JP5916883B2 - 真空蒸着装置 - Google Patents

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Description

本発明は、ターゲットに蒸着材を蒸着させる真空蒸着装置に関する。
基板などに薄膜を蒸着により形成する真空蒸着装置は、蒸着材を収容する蒸発源を備えている。蒸発源は、ヒータなどによって加熱されることにより蒸着材を放出させる。放出された蒸着材は、上方に配された基板に蒸着される。このような真空蒸着装置には、所望の成膜速度で成膜するために膜厚センサが備えられ、該膜厚センサで成膜速度をモニタリングしながら成膜を行っている。膜厚センサとしては一例として水晶振動子が用いた膜厚センサが知られている。この水晶振動子に蒸着材が付着すると共振周波数が変化し、この変化に基づいて、基板に蒸着された蒸着材の成膜速度を推定する(特許文献1参照)。
特開2009−120924号明細書 特開昭60−93303号明細書
しかしながら、特許文献1のような蒸着装置では、基板などのターゲットが蒸発源の上方を通過する際、蒸発源から放射される熱がターゲットで反射される。この反射熱が、膜厚センサの水晶振動子に照射されると、水晶振動子の温度が変化することで周波数特性が変わってしまう。このため、成膜速度のモニタリングに影響を与え、正確な成膜速度を測定できないため、成膜速度を正確に制御することができなくなるという課題があった。
特許文献1には、冷媒により水晶振動子を冷却し、ベースとなる共振周波数を上げることにより、より高い精度で成膜速度を測定することが開示されている。しかしながら、トレイや基板からの反射熱を受けて温度変化してしまうことには変わらず、共振周波数の変化が起こるため成膜速度モニタ値に影響を及していた。
特許文献2には、温度センサによって温度変化を検知して、温度変化に応じて成膜速度モニタ値を補正することが開示されている。しかしながら、温度センサを膜厚センサと全く同じ温度環境におくことは困難である上に、温度変化は膜厚センサの露出する表面で最も大きく、内部になるに従って変化が小さくなるため、温度変化による膜厚センサへの影響は複雑である。このため、温度センサで検出される温度変化に基づいて膜厚センサによって算出される成膜速度を補正したとしても、トレイや基板などからの反射熱による成膜速度モニタ値への影響を取り除くことは困難であった。
本願発明は、上述の課題を改善するためになされたものであって、ターゲットからの反射熱による膜厚センサの温度変化を抑えて成膜速度をより正確に制御できる真空蒸着装置を提供するものである。
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を提案している。
本発明の第一の態様によれば、真空蒸着装置は、ターゲットが配置される位置に向けて蒸着材を放出されるように配置される蒸発源と、前記蒸着材の飛散を防ぐとともに、前記ターゲットを前記蒸発源に露出する開口を有する防着板と、前記防着板に囲まれた空間に配置され、蒸発源から放出される蒸着材による膜厚を検出する膜厚センサと、前記蒸発源から放射され、前記ターゲットで反射した熱が、再反射して前記膜厚センサに照射し得る位置に設けられ、前記膜厚センサに照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段と、を備え、前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットから反射した熱を来た方向に戻す、熱再帰反射手段を含むことを特徴とする。
この構成によれば、蒸発源から放射され、ターゲットで反射される熱が、再反射して膜厚センサに照射されることを、防着板で再反射して膜厚センサに照射し得る位置に設けられた熱反射抑制手段によって抑制することができる。このため、再反射によって膜厚センサに照射される熱量を抑制し、膜厚センサの温度変化を抑えることができる。これにより、膜厚センサにおける温度変化による膜厚の検出誤差を抑え、成膜速度をより正確に制御することができる。
また、ターゲットで反射した熱を来た方向に戻すことで、再反射した熱が膜厚センサへ照射されてしまうことを抑制することができる。
本発明の第二の態様によれば、真空蒸着装置は、ターゲットが配置される位置に向けて蒸着材を放出されるように配置される蒸発源と、前記蒸着材の飛散を防ぐとともに、前記ターゲットを前記蒸発源に露出する開口を有する防着板と、前記防着板に囲まれた空間に配置され、蒸発源から放出される蒸着材による膜厚を検出する膜厚センサと、前記蒸発源から放射され、前記ターゲットで反射した熱が、再反射して前記膜厚センサに照射し得る位置に設けられ、前記膜厚センサに照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段と、を備え、前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットで反射した熱を拡散する熱拡散手段を含み、前記熱拡散手段は、ブラスト加工によるものであることを特徴とする。
この構成によれば、ターゲットで反射した熱をブラスト加工した面で拡散することができる。
本発明の第三の態様によれば、真空蒸着装置は、ターゲットが配置される位置に向けて蒸着材を放出されるように配置される蒸発源と、前記蒸着材の飛散を防ぐとともに、前記ターゲットを前記蒸発源に露出する開口を有する防着板と、前記防着板に囲まれた空間に配置され、蒸発源から放出される蒸着材による膜厚を検出する膜厚センサと、前記蒸発源から放射され、前記ターゲットで反射した熱が、再反射して前記膜厚センサに照射し得る位置に設けられ、前記膜厚センサに照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段と、を備え、前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットで反射した熱を吸収する熱吸収手段を含み、前記熱吸収手段は、ブラスト加工によるものであることを特徴とする。
この構成によれば、ターゲットで反射した熱を吸収することで、再反射した熱が膜厚センサへ照射されてしまうことを抑制することができる。
また、ターゲットで反射した熱をブラスト加工した面で吸収することができる。
本発明の第四の態様によれば、真空蒸着装置は、ターゲットが配置される位置に向けて蒸着材を放出されるように配置される蒸発源と、前記蒸着材の飛散を防ぐとともに、前記ターゲットを前記蒸発源に露出する開口を有する防着板と、前記防着板に囲まれた空間に配置され、蒸発源から放出される蒸着材による膜厚を検出する膜厚センサと、前記蒸発源から放射され、前記ターゲットで反射した熱が、再反射して前記膜厚センサに照射し得る位置に設けられ、前記膜厚センサに照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段と、を備え、
前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットで反射した熱を、前記膜厚センサを避ける方向に反射させる熱反射手段を含み、前記熱反射手段は、前記ターゲットで反射した熱を、前記膜厚センサを避ける方向に反射させるような角度に形成された傾斜面を有することを特徴とする。
この構成によれば、ターゲットで反射した熱を膜厚センサ以外に向けて反射することで、再反射した熱が膜厚センサへ照射されてしまうことを抑制することができる。
また、ターゲットで反射して蒸発源カバーに照射される熱を傾斜面により膜厚センサ以外に向けて反射させることができる。
本発明の第五の態様によれば、真空蒸着装置は、ターゲットが配置される位置に向けて蒸着材を放出されるように配置される蒸発源と、前記蒸着材の飛散を防ぐとともに、前記ターゲットを前記蒸発源に露出する開口を有する防着板と、前記防着板に囲まれた空間に配置され、蒸発源から放出される蒸着材による膜厚を検出する膜厚センサと、前記蒸発源から放射され、前記ターゲットで反射した熱が、再反射して前記膜厚センサに照射し得る位置に設けられ、前記膜厚センサに照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段と、前記膜厚センサの少なくとも一部を包囲する膜厚センサカバーと、を備え、前記膜厚センサカバーは、その内面が黒体化された筒状のフードを備えることを特徴とする。
この構成によれば、膜厚センサカバーによりターゲットで反射した熱に対する膜厚センサの露出範囲を限定することで、反射熱が膜厚センサへ照射されてしまうことを抑制することができる。
また、膜厚センサ再反射した熱が膜厚センサへ入射し得る角度を限定することで、反射熱が膜厚センサへ照射されてしまうことを抑制することができる。
また、上記の真空蒸着装置において、熱反射抑制手段は、ターゲットで反射した熱を吸収する熱吸収手段を含んでよい。
また、上記の真空蒸着装置において、熱反射抑制手段は、ターゲットで反射し、蒸発源カバーや防着板で再反射した熱を遮断する熱遮断手段を含んでよい。
この構成によれば、ターゲットで反射し、蒸発源カバーや防着板で再反射した熱を遮断することで、再反射された熱が膜厚センサへ照射されてしまうことを抑制することができる。
また、上記の真空蒸着装置において、熱反射抑制手段は、ターゲットで反射した熱を通過させる熱通過手段を含んでよい。
この構成によれば、ターゲットで反射した熱を貫通孔から防着板によって囲まれた空間の外に通過させることで、再反射した熱が膜厚センサへ照射されてしまうことを抑制することができる。
また、上記の真空蒸着装置において、熱吸収手段は、黒体化処理によるものであってもよい。
この構成によれば、ターゲットで反射した熱を黒体化処理された面で吸収することができる。
また、上記の真空蒸着装置において、熱遮断手段は、溶接された、少なくとも1つのフィンから成ってもよい。
この構成によれば、ターゲットで反射し、再度反射して膜厚センサへ照射される熱をフィンにより遮断することができる。
また、上記の真空蒸着装置において、熱通過手段は、前記防着板に形成された貫通孔を有してもよい。
この構成によれば、ターゲットで反射した熱を再度反射させずに貫通孔を通って防着板の外へ通過させることができる。
また、上記の真空蒸着装置において、熱再帰反射手段は、コーナーキューブアレイまたはビーズ含有塗料から成ってもよい。
この構成によれば、コーナーキューブアレイまたはビーズ含有塗料によりターゲットで反射した熱を来た方向に戻すことができる。
また、上記の真空蒸着装置において、前記蒸発源を包囲し、蒸着材が放出される放出口を有する蒸発源カバーを備えてもよい。
本発明の真空蒸着装置によれば、蒸発源から放射され、基板で反射される熱が、膜厚センサに照射されることを抑制し、膜厚センサにおける環境温度の変化を減少させることによって、成膜速度をより正確に制御することができる。
本発明に係る、熱反射抑制手段を有する防着板および蒸発源カバーを備える真空蒸着装置を示す概略図である。 本発明に係る、溶接された複数のフィンを有する防着板を備える真空蒸着装置を示す概略図である。 本発明に係る、切り込みを折り曲げて形成された複数のフィンを有する防着板を備える真空蒸着装置を示す概略図である。 図53における切り込みを折り曲げて形成されたフィンの拡大図である。 本発明に係る、傾斜した面を有する蒸発源カバーを備える真空蒸着装置を示す概略図である。 本発明に係る、コーナーキューブアレイが施された真空蒸着装置を示す概略図である。 コーナーキューブの原理を示す図である。 コーナーキューブアレイを表面の拡大図を示す図である。 本発明に係る、膜厚センサカバーで覆われた膜厚センサを備える真空蒸着装置を示す概略図である。 筒状のフードが設けられた膜厚センサカバーを備える真空蒸着装置を示す概略図である。 本発明に係る、熱反射抑制手段を備える真空蒸着装置が検出する成膜速度、本発明に係る熱反射抑制手段を備えない真空蒸着装置が検出する成膜速度、および基板における実際の成膜速度を比較したグラフである。
以下、本発明に係る複数の実施形態の蒸着装置について図面を参照して説明する。また、本明細書におけるターゲットとは、下記実施形態では、基板20、トレイ24、および、マスク(図示せず)等を含むものである。
[第1実施形態]
本実施形態における膜厚センサ50は水晶振動子を備えている。膜厚センサ50は、水晶振動子の共振周波数を測定する。水晶振動子には、蒸発源30から放出される蒸着材38が付着して表面に膜が形成され、その膜厚に応じて共振周波数が変化する。本実施形態における膜厚センサ50では、検出される共振周波数に基づいて蒸着材によって成膜される膜厚を求め、また、膜厚の時間変化に基づいて成膜速度を求め、この求められた成膜速度に応じて成膜速度を制御している。
また、真空蒸着装置10Aは、蒸発源30から放出されターゲットで反射される熱が再反射して膜厚センサ50に照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段60を備える。本実施形態では、熱反射抑制手段60は、防着板40の内面および蒸発源カバーの外面において、蒸発源30から放出されターゲットで反射される熱が膜厚センサ50に向けて再反射し得る領域に黒体化処理が施されることによって熱吸収手段が形成されている。具体的には、黒体化処理は、例えばメッキなどの表面処理によって施される。
蒸発源30上を基板20が通過する際に、ヒータで加熱される蒸発源30から放射される上方への熱(H1、H’1)は、基板20やトレイ24で反射され(H2、H’2)、その後、蒸発源カバー32や防着板40で再反射され、その一部の熱(H3、H’3)が膜厚センサ50に照射される。このように、蒸発源カバー32や防着板40で再反射された熱(H3、H’3)が膜厚センサに照射されることよって、水晶振動子の温度変化が生まれ共振周波数が変化する。共振周波数の変化により、実際の成膜速度が変わっていなくても膜厚センサが検知する成膜速度が乱れる。真空蒸着装置は、膜厚センサが検知する変位した成膜速度を基に成膜速度を制御しようとするために実際の成膜速度にも悪影響を及す。
黒体化処理が施された領域では、ターゲットである基板20やトレイ24で反射された熱(H2、H’2)を吸収することで膜厚センサ50に向けた熱の再反射(H3、H’3)を抑制する。これにより、蒸発源30上の蒸着位置を基板20が通過する際に、膜厚センサ50の水晶振動子に入射する放射熱の量の変位を抑制することでき、膜厚センサ50が検知する膜厚の測定誤差を抑制し、より正確に成膜速度を制御することができる。
上述の熱反射抑制手段60が防着板40の内面および蒸発源カバーの外面において設けられたときに膜厚センサ50によって検出される成膜速度(対策後)と、未対策の際に検出される成膜速度(未対策)と、実際の成膜速度とを比較するグラフを図7に示す。基板20が、上方を通過する際、基板20、トレイ24およびマスク26からなるターゲットの形状や材質の違いに応じて、ターゲットから反射される熱が時間に対して変化し、成膜センサが受けるこの熱の再反射も同様に時間に対して変化する。このことが、成膜センサ50が検出する成膜速度に影響を与えているが、対策後の成膜速度の変化は未対策のものに比べて変位を抑制され、より実際の成膜速度に近い、すなわち、より正確な成膜速度をモニタリングすることを実現している。
[第2実施形態]
また、図1における熱反射抑制手段60として、黒体化処理の代わりにブラスト処理などを設けてもよい。ブラスト処理は、基板20やトレイ24で反射された熱(H2、H’2)を拡散させる熱拡散手段として機能し、また、基板20やトレイ24で反射された熱(H2、H’2)を吸収させる熱吸収手段としても機能する。
第2実施形態によれば、基板20やトレイ24で反射された熱(H2、H’2)をブラスト処理された防着板40の内面および蒸発源カバー32の外面において拡散・吸収することで膜厚センサ50に向けた熱の再反射(H3、H’3)を抑制することができる。
なお、同様に熱拡散手段とし、また熱吸収手段としても機能するものは、これに限られるものではない。例えば、金属のメッシュ状シート、または、粒子状もしくは繊維状の金属材料を荒く焼結して成る多孔質シート等を取り付けて、表面に設けられた凹凸で熱を拡散・吸収させることで膜厚センサ50に向けた熱の再反射(H3、H’3)を抑制してもよい。
なお、第1および第2実施形態における熱反射抑制手段60は、図1に示すように防着板40や蒸発源カバー32の全面に施されてもよいし、膜厚センサ50に向けて熱を再反射し得る領域のみに施されてもよい。
[第3実施形態]
図2に示すように、本実施形態の真空蒸着装置10Bでは、熱反射抑制手段として、防着板40に固定された複数のフィン62からなる熱遮断手段を有している。複数のフィン62は、防着板40に対して所定角度で固定されている。
具体的には、複数のフィン62は、蒸発源30から放出されターゲットで反射される熱が再反射して膜厚センサに向けられた熱を遮断するとともに、フィン62で反射した熱が膜厚センサ50に入射しないように再反射させる角度で取り付けられる。本実施形態では、複数のフィン62は溶接によって防着板40に固定されているが、別の固定手段によって固定されてもよい。
フィン62は、蒸発源30から放出されてターゲットで反射された熱のうち、防着板40で再反射した熱の一部を遮断して膜厚センサ50に入射することを抑制する。また、ターゲットで反射された熱を、膜厚センサ50に入射させないように再反射させる。これにより、基板20やトレイ24で反射された熱(H2)をフィン62によって遮断することで膜厚センサ50に向けた熱の再反射(H3)を抑制することができる。
[第4実施形態]
また、図3Aは、第3実施形態の変形例を示している。図3Aに示すように、本変形例では、熱反射抑制手段として、熱遮断手段であるフィン64と、熱通過手段である、防着板40上の貫通孔66とを有している。防着板40において、蒸発源30から放出されターゲットで反射される熱が膜厚センサ50に向けて再反射し得る領域に入れた切り込みを折り曲げて複数のフィン64を形成するとともに、フィン64を形成することで元の部分に貫通孔66を形成している(図3B参照)。本変形例では、フィン64は、上述のように、膜厚センサ50に向けて再反射される熱を遮断するとともに、フィン64で反射した熱が膜厚センサ50に入射しないように再反射させる角度に折り曲げられている。
