JP5914846B2 - 酸化物膜およびプロトン伝導デバイス - Google Patents

酸化物膜およびプロトン伝導デバイス Download PDF

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Description

本発明は、プロトン伝導性を有する酸化物膜に関する。
特許文献1は、燃料電池などにおける使用環境を考慮し、ペロブスカイト型酸化物混合イオン伝導体の化学的安定性をさらに改善するために、式Baa(Ce1-b1 b)Lc3-r(M1はCeを除く3価の希土類元素、LはZr,Ti,V,Nb,Cr,Mo,W,Fe,Co,Ni,Cu,Ag,Au,Pd,Pt,Bi,Sb,Sn,PbおよびGaから選ばれる少なくとも1種の元素、aは0.9以上1以下、bは0.16以上0.26以下、cは0.01以上0.1以下、rは(2+b−2a)/2以上1.5未満)で表されるペロブスカイト型酸化物からなる混合イオン伝導体を開示している。
米国特許第6528195号明細書
本発明は、摂氏200度でも良好なプロトン伝導性を有する酸化物膜を提供する。
本発明は、ペロブスカイト結晶構造を有する酸化物によって構成される酸化物膜であって、
前記酸化物は、化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表され、
ここで、
Aは、Ba、Sr、及びCaからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を表し、
Eは、Zr、Hf、In、Ga、及びAlからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を表し、
Gは、Y、La、Ce、及びGdからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を表し、および
以下の5つの全ての数式(I)〜(V)が充足される。
0.2≦x≦0.5 (I)
0.1≦y≦0.7 (II)
z<3 (III)
0.3890ナノメートル≦a≦0.4190ナノメートル (IV)
0.95≦a/c<0.98 (V)
ここで、
a、b、およびcは、前記ペロブスカイト結晶構造の格子定数を表し、かつ
以下の2つの数式(VIa)または(VIb)のいずれか一方が充足される。
a≦b<c (VIa)
a<b≦c (VIb)
本発明は、プロトン伝導体であって、
単結晶基板、および
前記単結晶基板上に位置する酸化物膜
を具備し、
前記酸化物膜は、上記酸化物膜である。
本発明は、プロトン伝導体であって、
酸化物膜、および
前記酸化物膜の少なくとも一方の面に設けられたプロトン透過性またはガス透過性の導電体
具備し、
前記酸化物膜は、上記酸化物膜である。
本発明による酸化物膜は、摂氏200度でも良好なプロトン伝導性を有する。
図1は、第1実施形態による酸化物膜を具備するプロトン伝導デバイスの断面図を示す。 図2Aは、ペロブスカイト結晶構造を有する酸化物膜の模式図を示す。 図2Bは、圧縮歪みを受けた酸化物膜の結晶構造の模式図を示す。 図2Cは、引っ張り歪みを受けた酸化物膜の結晶構造の模式図を示す。 図3は、第1実施形態による酸化物膜を具備する他のプロトン伝導デバイスの断面図を示す。 図4は、第1実施形態による酸化物膜を具備するさらに他のプロトン伝導デバイスの断面図を示す。 図5Aは、第1実施形態による酸化物膜を製造する方法に含まれる1つの工程を示す。 図5Bは、図5Aに続き、第1実施形態による酸化物膜を製造する方法に含まれる1つの工程を示す。 図5Cは、図5Bに続き、第1実施形態による酸化物膜を製造する方法に含まれる1つの工程を示す。 図5Dは、図5Cに続き、第1実施形態による酸化物膜を製造する方法に含まれる1つの工程を示す。図5Dでは、酸化物膜は圧縮歪みを受けている。 図5Eは、図5Cに続き、第1実施形態による酸化物膜を製造する方法に含まれる1つの工程を示す。図5Eでは、酸化物膜は引っ張り歪みを受けている。 図6は、第2実施形態によるプロトン伝導デバイスの断面図を示す。 図7は、実施例1〜実施例21および比較例1〜比較例3による酸化物膜の電気伝導度を測定する方法の概略図を示す。 図8は、実施例22および比較例4による酸化物膜の電気伝導度を測定する方法の概略図を示す。 図9は、実施例および比較例による酸化物膜の格子定数aおよびa/cの値の間の関係を示すグラフである。 図10は、実施例1におけるX線回折の結果を示すグラフである。 図11は、実施例2における温度およびプロトン伝導度の関係を示すグラフである。
以下、本発明の実施形態が図面を参照しながら詳細に説明される。
(第1実施形態)
以下、第1実施形態による酸化物膜が説明される。
第1実施形態による酸化物膜は、ペロブスカイト結晶構造を有する酸化物によって構成される酸化物膜である。
酸化物は、化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表される。
Aは、Ba、Sr、及びCaからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を表す。Baが望ましい。
Eは、Zr、Hf、In、Ga、及びAlからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を表す。Eは、Zrを含むことが望ましい。言い換えれば、望ましくは、Eは、Zr、ZrHf、ZrIn、ZrGa、およびZrAlからなる群から選ばれる。
Gは、Y、La、Ce、及びGdからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を表す。Gは、Yを含むことが望ましい。言い換えれば、望ましくは、Gは、Y、YLa、YCe、およびYGdからなる群から選択される。GはCeAlであることも望ましい。
第1実施形態においては、以下の5つの全ての数式(I)〜(V)が充足される。
0.2≦x≦0.5 (I)
0.1≦y≦0.7 (II)
z<3 (III)
0.3890ナノメートル≦a≦0.4190ナノメートル (IV)
0.95≦a/c<0.98 (V)
ここで、
a、b、およびcは、前記ペロブスカイト結晶構造の格子定数を表し、
以下の2つの数式(VIa)または(VIb)のいずれか一方が充足される。
a≦b<c (VIa)
a<b≦c (VIb)
数式(I)が充足されない場合、すなわち、xが0.2未満である場合、酸化物膜は、摂氏200度で低いプロトン伝導度を有する。この場合、酸化物膜は、高いプロトン伝導活性化エネルギーを有する。後述される比較例1、比較例3、および比較例4を参照せよ。
xが0.5を超えると、酸化物膜の結晶構造が化学的に不安定になる。
望ましくは、以下の数式(Ia)が充足される。
0.1≦x≦0.5 (Ia)
より望ましくは、以下の数式(Ib)が充足される。
0.3≦x≦0.5 (Ib)
数式(Ib)が充足される場合、酸化物膜102はより高いプロトン伝導性を示す。
Aサイトが欠損した状態となることで、Aサイトの元素が結晶粒界へ析出することが抑制される。例えば、Baが結晶粒界に析出した場合、空気中の水と反応して水酸化バリウムが生成し、さらに水酸化バリウムが二酸化炭素と反応して炭酸バリウムが析出する。炭酸バリウムの析出は、酸化物膜102の特性劣化の原因となる。Aサイトが欠損した組成を有する場合、このようなBaの結晶粒界への析出を抑制することができる。
yの値は、Bサイトにおける3価金属の置換量を表す。yの値はまた、化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表される酸化物における酸素欠損の割合も表す。
ペロブスカイト型酸化物(以下、単に「酸化物」という)は、一般にABO3という化学式で表され、かつ立方晶系の単位格子を有する。図2Aは、ペロブスカイト結晶構造の模式図を示す。図2Aに示されるように、立方晶の頂点であるAサイトに、Ba、Sr、またはCaのようなアルカリ土類金属原子が位置する。立方晶の体心であるBサイトに、Zr、Hf、Y、La、Ce、Gd、In、Ga、およびAlからなる群から選択される金属原子が位置する。立方晶の面心に酸素原子が位置する。Bサイトが4価の金属原子のみで占有されている場合には、ペロブスカイト結晶構造には、酸素欠損が無い。一方、Bサイトが3価の金属原子を含む場合には、ペロブスカイト結晶構造は、その3価の金属の原子数と同じ量の酸素欠損を含む。この酸素欠損が、酸化物にプロトン伝導性を付与する。
yの値が0.1未満である場合、酸化物膜は十分なプロトン伝導性を有しない。
yの値が0.7を超える場合、酸化物膜の結晶構造が化学的に不安定になる。
yの値は、Bサイトにおける3価金属の置換量を表す。yはまた、化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表される酸化物における酸素欠損の割合も表す。数式(II)が充足される場合、酸化物は良好なプロトン伝導性を示す。特に、摂氏200度の温度下において、酸化物は良好なプロトン伝導度を示す。従来の酸化物から構成されるプロトン伝導体は、一般的に、摂氏600度〜摂氏700度の温度下において用いられている。従来の酸化物から構成されるプロトン伝導体は、摂氏200度の温度下において、低いプロトン伝導度を示す。比較例1〜比較例4を参照せよ。
望ましくは、以下の数式(IIa)が充足される。
0.3≦y≦0.5 (IIa)
数式(III)は、Aサイトが格子欠陥を有し、かつBサイトに含まれる4価の金属原子の一部が3価の金属で置換されるために、化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表される酸化物が酸素欠損を有することを意味している。
具体的には、zの値は以下の数式(x)により表される。
z=3−x−w/2 (x)
ここで、wは、Bサイトに含まれる元素のうち、4価の金属(B4)に対する3価の金属(B3)の置換量を表す。化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表される酸化物は、A1-xB41-wB3wzと表され得る。例えば、化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表される酸化物の1つはBa0.5Zr0.80.2zである。x=0.5、w=0.2のため、zは2.4に等しい。zはz≦2.5の範囲にあることが望ましい。化学量論的なわずかなずれは許容されるべきである。
3つの全ての数式(I)、(II)、および(III)が充足されていても、2つの数式(IV)および(V)の両者が充足される必要がある。万一、2つの数式(IV)および(V)の少なくとも一方が充足されない場合、xが0に等しい場合と同様、酸化物膜は、摂氏200度で低いプロトン伝導度を有する。さらに、そのような酸化物膜は、高いプロトン伝導活性化エネルギーを有する。後述される比較例2を参照せよ。
言うまでもないが、2つの数式(IV)および(V)の両者が充足されていても、3つの全ての数式(I)、(II)、および(III)が充足されていない場合、酸化物膜は、摂氏200度で低いプロトン伝導度を有する。さらに、酸化物膜は、高いプロトン伝導度活性化エネルギーを有する。後述される比較例3を参照せよ。
歪みのない立方晶では、格子定数a、b、cは互いに等価であり、理想的には数式a=b=cが充足される。一方、ペロブスカイト結晶構造が特定方向へ歪む場合、歪んだペロブスカイト結晶構造は正方晶または斜方晶を有する。その結果、3つの格子定数a、b、cのうち、少なくとも1つの格子定数は、他の2つの格子定数とは異なる。以下、本明細書では、正方晶または斜方晶における格子定数a、b、cの中から、a軸が最も短い値を有する格子に設定され、かつc軸が最も長い値を有する格子に設定される。言い換えれば、以下の2つの数式(VIa)または(VIb)のいずれか一方が充足される。
a≦b<c (VIa)
a<b≦c (VIb)
図2Bは、数式(VIa)が充足される場合を示す。図2Bでは、ペロブスカイト結晶構造は(001)配向を有する。図2Cは、数式(VIb)が充足される場合を示す。図2Cでは、ペロブスカイト結晶構造は(100)配向を有する。
図2Bに示されるように、化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表される酸化物は、格子間隔がa軸方向およびb軸方向に沿って縮み、かつ格子間隔がc軸方向に伸びた結晶構造を有する。あるいは、図2Cに示されるように、化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表される酸化物は、格子間隔がa軸方向に沿って縮み、かつ格子間隔がb軸方向およびc軸方向に伸びた結晶構造を有する。
図2Bに示される場合では、格子間隔がa軸方向およびb軸方向に沿って縮んでいるので、プロトン伝導性がa軸方向およびb軸方向に沿って向上する。一方、図2Cに示される場合では、格子間隔はa軸方向に沿って縮んでいるので、プロトン伝導性がa軸方向に沿って向上する。
X線回折装置および透過型電子顕微鏡を用いて、格子定数a、bおよびcの値は特定される。
望ましくは、以下の2つの数式(IVa)および(Va)の両者が充足される。
0.3890ナノメートル≦a≦0.4040ナノメートル (IVa)
