を超える、またはさらには3つの、共有結合した同じ単位を含まない。
本発明の特に好ましいフォトレジスト添加剤の例としては、以下のものが挙げられる。
Figure 2006154818
本発明の添加剤は、公知合成法により容易に製造することができる。例えば、1以上の反応性基、例えばヒドロキシまたはカルボキシを含有する試薬をビニルエーテル化合物と、好適には酸触媒の存在下で反応させて、本発明の添加剤を得ることができる。第一試薬は、非芳香族であってよく、および例えば1以上の芳香族基、例えばアダマンチル、シクロヘキシルなどを含有してもよく、および/または1以上の芳香族基、例えばフェニル、ナフチルまたはアセナフチルを含有してもよい。ヒドロキシ置換を有する芳香族基、例えば複数のフェニル基および/または複数のヒドロキシ基を有する化合物を含むフェノール系基が好ましいことが多い。例えば、任意に置換されていてもよいレゾルシノール、カテコール、ヒドロキシキノンおよびビスフェノール化合物が好適である。ビスフェノール化合物の例としては、ビスフェノール−A、ビスフェノール−E(4,4’−エチリデンビスフェノール)ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(2−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(3−ヒドロキシフェニル)メタンなどが挙げられる。
ビニルエーテル試薬は、好適には1以上の脂環式基、例えばアダマンチル、シクロヘキシルなど、または芳香族基、例えばフェニル、ナフチルまたはアセナフチルを含むことができる。本発明のフォトレジスト添加剤の好ましい合成法の例については以下の実施例1および2参照。
アセタール添加剤成分の好適な量は、レジストの全固形分(溶媒担体を除く全ての成分)基準で少なくとも0.25重量%のアセタール添加剤成分、さらに好ましくはレジストの全固形分(溶媒担体を除く全ての成分)基準で少なくとも約0.5、1、2、3、4、5または10重量%またはそれ以上の添加された酸成分を含む。レジストの全固形分(溶媒担体を除く全ての成分)基準で約15、20または25重量%を超過する量で1以上のアセタール添加剤を使用することは一般に必要なく、また好ましくない。
前述のように、本発明のフォトレジストは典型的には樹脂成分および光活性成分を含有する。本発明のフォトレジストは、好ましくは1以上のフォト酸−酸不安定性部分(例えば、エステルおよび/またはアセタール基)を含む樹脂および1以上のフォト酸発生化合物(PAG)を含有する。フォト酸不安定性部分は、脱保護反応を受けて、極性官能基、例えばヒドロキシルまたはカルボキシレートを提供することができる。好ましくは、樹脂成分は、レジストをアルカリ水溶液で現像可能にするために十分な量でレジスト組成物において用いられる。
好ましいPAGは、248nmおよび/または193nmの波長を有する放射線に露光することにより光活性化され得る。他の好適なPAGは、他の放射線、例えば、EUV、電子線、IPLおよびx線で活性化され得る。
本発明の特に好ましいフォトレジストは、イメージ化に有効な量の1以上のフォト酸発生化合物および300nm以下でのイメージ化に好適な樹脂、例えば次のものからなる群から選択される樹脂を含有する:
1)特に248nmでのイメージ化に好適な化学増幅型ポジ型レジストを提供することができる酸不安定性基を含有するフェノール樹脂。この種類の特に好ましい樹脂は次のものを包含する:
i)ビニルフェノールおよびアルキルアクリレートの重合した単位を含有するポリマーであって、重合したアルキルアクリレート単位はフォト酸の存在下で脱保護反応を受けることができる。フォト酸により誘発される脱保護反応を受けることができるアルキルアクリレートの例としては、例えば、t−ブチルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、エチルシクロペンチル(メタ)アクリレート、プロピルフェニルメタクリレート、メチルアダマンチルアクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート、およびフォト酸により誘発される反応を受けることができる他の非環状アルキルおよび脂環式アクリレート、例えば米国特許第6,042,997号および第5,492,793号(本発明の一部として参照される)におけるポリマー、が挙げられる;
ii)ビニルフェノール、ヒドロキシもしくはカルボキシ環置換基を含まない任意に置換されていてもよいビニルフェニル(例えばスチレン)、およびアルキルアクリレート、例えば前記ポリマーi)に関して記載されている脱保護基、の重合した単位を含むポリマー、例えば米国特許第6,042,997号(本発明の一部として参照される)に記載されているポリマー;および
iii)フォト酸と反応するアセタールまたはケタール部分を含む繰り返し単位、および任意にフェニルまたはフェノール基をはじめとする芳香族繰り返し単位を含有するポリマー;かかるポリマーは、米国特許第5,929,176号および第6,090,526号(本発明の一部として参照される)に記載されている。
2)フェニルまたは他の芳香族基が実質的にまたは完全に含まない、200nm以下の波長、たとえば193nmでのイメージ化に特に好適な化学増幅型ポジ型レジストを提供することができる樹脂。この種類の特に好ましい樹脂は次のものを包含する:
i)任意に置換されていてもよいノルボルネンをはじめとする非芳香族環状オレフィン(環内二重結合)の重合した単位を含有するポリマー、例えば米国特許第5,843,624号、および第6,048,664号(本発明の一部として参照される)に記載されているポリマー、
ii)アルキルアクリレート単位、例えばt−ブチルアクリレート、t−ブチルメタクリレート、メチルアダマンチルアクリレート、エチルシクロペンチル(メタ)アクリレート、プロピルフェニルメタクリレート、メチルアダマンチルメタクリレート、および他の非環状アルキルおよび脂環式アクリレートを含有するポリマー;かかるポリマーは、米国特許第6,057,083号;欧州特許出願公開番号EP01008913A1およびEP00930542A1;および係属中米国特許出願番号09/143,462(全て本発明の一部として参照される)に記載されている、および
iii)重合した無水物単位、特に重合した無水マレイン酸および/または無水イタコン酸単位を含有するポリマー、例えば欧州特許出願公開番号EP01008913A1および米国特許第6,048,662号(どちらも本発明の一部として参照される)に開示されている。
3)ヘテロ原子、特に酸素および/または硫黄を含有する繰り返し単位を含み、好ましくは芳香族単位を実質的にまたは完全に含まない樹脂。好ましくは、ヘテロ脂環式単位は、樹脂主鎖に融合し、さらに好ましいのは、樹脂が、融合された炭素脂環式単位、例えばノルボルネン基の重合により得られる単位、および/または無水物単位、例えば無水マレイン酸または無水イタコン酸の重合により得られる単位を含む場合である。かかる樹脂は、PCT/US01/14914および米国特許出願番号09/567,634に開示されている。
4)フッ素置換(フルオロポリマー)を含有する樹脂、例えばテトラフルオロエチレン、フッ素化芳香族基、例えばフルオロ−スチレン化合物などの重合により得ることができるもの。このような樹脂の例は、例えばPCT/US99/21912に開示されている。
本明細書に開示されている1以上の樹脂のブレンドを含有するフォトレジストも好ましい。特に、少なくとも1つの樹脂がエステルフォト酸不安定性基を含有し、他の樹脂がアセタールフォト酸不安定性基を含有する樹脂のブレンドを含有するフォトレジストが好ましい。
200nmより長い、たとえば248nmの波長でのイメージ化に関して、特に好ましい本発明の化学増幅型フォトレジストは、混合物中に本発明の光活性成分およびフェノール系単位および非フェノール系単位のどちらも含有するコポリマーを含む樹脂を含む。例えば、このようなコポリマーの好ましい一群は、実質的、本質的または完全にコポリマーの非フェノール系単位上のみに酸不安定性基、特にアルキルアクリレートフォト酸不安定性基(すなわちフェノール−アルキルアクリレートコポリマーになる)を有する。特に好ましいコポリマーバインダーの1つは、次式の繰り返し単位xおよびyを有する:
Figure 2006154818
式中、ヒドロキシル基は、コポリマー全体にわたってオルト、メタまたはパラ位のいずれかに存在し、R’は1〜約18個の炭素原子、さらに典型的には1〜約6〜8個の炭素原子を有する置換または非置換アルキルである。tert−ブチルが一般に好ましいR’基である。R’基は、例えば1以上のハロゲン(特に、F、ClまたはBr)、C1−8アルコキシ、C2−8アルケニルなどにより任意に置換されていてもよい。単位xおよびyはコポリマーにおいて規則的に交互になっていてもよく、またはポリマー中にランダムに分散されていてもよい。かかるコポリマーは容易に形成することができる。例えば、前記式の樹脂に関して、ビニルフェノールおよび置換または非置換アルキルアクリレート、例えばt−ブチルアクリレートなどは当該技術分野において公知のフリーラジカル条件下で縮合させることができる。置換エステル部分、すなわち、アクリレート単位のR’−O−C(=O)−部分は、樹脂の酸不安定性基としての働きをし、樹脂を含有するフォトレジストのコーティング層の露光に際してフォト酸により誘発される開裂を受ける。好ましくは、コポリマーは約8,000〜約50,000、さらに好ましくは約15,000〜約30,000のMwを有し、約3以下の分子量分布、さらに好ましくは約2以下の分子量分布を有する。非フェノール系樹脂、例えばアルキルアクリレート、例えばt−ブチルアクリレートまたはt−ブチルメタクリレートとビニル脂環式、例えばビニルノルボルニルまたはビニルシクロヘキサノール化合物のコポリマーも本発明の組成物において樹脂バインダーとして用いることができる。このようなコポリマーは、かかるフリーラジカル重合または他の公知方法により調製することもでき、好適には約8,000〜約50,000のMw、および約3以下の分子量分布を有する。
本発明のレジスト組成物はまた、活性化放射線への露光に際してレジストのコーティング層において潜像を発生させるために十分な量において好適に用いられる1以上のフォト酸発生物質(すなわち「PAG」)も含む。193nmおよび248nmでのイメージ化に好ましいPAGは、イミドスルホネート、例えば次式の化合物を含む。
Figure 2006154818
式中、Rはカンファー、アダマンタン、アルキル(例えば、C1−12アルキル)およびパーフルオロアルキル、例えばパーフルオロ(C1−12アルキル)、特にパーフルオロオクタンスルホネート、パーフルオロノナンスルホネートなどである。特に好ましいPAGはN−[(パーフルオロオクタンスルホニル)オキシ]−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミドである。
ヨードニウムおよびスルホニウム化合物を包含する本発明のフォトレジストにおける使用に好ましいPAGであるオニウム塩は様々なアニオンと複合体形成して、スルホン酸塩を形成することができる。193nmおよび248nmイメージ化に好適な2種の試薬は、次のPAG1および2である:
Figure 2006154818
このようなスルホネート化合物は、前記PAG1の合成を詳細に記載している欧州特許出願番号96118111.2(公開番号0783136)に開示されているようにして調製することができる。
前記カンファースルホネート基以外のアニオンと複合体形成する前記の2つのヨードニウム化合物も好適である。特に、好ましいアニオンは、式RSO (式中、Rはアダマンタン、アルキル(例えば、C1−12アルキル)およびパーフルオロアルキル、例えばパーフルオロ(C1−12アルキル)、特にパーフルオロオクタンスルホネート、パーフルオロブタンスルホネートなど)のものを含む。
他の公知PAGも本発明のレジストにおいて用いることができる。
前述のように、開示された酸添加剤成分を含む様々な物質は任意に置換されていてもよい。「置換された」酸添加剤または他の物質は、1以上の利用可能な位置、典型的には1、2または3の利用可能な位置で、ヒドロキシ、ハロゲン、C1−6アルキル、C1−6アルコキシ、C1−6アルキルチオ、C3−18シクロアルキルをはじめとする基により好適に置換され得る。
本発明のフォトレジストは他の物質も含有してよい。例えば、他の任意の添加剤としては、化学およびコントラスト染料(actinic and contrast dyes)、抗条痕剤(anti−striation agent)、可塑剤、速度向上剤、増感剤などが挙げられる。このような任意の添加剤は、典型的には、比較的高濃度、例えばレジストの乾燥成分の合計重量の5〜30重量%の量で存在し得るフィラーおよび染料を除き、フォトレジスト組成物において低濃度で存在する。
本発明のレジストの好ましい任意の添加剤は、添加された塩基、特にテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)およびテトラブチルアンモニウムヒドロキシド(TBAH)、またはさらに詳細には、テトラブチルアンモニウムヒドロキシドの乳酸塩であり、これは現像されたレジストレリーフイメージの解像度を向上させることができる。添加された塩基は、好適には比較的少量、例えばPAGに対して約1〜10重量%、さらに典型的には1〜約5重量%の量で用いられる。他の好ましい塩基性添加剤としては、硫酸アンモニウム塩、例えばピペリジニウムp−トルエンスルホネートおよびジシクロヘキシルアンモニウムp−トルエンスルホネート;アルキルアミン、例えばトリプロピルアミンおよびドデシルアミン;アリールアミン、例えばジフェニルアミン、トリフェニルアミン、アミノフェノール、2−(4−アミノフェニル)−2−(4−ヒドロキシフェニル)プロパンなどが挙げられる。
前述のように、本発明のレジストの樹脂成分は典型的には、レジストの露光されたコーティング層を例えばアルカリ水溶液で現像可能にするために十分な量で用いられる。さらに詳細には、樹脂バインダーは、好適にはレジストの全固形分の50〜約90重量%を構成する。光活性成分は、レジストのコーティング層における潜像の生成を可能にするために十分な量で存在すべきである。さらに詳細には、光活性成分は、好適にはレジストの全固形分の約1〜40重量%の量で存在する。典型的には、より少ない量の光活性成分が化学増幅型レジストには好適である。
本発明のフォトレジストは一般に、次の公知手順に従って調製される。例えば、本発明のレジストは、好適な溶媒(例えばグリコールエーテル、例えば2−メトキシエチルエーテル(ジグリム)、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル;プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート;乳酸エステル、例えば乳酸エチルまたは乳酸メチル(乳酸エチルが好ましい);プロピオン酸エステル、特にプロピオン酸メチル、プロピオン酸エチルおよびプロピオン酸エチルエトキシ;セロソルブエステル、例えばメチルセロソルブアセテート;芳香族炭化水素、例えばトルエンまたはキシレン;またはケトン、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノンおよび2−ヘプタノン)中にフォトレジストの成分を溶解させることによりコーティング組成物として調製することができる。典型的には、フォトレジストの固形分は、フォトレジスト組成物の合計重量の5重量%から35重量%の間で変化する。
本発明のフォトレジストは、公知手順に従って用いることができる。本発明のフォトレジストは乾燥フィルムとして適用することができるが、これらは好ましくは液体コーティング組成物として基体上に適用され、加熱により乾燥され好ましくはコーティング層が不粘着性になるまで溶媒を除去し、フォトマスクを通して活性化放射線に露光し、任意に露光後ベークしてレジストコーティング層の露光された領域と未露光領域間に溶解度の差を生じさせるかまたは差を増大させ、次いで好ましくは水性アルカリ性現像液で現像して、レリーフイメージが形成される。
本発明のレジストがその上に適用され、好適に処理される基体は、フォトレジストに関連するプロセスにおいて使用される任意の基体、例えばマイクロエレクトロニックウェハであり得る。例えば、基体は、珪素、二酸化珪素またはアルミニウム−酸化アルミニウムマイクロエレクトロニックウェハであり得る。ヒ化ガリウム、セラミック、石英、ガラスまたは銅の基体も用いることができる。液晶ディスプレーおよび他のフラットパネルディスプレー用途に用いられる基体、例えばガラス基体、インジウムスズ酸化物でコートされた基体なども好適に用いられる。
液体コーティングレジスト組成物は任意の標準的手段、例えばスピニング、ディッピングまたはローラーコーティングにより適用され得る。本発明のフォトレジストは、特にプリント回路板製造用途に関して、乾燥フィルムレジストとして処方し、適用することもできる。露光エネルギーは、放射線感受性系の光活性成分を有効に活性化して、レジストコーティング層においてパターン化されたイメージを生じさせるために十分であるべきである。好適な露光エネルギーは、典型的には約1〜300mJ/cmの範囲である。前述のように、好ましい露光波長は、300nm以下、例えば248nmおよび193nmを包含する。他のエネルギー源、例えばEUV、電子線、IPL、x線なども用いることができる。好適な露光後ベーク温度は約50℃以上、さらに詳細には約50〜140℃である。酸硬化ネガ型レジストに関して、現像後ベークを、所望により約100〜150℃の温度で、数分間またはそれ以上用いて、現像により形成されレリーフイメージをさらに硬化させることができる。現像の後および任意の現像後硬化の後、現像により露出した基体表面を次いで例えば当該技術分野において公知の手順に従ってフォトレジストの露出した基体領域を化学エッチングまたはメッキすることにより、選択的に処理することができる。好適なエッチング剤としては、フッ化水素酸エッチング溶液およびプラズマガスエッチ、例えば酸素プラズマエッチが挙げられる。
本明細書において記載された全ての文献は本発明の一部として参照される。次の非制限的実施例は、本発明を例示するものである。
フォトレジスト添加剤の調製(アセタール/エステルタイプ)
反応容器にビスフェノールAおよびプロピレングリコールメチルエーテルアセテートを入れて、20重量%溶液を得る。微量の水を共沸蒸留により除去する。乾燥した溶液に、0.003モル当量のトリフルオロ酢酸触媒および約2モル当量の直下に示す構造Aを有するビニルエーテルを添加する。反応混合物を室温で一夜撹拌し、直下に示す構造式1(ビス−アダマンチルアセタールエステル)の付加反応生成物を溶媒除去、濾過および洗浄により単離する。単離された化合物を所望によりクロマトグラフィーおよび/または再結晶化によって精製することができる。
Figure 2006154818
フォトレジスト添加剤の調製(アセタールのみ(エステルなし)のタイプ)
反応容器にビスフェノールAおよびプロピレングリコールメチルエーテルアセテートを入れて、20重量%溶液を得る。微量の水を共沸蒸留により除去する。乾燥した溶液に、0.003モル当量のトリフルオロ酢酸触媒および約2モル当量の下の構造Bを有するビニルエーテルを添加する。反応混合物を室温で一夜撹拌し、直下に示す構造2のビスアダマンチルアセタール反応生成物を溶媒除去、濾過および洗浄により単離する。単離された化合物を所望によりクロマトグラフィーおよび/または再結晶化によって精製することができる。
Figure 2006154818
フォトレジスト調製およびリソグラフィー処理(比較結果と共に)
対照処方1
このフォトレジスト組成物は、次の物質を混合することにより調製した:
ポリ(ヒドロキシスチレン/EVEで保護されたヒドロキシスチレン/tBOCで保護されたヒドロキシスチレン)およびポリ(ヒドロキシスチレン/スチレン/EVEで保護されたヒドロキシスチレン)のポリマーブレンド;
t−ブチルフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホネート、ポリマーの2.8重量%;
t−ブチルジアゾジスルホン、ポリマーの3.0重量%;
乳酸エチル中テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(乳酸エチル中乳酸テトラメチルアンモニウム)、ポリマーの0.183重量%;
グリセロールモノラウレート、ポリマーの3.0重量%;
