JP5898398B2 - 有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法 - Google Patents
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Description
特許文献1には、有機発光層上に回折格子が配置されたトップエミッション構造の有機エレクトロルミネッセンス素子が開示されている。微細な凹凸からなる回折格子は、一般に、フォトリソグラフィー工程、ナノインプリント工程等で微細加工される。
前記フォトリソグラフィー工程において、ウエットプロセスを用いる場合は、有機発光層周辺部等の溶液バリア性が十分でないため、有機発光層にダメージを与えてしまうという問題があった。また、前記フォトリソグラフィー工程において、ドライプロセスを用いる場合は、表面温度が高温となり、有機発光層にダメージを与えてしまうという問題があった。
前記ナノインプリント工程において、加熱プロセスを用いる場合は、表面温度が高温となり、有機発光層にダメージを与えてしまうという問題があった。また、前記ナノインプリント工程において、加熱プロセスを用いずに、光硬化プロセスを用いた場合も、スタンパの加圧工程があるため、有機発光層にダメージを与えてしまうという問題があった。
特許文献2には、複数の凹凸(回折格子)が形成された下地表面と、前記下地表面と向き合うと共に一対の電極とそれらの間に介在した有機発光層とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記下地表面と前記有機エレクトロルミネッセンス素子との間に介在し、樹脂及び無機微粒子を含有した高屈折率層とを有する有機エレクトロルミネッセンス発光装置が開示されている。
前記有機エレクトロルミネッセンス発光装置において、良好な光取り出し効率を実現するためには、前記高屈折率層は、極力薄くする必要があるが、前記高屈折率層には微粒子が含有されており、表面に微粒子による凹凸が発生するため、前記高屈折率層を平坦にするのが困難である。したがって、前記高屈折率層上に電極を含む有機エレクトロルミネッセンス層を積層した場合、前記微粒子による凹凸によって電極を含む有機エレクトロニクス層に凹凸が生じたり、膜厚が均一にならないため、電流斑や電流リークが発生し、局所的に大きな電流が流れて有機エレクトロルミネッセンス素子が破壊されるという問題があった。ここで、前記高屈折率層を平坦化するためには、平坦化層を厚くする必要があり、凹凸と有機発光層との距離が長くなり、光取出し効率が低下して、有機エレクトロルミネッセンス素子の信頼性が低下してしまうという問題があった。
以上より、トップエミッション構造の有機エレクトロルミネッセンス発光装置において、有機発光層にダメージを与えることなく、有機エレクトロルミネッセンス素子の近傍に回折格子を積層形成して、光取出し効率を向上して、有機エレクトロルミネッセンス素子の信頼性を向上することが困難であるという問題があった。
また、特許文献3には、駆動パネルと封止パネルとを接着剤層を介して貼り合わされた発光装置が開示されているが、この発光装置には、回折格子が設けられていないため、光取出し効率を向上して、有機エレクトロルミネッセンス素子の信頼性を向上することができないという問題があった。
さらに、特許文献4には、光学フィルターと有機エレクトロルミネッセンス素子とを組み合わせた有機エレクトロルミネッセンスディスプレイにおいて、光学フィルターの表面に光の波長以下のピッチの微細凹凸面を形成することにより、有機エレクトロルミネッセンス素子から出た光の光学フィルターへの入射効率を向上する方法が開示されているが、この有機エレクトロルミネッセンスディスプレイでは、有機エレクトロルミネッセンス素子から外部への光取出し効率を向上して、有機エレクトロルミネッセンス素子の信頼性を向上することができないという問題があった。
<1> 基材上に、反射電極、有機発光層、及び電極をこの順で積層して、有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程と、透明基材上に回折格子を形成して、回折格子構造体を形成する回折格子構造体形成工程と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記回折格子構造体とを対向させて、前記回折格子と異なる屈折率の接着剤層により、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記回折格子構造体とを接着する接着工程とを含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
<2> 接着剤層の屈折率が、回折格子の屈折率より大きい前記<1>に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
<3> 接着剤層中に無機微粒子が分散されている前記<2>に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
<4> 有機エレクトロルミネッセンス素子上に封止層を積層する封止層積層工程をさらに含む前記<1>から<3>のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
<5> 透明基材と回折格子との間に、円偏光部材を形成する円偏光部材形成工程をさらに含む前記<1>から<4>のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
<6> 透明基材の回折格子が形成された面とは反対側の面上に、円偏光部材を形成する円偏光部材形成工程をさらに含む前記<1>から<4>のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
<7> 透明基材と回折格子との間に、カラーフィルター部材を形成するカラーフィルター部材形成工程をさらに含む前記<1>から<6>のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
<8> 透明基材の回折格子が形成された面とは反対側の面上に、カラーフィルター部材を形成するカラーフィルター部材形成工程をさらに含む前記<1>から<6>のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法である。
本発明の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法は、有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程と、回折格子構造体形成工程と、接着工程と、を少なくとも含み、封止層積層工程、円偏光部材形成工程、カラーフィルター部材形成工程、さらに必要に応じて、その他の工程をさらに含む。
前記有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程は、基材上に、反射電極、有機発光層、及び電極をこの順で積層して、有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する工程である。
前記基材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、有機層からの発光を散乱又は減衰させない基材であることが好ましい。その具体例としては、イットリア安定化ジルコニア(YSZ)、ガラス等の無機材料、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、およびポリ(クロロトリフルオロエチレン)等の有機材料が挙げられる。
前記基材として、例えば、ガラスを用いる場合、その材質については、ガラスからの溶出イオンを少なくするため、無アルカリガラスを用いることが好ましい。また、ソーダライムガラスを用いる場合には、シリカなどのバリアコートを施したものを使用することが好ましい。有機材料の場合には、耐熱性、寸法安定性、耐溶剤性、電気絶縁性、及び加工性に優れていることが好ましい。
透湿防止層(パッシベーション膜)の材料としては、窒化珪素、酸化珪素などの無機物が好適に用いられる。透湿防止層(パッシベーション膜)は、例えば、高周波スパッタリング法などにより形成することができる。
熱可塑性基板を用いる場合には、さらに必要に応じて、ハードコート層、アンダーコート層などを設けてもよい。
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、反射電極(陽極)と電極(陰極)を有し、両電極の間に発光層(有機発光層)を含む有機化合物層を有する。発光素子の性質上、電極(陰極)は、透明又は半透明であることが好ましい。
尚、各層は複数の二次層に分かれていてもよい。
前記反射電極(陽極)は、通常、有機化合物層に正孔を供給する電極としての機能を有していればよく、その形状、構造、大きさ、などについては特に制限はなく、発光素子の用途、目的に応じて、公知の電極材料の中から適宜選択することができる。
前記反射電極(陽極)の厚みが10nm未満であると、十分な反射特性が得られない。(100μmを超えると製造コストが上がる。)
前記電極(陰極)としては、有機発光層から発光される光を透過し、有機化合物層に電子を注入する電極としての機能を有する限り、その形状、構造、大きさ、などについては特に制限はなく、発光素子の用途、目的に応じて、公知の電極材料の中から適宜選択することができる。
また、前記電極(陰極)と前記有機化合物層との間に、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のフッ化物、酸化物、などによる誘電体層を0.1nm〜5nmの厚みで挿入してもよい。この誘電体層は、一種の電子注入層と見ることもできる。誘電体層は、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、などにより形成することができる。
前記電極(陰極)の厚みが10nm未満であると、均一で一様な膜形成が困難となり、良好な電流注入特性が得られず、また、マイクロキャビティーとする場合は、十分な光反射率が得られないことがある。一方、前記電極(陰極)の厚みが30nmを超えると、十分な光透過率が得られず、光出力が低下することがある。
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、有機発光層を含む少なくとも一層の有機化合物層を有しており、有機発光層以外の他の有機化合物層としては、正孔輸送層、電子輸送層、正孔ブロック層、電子ブロック層、正孔注入層、電子注入層、などの各層が挙げられる。