0.95≦a/c<0.975 (Va)
2つの数式(IV)および(V)の両方が充足されるので、第1実施形態による酸化物膜は、摂氏200度の温度下においても高いプロトン伝導性を示す。さらに、第1実施形態による酸化物膜においては、プロトン伝導性の温度依存性が小さい。言い換えれば、第1実施形態による酸化物膜では、プロトン伝導の活性化エネルギーが小さい。後述される実施例2およびその結果を示す図11を参照せよ。その結果、広い温度域でプロトン伝導性が良好な酸化物膜を実現することができる。
AがBaを含むと、酸化物の格子定数が増加する。一方、AがSrまたはCaを含むと、酸化物の格子定数は減少する。EがZrを含むと、酸化物の還元性雰囲気での耐久性が向上する。
望ましくは、酸化物膜は、5マイクロメートル以下の厚みを有し得る。より望ましくは、酸化物膜は、2マイクロメートル以下の厚みを有し得る。
次に、図面を参照しながら、化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表される酸化物膜を製造する方法が説明される。化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表される酸化物膜を具備するプロトン伝導体も説明される。
図1は、第1実施形態による酸化物膜102を具備するプロトン伝導体51の断面図を示す。プロトン伝導体51は、基板101および基板101上に位置する酸化物膜102を備えている。酸化物膜102は、基板101に支持されている。以下、プロトン伝導体51を製造する方法が説明される。
まず、図5Aに示されるように、基板101が用意される。基板101の例は、単結晶のMgO基板またはシリコン基板である。基板101の表面は、鏡面処理に供されていることが望ましい。具体的な単結晶MgO基板は、0.5mmの厚み、2インチの直径、および(100)配向を有する。具体的なシリコン基板は、0.5mmの厚み、2インチの直径、(100)配向、および0.01Ω・cmの比抵抗を有する。
基板101は主面101aを有する。
基板101の線膨張係数は、酸化物膜102の線膨張係数に影響を与える。基板101は、酸化物膜102を構成する材料の線膨張係数より大きいまたは小さい線膨張係数を有する材料により構成されている。
一例として、基板101は、1×10−6/K以上4×10−6/K以下の線膨張係数を有する材料から形成され得る。このような基板101の材料の例は、Si、SiC、またはSiである。単結晶シリコン基板の線膨張係数は、2.6×10-6/Kである。この場合、酸化物膜102は、基板101よりも大きい線膨張係数を有し得る。例えば、酸化物膜102は、7×10-6/K程度の線膨張係数を有する。主面101aが(100)面を有している場合、高い結晶性を有する酸化物膜102が容易に得られる。
基板101は、1×10−5/K以上2×10−5/K以下の線膨張係数を有する材料から形成され得る。このような基板101の材料の例は、MgO、ZrO2、LaAlO3、Ni、またはステンレスである。単結晶MgO基板は、1.3×10-5/Kの線膨張係数を有する。この場合、酸化物膜102は、基板101よりも小さい線膨張係数を有し得る。主面101aが(100)面を有している場合、高い結晶性を有する酸化物膜102が容易に得られる。Si単結晶およびMgO単結晶は立方晶系に属するので、(100)面、(010)面、および(001)面は互いに等価である。
その後、図5Bに示されるように、基板101上に酸化物膜102を形成する。酸化物膜102は、酸化物膜102を構成する酸化物からなるスパッタリングターゲットおよびRF電源を用いて、希ガス雰囲気下でスパッタリング法により形成され得る。用いられるスパッタリングターゲットは、化学式Ba0.8Zr0.70.32.65により表される化合物から形成され得る。希ガスは、反応ガスを含有し得る。反応ガスの例は、O2ガス、N2ガス、及びH2ガスからなる群から選ばれる少なくとも1種類のガスである。
酸化物膜102の形成速度を高めるため、微量の導電性材料を含有するスパッタリングターゲットを用いて、DC電源またはパルスDC電源を用いて酸化物膜102がスパッタリング法により形成され得る。
酸化物膜102は、金属A、金属E、および金属Gを含有するスパッタリングターゲットを用いて、希ガスおよび反応ガスの混合ガス雰囲気中で反応性スパッタリング法により形成され得る。この場合、DC電源、パルスDC電源、またはRF電源が用いられ得る。
酸化物膜102は、酸化物膜102に含有される元素の酸化物のスパッタリングターゲット(例えば、BaO、ZrO2、およびY23)を複数の電源と共に用いて同時にスパッタリングすることによって形成され得る。
酸化物膜102は、2以上のスパッタリングターゲットおよび複数の電源を共に用いて同時にスパッタリングすることによって形成され得る。これらのスパッタリングターゲットを使用する場合でも、スパッタリングは、希ガス雰囲気中で実施され得る。この希ガスもまた、反応ガスを含有し得る。
酸化物膜102の配向選択性を高め、または酸化物膜102を容易にエピタキシャル成長させるために、基板101上に付着した粒子のマイグレーションを促進するよう、基板101を700℃以上に加熱しながら、酸化物膜102が形成されることが望ましい。イオンビームが基板101に照射されることによって粒子にエネルギーが与えられ、マイグレーションが促進され得る。
酸化物膜102を形成する方法は、スパッタリングに限られない。酸化物膜102を形成する異なる方法の例は、パルスレーザー堆積法(以下、「PLD法」という)、真空蒸着法、イオンプレーティング法、化学気相成長法(以下、「CVD法」という)、または分子線エピタキシー法(以下、「MBE法」という)である。
次に、図5Cに示されるように、酸化物膜102の形成後、必要に応じて真空雰囲気中で酸化物膜102は熱処理に供され得る。望ましくは、熱処理の温度は、酸化物膜102の形成時の基板101の温度より摂氏100度以上高い。この熱処理は、aの値およびa/cの値を減少させる。なぜなら、この熱処理は、基板101と酸化物膜102との線膨張係数の差に起因した結晶構造の特定方向への歪みを大きくするからである。
酸化物膜102の形成後、あるいは酸化物膜102の熱処理後、酸化物膜102を冷却する。酸化物膜102は、常温に冷却されることが望ましい。酸化物膜102と基板101との線膨張係数との差異により、酸化物膜102の内部に応力が生じる。そのため、酸化物のペロブスカイト結晶構造が歪む。このようにして、歪んだペロブスカイト結晶構造を有する酸化物によって構成される酸化物膜102が得られる。
図5Dに示されるように、基板101が、MgO単結晶基板のような1×10-5/K以上2×10-5/K以下の線膨張係数を有する材料から形成されている場合には、酸化物膜102に圧縮応力が作用している。このため、酸化物膜102の面内方向に沿って、格子定数が短くなり、a軸方向およびb軸方向に沿ってプロトン伝導性が高まっている。図2Bを参照せよ。
一方、図5Eに示すように、Si単結晶基板など、1×10-6/K以上4×10-6/K以下の線膨張係数を有する材料によって基板101が構成されている場合には、酸化物膜102に引っ張り応力が作用している。このため、酸化物膜102の厚さ方向において、格子定数が短くなり、a軸方向に沿ってプロトンの伝導性が高まっている。図2Cを参照せよ。このようにして、酸化物膜102およびプロトン伝導体51が得られる。
バッファー膜が、基板101および酸化物膜102との間に設けられ、酸化物膜102の結晶性が向上され得る。バッファー膜は、酸化物膜102の場合と同様に形成され得る。
このように形成された酸化物膜102は、基板101の結晶性を利用したエピタキシャル膜または配向膜であることが望ましい。酸化物膜102の結晶性が高い場合には、高いプロトン伝導性が得られる。より望ましくは、酸化物膜102は単結晶膜である。
このように、酸化物膜102を構成する酸化物は、基板101上に、エピタキシャル成長または選択配向に適切な組成を有している。
上述したように、酸化物膜102が常温より高い温度で基板101上に形成され、その後、酸化物膜102が常温まで冷却される。基板101は、酸化物膜102とは異なる線膨張係数を有するため、酸化物膜102が冷却された後には、基板101を構成する材料の線膨張係数と酸化物膜102を構成する酸化物の線膨張係数との差異に基づき、酸化物膜102が基板101から圧縮応力または引っ張り応力を受ける。このため、酸化物膜102を構成する酸化物のペロブスカイト結晶構造は特定方向へ歪む。
図5Dおよび図2Bに示されるように、基板101が、酸化物膜102よりも大きい線膨張係数を有する場合(例えば、基板101がMgO基板である場合)、酸化物膜102が冷却された後には、酸化物膜102は基板101から圧縮応力を受ける。このため、図1に描かれたxy方向に沿って、つまり酸化物膜102と平行な方向に沿って、ペロブスカイト結晶構造は、その単位格子が小さくなるように応力を受け、歪む。その結果、図2Bに示されるように、格子定数aおよびbが、立方晶の格子定数aおよびbよりも小さくなる。一方、図1に描かれたz方向に沿って、つまり酸化物膜102の厚さ方向に沿って、ペロブスカイト結晶構造は、その単位格子が大きくなるように応力を受け、歪む。その結果、図2Bに示されるように、格子定数cが立方晶の格子定数cよりも大きくなる。具体的には、この場合、図1に示される酸化物膜102は、膜の面内方向に沿って、つまり、xy方向に沿って高いプロトン伝導性を示す。
一方、図5Eおよび図2Cに示されるように、基板101が、酸化物膜102よりも小さい線膨張係数よりも小さい場合(例えば、基板101がSi単結晶基板から形成される場合)、酸化物膜102が冷却された後には、酸化物膜102は基板101から引っ張り応力を受ける。このため、図1に描かれたxy方向に沿って、つまり酸化物膜102と平行な方向に沿って、ペロブスカイト結晶構造は、その単位格子が大きくなるように応力を受け、歪む。その結果、図2Cに示されるように、格子定数bおよびcが、立方晶の格子定数bおよびcよりも大きくなる。一方、図1に描かれたz方向に沿って、つまり酸化物膜102の厚さ方向に沿って、ペロブスカイト結晶構造は、その単位格子が小さくなるように応力を受け、歪む。その結果、図2Cに示されるように、格子定数aが、立方晶の格子定数aよりも小さくなる。具体的には、図1に示される酸化物膜102は、膜の厚さ方向に沿って、つまり、z方向に沿って高いプロトン伝導性を示す。
図1では、酸化物膜102は基板101に支持されている。しかし、基板101は、酸化物膜102から除去または剥離され得る。酸化物膜102を構成する酸化物の歪んだペロブスカイト結晶構造は、基板101を除去しても概ね維持される。このため、基板101が除去または剥離された後でも、酸化物膜102は、摂氏200度の温度下で高いプロトン伝導性を示す。
基板101がSiから形成される場合、バッファー膜が基板101および酸化物膜102の間に挟まれ得る。望ましくは、バッファー膜は酸化物である。基板101上にバッファー膜をエピタキシャル成長することにより、その上に形成する酸化物膜102に配向が付与されやすくなり、かつ酸化物膜102がエピタキシャル成長されやすくなり得る。バッファー膜の材料の例は、MgOまたはSrRuO3である。MgO膜またはSrRuO3膜がエピタキシャル成長し易くなるように、酸化物薄膜が基板101とバッファー膜の間に設けられ得る。酸化物薄膜の材料の例は、安定化ジルコニア、CeO2、(La,Sr)MnO3である。望ましくは、バッファー膜は、5ナノメートル以上150ナノメートル以下の厚みを有する。
酸化物膜102の少なくとも一方の主面に、プロトンおよび電子伝導性を有する混合伝導性酸化物膜が配置され得る。例えば、図3に示されるプロトン伝導体52は、基板101、基板101上に位置する混合伝導性酸化物膜103、および酸化物膜102を備えている。混合伝導性酸化物膜103は、基板101および酸化物膜102の間に挟まれている。図4に示されるプロトン伝導体53は、基板101、第1混合伝導性酸化物膜103、酸化物膜102、および第2混合伝導性酸化物膜104を備えている。
電子およびプロトンは、同時に、混合伝導性酸化物膜を通って移動できるので、酸化物膜102を水素付加装置、燃料電池および水蒸気電解装置のようなプロトン伝導デバイスに用いる場合には、混合伝導性酸化物膜は触媒電極として好適に用いられ得る。
混合伝導性酸化物膜もまた、ペロブスカイト型結晶構造を有し得る。望ましくは、混合伝導性酸化物膜の材料は、プロトンおよび電子伝導性を有するペロブスカイト型酸化物である。具体的には、例えば、混合伝導性酸化物膜は、Ba、SrおよびCaからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素、Zr、Hf、Y、La、Ce、Gd、In、GaおよびAlからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素、Ru、およびOから構成される。