サリチル酸、ポリマーの0.1重量%;
R−08界面活性剤、全固形分の0.05重量%;
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(90%)/乳酸エチル(10%)。
本発明の処方1:
前記対照処方1と同じ成分を混合することによりフォトレジストを調製した。ただし、前記実施例1において調製されたアセタールアダマンチル添加剤1をポリマーの5重量%の量でフォトレジストに添加した。
この実施例3のフォトレジスト(すなわち、対照処方1および本発明の処方1)を次のようにして処理した:レジストを、マイクロエレクトロニックの有機反射防止コーティング組成物上にスピンコートし、コートされたフォトレジスト層を110℃で60秒間ソフトベークして、2,400Aの乾燥厚にした。環状照明(0.80NA、0.85/0.65シグマ)を用いてDUVスキャナー上で248nmでレジストを像様に露光した。レジストを次いで110℃で60秒間露光後ベークし、水性アルカリ性現像液中で60秒間パターン現像した。本発明の処方1により生じたフォトレジストレリーフイメージは、対照処方により生じたフォトレジストレリーフイメージと比較して改善された解像度を示した。
フォトレジスト調製およびリソグラフィー処理(比較結果と共に)
対照処方2
このフォトレジスト組成物は次の物質を混合することにより調製した:
ポリ(ヒドロキシスチレン/EVEで保護されたヒドロキシスチレン/tBOCで保護されたヒドロキシスチレン)およびポリ(ヒドロキシスチレン/スチレン/EVEで保護されたヒドロキシスチレン)のポリマーブレンド;
t−ブチルフェニルジフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホネート(TBPDPS−PFBS)、ポリマーの2.8重量%;
t−ブチルジアゾジスルホン、ポリマーの2.0重量%;
乳酸エチル中テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(=乳酸エチル中乳酸テトラメチルアンモニウム)、ポリマーの0.183重量%;
グリセロールモノラウレート、ポリマーの3.0重量%;
サリチル酸、ポリマーの0.1重量%;
R−08界面活性剤、全固形分の0.05重量%;
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(90%)/乳酸エチル(10%)。
本発明の処方2:
前記対照処方2と同じ成分を混合することによりフォトレジストを調製した。ただし、前記実施例1で調製したアセタールアダマンチル添加剤1をポリマーの5重量%の量でフォトレジストに添加した。
この実施例4のフォトレジストは、前記実施例3において記載したようにして処理した。本発明の処方2により生じたフォトレジストレリーフイメージは対照処方2により生じたフォトレジストレリーフイメージと比較して改善された解像度を示した。
フォトレジスト調製およびリソグラフィー処理(比較結果と共に)
対照処方3:
このフォトレジスト組成物は、次の物質を混合することにより調製した:
ポリ(ヒドロキシスチレン/EVEで保護されたヒドロキシスチレン)およびポリ(ヒドロキシスチレン/IBEで保護されたヒドロキシスチレン)のポリマーブレンド;
トリフェニルスルホニウム パーフルオロブタンスルホネート(TPS−PFBS)、ポリマーの1.79重量%;
トリフェニルスルホニウムカンファースルホネート(TPS−CSA)、ポリマーの0.84重量%;
t−ブチルジアゾジスルホン、ポリマーの3.0重量%;
乳酸エチル中テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(=乳酸エチル中乳酸テトラメチルアンモニウム)、ポリマーの0.058重量%;
トリイソプロパノールアミン、ポリマーの0.084重量%;
R−08界面活性剤、全固形分の0.05重量%;
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(60%)/乳酸エチル(10%)/プロピレングリコールモノメチルエーテル(30%)。
本発明の処方3:
前記対照処方3と同じ成分を混合することによりフォトレジストを調製した。ただし、前記実施例1において調製したアセタールアダマンチル添加剤1をポリマーの3重量%の量でフォトレジストに添加した。
この実施例5のフォトレジストを次のようにして処理した:レジストをSiO上にコートし、100℃で60秒間ソフトベークして、10,000オングストロームの乾燥層厚を得た。慣用の照明(0.63NA、0.50シグマ)を使用してDUVステッパー上、248nmでレジストを像様に露光した。レジストを次いで110℃で60秒間、露光後ベークし、C/Hイメージを水性アルカリ性現像液で60秒間現像した。本発明の処方3により生じたフォトレジストレリーフイメージは、対照処方3により生じたフォトレジストレリーフイメージと比較して改善された解像度を示した。
本発明の先の記述は単に例示的であり、特許請求の範囲に記載する本発明の精神または範囲を逸脱することなく変更および改変を行うことができると理解される。

