JP5901581B2 - 光学部材用粘着剤組成物、および光学部材 - Google Patents
光学部材用粘着剤組成物、および光学部材 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5901581B2 JP5901581B2 JP2013152830A JP2013152830A JP5901581B2 JP 5901581 B2 JP5901581 B2 JP 5901581B2 JP 2013152830 A JP2013152830 A JP 2013152830A JP 2013152830 A JP2013152830 A JP 2013152830A JP 5901581 B2 JP5901581 B2 JP 5901581B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- meth
- acrylate
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 141
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 71
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 53
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 51
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 108
- -1 n- butyl Chemical group 0.000 claims description 88
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 87
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 52
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 50
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 39
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 37
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 28
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 25
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims description 23
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 claims description 19
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 claims description 13
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims description 11
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 8
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims description 6
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 125000005210 alkyl ammonium group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 3
- 150000004693 imidazolium salts Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 claims description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000006226 butoxyethyl group Chemical group 0.000 claims description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000005448 ethoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229920005601 base polymer Polymers 0.000 description 59
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 52
- 239000010408 film Substances 0.000 description 42
- ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)methanesulfonamide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F ZXMGHDIOOHOAAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 34
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 12
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 12
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 11
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 10
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 8
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N methacrylamide Chemical compound CC(=C)C(N)=O FQPSGWSUVKBHSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-2-methylidenebutanamide Chemical compound NC(=O)C(=C)CCO SBVKVAIECGDBTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 6
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 6
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- YIOJGTBNHQAVBO-UHFFFAOYSA-N dimethyl-bis(prop-2-enyl)azanium Chemical compound C=CC[N+](C)(C)CC=C YIOJGTBNHQAVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 5
- 125000001889 triflyl group Chemical group FC(F)(F)S(*)(=O)=O 0.000 description 5
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 4
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 4
- SZBRISJDXSIRRE-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylpyridin-1-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 SZBRISJDXSIRRE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NJMWOUFKYKNWDW-UHFFFAOYSA-N 1-ethyl-3-methylimidazolium Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1 NJMWOUFKYKNWDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ABFDKXBSQCTIKH-UHFFFAOYSA-M 1-ethylpyridin-1-ium;bromide Chemical compound [Br-].CC[N+]1=CC=CC=C1 ABFDKXBSQCTIKH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005396 acrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 125000005397 methacrylic acid ester group Chemical group 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N n,n-diethylprop-2-enamide Chemical compound CCN(CC)C(=O)C=C OVHHHVAVHBHXAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Substances N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 3
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 3
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- DADKKHHMGSWSPH-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylpyridin-1-ium Chemical compound CCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 DADKKHHMGSWSPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical group OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007754 air knife coating Methods 0.000 description 2
- XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N allyl alcohol Chemical compound OCC=C XXROGKLTLUQVRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 2
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 2
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 2
- BXHHZLMBMOBPEH-UHFFFAOYSA-N diethyl-(2-methoxyethyl)-methylazanium Chemical compound CC[N+](C)(CC)CCOC BXHHZLMBMOBPEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N ethenoxyethane Chemical compound CCOC=C FJKIXWOMBXYWOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 2
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 2
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- GVXHSMAJJFVLGD-UHFFFAOYSA-N methyl 5-chloro-7-(trifluoromethyl)thieno[3,2-b]pyridine-3-carboxylate Chemical compound C1=C(Cl)N=C2C(C(=O)OC)=CSC2=C1C(F)(F)F GVXHSMAJJFVLGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 125000000542 sulfonic acid group Chemical group 0.000 description 2
- DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N tetrabutylammonium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC DZLFLBLQUQXARW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 2
- PUVAFTRIIUSGLK-UHFFFAOYSA-M trimethyl(oxiran-2-ylmethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1CO1 PUVAFTRIIUSGLK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N (3-hydroxy-2,2,4-trimethylpentyl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)COC(=O)C(C)=C JHPBZFOKBAGZBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F JGTNAGYHADQMCM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VECGWISURDHBJL-UHFFFAOYSA-M 1,1,2,2,3,3,4,4,4-nonafluorobutane-1-sulfonate;tetrabutylazanium Chemical compound CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F VECGWISURDHBJL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIJSFQFJZAEKHB-UHFFFAOYSA-M 1,3-dimethylimidazol-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CN1C=C[N+](C)=C1 IIJSFQFJZAEKHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 1-[3-[[bis(oxiran-2-ylmethyl)amino]methyl]cyclohexyl]-n,n-bis(oxiran-2-ylmethyl)methanamine Chemical compound C1OC1CN(CC1CC(CN(CC2OC2)CC2OC2)CCC1)CC1CO1 HASUCEDGKYJBDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- COSSPXYCRNRXRX-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound C1=[N+](C)C=CN1CC1=CC=CC=C1 COSSPXYCRNRXRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LEEQWDOZUKXCDV-UHFFFAOYSA-F 1-benzyl-3-methylimidazol-3-ium fluoro-dioxido-oxo-lambda5-phosphane Chemical compound P(=O)([O-])([O-])F.P(=O)([O-])([O-])F.P(=O)([O-])([O-])F.P(=O)([O-])([O-])F.C(C1=CC=CC=C1)[N+]1=CN(C=C1)C.C(C1=CC=CC=C1)[N+]1=CN(C=C1)C.C(C1=CC=CC=C1)[N+]1=CN(C=C1)C.C(C1=CC=CC=C1)[N+]1=CN(C=C1)C.C(C1=CC=CC=C1)[N+]1=CN(C=C1)C.C(C1=CC=CC=C1)[N+]1=CN(C=C1)C.C(C1=CC=CC=C1)[N+]1=CN(C=C1)C.C(C1=CC=CC=C1)[N+]1=CN(C=C1)C LEEQWDOZUKXCDV-UHFFFAOYSA-F 0.000 description 1
