JP5905330B2 - 製造システムの管理装置、製造システムの管理方法、及び、製造システムの管理プログラム - Google Patents

Description

本開示の技術は、複数の基板の各々に複数の処理を施して製品を製造する製造システムの管理装置、製造システムの管理方法、及び、該製造システムの管理プログラムに関し、特に、基板が用いられる複数の処理の各々にて基板の処理順が相互に異なる製造システムの管理装置、製造システムの管理方法、及び、製造システムの管理プログラムに関する。

特許文献１に記載のように、薄膜太陽電池の製造システムには、従来から、成膜装置やレーザー加工装置等のように、基板に対して各種の処理を施す複数の処理装置が用いられている。ここで、処理の対象となる複数の基板は、相互に異なる処理装置の間で、通常、一つの搬送用カセットに収容されて前段工程の処理装置から後段工程の処理装置へ搬送される。そして、製造システムの管理装置では、こうした搬送用カセットごとの単位で複数の基板が順に処理されるため、太陽電池の製造量や品質を搬送用カセットごとの単位で管理することが可能となる。

特開２００９−０６４８５５号公報

ところで、複数の基板が１つの処理装置で１つずつ順に処理される場合には、前回の基板の処理で発生した装置状態の変動が、今回の基板の処理結果に影響を与えることが少なくない。そして、装置状態の変動が発生した場合には、発生以前の基板の処理結果と発生以後の基板の処理結果とが相互に異なる結果、搬送用カセットに収容された基板の並びの一部に処理結果の偏りが生じることとなる。

この際、処理装置が一度に処理する基板の枚数は、通常、処理装置の仕様に応じて予め処理装置ごとに定められている。そして、前段工程の処理装置における基板の投入順や回収順と、後段工程の処理装置における基板の投入順や回収順とが、１つの搬送用カセット内で相互に異なることが少なくない。結果として、前段工程の処理装置にて基板の並びの一部に処理結果の偏りが発生するとしても、後段工程の処理装置から搬出された基板の並びには、こうした処理結果の偏りが認められなくなる。

例えば、図１５に示されるように、前段工程の処理装置では、搬送用カセットの１３枚の基板Ｓが、最上段から２枚ずつの処理対象群Ｇごとに順に投入される。そして、図１６に示されるように、投入された各処理対象群Ｇの基板Ｓは、投入順とは逆順で最下段から順に他の搬送用カセットに回収される。この際に、基板ＩＤの番号が９番の基板Ｓの処理時にて処理状態が変動すると、基板ＩＤの番号が１番から８番である実線で示される基板Ｓの処理結果と、基板ＩＤの番号が９番から１３番である一点鎖線で示される基板Ｓの処理結果とが相互に異なる。続いて、図１７に示されるように、後段工程の処理装置では、搬送用カセットの１３枚の基板Ｓが、最下段から５枚ずつの処理対象群Ｇごとに順に投入される。そして、図１８に示されるように、投入された各処理対象群Ｇの基板Ｓは、投入順と同順で最上段から順に他の搬送用カセットに回収される。結果として、前段工程の処理装置の回収時には認められた処理結果の偏りが、後段工程の処理装置の回収時には認められなくなる。

それゆえに、最後段の処理装置から搬出された基板の並びに処理結果の偏りが発生する場合であれ、複数の製品の並びに品質の偏りが発生する場合であれ、結局のところ、こうした品質の偏りがどの処理装置で発生したものであるかを明確に把握することが不可能となっている。

本開示の技術は、基板の処理順が相互に異なる複数の処理により製造された複数の製品に対し、管理の対象となる処理が品質変動の要因であるか否かを示唆する情報を提供することの可能な製造システムの管理装置、製造システムの管理方法、及び、製造システムの管理プログラムを提供することを目的とする。

本開示における製造システムの管理装置の一態様は、複数の基板の各々に複数の処理を施して複数の製品を製造する製造システムに対し、管理の対象となる処理である対象処理での基板ごとの処理結果を管理する管理部を備える。前記管理部は、前記対象処理における基板の処理順に関するデータを当該基板の処理順データとし、前記基板から製造された製品の品質に関するデータを当該基板の品質データとして設定する。そして、前記管理部は、前記基板の識別データと当該基板の処理順データとを関連付けた処理順情報と、前記基板の識別データと当該基板の品質データとを関連付けた品質情報とを用い、共通する識別データに関連付けられた前記処理順データと前記品質データとを関連付けた管理情報を生成して出力する。

本開示における製造システムの管理方法の一態様は、複数の基板の各々に複数の処理を施して複数の製品を製造する製造システムに対して、管理の対象となる処理である対象処理での基板ごとの処理結果を管理する。当該管理方法の一態様は、前記対象処理における基板の処理順に関するデータを当該基板の処理順データとし、前記基板から製造された製品の品質に関するデータを当該基板の品質データとし、前記基板の識別データと当該基板の処理順データとを関連付けた処理順情報と、前記基板の識別データと当該基板の品質データとを関連付けた品質情報とを用いて、共通する識別データに関連付けられた前記処理順データと前記品質データとを関連付けた管理情報を生成して出力する。

本開示における製造システムの管理プログラムの一態様は、複数の基板の各々に複数の処理を施して複数の製品を製造する製造システムに対し、管理の対象となる処理である対象処理での基板ごとの処理結果を管理する管理部としてコンピューターを機能させる。ここで、前記管理部は、前記対象処理における基板の処理順に関するデータを当該基板の処理順データとし、前記基板から製造された製品の品質に関するデータを当該基板の品質データとして設定する。そして、前記基板の識別データと当該基板の処理順データとを関連付けた処理順情報と、前記基板の識別データと当該基板の品質データとを関連付けた品質情報とを用い、共通する識別データに関連付けられた前記処理順データと前記品質データとを関連付けた管理情報を生成して出力する。

上述のように、前段工程の処理装置において装置状態が一旦変動した場合には、後段工程の投入時における基板の並びの一部に処理結果の偏りを生じることが少なくない。そして、前段工程の処理装置における処理順と後段工程の処理装置における処理順とが基板ごとに相互に異なる場合には、一つの処理工程における処理結果の偏りと、製品の並びにおける品質の偏りとが、相互に異なるものとなってしまう。

この点、本開示の技術における一態様によれば、基板の処理順データと該基板の品質データとを関連付ける管理情報が対象処理に対して生成される。こうした管理の態様であれば、対象処理における製品の製造順と該製品の品質データとが関連付けられて出力されるため、低品質の製品が対象処理で連続して製造されたか否かに関する情報を出力することが可能になる。それゆえに、各基板の処理順が相互に異なる複数の処理工程により製造された複数の製品に対し、品質変動の要因が対象処理であるか否かを示唆する情報を提供することが可能となる。

本開示における製造システムの管理装置の他の態様にて、当該管理装置の一態様における基板の処理順データは、前記対象処理を実行する処理装置で当該基板の処理が行われた時刻を示すデータである。

対象処理における各基板の処理順は、例えば、当該基板が処理される以前に行われた対象処理での処理の累積回数によって把握することが可能でもある。一方で、対象処理が品質変動の要因であるか否かを示唆する情報は、品質の管理上、所定の期間ごとに必要とされることも少なくなく、こうした期間は、通常、製造システムの管理装置の利用者によって任意に定められる。このような実情のもと、例えば、対象処理での処理の累積回数が当該基板の処理順として取り扱われることになれば、対象処理での処理の累積回数の計測を開始する時期や累積回数を計測する期間を任意に定めるための構成が、別途、管理装置に必要になってしまう。また、対象処理での処理の途中に何らかの不都合が発生した場合には、製品の数量と対象処理での処理の累積回数とを整合させるために、当該処理が累積回数としてカウントされない構成が、別途、管理装置に必要になるという新たな課題を生じてしまう。

この点、上述した他の態様によれば、基板の処理が行われた時刻が当該基板の処理順データとして取り扱われる。それゆえに、基板の処理順を計測し始める時期、基板の処理順を計測する期間、対象処理に不都合が発生した場合の当該対象処理の取り扱い等、これらを定める構成が増えることを抑えることが可能になる。

なお、基板に処理を施す処理装置には、処理の行われた時間や消耗品の使用期間等、時刻に基づきログが管理されるうえで、時刻を取り扱う時計機能が搭載されることが少なくない。上述した他の態様での管理装置によれば、管理情報が生成されるうえで、こうした処理装置の時計機能を利用することが可能にもなる。それゆえに、処理順データを生成するための機能を処理装置あるいは管理装置に別途搭載される場合と比べて、製造システムあるいはその管理装置の構成が複雑になることを抑えることが可能にもなる。

本開示における製造システムの管理装置の他の態様では、前記処理順情報が、前記対象処理を基板に施す処理装置で生成される情報であり、当該管理装置が、前記対象処理を基板に施す処理装置から前記処理順情報を取得する処理順情報取得部を有し、前記管理部が、前記処理順情報取得部の取得した前記処理順情報を用いて前記管理情報を生成する。

例えば、処理対象となる基板の識別データを所定の周期で管理装置が取得する態様であれば、取得された識別データと当該識別データの取得された時刻とに基づき、当該管理装置が処理順情報を生成することは可能である。ただし、このような情報生成の手順のもと、製造システムの管理装置が処理順情報を生成することになれば、新たな基板が処理装置に投入される度に、新たな基板の識別データの取得処理を当該管理装置が行うことになる。

この点で、上述した他の態様によれば、対象処理を実行する処理装置で処理順情報が生成される。それゆえに、当該管理装置が管理情報を生成するうえでは、管理情報が求められるときのみ、当該管理装置が処理順情報を処理装置から取得すればよい。

本開示における製造システムの管理装置の他の態様では、前記品質情報が、前記製品の品質を計測する計測装置で生成される情報であり、当該管理装置が、前記計測装置から前記品質情報を取得する品質情報取得部を有し、前記管理部が、前記品質情報取得部の取得した前記処理順情報を用いて前記管理情報を生成する。

例えば、検査対象に含まれる基板の識別データと検査結果である品質とを、所定の周期で管理装置が取得する態様であれば、取得された識別データと品質とに基づき、当該管理装置が品質情報を生成することは可能である。ただし、このような情報生成の手順のもと、製造システムの管理装置が品質情報を生成することになれば、新たな製品が計測装置に投入される度に、新たな製品に含まれる識別データと品質との取得処理を当該管理装置が行うことになる。

この点で、上述した他の態様によれば、品質を計測する計測装置で品質情報が生成される。それゆえに、当該管理装置が管理情報を生成するうえでは、管理情報が求められるときのみ、当該管理装置が品質情報を計測装置から取得すればよい。

本開示における製造システムの管理装置を具体化した一実施形態における製造システムの構成を示す構成図である。 一実施形態の製造システムでの基板の並びの推移を説明する模式図である。 一実施形態の製造システムでの基板の並びの推移を説明する模式図である。 一実施形態の製造システムでの基板の並びの推移を説明する模式図である。 一実施形態での第１制御装置の構成を機能的に示す機能ブロック図である。 一実施形態における処理順情報の構成を示す構成図である。 一実施形態における品質情報の構成を示す構成図である。 一実施形態における管理装置の構成を機能的に示す機能ブロック図である。 一実施形態における管理情報の構成を示す構成図である。 一実施形態の管理装置が出力する出力画面の一例であって、計測処理における基板ＩＤとＰｍａｘとの関係を示すグラフである。 一実施形態の管理装置が出力する出力画面の一例であって、対象処理が第４処理である場合の管理情報における基板ＩＤとＰｍａｘとの関係を示すグラフである。 一実施形態の管理装置が出力する出力画面の一例であって、対象処理が第３処理である場合の管理情報における基板ＩＤとＰｍａｘとの関係を示すグラフである。 一実施形態の管理装置が出力する出力画面の一例であって、対象処理が第２処理である場合の管理情報における基板ＩＤとＰｍａｘとの関係を示すグラフである。 一実施形態の管理装置が出力する出力画面の一例であって、対象処理が第１処理である場合の管理情報における基板ＩＤとＰｍａｘとの関係を示すグラフである。 従来例の製造システムでの基板の並びの推移を説明する模式図である。 従来例の製造システムでの基板の並びの推移を説明する模式図である。 従来例の製造システムでの基板の並びの推移を説明する模式図である。 従来例の製造システムでの基板の並びの推移を説明する模式図である。

本開示における製造システムの管理装置、製造システムの管理方法、及び、製造システムの管理プログラムを薄膜太陽電池の製造システムに適用した一実施形態について図１から図１８を参照して説明する。なお、図１では、説明の便宜上、各装置で用いられる基板の枚数が簡略化され、また、基板の収容されるスロットが二点鎖線で示され、スロットに収容された基板が実線で示されている。
［製造システムの構成］
まず、薄膜太陽電池の製造システムの全体的な構成について図１を参照して説明する。

図１に示されるように、薄膜太陽電池の製造システムでは、２つの処理装置１０と１つの計測装置２０と１つの管理装置３０とが、ネットワークＮに接続されている。
第１処理装置１０Ａには、基板Ｓに所定の処理を施す第１処理部１１Ａが含まれ、基板Ｓを投入するための第１投入部１２Ａと基板Ｓを回収するための第１回収部１３Ａとが、第１処理部１１Ａに連結されている。

第１投入部１２Ａには、例えば、２５枚の基板Ｓを収容する１番から２５番までの投入スロットを有した投入カセットがセットされている。第１投入部１２Ａは、基板Ｓを投入するための制御信号を第１制御装置１４Ａから受け、当該制御信号で指定された投入スロットから第１処理部１１Ａに基板Ｓを投入する。この際に、第１制御装置１４Ａは、第１投入部１２Ａの駆動を通じて、スロット番号が小さい投入スロットから順に３枚ずつ基板Ｓを投入する。