混合伝導性酸化物膜においてもまた、酸化物膜102の場合と同様に、Bサイトが3価の金属原子を含むと、プロトン伝導性が付与される。RuO2は導電性酸化物であり、かつ金属的な導電性を示す。そのため、Ruを含む混合伝導性酸化物膜は電子伝導性を有する。酸化物膜102の場合と同様に、混合伝導性酸化物膜を構成するペロブスカイト型酸化物のAサイトが欠陥を有すると、プロトン伝導性が大幅に向上する。混合伝導性酸化物膜の選択配向性も高まり、かつ混合伝導性酸化物膜はエピタキシャル成長されやすくなる。望ましくは、混合伝導性酸化物膜は、50ナノメートル以上500ナノメートル以下の厚みを有する。
混合伝導性酸化物膜がない場合には、酸化物膜102の主面に、Pt、Au、Pd、またはAgのような金属から形成されるメッシュ電極が、酸化物膜102と接触するように形成される。メッシュ電極は、混合伝導性酸化物膜と同様の機能を有する。言い換えれば、酸化物膜102がプロトン伝導デバイスに用いられる場合には、酸化物膜102の少なくとも1つの主面に、プロトン透過性またはガス透過性の導電体が設けられ得る。
(第2実施形態)
図6は、第2実施形態によるプロトン伝導デバイス54の模式図を示す。図4に示される場合と同様に、プロトン伝導デバイス54は、基板101、基板上に位置する第1混合伝導性酸化物膜103、第1混合伝導性酸化物膜103上に位置する酸化物膜102、酸化物膜102上に位置する第2混合伝導性酸化物膜104を備えている。酸化物膜102は、第1主面102aおよび第2主面102bを有する。第1主面102aおよび第2主面102bは、それぞれ第1混合伝導性酸化物膜103および第2混合伝導性酸化物膜104に接する。
第2混合伝導性酸化物膜104に第1アルミナ管304が接続されている。第1アルミナ管304を通ってプロトン伝導デバイス54に供給されるガスは、第1主面102aに到達する。同様に、基板101に第2アルミナ管304が接続されている。第2アルミナ管305を通ってプロトン伝導デバイス54に供給されるガスは、第2主面102bに到達する。第1アルミナ管304を介して第1主面102aに供給されるガスは、第2アルミナ管305を介して第2主面102bに供給されるガスとは異なり得る。
基板101には、複数の孔101hが設けられている。各孔101hの最上部では第2主面102bが露出している。各孔101hはガス流路として機能する。
第1混合伝導性酸化物膜103および第2混合伝導性酸化物膜104の間には、直流電源306が電気的に接続され、第1混合伝導性酸化物膜103、酸化物膜102、および第2混合伝導性酸化物膜104に電界が印加される。
第1アルミナ管304を介して、第2混合伝導性酸化物膜104に水素が供給され、第1主面102aに水素を供給する。第1混合伝導性酸化物膜103および第2混合伝導性酸化物膜104の間に、第2混合伝導性酸化物膜104に正の電圧が印加されるように、直流電源306を用いて0.2V程度の電圧が印加される。これにより、第1主面102aに供給された水素は、プロトンとして酸化物膜102内を伝導し、第2主面102bに到達する。その結果、第2主面102b上でプロトンは水素として取り出される。ヒーターを用いてプロトン伝導デバイス54が摂氏200度に昇温され、摂氏200度の温度下でのプロトン伝導デバイス54の水素透過性能を評価する。具体的には、プロトン伝導デバイス54の水素透過性能は、プロトン伝導デバイス54を透過して基板101側において得られる水素の量を、ガスクロマトグラフを用いて測定することにより評価することができる。
孔101hを介して酸化物膜102に水蒸気を供給し、第1混合伝導性酸化物膜103および第2混合伝導性酸化物膜104との間に、第2混合伝導性酸化物膜104に負の電圧が印加されるように、直流電源306を用いて2V程度の電圧が印加される。プロトンが水蒸気の電気分解により生成される。生成されたプロトンは酸化物膜102内を伝導し、第2混合伝導性酸化物膜104上で水素として取り出される。第1アルミナ管304を介してトルエンが第2混合伝導性酸化物膜104に供給される。プロトン伝導デバイス54がヒーターを用いてに摂氏200度程度に昇温され、トルエンに水素を添加する。その結果、メチルシクロヘキサンが得られる。この場合、プロトン伝導デバイス54は水素添加装置として機能する。
第1混合伝導性酸化物膜103および第2混合伝導性酸化物膜104の間に、第2混合伝導性酸化物膜104に負の電圧が印加されるように、直流電源306を用いて電圧が印加される。第1アルミナ管304にメチルシクロヘキサンが供給される。プロトン伝導デバイス54がヒーターを用いて摂氏300度程度に昇温される。このようにして、メチルシクロヘキサンが脱水素されてトルエンになる。この場合、プロトン伝導デバイス54は脱水素装置として機能する。
(実施例)
本発明が、以下の実施例を参照しながらさらにより詳細に説明される。
(実施例1)
実施例1では、以下のように酸化物膜102が作製された。
基板101として、単結晶のMgO基板が準備された。MgO基板は、鏡面処理された表面を有していた。MgO基板は、0.5mmの厚さ、2インチの直径、および(100)配向を有していた。
MgO基板がスパッタ装置のチャンバー内に配置され、摂氏700度に昇温した。チャンバーは、ArガスおよびO2ガスの混合ガス雰囲気下であった(Ar:O2=8:2、体積比)。混合ガスの圧力は1Paであった。
スパッタ法により、高周波(RF)電源を用いて、MgO基板の表面上に、酸化物膜102としてBa0.6Zr0.90.12.55膜が形成された。スパッタリングターゲットは、化学式Ba0.6Zr0.90.12.55により表される組成を有していた。スパッタリングターゲットは、4ミリメートルの厚さおよび4インチの直径を有していた。RFパワーは150Wであった。形成されたBa0.6Zr0.90.12.55膜は、1000ナノメートルの厚みを有していた。
図7に示されるように、形成された酸化物膜102上に、AgペーストおよびAu電線を用いて、インピーダンスアナライザー201を接続した。
酸化物膜102は、真空チャンバー内に隔離された。真空チャンバーの外部に設置されたヒーターをもちいて、真空チャンバーが摂氏200度に昇温された。次いで、Arガスおよび水素ガスの混合ガス(Ar:H2=95:5、体積比)が、真空チャンバー内に10ミリリットル/分の流量で供給された。Ar:H2=95:5の雰囲気での酸化物膜102の電気伝導度(すなわち、プロトン伝導度)がインピーダンスアナライザー201を用いて測定された。このようにして、酸化物膜102のプロトン伝導度が評価された。
酸化物膜102のプロトン伝導度の活性化エネルギー(E)は、以下のように計算された。
まず、真空チャンバーの温度が摂氏100度に設定された。次いで、上記と同様に、インピーダンスアナライザー201を用いてプロトン伝導度が測定された。次に、真空チャンバーの温度が摂氏600度まで上昇され、摂氏200度、摂氏300度、摂氏400度、摂氏500度、および摂氏600度でプロトン伝導度が測定された。
