JP5960397B2 - 有機発光素子 - Google Patents

Description

本発明は、有機発光素子に関する。

偏光板は、通常、２色性色素を吸着配向させたポリビニルアルコール樹脂からなる偏光フィルムの一側または両側に接着剤層を介して保護フィルム（例えば、トリアセチルセルロースで代表される酢酸セルロースの保護フィルム）を積層した構成になっている。このような積層構造を備える偏光板は、必要に応じて他の光学フィルムを介して液晶セルに粘着剤により付着されて、液晶表示装置の構成部品になる。液晶表示装置は、液晶テレビ、液晶モニター、パソコンなど薄型の表示装置であって、用途が急激に拡大しつつある。特に液晶テレビの市場拡大が顕著であり、また低コスト化の要求も非常に高い。液晶テレビ用偏光板は、通常、２色性色素を吸着配向させたポリビニルアルコール樹脂からなる偏光フィルムの両側に、トリアセチルセルロースフィルム（ＴＡＣフィルム）を水系接着剤で積層して形成され、その偏光板の一側の外面に粘着剤を通じて位相差フィルムが積層されている。また、このような偏光板は、有機発光ディスプレイにも使用されるようになってきている。

偏光板に積層される位相差フィルムとしては、ポリカーボネート樹脂フィルムの延伸加工品やシクロオレフィン樹脂フィルムの延伸加工品などが使われているが、液晶テレビ用には、高温における位相差不均一が非常に少ないシクロオレフィン樹脂フィルムからなる位相差フィルムが多用されている。

韓国特許出願公開第２００９−００５８４５３号公報

これらの偏光板とシクロオレフィン樹脂フィルムからなる位相差フィルムの付着品は、生産性の向上、製品費用の低減のために、構成する部品点数を低減させるか、または製造プロセスを簡略化することが要求されている。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、構成する部品点数を低減させるか、または製造プロセスを簡略化することが可能な有機発光素子を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、基板と、封止基板と、前記基板と前記封止基板との間に位置する有機発光部と、前記封止基板と前記有機発光部との間に配置され、ＵＶ遮断能を持つ層と、を備える有機発光素子が提供される。

本発明の一具現例によれば、前記ＵＶ遮断能を持つ層が偏光能も共に持つ。

本発明の一具現例によれば、前記ＵＶ遮断能を持つ層が前記封止基板の一面に接するように配されている。

本発明の一具現例によれば、前記ＵＶ遮断能を持つ層が前記有機発光部の一面に接するように配されている。

本発明の一具現例によれば、前記ＵＶ遮断能を持つ層が前記封止基板及び前記有機発光部と離隔して配されている。

本発明の一具現例によれば、前記ＵＶ遮断能を持つ層が前記封止基板の一面に接し、前記ＵＶ遮断能を持つ層と接する封止基板の一面がエッチングで形成されたキャビティまたはトレンチ構造を含む。

本発明の一具現例によれば、前記ＵＶ遮断能を持つ層が粘着剤を含み、前記粘着剤を含むＵＶ遮断能を持つ層の厚さは２０μｍないし１００μｍである。

本発明の一具現例によれば、前記ＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層が粘着剤を含み、前記粘着剤を含むＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層の厚さは２２０μｍないし３００μｍである。

本発明の一具現例によれば、前記封止基板上に低反射コーティングフィルムを含む。

本発明の一具現例による有機発光素子は、封止層に存在するＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層によって外光遮断効果を持って可視光線透過率が上昇する。さらに、有機発光素子は、封止基板と有機発光部との間にＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層が配置される。したがって、有機発光素子は、有機発光素子を構成する部品点数を低減させるか、または有機発光素子の製造プロセスを簡略化することができる。

本発明の一具現例による有機発光素子の断面を模式的に示す図面である。 本発明の他の具現例による有機発光素子の断面を模式的に示す図面である。 本発明のさらに他の具現例による有機発光素子の断面を模式的に示す図面である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