第１処理部１１Ａは、複数の基板Ｓの各々に所定の処理を施し、例えば、複数の基板Ｓの各々にＣＶＤ成膜を施す。第１処理部１１Ａは、１番から３番までの処理スロットを有し、第１投入部１２Ａから投入される３枚の基板Ｓを投入スロットと同順で各処理スロットに受け入れる。第１処理部１１Ａは、基板Ｓを受け入れるための制御信号を第１制御装置１４Ａから受け、当該制御信号で指定された処理スロットに基板Ｓを受け入れる。この際に、第１制御装置１４Ａは、第１処理部１１Ａの駆動を通じて、スロット番号が大きい処理スロットから順に基板Ｓの処理を開始する。すなわち、基板Ｓの処理の順序である処理順は、第１処理部１１Ａでの１回の処理にて、３枚の基板Ｓでは、スロット番号と逆順になる。

第１回収部１３Ａには、２５枚の基板Ｓを収容する１番から２５番までの回収スロットを有した回収カセットがセットされている。第１回収部１３Ａは、基板Ｓを回収するための制御信号を第１制御装置１４Ａから受け、当該制御信号で指定された処理スロットから回収スロットに基板Ｓを回収する。この際に、第１制御装置１４Ａは、第１回収部１３Ａの駆動を通じて、スロット番号が大きい処理スロットから順に基板Ｓを回収させ、スロット番号が小さい回収スロットから順に基板Ｓを受け入れさせる。すなわち、第１投入部１２Ａから第１回収部１３Ａまでの基板Ｓの搬送にて、基板Ｓの並び順は、第１処理部１１Ａの処理の単位で逆順になる。

製造システムを構成する第２処理装置１０Ｂには、第１処理装置１０Ａと同じく、基板Ｓに所定の処理を施す第２処理部１１Ｂが含まれ、基板Ｓを投入するための第２投入部１２Ｂと基板Ｓを回収するための第２回収部１３Ｂとが、第２処理部１１Ｂに連結されている。

第２投入部１２Ｂは、先に説明された第１投入部１２Ａと同じく、１番から２５番までの投入スロットを有した投入カセットを備え、当該投入カセットには、第１回収部１３Ａに回収された全ての基板Ｓが移載される。この際に、第１回収部１３Ａから第２投入部１２Ｂに基板Ｓを移載する移載機Ｔａｂは、スロット番号が小さい回収スロットから順に基板Ｓを引き出し、スロット番号が小さい投入スロットから順に基板Ｓを収容させる。

第１処理装置１０Ａと第２処理装置１０Ｂとは、第１処理部１１Ａと第２処理部１１Ｂとで一度に処理される基板Ｓの枚数が相互に異なる。すなわち、第２投入部１２Ｂは、基板Ｓを投入するための制御信号を第２制御装置１４Ｂから受け、スロット番号が小さい投入スロットから順に１２枚ずつ基板Ｓを投入させる。また、第２処理部１１Ｂは、例えば、複数の基板Ｓの各々にＰＶＤ成膜を施すＰＶＤ成膜部であり、基板Ｓを処理するための制御信号を第２制御装置１４Ｂから受け、一度に１２枚の基板Ｓを処理する。また、第２回収部１３Ｂは、基板Ｓを投入するための制御信号を第２制御装置１４Ｂから受け、スロット番号が大きい処理スロットから順に基板Ｓを回収し、スロット番号が小さい回収スロットから順に基板Ｓを受け入れる。この際に、第２制御装置１４Ｂは、第２処理部１１Ｂの駆動を通じて、スロット番号が大きい処理スロットから順に基板Ｓの処理を開始する。すなわち、第２処理部１１Ｂでの１回の処理にて、１２枚の基板Ｓの処理順は、投入スロットのスロット番号と逆順になる。そして、第２投入部１２Ｂから第２回収部１３Ｂまでの基板Ｓの搬送にて、基板Ｓの並びは、第２処理部１１Ｂの処理の単位で逆順になる。

製造システムを構成する計測装置２０には、第１処理装置１０Ａと同じく、基板Ｓに形成された薄膜太陽電池の品質を計測する計測部２１が搭載され、基板Ｓを投入するための計測用投入部２２と基板Ｓを回収するための計測用回収部２３とが、計測部２１に連結されている。

計測用投入部２２は、先に説明された第２投入部１２Ｂと同じく、１番から２５番までの投入スロットを有した投入カセットを備え、当該投入カセットには、第２回収部１３Ｂに回収された全ての基板Ｓが移載される。この際に、第２回収部１３Ｂから計測用投入部２２に基板Ｓを移載する移載機Ｔｂｃは、スロット番号が小さい回収スロットから順に基板Ｓを引出し、スロット番号が小さい投入スロットから順に基板Ｓを収容させる。計測用投入部２２は、基板Ｓを投入するための制御信号を計測用制御装置２４から受け、当該制御信号で指定された投入スロットから計測部２１に基板Ｓを投入する。この際に、計測用制御装置２４は、スロット番号が小さい投入スロットから順に１枚ずつ基板Ｓを投入させる。

計測部２１は、複数の基板Ｓの各々に所定の計測処理を施し、例えば、複数の基板Ｓの各々に形成された薄膜太陽電池の最大出力Ｐｍａｘを計測する。計測部２１は、１枚の基板Ｓを収容する１つの処理スロットを有し、計測用投入部２２から投入される基板Ｓを処理スロットに受け入れる。計測部２１は、基板Ｓを受け入れるための制御信号を計測用制御装置２４から受け、当該制御信号で指定された処理スロットに基板Ｓを受け入れる。

計測用回収部２３には、２５枚の基板Ｓを収容する１番から２５番までの回収スロットを有した回収カセットがセットされている。計測用回収部２３は、基板Ｓを回収するための制御信号を計測用制御装置２４から受け、処理スロットから回収スロットに基板Ｓを回収する。この際に、計測用制御装置２４は、スロット番号が小さい回収スロットから順に基板Ｓを回収させる。

次に、第１投入部１２Ａから第２回収部１３Ｂまでの基板Ｓの並びの推移について図２から図４を参照して説明する。なお、第１回収部１３Ａでの基板Ｓの並びと第２投入部１２Ｂでの基板Ｓの並びとは相互に等しいため、以下では、第１回収部１３Ａでの基板Ｓの並びついてのみ説明し、第２投入部１２Ｂでの基板Ｓの並びについては説明を省略する。また、基板ＩＤは、基板Ｓの識別に用いられる識別データであり、本実施形態では、複数の基板Ｓの各々に予め刻印されたアルファベット「ＳＣ」と番号との組み合わせとして設定されている。

図２に示されるように、第１投入部１２Ａでは、スロット番号が小さい投入スロットから順に、基板ＩＤの番号の小さい基板Ｓが収容されている。例えば、スロット番号が１番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「００１」の基板Ｓが収容され、スロット番号が２番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「００２」の基板Ｓが収容されている。そして、スロット番号が２５番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「０２５」の基板Ｓが収容されている。

図３に示されるように、上記２５枚の基板Ｓが第１処理部１１Ａにて処理されると、第１回収部１３Ａでの基板Ｓの並びは、第１処理部１１Ａでの処理の単位である３枚ごとに、第１投入部１２Ａとは逆順になる。例えば、スロット番号が１番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「００３」の基板Ｓが収容され、スロット番号が２番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「００２」の基板Ｓが収容され、スロット番号が３番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「００１」の基板Ｓが収容されている。そして、スロット番号が２５番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「０２３」の基板Ｓが収容される。

図４に示されるように、上記２５枚の基板Ｓが第２処理部１１Ｂにて処理されると、第２回収部１３Ｂでの基板Ｓの並びは、第２処理部１１Ｂでの処理の単位である１２枚ごとに、第１回収部１３Ａとは逆順になる。例えば、スロット番号が１番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「０１０」の基板Ｓが収容され、スロット番号が２番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「０１１」の基板Ｓが収容され、スロット番号が３番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「０１２」の基板Ｓが収容されている。そして、スロット番号が２４番の投入スロットには、基板ＩＤの番号が「０１５」の基板Ｓが収容される。

このように第１処理装置１０Ａでの基板Ｓの処理順と第２処理装置１０Ｂでの基板Ｓの処理順とが相互に異なると、第１処理装置１０Ａにて基板Ｓの並びの一部に処理結果の偏りが発生するとしても、第２処理装置１０Ｂから搬出された基板Ｓの並びには、こうした処理結果の偏りが認められなくなる。

［第１制御装置１４Ａの構成］
次に、第１制御装置１４Ａと第２制御装置１４Ｂとの構成について処理順情報を生成する構成を中心に図５を参照して説明する。なお、第１制御装置１４Ａと第２制御装置１４Ｂとでは、制御対象は相互に異なる一方で、処理順情報を生成する構成は同様であるため、以下では、第１制御装置１４Ａの構成ついてのみ説明し、第２制御装置１４Ｂの構成については説明を省略する。また、図５では、統括管理部４１からの処理要求が細線の矢印で示され、各種データの流れが太線の矢印で示されている。

第１制御装置１４Ａは、演算装置や制御装置として機能するＣＰＵ、ＣＰＵの実行するプログラムの格納領域やＣＰＵの作業領域として機能する記憶デバイス、各種の情報を送信及び受信する通信デバイス、及び、各種デバイスのコントローラ等によって構成される。

図５に示されるように、第１制御装置１４Ａには、統括管理部４１、基板処理管理部４２、ＩＤ情報管理部４３、処理結果管理部４４、処理順情報管理部４５、処理順情報送信部４６、及び、計時部４７を備えている。なお、これら統括管理部４１、基板処理管理部４２、ＩＤ情報管理部４３、処理結果管理部４４、処理順情報管理部４５、及び、処理順情報送信部４６の各々は、それの機能に特化したハードウェアによって構成されてもよく、あるいは、共通するＣＰＵやデバイスに相互に異なる機能を担わせるソフトウェアとして構成されてもよい。

統括管理部４１は、第１処理装置１０Ａにて実行される各種の処理の手順等の記述されたプログラムに従って、各種の処理要求を第１処理装置１０Ａの各構成要素に出力する。
基板処理管理部４２は、第１処理部１１Ａ、第１投入部１２Ａ、第１回収部１３Ａの各々に、基板Ｓに対する各種の処理を実行させる。例えば、基板処理管理部４２は、基板Ｓの投入処理を実行させるための制御信号を第１投入部１２Ａに出力し、スロット番号が小さい投入スロットから順に３枚ずつ基板Ｓを投入させる。また、基板処理管理部４２は、基板Ｓの成膜処理を実行させるための制御信号を第１処理部１１Ａに出力し、３枚の基板Ｓの各々に投入順とは逆順で成膜処理を実行させる。また、基板処理管理部４２は、基板Ｓの回収処理を実行させるための制御信号を第１回収部１３Ａに出力し、スロット番号が大きい処理スロットから順にスロット番号が小さい回収スロットに基板Ｓを回収させる。

ＩＤ情報管理部４３は、今回の処理で第１投入部１２Ａに投入される基板Ｓの基板ＩＤを基板Ｓの並び順と共に外部から取得し、取得された情報を統括管理部４１に出力する。例えば、基板Ｓが収容される搬送用カセットには、ＩＣタグが取り付けられ、ＩＣタグの内部には、その搬送用カセットに含まれる複数の基板Ｓの各々の基板ＩＤと、基板Ｓの収容されるスロット番号とが関連付けられたカセット情報が格納されている。統括管理部４１は、第１制御装置１４Ａの備えるタグリーダ等を通じてカセット情報を取得し、取得されたカセット情報を統括管理部４１に出力する。

処理結果管理部４４は、今回の処理の対象となる基板Ｓの基板ＩＤと基板Ｓの並び順とを入力し、第１投入部１２Ａ、第１処理部１１Ａ、及び、第１回収部１３Ａの各々での処理結果を基板ＩＤごとに取得する。そして、処理結果管理部４４は、基板ＩＤごとの処理結果を処理順情報管理部４５に出力する。

例えば、投入処理を実行させるための制御信号を基板処理管理部４２が出力するたびに、処理結果管理部４４は、当該基板Ｓの投入処理が正常に終了したか否かを監視する。また、成膜処理を実行させるための制御信号を基板処理管理部４２が出力するたびに、処理結果管理部４４は、当該基板Ｓの成膜処理が正常に終了したか否かを監視する。また、回収処理を実行させるための制御信号を基板処理管理部４２が出力するたびに、処理結果管理部４４は、当該基板Ｓの回収処理が正常に終了したか否かを監視する。また、処理結果管理部４４は、第１処理部１１Ａでの処理の最中における処理パラメータの値を基板Ｓごとに取得する。

処理順情報管理部４５は、基板ＩＤごとの処理の結果を入力する度に、当該入力時の時刻とこれら基板ＩＤと処理の結果とを関連付けて処理順情報を生成する。処理順情報管理部４５に対する情報生成の要求は、利用者によって予め設定される周期で統括管理部４１が行ってもよく、あるいは、搬送用カセットの単位で統括管理部３１が適宜行ってもよい。

例えば、処理順情報管理部４５は、基板Ｓの投入処理の終了を受け、計時部４７の計時結果を当該基板Ｓの投入終了時刻として取得する。また、処理順情報管理部４５は、基板Ｓの成膜処理の終了を受け、計時部４７の計時結果を当該基板Ｓの成膜終了時刻として取得する。また、処理順情報管理部４５は、基板Ｓの回収処理の終了を受け、計時部４７の計時結果を当該基板Ｓの回収終了時刻として取得する。

処理順情報送信部４６は、ネットワークＮを介して、処理順情報管理部４５の生成した処理順情報を管理装置３０に送信する。
［処理順情報ＩＦＩ及び品質情報ＩＦＱの構成］
次に、第１制御装置１４Ａ及び第２制御装置１４Ｂの各々で生成される処理順情報、及び、計測装置２０で生成される品質情報ＩＦＱの構成について図６及び図７を参照して説明する。なお、第１制御装置１４Ａで生成される処理順情報と第２制御装置１４Ｂで生成される処理順情報とでは、データの構成が同様であるため、以下では、第１制御装置１４Ａで生成される処理順情報ついてのみ説明し、第２制御装置１４Ｂで生成される処理順情報の構成については説明を省略する。

また、本実施形態では、管理の対象となる処理である対象処理として、各処理部１１Ａ，１１Ｂでの処理が設定され、基板Ｓの処理順に関するデータである処理順データとして基板Ｓの処理終了時刻が設定される例について説明する。なお、対象処理は、各投入部１２Ａ，１２Ｂでの処理であってもよいし、各回収部１３Ａ，１３Ｂでの処理であってもよい。また、処理順情報管理部４５が対象処理の開始時刻を取得する構成であれば、処理順データは、こうした対象処理の開始時刻であってもよいし、対象処理が実施されている時刻であってもよい。

図６に示されるように、処理順情報ＩＦＩは、基板ＩＤ４５Ａと、処理順データである成膜処理の終了時刻４５Ｂと、基板Ｓの処理パラメータの値とを含む。処理順情報ＩＦＩでは、これら基板ＩＤ４５Ａと、成膜処理の終了時刻４５Ｂと、処理パラメータの値とが相互に関連付けられている。例えば、処理順情報ＩＦＩでは、「ＳＣ００１」の基板ＩＤに対し、「０８：０３」が終了時刻４５Ｂとして関連付けられ、さらに「１０Ｗ」がＲＦの反射波として関連付けられ、また、「１．５Ｐａ」が処理時の圧力値として関連付けられている。

図７に示されるように、品質情報ＩＦＱは、基板ＩＤ４５Ａと、基板Ｓから製造された製品の品質である最大出力Ｐｍａｘとを含む。なお、薄膜太陽電池の出力が最大となる動作点が最適動作点として設定され、最適動作点での出力が最大出力Ｐｍａｘとして設定されている。品質情報ＩＦＱでは、これら基板ＩＤ４５Ａと、品質データとしての最大出力Ｐｍａｘとが相互に関連付けられている。なお、品質情報ＩＦＱの生成は、利用者によって予め設定される周期で計測用制御装置２４が行ってもよく、あるいは、搬送用カセットの単位で計測用制御装置２４が適宜行ってもよい。

［管理装置３０の構成］
次に、管理装置３０の構成について管理情報を生成する構成を中心に図８及び図９を参照して説明する。なお、図８では、統括管理部３１からの処理要求が細線の矢印で示され、各種データの流れが太線の矢印で示されている。

管理装置３０は、演算装置や制御装置として機能するＣＰＵ、ＣＰＵの実行するプログラムの格納領域やＣＰＵの作業領域として機能する記憶デバイス、各種の情報を送信及び受信する通信デバイス、及び、各種デバイスのコントローラ等によって構成される。

図８に示されるように、管理装置３０は、統括管理部３１、処理順情報取得部３２、品質情報取得部３３、管理情報管理部３４、及び、管理情報出力部３５を備えている。なお、これら統括管理部３１、処理順情報取得部３２、品質情報取得部３３、管理情報管理部３４、及び、管理情報出力部３５によって本実施形態における管理部が構成されている。また、統括管理部３１、処理順情報取得部３２、品質情報取得部３３、管理情報管理部３４、及び、管理情報出力部３５の各々は、それの機能に特化したハードウェアによって構成されてもよく、あるいは、共通するＣＰＵやデバイスに相互に異なる機能を担わせるソフトウェアとして構成されてもよい。

統括管理部３１は、管理装置３０にて実行される各種の処理の手順等の記述されたプログラムに従って、各種の処理要求を管理装置３０の各構成要素に出力する。
処理順情報取得部３２は、第１制御装置１４Ａにアクセスし、第１制御装置１４Ａの生成する上記処理順情報ＩＦＩを第１制御装置１４Ａから取得する。処理順情報取得部３２は、第２制御装置１４Ｂにアクセスし、第２制御装置１４Ｂの生成する上記処理順情報ＩＦＩを第２制御装置１４Ｂから取得する。処理順情報取得部３２に対する情報取得の要求は、利用者によって予め設定される周期で統括管理部３１が行ってもよく、あるいは、利用者の要請に応じて統括管理部３１が適宜行ってもよい。

品質情報取得部３３は、計測用制御装置２４にアクセスし、計測用制御装置２４の生成する上記品質情報ＩＦＱを計測用制御装置２４から取得する。品質情報取得部３３に対する情報取得の要求は、利用者によって予め設定される周期で統括管理部３１が行ってもよく、あるいは、利用者の要請に応じて統括管理部３１が適宜行ってもよい。

管理情報管理部３４は、処理順情報取得部３２から取得する複数の処理順情報ＩＦＩの各々と、品質情報取得部３３から取得する品質情報ＩＦＱとを用いて複数の管理情報ＩＦＣを生成する。管理情報管理部３４に対する情報生成の要求は、利用者によって予め設定される周期で統括管理部３１が行ってもよく、あるいは、利用者の要請に応じて統括管理部３１が適宜行ってもよい。

管理情報出力部３５は、管理情報管理部３４から取得する複数の管理情報ＩＦＣの各々を外部へ出力する。
図９に示されるように、管理情報ＩＦＣは、基板ＩＤ４５Ａと、当該基板ＩＤ４５Ａの基板Ｓにおける処理の終了時刻４５Ｂと、当該処理における処理パラメータの値と、最大出力Ｐｍａｘとを含む。管理情報ＩＦＣでは、これら基板ＩＤ４５Ａと、終了時刻４５Ｂと、処理パラメータの値と、最大出力Ｐｍａｘとが相互に関連付けられている。管理情報出力部３５は、管理情報ＩＦＣの出力に際し、管理情報ＩＦＣに含まれる各データの配列の順序を終了時刻４５Ｂの昇順とする。すなわち、管理情報出力部３５は、終了時刻４５Ｂの早い順に、基板ＩＤと処理パラメータの値と最大出力Ｐｍａｘとを並べる。そして、管理情報管理部３４は、こうした管理情報ＩＦＣを第１処理装置１０Ａと第２処理装置１０Ｂとの各々に対して各別に生成する。

［管理装置３０の作用］
例えば、前段工程の第１処理装置１０Ａにおいて装置状態が一旦変動した場合には、後段工程の投入時における基板Ｓの並びの一部に処理結果の偏りを生じることが少なくない。そして、前段工程の第１処理装置１０Ａにおける処理順と後段工程の第２処理装置１０Ｂにおける処理順とが基板Ｓごとに相互に異なる場合には、一つの処理工程における処理結果の偏りと、製品の並びにおける品質の偏りとが、相互に異なるものとなってしまう。

上記管理装置３０では、まず、処理順情報取得部３２は、第１制御装置１４Ａにアクセスし、第１制御装置１４Ａの生成する処理順情報ＩＦＩを第１制御装置１４Ａから取得する。また、処理順情報取得部３２は、第２制御装置１４Ｂにアクセスし、第２制御装置１４Ｂの生成する処理順情報ＩＦＩを取得する。また、品質情報取得部３３は、計測用制御装置２４にアクセスし、計測用制御装置２４の生成する品質情報ＩＦＱを計測用制御装置２４から取得する。そして、管理情報管理部３４は、共通する基板ＩＤに関連付けられた各データを相互に関連付ける関数等を用い、終了時刻４５Ｂと品質データである最大出力Ｐｍａｘとを関連付ける管理情報ＩＦＣを、第１処理装置１０Ａの行う第１処理と、第２処理装置１０Ｂの行う第２処理とに対して各別に生成する。

こうした管理情報ＩＦＣの出力によれば、第１処理における製品の製造順と該製品の品質データとが関連付けられて出力される。また、第２処理における製品の製造順と該製品の品質データとが関連付けられて出力される。それゆえに、最大出力Ｐｍａｘが低い低品質の製品が第１処理で連続して製造されたか否かに関する情報が出力され、同様に、低品質の製品が第２処理で連続して製造されたか否かに関する情報が出力される。結果として、各基板Ｓの処理順が相互に異なる第１処理と第２処理とを経て製造された複数の製品に対し、品質変動の要因が第１処理であるか否か、また、品質変動の要因が第２処理であるか否かを示唆する情報を提供することが可能となる。

また、例えば、第１処理における各基板Ｓの処理順は、当該基板Ｓが処理される以前に行われた第１処理の累積回数によって把握することが可能でもある。これと同様に、第２処理における各基板Ｓの処理順も、当該基板Ｓが処理される以前に行われた第２処理の累積回数によって把握することが可能でもある。一方で、特定の処理が品質変動の要因であるか否かを示唆する情報は、品質が管理されるうえで、所定の期間ごとに必要とされることも少なくなく、こうした期間は、通常、製造システムの管理装置の利用者によって任意に定められる。

このような実情のもと、特定の処理の累積回数が基板Ｓの処理順として取り扱われることになれば、特定の処理の累積回数の計測を開始する時期や特定の処理の累積回数を計測する期間を任意に定めるための構成が、別途必要になってしまう。また、特定の処理の実施中に何らかの不都合が発生した場合には、製品の数量と特定の処理の累積回数とを整合させるために、不都合が発生した処理が累積回数にカウントされない構成が別途必要になる。

この点、基板Ｓの投入された時刻が当該基板Ｓの処理順データとして取り扱われる構成であれば、基板Ｓの処理順を計測し始める時期、基板Ｓの処理順を計測する期間、特定の処理で不都合が発生した場合の当該処理の取り扱い等、これらを定める構成が増えることを抑えることが可能にもなる。

なお、基板Ｓに処理を施す処理装置１０では、時刻を取り扱う時計機能が予め搭載されることが少なくなく、処理の行われた累積時間や消耗品の使用期間等の装置状態が、こうした時計機能に基づき管理されている。そして、上述の計時部４７が処理装置１０の時計機能を兼ねる構成であれば、処理順データを生成するための機能を処理装置１０に別途搭載させる場合と比べて、製造システムあるいはその管理装置３０の構成が複雑になることを抑えることが可能にもなる。

また、上述の処理順情報ＩＦＩは、各処理装置１０で生成されることなく、管理装置３０で生成されてもよい。例えば、各処理装置１０で基板Ｓが処理される度に、ネットワークＮを介して、処理対象となる基板Ｓの基板ＩＤを管理装置３０が取得する。そして、取得された基板ＩＤと当該基板ＩＤの取得された時刻とに基づき、管理装置３０が処理順情報ＩＦＩを生成する。なお、管理装置３０が処理順情報ＩＦＩを生成することになれば、新たな基板Ｓが処理装置１０に投入される度に、新たな基板ＩＤの取得処理を管理装置３０が行うことになる。一方で、上述のように、管理装置３０が処理順情報ＩＦＩを取得する構成であれば、管理情報ＩＦＣの生成が求められるときのみ、管理装置３０は処理順情報ＩＦＩを処理装置１０から取得すればよい。

また、上述の品質情報ＩＦＱは、計測装置２０で生成されることなく、管理装置３０で生成されてもよい。例えば、計測装置２０で最大出力Ｐｍａｘが計測される度に、ネットワークＮを介して、基板ＩＤと計測結果とを管理装置３０が取得する。そして、取得された基板ＩＤと最大出力Ｐｍａｘとに基づき、管理装置３０が品質情報ＩＦＱを生成する。なお、管理装置３０が品質情報を生成することになれば、新たな製品が計測装置に投入される度に、新たな基板ＩＤと最大出力Ｐｍａｘとの取得処理を管理装置３０が行うことになる。一方で、上述のように、管理装置３０が品質情報ＩＦＱを取得する構成であれば、管理情報ＩＦＣが求められるときのみ、管理装置３０は品質情報を計測装置２０から取得すればよい。

［実施例］
上記管理情報ＩＦＣの出力結果の一例を図１０から図１４を参照して以下に説明する。なお、以下では、薄膜太陽電池の製造システムの前提として、基板Ｓに基板ＩＤを付与するマーキング装置と、相互に異なる４つの処理装置１０と、１つの計測装置２０とが、ネットワークＮを介して接続されている。まず、製造システムで行われる基板Ｓの処理内容を説明する。

基板Ｓの処理工程では、ＩＤ形成、第１処理、第２処理、第３処理、第４処理、及び、品質計測がこの順に進められる。
ＩＤ形成では、複数の基板Ｓの各々に、相互に異なる基板ＩＤが形成される。

第１処理では、３枚ごとに基板Ｓの処理が進められ、投入部に投入される基板Ｓの並びと回収部で回収される基板Ｓの並びとが、３枚ごとの単位で逆順になる。
第２処理では、１２枚ごとに基板Ｓの処理が進められ、投入部に投入される基板Ｓの並びと回収部で回収される基板Ｓの並びとが、１２枚ごとの単位で逆順になる。

第３処理では、２枚ごとに基板Ｓの処理が進められ、投入部に投入される基板Ｓの並びと回収部で回収される基板Ｓの並びとが、２枚ごとの単位で逆順になる。
第４処理では、１２枚ごとに基板Ｓの処理が進められ、投入部に投入される基板Ｓの並びと回収部で回収される基板Ｓの並びとが、１２枚ごとの単位で逆順になる。

上記各処理が終了すると、管理装置３０の処理順情報取得部３２は、マーキング装置と４つの処理装置１０の各々に各別にアクセスし、各装置の生成する処理順情報ＩＦＩを取得する。また、管理装置３０の品質情報取得部３３は、計測用制御装置２４にアクセスし、計測用制御装置２４の生成する品質情報ＩＦＱを計測用制御装置２４から取得する。そして、管理情報管理部３４は、共通する基板ＩＤに関連付けられた各データを相互に関連付ける関数等を用い、基板Ｓの処理順データである終了時刻４５Ｂと品質データである最大出力Ｐｍａｘとを関連付ける管理情報ＩＦＣを各処理ごとに生成する。

ここで、品質計測にて得られる基板ＩＤと最大出力Ｐｍａｘとの関係、すなわち、品質情報ＩＦＱに含まれる内容の一例を表１に示す。また、第４処理、第３処理、第２処理、第１処理、及び、ＩＤ形成の各々にて得られる基板ＩＤと最大出力Ｐｍａｘとの関係、すなわち、各管理情報ＩＦＣに含まれる内容の一例を表２から表６に示す。また、管理情報出力部３５の出力例として、表１から表６に示される管理情報ＩＦＣがグラフとして表示部に表示される場合の出力画面３０Ｄを図１０から図１４に示す。

なお、表１から表６の各々では、対応する処理での終了時刻４５Ｂの最も早い基板Ｓの基板ＩＤが最も左側に示され、右側に進むに連れて、対応する処理での終了時刻が遅くなる。また、図１０から図１４の各々でも同様に、対応する処理での終了時刻４５Ｂの最も早い基板Ｓの基板ＩＤが最も左側に示され、右側に進むに連れて、対応する処理での終了時刻が遅くなる。例えば、表１では、基板ＩＤが「２５」である基板Ｓに対して、最も早く計測処理が行われ、基板ＩＤが「２３」である基板Ｓ、基板ＩＤが「２２」である基板Ｓ、基板ＩＤが「１９」である基板Ｓの順に、計測処理の終了時刻が遅くなる。

表１に示されるように、品質計測時では、「２３」「２２」「２４」「３」の基板ＩＤに対し、相対的に低い最大出力Ｐｍａｘが認められる。ただし、これら４つの基板Ｓの各々に対する計測処理の終了時刻は、連続していない。図１０に示されるように、計測処理での終了時刻と最大出力Ｐｍａｘとの関係の不連続性は、これらを変数とするグラフの出力によって、視覚的により明瞭となる。

表２に示されるように、第４処理時においても同様に、上記「２３」「２２」「２４」「３」の基板ＩＤに対し、これら４つの基板Ｓの各々に対する第４処理の終了時刻は、連続していない。図１１に示されるように、第４処理での終了時刻と最大出力Ｐｍａｘとの関係の不連続性は、これらを変数とするグラフの出力によって、視覚的により明瞭となる。

表３に示されるように、第３処理時においても同様に、上記「２３」「２２」「２４」「３」の基板ＩＤに対し、これら４つの基板Ｓの各々に対する第３処理の終了時刻は、連続していない。図１２に示されるように、第３処理での終了時刻と最大出力Ｐｍａｘとの関係の不連続性は、出力画面３０Ｄに示されるグラフからも明瞭である。

表４に示されるように、第２処理時においては、上記「２３」「２２」「２４」「３」の基板ＩＤに対し、これら４つの基板Ｓの各々に対する第２処理の終了時刻は、連続している。具体的には、「３」「２２」「２３」「２４」の順に、第２処理が連続している。図１３に示されるように、第２処理での終了時刻と最大出力Ｐｍａｘとの関係の連続性は、これらを変数とするグラフの出力によって、視覚的により明瞭となる。

表５に示されるように、第１処理時においては、第４処理時や第３処理時と同様に、上記「２３」「２２」「２４」「３」の基板ＩＤに対し、これら４つの基板Ｓの各々に対する第３処理の終了時刻は、連続していない。図１４に示されるように、第１処理での終了時刻と最大出力Ｐｍａｘとの関係の不連続性は、出力画面３０Ｄに示されるグラフからも明瞭である。

表６に示されるように、ＩＤ形成時においても、上記「２３」「２２」「２４」「３」の基板ＩＤに対し、これら４つの基板Ｓの各々に対する第３処理の終了時刻は、連続していない。

こうした管理情報ＩＦＣの出力によれば、最大出力Ｐｍａｘが低い低品質の製品が第２処理で連続して製造されたことを示唆する情報が出力される。結果として、各基板Ｓの処理順が相互に異なる５つの処理とを経て製造された複数の製品に対し、品質変動の要因が第２処理であることを示唆する情報を提供することが可能となる。

以上説明したように、本実施形態によれば、以下に列挙する効果が得られる。
（１）基板Ｓの処理順データである終了時刻４５Ｂと該基板Ｓの品質データである最大出力Ｐｍａｘとを関連付ける管理情報ＩＦＣが処理ごとに生成される。

こうした管理情報ＩＦＣの出力によれば、対象処理における製品の製造順と該製品の品質データとが関連付けられて出力されるため、低品質の製品が対象処理で連続して製造されたか否かに関する情報を出力することが可能になる。それゆえに、各基板Ｓの処理順が相互に異なる複数の処理工程により製造された複数の製品に対し、品質変動の要因が対象処理であるか否かを示唆する情報を提供することが可能となる。

（２）また、複数の処理の各々に対して管理情報ＩＦＣが生成されるため、単一の処理に対して管理情報ＩＦＣが生成される場合に比べて、品質変動の要因となる処理装置１０の特定が容易になる。

（３）基板Ｓの処理された時刻が当該基板Ｓの処理順データとして取り扱われる。それゆえに、基板Ｓの処理順を計測し始める時期、基板Ｓの処理順を計測する期間、対象処理に不都合が発生した場合の当該対象処理の取り扱い等、これらを定める構成が増えることを抑えることが可能になる。

（４）対象処理の開始時刻が処理順データとして取り扱われることになれば、対象処理に不都合等が生じた場合に、当該処理の処理順データを別途処理順情報ＩＦＩから除外する手順を対象処理ごとに別途準備する必要がある。この点で、本実施形態であれば、対象処理の終了時刻が処理順データとして取り扱われるため、こうした手順を別途準備する必要がない。

（５）処理装置１０の時計機能が処理順データの生成に利用されるため、処理順データを生成するための機能を処理装置１０あるいは管理装置３０に別途搭載させる場合と比べて、製造システムあるいはその管理装置３０の構成が複雑になることを抑えることが可能にもなる。

（６）品質を計測する計測装置２０で品質情報ＩＦＱが生成されるため、管理装置３０が管理情報ＩＦＣを生成するうえでは、管理情報ＩＦＣが求められるときのみ、管理装置３０が品質情報ＩＦＱを計測装置２０から取得すればよい。

（７）対象処理での処理パラメータの値が管理情報ＩＦＣに含まれるため、品質変動の要因が処理パラメータの値であるか否かを示唆する情報を提供することが可能にもなる。それゆえに、品質変動の要因を特定することが容易にもなる。

なお、上記実施形態は、以下のように変更して実施することもできる。
・管理装置３０の取り扱う対象処理の数は、１以上であればよく、１つあるいは３つ以上であってもよい。要するに、対象処理は、品質変動の要因であるか否かの監視の対象となる処理であればよい。

・管理装置３０は、複数の処理のうちから対象処理を選択するための選択部を別途備え、対象処理が選択部で選択される度に、管理情報管理部３４は、選択された対象処理に関わる管理情報ＩＦＣを生成してもよい。この際に、対象処理が選択部で選択される度に、処理順情報取得部３２は、選択された対象処理を行う処理装置１０から処理順情報ＩＦＩを取得し、また、品質情報取得部３３は、品質情報ＩＦＱを取得することが好ましい。

・管理装置３０の取り扱う対象処理は、処理装置１０で行われる処理であればよく、例えば、処理装置１０で行われる投入処理や処理装置１０で行われる回収処理であってもよい。要するに、単一の処理装置１０が基板Ｓに対して複数の処理を施す場合には、当該複数の処理のうち少なくとも１つの処理が対象処理であればよい。

・製造システムあるいは管理装置３０は、処理順データを別途生成する処理順データ生成部を備えてもよい。例えば、処理順データ生成部は、各処理装置１０における基板Ｓの搬送の態様に基づき、品質データの取得時における基板Ｓの並び順から処理順データを生成する。この際に、管理装置３０が上記処理順データ生成部を備える構成であれば、管理装置３０が処理順データと基板ＩＤとを関連付けて処理順情報ＩＦＩを生成することが可能にもなる。

・品質データは、基板Ｓから製造される製品の品質に関わるデータであればよく、例えば、複数の製造工程の途中でモニターされる検査の結果であってもよい。こうした構成であっても、検査前の対象処理が品質変動の要因であるか否かを示唆する情報を提供することは可能である。また、検査後の対象処理においては、検査の結果と処理パラメータの値との相関を示すこと、ひいては、処理装置１０の装置状態に変動が生じた場合には、装置状態の変動の要因が処理対象であるか否かを示唆する情報を提供することが可能にもなる。

・ＩＤ情報管理部４３は、基板Ｓが投入される度に基板ＩＤを読み取る読み取り部を備え、処理装置１０は、読み取られた基板ＩＤと、当該基板ＩＤの基板Ｓに対する処理時刻とに基づいて処理順情報ＩＦＩを生成してもよい。

・処理順情報ＩＦＩ及び管理情報ＩＦＣは、対象処理における処理パラメータの値を含まない構成であってもよい。こうした構成であっても、検査前の対象処理が品質変動の要因であるか否かを示唆する情報を提供することは可能である。また、処理順情報ＩＦＩ及び管理情報ＩＦＣを生成するための構成の簡素化を図ることが可能にもなる。

・処理順情報ＩＦＩや品質情報ＩＦＱは、データ量が一定量以上になった場合に、各処理装置１０や計測装置２０からファイルサーバへ転送され、管理装置３０は、当該ファイルサーバから処理順情報ＩＦＩや品質情報ＩＦＱを取得してもよい。こうした構成であれば、処理装置１０における記憶容量や計測装置２０における記憶容量を抑えることが可能にもなる。

Ｇ…処理対象群、Ｎ…ネットワーク、Ｓ…小さい基板、ＩＦＩ…処理順情報、ＩＦＣ…管理情報、ＩＦＱ…品質情報、Ｔａｂ…移載機、Ｔｂｃ…移載機、Ｐｍａｘ…最大出力、１０…処理装置、１０Ａ…第１処理装置、１０Ｂ…第２処理装置、１１Ａ…第１処理部、１１Ｂ…第２処理部、１２Ａ…第１投入部、１３Ａ…第１回収部、１３Ｂ…第２回収部、１４Ａ…第１制御装置、１４Ｂ…第２制御装置、２０…計測装置、２１…計測部２１…計測用投入部、２３…計測用回収部、２４…計測用制御装置、３０…管理装置、３０Ｄ…出力画面、３１…統括管理部、３２…処理順情報取得部、３３…品質情報取得部、３４…管理情報管理部、３５…管理情報出力部、４１…統括管理部、４２…基板処理管理部、４３…ＩＤ情報管理部、４５…処理順情報管理部、４５Ｂ…終了時刻、４６…処理順情報送信部、４７…計時部。

Claims (6)

1. 複数の基板の各々に複数の処理を施して複数の製品を製造する製造システムに対し、管理の対象となる処理である対象処理での基板ごとの処理結果を管理する管理部を備え、
   前記管理部は、
   前記対象処理における基板の処理順に関するデータを当該基板の処理順データとし、
   前記基板から製造された製品の品質に関するデータを当該基板の品質データとして設定し、
   前記基板の識別データと当該基板の処理順データとを関連付けた処理順情報と、
   前記基板の識別データと当該基板の品質データとを関連付けた品質情報とを用い、
   共通する識別データに関連付けられた前記処理順データと前記品質データとを関連付けた管理情報を生成して出力する
   製造システムの管理装置。
2. 前記基板の処理順データは、
   前記対象処理を実行する処理装置で当該基板の処理が行われた時刻を示すデータである
   請求項１に記載の製造システムの管理装置。
3. 前記処理順情報が、前記対象処理を基板に施す処理装置で生成される情報であり、
   当該管理装置が、前記対象処理を基板に施す処理装置から前記処理順情報を取得する処理順情報取得部を有し、
   前記管理部が、前記処理順情報取得部の取得した前記処理順情報を用いて前記管理情報を生成する
   請求項１又は２に記載の製造システムの管理装置。
4. 前記品質情報が、前記製品の品質を計測する計測装置で生成される情報であり、
   当該管理装置が、前記計測装置から前記品質情報を取得する品質情報取得部を有し、
   前記管理部が、前記品質情報取得部の取得した前記処理順情報を用いて前記管理情報を生成する
   請求項１から３のいずれか１つに記載の製造システムの管理装置。
5. 複数の基板の各々に複数の処理を施して複数の製品を製造する製造システムに対し、管理の対象となる処理である対象処理での基板ごとの処理結果を管理する際に、
   前記対象処理における基板の処理順に関するデータを当該基板の処理順データとし、
   前記基板から製造された製品の品質に関するデータを当該基板の品質データとし、
   前記基板の識別データと当該基板の処理順データとを関連付けた処理順情報と、
   前記基板の識別データと当該基板の品質データとを関連付けた品質情報とを用いて、
   共通する識別データに関連付けられた前記処理順データと前記品質データとを関連付けた管理情報を生成して出力する
   製造システムの管理方法。
6. 複数の基板の各々に複数の処理を施して複数の製品を製造する製造システムに対し、管理の対象となる処理である対象処理での基板ごとの処理結果を管理する管理部としてコンピューターを機能させ、
   前記管理部は、
   前記対象処理における基板の処理順に関するデータを当該基板の処理順データとし、
   前記基板から製造された製品の品質に関するデータを当該基板の品質データとして設定し、
   前記基板の識別データと当該基板の処理順データとを関連付けた処理順情報と、
   前記基板の識別データと当該基板の品質データとを関連付けた品質情報とを用い、
   共通する識別データに関連付けられた前記処理順データと前記品質データとを関連付けた管理情報を生成して出力する
   製造システムの管理プログラム。

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