続いて、真空チャンバーの温度が摂氏600度から摂氏100度に冷却され、摂氏500度、摂氏400度、摂氏300度、摂氏200度、および摂氏100度でのプロトン伝導度が測定された。
さらに、アレニウスの式(σ=A・exp(−Ea/kT)、A:定数、E:プロトン伝導度の活性化エネルギー、k:ボルツマン定数、T:温度)を用いて、温度およびプロトン伝導度の関係を示すグラフが作成された。詳細は、実施例2において作成された表3および図11を参照せよ。
形成されたBa0.6Zr0.90.12.55膜はX線回折に供された。図10は、X線回折の結果を示す。図10から明らかなように、Ba0.6Zr0.90.12.55膜は基板101の配向に由来する非常に強い回折ピークを有していた。言い換えれば、Ba0.6Zr0.90.12.55膜は、(100)およびそれと等価なピークのみを有していた。図10では、Ba0.6Zr0.90.12.55膜は、「BZY」と記されている。
ブラッグの法則に基づいて、X線回折結果によりa軸方向およびc軸方向の格子定数が計算された。実施例1では、Ba0.6Zr0.90.12.55膜のa軸は、基板101に平行であった。一方、Ba0.6Zr0.90.12.55膜のc軸は、基板101に垂直であった。
(実施例2)
スパッタリングターゲットがBa0.6Zr0.90.12.55の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa0.6Zr0.90.12.55膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1の場合と同様に測定および計算された。図11は、実施例2における温度およびプロトン伝導度の関係を示すグラフである。このグラフは、アレニウスの式を用いて作成された。表3は、このグラフを作成するために摂氏100度〜摂氏600度の温度で測定されたプロトン伝導度を示す。
(実施例3)
スパッタリングターゲットがBa0.8Zr0.70.32.65の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa0.8Zr0.70.32.65膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例4)
スパッタリングターゲットがSr0.6Zr0.50.52.35の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたSr0.6Zr0.50.52.35膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例5)
スパッタリングターゲットがCa0.5Zr0.60.42.3の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたCa0.5Zr0.60.42.3膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例6)
スパッタリングターゲットがCa0.6Zr0.80.22.5の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたCa0.6Zr0.80.22.5膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例7)
スパッタリングターゲットがCa0.8Zr0.90.12.75の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたCa0.8Zr0.90.12.75膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例8)
スパッタリングターゲットがBa0.7Zr0.80.22.6の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa0.7Zr0.80.22.6膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例9)
スパッタリングターゲットがBa0.7Zr0.40.62.4の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa0.7Zr0.40.62.4膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例10)
スパッタリングターゲットがBa0.7Zr0.30.72.35の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa0.7Zr0.30.72.35膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例11)
スパッタリングターゲットがBa0.5Zr0.80.22.4の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa0.5Zr0.80.22.4膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例12)
スパッタリングターゲットがBa0.5Zr0.60.42.3の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa0.5Zr0.60.42.3膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例13)
スパッタリングターゲットがBa0.5Zr0.50.52.25の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa0.5Zr0.50.52.25膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例14)
スパッタリングターゲットがBa0.5Zr0.40.62.2の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa0.5Zr0.40.62.2膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例15)
スパッタリングターゲットがBa0.5Zr0.30.72.15の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa0.5Zr0.30.72.15膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例16)
スパッタリングターゲットがBa0.8Zr0.6Hf0.10.2Ce0.12.7の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。実施例16では、酸化物膜102は熱処理に曝されなかった。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例17)
スパッタリングターゲットがBa0.7Zr0.5In0.20.2La0.12.45の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。実施例16では、酸化物膜102は熱処理に曝されなかった。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例18)
スパッタリングターゲットがBa0.6Zr0.4Ga0.10.3Gd0.22.3の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。実施例16では、酸化物膜102は熱処理に曝されなかった。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例19)
スパッタリングターゲットがBa0.5Zr0.3Al0.10.3Ce0.32.3の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。実施例16では、酸化物膜102は熱処理に曝されなかった。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例20)
スパッタリングターゲットがBa0.5Hf0.3Al0.10.3Ce0.32.3の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。実施例16では、酸化物膜102は熱処理に曝されなかった。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例21)
スパッタリングターゲットがBa0.5Zr0.3Al0.1Ce0.62.45の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。実施例16では、酸化物膜102は熱処理に曝されなかった。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(実施例22)
実施例22では、以下のように酸化物膜102が形成された。
まず、基板101として、単結晶のSi基板が準備された。Si基板は、鏡面処理された表面を有していた。Si基板は、0.5mmの厚さ、2インチの直径、(100)配向、および0.01Ω・cmの比抵抗を有していた。Si基板は、n型であった。
Si基板はスパッタ装置のチャンバー内に配置され、摂氏700度に昇温した。チャンバーは、ArガスおよびO2ガスの混合ガス雰囲気下であった(Ar:O2=8:2、体積比)。混合ガスの圧力は1Paであった。
スパッタ法により、高周波(RF)電源を用いて、Si基板の表面上に、酸化物膜102としてBa0.8Zr0.70.32.65膜が形成された。スパッタリングターゲットは、化学式Ba0.8Zr0.70.32.65により表される組成を有していた。スパッタリングターゲットは、4mmの厚さおよび4インチの直径を有していた。RFパワーは150Wであった。形成されたBa0.8Zr0.70.32.65膜は、1000ナノメートルの厚みを有していた。
図8に示されるように、形成された酸化物膜102上に、AgペーストおよびAu電線を用いて、インピーダンスアナライザー201を接続した。
次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。実施例22では、Ba0.8Zr0.70.32.65膜のc軸は、基板101に平行であった。一方、Ba0.8Zr0.70.32.65膜のa軸は、基板101に垂直であった。
(比較例1)
スパッタリングターゲットがBa1.0Zr0.70.32.85の組成を有していたこと、およびスパッタ装置内でMgO基板が摂氏400度に加温されたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。比較例1では、酸化物膜102は熱処理に曝されなかった。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(比較例2)
スパッタリングターゲットがBa0.9Zr0.90.12.85の組成を有していたこと、およびスパッタ装置内でMgO基板が摂氏400度に加温されたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。比較例2では、酸化物膜102は熱処理に曝されなかった。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(比較例3)
スパッタリングターゲットがBa1.0Zr0.50.52.75の組成を有していたこと以外は、実施例1と同様に酸化物膜102が形成された。酸化物膜102として得られたBa1.0Zr0.50.52.75膜は、0.1Pa以下の真空雰囲気で摂氏1000度の温度下で10分間、熱処理に曝された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
(比較例4)
スパッタリングターゲットがBa1.0Zr0.70.32.85の組成を有していたことおよびスパッタ装置内でSi基板が摂氏400度に加温されたこと以外は、実施例22と同様に酸化物膜102が形成された。比較例4では、酸化物膜102は熱処理に曝されなかった。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度、活性化エネルギー、および格子定数が、実施例1と同様に測定および計算された。
以下の表1〜表2は、実施例1〜実施例22および比較例1〜比較例4の結果を示す。




表1および表2から明らかなように、実施例1〜実施例22における摂氏200度でのプロトン伝導度は、比較例1〜4に比べて、7000倍〜62万倍高い。
図9は、a/cの値およびaの値の関係を示すグラフである。図9から理解されるように、実施例1〜22では、以下の数式(IV)および(V)が充足されている。
0.3890ナノメートル≦a≦0.4190ナノメートル (IV)
0.95≦a/c<0.98 (V)
燃料電池の動作のために必要とされる最低限の伝導度は0.01S/cmである。実施例3〜6、8、9、11〜14、および16〜22では、プロトン伝導度が0.1S/cmより大きい。従って、これらの実施例においては、プロトン伝導度は最低限の伝導度の10倍以上であり、良好なプロトン伝導性を示す。これらの実施例では、以下の数式(IIb)が充足されている。
0.2≦y≦0.6 (IIb)
実施例4、5、12、および13では、プロトン伝導度が0.25S/cmよりも大きい。従って、これらの実施例においては、さらに良好なプロトン伝導性が示される。これらの実施例では、以下の3つの全ての数式が充足されている。
0.3≦x≦0.5 (Ia)
0.3≦y≦0.5 (IIa)
z≦2.5 (IIIa)
これらの実施例においては、熱処理が行われている。
表1および表2から明らかなように、実施例1〜実施例22におけるプロトン伝導度の活性化エネルギーは、比較例1から比較例4に比べて、およそ1/10倍である。このことは、実施例による酸化物膜は、比較例に比べて小さいプロトン伝導度の温度依存性を有し、かつ広い温度範囲において高いプロトン伝導性を有していることを意味する。そのため、実施形態による酸化物膜は、200℃に限られず、例えば、150℃から250℃程度の低い温度で従来よりも優れたプロトン伝導性を示すだろう。
実施例1〜実施例22において、酸化物膜102の厚みが増加するに伴い、酸化物膜102の結晶性が徐々に低下した。酸化物膜102が5マイクロメートルを超える膜厚を有する場合、摂氏200度でのプロトン伝導度が0.001S/cm未満に低下した。そのため、酸化物膜102は、5マイクロメートル以下の厚みを有することが望ましい。
実施例1〜実施例22において、リン酸を用いたウェットエッチング法により基板101が除去された。次いで、酸化物膜102のプロトン伝導度が測定された。測定されたプロトン伝導度は、基板101が除去される前の値とほぼ同等であった。このことは、基板101が除去された後であっても、酸化物膜102では歪んだ結晶構造が維持されていたことを意味する。
実施例1〜実施例22による酸化物膜102を用いて、第2実施形態によるプロトン伝導デバイス54が作成された。次いで、摂氏200度での水素透過性能が評価された。その結果、実施例1〜実施例22による酸化物膜102を有するプロトン伝導デバイス54は、比較例1〜4よりも1000倍以上高い水素透過性能を有していた。このことは、実施例1〜実施例22による酸化物膜は、従来のペロブスカイト型酸化物が一般的に用いられる温度よりも低い温度において、非常に良好な水素透過性能を有することを意味する。
本発明による酸化物膜およびプロトン伝導体は、水素付加装置、燃料電池、および水蒸気電解装置のために用いられ得る。本発明による酸化物膜およびプロトン伝導体は、水素センサーのようなデバイスのためにも用いられ得る。
52 プロトン伝導体
53 プロトン伝導体
54 プロトン伝導デバイス
101 基板
101a 基板の主面
101h 孔
102 酸化物膜
102a 第1主面
102b 第2主面
103 第1混合伝導性酸化物膜
104 第2混合伝導性酸化物膜
201 インピーダンスアナライザー
304 第1アルミナ管
305 第2アルミナ管
306 直流電源

Claims (12)

  1. ペロブスカイト結晶構造を有する酸化物によって構成される酸化物膜であって、
    前記ペロブスカイト結晶構造は正方晶またはた斜方晶を有し、
    前記酸化物は、化学式A1-x(E1-yy)Ozによって表され、
    ここで、
    Aは、Ba、Sr、及びCaからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を表し、
    Eは、Zr、Hf、In、Ga、及びAlからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を表し、
    Gは、Y、La、Ce、及びGdからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素を表し
    以下の5つの全ての数式(I)〜(V)が充足され
    0.2≦x≦0.5 (I)
    0.1≦y≦0.7 (II)
    z<3 (III)
    0.3890ナノメートル≦a≦0.4190ナノメートル (IV)
    0.95≦a/c<0.98 (V)
    ここで、
    a、b、およびcは、前記ペロブスカイト結晶構造の格子定数を表し、かつ
    以下の2つの数式(VIa)または(VIb)のいずれか一方が充足される酸化物膜
    a≦b<c (VIa)
    a<b≦c (VIb)
  2. 請求項1に記載の酸化物膜であって、
    前記酸化物膜は、(100)配向または(001)配向を有する酸化物膜
  3. 請求項1に記載の酸化物膜であって、
    前記酸化物膜は、5マイクロメートル以下の厚さを有する酸化物膜
  4. 請求項1に記載の酸化物膜であって、
    さらに以下の2つの数式(IVa)および(Va)の両方が充足される酸化物膜
    0.3890ナノメートル≦a≦0.4040ナノメートル (IVa)
    0.95≦a/c<0.975 (Va)
  5. 請求項1に記載の酸化物膜であって、
    さらに以下の数式が充足される酸化物膜
    0.2≦y≦0.6
  6. 請求項1に記載の酸化物膜であって、
    さらに以下の3つの全ての数式(Ia)、(IIa)、および(IIIa)が充足される酸化物膜
    0.3≦x≦0.5 (Ia)
    0.3≦y≦0.5 (IIa)
    z≦2.5 (IIIa)
  7. プロトン伝導体であって、
    単結晶基板、および
    前記単結晶基板上に位置する酸化物膜
    を具備し、
    前記酸化物膜は、請求項1に記載の酸化物であるプロトン伝導体
  8. 請求項7に記載のプロトン伝導体であって、
    前記単結晶基板は、前記酸化物膜よりも大きい線膨張係数を有するプロトン伝導体
  9. 請求項8に記載のプロトン伝導体であって、
    前記単結晶基板は、酸化マグネシウムから形成されるプロトン伝導体
  10. 請求項7に記載のプロトン伝導体であって、
    前記単結晶基板は、前記酸化物膜よりも小さい線膨張係数を有するプロトン伝導体
  11. 請求項10に記載のプロトン伝導体であって、
    前記単結晶基板は、シリコンから形成されるプロトン伝導体
  12. プロトン伝導体であって、
    酸化物膜、および
    前記酸化物膜の少なくとも一方の面に設けられたプロトン透過性またはガス透過性の導電体
    具備し、
    前記酸化物膜は、請求項1に記載の酸化物膜であるプロトン伝導体
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