Claims (10)

  1. i)フォト酸不安定性基を含む1以上のポリマーを含む樹脂成分;
    ii)1以上のフォト酸発生化合物;および
    iii)1以上のフォト酸不安定性アセタール基および1以上の脂環式基を含む1以上の非ポリマー系化合物
    を含むフォトレジスト組成物。
  2. 1以上の非ポリマー系化合物がアダマンチル基を含む請求項1記載のフォトレジスト組成物。
  3. 1以上の非ポリマー系化合物がフェニル基を含む請求項1記載のフォトレジスト組成物。
  4. 1以上の非ポリマー系化合物がエステル基および/またはエーテル基を含む請求項1記載のフォトレジスト組成物。
  5. フォト酸不安定性基を含む1以上のポリマーが、芳香族基をさらに含む請求項1記載のフォトレジスト組成物。
  6. フォト酸不安定性基を含む1以上のポリマーが少なくとも実質的に芳香族基を含まない請求項1記載のフォトレジスト組成物。
  7. 請求項1記載のフォトレジスト組成物の層を基体表面上に適用すること;および
    フォトレジスト層をパターン化された放射線に露光し、露光されたフォトレジスト組成物層を現像すること
    を含む基体を処理する方法。
  8. 請求項1記載のフォトレジスト組成物がその上にコートされている基体を含む製造物品。
  9. 基体がマイクロエレクトロニック半導体ウェハ基体である請求項8記載の物品。
  10. 非ポリマー系であり、かつ1以上のフォト酸不安定性アセタール基および1以上の脂環式基を含む添加剤化合物。
JP2005338663A 2004-11-24 2005-11-24 フォトレジスト組成物 Expired - Fee Related JP4774281B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US63124304P 2004-11-24 2004-11-24
US60/631243 2004-11-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006154818A true JP2006154818A (ja) 2006-06-15
JP4774281B2 JP4774281B2 (ja) 2011-09-14

Family

ID=35975743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005338663A Expired - Fee Related JP4774281B2 (ja) 2004-11-24 2005-11-24 フォトレジスト組成物

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20060172223A1 (ja)
EP (1) EP1662320A1 (ja)
JP (1) JP4774281B2 (ja)
KR (1) KR20060058039A (ja)
CN (2) CN103076720A (ja)
TW (1) TWI308670B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011150282A (ja) * 2009-09-09 2011-08-04 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物
WO2022181740A1 (ja) * 2021-02-26 2022-09-01 丸善石油化学株式会社 アセタール化合物、当該化合物を含む添加剤、および当該化合物を含むレジスト用組成物

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090049862A (ko) * 2007-11-14 2009-05-19 주식회사 동진쎄미켐 감광성 화합물 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물
TWI468865B (zh) * 2009-12-15 2015-01-11 羅門哈斯電子材料有限公司 光阻劑及其使用方法
EP2472327A1 (en) * 2010-12-30 2012-07-04 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Photoresists and methods for use thereof
JP6267951B2 (ja) * 2013-12-18 2018-01-24 富士フイルム株式会社 感光性転写材料、パターン形成方法およびエッチング方法
CN114517043B (zh) * 2022-01-27 2022-12-16 福建泓光半导体材料有限公司 含有有机刚性笼状化合物的底部抗反射涂料组合物及其制备方法和微电子结构的形成方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09265177A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Nec Corp フォトレジスト組成物
JP2000258913A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物
JP2000338680A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Fuji Photo Film Co Ltd 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001228613A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Kumho Petrochem Co Ltd 低分子化合物添加剤を含む化学増幅型レジスト組成物