本発明の一具現例による有機発光素子は、基板；封止基板；前記基板と前記封止基板との間に位置する有機発光部；及び前記封止基板と前記有機発光部との間に配置され、ＵＶ遮断能を持つ層を備える。

図１は、本発明の一具現例による有機発光素子の断面を模式的に示す図面である。

図１を参照すれば、本発明の一具現例による有機発光素子は、基板２００；封止基板１００；前記基板２００と前記封止基板１００との間に位置する有機発光部３００；及び前記封止基板１００と前記有機発光部３００との間に配置され、ＵＶ遮断能を持つ層５００を備えるということが分かる。また図１では、前記ＵＶ遮断能を持つ層５００が前記封止基板１００の一面に接するように配されているということが分かる。

前記有機発光素子の前記ＵＶ遮断能を持つ層５００は、偏光能も共に持つことができる。

図２及び図３は、本発明の他の具現例野による有機発光素子の断面をそれぞれ模式的に示す図面である。

図２及び図３を参照すれば、前記有機発光素子の前記ＵＶ遮断能を持つ層５００は、前記有機発光部３００の一面に接するように配されているか、または前記封止基板１００及び前記有機発光部３００と離隔して配されている。

本発明の一具現例である図１、図２及び図３の有機発光素子は、前記封止基板１００上に低反射コーティングフィルム（図示せず）を含むことができる。

前記ＵＶ遮断能を持つ層５００は、偏光能を共に持つことができる。

前記ＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層は、封止過程で封止層を形成する粘着シートに含まれて封止層４００の一部を形成する。

封止層の形成後にＵＶで粘着シートを硬化する過程を経るようになり、この時、有機発光部３００は、前記ＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層５００によってＵＶから保護される。

本発明の一具現例による有機発光素子は、ＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層５００を封止層４００内に含むことで、封止工程以後に光学及び耐候の目的で封止基板１００上に別途に偏光フィルムなどのフィルムを形成させる追加過程が必要なくなる。

前記有機発光素子の前記ＵＶ遮断能を持つ層またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層は、必要に応じてＵＶ遮断能を持つ層と接する封止基板の一面をエッチングして、キャビティまたはトレンチ構造を有させうる。

通常封止基板上に付着するフィルム類の場合、１３０μｍレベルで具現されるが、本発明の一具現例による場合、封止基板の内面がエッチング方法で形成されるキャビティまたはトレンチ構造を含むことで、従来技術で使用するフィルムで要求される場合より厚さをさらに薄くすることができるという長所がある。

本発明の一具現例によれば、前記ＵＶ遮断能を持つ層は粘着剤を含み、前記粘着剤を含むＵＶ遮断能を持つ層の厚さは２０μｍないし１００μｍでありうる。

前記粘着剤を含むＵＶ遮断能を持つ層が前記範囲の厚さを持つ場合が、ＵＶ遮断能、素子の他の層の厚さなどを考慮する時に最適の厚さ範囲となる。

本発明の一具現例によれば、前記ＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層は粘着剤を含み、前記粘着剤を含むＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層の厚さは２２０μｍないし３００μｍでありうる。

前記粘着剤を含むＵＶ遮断能を持つ層及び偏光能を持つ層が前記範囲の厚さを持つ場合が、ＵＶ遮断能、偏光能、素子の他の層の厚さなどを考慮する時に最適の厚さ範囲となる。

前記粘着剤が形成する層の厚さは２５〜３５μｍであり、例えば、約３０μｍでありうる。

また、本発明の一具現例による有機発光素子の封止基板（例えば、ガラス）上にＡＲコーティング（ａｎｔｉ−ｒｅｆｌｅｃｔｉｏｎ ｃｏａｔｉｎｇ）（図示せず）を行う場合、従来技術による有機発光素子より耐候性、強度などにおいて優秀な結果を示す。

以下、本発明に従う有機発光素子の製造方法を、図１に図示された有機発光素子を参照して説明する。図１の有機発光素子は、基板２００；第１電極（アノード）、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層及び第２電極（カソード）を備えている有機発光部３００；ＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層５００を含む封止層４００；及び封止基板１００を備えている。

