JP5911010B2 - 高せん断加工装置の冷却機構 - Google Patents
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混練に際して、溶融した高分子材料は外周クリアランスを前進して高せん断スクリュー先端面に設けた加熱筒内面との間の先端クリアランスからこのスクリューの内空部を通って後方に帰還してスクリュー外周面の外周クリアランスに戻されて循環移動させられることでせん断され、ナノ分散化されて耐熱性、機械的特性、寸法安定性等に優れた高分子ブレンド押出し物を製造するようにしている。
そのため、特許文献2に記載された高せん断加工機では、高せん断スクリューの外周面と加熱筒内周面との間隔を小さく設定することで、バックフローを防止して高せん断部の樹脂圧を上昇させてせん断力を大きくするように制御されている。また、高せん断加工機では、高せん断スクリュー外周面と加熱筒内周面との間隔を全周に均一とすることで安定した高せん断加工を可能にしている。
すると、高せん断スクリューの外周面の上側と下側とで加熱筒内周面との間の間隔に差が発生してしまい、上側では間隔が増大するために高分子材料のバックフローが発生する恐れがあり、下側では間隔が減少して高分子材料のスムーズな循環移動が妨げられたり、加熱筒の内周面が高せん断スクリューと干渉するという不具合が発生する。そのため、高分子材料をナノレベルに分散・混合できなくなったり、高せん断処理能力が低下して安定した高せん断加工ができないという不具合が発生する。
本発明による高せん断加工装置の冷却機構によれば、加熱筒が熱源またはせん断発熱によって加熱されるために、熱が加熱筒から加熱筒サポート部に伝導されて加熱筒サポート部が熱膨張しようとした場合、第一の冷却手段によって冷却流体を加熱筒サポート部に流通させて冷却することで、加熱筒サポート部の熱膨張を抑制して、内部帰還型スクリューに対する加熱筒の位置ズレを防いで同軸状態に保持することができる。
これによって、内部帰還型スクリューに対する加熱筒の間隔が変動することを防止して、内部帰還型スクリューに対する加熱筒の内周面の干渉を防ぐと共に高分子材料のバックフローを防止して、クリアランス内を高分子材料がスムーズに循環移動して高せん断処理を効率的に行える。
本発明による高せん断加工装置の冷却機構によれば、加熱筒が熱源またはせん断発熱によって加熱されるために、熱が加熱筒から加熱筒サポート部に伝導されて加熱筒サポート部が熱膨張しようとした場合、加熱筒サポート部温度センサーによって加熱筒サポート部の温度を検知して第一の冷却手段によって冷却流体を加熱筒サポート部に流通させて冷却することで加熱筒サポート部の熱膨張を抑制し、内部帰還型スクリューに対する加熱筒の位置ズレを防止する。
これによって、内部帰還型スクリューに対する加熱筒の間隔が変動することを防止して、内部帰還型スクリューに対する加熱筒の内周面の干渉を防ぐと共に高分子材料のバックフローを防止できる。
駆動源によって内部帰還型スクリューを回転駆動させるとスピンドルも高速回転するため、軸受部が加熱されるため、熱が軸受部から軸受サポート部に伝達されて熱膨張しようとするが、第二の冷却手段によって冷却流体を軸受サポート部に流通させて冷却し、軸受サポート部の熱膨張を防止する。これによって加熱筒に対するスピンドルそして内部帰還型スクリューの位置ズレを防止する。
軸受サポート部温度センサーによって軸受サポート部の温度を測定し、軸受サポート部の加熱による熱膨張や伸張を第二の冷却手段の冷却流体によって効率的に抑制できる。また、加熱筒の熱を伝達される加熱筒サポート部は第一の冷却手段によって冷却されるから、スピンドル及び内部帰還型スクリューと加熱筒の相対的な位置ズレを抑制して、スピンドル及び内部帰還型スクリューに対する加熱筒の位置ズレを防いで同軸状態に保持することができる。
複数本の加熱筒サポート部の温度を加熱筒サポート部温度センサーによって個別に検知し、第一の冷却手段によって複数本の加熱筒サポート部を個々に冷却することで、複数本の加熱筒サポート部の熱膨張を抑制して、内部帰還型スクリューと加熱筒の間隔の変化を防止して間隔を全周に亘って均一に制御する。
図1に示す本発明の実施形態による高せん断加工装置1は、例えば高分子材料を溶融状態にして高せん断応力を与えつつ混練することで、樹脂の内部構造をナノレベルまで分散して混合するものである。
