JP5920392B2 - Dc−dcコンバータモジュール - Google Patents
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Description
(1)スイッチング素子および磁気素子を含むスイッチング部を備えたDC−DCコンバータモジュールであって、
下面に入力端子、出力端子、およびグランド端子を含む下面端子が設けられ、上面に上面電極が形成されるとともに該上面電極に前記スイッチング素子が接続され、内部に前記磁気素子が構成された基板を備え、
前記磁気素子はコイル状に巻回された導体を含み、
前記入力端子、前記出力端子、または前記グランド端子の少なくともいずれかと前記上面電極とを接続する接続配線は、前記磁気素子の導体の巻回範囲の中心部で前記基板に対して垂直な方向に通る内部導体で構成されたことを特徴としている。
下面に入力端子、出力端子、およびグランド端子がそれぞれ設けられ、上面に上面電極が形成されるとともに該上面電極に前記スイッチング素子が接続され、内部に前記磁気素子が構成された基板を備え、
前記磁気素子はコイル状に巻回された導体を含み、
前記入力端子、前記出力端子、または前記グランド端子の少なくともいずれかと前記上面電極とを接続する接続配線は、前記基板の内部を通る内部導体と、前記基板の端面を通る端面導体とが並列接続されて構成されたことを特徴とする。
第1の実施形態に係る降圧型DC−DCコンバータモジュールについて図2〜図4を参照して説明する。
図2は降圧型DC−DCコンバータモジュール51の分解斜視図である。図3(A)は降圧型DC−DCコンバータモジュール51の横断面図、図3(B)は図1に示される降圧型DC−DCコンバータモジュール50の横断面図である。図4は降圧型DC−DCコンバータモジュール51の回路図である。図2では、磁性体基板の内部および下面の構成を示すために透明化して表している。この描き方は以降に示す他の実施形態についても同様である。
第2の実施形態に係る降圧型DC−DCコンバータモジュールについて図5〜図7を参照して説明する。
図5は降圧型DC−DCコンバータモジュール52の分解斜視図、図6はその回路図である。
第3の実施形態に係る降圧型DC−DCコンバータモジュールについて図8・図9を参照して説明する。
図8は降圧型DC−DCコンバータモジュールの分解斜視図、図9はその回路図である。
第4の実施形態に係る昇圧型DC−DCコンバータモジュールについて図10・図11を参照して説明する。
図10は昇圧型DC−DCコンバータモジュールの分解斜視図、図11はその回路図である。
第5の実施形態に係る昇圧型DC−DCコンバータモジュールについて図12・図13を参照して説明する。
図12は昇圧型DC−DCコンバータモジュール55の分解斜視図、図13はその回路図である。
第6の実施形態に係る反転型DC−DCコンバータモジュールについて図14・図15を参照して説明する。
図14は反転型DC−DCコンバータモジュールの分解斜視図、図15はその回路図である。
第7の実施形態に係る反転型DC−DCコンバータモジュールについて図16・図17を参照して説明する。
図16は反転型DC−DCコンバータモジュール57の分解斜視図、図17はその回路図である。
第8の実施形態に係る降圧型DC−DCコンバータモジュールについて図18・図19を参照して説明する。
図18は降圧型DC−DCコンバータモジュールの分解斜視図、図19はその回路図である。
図20は第9の実施形態に係る降圧型DC−DCコンバータモジュール59の分解斜視図である。第1の実施形態で図2に示した例と異なるのは、端面導体S4の構造である。この図20に示す例では、端面導体S4を、内部が導電性物質で充填されたビアの中心を縦に分割してなる分割ビアによって構成している。
第10の実施形態では、DC−DCコンバータモジュールに備える基板の上下面およびそれらの近傍の導体パターンの例を示す。図21(A)は磁性体基板30の断面図である。図21(B)〜(F)は図21(A)に示した各層の平面図である。この例では、磁性体基板30は、磁性体(例えばフェライト)が積層された磁性体層30Mと非磁性体(例えば非磁性フェライト)が積層された非磁性体層30T,30Bとが積層された多層基板である。この磁性体基板30の上面にIC70等が実装される。
Cb…出力コンデンサ
D…ダイオード
GND…グランド端子
IN…入力端子
L1…平滑コイル
L2,L3,L4,L5…インダクタ
OUT…出力端子
Q…スイッチング素子
Q1…主スイッチング素子
Q2…同期整流素子
S4…端面導体
T…トランス
9…入力電圧源
30…磁性体基板
31,32,33…制御回路
41〜44…下面端子
50〜59…DC−DCコンバータモジュール
61a〜61d…パッド
63a〜63d…層内配線
64a〜64d…ビア導体
64e…ヘリカル状の導体
65a〜65d…層内配線
67a〜67d…実装用外部端子
70…IC
Claims (5)
- スイッチング素子および磁気素子を含むスイッチング部を備えたDC−DCコンバータモジュールであって、
下面に入力端子、出力端子、およびグランド端子がそれぞれ設けられ、上面に上面電極が形成されるとともに該上面電極に前記スイッチング素子が接続され、磁性体を有し、該磁性体の内部に前記磁気素子が構成された、基板を備え、
前記磁気素子はコイル状に巻回された導体を含み、
前記入力端子、前記出力端子、または前記グランド端子の少なくともいずれかと前記上面電極とを接続する接続配線は、前記磁性体の内部を通る内部導体と、前記基板の端面を通る端面導体とが並列接続されて構成された、DC−DCコンバータモジュール。 - 前記DC−DCコンバータは、入力電流不連続−出力電流連続型のDC−DCコンバータであり、前記並列接続されて構成された接続配線は、前記出力端子と前記上面電極とを接続する接続配線である、請求項1に記載のDC−DCコンバータモジュール。
- 前記DC−DCコンバータは、入力電流連続−出力電流不連続型のDC−DCコンバータであり、前記並列接続されて構成された接続配線は、前記入力端子と前記上面電極とを接続する接続配線である、請求項1に記載のDC−DCコンバータモジュール。
- 前記DC−DCコンバータは、入力電流不連続−出力電流不連続型のDC−DCコンバータであり、前記並列接続されて構成された接続配線は、前記グランド端子と前記上面電極とを接続する接続配線である、請求項1に記載のDC−DCコンバータモジュール。
- 前記端面導体は内部が導電性物質で充填されたビアである請求項1〜4のいずれかに記載のDC−DCコンバータモジュール。
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2014
- 2014-04-02 JP JP2014075910A patent/JP5920392B2/ja active Active
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