まず、基板の上部２００に高い仕事関数を持つ第１電極用物質を、蒸着法またはスパッタ法などにより形成して第１電極を形成する。前記第１電極は、アノードまたはカソードでありうる。ここで基板としては、通例的な有機発光素子で使われる基板を使用するが、機械的強度、熱的安定性、透明性、表面平滑性、取扱容易性及び防水性の優秀なガラス基板または透明プラスチック基板が望ましい。第１電極用物質としては、伝導性の優秀な酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、酸化インジウム亜鉛（ＩＺＯ）、酸化スズ（ＳｎＯ_２）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、Ａｌ、Ａｇ、Ｍｇなどを利用でき、透明電極または反射電極として形成できる。

次いで、前記第１電極の上部に真空蒸着法、スピンコーティング法、キャスト法、ＬＢ法などの多様な方法を用いて正孔注入層（ＨＩＬ）を形成できる。

真空蒸着法によって正孔注入層を形成する場合、その蒸着条件は、正孔注入層の材料として使用する化合物、目的とする正孔注入層の構造及び熱的特性等によって異なるが、一般的に蒸着温度１００ないし５００℃、真空度１０^−８ないし１０^−３ｔｏｒｒ、蒸着速度０．０１ないし１００Å／ｓｅｃの範囲で適当に選択することが望ましい。

スピンコーティング法によって正孔注入層を形成する場合、そのコーティング条件は、正孔注入層の材料として使用する化合物、目的とする正孔注入層の構造及び熱的特性によって異なるが、約２０００ｒｐｍないし５０００ｒｐｍのコーティング速度、コーティング後の溶媒除去のための熱処理温度は約８０℃ないし２００℃の温度範囲で適当に選択することが望ましい。

前記正孔注入層物質としては公知の正孔注入材料を使用できるが、例えば、銅フタロシアニンなどのフタロシアニン化合物、ｍ−ＭＴＤＡＴＡ［４、４’、４”−トリス（３−メチルフェニルフェニルアミノ）トリフェニルアミン］、ＮＰＢ（Ｎ，Ｎ’−ジ（１−ナフチル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニルベンジジン、ＴＤＡＴＡ、２−ＴＮＡＴＡ、Ｐａｎｉ／ＤＢＳＡ（ポリアニリン／ドデシルベンジンスルホン酸）、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）／ポリ（４−スチレンスルホネート））、Ｐａｎｉ／ＣＳＡ（ポリアニリン／カンファースルホン酸）またはＰＡＮＩ／ＰＳＳ（ポリアニリン／ポリ（４−スチレンスルホネート））などを使用できるが、これらに限定されるものではない。

前記正孔注入層の厚さは約１００Åないし１００００Å、望ましくは１００Åないし１０００Åでありうる。前記正孔注入層の厚さが前記範囲を満たす場合、駆動電圧の上昇なしに優秀な正孔注入特性を得ることができる。

次いで、前記正孔注入層の上部に真空蒸着法、スピンコーティング法、キャスト法、ＬＢ法などの多様な方法を用いて正孔輸送層（ＨＴＬ）を形成できる。真空蒸着法及びスピンコーティング法によって正孔輸送層を形成する場合、その蒸着条件及びコーティング条件は使用する化合物によって異なるが、一般的に正孔注入層の形成とほぼ同じ条件範囲内で選択される。

前記正孔輸送層物質は公知の正孔輸送層物質を利用できるが、例えば、Ｎ−フェニルカルバゾール、ポリビニルカルバゾールなどのカルバゾール誘導体、ＮＰＢ、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−［１，１−ビフェニル］−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、などの芳香族縮合環を持つアミン誘導体などを使用できる。このうち、例えば、ＴＣＴＡの場合、正孔輸送の役割以外にも、発光層からのエキシトンの広がりを防止する役割も行える。