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6479211B1 (en) * 1999-05-26 2002-11-12 Fuji Photo Film Co., Ltd. Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure
WO2002021214A2 (en) * 2000-09-08 2002-03-14 Shipley Company, L.L.C. Use of acetal/ketal polymers in photoresist compositions suitable for short wave imaging
TWI293402B (en) * 2001-02-25 2008-02-11 Shipley Co Llc Novel copolymers and photoresist compositions
WO2002077710A2 (en) * 2001-03-22 2002-10-03 Shipley Company, L.L.C. Photoresist compositions for short wavelength imaging
US20030232273A1 (en) * 2001-10-09 2003-12-18 Shipley Company, L.L.C. Acetal/alicyclic polymers and photoresist compositions
US6989224B2 (en) * 2001-10-09 2006-01-24 Shipley Company, L.L.C. Polymers with mixed photoacid-labile groups and photoresists comprising same
US20030235777A1 (en) * 2001-12-31 2003-12-25 Shipley Company, L.L.C. Phenolic polymers, methods for synthesis thereof and photoresist compositions comprising same
EP1422565A3 (en) * 2002-11-20 2005-01-05 Shipley Company LLC Multilayer photoresist systems
US7029821B2 (en) * 2003-02-11 2006-04-18 Rohm And Haas Electronic Materials Llc Photoresist and organic antireflective coating compositions
JP4271968B2 (ja) * 2003-03-13 2009-06-03 富士フイルム株式会社 ポジ型又はネガ型レジスト組成物及び化合物

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09265177A (ja) * 1996-03-28 1997-10-07 Nec Corp フォトレジスト組成物
JP2000258913A (ja) * 1999-03-08 2000-09-22 Fuji Photo Film Co Ltd ポジ型感放射線性樹脂組成物
JP2000338680A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Fuji Photo Film Co Ltd 遠紫外線露光用ポジ型フォトレジスト組成物
JP2001228613A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Kumho Petrochem Co Ltd 低分子化合物添加剤を含む化学増幅型レジスト組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011150282A (ja) * 2009-09-09 2011-08-04 Sumitomo Chemical Co Ltd レジスト組成物
WO2022181740A1 (ja) * 2021-02-26 2022-09-01 丸善石油化学株式会社 アセタール化合物、当該化合物を含む添加剤、および当該化合物を含むレジスト用組成物

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060058039A (ko) 2006-05-29
JP4774281B2 (ja) 2011-09-14
TWI308670B (en) 2009-04-11
CN1837957A (zh) 2006-09-27
CN103076720A (zh) 2013-05-01
TW200632555A (en) 2006-09-16
EP1662320A1 (en) 2006-05-31
US20060172223A1 (en) 2006-08-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5987044B2 (ja) ブロックコポリマーを含む組成物およびフォトリソグラフィー方法
JP5687442B2 (ja) 光酸発生剤およびこれを含むフォトレジスト
JP5961363B2 (ja) ラクトン光酸発生剤、これを含む樹脂およびフォトレジスト
JP6600218B2 (ja) 窒素含有化合物を含むフォトレジスト
JP6554133B2 (ja) 組成物およびフォトリソグラフィー方法
JP2000147753A (ja) イオン型および非イオン型光酸発生剤を混合してなるフォトレジスト組成物
TW201142513A (en) Novel polymers and photoresist compositions
JP4774281B2 (ja) フォトレジスト組成物
JP4789599B2 (ja) フォトレジスト組成物
KR101841454B1 (ko) 염기-반응성 성분을 포함하는 조성물 및 포토리소그래피 방법
JP4945120B2 (ja) フォトレジスト組成物
JP5642958B2 (ja) スルホンアミド物質を含む組成物およびフォトリソグラフィー方法
JP6310870B2 (ja) ヘテロ置換された炭素環式アリール成分を含む組成物およびフォトリソグラフィー方法
JP5084216B2 (ja) フォトリソグラフィーのための組成物および方法
JP4504613B2 (ja) 化学増幅ポジ型フォトレジスト組成物
JP2002055457A (ja) 高エネルギー放射線でのイメージング用フォトレジスト
JP2013503358A (ja) 化学増幅フォトレジスト組成物及びそれを使用するプロセス

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081020

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20081020

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101119

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110216

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110221

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110316

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110322

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20110414

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20110419

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110519

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20110606

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110627

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140701

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees