JP5913342B2 - アクチュエータユニットの製造方法及び圧電アクチュエータを収容するスリーブ - Google Patents
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Description
2 積層体
3 圧電層
4 電極層
5 金属化層
6 活性領域
7 不活性領域
8 接続素子
9 スリーブ
10 封止素子
11 注型材料
13 (スリーブの)端表面
14 (スリーブの)端表面
13′ (圧電アクチュエータの)端表面
14′ (圧電アクチュエータの)端表面
15 充填素子
16 主軸線
17 開口
18 開口
19 開口
Claims (10)
- 第1端表面(14′)及び第1端表面(14′)の反対側に位置する第2端表面(13′)を有する圧電アクチュエータ(1)、第1端表面(14)及び第1端表面(14)の反対側に位置する第2端表面(13)を有するスリーブ(9)、並びに注型材料(11)を有するアクチュエータユニットを製造する方法において、以下のステップ、すなわち、
・前記スリーブ(9)の前記第1端表面(14)から前記スリーブ(9)内に前記圧電アクチュエータ(1)を挿入するステップであって、前記圧電アクチュエータ(1)の前記第1端表面(14′)が、前記圧電アクチュエータ(1)の前記第2端表面(13′)よりも、前記スリーブ(9)の前記第1端表面(14)に隣接して配置されるよう挿入する、該挿入ステップと、
・充填素子(15)の充填開口を、主軸線(16)に関して前記スリーブ(9)の前記第2端表面(13)の軸線方向位置に近接する軸線方向位置に配置するステップと、
・前記スリーブ(9)と前記圧電アクチュエータ(1)との間に生ずる中空空間に、前記充填素子(15)の充填開口から前記注型材料(11)を、最大で前記圧電アクチュエータ(1)の第1端平面(14′)まで充填する充填ステップと、
・中空空間を充填する前に、前記第2端表面(13)の側で前記スリーブ(9)を封止するために、封止素子(10)を前記スリーブ(9)の前記第2端表面(13)に配置するステップと、
・前記注型材料(11)を硬化させるステップと、
・前記注型材料の硬化後に前記スリーブ(9)の前記第2端表面(13)から前記封止素子(10)を取り外すステップと、を有し、
前記充填素子(15)を前記スリーブ(9)の前記第2端表面(13)から前記スリーブ(9)内に挿入する、方法。 - 前記スリーブ(9)の前記第2端表面(13)は前記スリーブ(9)の底面をなし、前記第2端表面(13)に開口(17)を設け、前記圧電アクチュエータ(1)を前記スリーブ(9)内に挿入し、前記圧電アクチュエータ(1)を前記開口(17)内に進入させる、
請求項1記載の方法。 - 前記封止素子(10)を前記スリーブ(9)の前記第2端表面(13)に配置し、前記中空空間の充填の際に、前記スリーブ(9)の前記第2端表面(13)における開口(17)を経て前記スリーブ(9)から注型材料(11)が漏出するのを阻止する、
請求項2記載の方法。 - 前記充填素子(15)は、前記スリーブ(9)の前記第1端表面(14)から前記スリーブ(9)内に挿入する、
請求項1〜3のうちいずれか一項記載の方法。 - 前記注型材料(11)を前記中空空間に充填中、前記充填素子(15)を、前記スリーブ(9)の前記第2端表面から前記スリーブ(9)の前記第1端表面(14)の方向に向けて移動させる、
請求項1〜4のうちいずれか一項記載の方法。 - 前記中空空間の充填中前記充填素子(15)の前記充填開口を前記中空空間内における注型材料のレベルの上方又は僅かに下方に維持する、
請求項1〜5のうちいずれか一項記載の方法。 - 前記スリーブ(9)の前記第2端表面(13)に少なくとも1個の注入用の開口(19)を設け、前記中空空間を前記注型材料(11)で充填するための前記充填素子(15)を、前記第2端表面(13)における前記注入用の開口(19)を経て前記中空空間内に挿入する、
請求項1に記載の方法。 - 前記充填素子(15)を前記封止素子(10)の第1側面に挿入し、また前記封止素子(10)の第2側面に突き抜けさせる、
請求項1、2及び7のうちいずれか一項記載の方法。 - 前記中空空間における前記注型材料(11)に充填は、前記注型材料(11)が前記圧電アクチュエータ(1)の前記第1端表面(14′)と同一表面になるまで行ってから充填を停止し、前記注型材料(11)が前記圧電アクチュエータの前記第1端表面(14′)を越えないようにする、
請求項1〜8のうちいずれか一項記載の方法。 - 前記充填素子(15)はニードルとした、
請求項1〜9のうちいずれか一項記載の方法。
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