JP5922042B2 - 光モジュール - Google Patents

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Description

本発明は、平面型光波回路と、発光素子、受光素子または光学系の機能素子とが集積された光モジュールに関する。
光通信技術の進展に伴い、光部品の開発が益々重要となっている。とりわけ、光送受信器は、伝送速度や応答速度の高速化が検討され、通信容量の拡大が進んでいる。一般的な光送受信器の構成は、光半導体を用いて作製される発光素子または受光素子と、出力用または入力用の光ファイバとから構成され、それらがレンズを介して光結合されている。例えば、光受信器の場合、入力側の光ファイバから出射された光は、レンズにより受光素子に結像され、直接検波(強度検波)される。
光伝送システムにおける変復調処理技術に目を転ずると、位相変調方式を用いた信号伝送が広く実用化されている。位相シフトキーイング(PSK)方式は、光の位相を変調することで信号を伝送する方法であり、変調の多値化などにより、従来に比べ、飛躍的な伝送容量の拡大が可能となる。
このようなPSK信号を受信するには、光の位相を検波する必要がある。受光素子は、信号光の強度を検波することはできるが、光の位相を検波することができない。従って、光の位相を光強度に変換する手段が必要となる。そこで、光の干渉を用いることにより、位相差を検波する方法等がある。信号光と他の光(参照光)とを干渉させ、その干渉光の光強度を受光素子で検波することにより、光の位相情報を得ることが可能となる。参照光として、別途用意した光源を用いるコヒーレント検波、信号光自体を一部分岐して参照光とし、両者を干渉させる差動検波がある。このように、従来の強度変調方式のみを用いた光受信機に比べ、近年のPSK方式の光受信機には、光の干渉により位相情報を強度情報に変換する、光干渉回路が必要となっている。
このような光干渉回路は、平面型光波回路(PLC:Planar Light Circuit)を用いて実現できる。平面型光波回路は、量産性、低コスト性および高信頼性の面から優れた特徴をもち、様々な光干渉回路が実現可能である。実際に、PSK方式の光受信機に用いられる光干渉回路として、光遅延干渉回路、90度ハイブリッド回路等が実現され、実用化されている。このような平面型光波回路は、標準的なフォトグラフィー法、エッチング技術およびFHD(Flame Hydrolysis Deposition)等のガラス堆積技術によって作製されている。
具体的な製造プロセスを概観すれば、最初に、Si等の基板上に、石英ガラス等を主原料とするアンダークラッド層と、クラッド層より高い屈折率を持つコア層とを堆積させる。その後、コア層に様々な導波路パターンを形成し、最後にオーバークラッド層によってコア層から形成された導波路を埋め込む。このようなプロセスにより、導波路型の光機能回路が作製される。信号光は、上述のようなプロセスを経て作製された導波路内に閉じ込められ、平面型光波回路内部を伝搬する。
図1に、従来の平面型光波回路と光受信器との光接続方法を示す。PSK方式の光受信機における平面型光波回路と光受信器との光接続方法に目を転ずると、これらの基本的な接続方法は、図1に示すような、単純なファイバ接続である。入出力端に光ファイバ3a,3bが接続された平面型光波回路1と、入力光ファイバ3bを持つ光受信器2とを、光ファイバで繋ぐことにより光結合を行う。光結合に使用する光ファイバの本数は、平面型光波回路から出力される出力光の数により決まり、複数本になる場合もある。しかしながら、このような光ファイバ接続を用いた光モジュールの構成では、サイズが大きくなるという問題があった。そこで、平面型光波回路の出力と光受信器の入力とを、レンズを用いて直接的に光結合し、全体を1つのパッケージに集積することにより、小型な構成が可能となる。このような、平面型光波回路と光受信器とが直接的に光結合された形態の光モジュールを、集積型光受信機と呼ぶ。
集積型光受信機を実現するためには、平面型光波回路の固定方法が特に重要となる。平面型光波回路から出力される光を空間中に伝搬させ、レンズ等により受光素子に光結合する場合、光の出射端、レンズ、受光素子の位置関係が変化すると、全ての光を受光素子により受光できなくなり、損失となる。特に、光受信器を納めるパッケージの温度、環境温度、それぞれの素子温度等が変化した場合、熱膨張の影響によりこれらの位置が変動するため、このような問題が顕著になる。このため、低損失な光結合を実現するためには、環境温度等が変化した場合でも、それぞれの位置関係が、少なくとも相対的に、変動しないことが必要となる。
特に、平面型光波回路は、環境温度に対し、熱膨張による形状変化が受光素子等に比べ非常に大きい。さらに、平面型光波回路は、光モジュールの中で占める面積が、受光素子に比べて1桁から2桁程度大きく、熱膨張による形状の変化も1桁から2桁程度大きい。また、平面型光波回路を構成する基板と堆積された薄膜ガラスとは、大きな熱膨張係数差を持つため、温度変化によって大きな反りが発生する。このため、受光素子に対する平面型光波回路からの出射光の位置変位および出射角度変化が非常に問題となる。これらの2つの変化により平面型光波回路からの出射光の位置や角度が変化し、光軸ズレが発生する。光軸ズレは受光素子への光結合を劣化させ、損失を発生する。集積型光受信機の実現には、このような光軸ズレを解消、もしくは、無害化することが重要である。
特開2009−175364号公報 特許第4960294号公報
Kazunori Seno, et., al, "Spatial beam transformer for wavelength selective switch consisting of silica-based planar lightwave circuit," OFC/NFOEC Technical Digest, Optical Society of America, 2012
図2に、従来の光モジュールの内部構造を示す。上述したような、温度変化による光軸ズレが発生しないように、平面型光波回路の底面のほぼ全面を、しっかりと固定する方法が知られている。図2に示した集積型光受信機では、光機能回路として光干渉回路が形成された平面型光波回路13と、レンズ14と、受光素子15とは、それぞれ固定用マウント12a,12b,12cを支持部材として、ベース基板11に固定されている。光ファイバ16と平面型光波回路13とは、光ファィバ固定部品17を介して接続されている。光ファイバ16から入力された光は、平面型光波回路13において干渉したのち、レンズ14により受光素子15に結合する。
固定用マウント12aと平面型光波回路13とは、接着剤18または半田等の接合材により固定される。平面型光波回路13の底面のほぼ全面を、しっかりと固定用マウントに固定することにより、温度による膨張や反りの変化を抑えている。また、レンズ14、受光素子15も固定用マウントに固定することにより、温度変化による光軸ズレが発生しないようにしている。
しかしながら、図2に示す構成では、温度変化による光軸ズレは大きく抑制できるが、温度変化による平面型光波回路の特性変化が顕著になる。上述のように、平面型光波回路13は、大きな熱膨張係数差を持つSi基板13aと石英ガラス層13bとから構成されているため、温度変化による反りの変化、熱膨張が大きい。図2に示した構成では、平面型光波回路13の底面が全面固定されているため、熱膨張や反りの変化が抑制される。
一方、この場合、大きな熱応力がSi基板13aと石英ガラス層13bとの間に発生する。応力は、光弾性効果を通じて、石英ガラス層13b内部に屈折率変化を引き起こす。平面型光波回路13内に構成された光干渉回路は、干渉特性を制御するために、導波路の長さと屈折率が正確に調整されている。応力を介して発生する屈折率変化は、等価回路長の変化をもたらし、干渉計の特性を変化させるため、光干渉回路の特性を劣化させる。
これに対して、熱応力の発生を抑制することにより光学特性の変化を抑制するために、接着剤18として、弾性接着剤、ペーストなどの柔らかい接着剤、または固定用ペーストを用いたとすると(例えば、特許文献1参照)、前述の光軸ズレの影響が顕著となり、損失が発生する。
また、平面型光波回路と光学系の機能素子とを集積した光モジュールとして、波長選択スイッチが知られている(例えば、特許文献2参照)。波長選択スイッチに用いられる平面型光波回路は、入出力導波路、スラブ導波路およびアレイ導波路からなるアレイ導波路型光入出力回路が形成された光回路である。図2に示した光干渉回路が形成された光回路の大きさ(長辺の長さ)が、10mm〜20mm程度であるのに対して、アレイ導波路型光入出力回路が形成された光回路の大きさ(長辺の長さ)は、30mm〜200mm程度と大きい(例えば、非特許文献1参照)。
平面型光波回路の大型化は、温度変化による反りの変化の増大、熱膨張による伸張量の増大を招く。加えて、振動、衝撃、特に共振周波数の低下による信頼性の劣化、光ファィバ固定部品から平面型光波回路に加わる応力の増大により、上述した光学特性の変化が増大するという問題も生ずる。
