JP5901170B2 - 集積回路および集積回路のコンタクト部とプリント基板の相応するコンタクト部との間の抵抗を求める方法 - Google Patents
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Description
この集積回路は、
− ケーシング内の電子回路と、
− 第1コンタクト部とを有しており、
ここでこの第1コンタクト部は、プリント基板の相応する第2コンタクト部にはんだ付けするためのものであり、
− 上記の第1コンタクト部および第2コンタクト部はそれぞれ第1区分および第2区分に分けられ、かつ
上記のコンタクト部のうちの一方のコンタクト部の前記の複数の区分は、固定的に電気的に互いに接続される集積回路において、
− 上記の他方のコンタクト部の区分は、抵抗値を求めるための素子に選択的に接続可能であることを特徴とする集積回路を構成することによって解決される。
図1には集積回路110の装置100が示されている。集積回路110にはケーシング115が含まれており、このケーシングに電子回路120が配置されている。ケーシング115の外側にははんだパッド130,140が配置されており、これらのパッドは、ボンディングワイヤによって電子回路120に電気的に接続されている。集積回路110の下側には別のはんだパッド160を有するプリント基板150が配置されている。1実施形態においてはんだパッド130,140は小型化されて実施されており、またこれのパッドは合わせると、プリント基板150上のはんだパッド160とほぼ同じ大きさである。ここではんだパッド160は、有利には標準化されたサイズを有する。上記の集積回路のはんだパッド130,140と、はんだパッド160との間に電気接続部170ないしは180が設けられており、これらの接続部は、共通のはんだ付け個所190によって形成されている。
Claims (11)
- 集積回路(110)において、
該集積回路は、
− ケーシング内の電子回路(120)と、
− 第1コンタクト部(130,140)とを有しており、
当該第1コンタクト部(130,140)は、プリント基板(150)の相応する第2コンタクト部(160)にはんだ付けするためのものであり、
− 前記第1コンタクト部(130,140)および前記第2コンタクト部(160)はそれぞれ第1区分(130,160)および第2区分(140,160)に分けられる、集積回路(110)において、
− 前記電子回路(120)は、前記第1のコンタクト部(130,140)と前記第2コンタクト部(160)との間の抵抗を求める素子(320)を有し、
− 前記第1区分の前記第1コンタクト部(130)および前記第2コンタクト部(160)は、前記集積回路(110)の通常動作時に使用される電子回路(310)または前記抵抗を求める素子(320)に選択的に接続可能であり、
− 前記第2区分の前記第1コンタクト部(140)および前記第2コンタクト部(160)は前記抵抗を求める素子(320)に接続され、
前記第1区分の前記第1コンタクト部(130)と前記第2区分の前記第1コンタクト部(140)とは、前記集積回路(110)の内部では、電気的に分離されており、前記抵抗を求める素子(320)を介して接続可能である
ことを特徴とする集積回路(110)。 - 前記電子回路(120)は、前記通常動作時に使用される電子回路(310)または前記抵抗を求める素子(320)と、前記第1区分の前記第1コンタクト部(130)とを選択的に接続するためのスイッチ素子(330)を有している、
請求項1に記載の集積回路(110)。 - 前記電子回路(120)には、求めた抵抗値と閾値とを比較する素子(320)が含まれている、
請求項1または2に記載の集積回路(110)。 - 前記電子回路(120)を構成して、前記比較結果を示す信号を出力するようにした、
請求項3に記載の集積回路(110)。 - 前記第2区分の前記第1コンタクト部(140)は、前記抵抗を求める素子(320)に固定的に接続される、
請求項1から4までのいずれか1項に記載の集積回路(110)。 - 電子回路(120)に接続される、集積回路(110)の第1コンタクト部(130,140)と、プリント基板(150)の相応する第2コンタクト部(160)との間の抵抗を求める方法(700)において、
前記第1コンタクト部(130,140)および前記第2コンタクト部(160)はそれぞれ第1区分(130,160)および第2区分(140,160)に分けられており、
前記第1区分の前記第1コンタクト部(130)と前記第2区分の前記第1コンタクト部(140)とは、前記集積回路(110)の内部では、電気的に分離されており、
前記方法は、
− 前記第1コンタクト部(130,140)と前記第2コンタクト部(160)との間の抵抗を求める素子(320)を前記集積回路(110)に準備するステップであって、前記第1区分の前記第1コンタクト部(130)と前記第2区分の前記第1コンタクト部(140)とは、前記集積回路(110)の内部では、前記抵抗を求める素子(320)を介して接続可能である、ステップと、
− 前記第1区分および前記第2区分の前記第1コンタクト部(130,140)と前記第2コンタクト部(160)とを互いにはんだ付けするステップ(710)と、
− 前記集積回路(110)が通常動作に移行する前に、前記抵抗を求める素子(320)を用いて、前記第1コンタクト部(130,140)と前記第2コンタクト部(160)との間の抵抗を求めるステップ(720)と、
を有することを特徴とする方法。 - さらに、前記求めた抵抗が、あらかじめ定めた閾値を下回っているか否かを比較するステップ(725)を含む、
請求項6に記載の方法(700)。 - 複数の前記第1コンタクト部(130,140)と、相応する前記第2コンタクト部(160)とが設けられており、
さらに、すべての抵抗が前記閾値を下回っているか否かを示す信号を出力するステップ(740)を有する、
請求項7に記載の方法(700)。 - 電子回路(120)に接続される、集積回路(110)の第1コンタクト部(130,140)と、プリント基板(150)の相応する第2コンタクト部(160)との間の抵抗を求める方法(700)を実行するための、プログラムコード手段を有するコンピュータプログラムにおいて、
前記第1コンタクト部(130,140)および前記第2コンタクト部(160)はそれぞれ第1区分(130,160)および第2区分(140,160)に分けられており、
前記第1区分の前記第1コンタクト部(130)と前記第2区分の前記第1コンタクト部(140)とは、前記集積回路(110)の内部では、電気的に分離されており、
前記方法は、
− 前記第1コンタクト部(130,140)と前記第2コンタクト部(160)との間の抵抗を求める素子(320)を前記集積回路(110)に準備するステップであって、前記第1区分の前記第1コンタクト部(130)と前記第2区分の前記第1コンタクト部(140)とは、前記集積回路(110)の内部では、前記抵抗を求める素子(320)を介して接続可能である、ステップと、
− 前記第1区分および前記第2区分の前記第1コンタクト部(130,140)と前記第2コンタクト部(160)とを互いにはんだ付けするステップ(710)と、
− 前記集積回路(110)が通常動作に移行する前に、前記抵抗を求める素子(320)を用いて、前記第1コンタクト部(130,140)と前記第2コンタクト部(160)との間の抵抗を求めるステップ(720)と、
を有する、
ことを特徴とするコンピュータプログラム。 - 前記方法(700)はさらに、
− 前記求めた抵抗が、あらかじめ定めた閾値を下回っているか否かを比較するステップ(725)を有する、
請求項9に記載のコンピュータプログラム。 - 複数の前記第1コンタクト部(130,140)および相応する前記第2コンタクト部(160)が設けられており、前記方法(700)はさらに、
− すべての抵抗が前記閾値を下回っているか否かを示す信号を出力するステップ(740)を有する、
請求項10に記載のコンピュータプログラム。
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