JP5914006B2 - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5914006B2 JP5914006B2 JP2012010132A JP2012010132A JP5914006B2 JP 5914006 B2 JP5914006 B2 JP 5914006B2 JP 2012010132 A JP2012010132 A JP 2012010132A JP 2012010132 A JP2012010132 A JP 2012010132A JP 5914006 B2 JP5914006 B2 JP 5914006B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- metal pattern
- semiconductor light
- light emitting
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 91
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 151
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 151
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 138
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 190
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 60
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 40
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 9
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
3… 半導体発光素子
4… ボンディングワイヤ
5… 蛍光体含有樹脂
6… 封止樹脂部
6a… レンズ部
10… 上部基板
11… 貫通孔(凹部)
12… 表側金属パターン
12a… 環状金属パターン
12aa… 幅広延長部
12b… 表側縁部金属パターン
12c… 表側縁部金属パターン
12d… ワイヤボンディングパッド
12e… 凹面金属パターン
15… 表側金属層
16… 貫通溝
17… 中央金属パターン
20… 下部基板
21… 表側金属パターン
22… 裏側金属パターン
22b… 裏側縁部金属パターン
22c… 裏側縁部金属パターン
25… 表側金属層
26… 裏側金属層
27… 貫通溝
30… ベース基板
31b… 側面金属パターン
31c… 側面金属パターン
32… 貫通溝
33… ダイシングライン
40… 中間基板
41… 表側金属パターン
45… 凹部
45a… 貫通部
45b… 貫通部
50… ベース基板
51b… 側面金属パターン
51c… 側面金属パターン
Claims (4)
- 下部基板と、
前記下部基板上に配置された、貫通孔を有する上部基板と、
前記貫通孔内の前記下部基板上にダイボンディングされた半導体発光素子と、
前記貫通孔内に充填された第1の樹脂と、
前記第1の樹脂及び前記上部基板の上面を覆う第2の樹脂を備え、
前記上部基板は、上面に前記貫通孔の上縁或いは上縁近傍から該貫通孔の外側に向かって前記貫通孔の上縁を囲むように環状に形成された導体パターンと、
前記導電パターンと離間して形成された受電用パターンと、
前記半導体発光素子の電極と前記受電用パターンとを接続する導電ワイヤを備え、
前記導体パターンは、前記貫通孔の内側面と前記半導体発光素子の各側面とで挟まれた
領域における前記第1の樹脂の樹脂量が多い方向、で且つ、前記導電ワイヤが配線されている方向以外の方向の少なくとも一方向に、前記貫通孔の上縁或いは上縁近傍から外縁までの幅が他の部分よりも広い領域を有し、
前記第1の樹脂は、前記導電パターンと接し、
前記導電パターンは、外縁全体が前記第2の樹脂に覆われていることを特徴とする半導体発光装置。 - 下部基板と、
前記下部基板上に配置された、貫通孔を有する上部基板と、
前記貫通孔内の前記下部基板上にダイボンディングされた半導体発光素子と、
前記貫通孔内に充填された第1の樹脂と、
前記第1の樹脂及び前記上部基板の上面を覆う第2の樹脂を備え、
前記上部基板は、上面に前記貫通孔の上縁或いは上縁近傍から該貫通孔の外側に向かって外縁が曲線状に形成された導体パターンと、
前記導電パターンと離間して形成された受電用パターンと、
前記半導体発光素子の電極と前記受電用パターンとを接続する導電ワイヤを備え、
前記導体パターンは、前記貫通孔の内側面と前記半導体発光素子の各側面とで挟まれた
領域における前記第1の樹脂の樹脂量が多い方向、で且つ、前記導電ワイヤが配線されている方向以外の方向の少なくとも一方向に、前記貫通孔の上縁或いは上縁近傍から外縁までの幅が他の部分よりも広い領域を有し、
前記第1の樹脂は、前記導電パターンと接し、
前記導電パターンは、外縁全体が前記第2の樹脂に覆われていることを特徴とする半導体発光装置。 - 前記第1の樹脂は前記第2の樹脂よりも熱膨張係数が大きいこと特徴とする請求項1又は請求項2に記載の半導体発光装置。
- 前記第1の樹脂は波長変換部材を含有してなることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012010132A JP5914006B2 (ja) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012010132A JP5914006B2 (ja) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | 半導体発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013149843A JP2013149843A (ja) | 2013-08-01 |
JP5914006B2 true JP5914006B2 (ja) | 2016-05-11 |
Family
ID=49047051
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012010132A Active JP5914006B2 (ja) | 2012-01-20 | 2012-01-20 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5914006B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107924890A (zh) * | 2015-08-06 | 2018-04-17 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 电子装置 |
US10418255B2 (en) * | 2017-12-01 | 2019-09-17 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor device packages and related methods |
DE112019007366B4 (de) * | 2019-05-30 | 2023-08-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Leistungshalbleitermodul und leistungswandler |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09148629A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Stanley Electric Co Ltd | Ledドットマトリクス表示器 |
JPH11345999A (ja) * | 1998-06-01 | 1999-12-14 | Matsushita Electron Corp | 光電変換装置 |
JP5207807B2 (ja) * | 2008-04-14 | 2013-06-12 | シャープ株式会社 | チップ部品型led |
JP2010021420A (ja) * | 2008-07-11 | 2010-01-28 | Denka Agsp Kk | 発光素子搭載用基板、発光素子パネル、発光素子パッケージおよび発光素子搭載用基板の製造方法 |
-
2012
- 2012-01-20 JP JP2012010132A patent/JP5914006B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013149843A (ja) | 2013-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10177283B2 (en) | LED packages and related methods | |
JP5891133B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
TWI505519B (zh) | 發光二極體燈條及其製造方法 | |
CN107689408B (zh) | 发光二极管覆晶晶粒及显示器 | |
WO2013168802A1 (ja) | Ledモジュール | |
JP5294902B2 (ja) | 表面実装型発光素子の製造方法 | |
JP2009081193A (ja) | 発光モジュールおよびその製造方法 | |
JP6100778B2 (ja) | スロット内に形成される反射壁部を備えるled混合チャンバ | |
JP2009135381A (ja) | チップ部品型led及びその製造方法 | |
TWM484188U (zh) | 發光元件 | |
TWI469393B (zh) | 發光二極體封裝結構及封裝方法 | |
JP6736256B2 (ja) | Ledパッケージ | |
TWI513050B (zh) | 發光二極體封裝結構的製造方法 | |
JP5914006B2 (ja) | 半導体発光装置 | |
WO2018105448A1 (ja) | 発光装置 | |
JP2013115368A (ja) | Ledモジュール | |
JP5126127B2 (ja) | 発光装置の製造方法 | |
JP5833610B2 (ja) | 発光ダイオードパッケージ及びその製造方法 | |
JP2007335734A (ja) | 半導体装置 | |
KR20080005851A (ko) | 발광 장치 | |
JP2008235764A (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP2019216250A (ja) | 半導体発光装置 | |
JP2015185685A (ja) | 発光装置の製造方法及び照明装置 | |
KR20140110257A (ko) | 발광소자 패키지 | |
JP2015207626A (ja) | サイドビュー型半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151208 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160202 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160308 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160404 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5914006 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |