JP5938218B2 - インプリント装置、物品の製造方法およびインプリント方法 - Google Patents
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Description
Claims (10)
- パターン領域と第1マークと第3マークとを有する型を、第2マークと第4マークとを有する基板の上の未硬化樹脂に接触させて、該未硬化樹脂を硬化させることによって樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型の前記第1マークが形成された部分が前記基板に向けて突出するように前記型を変形させる変形機構と、
前記型と前記基板の上の未硬化樹脂とが接触するように前記型と前記基板との間隔を調整するための駆動機構と、
前記駆動機構が前記間隔を小さくする動作を開始した後、前記型の前記部分と前記基板の上の未硬化樹脂とが接触しているが前記パターン領域の全体は該未硬化樹脂に接触していない段階で、前記第1マークおよび前記第2マークを検出する検出部と、
制御部と、を備え、
前記検出部は、光電変換素子と、第1結像光学系と、前記光電変換素子と前記第1結像光学系との間に配置された第2結像光学系と、を含み、前記第2結像光学系は、前記第1結像光学系を介して前記基板を照明し、前記基板からの光によって前記第1結像光学系と前記第2結像光学系との間に形成される前記第1マークおよび前記第2マークの中間像を前記光電変換素子に結像させ、
前記検出部は、前記第1マークおよび前記第2マークを検出した後、前記第3マークおよび前記第4マークを検出し、
前記制御部は、前記検出部による前記第1マークおよび前記第2マークの検出結果を使って前記型と前記基板の相対位置を制御した後、前記検出部による前記第3マークおよび前記第4マークの検出結果を使って前記型と前記基板の相対位置を制御する
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記検出部の前記基板の表面における光軸は、前記表面に垂直である、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記検出部は、前記駆動機構が前記間隔を小さくする動作と並行して前記第1マークと前記第2マークを使って前記型と前記基板との相対位置を計測する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。 - 前記駆動機構が前記間隔を小さくする動作と並行して前記型と前記基板との相対的な位置決めがなされる、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記検出部は、前記第1マークおよび前記第2マークを検出する光電変換素子と、前記第3マークおよび前記第4マークを検出する光電変換素子とを備える
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記第3マークと前記第4マークとの組が複数構成されるように、前記型は複数の前記第3マークを有し、前記基板は複数の前記第4マークを有し、
前記制御部は、
前記検出部による前記第1マークおよび前記第2マークの検出結果を使って前記型と前記基板の相対位置を制御し、
前記検出部によって前記第3マークおよび前記第4マークの複数組について得られた複数の検出結果を使って前記型と前記基板の位置合わせに用いられる倍率成分、回転成分、台形成分、弓なり成分の少なくとも一つの成分を計測することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - パターン領域と第1マークとを有する型を、第2マークを有する基板の上の未硬化樹脂に接触させて、該未硬化樹脂を硬化させることによって樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型の前記第1マークが形成された部分が前記基板に向けて突出するように前記型を変形させる変形機構と、
前記型と前記基板の上の未硬化樹脂とが接触するように前記型と前記基板との間隔を調整するための駆動機構と、
前記駆動機構が前記間隔を小さくする動作を開始した後、前記型の前記部分と前記基板の上の未硬化樹脂とが接触しているが前記パターン領域の全体は該未硬化樹脂に接触していない段階で、前記第1マークおよび前記第2マークを検出する検出部と、を備え、
前記検出部は、
光電変換素子と、
第1結像光学系と、
前記第1マークと前記第2マークからの光を、前記第1結像光学系を介して前記光電変換素子に導く第2結像光学系と、を含み、
前記第1結像光学系による前記基板の表面の結像面が前記第1結像光学系と前記第2結像光学系の間にあり、
前記第2結像光学系は前記結像面に沿って移動可能であることを特徴とするインプリント装置。 - 物品を製造する製造方法であって、
請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置を使って基板にパターンを形成する工程
を含むことを特徴とする製造方法。 - パターン領域と第1マークと第3マークを有する型を、第2マークと第4マークを有する基板の上の未硬化樹脂に接触させて、該未硬化樹脂を硬化させることによって樹脂のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記第1マークが形成された部分が前記基板に向かって突出するように前記型を変形させる工程と、
前記型と前記基板の上の未硬化樹脂とが接触するように前記型と前記基板との間隔を小さくする工程と、
前記間隔を小さくする動作を開始した後、前記型の前記部分と前記基板の上の未硬化樹脂とが接触しているが前記パターン領域の全体は該未硬化樹脂に接触していない段階で、前記第1マークおよび前記第2マークを検出部によって検出する工程と、
前記検出部による前記第1マークおよび前記第2マークの検出結果を使って前記型と前記基板の相対位置を制御する工程と、
前記第1マークおよび前記第2マークが前記検出部によって検出された後、前記第3マークおよび前記第4マークを前記検出部によって検出する工程と、
前記検出部による前記第1マークおよび前記第2マークの検出結果を使って前記型と前記基板の相対位置が制御された後、前記検出部による前記第3マークおよび前記第4マークの検出結果を使って前記型と前記基板の相対位置を制御する工程と、を有し、
前記検出部による前記第1マークおよび前記第2マークの検出では、前記検出部に含まれる結像光学系が前記基板を照明し、前記結像光学系が前記基板からの光を前記検出部に含まれる光電変換素子に結像させた前記第1マークおよび前記第2マークが前記光電変換素子によって検出され、 ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記検出部による前記第3マークおよび前記第4マークの検出では、前記結像光学系が前記基板を照明し、前記結像光学系が前記基板からの光を前記光電変換素子に結像させた前記第3マークおよび前記第4マークが前記光電変換素子によって検出される、
ことを特徴とする請求項9に記載のインプリント方法。
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