前記正孔輸送層の厚さは約５０Åないし１０００Å、望ましくは１００Åないし６００Åでありうる。前記正孔輸送層の厚さが前述したような範囲を満たす場合、実質的な駆動電圧の上昇なしに優秀な正孔輸送特性を得ることができる。

次いで、前記正孔輸送層の上部に真空蒸着法、スピンコーティング法、キャスト法、ＬＢ法などの方法を用いて発光層（ＥＭＬ）を形成できる。真空蒸着法及びスピンコーティング法により発光層を形成する場合、その蒸着条件は使用する化合物によって異なるが、一般的に正孔注入層の形成とほぼ同じ条件範囲内で選択される。

前記発光層は公知の多様な発光物質を用いて形成でき、公知のホスト及びドーパントを用いて形成することもできる。前記ドーパントの場合、公知の蛍光ドーパント及び公知の燐光ドーパントをいずれも使用できる。

例えば、ホストとしては、Ａｌｑ_３、ＣＢＰ（４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾール−ビフェニル）、９，１０−ジ（ナフタレン−２−イル）アントラセン（ＡＤＮ）、またはＤＳＡ（ジスチリルアリーレン）などを使用できるが、これらに限定されるものではない。

一方、公知の赤色ドーパントとして、ＰｔＯＥＰ、Ｉｒ（ｐｉｑ）_３、Ｂｔｐ_２Ｉｒ（ａｃａｃ）、ＤＣＪＴＢなどを利用できるが、これらに限定されるものではない。

また、公知の緑色ドーパントとして、Ｉｒ（ｐｐｙ）_３（ｐｐｙ＝フェニルピリジン）、Ｉｒ（ｐｐｙ）_２（ａｃａｃ）、Ｉｒ（ｍｐｙｐ）_３、Ｃ５４５Ｔなどを利用できるが、これらに限定されるものではない。

Ｃ５４５Ｔ

一方、公知の青色ドーパントとして、Ｆ_２Ｉｒｐｉｃ、（Ｆ_２ｐｐｙ）_２Ｉｒ（ｔｍｄ）、Ｉｒ（ｄｆｐｐｚ）_３、ｔｅｒ−フルオレン、４，４’−ビス（４−ジフェニルアミノスチリル）ビフェニル（ＤＰＡＶＢｉ）、２，５，８，１１−テトラ−ｔ−ブチルフェニレン（ＴＢＰ）などを利用できるが、これらに限定されるものではない。

ＤＰＡＶＢｉ

ＴＢＰ

前記ドーパントの含有量は、発光層形成材料１００重量部（すなわち、ホストとドーパントの総重量は１００重量部とする）を基準として０．１ないし２０重量部、特に０．５〜１２重量部であることが望ましい。ドーパントの含有量が前記範囲を満たすならば、濃度消光現象が実質的に防止できる。

前記発光層の厚さは約１００Åないし１０００Å、望ましくは２００Åないし６００Åでありうる。前記発光層の厚さが前記範囲を満たす場合、実質的な駆動電圧の上昇なしに優秀な発光特性を得ることができる。

発光層が燐光ドーパントを含む場合、三重項励起子または正孔が電子輸送層に広がる現象を防止するために、正孔阻止層（ＨＢＬ）を発光層の上部に形成できる。この時に使用できる正孔阻止層物質は特別に制限されず、公知の正孔阻止層物質から任意に選択して利用できる。例えば、オキサジアゾール誘導体やトリアゾール誘導体、フェナントロリン誘導体、Ｂａｌｑ、ＢＣＰなどを利用できる。

前記正孔阻止層の厚さは約５０Åないし１０００Å、望ましくは１００Åないし３００Åでありうる。前記正孔阻止層の厚さが前記範囲である場合、実質的な駆動電圧の上昇なしに正孔阻止層が優秀な正孔阻止特性を示すことができる。