本実施の形態による高せん断加工装置1は、例えばペレット形状をなす固体状の高分子ブレンド系の樹脂(以下、「固体状樹脂」という)を上述した特許文献2に記載されたように図示しない可塑化ユニットに投入して可塑化し、可塑化された溶融樹脂を可塑化ユニットの射出ノズル2によって注入口3から加熱筒5内に注入して溶融樹脂をナノ分散化させるようにしている。
なお、本発明では高分子系材料として高分子ブレンド材料に限定されることなく、他のブレンド材料や、ブレンドしない単一の分子材料等を高せん断してナノ分散化することもできる。
図1及び図2において、高せん断加工装置1は、加熱筒5内に内部帰還型スクリュー6が回転加工に挿入されて概略構成されている。
高せん断加工装置1は、可塑化ユニットの射出ノズル2によって溶融樹脂を注入する注入口3を有していて略水平方向に配設された有底の略中空円筒形状の加熱筒5と、この加熱筒5内に挿通された状態で中心軸線O回りに回転可能な略円柱形状の内部帰還型スクリュー6と、この内部帰還型スクリュー6の基端部6b側に連結されたスピンドル7と、このスピンドル7を介して内部帰還型スクリュー6を回転させるための例えばサーボモータからなる駆動モータ8と、スピンドル7をベアリング10によって回転可能に支持する軸受部11とを略同軸に形成している。
加熱筒5は、例えば長手方向を略水平方向に向けた状態で保持され、外周面がヒーター12によって覆われている。ヒーター12を温度制御することで加熱筒5は温度調節可能となっている。加熱筒5の肉厚の先端部5aには中心軸線Oと略同軸状に高せん断された溶融樹脂を排出するための排出口14が設けられている。
また、加熱筒5の先端部5aに形成した排出口14は例えば回転軸線Oと略同軸に形成されて外部に連通され、排出口14の排出路14aには排出バルブ18が設けられている。そして、注入バルブ16は予め設定された時間等に応じて溶融樹脂の注入量を制御することが可能な自動開閉式とされ、本実施の形態では排出バルブ18の開閉動作に連動しているものとする。
内部帰還型スクリュー6は、加熱筒5内に略同軸に挿通された状態で回転可能に設けられ、その基端部6bが駆動モータ8の回転軸に連結されたスピンドル7と同軸に連結され、駆動モータ8の回転力が伝達されている。内部帰還型スクリュー6はスピンドル7を介して駆動モータ8により、例えば500〜5000min−1の回転数で高速回転させられて溶融樹脂を混練しつつ高せん断することができる。
内部帰還型スクリュー6は略円柱状に形成され、その外周面には螺旋状にスクリュー羽根23が突出して形成されていて、内部帰還型スクリュー6が高速回転することで高せん断領域Kの溶融樹脂をスクリュー羽根23で高速せん断しつつスクリュー羽根23間の溝面24に保持して前方に移送するようになっている。
そして、スクリュー羽根23の間の溝面24がスクリュー6の中心軸線Oに平行となる構成、すなわち外周クリアランス17は中心軸線O方向にわたって略一定の間隔S1となっている。先端面6aと加熱筒5の先端部5aとのギャップ19は間隙S2とされている。そのため、高せん断領域Kは間隙S1と間隙S2とで形成されている。
これにより、帰還穴25は流入口25aと吐出口25bとで高せん断領域Kに連通している。
また、注入口3に形成される注入路3aの位置は、内部帰還型スクリュー6の後端寄りに設けられている帰還穴25の吐出口25bよりも先端側または略同一の位置となっている。
また、図2において、内部帰還型スクリュー6の基端部6bは、スクリュー羽根23が形成されていない高せん断領域Kの範囲外の位置に設けられていて、スクリュー羽根23より大径に形成された円柱状領域を有する。この基端部23bは加熱筒5の内面に対して液密に摺動可能となっている。
さらに、加熱筒5内には、それぞれ冷却流路31、32が埋設されている。加熱筒5の冷却流路31、32は加熱筒5のブロック内に埋設されていて温度調整を行うものである。
そして、加熱筒第一サポート部34には、その長手方向即ち鉛直方向に複数の冷却管路37(図では符号37a、37bの2本)が離間して埋設されている。また、加熱筒第二サポート部35にもその長手方向即ち鉛直方向に複数の冷却管路38(図では符号38a、38bの2本)が離間して埋設されている。これら冷却管路37、38には例えば水や空気等の冷却流体が流れており、加熱筒5がヒーター12やせん断熱等で加熱された際、熱伝導によって加熱筒第一サポート部34、加熱筒第二サポート部35が熱膨張して伸張することを防止する。
これによって、スピンドルブロック39が熱膨張することでスピンドル7及びスピンドル7に連結された内部帰還型スクリュー6が加熱筒5に対して高さ位置がずれてしまうことを防止できる。
また、冷却水源46は配管47を分岐して冷却管路37a及び37b、冷却管路38a及び38b、冷却管路40及び41にそれぞれ接続されており、配管47の各分岐管にはそれぞれ冷却流体の流量を調整する制御バルブ48,49,50が設けられている。
これらは高せん断加工装置1の冷却機構52を構成する。
なお、高分子ブレンド系の樹脂として、例えば非相溶性ポリマーブレンド系、ポリマー/フィラー系、ポリマーブレンド/フィラー系の固体状樹脂材料等を用いるものとするが、他の高分子材料を用いてもよい。
そして、溶融樹脂の注入完了を検知すると、制御手段30により注入バルブ16を閉じる。
高せん断加工装置1では、加熱筒5内の内部帰還型スクリュー6を高速回転させる。高速回転数は投入される樹脂材料によって決定される。本実施形態では、上述した低速回転より高速回転である例えば500〜5000min−1で回転させ、高せん断領域K中の溶融樹脂に対して所定の設定時間だけ高せん断を行う。
これによって、溶融樹脂が混練されると共に高せん断応力が付与される。この循環により溶融樹脂はナノ分散化され、高分子材料の内部構造をナノレベルで分散及び混合される。
これにより、高せん断により加工された高せん断領域K内のナノ分散樹脂が内部帰還型スクリュー6の回転とともに先端側の排出路14aから排出され、排出された高分子材料の溶融樹脂を高分子ブレンド押出し物として得ることができる。
そのため、高せん断加工装置1の内部帰還型スクリュー6を中速回転から低速回転に戻して回転させつつ、可塑化ユニット内の溶融樹脂を射出ノズル2から加熱筒5内に射出する。このようにして、同様のステップを繰り返すことにより順次、固体状樹脂を高せん断して高分子材料をナノレベルで分散・混合することができる。
例えば高せん断加工装置1の作動開始に際して、溶融樹脂を注入する前に加熱筒5をヒーター12で予備加熱する。この場合、ヒーター12によって加熱筒5が予備的に加熱される際、加熱筒5の温度が次第に上昇し、温度センサー28で加熱筒5の熱を検知して、加熱筒5内に設けられた冷却流路31、32内に冷却流体を流通させて冷却処理させるが、その場合でも、加熱筒5は高温になる。
そして、この高温が加熱筒5の前後方向に設けた加熱筒第一サポート部34及び加熱筒第二サポート部35に伝達される。
これに対し、本実施形態による高せん断加工装置1の冷却機構52では、加熱筒第一サポート部34及び加熱筒第二サポート部35で測定する第一温度センサー42及び第二温度センサー43の温度が、例えば加熱筒第一及び第二サポート部34、35の熱膨張を防ぐことのできる予め設定された基準温度、例えばt℃を超えた場合に、制御手段30により制御バルブ48,49の開度をより広く開放する。
このようにして、加熱筒第一サポート部34及び加熱筒第二サポート部35の第一温度センサー42及び第二温度センサー43で測定される温度を基準温度t℃に制御することで、制御手段30では制御バルブ48,49の開度を小さくして冷却流体の流量を低減する。
このようにして、予備加熱時や高せん断時における加熱筒第一サポート部34及び加熱筒第二サポート部35の温度上昇による伸張を確実に防止できる。
そして、第一温度センサー42及び第二温度センサー43で測定する加熱筒第一サポート部34及び加熱筒第二サポート部35の温度が例えば基準温度t℃を超えた場合に、上述の場合と同様に、制御手段30により制御バルブ48,49の開度をより広く開放する。
そして、第三温度センサー44で測定するスピンドルブロック39の温度が例えば基準温度t℃を超えた場合に、上述の場合と同様に、制御手段30により制御バルブ50の開度をより広く開放する。
なお、本実施形態では、スピンドルブロック39を冷却処理する基準温度を、加熱筒5の加熱筒第一サポート部34及び加熱筒第二サポート部35の基準温度t℃と同じ基準温度に設定したが、せん断発熱やヒータ12による発熱の影響は殆どないから、例えば基準温度t℃より小さくてもよい。
そのため、内面帰還型スクリュー6の外周面と加熱筒5の内周面との間隙を最小に設定することも可能である上に、間隙の量を安定して制御できるから、同軸状態に保持できて安定した高せん断加工を行うことができて生産性を向上できる。
例えば、本実施の形態による高せん断加工装置1では、高せん断加工できる材料として高分子材料の溶融樹脂を採用しているが、その性状は粉体、流体、粒子からなる材料であってもよい。また、使用対象となる材料系としては、非相溶性ポリマーブレンド系、ポリマー/フィラー系、さらにはポリマーブレンド/フィラー系の材料が挙げられるが、それ以外の材料、そして高分子材料以外の他の種類の材料であってもかまわない。
また、高せん断加工装置1の加熱筒5、内部帰還型スクリュー6の形状、寸法などの構成は本実施の形態に限定されることはなく、任意に設定することができる。
さらに、高せん断加工装置1の注入口3、各温度センサー28a〜28d、42〜44、冷却流路31、32、冷却管路37、38,40,41、ヒーター12などの位置、数量などについても任意に設定することができる。
本発明において、加熱筒第一及び第二サポート部34、35の温度を測定する第一温度センサー42と第二温度センサー43を加熱筒サポート部温度センサーとし、第三温度センサー44を軸受サポート部温度センサーとしてもよい。また、加熱筒第一及び第二サポート部34、35に設けた冷却管路37a,37b、38a、38bは第一の冷却手段を構成し、冷却管路40,41は第二の冷却手段を構成する。
なお、本発明による冷却機構52では、少なくとも加熱筒第一及び第二サポート部34、35を冷却できる構成を備えていれば良く、比較的低温で加熱されるスピンドルブロック39を冷却する構成は必ずしも備えなくても良い。
3 注入口
5 加熱筒
6 内部帰還型スクリュー
7 スピンドル
8 駆動モータ
10 ベアリング
11 軸受部
12 ヒーター
16 注入バルブ
17 外周クリアランス
18 排出バルブ
18a 排出口
28A、28B、28C、28D 温度センサー
30 制御手段
31,32 冷却流路
34 加熱筒第一サポート部
35 加熱筒第二サポート部
37,37a、37b、38、38a、38b 冷却管路
39 スピンドルブロック
42 第一温度センサー
43 第二温度センサー
44 第三温度センサー
48、49,50 制御バルブ
52 冷却機構
K 高せん断領域
S1、S2 間隙
Claims (5)
- せん断応力を付与しつつ混練することで可塑化された材料を分散及び混合するための高せん断加工装置の冷却機構であって、
熱源によって加熱されていて内部に材料を導入する加熱筒と、
該加熱筒内に回転可能に配設されていて前記加熱筒の内周面との間にクリアランスを設けると共に内部に帰還穴を連通させた内部帰還型スクリューと、
前記加熱筒を支持する加熱筒サポート部と、
前記加熱筒サポート部を冷却するために前記加熱筒の下側で長手方向の上部と下部に冷却流体を流通させる第一の冷却手段とを備え、
前記第一の冷却手段によって前記加熱筒サポート部の熱膨張による伸長を防ぐようにしたことを特徴とする高せん断加工装置の冷却機構。 - せん断応力を付与しつつ混練することで可塑化された材料を分散及び混合するための高せん断加工装置の冷却機構であって、
熱源によって加熱されていて内部に材料を導入する加熱筒と、
該加熱筒内に回転可能に配設されていて前記加熱筒の内周面との間にクリアランスを設けると共に内部に帰還穴を連通させた内部帰還型スクリューと、
前記加熱筒を支持する加熱筒サポート部と、
前記加熱筒サポート部の温度を測定する加熱筒サポート部温度センサーと、
前記加熱筒サポート部温度センサーで検知された前記加熱筒サポート部の温度に基づいて前記加熱筒サポート部を冷却するために前記加熱筒の下側で長手方向の上部と下部に冷却流体を流通させる第一の冷却手段とを備え、
前記第一の冷却手段によって前記加熱筒サポート部の熱膨張による伸長を防ぐようにしたことを特徴とする高せん断加工装置の冷却機構。 - 請求項1または2に記載された高せん断加工装置の冷却機構において、
駆動源に連結されていて前記内部帰還型スクリューを回転駆動するためのスピンドルと、
該スピンドルを回転可能に支持する軸受部と、
該軸受部を支持する軸受サポート部と、
該軸受サポート部を冷却するために冷却流体を流通させる第二の冷却手段と、を更に備えている高せん断加工装置の冷却機構。 - 請求項3に記載された高せん断加工装置の冷却機構において、
前記軸受サポート部の温度を測定する軸受サポート部温度センサーが設けられており、
該軸受サポート部温度センサーで検知された前記軸受サポート部の温度に基づいて前記第二の冷却手段により前記軸受サポート部を冷却するようにした高せん断加工装置の冷却機構。 - 前記加熱筒サポート部は加熱筒の長手方向に複数本設けられており、
前記複数本の加熱筒サポート部の温度を前記加熱筒サポート部温度センサーによって個別に検知して、前記複数本の加熱筒サポート部を前記第一の冷却手段によって個別に冷却するようにした請求項1乃至4のいずれか1項に記載された高せん断加工装置の冷却機構。
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