本発明の目的は、温度変化により発生する光軸ズレと、光機能回路の特性劣化の双方を抑制することができる光モジュールを提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明の実施態様は、基板上に形成された導波路型の光機能回路を有する平面型光波回路であって、前記光機能回路からの出射光が出射される光導波路の出射端面または前記光機能回路への入射光が入射される光導波路の入射端面が形成された一辺に接して、光導波路のみが形成されている導波路領域を含む平面型光波回路と、前記導波路領域が形成された部分においてのみ、前記平面型光波回路を保持する固定用マウントと、前記出射端面または入射端面が形成された一辺と対向する辺に接して、前記平面型光波回路を保持する補助マウントとを備え、前記平面型光波回路と前記補助マウントとは、前記平面型光波回路の前記基板の面と前記補助マウントとの間、前記平面型光波回路の前記光機能回路の面と前記補助マウントとの間の2箇所において、弾性接着剤または弾性構造体により固定され、前記弾性接着剤または前記弾性構造体は、前記平面型光波回路と前記固定用マウントとを固定する接着剤または接合材の弾性率より小さい弾性率を有し、前記平面型光波回路の前記基板の面を固定する面積と、前記平面型光波回路の前記光機能回路の面を固定する面積とが異なり、温度変化により前記平面型光波回路の反りが発生して2箇所の弾性接着剤または弾性構造体が変位した後のそれぞれの厚さと、弾性接着剤または弾性構造体自体が発生する力が等しくなったときの前記2箇所の弾性接着剤または弾性構造体のそれぞれの厚さとが一致するように、2箇所の面積が決定されていることを特徴とする。
以上説明したように、本発明によれば、光導波路のみが形成されている導波路領域においてのみ固定するので、温度変化による平面型光波回路の反りの変化、熱膨張による水平方向への位置変化を受けることなく、導波路領域の出射端面または入射端面の位置を固定することができる。また、平面型光波回路の光干渉回路の領域を固定しないことにより、特性の安定化を図ることができる。
従来の平面型光波回路と光受信器との光接続方法を示す図である。 従来の光モジュールの内部構造を示す図である。 本発明の実施例1にかかる光モジュールの内部構造を示す図である。 実施例1にかかる平面型光波回路の固定方法を示す図である。 実施例1にかかる平面型光波回路の固定方法を示す図である。 本発明の実施例2にかかる光モジュールの内部構造を示す図である。 本発明の実施例3にかかる光モジュールの内部構造を示す図である。 本発明の実施例4にかかる光モジュールの内部構造を示す図である。 本発明の実施例5にかかる光モジュールの内部構造を示す図である。 本発明の実施例6にかかる光モジュールの内部構造を示す図である。
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
本実施形態においては、平面型光波回路上の光回路のうち、特に光軸ズレを防ぐために強固に固定しなければならない光入出力用の導波路領域のみを固定用マウントに固定する。応力の影響を受けやすい光干渉回路などの光機能回路が形成された領域は、固定用マウントには固定されない。これにより、温度変化により歪みや反りが発生しても、光機能回路の部分は、応力の影響が最小限で済み、光機能回路の特性劣化を抑制することができる。また、導波路領域は、固定用マウントに固定されているので、温度変化により発生する光軸ズレを抑制することができ、光モジュールとして温度変化に対する動作マージンを大きく取ることが可能となる。
さらに、固定用マウントに固定された領域と対向する領域において、平面型光波回路を補助マウントに固定する。このとき、弾性接着剤を用いて固定することにより、温度による膨張や反りの変化を吸収するだけでなく、平面型光波回路の振動を抑制し、光ファィバ固定部品から加わる力も吸収することができる。
図3に、本発明の実施例1にかかる光モジュールの内部構造を示す。光機能回路として光干渉回路が形成された平面型光波回路33と、レンズ34と、受光素子35とは、それぞれ固定用マウント32a,32b,32cを支持部材として、ベース基板31に固定されている。光ファイバ36と平面型光波回路33とは、光ファィバ固定部品37を介して接続されている。集積型光受信機では、光ファイバ36から入力された光は、平面型光波回路33において干渉等の光信号処理がなされた後、レンズ34により受光素子35に結合する。平面型光波回路33は、Si基板33a上に、コア、クラッドからなる導波路型の光機能回路が形成された石英ガラス層33bが積層されている。
図4に、実施例1にかかる平面型光波回路の固定方法を示す。図3に示した平面型光波回路33の固定方法を詳細に示す。図4(a)に示すように、平面型光波回路33の石英ガラス層33bには、光機能回路として光干渉回路が形成されている領域33yと、レンズ34への出射光が出射される光導波路の出射端面が形成された一辺に接して、光導波路のみが形成されている(光干渉回路が形成されていない)導波路領域33xとが形成されている。固定用マウント32aは、図3に示したように、側面から見ると、逆L字形状または鉤型の形状しており、平面型光波回路33上の光回路のうち、導波路領域33xのみを接着剤38または半田等の接合材により固定する(図4(b)参照)。
平面型光波回路33の光干渉回路の領域33yは、固定用マウント32aには固定されず、固定用マウント32aから浮いた状態になっている。温度変化によって平面型光波回路33に反りが生じても、自在に変化することができるので(図4(c),(d)参照)、応力の影響を受け難い。これにより、温度変化による平面型光波回路33の反りの変化、熱膨張による水平方向(平面型光波回路33の回路平面に対して)への位置変化を受けることなく、導波路領域33xの出射端の位置を固定することができる。レンズ34、受光素子35も固定用マウントに固定されているので、温度変化による光軸ズレが発生しない。
実装により発生する応力や応力変化は、光導波路の複屈折変化を引き起こす。光干渉回路は複屈折変化に対して敏感であり、特性劣化を受けやすいため、光干渉回路の領域33yを固定用マウント32aに固定しないことにより、特性の安定化を図ることができる。一方、導波路領域33xは、固定用マウント32aに固定しているが、平面型光波回路33の反りの変化による応力の影響が、全面を固定している場合と比較して小さいので、複屈折変化による特性劣化は小さくすることができる。
固定用マウント32aのうち平面型光波回路33が固定されていない部分(非固定部分)は、温度変化による平面型光波回路33の反りの変化が発生しても、平面型光波回路33と非固定部分の上面が接触しない用に、固定部分と高低差をつける必要がある。反りの変化が生じた時に、固定用マウント32aに平面型光回路33が接触すると、基板への応力が発生し、特性劣化に繋がるからである。平面型光波回路33が、Si基板と石英系ガラス材料から作成されている場合、非固定部分と固定部分との段差h(図4(c)参照)は、数100μm程度、設ける必要がある。
なお、平面型光波回路33が、Si基板と石英系ガラス材料から作成されている場合について述べたが、全てを半導体材料またはガラス系材料などで構成してもよいし、LiNbO3などの誘電体材料などで構成してもよい。いずれの場合であっても、平面型光波回路の実装時、温度変化時の応力の影響を抑制することができる。
また、温度変化や実装時に特性が劣化しないように、さらに、平面型光波回路と固定用マウントの固定部分を限定することもできる。具体的には、図5(a)に示すように、図4に示した固定用マウント32aよりも、固定部分の形状を限定した固定用マウント42aを用いる。図5(b)に示すように、平面型光回路33の導波路領域33zを、固定用マウント42aの固定部分の形状に合わせて出射端面の一辺の一部に限定すると、熱膨張による水平方向への位置変化を受けることなく、導波路領域33zの出射端の位置を固定することができる。これにより、図4に示した構成と比較して、さらに実装時の応力や、温度変化に対する応力変化を抑制することができる。
なお、平面型光波回路と固定用マウントの固定部分は、領域33yを除く光出射端近傍であれば同様の効果が得られる。従って、固定部分は、平面型光回路33のSi基板33aの下面に限定されるものではなく、石英ガラス層33bの上面、光出射端の端面でも構わない。
図6に、本発明の実施例2にかかる光モジュールの内部構造を示す。光機能回路としてアレイ導波路型光入出力回路が形成された平面型光波回路53と、レンズ54と、光機能素子55とは、それぞれ固定用マウント52a,52b,52cを支持部材として、ベース基板51に固定されている。光ファイバ56と平面型光波回路53とは、光ファィバ固定部品57を介して接続されている。波長選択スイッチでは、光ファイバ56から入力された光は、平面型光波回路53において合分波、光ビームサイズの整形等の光信号処理がなされた後、レンズ54により光機能素子55に結合する。平面型光波回路53は、Si基板53a上に、コア、クラッドからなる導波路型の光機能回路が形成された石英ガラス層53bが積層されている。
平面型光波回路53の固定方法について説明する。固定用マウント52aは、実施例1と同様に、平面型光波回路53上の光回路のうち、導波路領域のみを接着剤58により固定する。固定用マウント52aは、図4に示したように、レンズ54への出射光が出射される光導波路の出射端面が形成された一辺を固定するようにしたり、図5に示したように、固定部分の形状を限定してもよい。接着剤58は、アクリル系またはエポキシ系等の一般的な接着剤を使用し、硬化した後の弾性率は10MPa程度以上あればよい。このような接着剤58により強固に固定することにより、平面型光波回路53、レンズ54および光機能素子55の光学的な結合が、温度変化によって影響を受けないようにする。また、強固な固定が可能であれば、接着剤に限らず、半田等の接合剤、溶接による固定も適用することができる。固定用マウント52aは、平面型光波回路53を強固に固定することができればよいので、例えば、400×100mmの基板に対して、図5に示したように固定部分の形状を限定する場合には、3〜10mm角程度の固定用マウント52aを使用する。
一方、ベース基板51には、平面型光波回路53の出射端面が形成された一辺と対向する辺に接して平面型光波回路53を保持する補助マウント61を設置する。ここで、平面型光波回路53と補助マウント61とは、弾性接着剤62により固定する。弾性接着剤62は、硬化した後の弾性率が接着剤58の弾性率より小さく、0.1MPa程度以下の接着剤を使用する。このような接着剤として、例えば、変成シリコーン系接着剤等が知られている。また、接着剤58の厚さが5〜20μmであるのに対して、弾性接着剤62は、温度による膨張や反りの変化を吸収するために、厚さを100μm〜1mm程度とする。
また、弾性接着剤の代わりに、同程度の弾性率を有するバネ等の弾性構造体を用いて固定することにより、同等の効果を得ることができる。
アレイ導波路型光入出力回路が形成された平面型光波回路53は、長辺の長さが30mm〜200mm程度と大きいため、実施例1のように固定用マウントのみで固定すると、平面型光波回路53の共振周波数が低くなり(2kHz以下)、振動に対する信頼性が低下する。また、光ファィバ固定部品57を介して接続される光ファイバ56が、複数のコアを有するファイバアレイの場合、これらの部材から平面型光波回路53にかかる力が増大する。固定用マウント52aから離れた位置、すなわち出射端面が形成された一辺と対向する辺において、これらの部材を支えるのは、強度的に難しい場合がある。
実施例2では、出射端面が形成された一辺と対向する辺において、弾性接着剤62を用いて補助マウント61に固定することにより、平面型光波回路53の振動を抑制し、光ファィバ固定部品57から加わる力を吸収することができる。平面型光波回路53とベース基板51の熱膨張係数に差が有る場合であっても、弾性接着剤62により、熱膨張による伸張量の差を吸収することができる。従って、補助マウント61は、これら振動や応力を吸収することができればよいので、例えば、40×100mmの基板に対して、5mm角程度の固定用マウント52aを、1〜2個使用する。
図7に、本発明の実施例3にかかる光モジュールの内部構造を示す。光機能回路として光合分波回路が形成された平面型光波回路53と、レンズ54と、光機能素子55とは、それぞれ固定用マウント52a,52b,52cを支持部材として、ベース基板51に固定されている。光ファイバ56と平面型光波回路53とは、光ファィバ固定部品57を介して接続されている。固定用マウント52aは、実施例2と同様に、平面型光波回路53上の光回路のうち、導波路領域のみを接着剤58により固定する。一方、平面型光波回路53と補助マウント61とは、中間補助マウント63を介して接続する。
平面型光波回路53を固定する手順は、最初に、平面型光波回路53を固定用マウント52aに固定して、平面型光波回路53と光学系との光学的な接続を確立する。次に、平面型光波回路53と補助マウント61とを固定する。しかしながら、実施例2に示した構成において、平面型光波回路53と補助マウント61との間に弾性接着剤62を塗布して硬化させると、硬化する際に収縮して平面型光波回路53に応力を与える可能性がある。または、硬化の際の収縮により弾性接着剤が伸びてしまい、振動や応力を吸収するための弾力を有しない状態になる可能性もある。
そこで、実施例2においては、平面型光波回路53と中間補助マウント63とを弾性接着剤62で固定しておいてから、平面型光波回路53を固定用マウント52aに固定して、平面型光波回路53と光学系との光学的な接続を確立する。次に、中間補助マウント63と補助マウント61とを接着剤64により固定する。これにより、弾性接着剤62が、平面型光波回路53に対して不要な応力を与えることを防止する。
中間補助マウント63と補助マウント61との固定方法は、接着剤に限定されるものではなく、ネジ止め、溶接などの方法によっても、不要な応力を与えることを防止する効果を得ることができる。
図8に、本発明の実施例4にかかる光モジュールの内部構造を示す。光機能回路として光合分波回路が形成された平面型光波回路53と、レンズ54と、光機能素子55とは、それぞれ固定用マウント52a,52b,52cを支持部材として、ベース基板51に固定されている。光ファイバとの接続は、図面の簡略化のため省略する。固定用マウント52aは、実施例2と同様に、平面型光波回路53上の光回路のうち、導波路領域のみを接着剤58により固定する。一方、補助マウント65は、図8に示したように、側面から見るとコの字の形状を有し、平面型光波回路53と補助マウント65とは、Si基板53aの面と石英ガラス層53bの面との2箇所で固定する。
実施例2および3においては、光モジュールを使用する環境温度の変化により、弾性接着剤62が熱膨張/収縮すると、平面型光波回路53に応力を与える可能性がある。そこで、実施例4では、平面型光波回路53を補助マウント65に固定する際に、Si基板53aの面と石英ガラス層53bの面とに同量の弾性接着剤62a,62bを、ほぼ同時に塗布して硬化させる。これにより、Si基板53aの面に与えられる応力と石英ガラス層53bの面に与えられる応力とがほぼ等しくなり、平面型光波回路53に加わる応力が相殺される。また、弾性接着剤62a,62bを同時に硬化させるので、実施例3において説明したように、弾性接着剤が硬化する際の収縮による応力も、相殺することができる。
なお、平面型光波回路53を補助マウント65との間隙は、上述したように、100μm〜1mm程度である。また、コの字の形状の補助マウント65と平面型光波回路53とが、平面上重なる部分、すなわち弾性接着剤62a,62bの塗布面積は、上述したように5mm角程度である。従って、硬化前の弾性接着剤を、表面張力を利用して塗布することにより、ほぼ同量の接着剤を塗布することができる。なお、弾性接着剤62aと弾性接着剤62bとの間の厚さが異なっていても、原理的には、上下方向の応力のバランスには影響しないので、平面型光波回路53を光モジュール内に組み入れる際に、高い機械精度が不要であるという利点もある。
図9に、本発明の実施例5にかかる光モジュールの内部構造を示す。光機能回路として光合分波回路が形成された平面型光波回路53と、レンズ54と、光機能素子55とは、それぞれ固定用マウント52a,52b,52cを支持部材として、ベース基板51に固定されている。光ファイバとの接続は、図面の簡略化のため省略する。固定用マウント52aは、実施例2と同様に、平面型光波回路53上の光回路のうち、導波路領域のみを接着剤58により固定する。一方、補助マウント66は、側面から見るとコの字の形状を有している。平面型光波回路53と補助マウント66とは、Si基板53aの面と石英ガラス層53bの面との2箇所で固定するが、Si基板53aの面(下面)を固定する面積の方が、石英ガラス層53bの面(上面)を固定する面積よりも大きい。
平面型光波回路53は異種材料の層構造のため、温度変化により反りが変化する可能性がある。反りの温度依存性が十分に小さい場合には、実施例4に記載した構造が好ましい。しかしながら、反りの温度依存性が大きい場合には、補助マウントにより平面型光波回路53を強制的に押さえることになるので、温度変化により新たな応力が発生する。
そこで、実施例5では、温度変化により平面型光波回路53の反りが発生して、弾性接着剤62a,62bが変位した(それぞれ圧縮と伸張)後のそれぞれの厚さと、弾性接着剤自体が発生する力が等しくなったときの弾性接着剤62a,62bのそれぞれの厚さとが一致するように、上面および下面の接着面積を変える。
図10に、本発明の実施例6にかかる光モジュールの内部構造を示す。実施例1〜5においては、平面型光波回路53をベース基板51上に水平に載置していたが、実施例6ではベース基板51に対して垂直に載置する。光機能回路として、レンズ54と光機能素子55と備え、それぞれ固定用マウント52a,52b,52cを支持部材として、ベース基板51に固定する点は、実施例1〜5に同じである。光ファイバ56と平面型光波回路53とは、光ファィバ固定部品57を介して接続されている。光ファイバ56は、複数のコアを有するテープ状のファイバアレイである。
固定用マウント52aは、実施例1〜5と同様に、平面型光波回路53上の光回路のうち、導波路領域のみを接着剤58により固定する。一方、補助マウント67a,67bは、図10(c)に示したように、側面から見るとコの字の形状を有し、平面型光波回路53と補助マウント67a,67bとは、Si基板53aの面と石英ガラス層53bの面との2箇所で固定する。
実施例6では、平面型光波回路53の出射端面が形成された一辺と対向する辺において、弾性接着剤62を用いて補助マウント67aに固定することにより、平面型光波回路53の振動を抑制し、光ファィバ固定部品57から加わる力を吸収することができる。また、平面型光波回路53の出射端面が形成された一辺と、対向する辺との間においても補助マウント67bに固定することにより、平面型光波回路53が振動したときに、振幅の大きい箇所を押さえることができる。
11,31,51 ベース基板
12,32,42,52 固定用マウント
13,33,43,53 平面型光波回路
13a,33a,53a Si基板
13b,33b,53b 石英ガラス層
33x,33z 導波路領域
33y 光干渉回路の領域
14,34,54 レンズ
15,35 受光素子
16,36,56 光ファイバ
17,37,57 光ファィバ固定部品
18,38,58,64 接着剤
55 光機能素子
61,65〜67 補助マウント
62 弾性接着剤
63 中間補助マウント

Claims (4)

  1. 基板上に形成された導波路型の光機能回路を有する平面型光波回路であって、前記光機能回路からの出射光が出射される光導波路の出射端面または前記光機能回路への入射光が入射される光導波路の入射端面が形成された一辺に接して、光導波路のみが形成されている導波路領域を含む平面型光波回路と、
    前記導波路領域が形成された部分においてのみ、前記平面型光波回路を保持する固定用マウントと、
    前記出射端面または入射端面が形成された一辺と対向する辺に接して、前記平面型光波回路を保持する補助マウントとを備え、
    前記平面型光波回路と前記補助マウントとは、前記平面型光波回路の前記基板の面と前記補助マウントとの間、前記平面型光波回路の前記光機能回路の面と前記補助マウントとの間の2箇所において、弾性接着剤または弾性構造体により固定され、前記弾性接着剤または前記弾性構造体は、前記平面型光波回路と前記固定用マウントとを固定する接着剤または接合材の弾性率より小さい弾性率を有し、前記平面型光波回路の前記基板の面を固定する面積と、前記平面型光波回路の前記光機能回路の面を固定する面積とが異なり、温度変化により前記平面型光波回路の反りが発生して2箇所の弾性接着剤または弾性構造体が変位した後のそれぞれの厚さと、弾性接着剤または弾性構造体自体が発生する力が等しくなったときの前記2箇所の弾性接着剤または弾性構造体のそれぞれの厚さとが一致するように、2箇所の面積が決定されていることを特徴とする光モジュール。
  2. 前記平面型光波回路と前記補助マウントとの間に挿入された中間補助マウントをさらに備え、
    前記平面型光波回路と前記中間補助マウントとが弾性接着剤または弾性構造体により固定され、前記中間補助マウントと前記補助マウントとが接着剤または接合材により固定されていることを特徴とする請求項1に記載の光モジュール。
  3. 複数の補助マウントを備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の光モジュール。
  4. 前記弾性接着剤または前記弾性構造体の厚さは100μm〜1mmであることを特徴とする請求項1、2または3に記載の光モジュール。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5922042B2 (ja) * 2013-01-10 2016-05-24 Nttエレクトロニクス株式会社 光モジュール
US9213138B2 (en) * 2013-03-26 2015-12-15 Lumentum Operations Llc Packaging an arcuate planar lightwave circuit
JP2016092088A (ja) * 2014-10-31 2016-05-23 ファイベスト株式会社 光モジュール
JP6380069B2 (ja) * 2014-12-11 2018-08-29 住友電気工業株式会社 光送信モジュール
JP6388854B2 (ja) * 2015-08-24 2018-09-12 日本電信電話株式会社 光変調器
JP6500750B2 (ja) * 2015-11-05 2019-04-17 住友電気工業株式会社 半導体光素子、半導体組立体
WO2019173998A1 (zh) * 2018-03-15 2019-09-19 华为技术有限公司 光接收、组合收发组件、组合光模块、olt及pon系统
JP2019215405A (ja) * 2018-06-11 2019-12-19 日本電信電話株式会社 光ファイバ接続部品および光デバイスの作製方法
JP7153507B2 (ja) * 2018-08-30 2022-10-14 日本ルメンタム株式会社 光サブアセンブリ及び光モジュール
WO2020162446A1 (ja) * 2019-02-08 2020-08-13 古河電気工業株式会社 光モジュール
JP2022135003A (ja) * 2021-03-04 2022-09-15 住友電気工業株式会社 光コネクタケーブル
US20220326444A1 (en) * 2021-04-13 2022-10-13 Electronics And Telecommunications Research Institute Optical fiber coupler
WO2023228269A1 (ja) * 2022-05-24 2023-11-30 日本電信電話株式会社 光増幅器および光増幅方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3464438B2 (ja) * 1991-08-05 2003-11-10 日本電信電話株式会社 導波型光部品
JP3697802B2 (ja) 1996-12-04 2005-09-21 日立電線株式会社 光モジュール
JPH11183740A (ja) 1997-12-22 1999-07-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 光導波路基板の実装構造物および実装方法
JP4582489B2 (ja) 2000-01-21 2010-11-17 住友電気工業株式会社 発光装置
JP2001272572A (ja) 2000-03-24 2001-10-05 Ngk Insulators Ltd 光導波路デバイス
JP4100923B2 (ja) 2002-01-29 2008-06-11 古河電気工業株式会社 光モジュール
CN1195326C (zh) 2002-04-26 2005-03-30 中国科学院半导体研究所 硅基光子集成的器件及制作方法
US6970628B2 (en) 2004-04-15 2005-11-29 Inplane Photonics, Inc. Active optical alignment and attachment thereto of a semiconductor optical component with an optical element formed on a planar lightwave circuit
JP2006072171A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Hitachi Ltd 光モジュール
JP4255920B2 (ja) 2005-03-03 2009-04-22 日本電信電話株式会社 平面光波回路モジュール
JP4128603B1 (ja) 2007-03-01 2008-07-30 アンリツ株式会社 光変調デバイス
WO2009001958A1 (ja) 2007-06-28 2008-12-31 Nippon Telegraph And Telephone Corporation 光モジュール
JP2009175364A (ja) * 2008-01-23 2009-08-06 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 光モジュール
JP4960294B2 (ja) 2008-04-17 2012-06-27 日本電信電話株式会社 波長選択スイッチ
JP4777382B2 (ja) * 2008-04-22 2011-09-21 日本電信電話株式会社 光モジュール
JP2010164596A (ja) 2009-01-13 2010-07-29 Nec Corp 光機能集積デバイス
JP2011085647A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Hitachi Chem Co Ltd 光導波路基板及びその製造方法
JP5779339B2 (ja) * 2010-11-24 2015-09-16 日本オクラロ株式会社 光モジュール
JP5390562B2 (ja) * 2011-06-22 2014-01-15 日本電信電話株式会社 平面型光波回路
JP5922042B2 (ja) * 2013-01-10 2016-05-24 Nttエレクトロニクス株式会社 光モジュール

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