- BOOXKGZZTBKJFE-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-1-methylpyrrolidin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+]1(C)CCCC1 BOOXKGZZTBKJFE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QPDGLRRWSBZCHP-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)F.CCCC[N+]=1C=CN(C)C=1 QPDGLRRWSBZCHP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MDJAMFZRTDMREK-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;2,2,3,3,4,4,4-heptafluorobutanoate Chemical compound CCCC[N+]=1C=CN(C)C=1.[O-]C(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F MDJAMFZRTDMREK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KYCQOKLOSUBEJK-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCN1C=C[N+](C)=C1 KYCQOKLOSUBEJK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PUHVBRXUKOGSBC-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;methanesulfonate Chemical compound CS([O-])(=O)=O.CCCC[N+]=1C=CN(C)C=1 PUHVBRXUKOGSBC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FRZPYEHDSAQGAS-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylimidazol-3-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCC[N+]=1C=CN(C)C=1 FRZPYEHDSAQGAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IQQRAVYLUAZUGX-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylimidazolium Chemical compound CCCCN1C=C[N+](C)=C1 IQQRAVYLUAZUGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWRPMASNDUMPEH-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylpyridin-1-ium;2,2,2-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)acetamide Chemical compound CCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1.FC(F)(F)C(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F VWRPMASNDUMPEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNPWBXOERPGDFI-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-3-methylpyridin-1-ium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+]1=CC=CC(C)=C1 GNPWBXOERPGDFI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JVVCOGZVEPIMNJ-UHFFFAOYSA-N 1-butyl-3-methylpyrrolidin-1-ium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[NH+]1CCC(C)C1 JVVCOGZVEPIMNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTSDTJNDMGOTFN-UHFFFAOYSA-M 1-butyl-4-methylpyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+]1=CC=C(C)C=C1 YTSDTJNDMGOTFN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MPBIAPOZWUJSMA-UHFFFAOYSA-N 1-butylpyridin-1-ium;2,2,2-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)acetamide Chemical compound CCCC[N+]1=CC=CC=C1.FC(F)(F)C(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F MPBIAPOZWUJSMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KVBQNFMTEUEOCD-UHFFFAOYSA-M 1-butylpyridin-1-ium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+]1=CC=CC=C1 KVBQNFMTEUEOCD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- POKOASTYJWUQJG-UHFFFAOYSA-M 1-butylpyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+]1=CC=CC=C1 POKOASTYJWUQJG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NUJYCYLTUXYHQU-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-2,3-dimethylimidazol-3-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCN1C=C[N+](C)=C1C NUJYCYLTUXYHQU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- JOKVYNJKBRLDAT-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)F.CC[N+]=1C=CN(C)C=1 JOKVYNJKBRLDAT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- YKHTWJWRBYUTAO-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;2,2,3,3,4,4,4-heptafluorobutanoate Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1.[O-]C(=O)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F YKHTWJWRBYUTAO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XIYUIMLQTKODPS-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CC[N+]=1C=CN(C)C=1 XIYUIMLQTKODPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GWQYPLXGJIXMMV-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;bromide Chemical compound [Br-].CCN1C=C[N+](C)=C1 GWQYPLXGJIXMMV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IKQCDTXBZKMPBB-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;iodide Chemical compound [I-].CCN1C=C[N+](C)=C1 IKQCDTXBZKMPBB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ZPTRYWVRCNOTAS-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound CC[N+]=1C=CN(C)C=1.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ZPTRYWVRCNOTAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BMQZYMYBQZGEEY-UHFFFAOYSA-M 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride Chemical compound [Cl-].CCN1C=C[N+](C)=C1 BMQZYMYBQZGEEY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AMFMJCAPWCXUEI-UHFFFAOYSA-M 1-ethylpyridin-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+]1=CC=CC=C1 AMFMJCAPWCXUEI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BGSUDDILQRFOKZ-UHFFFAOYSA-M 1-hexyl-3-methylimidazol-3-ium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCN1C=C[N+](C)=C1 BGSUDDILQRFOKZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RABFGPMWVQNDHI-UHFFFAOYSA-M 1-hexyl-3-methylimidazol-3-ium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCCCC[N+]=1C=CN(C)C=1 RABFGPMWVQNDHI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NKRASMXHSQKLHA-UHFFFAOYSA-M 1-hexyl-3-methylimidazolium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCN1C=C[N+](C)=C1 NKRASMXHSQKLHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OGLIVJFAKNJZRE-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1-propylpiperidin-1-ium Chemical compound CCC[N+]1(C)CCCCC1 OGLIVJFAKNJZRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STCBHSHARMAIOM-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-1h-imidazol-1-ium;chloride Chemical compound Cl.CN1C=CN=C1 STCBHSHARMAIOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDIIGWSSTNUWGK-UHFFFAOYSA-N 1h-imidazol-3-ium;chloride Chemical compound [Cl-].[NH2+]1C=CN=C1 JDIIGWSSTNUWGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUKBEWXPHOHEBS-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoro-N-(trifluoromethylsulfonyl)acetamide trimethyl(oxiran-2-ylmethyl)azanium Chemical compound C[N+](C)(C)CC1CO1.FC(F)(F)C(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F MUKBEWXPHOHEBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFYBHDCZEADVJH-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoro-n-(trifluoromethylsulfonyl)acetamide Chemical compound FC(F)(F)C(=O)NS(=O)(=O)C(F)(F)F CFYBHDCZEADVJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRKYWOKHZRQRJR-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroacetamide Chemical compound NC(=O)C(F)(F)F NRKYWOKHZRQRJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-1-n,1-n,3-n,3-n-tetrakis(oxiran-2-ylmethyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CC1=C(N(CC2OC2)CC2OC2)C(C)=CC=C1N(CC1OC1)CC1CO1 KQSMCAVKSJWMSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCOC=C WULAHPYSGCVQHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 2-ethenoxyethanol Chemical compound OCCOC=C VUIWJRYTWUGOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- FVSAFCHCUDOKSI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enamide;propane-1-sulfonic acid Chemical compound CC(=C)C(N)=O.CCCS(O)(=O)=O FVSAFCHCUDOKSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1-sulfonic acid;prop-2-enamide Chemical compound NC(=O)C=C.CC(C)CS(O)(=O)=O AUZRCMMVHXRSGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 2-phenylethenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 AGBXYHCHUYARJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoyloxynaphthalene-1-sulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(=O)(=O)O)=C(OC(=O)C=C)C=CC2=C1 YYIOIHBNJMVSBH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVRCNEIYXSRHNT-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-2-enamide Chemical compound CCC(CC)=CC(N)=O UVRCNEIYXSRHNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WXMVWUBWIHZLMQ-UHFFFAOYSA-N 3-methyl-1-octylimidazolium Chemical compound CCCCCCCCN1C=C[N+](C)=C1 WXMVWUBWIHZLMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 3-methylideneoxolane-2,5-dione Chemical compound C=C1CC(=O)OC1=O OFNISBHGPNMTMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 3-prop-2-enoyloxypropanoic acid Chemical compound OC(=O)CCOC(=O)C=C CYUZOYPRAQASLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 4-ethenoxybutan-1-ol Chemical compound OCCCCOC=C HMBNQNDUEFFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBYJOCBDWDVDOJ-UHFFFAOYSA-M 4-methylbenzenesulfonate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CC1=CC=C(S([O-])(=O)=O)C=C1.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC FBYJOCBDWDVDOJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QNRSQFWYPSFVPW-UHFFFAOYSA-N 5-(4-cyanobutyldiazenyl)pentanenitrile Chemical compound N#CCCCCN=NCCCCC#N QNRSQFWYPSFVPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGDUCIBZJQJYCX-UHFFFAOYSA-M CCCCC(CCC)[N+]1=CC=C(C)C=C1.[Br-] Chemical compound CCCCC(CCC)[N+]1=CC=C(C)C=C1.[Br-] IGDUCIBZJQJYCX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004986 Cholesteric liquid crystals (ChLC) Substances 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001055386 Homo sapiens Melanophilin Proteins 0.000 description 1
- YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N Lauroyl peroxide Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)OOC(=O)CCCCCCCCCCC YIVJZNGAASQVEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100026158 Melanophilin Human genes 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(2-hydroxyethoxy)phosphoryl] prop-2-enoate Chemical compound OCCOP(O)(=O)OC(=O)C=C KJVBXWVJBJIKCU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 150000001541 aziridines Chemical class 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- XOZHIVUWCICHSQ-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1,2-dimethyl-3-propylimidazol-1-ium Chemical compound CCCN1C=C[N+](C)=C1C.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F XOZHIVUWCICHSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INDFXCHYORWHLQ-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-butyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CCCCN1C=C[N+](C)=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F INDFXCHYORWHLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRESCJAINPKJTO-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound CCN1C=C[N+](C)=C1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F LRESCJAINPKJTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEFUHGXOQSVRDQ-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;1-methyl-1-propylpiperidin-1-ium Chemical compound CCC[N+]1(C)CCCCC1.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F IEFUHGXOQSVRDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CFAPFDTWIGBCQK-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;tetrabutylazanium Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC CFAPFDTWIGBCQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALYCOCULEAWWJO-UHFFFAOYSA-N bis(trifluoromethylsulfonyl)azanide;triethyl(pentyl)azanium Chemical compound CCCCC[N+](CC)(CC)CC.FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ALYCOCULEAWWJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- IKWKJIWDLVYZIY-UHFFFAOYSA-M butyl(triphenyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 IKWKJIWDLVYZIY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- AILPSZWICOHGMA-UHFFFAOYSA-N butyl-dimethyl-propylazanium Chemical compound CCCC[N+](C)(C)CCC AILPSZWICOHGMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VJBODIYZSOOKES-UHFFFAOYSA-N butyl-ethyl-dimethylazanium Chemical compound CCCC[N+](C)(C)CC VJBODIYZSOOKES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKLCNZGZWCQCIY-UHFFFAOYSA-N butyl-heptyl-dimethylazanium Chemical compound CCCCCCC[N+](C)(C)CCCC MKLCNZGZWCQCIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUZLSXNNIAYDHJ-UHFFFAOYSA-N butyl-hexyl-dimethylazanium Chemical compound CCCCCC[N+](C)(C)CCCC GUZLSXNNIAYDHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HEZLPXHJHDDYOE-UHFFFAOYSA-N butyl-hexyl-dipropylazanium Chemical compound CCCCCC[N+](CCC)(CCC)CCCC HEZLPXHJHDDYOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- MKHFCTXNDRMIDR-UHFFFAOYSA-N cyanoiminomethylideneazanide;1-ethyl-3-methylimidazol-3-ium Chemical compound [N-]=C=NC#N.CCN1C=C[N+](C)=C1 MKHFCTXNDRMIDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCKMSHYCAFVSGW-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl(trimethyl)azanium Chemical compound C[N+](C)(C)C1CCCCC1 HCKMSHYCAFVSGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- USXXKLJKCGLODH-UHFFFAOYSA-N dibutyl-hexyl-methylazanium Chemical compound CCCCCC[N+](C)(CCCC)CCCC USXXKLJKCGLODH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CJMALQPKCBISHD-UHFFFAOYSA-N dibutyl-methyl-pentylazanium Chemical compound CCCCC[N+](C)(CCCC)CCCC CJMALQPKCBISHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QAZLNBLXZLXTJC-UHFFFAOYSA-M diethyl-(2-methoxyethyl)-methylazanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CC[N+](C)(CC)CCOC QAZLNBLXZLXTJC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PIODCVYLDQEZFW-UHFFFAOYSA-N diethyl-heptyl-methylazanium Chemical compound CCCCCCC[N+](C)(CC)CC PIODCVYLDQEZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OBRWMJNKKIMAPZ-UHFFFAOYSA-N diethyl-methyl-pentylazanium Chemical compound CCCCC[N+](C)(CC)CC OBRWMJNKKIMAPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSRKBDUROZKZBR-UHFFFAOYSA-N diethyl-methyl-propylazanium Chemical compound CCC[N+](C)(CC)CC KSRKBDUROZKZBR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYWJKSKVFOMDT-UHFFFAOYSA-N diethyl-pentyl-propylazanium Chemical compound CCCCC[N+](CC)(CC)CCC IAYWJKSKVFOMDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000029087 digestion Effects 0.000 description 1
- BVYKZCWFDFGEDY-UHFFFAOYSA-N dihexyl(dimethyl)azanium Chemical compound CCCCCC[N+](C)(C)CCCCCC BVYKZCWFDFGEDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCWIHQGUAVBVND-UHFFFAOYSA-N dihexyl(dipropyl)azanium Chemical compound CCCCCC[N+](CCC)(CCC)CCCCCC JCWIHQGUAVBVND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQHRRUZRGXLCGL-UHFFFAOYSA-N dimethyl(dipropyl)azanium Chemical compound CCC[N+](C)(C)CCC WQHRRUZRGXLCGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AEVGDMCWEJJJPC-UHFFFAOYSA-N dimethyl-pentyl-propylazanium Chemical compound CCCCC[N+](C)(C)CCC AEVGDMCWEJJJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- GMFVWRLWYQFTJD-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethyl-nonylazanium Chemical compound CCCCCCCCC[N+](C)(C)CC GMFVWRLWYQFTJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJCZADVNBUGGRS-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethyl-pentylazanium Chemical compound CCCCC[N+](C)(C)CC DJCZADVNBUGGRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOZZQPFBMNNPPO-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethyl-propylazanium Chemical compound CCC[N+](C)(C)CC ZOZZQPFBMNNPPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUDSOEFZHRAMEU-UHFFFAOYSA-N ethyl-heptyl-dimethylazanium Chemical compound CCCCCCC[N+](C)(C)CC KUDSOEFZHRAMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEURYHDWKDICEO-UHFFFAOYSA-N ethyl-hexyl-dimethylazanium Chemical compound CCCCCC[N+](C)(C)CC BEURYHDWKDICEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZCTWRWJKAZUIJ-UHFFFAOYSA-N ethyl-methyl-dipropylazanium Chemical compound CCC[N+](C)(CC)CCC YZCTWRWJKAZUIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDGUMDFPVDXMFR-UHFFFAOYSA-N ethyl-methyl-pentyl-propylazanium Chemical compound CCCCC[N+](C)(CC)CCC HDGUMDFPVDXMFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- PISCILXZPLTTFP-UHFFFAOYSA-N heptyl(trimethyl)azanium Chemical compound CCCCCCC[N+](C)(C)C PISCILXZPLTTFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRVTXKZFPPCSKD-UHFFFAOYSA-N heptyl-dimethyl-propylazanium Chemical compound CCCCCCC[N+](C)(C)CCC HRVTXKZFPPCSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIVAZLJKZWJKRY-UHFFFAOYSA-N hexyl-dimethyl-pentylazanium Chemical compound CCCCCC[N+](C)(C)CCCCC KIVAZLJKZWJKRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZHJKZALMMLMRU-UHFFFAOYSA-N hexyl-dimethyl-propylazanium Chemical compound CCCCCC[N+](C)(C)CCC LZHJKZALMMLMRU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- DSQCNXSPLHDLED-UHFFFAOYSA-M methanesulfonate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CS([O-])(=O)=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DSQCNXSPLHDLED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OUAUEIYYLHUEPK-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate;1,2,3-trimethylimidazol-1-ium Chemical compound COS([O-])(=O)=O.CC=1N(C)C=C[N+]=1C OUAUEIYYLHUEPK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FIMHASWLGDDANN-UHFFFAOYSA-M methyl sulfate;tributyl(methyl)azanium Chemical compound COS([O-])(=O)=O.CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC FIMHASWLGDDANN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- HYYUVNFATOSGPP-UHFFFAOYSA-N methyl-pentyl-dipropylazanium Chemical compound CCCCC[N+](C)(CCC)CCC HYYUVNFATOSGPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N prop-2-ene-1-sulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC=C UIIIBRHUICCMAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- RVKZDIDATLDTNR-UHFFFAOYSA-N sulfanylideneeuropium Chemical compound [Eu]=S RVKZDIDATLDTNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC JRMUNVKIHCOMHV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC NHGXDBSUJJNIRV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WTEXQPWIUJQYJQ-UHFFFAOYSA-M tetrabutylazanium;2,2,2-trifluoroacetate Chemical compound [O-]C(=O)C(F)(F)F.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC WTEXQPWIUJQYJQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WGYONVRJGWHMKV-UHFFFAOYSA-M tetrabutylazanium;benzoate Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC WGYONVRJGWHMKV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RKHXQBLJXBGEKF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M tetrabutylphosphanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC IBWGNZVCJVLSHB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- PUZYNDBTWXJXKN-UHFFFAOYSA-M tetraethylazanium;trifluoromethanesulfonate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CC[N+](CC)(CC)CC PUZYNDBTWXJXKN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DTIFFPXSSXFQCJ-UHFFFAOYSA-N tetrahexylazanium Chemical compound CCCCCC[N+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC DTIFFPXSSXFQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SYZCZDCAEVUSPM-UHFFFAOYSA-M tetrahexylazanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCC[N+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC SYZCZDCAEVUSPM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VRKHAMWCGMJAMI-UHFFFAOYSA-M tetrahexylazanium;iodide Chemical compound [I-].CCCCCC[N+](CCCCCC)(CCCCCC)CCCCCC VRKHAMWCGMJAMI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- QBVXKDJEZKEASM-UHFFFAOYSA-M tetraoctylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCC[N+](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC QBVXKDJEZKEASM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SNNIPOQLGBPXPS-UHFFFAOYSA-M tetraoctylazanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCC[N+](CCCCCCCC)(CCCCCCCC)CCCCCCCC SNNIPOQLGBPXPS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SPALIFXDWQTXKS-UHFFFAOYSA-M tetrapentylazanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCC[N+](CCCCC)(CCCCC)CCCCC SPALIFXDWQTXKS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYVBINGWVJJDPU-UHFFFAOYSA-M tributyl(hexadecyl)phosphanium;bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCCCCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC RYVBINGWVJJDPU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MEJYOZOPFBOWNM-UHFFFAOYSA-N triethyl(heptyl)azanium Chemical compound CCCCCCC[N+](CC)(CC)CC MEJYOZOPFBOWNM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGYXSYLSCVXFDU-UHFFFAOYSA-N triethyl(propyl)azanium Chemical compound CCC[N+](CC)(CC)CC WGYXSYLSCVXFDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M triflate Chemical compound [O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IQZRBOPLVCXUST-UHFFFAOYSA-M trifluoromethanesulfonate;trimethyl(oxiran-2-ylmethyl)azanium Chemical compound C[N+](C)(C)CC1CO1.[O-]S(=O)(=O)C(F)(F)F IQZRBOPLVCXUST-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LAGQNGWYNLUQRI-UHFFFAOYSA-N trioctylmethylammonium bis(trifluoromethylsulfonyl)imide Chemical compound FC(F)(F)S(=O)(=O)[N-]S(=O)(=O)C(F)(F)F.CCCCCCCC[N+](C)(CCCCCCCC)CCCCCCCC LAGQNGWYNLUQRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3432—Six-membered rings
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
- C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
- C08K5/3432—Six-membered rings
- C08K5/3435—Piperidines
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/24—Homopolymers or copolymers of amides or imides
- C09J133/26—Homopolymers or copolymers of acrylamide or methacrylamide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
- C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B1/00—Optical elements characterised by the material of which they are made; Optical coatings for optical elements
- G02B1/10—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements
- G02B1/16—Optical coatings produced by application to, or surface treatment of, optical elements having an anti-static effect, e.g. electrically conducting coatings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/30—Polarising elements
- G02B5/3025—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state
- G02B5/3033—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid
- G02B5/3041—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks
- G02B5/305—Polarisers, i.e. arrangements capable of producing a definite output polarisation state from an unpolarised input state in the form of a thin sheet or foil, e.g. Polaroid comprising multiple thin layers, e.g. multilayer stacks including organic materials, e.g. polymeric layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/318—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for the production of liquid crystal displays
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/302—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier the adhesive being pressure-sensitive, i.e. tacky at temperatures inferior to 30°C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2848—Three or more layers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/28—Web or sheet containing structurally defined element or component and having an adhesive outermost layer
- Y10T428/2852—Adhesive compositions
- Y10T428/2878—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer
- Y10T428/2887—Adhesive compositions including addition polymer from unsaturated monomer including nitrogen containing polymer [e.g., polyacrylonitrile, polymethacrylonitrile, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Polarising Elements (AREA)
Description
帯電しやすい。フラットディスプレイパネル表面に静電気が帯電すると、空気中のほこり
がしばしば表示パネルに引き付けられうる。また、静電気は、フラットディスプレイパネ
ルを構成する基材の表示回路、またはパネル中の液晶分子の配向に悪影響を及ぼしうる。
これによって、表示不良を引き起こしうる。
面保護フィルムを取り除く必要がある。表面保護フィルムを取り除く際には、工程時間を
短縮するために、約10m/分の速度で剥離させる。このような比較的速い速度で表面保
護フィルムを剥離すると、表示面に静電気が帯電しやすくなる。
れている、または別個の帯電防止層のフラットディスプレイパネルが提供されている。
長板を含む偏光部材を有するコレステリック液晶層が提供される。さらに、他の従来技術
では、ベースフィルム、第四級アンモニウム塩を含む帯電防止層、および粘着層をこの順
に含む帯電防止性粘着シートを有するフラットディスプレイパネルが提供される。
ため、これらの従来技術では生産性が低い。
が含まれると、前記粘着剤が帯電防止能を有するため、粘着性フィルムおよび帯電防止層
を別々に形成する工程を省略できる。しかしながら、粘着層を光学フィルムまたは表面保
護シート上に粘着剤組成物をコーティングさせて形成する場合、粘着層を形成するための
エージング時間が長くなる結果、不十分な帯電防止性能および生産性の低下の問題が生じ
うる。
、本発明の実施様態では、エージング時間が短い結果、高い生産性を有し、良好な帯電防
止能を示す粘着層の形成を可能にしうる粘着剤組成物、並びにこれを含む光学部材および
表面保護フィルムを提供する。
メタアクリルアミドおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される水酸基含有(メ
タ)アクリルアミド(a1)と、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルおよびこれ
らの組み合わせからなる群から選択される(メタ)アクリレート(a2)と、が共重合さ
れて形成される共重合体(A)、およびイオン性化合物を含む帯電防止剤(B)を含む。
H2CH2OH(式中、R1はHまたはCH3であり、Aは(COOCH2CH2)n、
COOCH2CH2OOC−CH2CH2、単結合、および下記化学式1で表される化合
物1から選択される1つであり、nは1または2である)でありうる。
た上記項目のいずれか1つによる粘着剤組成物を含む。
護フィルムの片面または両面に形成された粘着層と、を含み、前記粘着層は、前記保護フ
ィルムの片面または両面に塗布された上記項目のいずれか1つによる粘着剤組成物を含む
。
生産性を有し、良好な帯電防止能を示す粘着層の形成を可能にしうる。
る粘着剤組成物を含み、これによってエージング時間が短くなる結果、高い生産性を有し
、同時に良好な帯電防止性能を示す。
護フィルムの片面または両面に粘着剤組成物を含む粘着層と、を含み、これによって、エ
ージング時間が短くなる結果、高い生産性を有し、同時に良好な帯電防止性能を示す。
有メタアクリルアミドおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される水酸基含有(
メタ)アクリルアミド(a1)と、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルおよびこ
れらの組み合わせからなる群から選択される(メタ)アクリレート(a2)と、が共重合
されて形成される共重合体(A)、およびイオン性化合物を含む帯電防止剤(B)を含む
。
C=C(R1)ACONHCH2CH2OH(式中、R1はHまたはCH3であり、Aは
(COOCH2CH2)n、COOCH2CH2OOC−CH2CH2、単結合、および
下記化学式1で表される化合物(1)から選択される1つであり、nは1または2である
)でありうる。
た上記いずれか1つによる粘着剤組成物を含む。
フィルムの片面または両面に形成された粘着層と、を含む。ここで前記粘着層は、前記保
護フィルムの片面または両面に塗布された上記項目のいずれか1つによる粘着剤組成物を
含む。
本発明の一実施形態によれば、粘着剤組成物は、水酸基含有アクリルアミド、水酸基含
有メタアクリルアミドおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される水酸基含有(
メタ)アクリルアミド(a1)と、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルおよびこ
れらの組み合わせからなる群から選択される(メタ)アクリレート(a2)と、が共重合
されて形成される共重合体(A)、およびイオン性化合物を含む帯電防止剤(B)を含む
。
学シートまたは保護フィルムなどの基材に粘着剤組成物を塗布することによって形成され
る粘着層が、例えば、約1×108〜1×1011Ω/cm2の表面抵抗値を有するよう
に、前記ベースポリマー(A)に添加される。
本発明の本実施形態によれば、ベースポリマーは、水酸基含有アクリルアミド、水酸基
含有メタアクリルアミドおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される1つ(以下
、水酸基含有(メタ)アクリルアミド(a1)と称する)と、アクリル酸エステル、メタ
クリル酸エステル、およびこれらの組み合わせからなる群から選択される1つ(以下、(
メタ)アクリレート(a2)と称する)と、が共重合されて形成される。
)は、ベースポリマー(A)の全重量に対して、水酸基含有(メタ)アクリルアミド(a
1)0.1〜5重量%を含みうる。ベースポリマー(A)中の水酸基含有(メタ)アクリ
ルアミド(a1)の含量が0.1重量%未満であると、帯電防止性能の向上が不十分であ
る可能性がある。ベースポリマー(A)中の水酸基含有(メタ)アクリルアミド(a1)
の含量が5重量%を超えると、耐久性が不十分となる可能性がある。
成物を用いる場合、前記ベースポリマー(A)は、ベースポリマー(A)の全重量に対し
て、水酸基含有(メタ)アクリルアミド(a1)0.1〜10重量%を含みうる。
重量%未満であると、帯電防止性能の向上が不十分である可能性がある。ベースポリマー
(A)中の水酸基含有(メタ)アクリルアミド(a1)の含量が10重量%を超えると、
保護フィルムに対して密着性が不十分となる、または粘着層の透明性が不十分となる可能
性がある。
ONHCH2CH2OH(式中、R1はHまたはCH3であり、Aは(COOCH2CH
2)n、COOCH2CH2OOC−CH2CH2、単結合、および下記化学式1で表さ
れる化合物(1)から選択される1つであり、nは1または2である)が挙げられる。
ルアクリルアミド(HEAA)などが挙げられる。
、ベースポリマー(A)の全重量に対して、50〜99.1重量%が含まれうる。ここで
、ベースポリマー(A)は1または2以上の(メタ)アクリレート(a2)を含みうる。
(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレ
ート、イソブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘ
キシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ
)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、
n−デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ドデシル(メ
タ)アクリレート、n−トリデシル(メタ)アクリレート、n−テトラデシル(メタ)ア
クリレート、メトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレー
ト、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、t−
ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、
ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アク
リレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリ
レートなどが挙げられる。
)アクリレートの主成分として、n−ブチルアクリレートを含むことが好ましい。
な分離を考慮して、上記の粘着度を示すため、(メタ)アクリレート(a2)の主成分と
して、2−エチルヘキシルアクリレートを含むことが好ましい。
し、並びに優れた粘着特性を付与することから、主成分として、1以上の(メタ)アクリ
レート(a2)を含むアクリレートポリマーでありうる。
重量平均分子量は1,000,000〜2,000,000の範囲でありうる。ベースポ
リマー(A)の重量平均分子量が1000,000〜2,000,000の範囲であれば
、粘着剤組成物は光学部材の粘着層を構成する組成物として十分な粘着力を付与しうる。
よるポリスチレン換算によって求められる。
に、前記ベースポリマー(A)は、ガラス転移温度Tgが−100℃〜−5℃であること
が好ましく、−80℃〜−10℃であることがより好ましい。ガラス転移温度Tgが0℃
以下であると、粘着剤組成物は、イオン性化合物を含む際に高い粘着力を付与しうる。
ド(a1)および(メタ)アクリレート(a2)の代わりに、その他の成分を含んでもよ
い。
モノマー、シアノ基含有モノマー、ビニルエステル類、芳香族ビニル化合物などのような
凝集力および耐熱性を向上させる成分、またはカルボキシル基含有モノマー、酸無水物基
含有モノマー、水酸基含有モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エ
ポキシ基含有モノマー、N−アクリロイルモルホリン、ビニルエーテル類のような粘着力
を向上させうる、または架橋化開始剤として作用することができる官能基を有する成分が
挙げられる。その他の成分は単独で、または2種以上の成分を組み合わせて用いられうる
。
2−(メタ)アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸、メタアクリルアミドプロ
パンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルオキシナ
フタレンスルホン酸などが挙げられる。
トが挙げられる。
(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイ
ン酸、クロトン酸、2−カルボキシエチルアクリレートなどが挙げられる。
られる。
−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレー
ト、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)ア
クリレート、10−ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、12−ヒドロキシラウリル
(メタ)アクリレート、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルアクリレート、
N−メチロール(メタ)アクリルアミド、ビニルアルコール、アリルアルコール、2−ヒ
ドロキシエチルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリ
コールモノビニルエーテルなどが挙げられる。
げられる。
レート、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレートなどが挙げられる。
ジルエーテルなどが挙げられる。
濁重合などが挙げられる。
例として、ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシドなどのような過酸化物、お
よびアゾビスイソブチロニトリル(AIBN)、アゾビスバレロニトリルなどのようなア
ゾビス化合物が挙げられる。
本実施形態による粘着剤組成物は、ベースポリマー(A)、特にベースポリマー(A)
の主成分であるアクリル系ポリマー(a2)を適切に架橋することにより、優れた耐熱性
を有する粘着層を提供しうる。さらに詳細には、架橋は、イソシアネート化合物、エポキ
シ化合物、アジリジン化合物、および金属キレートのようなアクリル系ポリマーに架橋開
始剤として適切に含まれる、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、アミド基などと反応す
るために添加される基を含む化合物、いわゆる架橋剤を用いる方法により行われる。
ソシアネートなどの芳香族イソシアネート;イソホロンジイソシアネートなどの脂環式イ
ソシアネート;およびヘキサメチレンジイソシアネートなどの脂肪族イソシアネートなど
が挙げられる。特に、イソシアネート化合物またはエポキシ化合物は、適度な凝集力の観
点から用いられうる。これらの化合物は単独で、また2種以上を組み合わせて用いられう
る。
およびヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類;シクロ
ペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、およびイソホロンジ
イソシアネートなどの脂環式イソシアネート類;2,4−トリレンジイソシアネート、4
,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、およびキシリレンジイソシアネートなどの
芳香族ジイソシアネート類;並びにトリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート
3量体付加物(商品名:コロネートL)、トリメチロールプロパン/ヘキサメチレンジイ
ソシアネート3量体付加物(商品名:コロネートHL)、およびヘキサメチレンジイソシ
アネートのイソシアヌレート体(商品名:コロネートHX)(いずれも日本ポリウレタン
工業株式会社製)などのイソシアネート付加物が挙げられる。
ンジアミン(商品名:TETRAD−X)および1,3−ビス(N,N−ジグリシジルア
ミノメチル)シクロヘキサン(商品名:TETRAD−C)(いずれも三菱ガス化学株式
会社製)などが挙げられる。
量は、架橋標的ベースポリマーとのバランス、および光学部材の適用によって適切に選択
される。アクリレート粘着剤の凝集力により十分な耐熱性を得るためには、架橋剤の使用
量は、通常、前記ベースポリマー100重量部に対して、約0.01重量部以上である。
さらに、柔軟性、粘着性の観点から、架橋剤の使用量は、通常、前記ベースポリマー10
0重量部に対して、約0.05重量部以下である。
リマー(A)は、架橋度として、ゲル分率50〜80%、より好ましくは架橋度として、
ゲル分率約70%を有しうる。
に、本発明の本実施形態によれば、粘着剤組成物を表面保護シートに用いる場合、粘着剤
組成物のベースポリマー(A)は、架橋度として、ゲル分率90〜100%の範囲を有し
うる。この範囲であれば、粘着剤組成物の粘着力は、表面保護シートの剥離を容易にする
ように十分減少しうる。
酢酸エチル中に25℃、1日間浸漬した場合の、浸漬乾燥後の質量から、ゲル分率=[浸
漬乾燥後の質量/初期質量]×100の式で求められる。
帯電防止剤はイオン性化合物を含みうる。
媒との相溶性を有するように、同時に、イオン性化合物をベースポリマーに添加した場合
に粘着剤組成物の透明性を維持するように選択される。さらに、前記イオン性化合物は、
粘着剤組成物が光学シートまたは保護フィルムなどの基材に塗布してされる場合、表面抵
抗値が1×1011Ω/cm2以下となるように選択される。
、アルキルピロリジウム塩、およびアルキルホスホニウム塩から選択される少なくとも1
つでありうる。
、1−ブチル−2,3−ジメチルイミダゾリウムクロリド、1−ブチル−3−メチルイミ
ダゾリウムブロミド、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムクロリド、1−ブチル−3
−メチルイミダゾリウムメタンスルホネート、1−ブチル−1−(3,3,4,4,5,
5,6,6,7,7,8,8,8−トリデカフルオロオクチル)−イミダゾリウムヘキサ
フルオロホスフェート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムブロミド、1−エチル−
3−メチルイミダゾリウムクロリド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフル
オロホスフェート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヨージド、1−エチル−2,
3−ジメチルイミダゾリウムクロリド、1−メチルイミダゾリウムクロリド、1,2,3
−トリメチルイミダゾリウムメチルサルフェート、1−メチル−3−(3,3,4,4,
5,5,6,6,7,7,8,8,8−トリデカフルオロオクチル)−イミダゾリウムヘ
キサフルオロホスフェート、1−アリール−3−メチルイミダゾリウムクロリド、1−ベ
ンジル−3−メチルイミダゾリウムクロリド、1−ベンジル−3−メチルイミダゾリウム
ヘキサフルオロホスフェート、1−ベンジル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロ
ホスフェートなどが挙げられる。
ブチル−4−メチルピリジニウムブロミド、1−ブチル−4−メチルピリジニウムクロリ
ド、1−ブチルピリジニウムブロミド、1−ブチルピリジニウムクロリド、1−ブチルピ
リジニウムヘキサフルオロホスフェート、1−エチルピリジニウムブロミド、1−エチル
ピリジニウムクロリドなどが挙げられる。
(トリフルオロメチルスルホニル)イミド、テトラ−n−ブチルアンモニウムクロリド、
テトラブチルアンモニウムブロミド、トリブチルメチルアンモニウムメチルサルフェート
、テトラブチルアンモニウムビス(トリフルオロメチルスルホニル)イミド、テトラエチ
ルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、テトラブチルアンモニウムベンゾエー
ト、テトラブチルアンモニウムメタンスルフェート、テトラブチルアンモニウムノナフル
オロブタンスルホネート、テトラ−n−ブチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート
、テトラブチルアンモニウムトリフルオロアセテート、テトラヘキシルアンモニウムテト
ラフルオロボレート、テトラヘキシルアンモニウムブロミド、テトラヘキシルアンモニウ
ムヨージド、テトラオクチルアンモニウムクロリド、テトラオクチルアンモニウムブロミ
ド、テトラヘプチルアンモニウムブロミド、テトラペンチルアンモニウムブロミド、n−
ヘキサデシルトリメチルアンモニウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられる。
ド、1−ブチル−1−メチルピロリジウムクロリド、1−ブチル−1−メチルピロリジウ
ムテトラフルオロボレートなどが挙げられる。
ブチルホスホニウムクロリド、テトラブチルホスホニウムテトラフルオロボレート、テト
ラブチルホスホニウムメタンスルホネート、テトラブチルホスホニウムp−トルエンスル
ホネート、トリブチルヘキサデシルホスホニウムブロミドなどが挙げられる。
ウム塩が用いられうる。
ウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムテトラフルオロ
ボレート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−
ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブ
チル−3−メチルピリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−へ
キシルピリジニウムテトラフルオロボレート、2−メチル−1−ピロリンテトラフルオロ
ボレート、1−エチル−2−フェニルインドールテトラフルオロボレート、1,2−ジメ
チルインドールテトラフルオロボレート、1−エチルカルバゾールテトラフルオロボレー
ト、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−エチル−3−
メチルイミダゾリウムアセテート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロ
アセテート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、1−エ
チル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−エチル−3−メ
チルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、1−エチル−3−メチルイミダゾ
リウムジシアナミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタン
スルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(ペンタフルオロエタ
ンスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリス(トリフルオロメ
タンスルホニル)イミド、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレー
ト、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−
3−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリ
ウムヘプタフルオロブチレート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメ
タンスルホネート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネ
ート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イ
ミド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムブロミド、1−へキシル−3−メチルイ
ミダゾリウムクロリド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレー
ト、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−へキシ
ル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−オクチル−3−メ
チルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウム
ヘキサフルオロホスフェート、1−へキシル−2,3−ジメチルイミダゾリウムテトラフ
ルオロボレート、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(トリフルオロメ
タンスルホニル)イミド、1−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、3−メチル
ピラゾリウムテトラフルオロボレート、テトラヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロ
メタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、ジ
アリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモ
ニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビ
ス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、N,N―ジエチル―N―メチル―N−(
2−メトキシエチル)アンモニウムテトラフルオロボレート、N,N―ジエチル―N―メ
チル―N−(2−メトキシエチル)アンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、N,
N―ジエチル―N―メチル―N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(トリフルオ
ロメタンスルホニル)イミド、N,N―ジエチル―N―メチル―N−(2−メトキシエチ
ル)アンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチ
ルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、グリシジルトリメチルアンモニウムビ
ス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(
ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−ブチルピリジニウム(トリフルオロメタ
ンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウム(トリ
フルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−エチル−3−メチルイミダ
ゾリウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、ジアリルジメチ
ルアンモニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、グリシジ
ルトリメチルアンモニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド
、N,N−ジメチル−N−エチル−N−プロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタン
スルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ブチルアンモニウムビス(ト
リフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ペンチルア
ンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチ
ル−N−へキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−
ジメチル−N−エチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル
)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ノニルアンモニウムビス(トリフルオロ
メタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N,N−ジプロピルアンモニウムビス(
トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ブチル
アンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プ
ロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,
N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスル
ホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘプチルアンモニウムビス(ト
リフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘキシルア
ンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ブチ
ル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−
ジメチル−N−ペンチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニ
ル)イミド、N,N−ジメチル−N,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメ
タンスルホニル)イミド、トリメチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンス
ルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−プロピルアンモニウムビス(ト
リフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ペンチルア
ンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチ
ル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−
ジエチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニ
ル)イミド、トリエチルプロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イ
ミド、トリエチルペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、
トリエチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N
−ジプロピル−N−メチル−N−エチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニ
ル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフ
ルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−ブチル−N−へキシルアン
モニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N,N−
ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチ
ル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミ
ド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタ
ンスルホニル)イミド、トリオクチルメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスル
ホニル)イミド、およびN−メチル−N−エチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニ
ウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドなどが挙げられる。
ベースポリマー(A)および帯電防止剤(B)の全重量に対する帯電防止剤(B)の組
成比は、0.01重量%〜2重量%の範囲でありうる。組成比が0.01重量%未満だと
、十分な帯電防止効果が得られず、組成比が2重量%を超えると、重大な被着体汚染性の
可能性がある。
前記粘着剤組成物は、粘着特性を付与するために、その他の公知の添加剤を任意に含み
うる。例えば、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、防食添加剤、光安定剤、紫外線
吸収剤、重合阻害剤、シランカップリンング剤、無機もしくは有機充填剤、金属粉、粉顔
料、または粒子状もしくは成形箔状物質が使用目的に応じて適宜添加されうる。
本発明の一実施形態による、粘着剤組成物の調製方法の例として、以下の2つの方法が
挙げられる。
トルエン、アセトン、ヘキサン、ケトン類、およびアルコール類などの沸点が120℃以
下である有機溶媒に混合し、重合開始剤を添加してモノマーを重合させることによってベ
ースポリマーを調製する。得られたベースポリマーは、有機溶媒に溶解状態である、また
は膨潤されている。
添加して、ベースポリマーと混合する。
加剤を必要に応じてさらに添加する。この結果、粘着剤組成物が調製されうる。
および乾燥することにより、基材上に粘着層が形成される。
どの有機溶媒に混合し、同時にイオン性化合物から構成される帯電防止剤を添加し、次い
で、重合開始剤を添加して、モノマーを重合反応させることで、帯電防止剤を含むベース
ポリマーを調製する。上記方法のように、得られたベースポリマーは、有機溶媒に溶解状
態である、または膨潤されている。
リマーを架橋させ、並びにシランカップリング剤などの添加剤を必要に応じてさらに添加
する。この結果、粘着剤組成物が調製されうる。
うな基材上に塗布、および乾燥することにより、粘着層が形成される。
ポリマーを調製した後、もしくは、ベースポリマーの調製中に添加されうる。ベースポリ
マーに均一に帯電防止剤を添加するためには、帯電防止剤は酢酸エチルなどの有機溶媒に
溶解性であるのが好ましい。
本発明の一実施形態による光学部材は、本発明の実施形態に従い、光学シートの片面ま
たは両面に、粘着剤組成物を塗布して形成される。本発明の実施形態における光学部材に
対して、前記粘着剤組成物を含む粘着層は、光学シートの片面または両面に、厚さ3〜2
00μm、好ましくは10〜100μmで形成されうる。前記粘着層の形成は、光学シー
トに直接塗布する、または別の基材(剥離ライナーなど)に前記粘着剤組成物を塗布して
、光学シートに前記塗布された粘着剤組成物を転写することにより行われうる。
いられうる。具体的には、前記方法の例として、ロールコート、グラビアコート、リバー
スコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート、ダイコート法など
が挙げられる。
光学シートに限定されることなく、使用されうる。光学シートの例として、偏光板、位相
差板、輝度向上板、およびグレア低減シートなどが挙げられる。さらに、本実施形態にお
ける前記光学シートは、偏光板および位相差板の積層、偏光板の積層、位相差板の積層、
偏光板および輝度向上板またはグレア低減シートの積層などのように、2以上の光学素材
を積層させることによって得られうる。
より好ましくは、約5〜約10(N/25mm)の粘着力を有しうる。粘着力が1〜15
(N/25mm)の範囲であると、光学部材の粘着層としては十分である。さらに、前記
粘着力は、JIS Z0237の粘着テープおよび粘着シート試験の方法に準拠して測定
されうる。具体的には、粘着層を有する光学部材を23℃、相対湿度50%の条件下で7
日間放置し、25mm幅に切り取り、50℃、5kg/cm2×20分のオートクレーブ
処理を行うことで、例えば、偏光板に接着された状態で粘着力が評価され、並びに引張試
験機を用いて、23℃、相対湿度50%の条件下、剥離角180度、剥離速度0.3m/
分でJIS Z0237に準拠して粘着力が測定される。
本発明の実施形態における光学部材用表面保護シートは、保護フィルムと、前記保護フ
ィルムの片面または両面に形成された粘着層と、を含み、前記粘着層は、本発明の実施形
態における粘着剤組成物を含む。粘着剤組成物の前記粘着層は、保護フィルムの片面また
は両面に、3〜200μm、好ましくは10〜100μmの厚さに形成されうる。
ン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリエステル、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート
、ポリアミド、ポリスチレンフィルム、およびこれらの混合物のような樹脂フィルムが挙
げられる。好ましくは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが用いられうる。前記保護
フィルムは、例えば、15〜50μmの厚みを有しうる。
または別の基材(剥離ライナーなど)に前記粘着剤組成物を塗布して、保護フィルムに前
記塗布された粘着剤組成物を転写することにより行われうる。
いられうる。具体的には、前記方法の例として、ロールコート、グラビアコート、リバー
スコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート、ダイコート法など
が挙げられる。
スプレイパネルなどの典型的なフラットディスプレイパネルに貼り付けられる光学部材を
保護するために用いられうる。
だけでなく、フラットディスプレイパネルに貼り付けられた状態で市場に流通する場合に
も使用されうる。
25mm)、好ましくは約0.1(N/25mm)の粘着力を有しうる。前記粘着力が0
.05〜0.2(N/25mm)の範囲であると、前記表面保護シートを偏光板などの光
学部材から、例えば10mm/分の速さで、比較的容易に剥離しうる。さらに、前記粘着
力は、JIS Z0237の粘着テープおよび粘着シート試験の方法に準拠して測定され
うる。より詳細には、粘着層を有する光学部材を23℃、相対湿度50%の条件下で7日
間放置し、25mm幅に切り取り、50℃、5kg/cm2×20分のオートクレーブ処
理を行うことで、例えば、偏光板に粘着された状態で粘着力が評価され、並びに、引張試
験機を用いて、23℃、相対湿度50%の条件下、剥離角180度、剥離速度0.3m/
分でJIS Z0237に準拠して粘着力が測定される。
有メタアクリルアミドおよびこれらの組み合わせからなる群から選択される水酸基含有(
メタ)アクリルアミド(a1)と、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステルおよびこ
れらの組み合わせからなる群から選択される(メタ)アクリレート(a2)と、が共重合
されて形成される共重合体(A)、およびイオン性化合物を含む帯電防止剤(B)を含む
。したがって、本実施形態による粘着剤組成物は、エージング時間が短い結果、高い生産
性を示し、良好な帯電防止性能を示す粘着層の形成を可能にしうる。
材に塗布して粘着層を形成する場合、前記粘着層は、約1×108〜1×1011(Ω/
cm2)のシート抵抗を示し、良好な帯電防止性能を示す。粘着剤組成物において、帯電
防止性能の向上は、水酸基含有アクリルアミドおよび/またはメタアクリルアミドに含ま
れる窒素原子の孤立電子対の存在により、粘着層中のイオン性化合物の移動が促進される
ことにより達成される。
有アクリルアミドおよび/またはメタアクリルアミドにより、共重合体の末端水酸基が活
性化されることによって、共重合体の反応性が向上した結果であると考えられる。
アクリレートを少なくとも1種含むため、透明度が高い。
000およびゲル分率50〜80%を有する場合、前記粘着剤組成物は、高い粘着力を有
し、光学部材の粘着層を形成するのに好適に用いられうる。
00およびゲル分率90〜100%である場合、粘着剤組成物の塗布によって形成される
表面保護シートの粘着層は、弱い粘着力を示す。この場合、前記粘着層は、例えば10m
m/分の速さで、フラットディスプレイパネル上の偏光板のディスプレイ表面から比較的
容易に剥離しうる。
水酸基含有(メタ)アクリルアミドとしてヒドロキシエチルアクリルアミド1重量部、ブチルアクリレート98.99重量部、および溶媒として酢酸エチル120重量部を、還流冷却器および撹拌機が備えられたフラスコに導入し、窒素置換をしながら65℃まで加熱した。次に、重合開始剤としてAIBN0.04重量部を加え、65℃で6時間重合反応を行った。重合反応の完結後、イオン性化合物として1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロフォスフェート0.01重量部を添加し、粘度の調整のために酢酸エチルをさらに280重量部添加した後、室温まで冷却した。これにより、参考例1の粘着剤組成物を含む共重合体組成物溶液を製造した。
粘度は4500mPa・sであった。表1に、粘着剤組成物の組成比、共重合体組成物溶
液中の粘着剤組成物の濃度、および共重合体組成物溶液の粘度を示す。
り測定した。結果を表1に示す。
水酸基含有(メタ)アクリルアミドとして、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、N,N−ジエチルアクリルアミド、2−ヒドロキシエチルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、アクリル酸およびアクリルアミドの少なくとも1つと、ヒドロキシエチルアクリルアミドと、を混合した(または混合しない)混合物は、溶媒である酢酸エチルと好適に混合され、同時に、イオン性化合物である1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロフォスフェート、N−メチル−N−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチルピリジニウムブロミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、および1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミドの1つと混合する(または混合しない)ことを除いて、前記参考例1の場合と同様の工程により、実施例および参考例2〜10の粘着剤組成物を含む共重合体組成物溶液を得た。表1および表2に、実施例および参考例2〜16の粘着剤組成物の組成比、各共重合体組成物溶液の粘度、各共重合体組成物溶液中の粘着剤組成物の濃度、並びにベースポリマーの重量平均分子量を示す。
表1および表2に記載された、実施例および参考例1〜16の各共重合体組成物溶液中の粘着剤組成物100重量部に対して、架橋剤(B)としてトリメチロールプロパン/トリレンジイソシアネート(日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名:コロネートL)と、シランカップリング剤(C)として3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業株式会社製、商品名:信越シリコーンKBM−403)と、を表3および4に示す組成比で添加し、十分に混合して粘着剤組成物溶液を調製した。得られた各粘着剤組成物溶液を剥離PETフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製、商品名:MRF38)に乾燥後25μmの厚さにするように塗布し、並びに90℃で3分間乾燥させ、粘着剤組成物から構成される粘着層を形成した。その後、前記粘着層および剥離PETフィルムを偏光板(株式会社美舘イメージング製、商品名:MLPH)に貼り付けることにより、実施例および参考例1〜15の光学部材をそれぞれ調製した。
低温安定性、およびリワーク性などに対して、各光学部材の性能の試験を行った。前記性
能試験は以下の通りに行われた。
に、ゲル分率とおよびゲル分率安定化期間を測定した。結果を表3および表4に示す。
試験サンプル1〜16を、実施例および参考例1〜16の光学部材の調製に用いられた偏光板の代わりに、剥離されたポリエステルフィルムを用いて調製し、23℃、相対湿度50%の条件下で放置し、塗布から1、3、5、7、10および15日後に試験サンプルのゲル分率を測定した。
〕×100
式中、W1は、試験サンプルから得られた粘着層の重量(g)を示す。W2は後述する
ステンレス製の金網の重量(g)を示す。W3は、試験サンプルから得られた粘着層を含
むサンプル容器に、酢酸エチルを30g加え、並びに、粘着層を終夜浸漬させた後、サン
プル容器の内容物を200メッシュのステンレス製の金網を用いてろ過し、90℃で1時
間乾燥させる工程により得られるステンレス製の金網の重量(g)および金網上の層(ろ
過後の残さ)の総重量を示す。
上述したように、各試験サンプルのゲル分率は、塗布から一定期間後に測定し、前記ゲ
ル分率の安定する期間を、ゲル分率安定化期間またはゲル分率安定化期間と定義した。
「表面抵抗値」
23℃、相対湿度50%の条件下で7日間放置した後、マイクロエレクトロメーター(
株式会社川口電機製作所製)を使用して23℃、相対湿度50%の条件下で、前記光学部
材の粘着層の表面抵抗値を測定した。
23℃、相対湿度50%の条件下で7日間放置した各光学部材の粘着層に、アルミホイ
ルを貼り付け、60℃、相対湿度90%の条件下で2日間放置した。このとき腐食性を観
察した。アルミホイルに変化がない場合は○で示し、アルミホイルが白色に変化した場合
は×で示した。
23℃、相対湿度50%の条件下で7日間放置した各光学部材を、120mm(偏光板
のMD方向)×60mmのピースおよび120mm(偏光板TD方向)×60mmのピー
スに切り取り、次にガラス基材の両面に互いに重なり合うように貼り付け、続いて50℃
で5kg/cm2×20分のオートクレーブ処理を行った。その後、各サンプルを80℃
で120時間放置し、その外観を観察した。前記サンプルに光漏れが観察されなかった場
合は○で示し、前記サンプルに光漏れが観察された場合は×で示した。
23℃、相対湿度50%の条件下で7日間放置した各光学部材を、120mm(偏光板
MD方向)×60mmのピースに切り取り、ガラス基材に貼り付け、50℃で5kg/c
m2×20分のオートクレーブ処理を行った。その後、各サンプルを80℃および60℃
、相対湿度90%の条件下で120時間放置して、外観を観察した。前記サンプルに発泡
、緩み、または剥離が観察されなかった場合は○で示し、前記サンプルに発泡、緩み、ま
たは剥離が観察された場合は×で示した。
23℃、相対湿度50%の条件下で7日間放置した各光学部材を、25mm幅のピース
に切り取り、ガラス基材に貼り付け、続いて50℃で5kg/cm2×20分のオートク
レーブ処理を行った。その後、引張試験機を用いて、23℃、相対湿度50%の条件下、
剥離角180度、剥離速度0.3m/分で、JIS Z0237の粘着テープおよび粘着
シート試験の方法に準拠して、前記サンプルの粘着力を測定した。さらに、偏光板(基材
)に対する密着性についても評価した。前記サンプルの粘着層が偏光板からまったく剥離
していない場合を○で示し、前記サンプルの粘着層が偏光板から剥離した場合を×で示し
た。
前記粘着力の測定前後において、ガラス基材の表面の接触角を測定した。前記サンプル
の測定前後にガラス基材の表面の接触角に変化がなかった場合は○で示し、前記サンプル
の測定前後にガラス基材の表面の接触角に変化があった場合は×で示した。一方、前記接
触角は、JIS R3257のガラス基材のぬれ性試験方法に準拠して測定した。
23℃、相対湿度50%の条件下で7日間放置した各光学部材を、120mm(偏光板
MD方向)×60mmのピースに切り取り、ガラス基材に貼り付け、続いて50℃で5k
g/cm2×20分のオートクレーブ処理を行った。その後、前記サンプルを−40℃で
120時間放置し、外観を観察した。前記サンプルに発泡、緩み、剥離、または析出物が