本実施形態でも、同様に、フィン64は、蒸発源30から放出されてターゲットで反射された熱のうち、防着板40で再反射した熱の一部を遮断して膜厚センサ50に入射することを抑制する。また、ターゲットで反射された熱を、膜厚センサ50に入射させないように再反射させる。さらに、折り曲げられてできた貫通孔66は、基板20トレイ24ターゲットで反射された熱(H2)を防着板40に囲まれた空間の外に通過させ、これにより再反射して膜厚センサ50に入射してしまうことを抑制している。
なお、熱反射抑制手段として、フィンを設けずに貫通孔のみを設けるようにしてもよい。また、防着板40に貫通孔を設ける場合、蒸着材38が防着板40から真空チャンバー12内に放出され得る場所を避けるように貫通孔を設けることが望ましい。
なお、第3および第4実施形態における複数のフィン62、64は、全てが同一角度で固定されてもよいし、膜厚センサ50との位置関係を考慮して、エリアごとにより適切な異なる角度で固定されてもよい。つまり、複数のフィン62、64それぞれの角度は、ターゲットからの反射熱H2が、防着板40の内面および蒸発源カバー32の外面において膜厚センサ50へ再反射される熱を遮断し、かつ、これらのフィン62、64自体で再反射される熱が、膜厚センサ50以外に向けて反射する範囲内で任意に決められてもよい。
[第5実施形態]
図4に示す、本発明に係る真空蒸着装置10Dは、傾斜面36を有する蒸発源カバー33を備える。蒸発源カバーの傾斜面36は、基板20やトレイ24などのターゲットで反射された熱(H2)を、膜厚センサ50を避ける方向に再反射させる角度に形成されており、本実施形態における熱反射抑制手段を構成している。本実施形態における蒸発源カバーは、錐体状の蒸発源カバー33を採用し、その側面を、熱反射手段を構成する傾斜面36としている。
傾斜面36の角度は、膜厚センサ50の位置に応じて熱を膜厚センサ50に向けて再反射させないように適宜決められるものであり、図3で示すように左右対称な形状ではなく、左右非対称であってもよい。また、膜厚センサ50の位置に応じて、水平面や垂直面を残すような形状であってもよい。
図4では、蒸発源カバー33に傾斜面36を設けて熱反射手段を形成する形態を示すが、同様に防着板に傾斜面が設けてられてもよい。これらの熱反射手段により、ターゲットからの反射熱H2を防着板で再反射した熱を膜厚センサ50以外に向けて反射することで、膜厚センサ50に熱が入射してしまうことを抑制している。
[第6実施形態]
また、別の熱反射手段として、図5Aに示す本発明に係る真空蒸着装置10Eは、防着板に傾斜面が設ける代わりに、防着板40の内面および蒸発源カバーの外面において、蒸発源30から放出されターゲットで反射される熱が膜厚センサ50に向けて再反射し得る領域に熱反射手段として図5Cに示すような形状をした熱再帰反射手段であるコーナーキューブアレイ68が施されている。
コーナーキューブは、図5Bにその原理を示すように、任意の入射角で入ってきた熱をその入射角と同一の方向に反射する。従って、ターゲットからの反射熱(H2、H’2)が、コーナーキューブアレイが施された面に照射されると、熱が入射した同じ方向に熱を反射する。これにより、再反射した熱(H3、H’3)が膜厚センサ50に向けて照射されることを防止することができる。
なお、コーナーキューブアレイに限らず、ビーズ含有塗料によるものなど、一般的な再帰反射加工法を用いることができる。また、防着板40や蒸発源カバー32自体に再帰反射加工を施す代わりに、再帰反射加工されたシート状の薄板を、防着板40や蒸発源カバー32に取り付けてもよい。
[第7実施形態]
図6Aは、本発明に係る真空蒸着装置10Fを示している。図6Aに示すように、真空蒸着装置10Fは、膜厚センサ50のセンサ部以外を覆った膜厚センサカバー52を備えている。これにより、膜厚センサ50は、再反射熱が周囲から膜厚センサ50に照射されることを抑制しつつ、膜厚を検出することができ、周囲からの熱の照射による影響を抑制して成膜に制御することができる。
また、膜厚センサカバー52を取り付けた場合、蒸発源カバー32や防着板40の、ターゲットで反射した熱(H2)が再反射して膜厚センサに照射し得る領域はより狭く限定されるため、熱反射抑制手段60を設ける面積を小さくすることができる。
[第8実施形態]
また、図6Bに示すように、蒸発源カバー32や防着板40の、ターゲットで反射した熱が再反射して膜厚センサ(50)に照射し得る領域をさらに限定するために、膜厚センサカバー52に筒状のフード54を設けてもよい。フード54は、再反射した熱が膜厚センサに入射し得る角度を限定する。これにより、蒸発源カバー32や防着板40の、ターゲットで反射した熱再反射して膜厚センサに照射し得る領域はさらに限定されることになる。
また、フード54の内面に前述の黒体化処理やブラスト加工、あるいは、再帰反射加工を施してもよい。このようにすることで、フード54に入射した熱のうち、フード54の内面に反射した熱が膜厚センサ50に入射してしまうことを抑制し、さらに膜厚センサ50に入射する熱を抑制してより正確に成膜速度を検出することができる。
以上のように、本発明の様々な実施形態を例に説明してきたが、これらの態様は、より高い効果が得られるように技術的に可能な範囲で組み合わせて実施してもよい。例えば、第2実施形態の複数のフィン62、64に黒体化処理してもよい。または、例えば、防着板40には複数のフィン62、64が設けられ、蒸発源カバー32にはコーナーキューブアレイが設けられてもよい。
なお、本発明におけるターゲットとは、基板20、トレイ24、および、マスク26に限定されず、防着板の開口42を覆って、蒸発源30から放出した熱(H1)を反射し得る任意の構造体を指す。
なお、本発明に係る熱反射抑制手段60は、蒸発源カバー32および防着板40に設けることを限定するものではなく、防着板40に囲まれた空間内に配置される任意の構造体の表面に設けられてもよい。
ここまで本発明に係る真空蒸着装置の様々な実施形態について説明してきたが、本発明の真空蒸発装置は、前述した各実施形態に限定するものではなく、適宜な変形や改良等が可能である。例えば、膜厚センサ50の温度を測定する温度センサを配置し、温度変化のモニタリングによる成膜速度の補正を併用することでより正確に成膜速度を制御することなども可能である。
ターゲットからの反射熱による膜厚センサの温度変化を抑えて成膜速度をより正確に制御できる真空蒸着装置に関する。
10A、10B、10C、10D、10E、10F、10G 真空蒸着装置
12 真空チャンバー
20 基板
24 トレイ
26 マスク
28 搬送ローラ
30 蒸発源
32、33 蒸発源カバー
34 放出口
36 傾斜面
38 蒸着材
40 防着板
42 開口
50 膜厚センサ
52 膜厚センサカバー
54 フード
60 熱反射抑制手段
62、64 フィン
66 貫通孔
68 コーナーキューブアレイ
H1、H’1 蒸発源からの熱
H2、H’2 ターゲットで反射した熱
H3、H’3、H4 再反射した熱

Claims (13)

  1. ターゲットが配置される位置に向けて蒸着材を放出されるように配置される蒸発源と
    記蒸着材の飛散を防ぐとともに、前記ターゲットを前記蒸発源に露出する開口を有する防着板と、
    前記防着板に囲まれた空間に配置され、蒸発源から放出される蒸着材による膜厚を検出する膜厚センサと、
    前記蒸発源から放射され、前記ターゲットで反射した熱が、再反射して前記膜厚センサに照射し得る位置に設けられ、前記膜厚センサに照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段と、を備え
    前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットから反射した熱を来た方向に戻す、熱再帰反射手段を含むことを特徴とする真空蒸着装置。
  2. 前記熱再帰反射手段は、コーナーキューブアレイまたはビーズ含有塗料を有することを特徴とする請求項に記載の真空蒸着装置。
  3. ターゲットが配置される位置に向けて蒸着材を放出されるように配置される蒸発源と
    記蒸着材の飛散を防ぐとともに、前記ターゲットを前記蒸発源に露出する開口を有する防着板と、
    前記防着板に囲まれた空間に配置され、蒸発源から放出される蒸着材による膜厚を検出する膜厚センサと、
    前記蒸発源から放射され、前記ターゲットで反射した熱が、再反射して前記膜厚センサに照射し得る位置に設けられ、前記膜厚センサに照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段と、を備え
    前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットで反射した熱を拡散する熱拡散手段を含み、
    前記熱拡散手段は、ブラスト加工によるものであることを特徴とする真空蒸着装置。
  4. ターゲットが配置される位置に向けて蒸着材を放出されるように配置される蒸発源と
    記蒸着材の飛散を防ぐとともに、前記ターゲットを前記蒸発源に露出する開口を有する防着板と、
    前記防着板に囲まれた空間に配置され、蒸発源から放出される蒸着材による膜厚を検出する膜厚センサと、
    前記蒸発源から放射され、前記ターゲットで反射した熱が、再反射して前記膜厚センサに照射し得る位置に設けられ、前記膜厚センサに照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段と、を備え
    前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットで反射した熱を吸収する熱吸収手段を含み、
    前記熱吸収手段は、ブラスト加工によるものであることを特徴とする真空蒸着装置。
  5. ターゲットが配置される位置に向けて蒸着材を放出されるように配置される蒸発源と
    記蒸着材の飛散を防ぐとともに、前記ターゲットを前記蒸発源に露出する開口を有する防着板と、
    前記防着板に囲まれた空間に配置され、蒸発源から放出される蒸着材による膜厚を検出する膜厚センサと、
    前記蒸発源から放射され、前記ターゲットで反射した熱が、再反射して前記膜厚センサに照射し得る位置に設けられ、前記膜厚センサに照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段と、を備え
    前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットで反射した熱を、前記膜厚センサを避ける方向に反射させる熱反射手段を含み、
    前記熱反射手段は、前記ターゲットで反射した熱を、前記膜厚センサを避ける方向に反射させるような角度に形成された傾斜面を有することを特徴とする真空蒸着装置。
  6. ターゲットが配置される位置に向けて蒸着材を放出されるように配置される蒸発源と
    記蒸着材の飛散を防ぐとともに、前記ターゲットを前記蒸発源に露出する開口を有する防着板と、
    前記防着板に囲まれた空間に配置され、蒸発源から放出される蒸着材による膜厚を検出する膜厚センサと、
    前記蒸発源から放射され、前記ターゲットで反射した熱が、再反射して前記膜厚センサに照射し得る位置に設けられ、前記膜厚センサに照射し得る熱を抑制する熱反射抑制手段と
    前記膜厚センサの少なくとも一部を包囲する膜厚センサカバーと、を備え、
    前記膜厚センサカバーは、その内面が黒体化された筒状のフードを備えることを特徴とする真空蒸着装置。
  7. 前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットで反射した熱を吸収する熱吸収手段を含むことを特徴とする請求項1、2、3、5、及び6のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
  8. 前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットで反射した熱を遮断する熱遮断手段を含むことを特徴とする請求項1〜のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
  9. 前記熱反射抑制手段は、前記ターゲットで反射した熱を通過させる熱通過手段を含むことを特徴とする請求項1〜のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
  10. 前記熱吸収手段は、黒体化処理によるものであることを特徴とする請求項記載の真空蒸着装置。
  11. 前記熱遮断手段は、前記防着板に取り付けられた少なくとも1つのフィンを有することを特徴とする請求項に記載の真空蒸着装置。
  12. 前記熱通過手段は、前記防着板に形成された貫通孔を有することを特徴とする請求項に記載の真空蒸着装置。
  13. 前記蒸発源を包囲し、蒸着材が放出される放出口を有する蒸発源カバーを備えている請求項1から請求項12のいずれか一項に記載の真空蒸着装置。
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