前記有機発光層は、電界印加時に、陽極、正孔注入層、又は正孔輸送層から正孔を受け取り、陰極、電子注入層、又は電子輸送層から電子を受け取り、正孔と電子の再結合の場を提供して発光させる機能を有する層である。
前記有機発光層は、発光材料のみで構成されていてもよく、ホスト材料と発光性ドーパントの混合層とした構成でもよい。発光性ドーパントは蛍光発光材料でも燐光発光材料であってもよく、2種以上であってもよい。ホスト材料は電荷輸送材料であることが好ましい。ホスト材料は1種であっても2種以上であってもよく、例えば、電子輸送性のホスト材料とホール輸送性のホスト材料を混合した構成が挙げられる。さらに、有機発光層中に電荷輸送性を有さず、発光しない材料を含んでいてもよい。
また、有機発光層は1層であっても2層以上であってもよく、それぞれの層が異なる発光色で発光してもよい。
前記有機発光層は、色純度を向上させるためや発光波長領域を広げるために2種類以上の発光性ドーパントを含有することもできる。前記発光性ドーパントは、さらに前記ホスト化合物との間で、イオン化ポテンシャルの差(ΔIp)と電子親和力の差(ΔEa)が、1.2eV>△Ip>0.2eV、及び/又は1.2eV>△Ea>0.2eVの関係を満たすドーパントであることが駆動耐久性の観点で好ましい。
前記遷移金属原子としては、特に限定はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、タングステン、レニウム、オスミウム、イリジウム、金、銀、銅、及び白金が好ましく、レニウム、イリジウム、及び白金がより好ましく、イリジウム、白金が特に好ましい。
ランタノイド原子としては、特に限定はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ランタン、セリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、ユーロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、エルビウム、ツリウム、イッテルビウム、ルテシウム、などが挙げられる。中でも、ネオジム、ユーロピウム、ガドリニウムが好ましい。
配位子としては、ハロゲン配位子(塩素配位子が好ましい)、芳香族炭素環配位子(例えば、シクロペンタジエニルアニオン、ベンゼンアニオン、ナフチルアニオンなどが挙げられ、炭素数5〜30が好ましく、炭素数6〜30がより好ましく、炭素数6〜20がさらにより好ましくは、炭素数6〜12が特に好ましい)、含窒素ヘテロ環配位子(例えば、フェニルピリジン、ベンゾキノリン、キノリノール、ビピリジル、フェナントロリンなどが挙げられ、炭素数5〜30が好ましく、炭素数6〜30がより好ましく、炭素数6〜20がさらに好ましく、炭素数6〜12が特に好ましい)、ジケトン配位子(例えば、アセチルアセトンなどが挙げられる)、カルボン酸配位子(例えば、酢酸配位子などが挙げられ、炭素数2〜30が好ましく、炭素数2〜20がより好ましく、炭素数2〜16が特に好ましい)、アルコラト配位子(例えば、フェノラト配位子などが挙げられ、炭素数1〜30が好ましく、炭素数1〜20がより好ましく、炭素数6〜20がさらに好ましい)、シリルオキシ配位子(例えば、トリメチルシリルオキシ配位子、ジメチル−tert−ブチルシリルオキシ配位子、トリフェニルシリルオキシ配位子などが挙げられ、炭素数3〜40が好ましく、炭素数3〜30がより好ましく、炭素数3〜20が特に好ましい)、一酸化炭素配位子、イソニトリル配位子、シアノ配位子、リン配位子(例えば、トリフェニルフォスフィン配位子などが挙げられ、炭素数3〜40が好ましく、炭素数3〜30がより好ましく、炭素数3〜20がさらに好ましく、炭素数6〜20が特に好ましい)、チオラト配位子(例えば、フェニルチオラト配位子などが挙げられ、炭素数1〜30が好ましく、炭素数1〜20がより好ましく、炭素数6〜20がさらに好ましい)、フォスフィンオキシド配位子(例えば、トリフェニルフォスフィンオキシド配位子などが挙げられ、炭素数3〜30が好ましく、炭素数8〜30がより好ましく、炭素数18〜30が特に好ましくい)が好ましく、含窒素ヘテロ環配位子がより好ましい。
上記錯体は、化合物中に遷移金属原子を一つ有してもよいし、また、2つ以上有するいわゆる複核錯体であってもよい。異種の金属原子を同時に含有していてもよい。
ピロール、インドール、カルバゾール、アザインドール、アザカルバゾール、トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、ピラゾール、イミダゾール、チオフェン、ポリアリールアルカン、ピラゾリン、ピラゾロン、フェニレンジアミン、アリールアミン、アミノ置換カルコン、スチリルアントラセン、フルオレノン、ヒドラゾン、スチルベン、シラザン、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリディン系化合物、ポルフィリン系化合物、ポリシラン系化合物、ポリ(N−ビニルカルバゾール)、アニリン系共重合体、チオフェンオリゴマー、ポリチオフェン等の導電性高分子オリゴマー、有機シラン、カーボン膜、それらの誘導体、などが挙げられる。
インドール誘導体、カルバゾール誘導体、芳香族第三級アミン化合物、チオフェン誘導体であることが好ましく、分子内にカルバゾール基を有するものがより好ましく、t−ブチル置換カルバゾール基を有する化合物が特に好ましい。
ピリジン、ピリミジン、トリアジン、イミダゾール、ピラゾール、トリアゾ−ル、オキサゾ−ル、オキサジアゾ−ル、フルオレノン、アントラキノジメタン、アントロン、ジフェニルキノン、チオピランジオキシド、カルボジイミド、フルオレニリデンメタン、ジスチリルピラジン、フッ素置換芳香族化合物、ナフタレンペリレン等の複素環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン、それらの誘導体(他の環と縮合環を形成してもよい)、8−キノリノ−ル誘導体の金属錯体やメタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾ−ルやベンゾチアゾ−ルを配位子とする金属錯体に代表される各種金属錯体、などが挙げられる。
金属錯体中の金属イオンは、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、ベリリウムイオン、マグネシウムイオン、アルミニウムイオン、ガリウムイオン、亜鉛イオン、インジウムイオン、錫イオン、白金イオン、又はパラジウムイオンであることが好ましく、ベリリウムイオン、アルミニウムイオン、ガリウムイオン、亜鉛イオン、白金イオン、又はパラジウムイオンがより好ましく、アルミニウムイオン、亜鉛イオン、又はパラジウムイオンが特に好ましい。
前記配位子としては、例えば、アジン配位子(例えば、ピリジン配位子、ビピリジル配位子、ターピリジン配位子などが挙げられる。)、ヒドロキシフェニルアゾール配位子(例えば、ヒドロキシフェニルベンズイミダゾール配位子、ヒドロキシフェニルベンズオキサゾール配位子、ヒドロキシフェニルイミダゾール配位子、ヒドロキシフェニルイミダゾピリジン配位子などが挙げられる。)、アルコキシ配位子(例えば、メトキシ、エトキシ、ブトキシ、2−エチルヘキシロキシなどが挙げられ、炭素数1〜30が好ましく、炭素数1〜20がより好ましく、炭素数1〜10が特に好ましい。)、アリールオキシ配位子(例えば、フェニルオキシ、1−ナフチルオキシ、2−ナフチルオキシ、2,4,6−トリメチルフェニルオキシ、4−ビフェニルオキシなどが挙げられ、炭素数6〜30が好ましく、炭素数6〜20がより好ましく、炭素数6〜12が特に好ましい)などが挙げられる。
正孔注入層、正孔輸送層は、陽極又は陽極側から正孔を受け取り陰極側に輸送する機能を有する層である。これらの層に用いる正孔注入材料、正孔輸送材料は、低分子化合物であっても高分子化合物であってもよい。
具体的には、ピロール誘導体、カルバゾール誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、芳香族第三級アミン化合物、スチリルアミン化合物、芳香族ジメチリディン系化合物、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、チオフェン誘導体、有機シラン誘導体、カーボン、などを含有する層であることが好ましい。
この他にも、特開平6−212153、特開平11−111463、特開平11−251067、特開2000−196140、特開2000−286054、特開2000−315580、特開2001−102175、特開2001−160493、特開2002−252085、特開2002−56985、特開2003−157981、特開2003−217862、特開2003−229278、特開2004−342614、特開2005−72012、特開2005−166637、特開2005−209643などに記載の化合物を好適に用いることができる。
正孔輸送層の厚みとしては、1nm〜500nmであるのが好ましく、5nm〜200nmであるのがより好ましく、10nm〜100nmであるのがさらに好ましい。また、正孔注入層の厚みとしては、0.1nm〜200nmであるのが好ましく、0.5nm〜100nmであるのがより好ましく、1nm〜100nmであるのがさらに好ましい。
正孔注入層、正孔輸送層は、上述した材料の1種又は2種以上からなる単層構造であってもよいし、同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。
電子注入層、電子輸送層は、陰極又は陰極側から電子を受け取り陽極側に輸送する機能を有する層である。これらの層に用いる電子注入材料、電子輸送材料は低分子化合物であっても高分子化合物であってもよい。
具体的には、ピリジン誘導体、キノリン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、フタラジン誘導体、フェナントロリン誘導体、トリアジン誘導体、トリアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、フルオレノン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、アントロン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド誘導体、フルオレニリデンメタン誘導体、ジスチリルピラジン誘導体、ナフタレン、ペリレン等の芳香環テトラカルボン酸無水物、フタロシアニン誘導体、8−キノリノール誘導体の金属錯体やメタルフタロシアニン、ベンゾオキサゾールやベンゾチアゾールを配位子とする金属錯体に代表される各種金属錯体、シロールに代表される有機シラン誘導体、などを含有する層であることが好ましい。
この他にも、特開平6−212153、特開2000−196140、特開2003−68468、特開2003−229278、特開2004−342614、などに記載の材料を用いることができる。
電子輸送層の厚みとしては、1nm〜500nmであるのが好ましく、5nm〜200nmであるのがより好ましく、10nm〜100nmであるのが特に好ましい。また、電子注入層の厚みとしては、0.1nm〜200nmであるのが好ましく、0.2nm〜100nmであるのがより好ましく、0.5nm〜50nmであるのが特に好ましい。
電子注入層、電子輸送層は、上述した材料の1種又は2種以上からなる単層構造であってもよいし、同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。
正孔ブロック層は、陽極側から発光層に輸送された正孔が、陰極側に通りぬけることを防止する機能を有する層である。発光層と陰極側で隣接する有機化合物層として、正孔ブロック層を設けることができる。
正孔ブロック層を構成する化合物の例としては、BAlq等のアルミニウム錯体、トリアゾール誘導体、BCP等のフェナントロリン誘導体、などが挙げられる。
正孔ブロック層の厚みとしては、1nm〜500nmであるのが好ましく、5nm〜200nmであるのがより好ましく、10nm〜100nmであるのが特に好ましい。
正孔ブロック層は、上述した材料の1種又は2種以上からなる単層構造であってもよいし、同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。
電子ブロック層は、陰極側から発光層に輸送された電子が、陽極側に通りぬけることを防止する機能を有する層である。本発明において、発光層と陽極側で隣接する有機化合物層として、電子ブロック層を設けることができる。
電子ブロック層を構成する化合物の例としては、例えば前述の正孔輸送材料として挙げたものが適用できる。
電子ブロック層の厚みとしては、1nm〜500nmであるのが好ましく、5nm〜200nmであるのがより好ましく、10nm〜100nmであるのが特に好ましい。
正孔ブロック層は、上述した材料の1種又は2種以上からなる単層構造であってもよいし、同一組成又は異種組成の複数層からなる多層構造であってもよい。
前記回折格子構造体形成工程は、透明基材上に回折格子を形成して、回折格子構造体を形成する工程である。
前記回折格子構造体としては、少なくとも、透明基材、回折格子を有し、さらに必要に応じてその他の部材を有する。
前記透明基材としては、可視光を透過可能な基材である限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記透明基材の形状、構造、大きさ等については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。一般的には、前記透明基材の形状としては、板状であることが好ましい。前記透明基材の構造としては、単層構造であってもよいし、積層構造であってもよく、また、単一部材で形成されていてもよいし、2以上の部材で形成されていてもよい。
前記透明基材の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シリコン酸化物等の透明無機材料、アクリル樹脂、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂等の透明樹脂、などが挙げられる。
前記透明基材の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、十分なバリア性を有する厚みを有する必要がある。
前記透明基材の屈折率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記回折格子としては、回折格子として機能する限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記透明基材に形成された凹凸パターン、前記透明基材上に形成された回折格子フィルム、などが挙げられる。
前記凹凸パターンにおける凸部のピッチP(凸部の中心点から該隣接する凸部の中心点までの距離(図1におけるP))としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、200nm〜2,000nmであることが好ましい。
前記ピッチPが200nm未満であると、回折格子として機能しないことがあり、前記ピッチPが2,000nmを超えると、十分な回折角が得られず、回折光を有機エレクトロルミネッセンス素子の外に取り出すことが出来ず、光取り出し効率の向上に寄与しないことがある。
前記凹凸パターンにおける凸部の高さHとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、100nm以上が好ましい。
前記凸部の高さHが100nm未満であると、十分な回折効率が得られないことがある。
前記凹凸パターンの形成方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記透明基材をパターニングする方法、などが挙げられる。
前記パターニングは、例えば、前記透明基材上にマスクパターンを形成し、このマスクパターンをエッチングマスクとして利用して前記透明基材をエッチングすることにより行うことができる。前記マスクパターンは、例えば、フォトリソグラフィ、ナノインプリント、などを利用して形成することができる。
前記回折格子の屈折率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、回折格子面と隣接する接着剤の屈折率との屈折差が0.1以上あることが好ましい。
前記回折格子と前記隣接する接着剤との屈折率差が0.1未満であると、十分な回折効率が得られないことがある。
前記接着工程は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記回折格子構造体とを対向させて、接着剤層により、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記回折格子構造体とを接着する工程である。
このように、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記回折格子構造体とを別個に作製し、その後、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記回折格子構造体とを接着することにより、前記有機エレクトロルミネッセンス素子にダメージを与えることなく、回折格子を近接して配置することができる。
前記接着剤層は、少なくとも、接着剤を含み、無機微粒子、さらに必要に応じて、その他の成分を含む。
前記接着剤としては、前記有機エレクトロルミネッセンス素子と前記回折格子構造体とを接着することができる限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、アクリル樹脂、ノボラック樹脂、ポリイミド樹脂、などを挙げることができる。
前記無機微粒子としては、前記接着剤層の屈折率を向上させることができる限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、酸化チタン(TiOx)、酸化ジルコニウム(ZrOx)、窒化珪素、ITO(indium tin oxide)、IZO(indium zinc oxide)、などが挙げられる。
前記接着剤層の厚みとしては、回折格子と有機エレクトロルミネッセンス素子との距離を小さくすることで光取出し効率を向上させることができることから、できる限り薄いことが好ましく、具体的には、1μm以下が好ましい。
前記接着剤層の屈折率としては、前記回折格子の屈折率と異なる限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、回折格子との屈折率差が0.1以上であることが好ましい。
前記接着剤層と回折格子との屈折率差が0.1未満であると、十分な回折効率が得られないことがある。
前記封止層積層工程は、有機エレクトロルミネッセンス素子上に封止層を積層する工程である。
前記封止層としては、有機エレクトロルミネッセンス素子を保護するものである限り、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記封止層に含まれる材料としては、水分や酸素等の素子劣化を促進するものが素子内に入ることを抑止する機能を有しているものであればよく、その具体例としては、In、Sn、Pb、Au、Cu、Ag、Al、Ti、Ni等の金属、MgO、SiO、SiO2、Al2O3、GeO、NiO、CaO、BaO、Fe2O3、Y2O3、TiO2等の金属酸化物、SiNx、SiNxOy等の金属窒化物、MgF2、LiF、AlF3、CaF2等の金属フッ化物、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、ポリウレア、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリジクロロジフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレンとジクロロジフルオロエチレンとの共重合体、テトラフルオロエチレンと少なくとも1種のコモノマーとを含むモノマー混合物を共重合させて得られる共重合体、共重合主鎖に環状構造を有する含フッ素共重合体、吸水率1%以上の吸水性物質、吸水率0.1%以下の防湿性物質、などが挙げられる。
前記封止層の屈折率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記円偏光部材形成工程は、透明基材と回折格子の間、又は、透明基材の回折格子が形成された面とは反対側の面上に、円偏光部材を形成乃至接着する工程である。
前記円偏光部材は、偏光板と1/4波長板とを接着、密着、又は積層して形成することができる。
前記円偏光部材の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記円偏光部材の屈折率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
なお、前記透明基材がバリアフィルムである場合に、前記円偏光部材を形成すると、前記円偏光部材の機能が損なわれてしまうので、前記透明基材がバリアフィルム以外の場合に、前記円偏光部材を形成する。
前記カラーフィルター部材形成工程は、透明基材と回折格子との間、又は、透明基材の回折格子が形成された面とは反対側の面上に、カラーフィルター部材を形成する工程である。
前記カラーフィルター部材としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、顔料系カラーフィルター、染料系カラーフィルター、などが挙げられる。
前記カラーフィルター部材の形成方法については、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、インクジェット法、印刷法、レーザー転写法などが挙げられる。
前記カラーフィルター部材の厚みとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記カラーフィルター部材の屈折率としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
また、前記カラーフィルター部材の両側面には、ブラックマトリックスが形成されていてもよい。
(実施例1)
絶縁性基板31としてのガラス基板上に、CVD法によりSiO2膜からなるバッファ層32を形成したのち、CVD法によって多結晶シリコン層を堆積し、次いで、通常のフォトエッチ工程を用いて島状多結晶シリコン層33を形成した(図3A)。
次いで、全面にCVD法によりSiO2膜を堆積させたのち、スパッタ法によりAlNd膜を堆積させ、次いで、通常のフォトエッチ工程を用いてSiO2膜及びAlNd膜をパターニングしてゲート絶縁膜34及びゲート電極35を形成した(図3B)。
次いで、ゲート電極35をマスクとして、例えば、イオン注入法によりリンイオンをイオン注入することによって、ゲート電極35の両側の島状多結晶シリコン層33にソース領域36及びドレイン領域37を形成して、残りの部分をチャネル層38とした(図3C)。
次いで、CVD法を用いて全面にSiN膜からなる層間絶縁膜39を堆積させたのち、通常のフォトエッチ工程を用いてソース領域36及びドレイン領域37に達するコンタクトホール40,41をそれぞれ形成した(図3D)。
次いで、全面にAl/Ti/Al多層構造導電層を堆積させたのち、通常のフォトエッチ工程を用いてパターニングすることによって、ソース電極42及びドレイン電極45を形成し、有機エレクトロルミネッセンス用TFT基板を作製した(図4)。この作製した有機エレクトロルミネッセンス用TFT基板の上に、調製したポリイミド溶液を塗布して平坦化層を形成し、平坦化層にコンタクトホール(有機薄膜トランジスタ(TFT)と後述するITO層とを接続するためのもの)を形成した後、ITOを蒸着し、厚み100nmのITO層を形成し、ITO層の上に、Alからなる厚み100nmの反射電極を形成した。
さらに、反射電極の上に、有機化合物層(正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子注入層)を順次形成した。まず、正孔注入層として、2−TNATA〔4,4´,4´´−トリス(2−ナフチルフェニルアミノ)トリフェニルアミン〕を、50nmの厚みに蒸着にて形成した。さらに、正孔輸送層として、α−NPD〔N,N´−(ジナフチルフェニルアミノ)ピレン〕を、50nmの厚みに蒸着にて形成した。さらに、発光層として、Alq3[8−キノリノールアルミニウム錯体]を、50nmの厚みに蒸着にて形成した。最後に、電子注入層として、ピリジン誘導体を、25nmの厚みに蒸着にて形成した。
その後、半透過陰極(Al電極、Ag電極)を順次、蒸着にて成膜した。
まず、Al電極として、アルミニウムを、100nmの厚みに蒸着にて形成した。さらに、銀を、100nmの厚みに蒸着にて形成した。
さらに、SiONを蒸着により成膜して、厚み25μmの封止層を形成し、有機エレクトロルミネッセンス素子を作製した。
以下の操作により、ガラス基板の一方の面に凹凸パターン(凸部のピッチP:700nm、凸部の高さH:400nm、屈折率:約1.5)を形成して、回折格子構造体を作製した。
凹凸パターンは、初めに、ガラス基板にAl膜をスパッタ成膜し、成膜したAl膜上にフォトレジストを塗布、乾燥、パターン感光、現像、水洗、乾燥してガラスエッチングパターンを形成した。その後に、Al膜によるエッチングパターンが形成されたガラス基板を反応性イオンエッチングして、ガラス基板上にエッチングパターンに対応した回折格子を形成した。
作製した有機エレクトロルミネッセンス素子における封止層上に、アクリレート系光路結合用接着剤層組成物(NTTアドバンステクノロジ社製)を塗布し、回折格子構造体を凹凸パターンが有機エレクトロルミネッセンス素子側となるように配置し、UV光を10分間照射して接着層(屈折率:約1.72)を形成して、回折格子構造体と有機エレクトロルミネッセンス素子とを接着した。
実施例1において、ガラス基板の一方の面に凹凸パターンを形成して、回折格子構造体を作製する代わりに、ガラス基板の一方の面に凹凸パターンを形成し、前記ガラス基板の他方の面に円偏光板をUV硬化樹脂により接着して、回折格子構造体を作製した以外は、実施例1と同様に有機エレクトロルミネッセンス発光装置を作製した。
実施例1において、ガラス基板の一方の面に凹凸パターンを形成して、回折格子構造体を作製する代わりに、ガラス基板の一方の面の中央部にカラーフィルタを形成し、前記カラーフィルターの両側面にブラックマトリックスを形成し、前記カラーフィルター上に凹凸パターン(凸部のピッチP:700nm、凸部の高さH:400nm、屈折率:約1.5)を下記のように形成して、回折格子構造体を作製した以外は、実施例1と同様に有機エレクトロルミネッセンス発光装置を作製した。
<<凹凸パターンの形成>>
カラーフィルター上に屈折率1.5の透明樹脂を塗布し、更に、フォトレジストを塗布、乾燥、パターン感光、現像、水洗、乾燥して凹凸パターンを形成した。
実施例1において、ガラス基板の一方の面に凹凸パターンを形成して、回折格子構造体を作製する代わりに、ガラス基板の一方の面に円偏光板をUV硬化樹脂により接着して、前記円偏光板上に凹凸パターン(凸部のピッチP:700nm、凸部の高さH:400nm、屈折率:約1.5)を下記のように形成して、回折格子構造体を作製した以外は、実施例1と同様に有機エレクトロルミネッセンス発光装置を作製した。
<<凹凸パターンの形成>>
凹凸パターンは、初めに、円偏光板にAl膜をスパッタ成膜し、成膜したAl膜上にフォトレジストを塗布、乾燥、パターン感光、現像、水洗、乾燥してガラスエッチングパターンを形成した。その後に、Al膜によるエッチングパターンが形成された円偏光板を反応性イオンエッチングして、円偏光板上にエッチングパターンに対応した回折格子を形成した。
実施例1において、ガラス基板の一方の面に凹凸パターンを形成して、回折格子構造体を作製する代わりに、ガラス基板の一方の面に凹凸パターンを形成し、前記ガラス基板の他方の面にカラーフィルターを形成し、前記カラーフィルターの両側面にブラックマトリックスを形成して、回折格子構造体を作製した以外は、実施例1と同様に有機エレクトロルミネッセンス発光装置を作製した。
2 パシベーション層
3 平坦化層
4 有機薄膜トランジスタ(TFT)
5 ITO層
6 反射電極(陽極)
7 有機化合物層
8 対向電極(半透過陰極)
9 バンク
10 封止層
11 接着剤層
12 透明基板
13 凸部
14 円偏光部材
15 カラーフィルター
16 ブラックマトリックス
31 絶縁性基板
32 バッファ層
33 島状多結晶シリコン層
34 ゲート絶縁膜
35 ゲート電極
36 ソース領域
37 ドレイン領域
38 チャネル層
39 層間絶縁膜
40 コンタクトホール
41 コンタクトホール
42 ソース電極
45 ドレイン電極
Claims (7)
- 基材上に、反射電極、有機発光層、及び電極をこの順で積層して、有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する有機エレクトロルミネッセンス素子形成工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子上に封止層を積層する封止層積層工程と、
透明基材上に回折格子を形成して、回折格子構造体を形成する回折格子構造体形成工程と、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子上に積層された前記封止層と前記回折格子構造体とを対向させて、前記回折格子の屈折率よりも大きい屈折率の接着剤層により、前記有機エレクトロルミネッセンス素子上に積層された前記封止層と前記回折格子構造体とを接着する接着工程とを含むことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。 - 接着剤層の屈折率が、回折格子の屈折率より0.1以上大きい請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
- 接着剤層中に無機微粒子が分散されている請求項2に記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
- 透明基材と回折格子との間に、円偏光部材を形成する円偏光部材形成工程をさらに含む請求項1から3のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
- 透明基材の回折格子が形成された面とは反対側の面上に、円偏光部材を形成する円偏光部材形成工程をさらに含む請求項1から3のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
- 透明基材と回折格子との間に、カラーフィルター部材を形成するカラーフィルター部材形成工程をさらに含む請求項1から5のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
- 透明基材の回折格子が形成された面とは反対側の面上に、カラーフィルター部材を形成するカラーフィルター部材形成工程をさらに含む請求項1から5のいずれかに記載の有機エレクトロルミネッセンス発光装置の製造方法。
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