観察されなかった場合は○で示し、発泡、緩み、剥離、または析出物が観察された場合は
×で示した。
前記粘着力測定時に剥離の状態を観察した。前記サンプルの界面破壊が観察された場合
は○で示し、ガラス基材(被着体)への粘着破壊および/またはスティッキングが観察さ
れた場合は×で示した。
水酸基含有(メタ)アクリルアミドとしてヒドロキシエチルアクリルアミド1重量部、ブチルアクリレート40重量部、2−エチルヘキシルアクリレート58.99重量部、および溶媒として酢酸エチル150重量部を、還流冷却器および撹拌機が備えられたフラスコに導入し、窒素置換をしながら65℃まで加熱した。次に、重合開始剤としてAIBNを0.1重量部加え、さらに1時間後、AIBNを0.05重量部加え、65℃で6時間重合反応を行った。重合反応の完結後、イオン性化合物として1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロフォスフェート0.01重量部を添加し、粘度の調整のために酢酸エチルをさらに36重量部添加した後、室温まで冷却した。これにより、参考例17の粘着剤組成物を含む共重合体組成物溶液を製造した。
の粘度は3500mPa・sであった。表5には、粘着剤組成物の組成比、共重合体組成
物溶液中の粘着剤組成物の濃度、および共重合体組成物溶液の粘度を示す。
り測定した。結果を表5に示す。
水酸基含有(メタ)アクリルアミドとして、ブチルアクリレート、2−エチルヘキシルアクリレート、2−ヒドロキシエチルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、アクリル酸およびアクリルアミドの少なくとも1つと、ヒドロキシエチルアクリルアミドと、を混合した(または混合しない)混合物は、溶媒である酢酸エチルと好適に混合され、同時に、イオン性化合物である1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロフォスフェート、N−メチル−N−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチルピリジニウムブロミド、および1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネートの1つを混合する(または混合しない)ことを除いて、前記参考例17の場合と同様の工程により、参考例18〜32の粘着剤組成物を含む共重合体組成物溶液を得た。表5および表6に、参考例18〜32の粘着剤組成物の組成比、各共重合体組成物溶液の粘度、各共重合体組成物溶液中の粘着剤組成物の濃度、およびベースポリマーの重量平均分子量を示す。
表5および表6に記載された、参考例17〜32の各共重合体組成物溶液中の粘着剤組成物100重量部に対して、架橋剤(B)としてヘキサメチレンジイソシアネート(イソシアネレート架橋剤、日本ポリウレタン工業株式会社製、商品名:コロネートHX)を、表7および表8に示す組成比で添加し、十分に混合して粘着剤組成物溶液を調製した。得られた各粘着剤組成物溶液を剥離PETフィルム(三菱化学ポリエステルフィルム株式会社製、商品名:MRF38)に、乾燥後25μmの厚さに塗布し、並びに90℃で3分間乾燥させ、粘着剤組成物から構成される粘着層を形成した。その後、粘着層および剥離PETフィルムを、PET保護フィルム(東レ株式会社製、商品名:ルミラーS10#25)に貼り付けることにより、参考例17〜32の表面保護シートをそれぞれ製造した。
23℃、相対湿度50%の条件下で7日間放置した各光学部材を、25mm幅のピース
に切り取り、偏光板に貼り付け、続いて50℃で5kg/cm2×20分のオートクレー
ブ処理を行った。その後、引張試験機を用いて、23℃、相対湿度50%の条件下、剥離
角180度、剥離速度0.3m/分で、JIS Z0237の粘着テープおよび粘着シー
ト試験の方法に準拠して、前記サンプルの粘着力を測定した。さらに、サンプルの保護フ
ィルム(基材)への密着性についても評価した。前記サンプルの粘着層が保護フィルムか
ら完全に剥離していない場合を○で示し、前記サンプルの粘着層が保護フィルムから剥離
した場合を×で示した。
23℃、相対湿度50%の条件下で7日間放置した各表面保護シートの透明性を、肉眼
で確認した。前記サンプルの粘着層の透明性が良好であった場合を○で示し、粘着層に不
透明な部分を有するものを×で示した。
Claims (8)
- H2C=C(R1)ACONHCH2CH2OH(式中、R1はHまたはCH3であり、Aは(COOCH2CH2)n、COOCH2CH2OOC−CH2CH2、および単結合から選択される1つであり、nは1または2である)である水酸基含有(メタ)アクリルアミド(a1)と、n−ブチルアクリレートを含む(メタ)アクリレート(a2)と、を含むモノマーが共重合されて生じる共重合体(A)と、
イオン性化合物を含む帯電防止剤(B)と、
架橋剤と、
を含み、
前記共重合体(A)が、前記共重合体(A)全重量に対して、前記水酸基含有(メタ)アクリルアミド(a1)0.1〜5重量%を含み、
前記共重合体(A)が、前記共重合体(A)全重量に対して、前記(メタ)アクリルレート(a2)としてn−ブチルアクリレート80〜99.89重量%を含む、光学部材用粘着剤組成物であって、
前記架橋剤の使用量は、共重合体(A)100重量部に対して、0.01〜1重量部であり、
前記光学部材用粘着剤組成物から形成される粘着層は、ゲル分率が50〜80%であり、
前記光学部材用粘着剤組成物から形成される粘着層は、JIS Z0237の粘着テープおよび粘着シート試験の方法に準拠して測定される粘着力が5〜10(N/25mm)であることを特徴とする光学部材用粘着剤組成物。 - 前記(メタ)アクリレート(a2)が、2−エチルヘキシルアクリレート、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチルメタクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ドデシル(メタ)アクリレート、n−トリデシル(メタ)アクリレート、n−テトラデシル(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、t−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、イソボニル(メタ)アクリレート、およびテトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレートからなる群から選択される少なくとも1つをさらに含む、請求項1に記載の光学部材用粘着剤組成物。
- 前記共重合体(A)が、ゲル浸透クロマトグラフィによってポリスチレン換算で求められる重量平均分子量1,000,000〜2,000,000を有する、請求項1または2に記載の光学部材用粘着剤組成物。
- 前記共重合体(A)が、0℃以下のガラス転移温度(Tg)を有する、請求項1〜3のいずれか1項に記載の光学部材用粘着剤組成物。
- 前記イオン性化合物が、イミダゾリウム塩、ピリジニウム塩、アルキルアンモニウム塩、アルキルピロリジウム塩、およびアルキルホスホニウム塩から選択される少なくとも1つである、請求項1〜4のいずれか1項に記載の光学部材用粘着剤組成物。
- 前記粘着剤組成物が、0.01〜2.0重量%の帯電防止剤(B)を含む、請求項1〜5のいずれか1項に記載の光学部材用粘着剤組成物。
- 光学シートの片面または両面に塗布された、請求項1〜6のいずれか1項に記載の光学部材用粘着剤組成物を含む粘着層を有する光学部材。
- 前記粘着層が、1×108〜1×1011Ω/cm2のシート抵抗を有する、請求項7に記載の光学部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013152830A JP5901581B2 (ja) | 2007-11-22 | 2013-07-23 | 光学部材用粘着剤組成物、および光学部材 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007302702 | 2007-11-22 | ||
JP2007302702A JP2009126929A (ja) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | 粘着剤組成物及び光学部材、表面保護シート |
JP2013152830A JP5901581B2 (ja) | 2007-11-22 | 2013-07-23 | 光学部材用粘着剤組成物、および光学部材 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010534874A Division JP5492784B2 (ja) | 2007-11-22 | 2008-11-04 | 表面保護フィルム用粘着剤組成物、および表面保護シート |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013241615A JP2013241615A (ja) | 2013-12-05 |
JP5901581B2 true JP5901581B2 (ja) | 2016-04-13 |
Family
ID=40667677
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007302702A Pending JP2009126929A (ja) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | 粘着剤組成物及び光学部材、表面保護シート |
JP2010534874A Active JP5492784B2 (ja) | 2007-11-22 | 2008-11-04 | 表面保護フィルム用粘着剤組成物、および表面保護シート |
JP2013152830A Active JP5901581B2 (ja) | 2007-11-22 | 2013-07-23 | 光学部材用粘着剤組成物、および光学部材 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007302702A Pending JP2009126929A (ja) | 2007-11-22 | 2007-11-22 | 粘着剤組成物及び光学部材、表面保護シート |
JP2010534874A Active JP5492784B2 (ja) | 2007-11-22 | 2008-11-04 | 表面保護フィルム用粘着剤組成物、および表面保護シート |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9163166B2 (ja) |
EP (1) | EP2215173B1 (ja) |
JP (3) | JP2009126929A (ja) |
KR (2) | KR101665142B1 (ja) |
CN (1) | CN101874091B (ja) |
PL (1) | PL2215173T3 (ja) |
WO (1) | WO2009066883A1 (ja) |
Families Citing this family (68)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5769353B2 (ja) * | 2007-07-13 | 2015-08-26 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | 粘着剤組成物及び光学部材 |
JP2011056876A (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-24 | Mitsui Chemicals Inc | 印刷用フィルム |
JP2011102370A (ja) * | 2009-11-11 | 2011-05-26 | Nitto Denko Corp | アクリル系粘着シートの製造方法 |
JP5148005B2 (ja) * | 2010-09-03 | 2013-02-20 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルム、その製造方法および画像表示装置 |
WO2012091012A1 (ja) * | 2010-12-27 | 2012-07-05 | 三菱レイヨン株式会社 | 積層構造体および加工品の製造方法 |
US9051496B2 (en) | 2011-02-23 | 2015-06-09 | University Of Ottawa | Methods for making adhesives |
US8507605B2 (en) | 2011-02-23 | 2013-08-13 | University Of Ottawa | Latex compositions and uses thereof |
JP2012224805A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
JP2012224803A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
JP2012224804A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
JP2012224802A (ja) * | 2011-04-22 | 2012-11-15 | Nitto Denko Corp | 表面保護フィルム |
JP5887066B2 (ja) * | 2011-05-17 | 2016-03-16 | 綜研化学株式会社 | 光学部材用粘着剤組成物およびその加工製品 |
JP5734754B2 (ja) * | 2011-06-10 | 2015-06-17 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及び粘着フィルム |
JP5764435B2 (ja) * | 2011-08-29 | 2015-08-19 | 綜研化学株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シートおよびタッチパネル用積層体 |
JP5860673B2 (ja) | 2011-11-07 | 2016-02-16 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光板および画像形成装置 |
JP5875106B2 (ja) | 2011-11-24 | 2016-03-02 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光板および画像形成装置 |
JP6157133B2 (ja) * | 2012-02-06 | 2017-07-05 | 日本合成化学工業株式会社 | マスキングフィルム用粘着剤組成物、これを架橋させてなるマスキングフィルム用粘着剤、およびこの粘着剤を有するマスキングフィルム |
JP5425258B2 (ja) | 2012-04-16 | 2014-02-26 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着剤層付偏光フィルムおよび画像形成装置 |
JP5607691B2 (ja) * | 2012-08-06 | 2014-10-15 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置 |
JP6423574B2 (ja) * | 2012-08-31 | 2018-11-14 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置 |
KR101600654B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2016-03-07 | 제일모직주식회사 | 편광판용 점착 필름, 이를 위한 점착제 조성물, 이를 포함하는 편광판 및 이를 포함하는 광학표시장치 |
KR101314202B1 (ko) * | 2013-01-08 | 2013-10-02 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 |
CN104640953B (zh) * | 2013-06-19 | 2017-04-12 | 株式会社Lg化学 | 压敏粘合剂组合物 |
JP5906222B2 (ja) * | 2013-08-28 | 2016-04-20 | 藤森工業株式会社 | 化学研磨用表面保護フィルム |
EP3075807B1 (en) | 2013-11-29 | 2018-09-26 | LG Chem, Ltd. | Adhesive composition |
KR20150142550A (ko) | 2014-06-12 | 2015-12-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물 및 이를 포함하는 편광판 |
JP5947341B2 (ja) * | 2014-07-17 | 2016-07-06 | 日東電工株式会社 | 粘着剤層付偏光フィルムおよび画像表示装置 |
KR102301157B1 (ko) * | 2014-07-18 | 2021-09-10 | 미쯔비시 케미컬 주식회사 | 점착제 조성물, 및 이를 사용하여 이루어진 점착제 및 편광판용 점착제 |
JP6644971B2 (ja) * | 2014-08-06 | 2020-02-12 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層及び粘着フィルム |
JP6620325B2 (ja) * | 2014-08-06 | 2019-12-18 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着フィルム |
JP6042036B1 (ja) * | 2015-04-10 | 2016-12-14 | 日本合成化学工業株式会社 | 粘着剤組成物、およびそれを用いてなる粘着剤並びに偏光板用粘着剤 |
TWI521037B (zh) * | 2015-04-10 | 2016-02-11 | 博威電子股份有限公司 | 光學膠組成物、光學膠膜以及光學積層板 |
JP2015165027A (ja) * | 2015-04-15 | 2015-09-17 | 藤森工業株式会社 | 帯電防止剤を含有する粘着剤組成物、及び粘着フィルム |
JP6948078B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2021-10-13 | Kjケミカルズ株式会社 | N−置換(メタ)アクリルアミドを用いた重合性組成物、その重合物及びそれらからなる成形品 |
JP6634556B2 (ja) * | 2015-04-28 | 2020-01-22 | Kjケミカルズ株式会社 | N−置換(メタ)アクリルアミドを用いた重合性組成物、その重合物及びそれらからなる成形品 |
KR102037457B1 (ko) * | 2015-06-25 | 2019-10-29 | (주)엘지하우시스 | 장식 패널용 접착제 조성물, 장식 패널용 점착 시트, 장식 패널 및 장식 패널을 제조하는 방법 |
JP2017043710A (ja) * | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層、透明導電性フィルム用キャリアフィルム、及び積層体 |
CN108139505B (zh) * | 2015-09-30 | 2020-06-23 | 日本瑞翁株式会社 | 防静电硬涂膜、偏振片、触摸面板、液晶显示装置及其制造方法 |
JP6364644B2 (ja) * | 2016-02-04 | 2018-08-01 | 藤森工業株式会社 | 光学フィルム用表面保護フィルム及びそれが貼合された光学フィルム |
JP6600618B2 (ja) | 2016-02-05 | 2019-10-30 | 富士フイルム株式会社 | 積層体および液晶表示装置 |
JP6130530B2 (ja) * | 2016-02-15 | 2017-05-17 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層及び表面保護フィルム |
JP6191038B2 (ja) * | 2016-02-19 | 2017-09-06 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム及び光学部材 |
JP6684193B2 (ja) * | 2016-10-03 | 2020-04-22 | 旭化成株式会社 | 感染予防フィルム |
JP6219482B2 (ja) * | 2016-11-01 | 2017-10-25 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物及び表面保護フィルム |
KR102037499B1 (ko) | 2017-02-10 | 2019-10-28 | 주식회사 엘지화학 | 무기재 전사 테이프 |
KR102108563B1 (ko) * | 2017-04-27 | 2020-05-08 | 주식회사 엘지화학 | 액정셀 제조용 적층체 및 액정셀의 제조 방법 |
JP6782664B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2020-11-11 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物、及び表面保護フィルム |
JP6891036B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2021-06-18 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤組成物、及び粘着フィルム |
JP6497821B2 (ja) * | 2017-10-20 | 2019-04-10 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着フィルム |
WO2019116201A1 (en) * | 2017-12-13 | 2019-06-20 | 3M Innovative Properties Company | Optically clear adhesives containing a trialkyl borane complex initiator and photoacid |
KR102425822B1 (ko) * | 2017-12-28 | 2022-07-27 | 동우 화인켐 주식회사 | 점착제 조성물, 이를 이용하여 제조된 점착시트, 광학부재 및 표시장치 |
JP7193286B2 (ja) * | 2018-09-27 | 2022-12-20 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム |
JP6912628B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2021-08-04 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着剤層付き光学フィルム |
JP6912627B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2021-08-04 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着剤層付き光学フィルム |
JP6703087B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-06-03 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着フィルム |
JP6703086B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2020-06-03 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着フィルム |
KR102574301B1 (ko) * | 2019-03-19 | 2023-09-01 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 표면 보호 필름 및 보호 필름 구비 광학 부재 |
JP2019200423A (ja) * | 2019-06-18 | 2019-11-21 | 日東電工株式会社 | タッチセンシング機能付液晶パネルおよび液晶表示装置 |
JP7238072B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2023-03-13 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム及び光学部材 |
JP6971368B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2021-11-24 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム及び光学部材 |
JP6757831B2 (ja) * | 2019-07-17 | 2020-09-23 | 藤森工業株式会社 | 表面保護フィルム及び光学部材 |
JP2021031632A (ja) * | 2019-08-28 | 2021-03-01 | Dic株式会社 | 粘着剤組成物及び粘着フィルム |
JP7121171B2 (ja) * | 2020-05-07 | 2022-08-17 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着剤層付き光学フィルム |
JP7132402B2 (ja) * | 2020-05-07 | 2022-09-06 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着剤層付き光学フィルム |
JP7328387B2 (ja) * | 2020-10-19 | 2023-08-16 | 藤森工業株式会社 | 粘着フィルム、それが用いられた表面保護フィルム、及び光学フィルム |
JP7144501B2 (ja) | 2020-12-09 | 2022-09-29 | 藤森工業株式会社 | 粘着剤層、及び粘着フィルム |
TW202311478A (zh) * | 2021-06-17 | 2023-03-16 | 美商3M新設資產公司 | 抗靜電光學清透黏著劑 |
JP7267531B1 (ja) * | 2022-01-12 | 2023-05-02 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 光学用粘着剤、および粘着シート |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09176603A (ja) * | 1995-12-25 | 1997-07-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 偏光板・位相差板用粘着剤 |
JP4336427B2 (ja) * | 1999-10-01 | 2009-09-30 | 帝人株式会社 | 表面保護フィルムおよびそれからなる積層体 |
JP2003165965A (ja) * | 2001-11-28 | 2003-06-10 | Kohjin Co Ltd | 粘接着剤用組成物 |
JP3805671B2 (ja) | 2001-11-30 | 2006-08-02 | ジャパン・エア・ガシズ株式会社 | ガス中の酸素濃度を分析する方法および酸素濃度分析計 |
JP2003329838A (ja) * | 2002-05-15 | 2003-11-19 | Nitto Denko Corp | 粘着型光学フィルム、光学フィルム用粘着剤組成物および画像表示装置 |
US6893718B2 (en) * | 2002-05-20 | 2005-05-17 | 3M Innovative Properties Company | Pressure sensitive adhesive composition, articles made therewith and method of use |
JP5019552B2 (ja) | 2004-05-26 | 2012-09-05 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学部材 |
US20060057370A1 (en) * | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Thierry Pasquier | Labeling adhesive and use thereof |
JP2006104344A (ja) * | 2004-10-06 | 2006-04-20 | Oji Paper Co Ltd | キャリアテープ用カバーテープ |
US7527749B2 (en) * | 2004-10-18 | 2009-05-05 | Georgia Tech Research Corporation | Electrically conductive adhesives and methods of making |
JP2007023174A (ja) * | 2005-07-19 | 2007-02-01 | Mitsubishi Polyester Film Copp | 保護フィルム用ポリエステルフィルム |
TWI384049B (zh) * | 2005-09-05 | 2013-02-01 | Nitto Denko Corp | Adhesive composition, adhesive sheet and surface protective film |
JP5008847B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2012-08-22 | 日東電工株式会社 | 帯電防止性粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム |
JP5220292B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2013-06-26 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シート、および表面保護フィルム |
JP5259940B2 (ja) * | 2005-09-05 | 2013-08-07 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム |
JP4149473B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2008-09-10 | サイデン化学株式会社 | 粘着剤用重合体組成物、表面保護フィルム用粘着剤組成物および表面保護フィルム |
JP4869015B2 (ja) * | 2005-10-18 | 2012-02-01 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物、粘着剤層およびその製造方法、ならびに粘着剤付光学部材 |
JP5085028B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2012-11-28 | 日東電工株式会社 | 粘着型光学フィルムおよびその製造方法 |
KR100831562B1 (ko) | 2006-03-23 | 2008-05-21 | 주식회사 엘지화학 | 유연성 기판 반송용 점착제 조성물 |
JP4780766B2 (ja) * | 2006-03-27 | 2011-09-28 | 日東電工株式会社 | 光学用粘着剤、粘着剤付き光学フィルムおよび画像表示装置 |
DK2000505T3 (da) * | 2006-03-28 | 2011-03-07 | Sekisui Plastics | Højstyrke klæbende polymergel og klæbende tape |
-
2007
- 2007-11-22 JP JP2007302702A patent/JP2009126929A/ja active Pending
-
2008
- 2008-11-04 KR KR1020107013055A patent/KR101665142B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-04 EP EP20080851821 patent/EP2215173B1/en active Active
- 2008-11-04 CN CN2008801175114A patent/CN101874091B/zh active Active
- 2008-11-04 WO PCT/KR2008/006501 patent/WO2009066883A1/en active Application Filing
- 2008-11-04 KR KR1020167018672A patent/KR101737291B1/ko active IP Right Grant
- 2008-11-04 JP JP2010534874A patent/JP5492784B2/ja active Active
- 2008-11-04 PL PL08851821T patent/PL2215173T3/pl unknown
-
2010
- 2010-05-24 US US12/801,109 patent/US9163166B2/en active Active
-
2013
- 2013-07-23 JP JP2013152830A patent/JP5901581B2/ja active Active
-
2014
- 2014-12-23 US US14/581,317 patent/US20150111033A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100239859A1 (en) | 2010-09-23 |
US20150111033A1 (en) | 2015-04-23 |
EP2215173A1 (en) | 2010-08-11 |
WO2009066883A1 (en) | 2009-05-28 |
JP2011504537A (ja) | 2011-02-10 |
EP2215173A4 (en) | 2013-04-24 |
PL2215173T3 (pl) | 2014-11-28 |
CN101874091A (zh) | 2010-10-27 |
KR101665142B1 (ko) | 2016-10-11 |
JP2009126929A (ja) | 2009-06-11 |
KR20100113487A (ko) | 2010-10-21 |
EP2215173B1 (en) | 2014-05-14 |
JP5492784B2 (ja) | 2014-05-14 |
CN101874091B (zh) | 2013-06-26 |
KR101737291B1 (ko) | 2017-05-17 |
KR20160086427A (ko) | 2016-07-19 |
JP2013241615A (ja) | 2013-12-05 |
US9163166B2 (en) | 2015-10-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5901581B2 (ja) | 光学部材用粘着剤組成物、および光学部材 | |
JP5483808B2 (ja) | 粘着剤組成物及び光学部材 | |
JP5769353B2 (ja) | 粘着剤組成物及び光学部材 | |
JP5452850B2 (ja) | 光学部材用の表面保護シート | |
KR101148141B1 (ko) | 점착제 조성물 및 광학부재 | |
JP2006232882A (ja) | 粘着剤組成物、粘着シート類および両面粘着テープ | |
JP5203330B2 (ja) | 粘着剤組成物、粘着シートおよび表面保護フィルム | |
JP6346413B2 (ja) | セパレータ付き粘着剤層、その製造方法およびセパレータ付きの粘着剤層付き光学フィルム | |
KR101019753B1 (ko) | 광학부재용의 표면보호시트 | |
TW201446907A (zh) | 光學膜用黏著劑組成物及黏著型光學膜 | |
JP2018184598A (ja) | セパレータ付き粘着剤層、その製造方法およびセパレータ付きの粘着剤層付き光学フィルム | |
JP7110883B2 (ja) | 粘着剤組成物、およびそれを用いてなる粘着剤及び粘着シート | |
TWI785849B (zh) | (甲基)丙烯酸酯黏著劑組成物 | |
JP2014139326A (ja) | 粘着剤組成物及び光学部材 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20141202 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20141205 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20141226 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150202 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150804 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151104 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160223 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160308 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5901581 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |