JP5921314B2

JP5921314B2 - Ｌｅｄ光源の製造方法

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Publication number: JP5921314B2
Application number: JP2012099091A
Authority: JP
Inventors: 貴行中尾; 米田　俊之; 俊之米田; 準平澤田
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp; Mitsubishi Electric Lighting Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp; Mitsubishi Electric Lighting Corp
Priority date: 2012-04-24
Filing date: 2012-04-24
Publication date: 2016-05-24
Anticipated expiration: 2032-04-24
Also published as: JP2013229397A

Description

本発明は、ＬＥＤ光源の構造及びＬＥＤ光源の製造方法に関する。

従来、基板上にＬＥＤチップを実装したＬＥＤ光源では、ＬＥＤチップを封止する透明樹脂を半球状に形成する場合、樹脂の粘性を利用して形状が形成されている。この場合、樹脂の粘度を高くする必要が有り、形状の安定性に問題が有った。この形状安定性の問題を解決する為、基板への文字印刷時に線を描画し、封止樹脂を止める方法が考案されている（例えば特許文献１，２）。

特開平５−２９９７０２号公報特開２０１０−３９９４号公報

ＬＥＤチップを配線基板に実装し、透明封止樹脂を滴下してＬＥＤチップを封止するＬＥＤ光源では、透明封止樹脂は、樹脂と外部空気層との界面における反射を抑制するために、ＬＥＤチップを中心とした球体に近い形状とした場合に発光効率が良い。基板と樹脂端部の接触角が９０度となる半球形状が理想的だと考えられている。

硬化前の液状樹脂材料の粘性により形状を形成する特許文献１の方法においては、基板と樹脂端部との接触角を９０度に近づけようとすると、液状樹脂材料の粘度を著しく上昇させる必要が有り、材料の塗布に時間がかかるという製造上の課題があった。粘度を下げて接触角が小さい状態で封止した場合にはＬＥＤチップからの光取り出し効率が悪い。この形状において封止樹脂に色変換材料を混ぜた場合にはＬＥＤチップ上面方向は封止樹脂が薄く、側面方向は厚くなるため、光の出射方向で色変換される量が異なる色むら現象が発生するという課題があった。

特許文献２は基板上に段差を形成し、そこで樹脂が止まる効果を利用する。角度について改善が可能であるが、依然、特許文献１と同様の課題があった。

また、封止樹脂の硬化時の収縮により発生する残留応力により、ＬＥＤチップの剥離やＬＥＤチップに接続する金属ワイヤが断線するという課題が発生する。

本発明は、貫通穴を有する開口部材の外周の縁で透明封止樹脂の液状材料の広がりを止める事で、基板と透明樹脂の端部との角度（接触角）を大きくし、ＬＥＤ光源の光取り出し効率と色変換材料添加時の色むら抑制とを図ることを目的とする。また、開口部材の変形を利用してＬＥＤ光源の配光と透明封止樹脂内の残留応力とを改善することを目的とする。

この発明のＬＥＤ光源は、
実装部材の実装面に実装されたＬＥＤチップと、
おもて面から裏面へ貫通する貫通穴が形成された外観が平板形状の開口部材であって、前記貫通穴の内部に前記ＬＥＤチップが位置するように、前記裏面を前記実装面の側にして前記実装面に配置された開口部材と、
前記貫通穴の領域も含めて前記開口部材の前記おもて面の側に、前記開口部材の外周よりも外側の前記実装面にはみ出すことなく前記ＬＥＤチップを封止する樹脂性の封止部とを備えたことを特徴とする。

本発明により、基板と透明樹脂の端部との角度を大きくとれ、ＬＥＤ光源の光取り出し効率と色変換材料添加時の色むら抑制とを図るＬＥＤ光源を提供できる。

実施の形態１によるＬＥＤ光源１０１の封止樹脂の硬化後の断面図。実施の形態１によるＬＥＤ光源１０１の封止樹脂の硬化前の断面図。実施の形態１によるＬＥＤ光源１０１の封止樹脂のリング部材上面と液端面とのなす角度を示す断面図（拡大図）。実施の形態１によるＬＥＤ光源１０１の封止樹脂の変形方向を矢印で示した図。実施の形態１によるＬＥＤ光源１０１の透明封止樹脂と基板配線層を省略した上面図。実施の形態２によるＬＥＤ光源１０２の断面図。実施の形態３によるＬＥＤ光源１０３の断面図。実施の形態４によるＬＥＤ光源１０４の断面図。実施の形態４の一般的なリードフレームと反射部材とで形成されたＬＥＤ光源の断面図。実施の形態５によるＬＥＤ光源１０５の基板部品の断面図。実施の形態６によるＬＥＤ光源１０６の基板部品の上面図。実施の形態７によるリング部材のバリエーションを示す図。実施の形態８による透明封止樹脂の塗布前のＬＥＤ光源１０８の断面図。実施の形態８によるリング部材配置前のＬＥＤ光源１０８の上面図。

実施の形態１．
図１〜図５を参照して実施の形態１のＬＥＤ光源１０１を説明する。図１は、ＬＥＤ光源１０１の透明な封止樹脂２（透明封止樹脂２ともいう）の硬化後の断面図である。なお図５（硬化後）に、透明封止樹脂２と基板配線層６を省略したＬＥＤ光源１０１の上面図を示すが、図１は図５のＡ−Ａ断面である。
図２は封止樹脂２の材料が液状で滴下され、封止樹脂２の硬化前の状態のＬＥＤ光源１０１の断面図である。

ＬＥＤ光源１０１は、ＬＥＤチップ１の周囲にリング部材３を配置し、滴下された液状樹脂材料をリング部材３の端部３ｔ（図２、図３）で止め、透明封止樹脂２の基板４に対する角度（接触角）を９０度に近づけ、略半球の形状の封止樹脂（封止部）を形成することが特徴とする。

（ＬＥＤ光源１０１の構成）
図１、図２に示すように、ＬＥＤ光源１０１は、ＬＥＤチップ１、封止樹脂２（封止部）、リング部材３（開口部材）、基板４、金属ワイヤ５、基板配線層６を備えている。基板４は表面（実装面４ａ）に基板配線層６が形成されたプリント配線板である。基板４はその実装面４ａにＬＥＤチップ１が実装される実装部材である。図１に示すように、ＬＥＤチップ１への電流は、プリント配線板（基板配線層６）から金属ワイヤ５を経て、ＬＥＤチップ１の電極に供給される。ＬＥＤチップ１と金属ワイヤ５とは透明封止樹脂２により封止されている。

（リング部材３）
図１、図５に示すように、リング部材３は、おもて面３ａから裏面３ｂへ貫通する円形の貫通穴３ｃが形成された外観が平板形状の開口部材である。リング部材３は、外周３ｄが略円形をなし、貫通穴３ｃが外周３ｄと同心円状に略円形にくり抜かれたリング形状である。リング部材３は、貫通穴３ｃの略中心にＬＥＤチップ１が位置するように、裏面３ｂを基板４の実装面４ａの側にして実装面４ａに配置される。リング部材３は少なくともおもて面３ａ側の可視光反射率が、基板４の材料の可視光反射率と同等かより高いものとする。またリング部材３は、封止樹脂２の硬化時の温度に耐える樹脂材料を用いる。なお封止樹脂２は、熱硬化処理あるいは光硬化処理などによって硬化される。リング部材３は、例えば素材自身が白色で可視光反射率の高いＰＴＦＥ樹脂や、白色顔料を混ぜて成型したポリアミド樹脂材料等で形成される。なおリング部材３は他にアルミニウム等の金属材料を用いても良い。
また、図３に示すように、リング部材３は、断面における、おもて面３ａと外周の側面３ｓとの角度θ３が略９０度であり、リング部材３の端部３ｔは断面である図３でみると、略９０度の「かど」である。この「かど」である端部３ｔによって液状の封止樹脂２の流動が止まり、接触角θ１を９０度近くにすることができ、あるいは９０度を超えるθ２とすることができる。

（ＬＥＤ光源１０１の製法）
（１．配置工程）
製造工程におけるリング部材の配置工程において、基板４にＬＥＤチップ１を接着し、さらに金属ワイヤ５を接続した後、リング部材３をＬＥＤチップ１が中央の貫通穴３ｃに入るように置く（配置工程）。この時、リング部材３は実装面４ａに接着されない。つまり図２において、配置工程では、貫通穴３ｃが形成されたリング部材３を、基板４の実装面４ａに実装されたＬＥＤチップ１が貫通穴３ｃの内部に位置するように、裏面３ｂを実装面４ａの側にして実装面４ａに配置する。

（２．滴下工程）
その後、滴下工程では、硬化前の液状の封止樹脂材料がリング上に滴下される（滴下工程）。つまり滴下工程では、図２に示すように、貫通穴３ｃの領域も含めてリング部材３のおもて面３ａの側に、リング部材３の外周３ｄよりも外側の実装面４ａにはみ出さないように，ＬＥＤチップ１を封止する封止樹脂２を滴下する。

（リング部材３のおもて面３ａと、液端面とのなす角度θ）
液状材料の封止樹脂２は、表面張力とリングの端部３ｔの形状との作用により、前記のように、リング外周部（外周３ｄ、図３における端部３ｔ）で流動が止まる。その結果、リング部材３のおもて面３ａと液端面とのなす角度（接触角）を、図３のθ１の角度のように大きくする事が可能になる。この角度θは、液状材料の粘度に依存する。粘度と塗布量とを調整する事で、図３のθ２のように、９０度を超える角度で封止樹脂２を止めることも可能となる。

（３．硬化工程）
その後の封止樹脂２の硬化により材料の体積は収縮し、図１のようにリング端部分が持ち上げられた形状に変形する（硬化工程）。図４は、この時の封止樹脂２の変形方向を矢印で示した図である。リング部材３の厚みは、例えば０．１〜０．２ｍｍにすることで硬化後に変形する。また図２に示すように、リング部材３の寸法は一例として、外径は６ｍｍ〜７ｍｍ、内径は４ｍｍ程度である。このように、硬化工程では、滴下された液状の封止樹脂２を硬化させると共に、封止樹脂の硬化に伴う収縮によって、リング部材３の外周３ｄと基板４の実装面４ａとの間に隙間を形成する。硬化後は、封止樹脂２は実装面４ａとは接着しており、また封止樹脂２は、おもて面３ａとも接着している。そして、裏面３ｂと実装面４ａとの隙間は、図１に示すように内径側３ｅ（貫通穴３ｃの周縁）から外径側３ｆ（外周３ｄ）に向かうにしたがって増加する。

図１においてＬＥＤチップ１から発生した光は封止樹脂２内を通り、外部に放射される。この時、封止樹脂２は、リング部材３により、封止樹脂２の端部分とリング部材３のおもて面３ａとの角度（図３のθ）が９０度に近い半球形状になっている。このため、封止樹脂２と外部の空気との境界で反射して封止樹脂２内に戻る光が少なくなる。

（おもて面３ａによる反射）
またＬＥＤチップ１からリング部材３のおもて面３ａに向かった光はリング部材３（おもて面３ａ）で反射し、封止樹脂２の外部に出て行く。ＬＥＤチップ１からリング部材３のおもて面３ａに向かう光は浅い角度でリング部材３（おもて面３ａ）と透明封止樹脂２との境界に入るため、全反射により反射され、反射による損失が少ない。またリング部材３が変形（基板４との隙間形成）しているためにＬＥＤチップ１の上方に出て行く光はより多くなる。このため、基板４に向かう光が少なくなり、ＬＥＤ光源１０１の光出力の効率が良くなる。

（残留応力の緩和）
さらに、リング部材３の裏面３ｂが浮き上がることで、特許文献１のような透明封止樹脂２の下面全体が固定されている形状に比べて、封止樹脂２の硬化収縮による残留応力は緩和される。

（色変換材料の混合）
また、透明封止樹脂２に色変換材料を混合しても良い。この場合は図３の様に角度θを９０度近くにできるため、ＬＥＤチップ１から発生した光が封止樹脂２に含有された色変換材料に均等に当たる事により、光の出射方向による色変化を抑制することが出来る。

以上に説明した実施の形態１のＬＥＤ光源１０１の効果をまとめると以下の様である。（１）光効率の向上、その１：
によれば、基板４にＬＥＤチップ１を実装して透明封止樹脂２で封止する際に、硬化後の透明封止樹脂２を半球形状に近い形状に形成することが可能になる。つまり、リング部材３のおもて面３ａと樹脂端部とのなす角度θ（図３）を、略９０度（θ１）、あるいは９０度を超える角度（θ２）にすることができる。このため、封止樹脂２と外部の空気との境界で反射して封止樹脂内に戻る光が少なくなり、光取り出し効率が向上する。
（２）光効率の向上、その２：
さらに、ＬＥＤチップ１の発光面１ａ（図１）からリング部材３のおもて面３ａに向かう光は浅い角度でリング部材と透明封止樹脂の境界に入るため、全反射により反射され、この部分の反射による損失が少ない。
（３）残留応力の緩和：
リング部材３の端部分は基板４に固定されておらず、そして硬化時に発生する封止樹脂２の変形（図４）によって、透明封止樹脂２内の残留応力を緩和できる。さらに、この形状（変形による隙間の発生）により、基板４の実装面４ａに向かう光の量が減少し、ＬＥＤ光源１０１の光効率が改善する。
（４）色変換時の色むらの減少：
色変換材料を透明封止樹脂に配合し、発光色を調整するＬＥＤ光源１０１においては、ＬＥＤチップをより半球に近い形状の中心に配置する事が可能になり、光の出射方向による色変化を抑制することが可能になる。

実施の形態２．
図６は、実施の形態２によるＬＥＤ光源１０２の透明封止材料の硬化前の断面図である。なお図６は硬化前を示しているが、硬化後は、図１と同様に、リング部材３−２は封止樹脂２の硬化時の変形で基板４の実装面４ａから浮き上がる。
図６は図２に対応するが、リング部材３の形状が異なる。このため、ＬＥＤ光源１０２のリング部材をリング部材３−２として符号を変えた。ＬＥＤ光源１０２は、実施の形態１と同様に、リング部材３−２上に半球状の透明封止樹脂２（封止部）が形成されている。図６に示すように、リング部材３−２の形状は、中央部（内径側３ｅ）が薄く、外周部（外径側３ｆ）が厚くなっている。つまりリング部材３−２は、貫通穴３ｃの周縁である内径側３ｅから外周３ｄに向かうに従って、板厚が増加する。この結果、外周部側面３ｓとおもて面３ａのなす角度θ３（図６では見やすさのため、その対頂角で示した）が９０度未満になっている。この９０度未満の角度θ３により、リング端部での液状材料（封止樹脂）を止める効果が大きくなる。したがって、硬化前の液状の封止樹脂２の材料は、リング部材３−２の外周部の端面（外縁）での接触角がより大きい状態で止まる。このため、実施の形態１と比較して、粘度の低い液体材料（封止樹脂）を用いた場合でも、良好な半球形状を得る事が可能となる。また、粘度の低い液体封止樹脂の使用が可能になるので、ＬＥＤ光源の製造時間が早まる効果がある。

実施の形態３．
図７は、実施の形態３によるＬＥＤ光源１０３の封止樹脂２の硬化前（ａ），硬化後（ｂ）の形状変化を示す断面図である。実施の形態１と同様に、リング部材上に半球状の透明封止材料２が形成されている。図７（ａ）は図２に対応するが、リング部材３の形状が異なる。このため、ＬＥＤ光源１０３のリング部材をリング部材３−３として符号を変えた。

（硬化前）
硬化前のリング部材３−３の形状は、中央部（内径側３ｅ）が厚く、外周部（外径側３ｆ）が薄くなっている。つまり、リング部材３−３は、貫通穴３ｃの周縁である内径側３ｅから外周３ｄに向かうに従って、板厚が減少する。そして図７（ａ）のように外縁部３ｇは鋭角になっており、かつ外縁部３ｇは封止樹脂２の硬化前において、基板４の実装面４ａから離れている。液状の封止樹脂２の滴下時に、この外周３ｄで封止樹脂２の流動が止まり、封止樹脂２の形状を半球状に近づけることができる。

（硬化時、硬化後）
封止樹脂２の硬化時には図７（ｂ）のように変形時に厚みがより薄い外周３ｄが大きく上方向に反るように曲がり、リング部材３−３のおもて面３ａは曲面を形成する。この曲面を利用して配光を調整する事ができる。

実施の形態４．
図８は、実施の形態４による、ＬＥＤ光源１０４の断面図（硬化後）である。ＬＥＤ光源１０４の特徴は、ＬＥＤチップ１を実装する実装部材が、リードフレーム７と、リードフレーム７を固定する固定部材８とによって形成され、ＬＥＤチップ１の実装面が、少なくともリードフレーム７と、固定部材８とによって形成されることにある。

図８に示すように、ＬＥＤ光源１０４は、ＬＥＤチップ１、封止樹脂２、リング部材３、金属ワイヤ５、リードフレーム７、固定部材８を備えている。ＬＥＤチップ１はリードフレーム７に接合され、リードフレーム７には固定部材８が取り付けられている。固定部材８はリードフレーム７で形成される各電極配線の位置を固定する。この電極とＬＥＤチップ１は金属ワイヤ５により電気的に接続されている。さらに実施の形態１と同様にリング部材３が固定され、その上に半球状の透明封止材料が形成されている。ＬＥＤチップ１は少なくともリードフレーム７と、固定部材８とによって形成される実装面に実装される。

ＬＥＤチップ１から発光した光は直接に透明封止樹脂２の表面（空気との境界）に向かい、又はリードフレーム７の表面、反射部材（リング部材３のおもて面３ａ）で反射され、効率良く透明封止樹脂２の表面に向かう。透明封止樹脂２は半球形状に近い形のため、図９のような一般的なリードフレーム７と反射部材で形成されたＬＥＤ光源に比べて反射部材等での反射による損失が抑制され、光は効率良く外部に出射する。

図８のＬＥＤ光源１０４の構成により、リードフレーム７を用いたＬＥＤ光源においても半球状に近い良好な透明封止樹脂２を形成する事が可能になる。

実施の形態５．
図１０は、実施の形態５による、ＬＥＤ光源１０５の基板部品の斜視図である。ＬＥＤ光源１０１の特徴は、ＬＥＤチップ１が実装される実装部材が基板４（第１の基板）に固定された金属サブマウント９（第２の基板）であり、ＬＥＤチップ１が実装される実装面は、金属サブマウント９の実装面である点である。

図１０に示すように、ＬＥＤ光源１０５は、ＬＥＤチップ１、金属ワイヤ５、封止樹脂２、リング部材３、金属サブマウント９、配線材１０を備えている。ＬＥＤチップ１は金属サブマウント９に接合され、金属サブマウント９は基板４に固定されている。ＬＥＤチップ１からの配線は基板４上の配線材１０に金属ワイヤ５により接続されている。実施の形態１同様にリング部材上に半球状の透明封止材料が形成されている。ＬＥＤチップ１から発光した光は直接に透明封止樹脂２の表面に向かい又はサブマウント、リング部材３のおもて面３ａで反射され、透明封止樹脂２の表面に向かう。周囲の基板４に向かう光が抑制され、封止樹脂２は半球に近い形のため、光は効率良く外部に出射する。この構成によりサブマウントの形状を問わず透明封止樹脂２を半球状に形成することが可能となる。なおサブマウントは金属にかぎらず、セラミクス材料を用いることも可能である。

実施の形態６．
図１１は、実施の形態６による、ＬＥＤ光源１０６の基板部品の上面図である。各部の構成は実施の形態１と同じである。リング部材３−６は金属ワイヤ５の部分を避ける２か所の切り欠き３ｋを有する。つまり図１１（ａ）に示すように、リング部材３−６は貫通穴３ｃの内縁（内径部分）に、ＬＥＤチップ１に接続されるワイヤとの干渉を避ける２つの切り欠き３ｋが形成されている。切り欠き３ｋによってリング部材３−６の直径（外径φＤｏｕｔ）を小さくすることが可能となり小型の半球形状を形成することが可能になる。なお、ＬＥＤチップ１の位置は偏心するが、切り欠き３ｋは一つ以上でもよい。

なお切り欠き３ｋの形成とは別に、貫通穴３ｃの形状を図１１（ａ）に破線で示す貫通穴３ｃ−１のように楕円形状にしても切り欠き３ｋの形成と同様の効果を得ることができる。図１１（ｂ）には、貫通穴３ｃ−１を有するリング部材３−７を示した。

実施の形態７．
以上の実施の形態１〜６では、外周が円形状のリング部材３の場合を説明した。しかしながら、外周が円形状のリング部材３は一例である。図１２はリング部材のバリエーションを示す図であり、板厚が均一な図５と同様の上面図である。Ａ−Ａ断面（図５）の形状は図２のリング部材３と同様の板形状とする。図１２（ａ）は、図２のリング部材３そのものをリング部材３−７１として示した。リング部材３−７１は貫通穴３ｃ−７１を有する。図１２（ｂ）は、外周が楕円形状のリング部材３−７２である。リング部材３−７２の貫通穴３ｃ−７２は楕円形状である。図１２（ｃ）は、外周が角がＲの矩形形状のリング部材３−７３である。リング部材３−７３の貫通穴３ｃ−７３は外周と同様の矩形形状である。図１２（ｄ）は、外周が角がＲの三角形状のリング部材３−７４である。リング部材３−７４の貫通穴３ｃ−７４は外周と同様の三角形状である。なお、（ａ）〜（ｄ）の外周形状、貫通穴形状、及び板厚は、一例である。これらは、例えば封止樹脂の硬化時の変形に合わせて、適宜、選択してもよい。（ａ）以外の場合は、硬化後の封止樹脂２の形状は、球形状に類似する先端のなめらかな凸形状、山形状となる。

実施の形態８．
図１３、図１４を参照して実施の形態８のＬＥＤ光源１０８を説明する。実施の形態８のＬＥＤ光源１０８は、実施の形態１のＬＥＤ光源１０１が、リング部材３を配置する際（配置工程）に、リング部材３を位置決めする突起部であるガイド突起部１１を、さらに有する構成である。ガイド突起部１１は、実施の形態１で述べたリング部材３の配置工程の前に実施される突起部生成工程で生成される。突起部生成工程は、配置工程においてリング部材３を基板４の実装面４ａに配置する際に、リング部材３の位置ずれを抑制するガイド突起部１１を生成する工程である。

（ガイド突起部１１）
図１３は、ＬＥＤ光源１０８の、透明封止樹脂２を塗布する前の断面図（透明封止樹脂２の塗布前の図２に対応）である。図１４はＬＥＤ光源１０８のリング部材３を配置する前の上面図であり、図１３のＸ方向矢視に相当する。図１４では、実際には配置されていないリング部材３を破線で示した。ＬＥＤ光源１０８は、図１４に示すように、基板４上にガイド突起部１１（８箇所）が外周３ｄ及び内径側３ｅに沿って円形に配置されており、リング部材３を配置する場合の位置ずれを抑制する。具体的に説明すると、４個のガイド突起部１１がリング部材３の外周３ｄに沿って略９０度おきに配置され、また、別の４個のガイド突起部１１が内径側３ｅに沿って略９０度おきに配置されている。このように配置されたガイド突起部１１は、リング部材３が基板４に配置される際の位置決め機能及び位置ずれ防止機能を有する。

ガイド突起部１１はシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、オレフィン樹脂、アクリル樹脂、フッ素樹脂等の液状から硬化可能な材料で形成する。あるいはガイド突起部１１は、これらの材料を合成した樹脂材料を使用することも考えられる。これら材料で、かつ、可視光透過率が高いものを選んでガイド突起部１１を形成する事で、ガイド突起部１１を形成したことによるＬＥＤ光源１０８の発光効率の低下を抑制できる。また、白色顔料を混合する事でガイド突起部１１の表面で光を反射し、ＬＥＤ光源１０８の効率低下を抑制する事も考えられる。ガイド突起部１１を形成することにより、リング部材３を配置する時の位置ずれを抑制できる。

図１４では外周３ｄ及び内径側３ｅの両方にガイド突起部１１が形成されているが、内径側３ｅあるいは外周３ｄのいずれか一方のみに形成しても良い。つまり、ガイド突起部１１は、リング部材３の外周近傍と、貫通穴３ｃの周縁近傍との少なくともいずれかに配置される。また、ガイド突起部１１は位置ずれを抑制できるのであれば、図１４に示すような円形配置ではなく、部分的に形成した形状でもよい。つまり図１４では外周３ｄに沿って長さＬ１の４個のガイド突起部１１を設け、また、内径側３ｅに沿って長さＬ２の４個のガイド突起部１１を設けているが、外周３ｄに沿って長さＬ１よりも短いガイド突起部１１を２個、内径側３ｅに沿って長さＬ１よりも短いガイド突起部１１を２個のような配置でも構わない。

なお、実施の形態８のＬＥＤ光源１０８は、実施の形態１のＬＥＤ光源１０１がガイド突起部１１を有する構成を説明したが、一例である。実施の形態２〜７で説明した各ＬＥＤ光源も、ガイド突起部１１を有する構成としてよいことはもちろんである。

また、以上の実施の形態は、矛盾の生じない範囲で、組み合わせて実施することができる。

１ＬＥＤチップ、２封止樹脂、３リング部材、３ａおもて面、３ｂ裏面、３ｃ貫通穴、３ｄ外周、３ｅ内径側、３ｆ外径側、３ｇ外縁部、３ｋ切り欠き、４基板、５金属ワイヤ、６基板配線層、７リードフレーム、８固定部材、９金属サブマウント、１０配線材、１１ガイド突起部。

Claims

おもて面から裏面へ貫通する貫通穴が形成された外観が平板形状の開口部材を、実装部材の実装面に実装されたＬＥＤチップが前記貫通穴の内部に位置するように、前記開口部材の前記裏面を前記実装面の側にして前記実装面に配置する配置工程と、
前記貫通穴の領域も含めて前記開口部材の前記おもて面の側に、前記開口部材の外周よりも外側の前記実装面にはみ出さないように前記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂を滴下する滴下工程と、
滴下された前記封止樹脂を硬化させると共に、前記封止樹脂の硬化に伴う収縮によって、前記開口部材の前記裏面と前記実装面との間に隙間を形成する硬化工程と
を備えたことを特徴とするＬＥＤ光源の製造方法。
前記開口部材の前記裏面と、前記実装面との間の前記隙間は、
前記貫通穴の周縁から前記外周に向かうに従って、増加することを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ光源の製造方法。
前記ＬＥＤ光源の前記製造方法は、
前記配置工程の前に実施される突起部生成工程であって、前記配置工程において前記開口部材を前記実装部材の前記実装面に配置する際に、前記開口部材の位置ずれを抑制する突起部を生成する突起部生成工程を備えたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＬＥＤ光源の製造方法。
前記開口部材は、
外周が略円形をなし、前記貫通穴が前記外周と同心円状に略円形にくり抜かれたリング形状をなすリング部材であり、
前記配置工程は、
前記実装面に実装された前記ＬＥＤチップが、前記略円形の前記貫通穴の略中心に位置するように、前記リング部材の前記裏面を前記実装面の側にして前記実装面に配置することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のＬＥＤ光源の製造方法。
ＬＥＤ光源の製造方法において、
おもて面から裏面へ貫通する貫通穴が形成された外観が平板形状の開口部材を、実装部材の実装面に実装されたＬＥＤチップが前記貫通穴の内部に位置するように、前記開口部材の前記裏面を前記実装面の側にして前記実装面に配置する配置工程と、
前記貫通穴の領域も含めて前記開口部材の前記おもて面の側に、前記開口部材の外周よりも外側の前記実装面にはみ出さないように前記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂を滴下する滴下工程と
を備え、
前記ＬＥＤ光源の前記製造方法は、
前記配置工程の前に実施される突起部生成工程であって、前記配置工程において前記開口部材を前記実装部材の前記実装面に配置する際に、前記開口部材の位置ずれを抑制する突起部を生成する突起部生成工程を備えたことを特徴とするＬＥＤ光源の製造方法。