次いで、電子輸送層（ＥＴＬ）を真空蒸着法、またはスピンコーティング法、キャスト法などの多様な方法を用いて形成する。真空蒸着法及びスピンコーティング法により電子輸送層を形成する場合、その条件は使用する化合物によって異なるが、一般的に正孔注入層の形成とほぼ同じ条件範囲内で選択される。

前記電子輸送層物質は公知の電子輸送層形成材料から任意に選択されうる。例えば、その例としては、キノリン誘導体、特にトリス（８−キノリノナト）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ＴＡＺ、Ｂａｌｑなどの公知の材料を使用することができるが、これらに限定されるものではない。

前記電子輸送層の厚さは約１００Åないし１０００Å、望ましくは１００Åないし５００Åでありうる。前記電子輸送層の厚さが前述したような範囲を満たす場合、実質的な駆動電圧の上昇なしに優秀な電子輸送特性を得ることができる。

また電子輸送層の上部に負極から電子の注入を容易にする機能を持つ物質である電子注入層（ＥＩＬ）が積層されうる。

電子注入層物質としては、ＬｉＦ、ＮａＣｌ、ＣｓＦ、Ｌｉ_２Ｏ、ＢａＯなどの電子注入層形成材料として公知の任意の物質を利用できる。前記電子注入層の蒸着条件及びコーティング条件は、使用する化合物によって異なるが、一般的に正孔注入層の形成とほぼ同じ条件範囲内で選択される。

前記電子注入層の厚さは約１Åないし１００Å、望ましくは５Åないし９０Åでありうる。前記電子注入層の厚さが前述したような範囲を満たす場合、実質的な駆動電圧の上昇なしに優秀な電子注入特性を得ることができる。

電子注入層の上部に真空蒸着法やスパッタ法などの方法を用いて第２電極を形成できる。前記第２電極はカソードまたはアノードとして使われうる。前記第２電極形成用物質としては、低い仕事関数を持つ金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を使用できる。具体的な例としては、リチウム（Ｌｉ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、アルミニウム−リチウム（Ａｌ−Ｌｉ）、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム−インジウム（Ｍｇ−Ｉｎ）、マグネシウム−銀（Ｍｇ−Ａｇ）などを挙げることができる。また、前面発光素子を得るためにＩＴＯ、ＩＺＯを使用した透明カソードを使用することもできる。

第１電極（アノード）、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層及び第２電極（カソード）を備えている有機発光部を形成した後、前記有機発光部上に粘着剤を含むＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層を位置させる。

ＯＬＥＤの場合、偏光能力も重要であるが、ＵＶ遮断という保護的側面も重要である。本発明の一具現例によるＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層は、ＯＬＥＤに選択的に与えられうる。

ＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層は、商用のＵＶ遮断フィルム、ＴＡＣ（ｔｒｉａｃｅｔｙｌ ｃｅｌｌｕｏｓｅ）フィルム、ＡＲコーティングフィルム、偏光フィルムなどがいずれも適用できる。

前記ＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層は、封止基板内に先処理されて付着された後で適用することもできる。

前記ＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層は、上部、下部または上下部に粘着剤を含むことができる。使われる粘着剤は当該技術に一般的に使われる粘着剤であって、特別に制限されるものではない。

前記ＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層上に封止基板を合着させ、かつＵＶを照射して有機発光素子を完成する。

使われる封止基板としては、あらゆるガラス類に該当し、研磨、無研磨ガラスを含む。

最近開発されているフィルム形態の粘着剤を使用する封止技術の場合、粘着剤の形態を維持するベースフィルムにＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を付与して、１回の工程で該当工程を進めることができる。

封止基板は特別に制限されず、例えば、旭硝子社製のコーニングガラスなどを使用できる。また、ＴＳＰ（Ｔｏｕｃｈ Ｓｃｒｅｅｎ Ｐａｎｅｌ）一体型を具現した、ＴＳＰが印刷された封止基板が適用されることもある。

場合によって、さらに前記封止基板上にＡＲコーティングをすることもできる。

以下、本発明の実施例を具体的に例示するが、本発明が下記の実施例に限定されるというものではない。

［実施例１（ＵＶ遮断能を持つ層が封止基板の一面に接する場合）］
アノードは、コーニング１５Ωｃｍ^２（１２００Å）ＩＴＯガラス基板を５０ｍｍ×５０ｍｍ×０．６ｍｍサイズに切って、イソプロピルアルコールと純水とを用いて各々３０分間超音波洗浄した後、４時間熱処理した後、真空蒸着装置に前記ガラス基板を設置する。

前記基板の上部に低い仕事関数を持つＡｌを負極として１５００Å熱蒸着する。

この電極の上部に、正孔注入層として公知の物質であるＮ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス−［４−（フェニル−ｍ−トリル−アミノ）−フェニル］−ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＤＮＴＰＤ）を真空蒸着して６５０Å厚さに形成した後、次いで、正孔輸送性化合物として公知の物質である４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（以下、ＮＰＢ）を、６５０Åの厚さに真空蒸着して正孔輸送層を形成する。

前記正孔輸送層の上部に公知の青色蛍光ホストである９，１０−ジ−ナフタレン−２−イル−アントラセン（以下、ＤＮＡ）と、青色蛍光ドーパントとして公知の青色蛍光ドーパントである１，４−ビス−（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル（以下、ＤＰＶＢｉ）とを、重量比９８：２で同時蒸着して２００Åの厚さに発光層を形成する。

次いで、ビス（１０−ヒドロキシベン−ゾ［ｈ］キノリノナト）ベリリウム（Ｂｅｂｑ２）を電子輸送層として１０Å蒸着した後、前記電子輸送層上に電子注入層としてＬｉＦを１０Å蒸着し、前記電子注入層上に正極としてＭｇＡｇを蒸着レート比１０：１で２００Å形成して、基板上に有機発光部を形成させる。

ＵＶ遮断能を持つ光学機能性フィルム（厚さ２０〜５０μｍ）を封止基板（Ｅｎｃａｐ Ｇｌａｓｓ）の内側面に粘着剤で先ず接着させ（粘着剤を含む光学機能性フィルム、厚さ２０〜５０μｍ）、前記光学フィルム上に封止合着のための粘着フィルムを付着する。

光学フィルム部分をＵＶ遮断フィルムと並行して偏光能を付与した場合には、２００μｍほど追加されて全体厚さは２２０〜２５０μｍほどである。

前記封止基板を整列して、前記のように形成された有機発光部に真空合着させる。

今後存在しうる微細気泡の除去のためにオートクレーブ工程を進めて８０〜１００℃で熱硬化を進める。具体的には例えば９０℃となる。

参考までに、パネル外郭ガラスカッティングなどの便宜のために粘着フィルムのサイズを制限する必要がある場合、光学フィルムと粘着剤との全体厚さ（２２０〜２５０μｍ）を考慮して、封止基板の投入前に別途に封止基板の内面にエッチング工程を含めることもできる。以下の実施例２、３についても同様である。

［実施例２（ＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層が有機発光部の一面に接する場合）］
実施例１と同一に製作された有機発光部を備える基板の発光面積と一致するように、ＵＶ遮断能及び偏光能を持つ光学フィルムを裁断する。封止基板に粘着フィルムを付着し、粘着フィルムに前記光学フィルムを付着する（粘着剤を含む光学フィルム、厚さ２２０〜２５０μｍ）。有機発光部に向かう前記光学フィルム外郭部の粘着物質が、上部基板と前記有機発光部を備える基板とを接着させる機能を行うようにし、このように用意された封止基板を整列して前記有機発光部を備える基板と真空合着させる。

以後に基板に存在しうる微細気泡の除去のために、オートクレーブ工程を進めて８０〜１００℃で熱硬化を進める。

［実施例３（ＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層が封止基板及び有機発光部と離隔して配されている場合）］
封止基板に粘着フィルムを付着する。実施例１と同一に製作された有機発光部を備える基板の発光面積と一致するように、ＵＶ遮断能及び偏光能を持つ光学フィルムを裁断する。封止基板の粘着フィルムに前記光学フィルムを付着する。前記光学フィルム上にさらに粘着フィルムを付着する（光学フィルムの厚さ：２２０〜２５０μｍ）。このように用意された封止基板を整列して前記有機発光部を備える基板と真空合着させる。

以後に基板に存在しうる微細気泡の除去のために、オートクレーブ工程を進めて８０〜１００℃で熱硬化を進める。

参考までに、パネル外郭ガラスカッティングなどの便宜のために粘着フィルムのサイズを制限する必要がある場合、光学フィルムと粘着剤の全体厚さ（２２０〜２５０μｍ）を考慮して、封止基板投入前に別途に封止基板の内面にエッチング工程を進めることもできる。

［実施例４（封止基板上にＡＲコーティングした場合）］
有機発光部の逆方向である封止基板上にＡＲコーティングをしたことを除いては、実施例１と同一に素子を製作した。

［比較例１］
有機発光部上にＵＶ遮断能などを持つ層なしに粘着フィルムを接着させ、前記粘着フィルム上に封止基板を形成させ、次いで有機発光部の逆方向である前記封止基板上にＵＶ遮断能などを持つ層（厚さ２２０〜２５０μｍ）を形成させたことを除いては、実施例１と同一に有機発光素子を製造する。

［評価例］
［強度評価］
実施例１ないし４及び比較例１の有機発光素子について強度評価を行った。

比較例１の場合、１０回落下で６回の破損結果を示したが、実施例１〜４の場合、それぞれ２回の破損結果を示した。

＜試験条件＞
４．０”パネル基準に落下テスト進行
落下高：１．８ｍ
前面落下／背面落下１Ｃｙｃｌｅ基準に１０回落下進行

［耐候性評価］
実施例１ないし４及び比較例１の有機発光素子についてＰＣＴで耐候性評価を行った［ＰＣＴ（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ
Ｃｏｏｋｅｒ Ｔｅｓｔ）：２気圧１２０℃で１時間］

それぞれ総２０個のサンプルを投入して点灯状態及び封止状態を確認した結果、実施例と比較例とが同等なレベルであると確認された。

実施例、比較例いずれも光学フィルムの存在によって外光遮断効果を奏するが、実施例の場合が比較例よりは強度面で優秀な結果を示す。また、実施例は、構成する部品点数を低減させるか、または製造プロセスを簡略化することが

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

本発明は、有機発光素子関連の技術分野に好適に用いられる。

１００ 封止基板
２００ 基板
３００ 有機発光部
４００ 封止層
５００ ＵＶ遮断能またはＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層

Claims (6)

1. 基板と、
   封止基板と、
   前記基板と前記封止基板との間に位置する有機発光部と、
   前記封止基板と前記有機発光部との間に配置され、ＵＶ遮断能を持つ層と、を備え、
   前記ＵＶ遮断能を持つ層が偏光能も共に持ち、
   前記ＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層が粘着剤を含み、前記粘着剤を含むＵＶ遮断能及び偏光能を持つ層の厚さが２２０μｍないし３００μｍである、有機発光素子。
2. 前記ＵＶ遮断能を持つ層が前記封止基板の一面に接するように配されている請求項１に記載の有機発光素子。
3. 前記ＵＶ遮断能を持つ層が前記有機発光部の一面に接するように配されている請求項１に記載の有機発光素子。
4. 前記ＵＶ遮断能を持つ層が前記封止基板及び前記有機発光部と離隔して配されている請求項１に記載の有機発光素子。
5. 前記ＵＶ遮断能を持つ層が前記封止基板の一面に接し、
   前記ＵＶ遮断能を持つ層と接する封止基板の一面がエッチングで形成されたキャビティまたはトレンチ構造を含む請求項１に記載の有機発光素子。
6. 前記封止基板上に低反射コーティングフィルムを含む請求項１に記載の有機発光素子。